JP6815215B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の一実施形態は、表示装置の封止構造に関する。

有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diode）と呼ばれる発光素子を用いた表示装置が開発されている。この表示装置は、画素を形成する発光素子が水分等により劣化するため、画素領域を覆う封止層が必要とされている。例えば、表示装置の封止構造として、画素領域を覆うように封止膜を設け、さらにガラスやプラスチック等の絶縁材料で形成される封止基板を貼り合わせる構造が開示されている（特許文献１参照）。また、他の形態として、第１樹脂基板に対向して第２樹脂基板を貼り合わせ、各画素に配置される有機発光ダイオードを封止する構造が開示されている（特許文献２参照）。

特開２０１６−０１８７５８号公報 特開２０１４−１６０６０３号公報

本発明の一実施形態は、表示装置の封止構造を提供することにある。本発明の一実施形態は、可撓性を有するフィルムの面内に気泡等の空隙、隙間が含まれないようにすることを目的の一つとしている。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、第１面に、複数の画素が配置された表示部と、前記表示部の外側の領域に配置された駆動回路部及び端子部と、を有する第１基材と、前記第１基材の第１面に対向して配置された第２基材と、を有し、前記第１基材と前記第２基材との間に設けられた第１封止層と、前記第１封止層に隣接して配置されたバッファ層と、が設けられ、前記第１封止層の端部の少なくとも一部は、前記第１基材の端部よりも内側の領域に配置され、前記第１封止層の上面と前記少なくとも一部とは、第１段差部を成し、前記バッファ層は、前記第１段差部に位置すると共に、前記第１段差部から遠ざかるに従って厚みが減少し、前記第２基材は、前記第１封止層の前記上面及び前記バッファ層の上面に沿って設けられている。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、第１面に、複数の画素が配置された表示部と、前記表示部の外側の領域に配置された駆動回路部及び端子部と、を有する第１基材と、前記第１基材の第１面に対向して配置された第２基材と、を有し、前記第１基材と前記第２基材との間に設けられた第１封止層と、前記駆動回路部及び前記配線部の少なくとも一部を覆う有機膜と、が設けられ、前記第１封止層の端部の少なくとも一部は、前記第１基材の端部よりも内側の領域に配置され、前記第１封止層の上面と前記少なくとも一部とは、第１段差部を成し、前記有機膜は、前記第１段差部まで伸長され、前記第２基材は、前記第１封止層の前記上面及び前記有機膜の上面に沿って設けられている。

本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置におけるバッファ層の態様を例示する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置におけるバッファ層の態様を例示する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂなどを付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。

本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板の一主面に対して画素領域、タッチセンサが配置される側を「上方」に該当するとして説明する。

第１実施形態：
本実施形態に係る表示装置の構成を図１及び図２を参照して説明する。図１は、表示装置１００の構成を平面図で示す。図２は、図１において示すＡ−Ｂ線に沿った断面構造を示す。以下の説明において、図１で示すように表示装置１００の表示部１０６を正視するように見る場合を「平面視」と呼び、図２で示すように、表示装置１００のある切断面に対して垂直方向から見る場合を「断面視」と呼ぶこととする。

図１で示すように、平面視において表示装置１００は、第１基材１０２の第１面に表示部１０６が設けられている。表示部１０６には複数の画素１０７が配列される。複数の画素１０７は、例えば、行方向及び列方向にマトリクスを形成するように配列される。このような表示部１０６の外端は、第１基材１０２の端部に至らない内側の領域に配置される。表示部１０６を覆うように、第２基材１０４が設けられる。第２基材１０４は、第１基材１０２と対向して配置される。第２基材１０４の外端部は、表示部１０６の外側に配置される。表示部１０６は、第１基材１０２及び第２基材１０４に内側に配置され、両者に挟まれるように配置される。

また、図１では明示されないが、表示部１０６と第２基材１０４との間には封止層が配置される。封止層の少なくとも一端は、第２基材１０４の外端より内側に配置される。図１は、封止層の一辺が、端子部１１０及び第１駆動回路１０９ａが設けられる領域より内側に配置される態様を示す。

図１で示すように、第１基材１０２の第１面において、表示部１０６の外側の領域には、駆動回路部１０８が設けられる。駆動回路部１０８は、表示部１０６に設けられる画素１０７を駆動する信号を出力する回路を含む。図１は、駆動回路部１０８として、第１駆動回路１０９ａ、第２駆動回路１０９ｂ、第３駆動回路１０９ｃが設けられる一態様を示す。この場合、第１駆動回路１０９ａは表示部１０６の画素１０７に映像信号を出力する回路であり、第２駆動回路１０９ｂ及び第３駆動回路１０９ｃは表示部１０６の画素１０７に走査信号を出力する回路である。

第１基材１０２には端子部１１０が設けられる。端子部１１０は複数の端子電極１１１を含む。複数の端子電極１１１は、第１基材１０２の端部に配設される。端子部１１０には、表示装置１００を駆動する信号が与えられる。端子部１１０は、配線基板（図示せず）と接続するため、第２基材１０４の外側に配置される。別言すれば、第２基材１０４の一辺は、第１基材１０２の端子部が設けられる一辺より内側に配置される。図１は、第２基材１０４から露出して、第１駆動回路部１０８ａ及び端子部１１０が配置される一態様を示す。

端子部１１０と駆動回路部１０８との間には第１配線部１１２ａが設けられ、駆動回路部１０８と表示部１０６との間は第２配線部１１２ｂ、第３配線部１１２ｃによって接続される。図１では省略されているが、配線部１１２は複数の配線を含む。複数の配線は、層間絶縁膜を挟んで多層化されていてもよい。

図２に示すように、断面視において、表示装置１００は表示部１０６の上面（第１基材１０２とは反対側の面）には、封止層１１４が設けられる。封止層１１４の外端は、表示部１０６の外端より外側に配置される。封止層１１４は、一層の膜、又は複数の膜が積層された層構造を有する。例えば、封止層１１４は、無機絶縁膜で形成される。また、封止層１１４は、無機絶縁膜と有機絶縁膜（又は有機樹脂膜）とが積層された構造を有する。一例として、封止層１１４は、有機絶縁膜の下層側及び上層側に無機絶縁膜が設けられた積層構造を有する。封止層１１４は厚みを有する。

封止層１１４は絶縁膜で形成されるため、封止層１１４における端子部１１０側の一辺は、第１基材１０２の端部に至らない内側の領域に配置される。したがって、封止層１１４は、第１基材１０２の第１面側において、少なくとも一つの段差部１１６を形成する。封止層１１４によって形成される段差部１１６の高さは実質的に封止層１１４の厚みであり、５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上の高さを有する。上述したように、封止層１１４の外端は表示部１０６の外側に配置されるので、段差部１１６は、表示部１０６と端子部１１０との間の領域、または表示部１０６と駆動回路部１０８（第１駆動回路１０９ａ）との間の領域に形成される。

第２基材１０４は、第１基材１０２の第１面側に配置される。第２基材１０４は表示部１０６及び封止層１１４を覆うように設けられる。図２で示すように、第２基材１０４は段差部１１６を埋設し、封止層１１４の一端より外側の領域にまで延伸している。

本実施形態において、第１基材１０２及び第２基材１０４は、樹脂材料で形成されるフィルム状の基材が適用される。例えば、第１基材１０２は、１０μｍから２００μｍ程度の厚みを有するポリイミドフィルムが適用され、第２基材１０４としては、同様の厚みを有するポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートで形成されるフィルムが適用される。第１基材１０２、第２基材１０４は、１０μｍから２００μｍの厚みを有する樹脂フィルムで形成されることにより可撓性を有する。

図２に示すように、第２基材１０４は、封止層１１４により形成される段差部１１６を含んで第１基材１０２と貼り合わされる。第２基材１０４は樹脂フィルムで形成されることにより可撓性を有する。樹脂フィルムは、第１基材１０２と貼り合わせる面に粘着層又は接着層が付設され、それにより下地面に貼り合わされる。しかし、第２基材１０４は、下地面に段差部１１６が存在することにより、段差を上手く被覆することができず、この部分に空隙（隙間）が形成されることが問題となる。

本実施形態に係る表示装置１００は、段差部１１６において封止層１１４の側壁面に接してバッファ層１１８が設けられている。バッファ層１１８は、封止層１１４により形成される段差部１１６の段差面に接して形成される。図２で示すように、断面視において、バッファ層１１８は当該段差部１１６の段差面側から端子部１１０が設けられている方向に向かうにつれて厚みが低下する形状を有する。別言すれば、バッファ層１１８は、封止層１１４と接する面において段差部１１６と略同じ高さを有し、段差部１１６から離れるに従って厚みが減少する形態を有する。バッファ層１１８は、上面にテーパ面又は傾斜面が形成されているともいえる。

図３は、駆動回路部１０８（第１駆動回路１０９ａ）及び端子部１１０が設けられる領域を第１基材１０２の第１面とは反対側の第２面側に配置されるように、可撓性を有する第１基材１０２を折り曲げた状態を示す。第１基材１０２が折り曲げられる領域に配線部１１２が含まれている。駆動回路部１０８（第１駆動回路１０９ａ）及び端子部１１０が設けられる領域を、表示部１０６の背面側に配置することで、平面視において、表示装置１００における表示領域以外の領域を見かけ上狭くすることができる。別言すれば、表示装置１００の狭額縁化を実現することができる。第２基材１０４は、バッファ層１１８が設けられることにより、第１基材１０２の側に密着して設けられる。したがって、第１基材１０２を折り曲げた場合でも、第２基材１０４の端部が剥離してしまうことを防止することができる。また、第２基材１０４が第１基材１０２の側に密着していることにより、第１基材１０２の折り曲げ部をより内側に設けることができる。別言すれば、第１基材１０２の折り曲げ部を、第２基材１０４の端部により近接させて設けることができる。これにより、表示装置１００において、より狭額縁化を図ることができる。

なお、バッファ層１１８は、図４に示すように表示部１０６の外郭を囲むように配置されていてもよい。バッファ層１１８は、表示部１０６と、駆動回路部１０８（第１駆動回路１０９ａ、第２駆動回路１０９ｂ、第３駆動回路１０９ｃ）との間の領域に配置されている。このように、バッファ層１１８を、第１基材１０２の端子部１１０が配置される側の一辺のみならず他の辺に沿って設けることで、第２基材１０４を封止層１１４の上面のみならず側面を覆うように設けることができる。それにより封止性能を高めることができる。

図５（Ａ）及び（Ｂ）、並びに図６（Ａ）及び（Ｂ）は、バッファ層１１８のいくつかの形態を断面図で示す。図５（Ａ）は、バッファ層１１８が封止層１１４の側面に接し、段差部１１６から離れるに従って直線的に厚みが減少する形態を示す。このバッファ層１１８は、断面視において、テーパ形状を有している。図５（Ａ）に示すバッファ層１１８によれば段差部１１６から徐々に厚みが減少するので、段差部１１６における急激な高さの変動を緩和することができる。

なお、図５（Ａ）では、バッファ層１１８の封止層１１４に接する側の高さが、封止層１１４の高さと略一致する形態を示す。しかしながら、バッファ層１１８はこのような形態に限定されず、バッファ層１１８と接する部位の厚みが、封止層１１４の厚みより小さくてもよい。すなわち、図５（Ｂ）に示すように、段差部１１６に接するバッファ層１１８の高さが、段差部１１６の高さ（別言すれば封止層１１４の高さ）より低くてもよい。すなわち、第２基材１０４が密接し、被覆できる程度の高さであれば、段差部１１６よりバッファ層１１８の最大高さ（厚み）が小さくてもよい。例えば、バッファ層１１８の段差面に接する部位の高さ（厚み）は、段差部１１６の高さの８０％〜１００％の高さであってもよい。

一方、バッファ層１１８の高さ（厚み）が段差部１１６の高さより高い場合は、封止層１１４からバッファ層１１８が突出することとなる。この場合、バッファ層１１８の突出することにより、封止層１１４の上面において第２基材１０４が密接できない部位が出来ると、その部分に空隙が形成されるので好ましくない。したがって、仮にバッファ層１１８が封止層１１４から突出するとしても、その突出する高さはバッファ層の高さ（厚み）の１０％以内とすることが好ましい。このような観点から、バッファ層１１８の高さは、段差部１１６の高さの８０％〜１１０％の範囲内であることが好ましい。

図６（Ａ）は、バッファ層１１８の傾斜面が、断面視において、二次曲線となっている場合を示す。また、図６（Ｂ）は、バッファ層Ｐの傾斜面が、断面視において、傾斜面の途中に変曲点を含む曲面形状を有する場合を示す。図６（Ａ）及び（Ｂ）のいずれの場合でも、バッファ層１１８の傾斜面が連続するなだらかな曲面を有することにより、第２基材１０４を密接して設けることができる。別言すれば、封止層１１４を設けたことにより生じる段差部において、空隙部(隙間)が形成されないように第２基材１０４を密接して設けることができる。

バッファ層１１８は、断面形状が直線的なテーパ形状又は曲面を有するなだらかな傾斜面を有するようにするために、樹脂材料で形成することが好ましい。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。よってバッファ層１１８は、樹脂層や樹脂膜と呼ぶこともある。バッファ層１１８は、絶縁性を有することで、下層側（第１基材側）に配設される表示部１０６、配線部１１２、駆動回路部１０８との間で寄生容量が生成されることを防止することができる。このようなバッファ層１１８の構成は、後述される第２実施形態及び第３実施形態に係る表示装置においても適用され得る。

図７（Ａ）及び（Ｂ）は、バッファ層１１８の作製工程を示す。図７（Ａ）は、段差部１１６の近傍に（別言すれば、封止層１１４の端部に隣接して）、樹脂材料１１９を設ける段階を示す。樹脂材料１１９は、ディスペンサー（分注器）、インクジェット印刷機等の塗布装置１２０を用いて塗布される。樹脂材料１１９は、液滴の粘度、下地面との濡れ性、放置時間を制御して、滴下された樹材料が横方向（図７（Ａ）に示すＸ１方向）に広がり、膜厚が徐々に小さくなるテーパ形状又は傾斜面形状が形成されるようにする。この場合、Ｘ１方向とは反対の方向には封止層１１４の側壁面が存在するため、滴下された樹脂材料１１９の広がりは、Ｘ１方向及び段差部１１６に沿った横方向（図７（Ａ）の紙面に垂直な方向）に制限される。そして、樹脂材料１１９の滴下量を制御することにより、テーパ形状又は傾斜面の広がり幅を制御し、また、封止層１１４の上面に樹脂材料１１９が広がらないようにすることができる。その後、加熱処理をして樹脂材料１１９を硬化することで、図７（Ｂ）に示すように、バッファ層１１８を形成することができる。

図７（Ｂ）に示すように、バッファ層１１８が形成された後、第２基材１０４を貼り合わせる。バッファ層１１８は封止層１１４による急峻な段差を緩和することができるので、第２基材１０４を下地面に密接して設けることができる。すなわち、第２基材１０４を貼り合わせる際に、気泡を抱き込むことを防止することができる。

なお、第２基材１０４は、表示部１０６を覆う保護フィルムであってもよい。すなわち、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の透光性を有する樹脂フィルムであってもよい。また、第２基材１０４は、偏光子が設けられた偏光フィルム（偏光板）であってもよい。より具体的には円偏光フィルム（円偏光板）であってもよい。第２基材１０４は表示部１０６の視認側に設けられる光学フィルムとして用いられる。別の形態として、タッチセンサが設けられたフィルム基材であってもよい。いずれの場合においても、第２基材１０４を貼り合わせても段差部１１６に空隙が形成され、また気泡が入り込まないようにすることができるので、外観上の不良を防止することができる。

第２基材１０４の他の形態としては、表示パネルの製造工程中における保護フィルムであってもよい。例えば、第２基材１０４は、表示パネルをハンドリングする際に、表示部１０６に傷が付かないようにするための保護フィルムであってもよい。この場合、第２基材１０４を貼り合わせたときに、段差部１１６に気泡が含まれないようにすることができるので、製造工程における不良の発生を防止することができる。

このように、本実施形態によれば、表示部１０６を保護する封止層１１４を設けた場合において、当該封止層１１４の端部に段差部１１６が形成されたとしても、段差部１１６に隣接してバッファ層１１８を設けることで、第１基材１０２と第２基材１０４との間に空隙が形成され、あるいは気泡を抱き込んでしまうことを防止することができる。それにより、第２基材１０４の下地面への密着性を高めることができる。また、外観上の不良を防止することができる。

第２実施形態：
本実施形態に係る表示装置の構成を図８に示す。図８は、第１基材１０２、表示部１０６、第１封止層１４２、第１段差部１１６ａ、バッファ層１１８、及び第２基材１０４の詳細を、断面図で示す。

第１基材１０２の第１面に、第１絶縁層１２２、第２絶縁層１２６及び第３絶縁層１３０が積層される。第１絶縁層１２２は、例えば、酸化シリコン膜及び窒化シリコン膜の一方又は双方で形成される。第１絶縁層１２２は、下地絶縁層又はベースコート層とも呼ばれる。第２絶縁層１２６及び第３絶縁層１３０は層間絶縁膜として設けられる。第２絶縁層１２６は、酸化シリコン膜及び窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成され、第３絶縁層１３０はアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂等の有機絶縁材料を用いて形成される。第３絶縁層１３０は下地面の凹凸を埋設し表面が平坦化されるので、平坦化膜とも呼ばれる。第３絶縁層１３０の上層側には、第４絶縁層１３２が設けられる。第４絶縁層１３２はパッシベーション膜であり、窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で形成される。

第１絶縁層１２２と第２絶縁層１２６との間には第１配線層１２４が設けられる。第２絶縁層１２６の上には第２配線層１２８（第２配線層１２８ａ、第２配線層１２８ｂ、第２配線層１２８ｃ）が設けられる。第１配線部１１２ａに設けられる第２配線層１２８ｃは、第２配線部１１２ｂに設けられる第１配線層１２４と、端子部１１０の端子電極１１１とを電気的に接続する配線として用いられる態様を示す。第１配線層１２４、第２配線層１２８は、アルミニウム、モリブデン、タングステン、チタンなどの金属材料を用いて形成される。例えば、第１配線層１２４は、モリブデン−タングステン合金で形成され、第２配線層１２８は、アルミニウム膜の上層側及び下層側にチタン膜を設けた積層構造で形成される。

図８は、表示部１０６に設けられる画素１０７を示す。画素１０７には発光素子１４０が形成される。発光素子１４０は、画素電極１３６、発光材料を含む有機エレクトロルミネセンス層（以下、「有機ＥＬ層１３７」ともいう。）、共通電極１３８が積層された構造を有する。第５絶縁層１３４は、画素電極１３６の上層側に設けられ、画素電極１３６の上面を露出させる開口部が形成されている。画素１０７は、画素電極１３６、有機ＥＬ層１３７及び共通電極１３８が重畳する領域が発光領域となる。すなわち、第５絶縁層１３４の開口部が発光領域として画定される。また、第５絶縁層１３４は、画素１０７と、これに隣接する画素とを区画する。このような第５絶縁層１３４は、バンク又はリブとも呼ばれる。第５絶縁層１３４は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料で形成される。

図８では図示されないが、有機ＥＬ層１３７は、発光材料を含む複数の層で形成される。例えば、有機ＥＬ層１３７は、発光材料を含む発光層に加え、当該発光層を挟むように正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層等が適宜積層された構造を有する。また、発光素子１４０が共通電極１３８側から光を出射する、所謂トップエミッション型である場合、画素電極１３６は、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の光反射性の金属膜と、正孔注入性に優れる酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等の透明導電膜とが積層された構造を有する。共通電極１３８は、有機ＥＬ層１３７で発光した光を透過させるため、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛等の透明導電膜が用いられる。また、共通電極１３８は、透光性を有するアルミニウム−リチウム膜、銀−マグネシウム膜で形成される。

なお、図８では図示されていないが、画素１０７は、発光素子１４０の他に、少なくとも一つのトランジスタを含む。トランジスタは画素電極１３６より下層に形成される。画素電極１３６は第３絶縁層１３０より下層に形成されるトランジスタと電気的に接続される。発光素子１４０は、画素電極１３６と共通電極１３８の電位差が、発光閾値電圧以上になると発光する。発光素子１４０は、共通電極１３８が一定電位に保持され、画素電極１３６の電位がトランジスタにより制御される。発光素子１４０の発光及び非発光の状態は、トランジスタにより制御される。

共通電極１３８は表示部１０６の略全面に亘って設けられる。共通電極１３８は第５絶縁層１３４の上面に広がって設けられ、一部が第２配線部１１２ｂに延伸して第２配線層１２８ｂと電気的に接続される。共通電極１３８と第２配線層１２８ｂとの電気的な接続部はコモンコンタクトとも呼ばれる。共通電極１３８と第２配線層１２８ｂとの間には、画素電極１３６と同じ層で形成される第３配線層１５１、及び酸化物導電層１５０が介在していてもよい。酸化物導電層１５０は、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛等の導電性材料で形成される。

第２配線層１２８ｂが共通電極１３８と電気的に接続する領域は、第３絶縁層１３０及び第５絶縁層１３４が除去されて開口部が設けられた領域である。本実施形態では便宜上、この領域を第１開口部１４６と呼ぶ。第１開口部１４６は、有機樹脂材料で形成される第３絶縁層１３０及び第５絶縁層１３４が除去された領域である。第１開口部１４６は、第３絶縁層１３０及び第５絶縁層１３４が除去された結果、第１基材１０２側から、無機絶縁膜で形成される第１絶縁層１２２及び第２絶縁層１２６が積層された構造を有する。また、第１絶縁層１２２と第２絶縁層１２６との間には第１配線層１２４が設けられ、第２絶縁層１２６上には第２配線層１２８ｂ、酸化物導電層１５０、画素電極１３６と同じ層で形成される第３配線層１５１、及び共通電極１３８が積層された構造を有する。

第１開口部１４６は、図８に示すように表示部１０６の外側に配置され、表示部１０６を囲むように設けられる。第１開口部１４６において、第３絶縁層の開口端部（開口部の側壁部）は酸化物導電層１５０で覆われ、第５絶縁層１３４は、開口端部（開口部の側壁部）が共通電極１３８で覆われている。また、図８では図示されないが、第３絶縁層１３０の開口端部は、酸化物導電層１５０が設けられない領域では第４絶縁層１３２で覆われ、第５絶縁層１３４の開口端部は、共通電極１３８で覆われない領域では、第１封止層１４２によって覆われている。第１封止層１４２は、第１無機絶縁層１４３、有機絶縁層１４４、第２無機絶縁層１４５が積層された構造を有する。

有機樹脂材料で形成される絶縁層は、一般に誘電率が低く、厚膜化が容易であり、平坦化膜として利用できる等の利点がある一方、無機絶縁膜と比べて水蒸気透過率が高いという特質を有する。そのため、有機樹脂材料で形成される第３絶縁層１３０及び第５絶縁層１３４の側端面が大気に露出していると、当該側端面から水蒸気が浸入して発光素子１４０を劣化させるおそれがある。しかしながら、図８で示すように、表示部１０６の外側を囲む第１開口部１４６を設け、第１開口部１４６において無機絶縁層、無機導電材料で形成される導電層が積層される構造とすることにより、第３絶縁層１３０及び第５絶縁層１３４の側端面から浸入する水蒸気が、表示部１０６に浸入することを防止することができる。第１開口部１４６は、表示部１０６に水蒸気（水分）が浸入するのを防止する機能を有することから、水分遮断領域と呼ぶこともできる。

第１開口部１４６の外側の領域には、第３絶縁層１３０及び第５絶縁層１３４が除去された第２開口部１４８がさらに設けられていてもよい。第２開口部１４８は、第１開口部１４６に隣接して配置される。第２開口部１４８の開口領域では、第１開口部１４６と同様に、第１絶縁層１２２、第２絶縁層１２６、第４絶縁層１３２が積層された構造を有する。そして、第３絶縁層１３０の開口端部（開口部の側壁部）は第５絶縁層１３４によって覆われ、第５絶縁層１３４の開口端部（開口部の側壁部）は第１封止層１４２によって覆われる。このように、開口部を二重に設けることにより、表示部１０６への水蒸気（水分）の浸入を防止することができる。

共通電極１３８の上層側には第１封止層１４２が設けられる。第１封止層１４２は、複数の絶縁層が積層された構造を有する。図８は、第１封止層１４２として、第１無機絶縁層１４３、有機絶縁層１４４、第２無機絶縁層１４５が積層された構造を有する。このような構造を有することにより、例えば、第１無機絶縁層１４３に欠陥が含まれても、有機絶縁層１４４がその欠陥部分を埋め込み、さらに第２無機絶縁層１４５を設けることで当該欠陥部分を覆うことが可能となる。このように水蒸気（水分）に対してバリア性のある無機絶縁膜の間に有機絶縁膜を設けることで、封止膜としての機能を高めることができる。

第１封止層１４２は、有機絶縁層１４４の端部が第１開口部１４６の内側に配置されている。別言すれば、有機絶縁層１４４の端部が、第１開口部１４６を越えない位置に配置されている。製造工程の観点から見れば、第１開口部１４６による凹溝があることにより、有機絶縁層１４４を印刷法で塗布しても、当該凹溝により塗布された有機絶縁層が第１開口部より外側に流出することが防止されている。

第１封止層１４２は、有機絶縁層１４４の端部が第１開口部１４６に配置され、第１無機絶縁層１４３及び第２無機絶縁層１４５の端部は第１開口部１４６より外側に配置されている。有機絶縁層１４４は下層側が第１無機絶縁層１４３と接し、上層側及び側端部が第２無機絶縁層１４５で覆われている。第１封止層１４２は、このような積層構造を有することにより、有機絶縁層１４４が第１無機絶縁層１４３及び第２無機絶縁層１４５に覆われて外部に露出しない構造となる。第１封止層１４２は、有機絶縁層１４４が露出しない構造を有することで、水蒸気（水分）に対するバリア性を高めることができる。

第１封止層１４２は、第１無機絶縁層１４３及び第２無機絶縁層１４５の膜厚が１μｍ〜５μｍであるのに対し、有機絶縁層１４４は１０μｍ〜２０μｍの厚みを有する。そうすると、第１封止層１４２は、有機絶縁層１４４の端部において、少なくとも１０μｍの高さで第１段差部１１６ａが形成されることとなる。

第１封止層１４２の上層には、第２基材１０４が配置される。第２基材１０４には接着層１５２が設けられている。第２基材１０４は、接着層１５２が設けられた面を第１基材１０２と対向させ、貼り合わされる。接着層１５２は１０μｍ〜３０μｍの厚みを有する。しかしながら、第１段差部１１６ａの高さが１０μｍ〜２０μｍであるので、接着層１５２が上記のような厚みを有していたとしても第１段差部１１６ａを十分に覆うことができず、気泡が混入したり、空隙が形成されたりするおそれがある。しかしながら、本実施形態では、第１段差部１１６ａに接してバッファ層１１８ａを設けることにより、第１封止層１４２によって形成される第１段差部１１６ａの急峻な段差を緩和している。

バッファ層１１８ａは、第１封止層１４２により形成される第１段差部１１６ａ（又は段差面）に沿って設けられる。バッファ層１１８ａは、樹脂材料で形成されることにより、第１封止層１４２の第１段差部１１６ａ（又は段差面）に凹凸が含まれているとしても、そのような凹凸表面を埋設してなだらかな表面が形成される。バッファ層１１８ａの形状は、第１実施形態で例示されるように、断面形状において、第１封止層１４２と接しない外側表面が、テーパ形状、傾斜面が二次曲線のよう厚みが減少する形状、傾斜面の途中に変曲点を含む形状のいずれかの形状を有していてもよい。バッファ層１１８ａは、第１封止層１４２と接する面において、頂部が第１段差部１１６ａと略同じ高さを有し、第１段差部１１６ａから離れるに従って厚みが減少する形態を有する。例えば、バッファ層１１８ａの段差面に接する部位の高さ（厚み）は、第１段差部１１６ａの高さの８０％〜１００％の高さであってもよい。バッファ層１１８ａは、上面にテーパ面又は傾斜面が形成されているともいえる。

第２基材１０４は、第１封止層１４２によって形成される第１段差部１１６ａにバッファ層１１８ａを設けることにより、下地面に密接して設けることが可能となる。なお、この場合の下地面とは、第１基材１０２に設けられる、第１封止層１４２、第１開口部１４６を含む知領域、第１開口部１４６に第１封止層１４２の有機絶縁層１４４の端部が配置されることにより形成される第１段差部１１６ａ（又は段差面）、第１開口部１４６、第１開口部１４６より外側の配線部１１２ａを含む領域が該当する。

本実施形態によれば、表示部１０６、表示部１０６を覆う第１封止層１４２が設けられた第１基材１０２に対向して第２基材１０４を設ける際に、第１封止層１４２により形成される第１段差部１１６ａにバッファ層１１８ａを設けることで、当該第１段差部１１６ａに空隙又は気泡が混在することなく第２基材１０４を貼り合わせることができる。それにより、第２基材１０４とそして、透明樹脂フィルムや偏光フィルムのような光学フィルムを用いる場合に、外観不良や、視認性を低下させる不良の発生を低減することが出来る。また、第２基材１０４を表示パネルの製造工程中における保護フィルムとして用いる場合には、第１段差部１１６ａに気泡が含まれないようにすることができるので、製造工程における不良の発生を防止することができる。

第３実施形態：
本実施形態に係る表示装置の構成を図９に示す。図９は、第１封止層１４２の上層側に第２封止層１５４をさらに設けた形態を示す。第２封止層１５４は、第１封止層１４２の上面及び端部を覆い、端部は第２開口部１４８の外端より内側に配置される。第２封止層１５４は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の透光性を有する樹脂材料で形成される。即ち、第２封止層１５４は有機絶縁材料で形成された有機絶縁層である。第２封止層１５４は５μｍ〜３０μｍ、例えば、１０μｍの厚みを有する。また、第２封止層１５４は、有機絶縁層１４４よりも硬度が高いことが好ましい。このような第２封止層１５４を設けることで、表示部１０６をより確実に保護することができる。

第２封止層１５４を第１封止層１４２に重ねて設けることで、第２段差部１１６ｂの高さは図８で示す構造における第１段差部１１６ａよりも高くなる。上述のように第１段差部１１６ａの高さが少なくとも１０μｍの高さを有するとすると、第２段差部１１６ｂは少なくとも１０μｍ以上の高さを有することとなる。バッファ層１１８ｂは、第２封止層１５４が形成されたことにより形成される第２段差部１１６ｂの段差を緩和するように設けられる。バッファ層１１８ｂは、第２封止層１５４と第２段差部１１６ｂが形成される領域で接し、第１基材１０２の端部の側に向かうにつれて厚みが減少するように傾斜面を有する。すなわち、バッファ層１１８ｂは、第２封止層１５４と接する面において第２段差部１１６ｂの高さと略同じ高さを有し、第２段差部１１６ｂから離れるに従って厚みが減少する形態を有する。例えば、バッファ層１１８ｂの段差面に接する部位の高さ（厚み）は、第２段差部１１６ｂの高さの８０％〜１００％の高さであってもよい。バッファ層１１８ａは、上面にテーパ面又は傾斜面が形成されているともいえる。

第２基材１０４は、接着層１５２を介して第２封止層１５４の上面及びバッファ層１１８ｂの表面に沿って設けられる。第２基材１０４は、第２封止層１５４によって形成される第２段差部１１６ｂにバッファ層１１８ｂが設けられることにより、下地面に密接して設けることが可能となる。なお、この場合の下地面とは、第１基材１０２に設けられる、第２封止層１５４、第２段差部１１６ｂ、第２開口部１４８より外側の配線部１１２を含む領域が該当する。

本実施形態によれば、表示部１０６、表示部１０６を覆う第１封止層１４２及び第２封止層１５４が設けられた第１基材１０２に対向して第２基材１０４を設ける際に、第１封止層１４２及び第２封止層１５４により形成される第２段差部１１６ｂにバッファ層１１８ｂを設けることで、当該第２段差部１１６ｂに空隙又は気泡が混在することなく第２基材１０４を貼り合わせることができる。それにより、第２基材１０４とそして、透明樹脂フィルムや偏光フィルムのような光学フィルムを用いる場合に、外観不良や、視認性を低下させる不良の発生を低減することが出来る。また、第２基材１０４を表示パネルの製造工程中における保護フィルムとして用いる場合には、第２段差部１１６ｂに気泡が含まれないようにすることができるので、製造工程における不良の発生を防止することができる。

第４実施形態：
本実施形態に係る表示装置の構成を図１０に示す。図１０は、表示装置１００の断面構造を示す。図１０で示す表示装置１００は、第２基材１０４の外側に配置される配線部１１２、駆動回路部１０８（第１駆動回路１０９ａ）を覆う有機膜１５６が設けられている。表示装置１００ｂにおいて、その他の構成は、第１実施形態における表示装置１００と同様である。

図１０に示すように、断面視において、表示装置１００は表示部１０６の上面（第１基材１０２とは反対側の面）には、封止層１１４が設けられる。封止層１１４の外端は、表示部１０６の外端より外側に配置される。封止層１１４の構成は第１実施形態におけるものと同様である。封止層１１４は絶縁膜で形成されるため、封止層１１４における端子部１１０側の一辺は、第１基材１０２の端部に至らない内側の領域に配置される。したがって、封止層１１４は、第１基材１０２の第１面側において、少なくとも一つの段差部１１６を形成する。封止層１１４によって形成される段差部１１６の高さは実質的に封止層１１４の厚みであり、５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上の高さを有する。上述したように、封止層１１４の外端は表示部１０６の外側に配置されるので、段差部１１６は、表示部１０６と端子部１１０との間の領域、または表示部１０６と駆動回路部１０８（第１駆動回路１０９ａ）との間の領域に形成される。

有機膜１５６は第１基材１０２に設けられ、保護膜として配線部１１２（第１配線部ａ、第２配線部１１２ｂ）及び駆動回路部１０８（第１駆動回路１０９ａ）を覆っている。有機膜１５６は段差部１１６において封止層１１４と接するように設けられる。有機膜１５６の高さ（厚み）は、封止層１１４の高さと略同一か、それより低くてもよい。例えば、有機膜１５６の高さ（厚み）は、段差部１１６の高さの８０％〜１００％の高さであってもよい。また、有機膜１５６は、第２基材１０４の一部と重なるように設けられる。これにより、封止層１１４の段差部１１６は、有機膜１５６によって高さが緩和される。そのため、第２基材１０４を第１基材１０２の側に貼り合わせても、段差部１１６において空隙が形成されたり、気泡を抱き込んだりすることが防止される。

有機膜１５６は可撓性を有する第１基材１０２と同様に柔軟性を有することが好ましく、曲げに対する耐性が高く、クラック等の欠陥が生じにくいという特性を有することが好ましい。このような有機膜１５６は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いて形成される。また、有機膜１５６としてポリクロロパラキシリレンを用いることができる。ポリクロロパラキシリレンは、パリレンＣ、パリレンＮ、パリレンＤといった分子構造が異なる複数種が知られている。有機膜１５６として、パリレンＣ、パリレンＮ及びパリレンＤのいずれかを用いることができ、これらの中でも耐湿性が高いパリレンＣを用いることが好ましい。

図１１は、駆動回路部１０８（第１駆動回路１０９ａ）及び端子部１１０が設けられる領域を第１基材１０２の第１面とは反対側の第２面側に配置されるように、可撓性を有する第１基材１０２を折り曲げた状態を示す。第２基材１０４は、有機膜１５６が第１実施形態乃至第３実施形態におけるバッファ層１１８としての機能を兼ねることにより、第１基材１０２の側に密着して設けられる。したがって、第１基材１０２を折り曲げた場合でも、第２基材１０４の端部が剥離してしまうことを防止することができる。これにより、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、図１２で示すように、有機膜１５６に加え、バッファ層１１８をさらに設けてもよい。このような構成により、より確実に段差部１１６のよる段差を緩和することができる。そして、第２基材１０４を第１基材１０２の側に貼り合わせても、段差部１１６に空隙ができたり、気泡を抱き込んだりするのを防止することができる。

図１０で示す表示装置１００の詳細な構造を図１３に示す。図１３は、表示装置１００の断面構造を示す。図１３において、有機膜１５６以外の各層の構成は、第２実施形態におけるものと同様である。なお、図１３、表示部が省略されている。

有機膜１５６は、第１配線部１１２ａの領域から第１封止層１４２に達する領域まで設けられている。有機膜１５６の一端は、第１封止層１４２と接している。第１封止層１４２の端部は傾斜面を有しているが、有機膜１５６はこの傾斜面を埋設するように設けられる。有機膜１５６の高さは、第１封止層１４２と接する領域において、第１段差部１１６ａの高さと同じ高さであるか、第２段差部１１６ｂの高さより低くてもよい。別言すれば、有機膜１５６の高さ（厚み）は、第１封止層１４２の高さと略同一か、それより低くてもよい。例えば、有機膜１５６の高さ（厚み）は、第１段差部１１６ａの高さ（又は第２封止層１５４の高さ）の８０％〜１００％の高さであってもよい。

図１４は、表示装置１００において、第１封止層１４２に加え、第２封止層１５４が設けられた態様を示す。図１４において、第１封止層１４２は、少なくとも一端が第１基材１０２の端部に至らない内側の領域に配置され、第２封止層１５４は、少なくとも一端が第１封止層１４２の端部と第１基材１０２の端部との間の領域に配置される。これにより、第２封止層１５２の一端に沿って第２段差部１１６ｂが形成される。有機膜１５６は、第１配線部１１２ａの領域から第２封止層１５４に達する領域まで設けられている。有機膜１５６の一端は、第２封止層１５４と第２段差部１１６ｂで接している。第２封止層１５４の端部は傾斜面となるが、有機膜１５６はこの傾斜面を埋設するように設けられる。有機膜１５６の高さは、第２封止層１５４と接する領域において、第２段差部１１６ｂの高さと同じ高さであるか、第２段差部１１６ｂの高さより低くてもよい。別言すれば、有機膜１５６の高さ（厚み）は、第２封止層１５４の高さと略同一か、それより低くてもよい。例えば、有機膜１５６の高さ（厚み）は、第２段差部１１６ｂの高さ（又は第２封止層１５４の高さ）の８０％〜１００％の高さであってもよい。

このような有機膜１５６を設けることで、接着層１５２を介して第２基材１０４を第１基材１０２に貼り合わせたとき、第２段差部１１６ｂの領域に空隙が形成されたり、気泡を抱き込んだりすることを防止することができる。また、本実施形態では、配線部１１２や駆動回路部１０８の保護膜として用いる有機膜１５６によって第２段差部１１６ｂの段差を緩和することで、第１実施形態乃至第３実施形態におけるようなバッファ層を省略することが可能となる。

＜付記＞
第１実施形態乃至第４実施形態で示されるように、本発明の一実施形態に係る表示装置は、以下の構成を含む。

［構成１］ 第１面に、第１の無機絶縁層（第１絶縁層）と、前記第１の無機絶縁層上の第２の無機絶縁層（第２絶縁層）と、前記第２の無機絶縁層上の第１の有機絶縁層（第３絶縁層）と、前記第１の有機絶縁層上の第３の無機絶縁層（第４絶縁層）と、前記第２の無機絶縁層（第２絶縁層）に接する配線層と、前記第３の無機絶縁層（第４絶縁層）上の画素電極、有機ＥＬ層、共通電極が積層された発光素子と、前記画素電極の端部を覆い内側領域を露出させる開口部が設けられた第２の有機絶縁層（第５絶縁層）と、前記発光素子及び前記第５絶縁層の上層に設けられた第１封止層と、を有し、前記発光素子が設けられる領域を囲む、前記第１の有機絶縁層（第３絶縁層）及び前記第２の有機絶縁層（第５絶縁層）が除去された第１開口部と、前記第１開口部の外側領域で、前記第１開口部を囲む、前記第１の有機絶縁層（第３絶縁層）及び前記第２の有機絶縁層（第５絶縁層）が除去された第２開口部と、が設けられ、前記第１封止層は、有機絶縁層と、前記有機絶縁層の下層側の下層無機絶縁層（第１無機絶縁層）と上層側の上層無機絶縁層（第２無機絶縁層）と、を含み、前記第１封止層は、前記有機絶縁層の端部が前記第１開口部の内側に配置され、前記下層無機絶縁層（第１無機絶縁層）及び前記上層無機絶縁層（第２無機絶縁層）の端部は前記第１開口部より外側に配置され、前記有機絶縁層が前記下層無機絶縁層（第１無機絶縁層）及び前記上層無機絶縁層（第２無機絶縁層）の端部より内側に配置されることにより、第１段差部が形成され、前記第１段差部に隣接してバッファ層が配置され、前記バッファ層は、前記第１段差部から遠ざかるに従って厚みが減少し、第２基材が前記第１基材の第１面に対向して配置され、前記第１封止層の上面及び前記バッファ層の上面に沿って設けられている表示装置。

［構成２］ 前記バッファ層は、前記第１封止層と前記第１段差部で接している。

［構成３］ 前記バッファ層が前記第１封止層と接する領域の高さは、前記第１段差部の高さと略一致する。

［構成４］ 前記バッファ層が前記第１封止層と接する領域の高さは、前記第１段差部の高さの８０％〜１００％の高さである。

［構成５］ 前記第１封止層と前記第２基材との間に第２封止層をさらに有し、前記第２封止層は、少なくとも一端が前記第１封止層の前記有機絶縁膜の端部と前記第１基材の端部との間の領域に配置され、前記第２封止層の一端に沿って第２段差部を形成し、前記バッファ層は、前記第２段差部に配置され、前記第２段差部から遠ざかるに従って厚みが減少し、前記第２基材は、前記第２封止層の上面及び前記バッファ層の上面に沿って設けられている。

［構成６］ 前記バッファ層は、前記第２封止層と前記第２段差部で接している。

［構成７］ 前記バッファ層が前記第２封止層と接する領域の高さは、前記第２段差部の高さと略一致する。

［構成８］ 前記バッファ層が前記第２封止層と接する領域の高さは、前記第２段差部の高さの８０％〜１００％の高さである。

［構成９］ 前記バッファ層は、前記表示部を囲んでいる。

［構成１０］ 前記第１基材及び前記第２基材が可撓性を有する。

［構成１１］ 第１基材の第１面に、第１の無機絶縁層（第１絶縁層）と、前記第１の無機絶縁層上の第２の無機絶縁層（第２絶縁層）と、前記第２の無機絶縁層上の第１の有機絶縁層（第３絶縁層）と、前記第１の有機絶縁層上の第３の無機絶縁層（第４絶縁層）と、前記第２の無機絶縁層（第２絶縁層）に接する配線層と、前記第３の無機絶縁層（第４絶縁層）上の画素電極、有機ＥＬ層、共通電極が積層された発光素子と、前記画素電極の端部を覆い内側領域を露出させる開口部が設けられた第２の有機絶縁層（第５絶縁層）と、前記発光素子及び前記第５絶縁層の上層に設けられた第１封止層と、を有し、前記発光素子が設けられる領域を囲む、前記第１の有機絶縁層（第３絶縁層）及び前記第２の有機絶縁層（第５絶縁層）が除去された第１開口部と、前記第１開口部の外側領域で、前記第１開口部を囲む、前記第１の有機絶縁層（第３絶縁層）及び前記第２の有機絶縁層（第５絶縁層）が除去された第２開口部と、が設けられ、前記第１封止層は、有機絶縁層と、前記有機絶縁層の下層側の下層無機絶縁層（第１無機絶縁層）と上層側の上層無機絶縁層（第２無機絶縁層）と、を含み、前記第１封止層は、前記有機絶縁層の端部が前記第１開口部の内側に配置され、前記下層無機絶縁層（第１無機絶縁層）及び前記上層無機絶縁層（第２無機絶縁層）の端部は前記第１開口部より外側に配置され、前記有機絶縁層が前記下層無機絶縁層（第１無機絶縁層）及び前記上層無機絶縁層（第２無機絶縁層）の端部より内側に配置されることにより、第１段差部が形成され、前記第１段差部に隣接して有機膜が設けられ、第２基材が前記第１基材の第１面に対向して配置され、前記第１封止層の上面及び前記有機膜の上面に沿って設けられている表示装置。

［構成１２］ 前記有機膜は、前記第１封止層と前記第１段差部で接している。

［構成１３］ 前記有機膜が前記第１封止層と接する領域の高さは、前記第１段差部の高さと略一致する。

［構成１４］ 前記有機膜が前記第１封止層と接する領域の高さは、前記第１段差部の高さの８０％〜１００％の高さである。

［構成１５］ 前記第１封止層と前記第２基材との間に第２封止層をさらに有し、前記第１封止層は、少なくとも一端が前記第１基材の端部に至らない内側の領域に配置され、前記第２封止層は、少なくとも一端が前記第１封止層の端部と前記第１基材の端部との間の領域に配置され、前記第２封止層の一端に沿って第２段差部を形成し、前記有機膜は、前記第２段差部まで伸長され、前記第２基材は、前記第２封止層の上面及び前記有機膜の上面に沿って設けられている。

［構成１６］ 前記有機膜は、前記第２封止層と前記第２段差部で接している。

［構成１７］ 前記有機膜が前記第２封止層と接する領域の高さは、前記第２段差部の高さと略一致する。

［構成１８］ 前記有機膜が前記第２封止層と接する領域の高さは、前記第２段差部の高さの８０％〜１００％の高さである。

［構成１９］ 前記有機膜が可撓性を有する。

［構成２０］ 前記第１基材及び前記第２基材が可撓性を有する。

１００・・・表示装置、１０２・・・第１基材、１０４・・・第２基材、１０６・・・表示部、１０７・・・画素、１０８・・・駆動回路部、１０９・・・駆動回路、１１０・・・端子部、１１１・・・端子電極、１１２・・・配線部、１１４・・・封止層、１１６・・・段差部、１１８・・・バッファ層、１１９・・・樹脂材料、１２０・・・塗布装置、１２２・・・第１絶縁層、１２４・・・第１配線層、１２６・・・第２絶縁層、１２８・・・第２配線層、１３０・・・第３絶縁層、１３２・・・第４絶縁層、１３４・・・第５絶縁層、１３６・・・画素電極、１３７・・・有機ＥＬ層、１３８・・・共通電極、１４０・・・発光素子、１４２・・・第１封止層、１４３・・・第１無機絶縁層、１４４・・・有機絶縁層、１４５・・・第２無機絶縁層、１４６・・・第１開口部、１４８・・・第２開口部、１５０・・・酸化物導電層、１５１・・・第３配線層、１５２・・・接着層、１５４・・・第２封止層、１５６・・・有機膜

Claims (8)

1. 第１面に、複数の画素が配置された表示部と、前記表示部の外側の領域に配置された駆動回路部及び端子部と、を有する第１基材と、
   前記第１基材の第１面に対向して配置された第２基材と、
   を有し、
   前記第１基材と前記第２基材との間に設けられた第１封止層と、
   前記第１封止層と前記第２基材との間に設けられた第２封止層と、
   前記第２封止層に隣接して配置されたバッファ層と、
   が設けられ、
   前記第１封止層の端部の少なくとも一部は、前記第１基材の端部よりも内側の領域に配置され、
   前記第１封止層の上面と前記少なくとも一部とは、第１段差部を成し、
   前記第２封止層の端部の少なくとも一部は、前記第１封止層の前記少なくとも一部と前記第１基材の前記端部との間に位置し、
   前記第２封止層の上面と前記第２封止層の前記少なくとも一部とは、第２段差部を成し、
   前記バッファ層は、前記第２段差部に配置され、前記第２段差部から遠ざかるに従って厚みが減少し、
   前記第２基材は、前記第２封止層の前記上面及び前記バッファ層の前記上面に沿って設けられている、ことを特徴とする表示装置。
2. 前記複数の画素の各々は、発光素子を備え、
   前記第１封止層は、前記発光素子を覆っている、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１封止層は、無機絶縁層と有機絶縁層とを含み、
   前記第２封止層は、有機絶縁層であり、且つ前記無機絶縁層と接している、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記バッファ層は、前記第２封止層と前記第２段差部で接しており、
   前記バッファ層が前記第２封止層と接する領域の高さは、前記第２段差部の高さと略一致する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
5. 前記バッファ層は、前記第２封止層と前記第２段差部で接しており、
   前記バッファ層が前記第２封止層と接する領域の高さは、前記第２段差部の高さの８０％〜１００％の高さである、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記バッファ層は、前記表示部を囲んでいる、請求項１に記載の表示装置。
7. 前記バッファ層は、前記第１基材と接する第１端部と、前記第２封止層と接する第２端部と、を有し
   前記第２基材は、前記第２封止層の上面を覆い、前記第２端部から前記バッファ層の表面に沿って設けられている、請求項１に記載の表示装置。
8. 前記第１基材及び前記第２基材が可撓性を有する、請求項１から請求項７の何れか１項に記載の表示装置。

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