JP6550967B2 - 有機ｅｌ装置、有機ｅｌ装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、及び電子機器に関する。

上記有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置は、陽極（画素電極）と陰極（対向電極）との間に有機発光材料からなる発光層が挟持された発光素子を有している。有機ＥＬ装置は、例えば、特許文献１に記載のように、発光素子の上層に、封止層を介してカラーフィルターが配置されている。

カラーフィルターは、例えば、赤色着色層と、緑色着色層と、青色着色層と、を有して構成されている。また、図１３に示すように、カラーフィルター３６の周縁部に、青色着色層３６Ｂ１、緑色着色層３６Ｇ１、及び赤色着色層３６Ｒ１を積層することにより遮光部（黒色）として機能させている有機ＥＬ装置１も知られている。

図１３に示す有機ＥＬ装置１の製造方法は、カラーフィルター３６を形成した後、例えば、カラーフィルター３６の中央部に接着剤４２を滴下し、対向基板４１で接着剤４２を押圧することにより、接着剤４２をカラーフィルター３６の全面に広げて貼り合わせる。

特開２０１４−８９８０４号公報

しかしながら、接着剤４２を介してカラーフィルター３６と対向基板４１とを貼り合わせる際、接着剤４２が広がる過程において、カラーフィルター３６の表示領域（単色の青色着色層３６Ｂ、緑色着色層３６Ｇ、赤色着色層３６Ｒが形成されている領域）と、非表示領域（青色着色層３６Ｂ１、緑色着色層３６Ｇ１、赤色着色層３６Ｒ１が積層されている領域）と、の境界付近、言い換えれば、段差が大きい部分の接着剤４２の中に気泡２が発生し（気泡２を巻き込み）、気泡２に起因して表示品質が劣化するという課題がある。また、気泡２の発生に起因して、カラーフィルター３６と接着剤４２との密着性が悪く、対向基板４１が剥離するという課題がある。

本発明の態様は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る有機ＥＬ装置は、第１基板と、前記第１基板上に設けられた画素電極と、前記画素電極上に設けられた有機発光層と、前記有機発光層上に設けられた共通電極と、前記共通電極上に設けられ少なくとも１層からなる保護層と、前記保護層上に設けられた着色層を備えたカラーフィルターと、前記カラーフィルターと接着剤を介して貼り合わされた第２基板と、を有する有機ＥＬ装置であって、前記着色層は、第１着色層、第２着色層、及び第３着色層を有し、前記カラーフィルターは、前記第１着色層、前記第２着色層、及び前記第３着色層がそれぞれ単色で配置された第１領域と、前記第１着色層、前記第２着色層、及び前記第３着色層が積層して配置された第２領域と、を有し、前記カラーフィルターと前記接着剤との間に、前記第１領域と前記第２領域との前記着色層の段差を緩和する段差緩和層が設けられていることを特徴とする。

本適用例によれば、カラーフィルターの上に段差緩和層が設けられているので、カラーフィルターにおける第１領域と第２領域との境界の段差が大きい場合でも、カラーフィルター上の表面（段差緩和層の表面）の段差をなだらかにすることができる。よって、接着剤を介して第１基板側と第２基板とを貼り合わせた際、接着剤を基板の中央から周囲に押し広げやすくすることが可能となり、接着剤の中に気泡を巻き込むことを抑えることができる。この結果、気泡に起因して表示品質が劣化することを抑えることができる。更に、気泡の発生に起因して、第２基板の密着性が悪くなり、第２基板が剥離することを抑えることができる。

［適用例２］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記カラーフィルターは、前記第１着色層と前記第２着色層との間、前記第２着色層と前記第３着色層との間、前記第３着色層と前記第１着色層との間、に透過性を有するバンクが配置されており、前記段差緩和層は、前記バンクと同じ材料で形成されていることが好ましい。

本適用例によれば、バンクと同じ材料を用いて段差緩和層を形成するので、新たな材料で形成する場合と比較して、用いる材料の種類を少なくすることができ、効率よく形成することができる。

［適用例３］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記第２領域の前記段差緩和層の厚みと比較して、前記第１領域の前記段差緩和層の厚みが薄いことが好ましい。

本適用例によれば、段差緩和層の中央の領域の厚みが外側の領域の厚みより薄い、言い換えれば、凹状になっているので、第１基板側と第２基板とを貼り合わせる前に、接着剤をカラーフィルター上に留めておくことができる。また、下地のカラーフィルターの段差関係に倣っているので、例えば、スピンコート法などを用いるだけで凹状の段差緩和層を形成することができる。

［適用例４］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記第２領域の前記段差緩和層の厚みと比較して、前記第１領域の前記段差緩和層の厚みが厚いことが好ましい。

本適用例によれば、段差緩和層の中央の領域の厚みが外側の領域の厚みより厚い、言い換えれば、凸状になっているので、段差緩和層の中央の領域に供給した接着剤を外側に広げやすくすることができる。また、段差緩和層の表面が凹状になっている場合と比較して、空気の留まりやすい部分がないため、気泡の発生をより少なくすることができる。

［適用例５］本適用例に係る有機ＥＬ装置は、第１基板の第１領域に設けられた第１画素電極及び第２画素電極と、共通電極と、前記第１画素電極と前記共通電極との間、および前記第２画素電極と前記共通電極との間に介在する有機発光層と、平面視で前記第１画素電極と重なる領域に形成された第１着色層と、平面視で前記第２画素電極と重なる領域に形成された第２着色層と、前記第１着色層と前記共通電極との間、および前記第２着色層と前記共通電極との間に介在する保護層と、前記第１領域の周囲に設けられ、前記第１着色層と同層の第１膜及び前記第２着色層と同層の第２膜が少なくとも積層された遮光部と、前記第１着色層又は第２着色層と前記遮光部との間を覆うように形成された段差緩和層と、第２基板と、前記段差緩和層と前記第２基板との間を介在する接着剤と、を備えることを特徴とする。

本適用例によれば、第１領域と遮光部との段差を埋めるように段差緩和層が設けられているので、第１領域と遮光部との境界の段差が大きい場合でも、段差緩和層の表面の段差をなだらかにすることができる。よって、接着剤を介して第１基板側と第２基板とを貼り合わせた際、接着剤を基板の中央から周囲に押し広げやすくすることが可能となり、接着剤の中に気泡を巻き込むことを抑えることができる。この結果、気泡に起因して表示品質が劣化することを抑えることができる。更に、気泡の発生に起因して、第２基板の密着性が悪くなり、第２基板が剥離することを抑えることができる。更に、着色層が２色の場合（例えば、赤（Ｒ）色及び青（Ｂ）色のみ）の液晶装置に適用することができる。

［適用例６］本適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、第１基板上に画素電極を形成する工程と、前記画素電極上に有機発光層を形成する工程と、前記有機発光層上に共通電極を形成する工程と、前記共通電極上に少なくとも１層からなる保護層を形成する工程と、前記保護層上に、第１着色層、第２着色層、及び第３着色層を有する着色層を備えると共に、前記第１着色層、前記第２着色層、及び前記第３着色層がそれぞれ単色のまま配置される第１領域と、前記第１着色層、前記第２着色層、及び前記第３着色層が積層して配置される第２領域と、を有するカラーフィルターを形成する工程と、前記カラーフィルター上に、前記第１領域と前記第２領域との前記着色層の段差を緩和する段差緩和層を形成する工程と、前記段差緩和層の中央の領域に接着剤を供給する工程と、前記接着剤を押圧しながら第２基板を前記段差緩和層に貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする。

本適用例によれば、カラーフィルターの上に段差緩和層を形成するので、カラーフィルターにおける第１領域と第２領域との境界の段差が大きい場合でも、カラーフィルター上の表面（段差緩和層の表面）の段差をなだらかにすることができる。よって、接着剤を介して第１基板側と第２基板とを貼り合わせた際、接着剤を基板の中央から周囲に押し広げやすくすることが可能となり、接着剤の中に気泡を巻き込むことを抑えることができる。この結果、気泡に起因して表示品質が劣化することを抑えることができる。更に、気泡の発生に起因して、第２基板の密着性が悪くなり、第２基板が剥離することを抑えることができる。

［適用例７］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記カラーフィルターを形成する工程は、前記第１着色層と前記第２着色層との間、前記第２着色層と前記第３着色層との間、前記第３着色層と前記第１着色層との間、に透過性を有するバンクを形成する工程を有し、前記段差緩和層を形成する工程は、前記バンクの材料と同じ材料で前記段差緩和層を形成することが好ましい。

本適用例によれば、バンクと同じ材料を用いて段差緩和層を形成するので、新たな材料で形成する場合と比較して、用いる材料の種類を少なくすることができ、効率よく形成することができる。

［適用例８］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記段差緩和層を形成する工程は、前記第２領域の前記段差緩和層の厚みと比較して、前記第１領域の前記段差緩和層の厚みが薄くなるように形成することが好ましい。

本適用例によれば、段差緩和層の中央の領域の厚みが外側の領域の厚みより薄い、言い換えれば、凹状に形成するので、第１基板側と第２基板とを貼り合わせる前に、接着剤をカラーフィルター上に留めておくことができる。また、下地のカラーフィルターの段差関係に倣っているので、例えば、スピンコート法などを用いるだけで凹状の段差緩和層を形成することができる。

［適用例９］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記段差緩和層を形成する工程は、前記第２領域の前記段差緩和層の厚みと比較して、前記第１領域の前記段差緩和層の厚みが厚くなるように形成することが好ましい。

本適用例によれば、段差緩和層の中央の領域の厚みが外側の領域の厚みより厚い、言い換えれば、凸状に形成するので、段差緩和層の中央の領域に供給した接着剤を外側に広げやすくすることができる。また、段差緩和層の表面を凹状に形成する場合と比較して、空気の留まりやすい部分がないため、気泡の発生をより少なくすることができる。

［適用例１０］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の有機ＥＬ装置を備えることを特徴とする。

本適用例によれば、上記に記載の有機ＥＬ装置を備えているので、表示品質を向上させることが可能な電子機器を提供することができる。

有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。 有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図。 カラーフィルター及びサブ画素の配置を示す概略平面図。 有機ＥＬ装置の全体構造を示す概略断面図。 図３のＡ−Ａ’線に沿ったサブ画素の構造を示す概略断面図。 有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。 有機ＥＬ装置の製造方法のうち一部の製造工程を示す概略断面図。 有機ＥＬ装置の製造方法のうち一部の製造工程を示す概略断面図。 有機ＥＬ装置の製造方法のうち一部の製造工程を示す概略断面図。 電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図。 変形例の有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図。 変形例の有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図。 従来の有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。

なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載され、特別な記載がなければ、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を含んでいるものとする。

＜有機ＥＬ装置＞
まず、本実施形態の有機ＥＬ装置について、図１〜図５を参照して説明する。図１は有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図２は有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図、図３はカラーフィルター及びサブ画素の配置を示す概略平面図、図４は有機ＥＬ装置の全体構造を示す概略断面図、図５は図３のＡ−Ａ’線に沿ったサブ画素の構造を示す概略断面図である。

図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、互いに交差する複数の走査線１２及び複数のデータ線１３と、複数のデータ線１３のそれぞれに対して並列する複数の電源線１４とを有している。複数の走査線１２が接続される走査線駆動回路１６と、複数のデータ線１３が接続されるデータ線駆動回路１５とを有している。また、複数の走査線１２と複数のデータ線１３との各交差部に対応してマトリクス状に配置された複数のサブ画素１８を有している。

サブ画素１８は、発光素子としての有機ＥＬ素子３０と、有機ＥＬ素子３０の駆動を制御する画素回路２０とを有している。

有機ＥＬ素子３０は、画素電極３１と、共通電極としての対向電極３３と、画素電極３１と対向電極３３との間に設けられた有機発光層としての機能層３２とを有している。このような有機ＥＬ素子３０は電気的にダイオードとして表記することができる。なお、詳しくは後述するが、対向電極３３は複数のサブ画素１８に亘る共通陰極として形成されている。

画素回路２０は、スイッチング用トランジスター２１と、蓄積容量２２と、駆動用トランジスター２３とを含んでいる。２つのトランジスター２１，２３は、例えばｎチャネル型もしくはｐチャネル型の薄膜トランジスター（ＴＦＴ：Thin Film transistor）やＭＯＳトランジスターを用いて構成することができる。

スイッチング用トランジスター２１のゲートは走査線１２に接続され、ソースまたはドレインのうち一方がデータ線１３に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が駆動用トランジスター２３のゲートに接続されている。

駆動用トランジスター２３のソースまたはドレインのうち一方が有機ＥＬ素子３０の画素電極３１に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が電源線１４に接続されている。駆動用トランジスター２３のゲートと電源線１４との間に蓄積容量２２が接続されている。

走査線１２が駆動されてスイッチング用トランジスター２１がオン状態になると、そのときにデータ線１３から供給される画像信号に基づく電位がスイッチング用トランジスター２１を介して蓄積容量２２に保持される。

該蓄積容量２２の電位すなわち駆動用トランジスター２３のゲート電位に応じて、駆動用トランジスター２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用トランジスター２３がオン状態になると、電源線１４から駆動用トランジスター２３を介して画素電極３１と対向電極３３とに挟まれた機能層３２にゲート電位に応じた量の電流が流れる。有機ＥＬ素子３０は、機能層３２を流れる電流量に応じて発光する。

図２に示すように、有機ＥＬ装置１００は、素子基板１０を有している。素子基板１０には、表示領域Ｅ０（図中、一点鎖線で表示）と、表示領域Ｅ０の外側に非表示領域Ｅ３とが設けられている。表示領域Ｅ０は、実表示領域Ｅ１（図中、二点鎖線で表示）と、実表示領域Ｅ１を囲むダミー領域Ｅ２とを有している。

実表示領域Ｅ１には、発光画素としてのサブ画素１８がマトリックス状に配置されている。サブ画素１８は、前述したように発光素子としての有機ＥＬ素子３０を備えており、スイッチング用トランジスター２１及び駆動用トランジスター２３の動作に伴って、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）のうちいずれかの色の発光が得られる構成となっている。

本実施形態では、同色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に配列し、異なる色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に対して交差（直交）する第２の方向に配列した、所謂ストライプ方式のサブ画素１８の配置となっている。以降、上記第１の方向をＹ方向とし、上記第２の方向をＸ方向として説明する。なお、素子基板１０におけるサブ画素１８の配置はストライプ方式に限定されず、モザイク方式、デルタ方式であってもよい。

ダミー領域Ｅ２には、主として各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０を発光させるための周辺回路が設けられている。例えば、図２に示すように、Ｘ方向において実表示領域Ｅ１を挟んだ位置にＹ方向に延在して一対の走査線駆動回路１６が設けられている。一対の走査線駆動回路１６の間で実表示領域Ｅ１に沿った位置に検査回路１７が設けられている。

素子基板１０のＸ方向に平行な一辺部（図中の下方の辺部）に、外部駆動回路との電気的な接続を図るためのフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）４３が接続されている。ＦＰＣ４３には、ＦＰＣ４３の配線を介して素子基板１０側の周辺回路と接続される駆動用ＩＣ４４が実装されている。駆動用ＩＣ４４は前述したデータ線駆動回路１５を含むものであり、素子基板１０側のデータ線１３や電源線１４は、フレキシブル回路基板４３を介して駆動用ＩＣ４４に電気的に接続されている。

表示領域Ｅ０と素子基板１０の外縁との間、つまり非表示領域Ｅ３には、例えば各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０の対向電極３３に電位を与えるための配線２９などが形成されている。配線２９は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板１０の辺部を除いて、表示領域Ｅ０を囲むように素子基板１０に設けられている。

次に、図３を参照してサブ画素１８の平面的な配置、主に着色層３６（３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒ）及び透明バンク３６ａの平面的な配置について説明する。

図３に示すように、赤（Ｒ）の発光が得られるサブ画素１８Ｒ、緑（Ｇ）の発光が得られるサブ画素１８Ｇ、青（Ｂ）の発光が得られるサブ画素１８ＢがＸ方向に順に配列している。同色の発光が得られるサブ画素１８はＹ方向に隣り合って配列している。Ｘ方向に配列した３つのサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒを１つの画素１９として表示がなされる構成になっている。

サブ画素１８における画素電極３１は略矩形状であって、長手方向がＹ方向に沿って配置されている。画素電極３１を発光色に対応させて画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ（図５参照）と呼ぶこともある。各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの外縁を覆って絶縁膜２８（図５参照）が形成されている。これによって、各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ上に開口部２８ａが形成され、開口部２８ａ内において画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒのそれぞれが露出している。開口部２８ａの平面形状もまた略矩形状となっている。

なお、図３では、異なる色のサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの配置は、Ｘ方向において左側から赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の順になっているが、これに限定されるものではない。例えば、Ｘ方向において、左側から青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の順であってもよい。

次に、有機ＥＬ装置の構造について、図４及び図５を参照して説明する。図４は、有機ＥＬ装置の全体構造を示す概略断面図である。図５は、有機ＥＬ装置のサブ画素の構造を示す概略断面図である。

図４に示すように、有機ＥＬ装置１００は、上記したように、素子基板１０を構成する第１基板としての基材１１上に駆動用トランジスター２３（図５参照）などが形成され、更に有機発光層などを有する機能層３２が設けられている。機能層３２は、陰極として機能する対向電極３３（図５参照）によって覆われている。

対向電極３３上には、対向電極３３上及び基材１１上の全体に亘って、保護層としての封止層３４が形成されている。封止層３４の上には、平面視で機能層３２の領域を含むようにカラーフィルター３６が形成されている。

カラーフィルター３６は、光透過性の透明バンク３６ａの間に、赤色着色層３６Ｒ（第１着色層）、緑色着色層３６Ｇ（第２着色層）、青色着色層３６Ｂ（第３着色層）などの着色層３６が配置されている。透明バンク３６ａの材質は、例えば、エポキシ樹脂である。

着色層は、少なくともピーク波長近傍の帯域の光を透過し、他の帯域の光を吸収するものである。また、カラーフィルター３６は、サブ画素１８Ｒ，１８Ｇ，１８Ｂ毎、画素電極３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂとカラーフィルター３６（各着色層３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂ）とが重なるものである。

カラーフィルター３６の外周側（非表示領域側）は、青色着色層３６Ｂ１、緑色着色層３６Ｇ１、赤色着色層３６Ｒ１が積層され、表示領域の単色の着色層（３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂ）が配置された部分より膜厚が厚くなっている。

単色の着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒが形成された領域（表示領域）を領域Ｂ（第１領域）とする。また、着色層３６Ｂ１，３６Ｇ１，３６Ｒ１が積層された領域（非表示領域）を領域Ｃ（第２領域）とする。領域Ｃでは、入射した光を吸収することができる。領域Ｃの着色層３６Ｂ１，３６Ｇ１，３６Ｒ１は、領域Ｂの有機ＥＬ素子３０から光や外部から入射した光を吸収する。

領域Ｂの着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの高さは、例えば、１．２μｍである。好ましい範囲としては、０．５μｍ〜２μｍ程度である。領域Ｃの着色層３６Ｂ１，３６Ｇ１，３６Ｒ１の総高さは、例えば、２μｍ〜３μｍである。好ましい範囲としては、１μｍ〜５μｍ程度である。

カラーフィルター３６の上には、段差緩和層４５が形成されている。段差緩和層４５は、カラーフィルター３６における単色の着色層３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂの領域Ｂと、積層された着色層３６Ｂ１，３６Ｇ１，３６Ｒ１の領域Ｃとの段差を緩和するために設けられている。

段差緩和層４５は、例えば、領域Ｃと比べて領域Ｂが凹んだ形状になっている。具体的には、なだらかなテーパーになるように形成されている。

段差緩和層４５は、例えば、透明樹脂で構成されている。透明樹脂としては、例えば、透明バンク３６ａや平坦化層３４ｂの材料と同じエポキシ樹脂を用いるようにしてもよい。また、透明なアクリル樹脂を用いるようにしてもよい。段差緩和層４５の膜厚は、例えば、１μｍである。好ましい範囲としては、０．５μｍ〜１０μｍである。

段差緩和層４５の上には、接着剤４２を介して第２基板としての対向基板４１が配置されている。接着剤４２としては、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。接着剤４２の膜厚は、例えば、５μｍ〜１０μｍである。好ましい範囲としては、２μｍ〜３０μｍ程度である。

このように段差緩和層４５を設けることにより、素子基板１０と対向基板４１とを接着剤４２を介して貼り合わせる際、接着剤４２の中に気泡２（図１３参照）を発生しにくくすることが可能となり、表示品質が劣化することを抑えることができる。

次に、図５を参照してサブ画素１８Ｒ，１８Ｇ，１８Ｂの構造について説明する。図５に示すように、有機ＥＬ装置１００は、基材１１上に順に形成された、画素回路２０と、有機ＥＬ素子３０と、複数の有機ＥＬ素子３０を封止する封止層３４と、カラーフィルター３６と、を含む素子基板１０を備えている。また、素子基板１０に対して対向配置された対向基板４１を備えている。

対向基板４１は、例えばガラスなどの透明基板からなり、素子基板１０において封止層３４上に形成されたカラーフィルター３６を保護すべく、接着剤４２を介して素子基板１０に対向配置されている。

サブ画素１８Ｒ，１８Ｇ，１８Ｂの機能層３２からの発光は、後述する反射層２５で反射されると共に、カラーフィルター３６を透過して対向基板４１側から取り出される。すなわち、有機ＥＬ装置１００はトップエミッション型の発光装置である。

基材１１は、有機ＥＬ装置１００がトップエミッション型のため、ガラスなどの透明基板や、シリコンやセラミックスなどの不透明な基板を用いることができる。以降、画素回路２０に薄膜トランジスターを用いた場合を例に説明する。

基材１１の表面を覆って第１絶縁膜２７ａが形成される。画素回路２０における例えば駆動用トランジスター２３の半導体層２３ａが第１絶縁膜２７ａ上に形成される。半導体層２３ａを覆ってゲート絶縁膜として機能する第２絶縁膜２７ｂが形成される。第２絶縁膜２７ｂを介して半導体層２３ａのチャネル領域と対向する位置にゲート電極２３ｇが形成される。ゲート電極２３ｇを覆って第１層間絶縁膜２４が３００ｎｍ〜２μｍの膜厚で形成される。

第１層間絶縁膜２４は、画素回路２０の駆動用トランジスター２３などを覆うことによって生じた表面の凹凸を無くすように平坦化処理が施される。半導体層２３ａのソース領域２３ｓとドレイン領域２３ｄとにそれぞれ対応して、第２絶縁膜２７ｂと第１層間絶縁膜２４とを貫通するコンタクトホールが形成される。

これらのコンタクトホールを埋めるようにして導電膜が形成され、パターニングされて駆動用トランジスター２３に接続される電極や配線が形成される。また、上記導電膜は、光反射性の例えばアルミニウム、あるいはアルミニムとＡｇ（銀）やＣｕ（銅）との合金などを用いて形成され、これをパターニングすることによって、サブ画素１８ごとに独立した反射層２５が形成される。

図５では図示を省略したが、画素回路２０におけるスイッチング用トランジスター２１や蓄積容量２２も基材１１上に形成される。

反射層２５と第１層間絶縁膜２４とを覆って１０ｎｍ〜２μｍの膜厚で第２層間絶縁膜２６が形成される。また、後に画素電極３１と駆動用トランジスター２３とを電気的に接続させるためのコンタクトホールが第２層間絶縁膜２６を貫通して形成される。

第１絶縁膜２７ａ、第２絶縁膜２７ｂ、第１層間絶縁膜２４、第２層間絶縁膜２６を構成する材料としては、例えばシリコンの酸化物や窒化物、あるいはシリコンの酸窒化物を用いることができる。

第２層間絶縁膜２６に形成されたコンタクトホールを埋めるように、第２層間絶縁膜２６を覆って導電膜が成膜され、この導電膜をパターニングすることによって画素電極３１（３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂ）が形成される。

画素電極３１（３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂ）は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜を用いて形成される。なお、サブ画素１８ごとに反射層２５を設けない場合は、画素電極３１（３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂ）を光反射性を有するアルミニムやその合金を用いて形成してもよい。

各画素電極３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂの外縁部を覆って絶縁膜２８が形成される。これによって画素電極３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂ上に開口部２８ａが形成される。絶縁膜２８は例えばアクリル系の感光性樹脂を用いて、１μｍ程度の高さで各画素電極３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂをそれぞれ区画するように形成される。

なお、本実施形態では、各画素電極３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂを互いに絶縁状態とするために感光性樹脂からなる絶縁膜２８を形成したが、酸化シリコンなどの無機絶縁材料を用いて各画素電極３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂを区画してもよい。

機能層３２は、各画素電極３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂに接するように、真空蒸着法やイオンプレーティング法などの気相プロセスを用いて形成され、絶縁膜２８の表面も機能層３２で覆われる。なお、機能層３２は絶縁膜２８のすべての表面を覆う必要はなく、絶縁膜２８で区画された領域に機能層３２が形成されればよいので、絶縁膜２８の頭頂部は機能層３２で覆われる必要はない。

機能層３２は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を有する。本実施形態では、画素電極３１に対して、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層をそれぞれ気相プロセスを用いて成膜し、順に積層することによって機能層３２が形成されている。なお、機能層３２の層構成は、これに限定されず、キャリアである正孔や電子の移動を制御する中間層を含んでいてもよい。

有機発光層は、白色発光が得られる構成であればよく、例えば、赤色の発光が得られる有機発光層と、緑色の発光が得られる有機発光層と、青色の発光が得られる有機発光層とを組み合わせた構成を採用することができる。

機能層３２を覆って対向電極３３が形成される。対向電極３３は、例えばＭｇとＡｇとの合金を光透過性と光反射性とが得られる程度の膜厚（例えば１０ｎｍ〜３０ｎｍ）で成膜することによって形成される。これによって、複数の有機ＥＬ素子３０ができあがる。

なお、対向電極３３を光透過性と光反射性とを有する状態に形成することによって、サブ画素１８Ｒ，１８Ｇ，１８Ｂごとの反射層２５と対向電極３３との間で光共振器を構成してもよい。

次に、水や酸素などが浸入しないように複数の有機ＥＬ素子３０を覆う封止層３４が形成される。本実施形態の封止層３４は、対向電極３３側から順に、第１封止層３４ａ、平坦化層３４ｂ、第２封止層３４ｃが積層されたものである。

第１封止層３４ａ及び第２封止層３４ｃとしては、光透過性を有すると共に優れたガスバリア性を有するシリコン系の材料、例えば、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などを用いることが好ましい。なお、ＳｉＯ₂を用いるようにしてもよい。

第１封止層３４ａ及び第２封止層３４ｃの形成方法としては、真空蒸着法やスパッタ法を挙げることができる。第１封止層３４ａや第２封止層３４ｃの膜厚を厚くすることで高いガスバリア性を実現できるが、その一方で膨張や収縮によってクラックが生じ易い。したがって、２００ｎｍ〜４００ｎｍ程度の膜厚に制御することが好ましく、本実施形態では平坦化層３４ｂを挟んで第１封止層３４ａと第２封止層３４ｃとを重ねることで高いガスバリア性を実現している。

平坦化層３４ｂは、熱安定性に優れた例えばエポキシ系樹脂や塗布型の無機材料（酸化シリコンなど）を用いて形成することができる。また、平坦化層３４ｂをスクリーンなどの印刷法や定量吐出法などにより塗布形成すれば、平坦化層３４ｂの表面を平坦化することができる。つまり、平坦化層３４ｂは第１封止層３４ａの表面の凹凸を緩和する平坦化層としても機能させることができる。平坦化層３４ｂの厚みは、１μｍ〜５μｍである。

封止層３４の上には、カラーフィルター３６を構成する透明バンク３６ａが形成されている。具体的には、カラーフィルター３６を構成する各色着色層３６（赤色着色層３６Ｒ、緑色着色層３６Ｇ、青色着色層３６Ｂ）の間に、光透過性の透明バンク３６ａが形成されている。

透明バンク３６ａは、例えば、図３に示すように、平面視でマトリクス状に形成されている。透明バンク３６ａの断面形状は、例えば、図５に示すように、封止層３４に接する底面が頭頂部よりも大きい台形状である。透明バンク３６ａは、例えば、着色材料を含まない感光性樹脂材料からなる。

隣り合う透明バンク３６ａと透明バンク３６ａとのピッチ（サブ画素１８のピッチ）は、例えば、２．５μｍである。透明バンク３６ａの断面寸法は、底面の幅が１μｍ程度であり、頭頂部の幅が０．７μｍ程度である。

封止層３４上には、各色のサブ画素１８Ｒ，１８Ｇ，１８Ｂに対応した着色層３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂが形成される。着色層３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂを含むカラーフィルター３６の形成方法としては、色材を含む感光性樹脂材料を塗布して感光性樹脂層を形成し、これをフォトリソグラフィ法で露光／現像して形成する方法が挙げられる。

着色層３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂの材料としては、有機顔料をエポキシ系・アクリル系・ポリイミド系・ウレタン系・ポリエステル系・ポリビニル系などの樹脂に分散した感光性樹脂である。有機顔料としてはフタロシアニン系・アジレーキ系・縮合アゾ系・キナクリドン系・ペリレン系及びペロノン系等が使用される。

より具体的には、赤色（Ｒ）は、アクリル系樹脂にジアントラキン系顔料を分散した着色感光性樹脂である。緑色（Ｇ）は、アクリル系樹脂にフタロシアニングリーン系を分散した着色感光性樹脂である。青色（Ｂ）は、アクリル系樹脂にフタロシアニンブルー系を分散した着色感光性樹脂である。

カラーフィルター３６の上には、段差緩和層４５が設けられている。素子基板１０は、接着剤４２を介して対向基板４１と貼り合わされている。接着剤としては、例えばウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ポリオレフィン系などの樹脂材料を挙げることができる。

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、有機ＥＬ装置の製造方法について、図６〜図９を参照して説明する。図６は、有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャートである。図７〜図９は、有機ＥＬ装置の製造方法のうち一部の製造工程を示す概略断面図である。

図６に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法は、封止層形成工程（ステップＳ１１）と、カラーフィルター形成工程（ステップＳ１２）と、段差緩和層形成工程（ステップＳ１３）と、接着剤供給工程（ステップＳ１４）と、基板貼り合わせ工程（ステップＳ１５）と、を備えている。なお、基材１１上に画素回路２０や有機ＥＬ素子３０などを形成する方法は、公知の方法を採用することができる。

したがって、図７〜図９では、基材１１上における画素回路２０の駆動用トランジスター２３などの構成の表示を省略している。以降、本発明の特徴部分の工程前後を重点的に説明する。

まず、図６に示すように、ステップＳ１１では、対向電極３３を覆うように封止層３４を形成する。具体的には、図７（ａ）及び図５に示すように、対向電極３３を覆うように、第１封止層３４ａを形成し、第１封止層３４ａの上に平坦化層３４ｂを形成し、平坦化層３４ｂの上に第２封止層３４ｃを形成する。

上記したように、第１封止層３４ａと第２封止層３４ｃとは、酸化シリコンなどの無機材料を用いて形成する。第１封止層３４ａ及び第２封止層３４ｃを形成する方法としては、例えば、真空蒸着法が挙げられる。第１封止層３４ａ及び第２封止層３４ｃの膜厚は、およそ２００ｎｍ〜４００ｎｍである。

平坦化層３４ｂの形成方法としては、例えば、透明性を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の溶媒とを含む溶液を用い、印刷法やスピンコート法で該溶液を塗布して乾燥することにより、エポキシ樹脂からなる平坦化層３４ｂを形成する。平坦化層３４ｂの膜厚は、例えば、１μｍ〜５μｍである。

ステップＳ１２では、カラーフィルター３６を形成する。具体的には、図７（ｂ）に示すように、封止層３４の上に透明バンク３６ａを形成する。透明バンク３６ａの形成方法としては、まず、着色材料を含まない感光性樹脂材料をスピンコート法を用いて塗布してプレベークすることにより、膜厚がおよそ１μｍ程度の感光性樹脂層を形成する。感光性樹脂材料はポジタイプでもネガタイプでもよい。

次に、フォトリソグラフィ法を用いて、感光性樹脂層を露光／現像することにより、図７（ｂ）に示すように、封止層３４上に透明バンク３６ａを形成する。これにより、カラーフィルター３６を構成する各色着色層３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂの間に、透明バンク３６ａが形成される。本実施形態では、マトリクス状に透明バンク３６ａが形成されている。

次に、各色着色層３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂを形成する。まず、図７（ｃ）に示すように、透明バンク３６ａを覆って、色材を含む感光性樹脂をスピンコート法などを用いて基材１１の全面に塗布する（図７（ｃ）では、青色着色層３６Ｂ１）。

次に、図７（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ法を用いて露光／現像を行うことにより着色層３６Ｂ，３６Ｂ１を形成する。

次に、図８（ｅ）に示すように、スピンコート法、及びフォトリフォグラフィ法を用いて着色層３６Ｇ，３６Ｇ１を形成する。

次に、図８（ｆ）に示すように、スピンコート法、及びフォトリフォグラフィ法を用いて着色層３６Ｒ，３６Ｒ１を形成する。以上により、透明バンク３６ａ間に各色着色層３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂが形成される。また、カラーフィルター３６の外周側には、３層の着色層３６Ｂ１，３６Ｇ１，３６Ｒ１が積層される。

ステップＳ１３では、段差緩和層４５を形成する。具体的には、図８（ｇ）に示すように、カラーフィルター３６上に段差緩和層４５を形成する。段差緩和層４５の形成方法は、例えば、スピンコート法を用いることができる。段差緩和層４５の材料としては、有機膜であれば、透明バンク３６ａや封止層３４を構成する平坦化層３４ｂと同様に、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。

ステップＳ１４では、接着剤４２を供給する。具体的には、図８（ｈ）に示すように、凹状の段差緩和層４５の中央部分に、接着剤４２ａを供給する。接着剤４２ａとしては、上記したように、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂を用いることができる。

ステップＳ１５では、基板を貼り合わせる。具体的には、図９（ｉ）に示すように、対向基板４１を素子基板１０側に押し付けていく。更に、対向基板４１を押圧して、図９（ｊ）に示すように、接着剤４２ａを段差緩和層４５の周囲の方に広げていく。

このとき、カラーフィルター３６の上に段差緩和層４５が形成され、接着剤４２ａが外側に広がりやすくなっているので、接着剤４２ａを外側に押し広げていく際、接着剤４２ａの中に気泡を巻き込むことを抑えることができる（接着剤４２ａの中に気泡が発生することを抑えることができる）。以上により、図９（ｋ）に示すように、有機ＥＬ装置１００が完成する。

＜電子機器＞
次に、本実施形態の電子機器について、図１０を参照して説明する。図１０は、電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）の構成を示す概略図である。

図１０に示すように、ヘッドマウントディスプレイ１０００は、上記有機ＥＬ装置１００を備えたものであり、眼鏡のような形状を有する本体部１１５と、使用者の手で持つことが可能な程度の大きさを有する制御部２００と、を備える。

本体部１１５と制御部２００とは、有線または無線で、通信可能に接続される。本実施形態では、本体部１１５と制御部２００とがケーブル３００で通信可能に接続されている。そして、本体部１１５と制御部２００とは、このケーブル３００を介して、画像信号や制御信号を通信する。

本体部１１５は、右目用表示部１１５Ａと、左目用表示部１１５Ｂとを備えている。右目用表示部１１５Ａは、右目用画像の画像光を形成する画像形成部１２０Ａを備える。左目用表示部１１５Ｂは、左目用画像の画像光を形成する画像形成部１２０Ｂを備える。

画像形成部１２０Ａは、眼鏡型の本体部１１５において眼鏡のつる部分（右側）に収容されている。一方、画像形成部１２０Ｂは、眼鏡型の本体部１１５において眼鏡のつる部分（左側）に収容されている。

本体部１１５には、光透過性を有する視認部１３１Ａが設けられている。視認部１３１Ａは、右目用画像の画像光を使用者の右目に向けて射出する。また、ヘッドマウントディスプレイ１０００においては、視認部１３１Ａが光透過性を有し、視認部１３１Ａを介して周囲を視認可能となっている。

また、本体部１１５には、光透過性を有する視認部１３１Ｂが設けられている。視認部１３１Ｂは、左目用画像の画像光を使用者の左目に向けて射出する。また、ヘッドマウントディスプレイ１０００においては、視認部１３１Ｂが光透過性を有し、視認部１３１Ｂを介して周囲を視認可能となっている。

制御部２００は、操作部２１０と、操作ボタン部２２０、を備える。使用者は、制御部２００の操作部２１０や操作ボタン部２２０に対して操作入力を行い、本体部１１５に対する指示を行う。

このような電子機器によれば、上記有機ＥＬ装置１００を備えているので、信頼性の高い電子機器を提供することができる。

なお、上記有機ＥＬ装置１００が搭載される電子機器としては、ヘッドマウントディスプレイ１０００の他、例えば、ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）、プロジェクター、スマートフォン、ＥＶＦ（Electrical View Finder）、携帯電話、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、照明機器など各種電子機器に用いることができる。

以上詳述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００、有機ＥＬ装置１００の製造方法、及び電子機器によれば、以下に示す効果が得られる。

（１）本実施形態の有機ＥＬ装置１００、及び有機ＥＬ装置１００の製造方法によれば、カラーフィルター３６の上に段差緩和層４５を形成するので、カラーフィルター３６における領域Ｂと領域Ｃとの境界の段差が大きい場合でも、カラーフィルター３６上の表面（段差緩和層４５の表面）の段差をなだらかにすることができる。よって、接着剤４２ａを介して素子基板１０と対向基板４１とを貼り合わせた際、接着剤４２ａを段差緩和層４５の中央から周囲に押し広げやすくすることが可能となり、接着剤４２ａの中に気泡を巻き込むことを抑えることができる。この結果、気泡２に起因して表示品質が劣化することを抑えることができる。また、非表示領域に気泡２が発生した場合のように、光の散乱によって表示不良となることを抑えることができる。更に、気泡２の発生に起因して、対向基板４１の密着性が悪くなり、対向基板４１が剥離することを抑えることができる。

（２）本実施形態の有機ＥＬ装置１００、及び有機ＥＬ装置１００の製造方法によれば、透明バンク３６ａと同じ材料を用いて段差緩和層４５を形成するので、新たな材料で段差緩和層４５を形成する場合と比較して、用いる材料の種類を少なくすることができ、効率よく形成することができる。

（３）本実施形態の有機ＥＬ装置１００、及び有機ＥＬ装置１００の製造方法によれば、段差緩和層４５の表面が凹状になっているので、素子基板１０と対向基板４１とを貼り合わせる前に、接着剤４２ａをカラーフィルター３６上に留めておくことができる。また、下地のカラーフィルター３６の段差関係に倣って形成できるので、例えば、スピンコート法などを用いるだけで凹状の段差緩和層４５を形成することができる。具体的には、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）研磨工程を用いることなく形成することができる。加えて、下地の形状に倣って形成するので、使用する材料を少なくすることができる。

（４）本実施形態の電子機器によれば、上記に記載の有機ＥＬ装置１００を備えているので、表示品質を向上させることができる。

なお、本発明の態様は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、本発明の態様の技術範囲に含まれるものである。また、以下のような形態で実施することもできる。

（変形例１）
上記したように、段差緩和層４５の形状は、凹状になっていることに限定されず、例えば、以下のような形状でもよい。図１１及び図１２は、変形例の段差緩和層４５ｂ，４５ｃ（素子基板１０１，１０２）の構造を示す概略断面図である。

図１１に示す段差緩和層４５ｂは、外周側の領域の段差緩和層４５ｂの厚みと比較して、中央の領域の段差緩和層４５ｂの厚みが厚くなっている、言い換えれば、凸状になっている。これによれば、段差緩和層４５ｂの中央の領域に供給した接着剤４２ａを外側に広げやすくすることができる。また、段差緩和層４５ｂの表面が凹状になっている場合と比較して、空気の留まりやすい部分がないため、気泡２の発生をより少なくすることができる。凸状に形成する方法としては、表面張力の高い接着剤４２ａを印刷法（スクリーン印刷）などを用いて形成することが好ましい。

図１２に示す段差緩和層４５ｃは、中央の領域から外側の領域の全面に亘って平坦化されている。これによれば、凹状の段差緩和層４５の場合と比較して、接着剤４２ａの中の気泡の発生を少なくすることができる。更に、平坦化するので、屈折率の影響を受けにくくすることができる。段差緩和層４５ｃの表面を平坦に形成する方法としては、透明樹脂材料を塗布した後にＣＭＰ研磨法を用いて形成することが好ましい。

（変形例２）
上記したように、段差緩和層４５の材料としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂のような樹脂材料であることに限定されず、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）やポシラザンのような無機材料を用いるようにしてもよい。酸化シリコンの製造方法としては、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いることができる。

（変形例３）
上記したように、カラーフィルター３６は、第１着色層３６Ｒ、第２着色層３６Ｇ、第３着色層３６Ｂを備えていたが、これに限定されず、少なくとも何れかの着色層は省略されてもよい。具体的には、例えば、サブ画素１８Ｒ，１８Ｇ，１８Ｂの色は３色（ＲＧＢ）であり、カラーフィルターが２色（Ｒ、Ｂのカラーフィルターあり、Ｇはカラーフィルター無しで発光素子からの出力光そのままを用いる）のようにしてもよい。更に、サブ画素１８Ｒ，１８Ｇ，１８Ｂの色は３色であったが、これに限定されず、２色でもよいし、４色以上でもよい。

（変形例４）
上記したように、領域Ｃには、着色層３６Ｂ１，３６Ｇ１，３６Ｒ１が積層されていたが、これに限定されず、いずれかの着色層が省略され、２層の着色層が積層されてもよい。また、４層以上の着色層が積層されてもよい。

（変形例５）
上記したように、上記構成の有機ＥＬ装置１００に適用することに限定されず、共振構造を有する有機ＥＬ装置に適用するようにしてもよい。共振構造とは、反射層と半反射半透過層との間の光路長が発光画素毎異なり、発光画素のピーク波長が異なるものであり、光取り出し方向が基板に垂直な方向であれば、その方向に光路長が設定され、垂直からずれた方向では共振構造の設定波長がずれるものである。

１０…素子基板、１１…第１基板としての基材、１２…走査線、１３…データ線、１４…電源線、１５…データ線駆動回路、１６…走査線駆動回路、１７…検査回路、１８，１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒ…サブ画素、１９…画素、２０…画素回路、２１，２３…トランジスター、２２…蓄積容量、２３ａ…半導体層、２３ｄ…ドレイン領域、２３ｇ…ゲート電極、２３ｓ…ソース領域、２４…第１層間絶縁膜、２５…反射層、２６…第２層間絶縁膜、２７ａ…第１絶縁膜、２７ｂ…第２絶縁膜、２８…絶縁膜、２８ａ…開口部、２９…配線、３０…有機ＥＬ素子、３１，３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ…画素電極、３２…有機発光層としての機能層、３３…共通電極としての対向電極、３４…保護層としての封止層、３４ａ…第１封止層、３４ｂ…平坦化層、３４ｃ…第２封止層、３６，３６Ｒ，３６Ｇ，３６Ｂ…着色層（３６Ｒ…第１着色層、３６Ｇ…第２着色層、３６Ｂ…第３着色層）、３６ａ…透明バンク、４１…第２基板としての対向基板、４２…接着剤、４２ａ…接着剤、４３…ＦＰＣ、４４…駆動用ＩＣ、４５，４５ｂ，４５ｃ…段差緩和層、１００…有機ＥＬ装置、１０１，１０２…素子基板、１１５…本体部、１１５Ａ…右目用表示部、１１５Ｂ…左目用表示部、１２０Ａ…画像形成部、１２０Ｂ…画像形成部、１３１Ａ…視認部、１３１Ｂ…視認部、２００…制御部、２１０…操作部、２２０…操作ボタン部、３００…ケーブル、１０００…ヘッドマウントディスプレイ。

Claims (7)

1. 第１基板と、
   前記第１基板上に設けられた画素電極と、
   前記画素電極上に設けられた有機発光層と、
   前記有機発光層上に設けられた共通電極と、
   前記共通電極上に設けられた少なくとも１層からなる保護層と、
   前記保護層上に設けられた着色層を備えたカラーフィルターと、
   前記カラーフィルターと接着剤を介して貼り合わされた第２基板と、
   を有する有機EL装置であって、
   前記着色層は、第１着色層、第２着色層、及び第３着色層を有し、
   前記カラーフィルターは、前記第１着色層、前記第２着色層、及び前記第３着色層がそれぞれ単色で配置された第１領域と、前記第１着色層、前記第２着色層、及び前記第３着色層が積層して配置された第２領域と、を有し、
   さらに、前記カラーフィルターは、前記第１着色層と前記第２着色層との間、前記第２着色層と前記第３着色層との間、前記第３着色層と前記第１着色層との間、に光透過性を有するバンクが配置されており、
   前記カラーフィルターと前記接着剤との間に、前記第１領域と前記第２領域との前記着色層の段差を緩和する段差緩和層が設けられており、
   前記段差緩和層は、前記バンクと同じ材料で形成されていることを特徴とする有機EL装置。
2. 請求項１に有機ＥＬ装置であって、
   前記第２領域の前記段差緩和層の厚みと比較して、前記第１領域の前記段差緩和層の厚
   みが厚いことを特徴とする有機ＥＬ装置。
3. 第１基板の第１領域に設けられた第１画素電極及び第２画素電極と、
   共通電極と、
   前記第１画素電極と前記共通電極との間、および前記第２画素電極と前記共通電極との間に介在する有機発光層と、
   平面視で前記第１画素電極と重なる領域に形成された第１着色層と、
   平面視で前記第２画素電極と重なる領域に形成された第２着色層と、
   前記第１着色層と前記第２着色層との間に形成された、光透過性を有するバンクと、
   前記第１着色層と前記共通電極との間、および前記第２着色層と前記共通電極との間に介在する保護層と、
   前記第１領域の周囲に設けられ、前記第１着色層と同層の第１膜及び前記第２着色層と同層の第２膜が少なくとも積層された遮光部と、
   前記第１着色層の上面、前記第２着色層の上面、及び前記遮光部の上面に形成された段差緩和層と、
   第２基板と、前記段差緩和層と前記第２基板との間を介在する接着剤と、
   を備え、
   前記段差緩和層は、前記バンクと同じ材料で形成されていることを特徴とする有機EL装置。
4. 第１基板上に画素電極を形成する工程と、
   前記画素電極上に有機発光層を形成する工程と、
   前記有機発光層上に共通電極を形成する工程と、
   前記共通電極上に少なくとも１層からなる保護層を形成する工程と、
   前記保護層上に、第１着色層、第２着色層、及び第３着色層を有する着色層を備えると共に、前記第１着色層、前記第２着色層、及び前記第３着色層がそれぞれ単色のまま配置される第１領域と、前記第１着色層、前記第２着色層、及び前記第３着色層が積層して配置される第２領域と、を有するカラーフィルターを形成する工程と、
   前記カラーフィルター上に、前記第１領域と前記第２領域との前記着色層の段差を緩和する段差緩和層を形成する工程と、
   前記段差緩和層の中央の領域に接着剤を供給する工程と、
   前記接着剤を押圧しながら第２基板を前記段差緩和層に貼り合わせる工程と、
   を有することを特徴とする有機EL装置の製造方法。
5. 請求項４に記載の有機EL装置の製造方法であって、
   前記カラーフィルターを形成する工程は、前記第１着色層と前記第２着色層との間、前記第２着色層と前記第３着色層との間、前記第３着色層と前記第１着色層との間、に光透過性を有するバンクを形成する工程を有し、
   前記段差緩和層を形成する工程は、前記バンクの材料と同じ材料で前記段差緩和層を形成することを特徴とする有機EL装置の製造方法。
6. 請求項４又は５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   前記段差緩和層を形成する工程は、前記第２領域の前記段差緩和層の厚みと比較して、前記第１領域の前記段差緩和層の厚みが厚くなるように形成することを特徴とする有機EL装置の製造方法。
7. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の有機EL装置を備えることを特徴とする電子機器。

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