KR102462424B1 - 표시 장치 - Google Patents

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장승욱
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판, 상기 기판 상에 구비되는 디스플레이부, 상기 디스플레이부를 덮는 제1 무기막, 상기 제1 무기막의 상부에 형성되는 제1유기막, 상기 제1유기막의 끝단에 구비되는 제1댐, 상기 제1댐과 소정 거리 이격되어 상기 제1댐의 외곽 영역에 구비되는 제2댐 및 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이의 공간에 형성되는 스트레스 완화막을 포함하는 표시 장치를 개시한다.

Description

표시 장치{Display Device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정 표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 평판 표시장치(Flat Panel Display: FPD)의 사용이 증가하고 있다.
특히 표시 영역 외곽에 위치하는 Dead Space 영역을 최소화하기 위한 필요성이 증대되고 있다.
본 발명의 목적은, 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예는 기판, 상기 기판 상에 구비되는 디스플레이부, 상기 디스플레이부를 덮는 제1 무기막, 상기 제1 무기막의 상부에 형성되는 제1유기막, 상기 제1유기막의 끝단에 구비되는 제1댐, 상기 제1댐과 소정 거리 이격되어 상기 제1댐의 외곽 영역에 구비되는 제2댐 및 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이의 공간에 형성되는 스트레스 완화막을 포함하는 표시 장치를 개시한다. .
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막은 유기물로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막은 상기 제1 유기막과 동일한 물질으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막은 잉크젯 공정에 의해 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막은 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이의 공간 상부에 상기 제1 유기막과 동일한 높이를 갖도록 증착되어 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 유기막의 상부에 형성되는 제2 무기막을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판의 하부에 구비되는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호필름은 표시 영역(A/A)으로부터 소정 거리 이격되어 내측에 위치할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호필름의 끝단은 상부가 라운드 타입으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판의 하부면에 형성되는 노치부를 더 포함하고, 상기 노치부는 상기 보호필름의 끝단과 소정거리 이격되어 위치할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노치부는 삼각형 모양으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노치부는 원형 모양으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노치부는 사각형 모양으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막은 ELVSS의 외곽부와 제2댐의 사이에 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는, 기판, 상기 기판 상에 구비되는 디스플레이부, 상기 디스플레이부를 덮는 제1 무기막, 상기 제1 무기막의 상부에 형성되는 제1유기막, 상기 제1유기막의 끝단에 구비되는 제1댐 및 상기 제1댐으로부터 상기 제1댐의 외곽 영역의 기판 상에 형성되는 스트레스 완화막을 포함하는 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막의 끝단에 상기 제1댐과 소정 거리 이격되어 구비되는 제2댐을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판의 하부에 구비되는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 보호필름의 끝단은 상부가 라운드 타입으로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판의 하부면에 형성되는 노치부를 더 포함하고, 상기 노치부는 상기 보호필름의 끝단과 소정거리 이격되어 위치할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는, 상기 디스플레이부를 덮는 제1 무기막, 상기 제1 무기막의 상부에 형성되는 제1유기막, 상기 제1유기막의 끝단에 구비되는 제1댐 및 상기 기판의 하부에 구비되는 보호필름을 포함하고, 상기 보호필름의 끝단은 상부가 라운드 타입으로 형성되는 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1댐으로부터 소정 거리 이격되어 상기 제1댐의 외곽 영역에 위치하는 제2댐을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 기판 상에 형성되는 ELVSS로부터 외곽 영역에 위치하는 상기 제2댐의 사이에 형성되는 스트레스 완화막을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막은 유기막으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막은 상기 제1 유기막과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스트레스 완화막은 잉크젯 공정에 의해 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판의 하부면에 형성되는 노치부를 더 포함하고, 상기 노치부는 상기 보호필름의 끝단과 소정거리 이격되어 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, D/S 영역을 최소화함과 동시에 기판에 형성되는 크랙을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시부의 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 간략히 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 간략히 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 간략히 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 간략히 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위"에 또는 "상"에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 수행될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 단면을 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시부의 단면을 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 표시 장치는 기판(10), 표시부(20) 및 봉지부(30)를 포함할 수 있다.
기판(10)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(10)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재 예를 들면 PI(폴리이미드) 재질로 형성할 수도 있다.
상기 기판(10)의 상부에 형성되는 표시부(20)는 표시 영역(A/A)에 픽셀들의 어레이가 형성될 수 있으며, 상기 픽셀들은 각각 박막 트랜지스터들과 상기 박막 트랜지스터에 의해 제어되는 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 스스로 발광하는 유기 발광 소자일 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 표시부(20)가 유기 발광 소자로 구성되는 경우에 한정하여 설명하도록 한다.
도 2를 참고하여 상기 표시부(20)를 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 표시 장치는 기판(10) 상에 버퍼층(21)이 형성될 수 있다. 버퍼층(21)은 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 표면을 평탄화하기 위한 베리어층, 및/또는 블록킹층으로 역할을 할 수 있다.
버퍼층(21) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)의 반도체층(A) 형성된다. 반도체층(A)은 폴리 실리콘으로 이루어질 수 있으며, 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역과, 채널 영역의 양 옆으로 불순물이 도핑되어 형성된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다. 여기서, 불순물은 박막 트랜지스터의 종류에 따라 달라지며, N형 불순물 또는 P형 불순물이 가능하다.
반도체층(A)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘을 포함하는 반도체로 형성될 수 있으며, 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다. 이 때, 결정질 실리콘은 비정질 실리콘을 결정화하여 형성될 수도 있다. 비정질 실리콘을 결정화하는 방법은 RTA(rapid thermal annealing)법, SPC(solid phase crystallzation)법, ELA(excimer laser annealing)법, MIC(metal induced crystallzation)법, MILC(metal induced lateral crystallzation)법, SLS(sequential lateral solidification)법 등 다양한 방법에 의해 결정화될 수 있다. 반도체층(A)은 포토리소그라피(photolithography) 공정을 통해서 패터닝 될 수 있다.
반도체층(A)을 덮도록 게이트 절연막(23)이 기판(10) 전면(全面) 에 적층된다. 게이트 절연막(23)은 실리콘산화물 또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 게이트 절연막(GI)은 실리콘질화막(SiNx), 실리콘산화막(SiO2), 하프늄(hafnium; Hf) 옥사이드, 알루미늄 옥사이드 등으로 이루어질 수 있다. 게이트 절연막(GI)은 스퍼터링, 화학기상증착(Chemical Vapour Deposition; CVD) 또는 플라즈마 화학기상증착(Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition; PECVD) 등 다양한 증착방법에 의해서 형성할 수 있다. 게이트 절연막(23)은 반도체층(A)과 게이트 전극(G)을 절연하는 역할을 한다.
게이트 전극(G)의 물질은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 니켈(Li), 칼슘(Ca), 타이타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
상기 게이트 전극(G)을 덮도록 층간 절연막(25)이 기판(10) 전면(全面)에 형성된다.
층간 절연막(25)은 무기물 또는 유기물로 이루어질 수 있다. 일부 실시예에서, 층간 절연막(25)은 무기물로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 층간 절연막(25)은 금속 산화물 또는 금속 질화물일 수 있으며, 구체적으로 무기 물질은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZrO2) 등을 포함할 수 있다. 층간 절연막(25)은 실리콘산화물(SiOx) 및/또는 실리콘질화물(SiNx) 등의 무기물로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 층간 절연막(25)은 SiOx/SiNy 또는 SiNx/SiOy의 이중 구조로 이루어질 수 있다. 층간 절연막(25)은 스퍼터링, 화학기상증착(Chemical Vapour Deposition; CVD) 또는 플라즈마 화학기상증착(Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition; PECVD) 등 다양한 증착방법에 의해서 형성할 수 있다.
층간 절연막(25)은 게이트 전극(G)을 층간 절연막(25)의 상부에 형성되는 배선들과 절연하는 역할을 할 수 있다.
층간 절연막(25) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)이 형성된다.
소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)을 덮도록 평탄화막(27)이 기판(10) 전면(全面) 에 형성된다. 평탄화막(27) 상부에는 화소 전극(281)이 형성될 수 있다. 화소 전극(281)은 비아홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(D)과 연결된다.
평탄화막(27)은 절연물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 평탄화막(27)은 무기물, 유기물, 또는 유/무기 복합물로 단층 또는 복수층의 구조로 형성될 수 있으며, 다양한 증착방법에 의해서 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 평탄화막(PL)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.
상기 박막 트랜지스터(TFT)의 상부에는 유기 발광 소자(OLED)가 구비될 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 화소 전극(281), 유기 발광층을 포함하는 중간층(283), 및 대향 전극(285)을 포함한다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 화소 정의막(29) 및 스페이서(미도시)를 더 포함할 수 있다.
화소 전극(281)은 평탄화막(27)의 비아홀(VIA)를 채우면서 드레인 전극(D)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소 전극(281) 및/또는 대향 전극(285)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있다. 투명 전극으로 구비될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 구비될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 투명막을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소 전극(281) 또는 대향 전극(285)은 ITO/Ag/ITO 구조를 가질 수 있다.
화소 정의막(29)은 화소 영역과 비화소 영역을 정의하는 역할을 할 수 있다. 화소 정의막(29)은 화소 전극(281)을 노출하는 개구를 포함하며 기판(10)을 전면적으로 덮도록 형성될 수 있다. 상기 개구에 후술할 중간층(283)이 형성되어, 개구가 실질적인 화소 영역이 될 수 있다.
화소 전극(281), 중간층(283), 대향 전극(285)은 유기 발광 소자(OLED, organic light emitting device)를 이루게 된다. 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(281)과 대향 전극(285)에서 주입되는 정공과 전자는 중간층(283)의 유기 발광층에서 결합하면서 빛이 발생할 수 있다.
중간층(283)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(283)은 유기 발광층(emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(283)은 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
정공 주입층(HIL)은 구리프탈로시아닌 등의 프탈로시아닌 화합물 또는 스타버스트(Starburst)[0035] 형 아민류인 TCTA,m-MTDATA, m-MTDAPB 등으로 형성할 수 있다.
정공 수송층(HTL)은 N,N'-비스(3-메틸페닐)- N,N'-디페닐-[1,1-비페닐]-4,4'-디아민(TPD), N,N'-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐 벤지딘(α-NPD)등으로 형성될 수 있다.
전자 주입층(EIL)은 LiF, NaCl, CsF, Li2O, BaO, Liq 등의 물질을 이용하여 형성할 수 있다.
전자 수송층(ETL)은 Alq3를 이용하여 형성할 수 있다.
유기 발광층은 호스트 물질과 도판트 물질을 포함할 수 있다. 유기 발광층의 호스트 물질로는 트리스(8-히드록시-퀴놀리나토)알루미늄 (Alq3), 9,10-디(나프티-2-일)안트라센 (AND), 3-Tert-부틸-9,10-디(나프티-2-일)안트라센 (TBADN), 4,4'-비스(2,2-디페닐-에텐-1-일)-4,4'-디메틸페닐 (DPVBi), 4,4'-비스Bis(2,2-디페닐-에텐-1-일)-4,4'-디메틸페닐 (p-DMDPVBi), Tert(9,9-디아릴플루오렌)s (TDAF), 2-(9,9'-스피로비플루오렌-2-일)-9,9'-스피로비플루오렌 (BSDF), 2,7-비스(9,9'-스피로비플루오렌-2-일)-9,9'-스피로비플루오렌 (TSDF), 비스(9,9-디아릴플루오렌)s (BDAF), 4,4'-비스(2,2-디페닐-에텐-1-일)-4,4'-디-(tert-부틸)페닐 (p-TDPVBi), 1,3-비스(카바졸-9-일)벤젠 (mCP), 1,3,5-트리스(카바졸-9-일)벤젠 (tCP), 4,4',4"-트리스(카바졸-9-일)트리페닐아민 (TcTa), 4,4'-비스(카바졸-9-일)비페닐 (CBP), 4,4'-비스Bis(9-카바졸일)-2,2'-디메틸-비페닐 (CBDP), 4,4'-비스(카바졸-9-일)-9,9-디메틸-플루오렌 (DMFL-CBP), 4,4'-비스(카바졸-9-일)-9,9-비스bis(9-페닐-9H-카바졸)플루오렌 (FL-4CBP), 4,4'-비스(카바졸-9-일)-9,9-디-톨일-플루오렌 (DPFL-CBP), 9,9-비스(9-페닐-9H-카바졸)플루오렌 (FL-2CBP) 등이 사용될 수 있다.
유기 발광층의 도판트 물질로는 DPAVBi (4,4'-비스[4-(디-p-톨일아미노)스티릴]비페닐), ADN (9,10-디(나프-2-틸)안트라센), TBADN (3-터트-부틸-9,10-디(나프-2-틸)안트라센) 등이 사용될 수 있다.
중간층(283) 상에는 대향 전극(285)이 형성된다. 대향 전극(285)는 화소 전극(281)과 전계를 형성하여, 중간층(283)에서 광이 방출될 수 있게 한다. 화소 전극(281)은 화소 마다 패터닝될 수 있으며, 대향 전극(285)은 모든 화소에 걸쳐 공통된 전압이 인가되도록 형성될 수 있다.
화소 전극(281) 및 대향 전극(285)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있다. 화소 전극(281)은 애노드 전극, 대향 전극(285)은 캐소드 전극으로 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 화소 전극(281)이 캐소드 전극, 대향 전극(285)이 애노드 전극으로 기능할 수 있다.
도면에서는 하나의 유기 발광 소자(OLED)만을 도시하였으나, 표시 패널은 복수의 유기 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다. 각 유기 발광 소자(OLED) 마다 하나의 화소를 형성할 수 있으며, 각 화소별로 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 색을 구현할 수 있다.
그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 중간층(283)은 화소의 위치에 관계없이 화소 전극(281) 전체에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
보호층(미도시)은 대향 전극(285) 상에 배치될 수 있으며, 유기 발광 소자(OLED)를 덮어 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(미도시)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다.
스페이서(미도시)는 표시 영역(DA)에서 화소 영역들 사이에 배치될 수 있다. 스페이서(미도시)는 기판(10)과 밀봉 기판(50) 사이의 간격을 유지하며, 외부 충격에 의해 표시 특성이 저하되지 않게 하기 위해 마련된 것일 수 있다.
스페이서(미도시)는 화소 정의막(29) 상에 마련될 수 있다. 스페이서(미도시)는 화소 정의막(29)으로부터 밀봉 기판(50) 방향으로 돌출되어 마련될 수 있다.
일부 실시예에서, 스페이서(미도시)는 화소 정의막(29)과 동일한 물질로 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 하프톤 마스크를 사용하여 노광 공정을 통해 노광량을 조절하여 화소 정의막(29) 및 스페이서(미도시)를 동시에 형성할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다. 화소 정의막(29)과 스페이서(미도시)는 순차적으로 또는 별개로 형성될 수 있으며, 서로 다른 소재를 사용하여 만들어진 독자의 구조물 일 수도 있다.
다시 도 1을 참고하여, 본 실시예에 따른 표시 장치를 설명하도록 한다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 표시 장치는 상기 표시부(20)에 의해 발광되는 표시 영역(A/A)과 나머지 부분인 외곽 영역(O/A)으로 구분될 수 있다.
상기 표시 영역(A/A)에는 상술한 표시부(20)가 도 1에 도시된 바와 같이 구비될 수 있다. 상기 표시 영역(A/A) 및 상기 외곽 영역(O/A)에 걸쳐서 상기 표시부(20)를 덮도록 상기 기판(10)의 상부에 봉지부(30)가 형성될 수 있다.
봉지부(30)는 다수의 박막층이 적층된 구조로서, 무기막(31)과 유기막(33)이 교대로 적층된 구조로 형성될 수 있다.
도 1에서는 표시부(20)의 상부에 제1 무기막(31a), 제1 유기막(33a), 제2 무기막(31b)이 순차적으로 적층된 실시예를 개시하고 있으나 박막층의 개수가 이에 한정되지 않음은 물론이다. 교대로 무기막(31)과 유기막(33)이 적층되는 구조라면 개수에 한정 없이 봉지부(30)를 형성할 수 있다.
상기 무기막(31)은 산소나 수분의 침투를 견고히 막아주는 역할을 할 수 있고, 상기 유기막(33)은 무기막(31)의 스트레스를 흡수하여 유연성을 부여하는 역할을 할 수 있다.
상기 무기막(31)은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일수 있다. 구체적으로, 상기 무기막들은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 유기막(33)은 고분자로 형성되며, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일수 있다. 예컨대, 상기 유기막들은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 유기막들은 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 광개시제가 더 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이 외곽 영역(O/A)에는 기판(10) 상에 제1 댐(41)이 형성될 수 있다. 상기 제1댐(41)은 제1 유기막(33a)의 끝단에 형성될 수 있으며 제1 유기막(33a)의 형성시 제1 유기막(33a)이 퍼지는 것을 방지하기 위하여 소정 높이를 갖도록 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 제1댐(41)은 화소 정의막(29)과 동일한 물질로 동일한 공정에 의해 형성할 수 있다. 즉, 하프톤 마스크를 사용하여 노광 공정을 통해 노광량을 조절하여 화소 정의막(29) 제1댐(41)을 동시에 형성할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다.
제1댐(41)은 ELVSS()의 상부에 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 제1댐은 ELVSS의 상부에서 조금 더 외측으로 형성될 수 있다.
제1 무기막(31a)과 제2 무기막(31b)은 제1댐(41)을 덮도록 기판(10)의 외측까지 형성될 수 있다. 제1 유기막(33a)은 표시 영역(A/A) 및 외곽 영역(O/A)에서 제1 댐(41) 형성 위치의 내측까지 형성될 수 있다.
이 때, 상기 외곽 영역(O/A)은 제1 유기막(33a)이 형성되는 내측부(B)와 제1 유기막(33a)이 형성되지 않은 제1댐(41) 외측부(A)로 구분될 수 있다. 상기 내측부(B)는 유기막이 일정한 두께를 갖도록 증착되어 있기 때문에 외곽 영역(O/A)이 밴딩되는 과정에서 스트레스를 받더라도 유기막에 의해 스트레스가 흡수되어 유연성이 부여될 수 있다.
반면, 외측부(A)에는 제1 유기막(33a)과 같은 구조가 형성되지 않으므로 밴딩되는 과정에서 스트레스를 모두 흡수할 수 있고 이에 따라 내측부(B)와 외측부(A)의 tensile stress 차이에 의해 크랙이 형성될 염려가 있다.
즉, 표시 영역(A/A) 외측 영역은 D/S(Dead space) 형성을 위해 밴딩되고, D/S 형성을 최소화하기 위해서는 외측부(A)와 내측부(B) 전체 다시 말해, 외곽 영역(O/A) 전체를 밴딩할 수 있다.
이러한 과정에서 밴딩에 의해 기판 및 상부 구성 요소들은 스트레스를 받게 되는데 유기막이 형성된 내측부(B)와 유기막이 형성되지 않은 외측부(A)에서 받는 스트레스에 차이가 생길 수 밖에 없다. 상술한 바와 같이 유기막은 스트레스를 흡수하고 유연성을 부여하는 역할을 할 수 있기 때문이다.
따라서, D/S(Dead Space)의 형성을 최소화하려고 하면 내측부(B)와 외측부(A)의 스트레스 차이로 인하여 크랙이 발생할 우려가 있고 이를 방지하려고 하면 D/S의 형성 영역이 커지는 문제가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해 본 실시예에 따른 표시 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 제2댐(43) 및 스트레스 완화막(50)을 형성할 수 있는바 이에 대하여 이후 상세히 설명하도록 한다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 상기 제1댐(41)과 소정 거리 이격되어 상기 제1댐의 외곽 영역에 구비되는 제2댐(43)을 더 포함할 수 있다.
제2댐(43)은 도 1에 도시된 바와 같이 제1 무기막(31a)과 제2 무기막(31b)의 끝단에 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 제2댐(43)은 제1댐(41)과 동일한 물질로 동일한 공정에 의해 형성할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않는다.
제1댐(41)과 제2댐(43) 사이에 형성되는 공간 즉, 외측부(A)에는 일정한 높이를 갖는 스트레스 완화막(50)이 형성될 수 있다.
스트레스 완화막(50)은 유기물로 형성될 수 있으며 제1 유기막(33a)과 동일한 높이를 갖도록 증착되어 형성될 수 있으나 물론 이에 한정되는 것은 아니다.
스트레스 완화막(50)은 고분자로 형성되며, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일수 있다. 예컨대, 상기 유기막들은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 유기막들은 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 스트레스 완화막(50)은 제1 유기막(33a)과 동일한 물질의 유기물로 형성될 수 있다.
제2댐(43)은 스트레스 완화막(50)의 형성시 스트레스 완화막(50)이 기판(10)의 외부로 퍼지지 않도록 하는 댐 역할을 할 수 있다.
스트레스 완화막(50)은 다양한 공정 방법에 의하여 형성될 수 있으며 일부 실시예에서 끝단이 퍼지는 것을 용이하게 제어하기 위해 잉크젯(Ink-Jet) 공정에 의해 형성될 수 있다. 스트레스 완화막(50)의 형성 방법은 한정되지 않는다.
따라서, 일부 실시예에서 제2댐(43)을 형성한 후 제1댐(41)과 제2댐(43)의 사이에서 제1 유기막(33a)과 동일한 유기물로 잉크젯 공정에 의해 스트레스 완화막(50)을 형성할 수 있다.
스트레스 완화막(50)은 내측부(B)와 외측부(A)에서 받는 스트레스 차이를 줄이기 위한 것으로 제1 유기막(33a)과 같이 일정한 높이를 갖도록 증착되어 형성될 수 있다.
이에 따라, 외곽 영역(O/A)의 밴딩시 내측부(B)에서 받는 스트레스는 제1 유기막(33a)이 외측부(A)에서 받는 스트레스는 스트레스 완화막(50)이 흡수하여 크랙이 형성되는 것을 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 기판(10)의 하부에 구비되는 보호필름(60)을 더 포함할 수 있다. 보호 필름(60)은 제조 공정 중에 외부의 충격으로부터 표시 장치를 보호하고, 기판(10)의 하부로부터의 투습을 방지할 수 있다.
보호 필름(60)은 얇은 점착층에 의해 기판(10)의 하부에 부착될 수 있다. 이와 같이 점착층을 사용해 보호 필름(60)을 기판(10)의 하부에 부착하는 경우에는, 기판(10)의 뒤틀림 등을 효과적으로 방지할 수 있다.
보호 필름(60)은 표시 영역(A/A)에 형성되며 다만, 표시 영역(A/A)에서 일정 길이(L)만큼 내측으로 이동하여 형성될 수 있다.
이는 기판(10)이 밴딩되는 경우에 하부에 위치하는 보호 필름(60)과 접촉하여 손상되는 문제를 방지하기 위함이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 간략히 도시한 단면도이다. 도 3에서 도 1 내지 도 2와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타니며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도 1에 도시된 일 실시예에 따른 표시 장치와의 차이를 위주로 설명하도록 한다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 표시 장치 또한 기판(10)의 하부에 보호 필름(61)이 구비될 수 있다.
이 때, 보호 필름(61)은 끝단의 상부가 라운드 타입(round-type)으로 둥근 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
기판(10)을 밴딩하는 과정에서 기판(10)의 하부에는 수축으로 인한 압축 응력(compressive stress)을 받고, 보호 필름(61)의 상부는 늘어남으로 인한 인장 응력(tensile stress)을 받는다.
제조 공정에서, 표시 장치는 외력에 의해 반복적으로 밴딩 과정이 수행될 수 있으며, 파괴 강도 이상의 응력이 가해지는 경우에는 표시 장치가 손상되는 문제가 발생할 수 있다.
이 때, 기판(10)의 하부와 보호 필름(61)의 상부에 각각 발생하는 응력을 완화시키기 위하여 보호 필름(61) 끝단의 상부를 라운드 타입으로 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 다만, 도 4에서 도 1 내지 도 3과 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일부 실시예에 따른 표시 장치는 기판(10)의 하부면에 노치부(110)가 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 표시 장치의 제조 공정에서 밴딩 공정에 의해 기판(10)의 하부에는 수축으로 인한 압축 응력(compressive stress)가 가해지게 되고 이러한 압축 응력(compressive stress)을 제거 또는 감소시키기 위해 본 실시예에 따른 표시 장치는 노치부(110)를 기판(10)의 하부에 형성할 수 있다.
노치부(110)는 특정한 높이와 너비를 갖는 홈의 형태로 기판(10)의 하부면에 형성될 수 있다. 노치부(110)의 높이와 너비는 한정되지 않으며 노치부(110)의 형태 또한 한정되지 않음은 물론이다.
노치부(110)는 기판(10)의 하부면에 형성될 수 있으며 압축 응력(compressive stress)을 가장 많이 받는 영역에 형성될 수 있다. 기판(10)의 하면에 일정한 형태의 홈인 노치부(110)가 형성됨에 따라 밴딩 과정이 수행되더라도 기판(10)의 하부면이 받는 압축 응력(compressive stress)는 감소할 수 있다. 결과적으로 표시 장치가 손상되는 우려를 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 기판(10)의 하부면에 삼각형 형태의 노치부(110)를 형성할 수 있다. 형성되는 노치부(110)의 너비와 높이는 요구되는 밴딩 정도에 따라 다양한 값을 가질 수 있으며 한정되지 않는다. 다만, 기판(10)의 두께보다는 적은 값의 높이를 갖도록 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 다만, 도 5에서 도 1 내지 도 3과 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 도 4에 도시된 실시예에 따른 표시 장치와 노치부(130)의 형태가 상이하다는 차이만이 있으므로 설명의 편의를 위하여 차이점을 위주로 설명하도록 한다.
도 5에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 표시 장치는 기판(10)의 하부면에 형성되는 노치부(130)가 원형 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
원형 노치부(130)의 반지름 수치 등은 요구되는 밴딩 정도에 따라 다양한 값을 가질 수 있으며 한정되지 않는다. 다만, 기판(10)의 두께보다는 적은 값의 반지름을 갖도록 노치부(130)가 형성될 수 있다.
노치부(130)는 기판(10)의 하부면에 형성될 수 있으며 압축 응력(compressive stress)을 가장 많이 받는 영역에 형성될 수 있다. 기판(10)의 하면에 일정한 형태의 홈인 노치부(130)가 형성됨에 따라 밴딩 과정이 수행되더라도 기판(10)의 하부면이 받는 압축 응력(compressive stress)는 감소할 수 있다. 결과적으로 표시 장치가 손상되는 우려를 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 다만, 도 6에서 도 1 내지 도 3과 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 도 4에 도시된 실시예에 따른 표시 장치와 노치부(150)의 형태가 상이하다는 차이만이 있으므로 설명의 편의를 위하여 차이점을 위주로 설명하도록 한다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 표시 장치는 기판(10)의 하부면에 형성되는 노치부(150)가 사각형의 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
사각형 노치부(150)의 너비, 높이 등은 요구되는 밴딩 정도에 따라 다양한 값을 가질 수 있으며 한정되지 않는다. 다만, 기판(10)의 두께보다는 적은 값의 높이를 갖도록 노치부(150)가 형성될 수 있다.
노치부(150)는 기판(10)의 하부면에 형성될 수 있으며 압축 응력(compressive stress)을 가장 많이 받는 영역에 형성될 수 있다. 기판(10)의 하면에 일정한 형태의 홈인 노치부(150)가 형성됨에 따라 밴딩 과정이 수행되더라도 기판(10)의 하부면이 받는 압축 응력(compressive stress)는 감소할 수 있다. 결과적으로 표시 장치가 손상되는 우려를 방지할 수 있는 유리한 효과가 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
10: 기판
20: 표시부
30: 봉지부
31: 무기막
31a: 제1 무기막
31b: 제2 무기막
33: 유기막
41: 제1댐
43: 제2댐
50: 스트레스 완화막
60: 보호필름

Claims (26)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 위치하고 빛을 방출하는 디스플레이부;
    상기 디스플레이부를 봉지하는 제1 무기막;
    상기 제1 무기막 상에 위치하는 제1 유기막;
    상기 제1 유기막 상에 위치하고, 상기 제1 유기막 외곽에서 상기 제1 무기막과 직접 접촉하는 제2 무기막;
    상기 제1 유기막의 일부와 중첩하는 제1댐;
    상기 제1댐과 소정 거리 이격되어 상기 디스플레이부를 기준으로 상기 상기 제1댐의 외곽에 위치하는 제2댐; 및
    상기 제1 무기막 상에 위치하고, 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이에 위치히는 스트레스 완화막;을 포함하고,
    상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막은 상기 제1댐과 중첩되고 상기 제2댐 측으로 연장된, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은 유기물로 이루어지는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은 상기 제1 유기막과 동일한 물질으로 이루어지는 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은 잉크젯 공정에 의해 형성되는 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은 상기 제1댐 상부에 위치하는, 표시 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 하부에 구비되는 보호필름;을 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 보호필름은 표시 영역(A/A)으로부터 소정 거리 이격되어 내측에 위치하는 표시 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 보호필름의 끝단은 상부가 라운드 타입으로 형성되는 표시 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 기판의 하부면에 형성되는 노치부;를 더 포함하고,
    상기 노치부는 상기 보호필름의 끝단과 소정거리 이격되어 위치하는 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 노치부는 삼각형 모양으로 형성되는 표시 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 노치부는 원형 모양으로 형성되는 표시 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 노치부는 사각형 모양으로 형성되는 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은 ELVSS의 외곽부와 제2댐의 사이에 형성되는 표시 장치.
  15. 기판;
    상기 기판 상에 위치하고, 화소 전극, 상기 화소 전극의 단부를 덮고 상기 화소 전극의 일부를 노출하는 개구를 포함하는 화소 정의막, 상기 화소 전극 상에 위치하는 중간층, 및 상기 중간층 및 상기 화소 정의막 상에 위치하는 대향 전극을 포함하는, 디스플레이부;
    상기 디스플레이부 및 상기 기판 상에 위치하는 제1 무기막;
    상기 제1 무기막 상에 위치하는 제1 유기막;
    상기 제1 유기막 상에 위치하고, 상기 제1 유기막 외곽에서 상기 제1 무기막과 직접 접촉하는 제2 무기막;
    상기 제1 유기막의 일부 및 상기 제1 무기막과 중첩하는 제1댐; 및
    상기 제1 무기막 상에 위치하고, 상기 디스플레이부를 기준으로 상기 제1댐의 외곽에서 상기 기판 상에 위치하는 스트레스 완화막;을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막의 끝단에 상기 제1댐과 소정 거리 이격되어 구비되는 제2댐;을 더 포함하는 표시 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 기판의 하부에 구비되는 보호필름;을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 보호필름의 끝단은 상부가 라운드 타입으로 형성되는 표시 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 기판의 하부면에 형성되는 노치부;를 더 포함하고,
    상기 노치부는 상기 보호필름의 끝단과 소정거리 이격되어 위치하는 표시 장치.
  20. 기판;
    상기 기판 상에 위치하는 디스플레이부;
    상기 디스플레이부를 봉지하는 제1 무기막;
    상기 제1 무기막 상에 위치하는 제1 유기막;
    상기 제1 유기막 상에 위치하는 제2 무기막;
    상기 제1 유기막의 끝단에 위치하는 제1댐; 및
    상기 제1댐과 이격되어 상기 디스플레이부를 기준으로 상기 제1댐의 외곽에 위치하는 제2댐;
    상기 제1댐과 상기 제2댐 사이에 위치하는 스트레스 완화막;을 포함하고,
    상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막이 직접 접촉하는 영역의 단부는, 상기 제1댐과 상기 제2댐 사이에 위치하는, 표시 장치.
  21. 삭제
  22. 제20항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은, 상기 기판 상에 형성되는 ELVSS와 상기 제2댐 사이에 위치하는, 표시 장치.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은 유기막으로 이루어지는 표시 장치.
  24. 제20항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은 상기 제1 유기막과 동일한 물질로 이루어지는 표시 장치.
  25. 제20항에 있어서,
    상기 스트레스 완화막은 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막이 직접 접촉하는 영역의 단부를 덮는, 표시 장치.
  26. 제20항에 있어서,
    상기 기판의 하부에 위치하는 보호필름; 및
    상기 기판의 하부면에 형성되는 노치부;를 더 포함하고,
    상기 노치부는 상기 보호필름의 끝단과 소정거리 이격되어 위치하는 표시 장치.
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