CN106328674A - 有机el装置、有机el装置的制造方法以及电子设备 - Google Patents

有机el装置、有机el装置的制造方法以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN106328674A
CN106328674A CN201610416870.6A CN201610416870A CN106328674A CN 106328674 A CN106328674 A CN 106328674A CN 201610416870 A CN201610416870 A CN 201610416870A CN 106328674 A CN106328674 A CN 106328674A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
organic
dyed
dyed layer
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610416870.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106328674B (zh
Inventor
赤川卓
石桥成海
久保田尚孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN106328674A publication Critical patent/CN106328674A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106328674B publication Critical patent/CN106328674B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01Head-up displays
    • G02B27/017Head mounted
    • G02B27/0172Head mounted characterised by optical features
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01Head-up displays
    • G02B27/0101Head-up displays characterised by optical features
    • G02B2027/0132Head-up displays characterised by optical features comprising binocular systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01Head-up displays
    • G02B27/017Head mounted
    • G02B2027/0178Eyeglass type
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

本发明提供一种有机EL装置,其具有:有机发光层,其设置在第一基板的上方;保护层,其设置在上述有机发光层的上方;滤色器,其设置在上述保护层上;以及第二基板,其与上述滤色器经由粘合剂粘合,上述着色层具有第一着色层、第二着色层以及第三着色层,上述滤色器具有第一区域和第二区域,上述第一区域分别以单色配置有上述第一着色层、上述第二着色层以及上述第三着色层,上述第二区域层叠配置有上述第一着色层、上述第二着色层以及上述第三着色层,在上述滤色器与上述粘合剂之间设置有阶梯差缓和层。

Description

有机EL装置、有机EL装置的制造方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及有机EL装置、有机EL装置的制造方法以及电子设备。
背景技术
上述有机EL(电致发光)装置具有发光元件,该发光元件在阳极(像素电极)与阴极(对置电极)之间夹持有由有机发光材料构成的发光层。有机EL装置例如,像专利文献1中记载的那样,在发光元件的上层隔着密封层配置有滤色器。
滤色器例如构成为具有红色着色层、绿色着色层以及蓝色着色层。另外,如图13所示,还公知有通过在滤色器36的周边部层叠蓝色着色层36B1、绿色着色层36G1以及红色着色层36R1来作为遮光部(黑色)而发挥功能的有机EL装置1。
图13所示的有机EL装置1的制造方法在形成滤色器36之后,例如在滤色器36的中央部滴下粘合剂42,利用对置基板41按压粘合剂42,由此使粘合剂42扩展至滤色器36的整个面而进行粘合。
专利文献1:日本特开2014-89804号公报
然而,经由粘合剂42将滤色器36与对置基板41粘合时,在粘合剂42扩展的过程中,在滤色器36的显示区域(形成有单色的蓝色着色层36B、绿色着色层36G、红色着色层36R的区域)与非显示区域(层叠有蓝色着色层36B1、绿色着色层36G1、红色着色层36R1的区域)的边界附近、换言之阶梯差较大的部分的粘合剂42中产生气泡2(卷入气泡2),存在因气泡2导致显示品质恶化的课题。另外,存在由于气泡2的产生,滤色器36与粘合剂42的紧贴性变差,对置基板41剥离的课题。
发明内容
本发明的实施方式是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,可以作为以下的方式或应用例来实现。
应用例1
本应用例所涉及的有机EL装置的特征在于,具有:第一基板;像素电极,其设置在上述第一基板上;有机发光层,其设置在上述像素电极上;共用电极,其设置在上述有机发光层上;保护层,其设置在上述共用电极上且至少由一层构成;滤色器,其设置在上述保护层上并具备着色层;第二基板,其与上述滤色器经由粘合剂粘合,上述着色层具有第一着色层、第二着色层以及第三着色层,上述滤色器具有第一区域和第二区域,上述第一区域分别配置有上述第一着色层、上述第二着色层以及上述第三着色层,上述第二区域层叠配置有上述第一着色层、上述第二着色层以及上述第三着色层,在上述滤色器与上述粘合剂之间设置有阶梯差缓和层,该阶梯差缓和层缓和上述第一区域与上述第二区域的上述着色层的阶梯差。
根据本应用例,在滤色器之上设置有阶梯差缓和层,因此即便在滤色器中的第一区域与第二区域的边界的阶梯差较大的情况下,也能够使滤色器上的表面(阶梯差缓和层的表面)的阶梯差平缓。因此,在经由粘合剂将第一基板侧与第二基板粘合时,能够使粘合剂容易从基板的中央向周围扩展,能够抑制在粘合剂中卷入气泡的情况。结果,能够抑制因气泡导致显示品质恶化的情况。进而,能够抑制因气泡的产生导致第二基板的紧贴性变差从而第二基板剥离的情况。
应用例2
在上述应用例所涉及的有机EL装置中,优选上述滤色器在上述第一着色层与上述第二着色层之间、上述第二着色层与上述第三着色层之间、以及上述第三着色层与上述第一着色层之间配置有具有透过性的隔堤,上述阶梯差缓和层由与上述隔堤相同的材料形成。
根据本应用例,使用与隔堤相同的材料形成阶梯差缓和层,因此与使用新的材料形成的情况相比,能够减少使用的材料的种类,能够高效地形成阶梯差缓和层。
应用例3
在上述应用例所涉及的有机EL装置中,优选上述第一区域的上述阶梯差缓和层的厚度与上述第二区域的上述阶梯差缓和层的厚度相比较薄。
根据本应用例,阶梯差缓和层的中央的区域的厚度比外侧的区域的厚度薄,换言之呈凹状,因此在将第一基板侧与第二基板粘合之前,能够将粘合剂留在滤色器上。另外,仿照基底的滤色器的阶梯差关系,因此例如能够仅通过使用旋涂法等形成凹状的阶梯差缓和层。
应用例4
在上述应用例所涉及的有机EL装置中,优选上述第一区域的上述阶梯差缓和层的厚度与上述第二区域的上述阶梯差缓和层的厚度相比较厚。
根据本应用例,阶梯差缓和层的中央的区域的厚度比外侧的区域的厚度厚,换言之呈凸状,因此能够使供给至阶梯差缓和层的中央的区域的粘合剂容易向外侧扩展。另外,由于与阶梯差缓和层的表面为凹状的情况相比,不存在空气容易滞留的部分,所以能够进一步减少气泡的产生。
应用例5
本应用例所涉及的有机EL装置的特征在于,具备:第一像素电极和第二像素电极,其设置于第一基板的第一区域;共用电极;有机发光层,其介设于上述第一像素电极与上述共用电极之间以及上述第二像素电极与上述共用电极之间;第一着色层,其形成于俯视下与上述第一像素电极重叠的区域;第二着色层,其形成于俯视下与上述第二像素电极重叠的区域;保护层,其介设于上述第一着色层与上述共用电极之间、以及上述第二着色层与上述共用电极之间;遮光部,其设置于上述第一区域的周围,至少层叠有与上述第一着色层为相同层的第一膜以及与上述第二着色层为相同层的第二膜;阶梯差缓和层,其以覆盖上述第一着色层或第二着色层与上述遮光部之间的方式形成;第二基板;以及粘合剂,其介设于上述阶梯差缓和层与上述第二基板之间。
根据本应用例,以填埋第一区域与遮光部的阶梯差的方式设置阶梯差缓和层,因此即便在第一区域与遮光部的边界的阶梯差较大的情况下,能够使阶梯差缓和层的表面的阶梯差平缓。因此,在经由粘合剂将第一基板侧与第二基板粘合时,能够使粘合剂容易从基板的中央向周围扩展,能够抑制在粘合剂中卷入气泡的情况。结果,能够抑制因气泡导致显示品质恶化的情况。进而,能够抑制因气泡的产生导致第二基板的紧贴性变差从而第二基板剥离的情况。进而,能够应用于着色层为两种颜色的情况(例如仅红(R)色以及蓝(B)色)的液晶装置。
应用例6
本应用例所涉及的有机EL装置的制造方法的特征在于,具有:在第一基板上形成像素电极的工序;在上述像素电极上形成有机发光层的工序;在上述有机发光层上形成共用电极的工序;在上述共用电极上形成至少由一层构成的保护层的工序;在上述保护层上形成滤色器的工序,该滤色器具有第一区域和第二区域,上述第一区域具备具有第一着色层、第二着色层以及第三着色层的着色层,并且上述第一着色层、上述第二着色层以及上述第三着色层分别保持单色地配置,上述第二区域层叠配置有上述第一着色层、上述第二着色层以及上述第三着色层;在上述滤色器上形成阶梯差缓和层的工序,该阶梯差缓和层缓和上述第一区域与上述第二区域的上述着色层的阶梯差;向上述阶梯差缓和层的中央的区域供给粘合剂的工序;以及按压上述粘合剂并将第二基板与上述阶梯差缓和层粘合的工序。
根据本应用例,在滤色器之上形成阶梯差缓和层,因此即便在滤色器中的第一区域与第二区域的边界的阶梯差较大的情况下,也能够使滤色器上的表面(阶梯差缓和层的表面)的阶梯差平缓。因此,在经由粘合剂将第一基板侧与第二基板粘合时,能够使粘合剂容易从基板的中央向周围扩展,能够抑制在粘合剂中卷入气泡的情况。结果,能够抑制因气泡导致显示品质恶化的情况。进而,能够抑制因气泡的产生导致第二基板的紧贴性变差从而第二基板剥离的情况。
应用例7
在上述应用例所涉及的有机EL装置的制造方法中,优选形成上述滤色器的工序具有在上述第一着色层与上述第二着色层之间、上述第二着色层与上述第三着色层之间、上述第三着色层与上述第一着色层之间形成具有透过性的隔堤的工序,形成上述阶梯差缓和层的工序由与上述隔堤的材料相同的材料形成上述阶梯差缓和层。
根据本应用例,使用与隔堤相同的材料形成阶梯差缓和层,因此与使用新的材料形成的情况相比,能够减少使用的材料的种类,能够高效地形成阶梯差缓和层。
应用例8
在上述应用例所涉及的有机EL装置的制造方法中,优选形成上述阶梯差缓和层的工序以上述第一区域的上述阶梯差缓和层的厚度与上述第二区域的上述阶梯差缓和层的厚度相比较薄的方式形成上述阶梯差缓和层。
根据本应用例,阶梯差缓和层的中央的区域的厚度比外侧的区域的厚度薄,换言之呈凹状,因此在将第一基板侧与第二基板粘合之前,能够将粘合剂留在滤色器上。另外,仿照基底的滤色器的阶梯差关系,因此例如能够仅通过使用旋涂法等形成凹状的阶梯差缓和层。
应用例9
在上述应用例所涉及的有机EL装置的制造方法中,优选形成上述阶梯差缓和层的工序以上述第一区域的上述阶梯差缓和层的厚度与上述第二区域的上述阶梯差缓和层的厚度相比较厚的方式形成上述阶梯差缓和层。
根据本应用例,阶梯差缓和层的中央的区域的厚度比外侧的区域的厚度厚,换言之呈凸状,因此能够使供给至阶梯差缓和层的中央的区域的粘合剂容易向外侧扩展。另外,由于与将阶梯差缓和层的表面形成为凹状的情况相比,不存在空气容易滞留的部分,所以能够进一步减少气泡的产生。
应用例10
本应用例所涉及的电子设备的特征在于,具备上述所记载的有机EL装置。
根据本应用例,具备上述所记载的有机EL装置,因此能够提供一种可提高显示品质的电子设备。
附图说明
图1是表示有机EL装置的电气结构的等效电路图。
图2是表示有机EL装置的结构的简要俯视图。
图3是表示滤色器以及子像素的配置的简要俯视图。
图4是表示有机EL装置的整体构造的简要剖视图。
图5是表示沿着图3的A-A’线的子像素的构造的简要剖视图。
图6是表示有机EL装置的制造方法的流程图。
图7是表示有机EL装置的制造方法中的一部分制造工序的简要剖视图。
图8是表示有机EL装置的制造方法中的一部分制造工序的简要剖视图。
图9是表示有机EL装置的制造方法中的一部分制造工序的简要剖视图。
图10是表示作为电子设备的头戴显示器的结构的简图。
图11是表示变形例的有机EL装置的构造的简要剖视图。
图12是表示变形例的有机EL装置的构造的简要剖视图。
图13是表示现有的有机EL装置的构造的简要剖视图。
具体实施方式
以下,结合附图对将本发明具体化的实施方式进行说明。应予说明,对所使用的附图适当地放大或缩小来显示,以使进行说明的部分处于可识别的状态。
应予说明,在以下的形态中,例如记载为“在基板上”,若无特别的记载,则包括以与基板之上接触的方式配置的情况、或者隔着其它构件配置于基板之上的情况、或者一部分以与基板之上接触的配置、一部分隔着其它构件而配置的情况。
有机EL装置
首先,参照图1~图5对本实施方式的有机EL装置进行说明。图1是表示有机EL装置的电气结构的等效电路图,图2是表示有机EL装置的结构的简要俯视图,图3是表示滤色器以及子像素的配置的简要俯视图,图4是表示有机EL装置的整体构造的简要剖视图,图5是表示沿着图3的A-A’线的子像素的构造的简要剖视图。
如图1所示,本实施方式的有机EL装置100具有相互交叉的多个扫描线12和多个数据线13、相对于多个数据线13的各个并列的多个电源线14。具有与多个扫描线12连接的扫描线驱动电路16和与多个数据线13连接的数据线驱动电路15。另外,具有与多个扫描线12和多个数据线13的各交叉部对应且以矩阵状配置的多个子像素18。
子像素18具有作为发光元件的有机EL元件30和控制有机EL元件30的驱动的像素电路20。
有机EL元件30具有像素电极31、作为共用电极的对置电极33、以及设置于像素电极31与对置电极33之间的作为有机发光层的功能层32。这样的有机EL元件30在电学上可以记作二极管。应予说明,详细内容在下文中描述,但对置电极33形成为遍及多个子像素18的共用阴极。
像素电路20包括开关用晶体管21、存储电容22以及驱动用晶体管23。两个晶体管21、23例如可以使用n沟道型或p沟道型的薄膜晶体管(TFT:Thin Film transistor)、MOS晶体管而构成。
开关用晶体管21的栅极与扫描线12连接,源极或漏极中的一方与数据线13连接,源极或漏极中的另一方与驱动用晶体管23的栅极连接。
驱动用晶体管23的源极或漏极中的一方与有机EL元件30的像素电极31连接,源极或漏极中的另一方与电源线14连接。在驱动用晶体管23的栅极与电源线14之间连接有存储电容22。
若扫描线12被驱动而使开关用晶体管21处于接通状态,则基于此时从数据线13供给的图像信号的电位经由开关用晶体管21保持在存储电容22。
根据该存储电容22的电位即驱动用晶体管23的栅极电位来决定驱动用晶体管23的接通断开状态。而且,若驱动用晶体管23变为接通状态,则从电源线14经由驱动用晶体管23栅极电位对应的量的电流流入于夹在像素电极31与对置电极33的功能层32。有机EL元件30根据在功能层32流动的电流量来发光。
如图2所示,有机EL装置100具有元件基板10。在元件基板10设置有显示区域E0(在附图中,用单点划线表示),在显示区域E0的外侧设置有非显示区域E3。显示区域E0具有实际显示区域E1(在附图中,用双点划线表示)和包围实际显示区域E1的虚设区域E2。
在实际显示区域E1以矩阵状配置有作为发光像素的子像素18。子像素18构成为如上所述具备作为发光元件的有机EL元件30,随着开关用晶体管21以及驱动用晶体管23的动作,能够获得蓝(B)、绿(G)、红(R)中任意颜色的发光。
在本实施方式中,成为能够获得相同颜色的发光的子像素18沿第一方向排列、能够获得不同颜色的发光的子像素18沿与第一方向交叉(正交)的第二方向排列的所谓的条纹式的子像素18的配置。以下,将上述第一方向作为Y方向、上述第二方向作为X方向来进行说明。应予说明,元件基板10中的子像素18的配置并不限定于条纹式,也可以是镶嵌式、三角式。
在虚设区域E2主要设置有用于使各子像素18的有机EL元件30发光的周边电路。例如,如图2所示,在X方向上,在隔着实际显示区域E1的位置以沿Y方向延伸的方式设置有一对扫描线驱动电路16。在一对扫描线驱动电路16之间,在沿着实际显示区域E1的位置设置有检查电路17。
在与元件基板10的X方向平行的一边部(附图中的下方的边部)连接有用于实现与外部驱动电路的电连接的挠性电路基板(FPC)43。在FPC43安装有经由FPC43的布线而与元件基板10侧的周边电路连接的驱动用IC44。驱动用IC44包括上述数据线驱动电路15,元件基板10侧的数据线13、电源线14经由挠性电路基板43与驱动用IC44电连接。
在显示区域E0与元件基板10的外缘之间即在非显示区域E3例如形成有用于对各子像素18的有机EL元件30的对置电极33赋予电位的布线29等。布线29以除了连接于FPC43的元件基板10的边部以外包围显示区域E0的方式设置于元件基板10。
接下来,参照图3对子像素18的平面配置进行说明,主要对着色层36(36B、36G、36R)以及透明隔堤36a的平面配置进行说明。
如图3所示,沿X方向依次排列有能够获得红(R)色发光的子像素18R、能够获得绿(G)色发光的子像素18G、以及能够获得蓝(B)色发光的子像素18B。能够获得相同颜色的发光的子像素18沿Y方向相邻排列。构成为沿X方向排列的三个子像素18B、18G、18R作为一个像素19来完成显示。
子像素18中的像素电极31大致呈矩形状,长边方向沿Y方向配置。有时也将像素电极31与发光颜色对应地称为像素电极31B、31G、31R(参照图5)。以覆盖各像素电极31B、31G、31R的外缘的方式形成绝缘膜28(参照图5)。由此,在各像素电极31B、31G、31R上形成有开口部28a,在开口部28a内,像素电极31B、31G、31R分别露出。开口部28a的俯视形状也大致呈矩形状。
应予说明,在图3中,不同颜色的子像素18B、18G、18R的配置在X方向上,从左侧开始依次为红(R)、绿(G)、蓝(B),但并不限定于此。例如,也可以在X方向上,从左侧开始依次为蓝(B)、绿(G)、红(R)。
接下来,参照图4以及图5对有机EL装置的构造进行说明。图4是表示有机EL装置的整体构造的简要剖视图。图5是表示有机EL装置的子像素的构造的简要剖视图。
如图4所示,有机EL装置100如上所述在作为构成元件基板10的第一基板的基材11上形成有驱动用晶体管23(参照图5)等,还设置有具有有机发光层等的功能层32。功能层32被作为阴极而发挥功能的对置电极33(参照图5)覆盖。
在对置电极33上遍及整个对置电极33上以及基材11上而形成有作为保护层的密封层34。在密封层34之上以俯视下包括功能层32的区域的方式形成有滤色器36。
滤色器36在透光性的透明隔堤36a之间配置有红色着色层36R(第一着色层)、绿色着色层36G(第二着色层)、以及蓝色着色层36B(第三着色层)等着色层36。透明隔堤36a的材质例如为环氧树脂。
着色层使至少峰值波长附近的波段的光透过,将其它波段的光吸收。另外,对滤色器36而言,针对每个子像素18R、18G、18B,像素电极31R、31G、31B与滤色器36(各着色层36R、36G、36B)重叠。
滤色器36的外周侧(非显示区域侧)层叠有蓝色着色层36B1、绿色着色层36G1、红色着色层36R1,膜厚比显示区域的配置有单色着色层(36R、36G、36B)的部分厚。
形成有单色着色层36B、36G、36R的区域(显示区域)为区域B(第一区域)。另外,层叠有着色层36B1、36G1、36R1的区域(非显示区域)为区域C(第二区域)。在区域C中,能够吸收入射的光。区域C的着色层36B1、36G1、36R1吸收来自区域B的有机EL元件30的光、从外部入射的光。
区域B的着色层36B、36G、36R的高度例如为1.2μm。作为优选范围,为0.5μm~2μm左右。区域C的着色层36B1、36G1、36R1的总高度例如为2μm~3μm。作为优选范围,为1μm~5μm左右。
在滤色器36之上形成有阶梯差缓和层45。阶梯差缓和层45是为了缓和滤色器36中的单色着色层36R、36G、36B的区域B与层叠的着色层36B1、36G1、36R1的区域C的阶梯差而设置的。
阶梯差缓和层45例如为区域B比区域C凹陷的形状。具体而言,以成为平缓的锥形的方式形成。
阶梯差缓和层45例如由透明树脂构成。作为透明树脂,例如也可以使用与透明隔堤36a、平坦化层34b的材料相同的环氧树脂。另外,也可以使用透明的丙烯酸树脂。阶梯差缓和层45的膜厚例如为1μm。作为优选范围,为0.5μm~10μm。
在阶梯差缓和层45之上,隔着粘合剂42配置有作为第二基板的对置基板41。作为粘合剂42,例如可以使用环氧树脂。粘合剂42的膜厚例如为5μm~10μm。作为优选范围,为2μm~30μm左右。
通过以这种方式设置阶梯差缓和层45,在将元件基板10与对置基板41经由粘合剂42粘合时,能够使得在粘合剂42中难以产生气泡2(参照图13),能够抑制显示品质恶化的情况。
接下来,参照图5对子像素18R、18G、18B的构造进行说明。如图5所示,有机EL装置100具备元件基板10,该元件基板10包括依次形成于基材11上的像素电路20、有机EL元件30、密封多个有机EL元件30的密封层34、以及滤色器36。另外,还具备相对于元件基板10对置配置的对置基板41。
对置基板41例如由玻璃等的透明基板构成,在元件基板10中,为了保护形成于密封层34上的滤色器36,经由粘合剂42对置配置于元件基板10。
来自子像素18R、18G、18B的功能层32的发光被后述的反射层25反射,并且透过滤色器36而从对置基板41侧取出。即,有机EL装置100为顶部发射型的发光装置。
由于有机EL装置100为顶部发射型,所以基材11可以使用玻璃等的透明基板,硅、陶瓷等的不透明基板。以下,以像素电路20使用薄膜晶体管的情况为例进行说明。
以覆盖基材11的表面的方式形成第一绝缘膜27a。像素电路20的例如驱动用晶体管23的半导体层23a形成于第一绝缘膜27a上。以覆盖半导体层23a的方式形成作为栅极绝缘膜而发挥功能的第二绝缘膜27b。在隔着第二绝缘膜27b与半导体层23a的沟道区域对置的位置形成有栅极电极23g。覆盖栅极电极23g的第一层间绝缘膜24以300nm~2μm的膜厚形成。
第一层间绝缘膜24被实施平坦处理,以消除因覆盖像素电路20的驱动用晶体管23等而产生的表面的凹凸。以与半导体层23a的源极区域23s与漏极区域23d分别对应的方式形成贯通第二绝缘膜27b和第一层间绝缘膜24的接触孔。
以填埋上述接触孔的方式形成导电膜,进行图案化而形成与驱动用晶体管23连接的电极、布线。另外,上述导电膜使用光反射性的例如铝,或铝与Ag(银)、Cu(铜)的合金等形成,通过将上述导电膜图案化来形成针对每个子像素18独立的反射层25。
虽然图5中省略了图示,但像素电路20中的开关用晶体管21、存储电容22也形成于基材11上。
以覆盖反射层25与第一层间绝缘膜24的方式而以10nm~2μm的膜厚形成第二层间绝缘膜26。另外,之后以贯通第二层间绝缘膜26的方式形成用于使像素电极31与驱动用晶体管23电连接的接触孔。
作为构成第一绝缘膜27a、第二绝缘膜27b、第一层间绝缘膜24、第二层间绝缘膜26的材料,例如可以使用硅的氧化物或氮化物、或硅的氮氧化物。
以填埋形成于第二层间绝缘膜26的接触孔的方式覆盖第二层间绝缘膜26,形成导电膜,通过将该导电膜图案化来形成像素电极31(31R、31G、31B)。
像素电极31(31R、31G、31B)是使用ITO(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)等的透明导电膜而形成的。应予说明,在不对每个子像素18设置反射层25的情况下,也可以使用具有光反射性的铝、其合金来形成像素电极31(31R、31G、31B)。
以覆盖各像素电极31R、31G、31B的外缘部的方式形成绝缘膜28。由此在像素电极31R、31G、31B上形成开口部28a。绝缘膜28例如使用丙烯酸系的感光性树脂而形成为以1μm左右的高度对各像素电极31R、31G、31B分别进行划分。
应予说明,在本实施方式中,为了使各像素电极31R、31G、31B处于相互绝缘状态而形成了由感光性树脂构成的绝缘膜28,但也可以使用氧化硅等无机绝缘材料对各像素电极31R、31G、31B进行划分。
功能层32以与各像素电极31R、31G、31B连接的方式使用真空蒸镀法、离子镀法等气相工序而形成,绝缘膜28的表面也被功能层32覆盖。应予说明,功能层32不需要覆盖绝缘膜28的全部表面,只要在利用绝缘膜28划分出的区域形成有功能层32即可,因此绝缘膜28的顶部不需要被功能层32覆盖。
功能层32例如具有空穴注入层、空穴传输层、有机发光层以及电子传输层。在本实施方式中,相对于像素电极31使用气相工序分别形成空穴注入层、空穴传输层、有机发光层以及电子传输层,并将它们依次层叠,由此形成功能层32。应予说明,功能层32的层结构并不局限于此,也可以包括对作为载流子的空穴、电子的移动进行控制的中间层。
有机发光层为能够获得白色发光的结构即可,例如,可以采用对能够获得红色的发光的有机发光层、能够获得绿色的发光的有机发光层、以及能够获得蓝色的发光的有机发光层进行组合的结构。
以覆盖功能层32的方式形成对置电极33。对置电极33例如是通过对Mg与Ag的合金以能够获得透光性与光反射性的程度的膜厚(例如10nm~30nm)进行成膜而形成的。由此,完成多个有机EL元件30。
应予说明,可以通过将对置电极33形成为具有透光性与光反射性的状态,在每个子像素18R、18G、18B的反射层25与对置电极33之间构成光谐振器。
接下来,为了使水、氧等不侵入,以覆盖多个有机EL元件30的方式形成密封层34。本实施方式的密封层34从对置电极33侧开始依次层叠有第一密封层34a、平坦化层34b以及第二密封层34c。
作为第一密封层34a以及第二密封层34c,优选使用具有透光性并具有优异的阻气性的硅系材料,例如氮氧化硅(SiON)等。应予说明,也可以使用SiO2
作为第一密封层34a以及第二密封层34c的形成方法,能够举出真空蒸镀法、溅射法。通过对第一密封层34a、第二密封层34c的膜厚进行加厚能够实现较高的阻气性,但另一方面,容易因膨胀、收缩而产生裂纹。因此,优选控制为200nm~400nm左右的膜厚,在本实施方式中,通过夹着平坦化层34b重叠第一密封层34a与第二密封层34c能够实现较高的阻气性。
平坦化层34b可以使用热稳定性优异的例如环氧系树脂、涂覆型的无机材料(氧化硅等)来形成。另外,若通过丝网等印刷法、定量排出法等涂覆形成平坦化层34b,则能够使平坦化层34b的表面平坦化。即,平坦化层34b可以作为缓和第一密封层34a的表面的凹凸的平坦化层而发挥功能。平坦化层34b的厚度为1μm~5μm。
在密封层34之上形成有构成滤色器36的透明隔堤36a。具体而言,在构成滤色器36的各种颜色着色层36(红色着色层36R、绿色着色层36G、蓝色着色层36B)之间形成有透光性的透明隔堤36a。
透明隔堤36a例如,如图3所示,形成为俯视呈矩阵状。透明隔堤36a的剖面形状例如,如图5所示,呈与密封层34接触的底面比顶部大的梯形状。透明隔堤36a例如由不包括着色材料的感光性树脂材料构成。
相邻的透明隔堤36a与透明隔堤36a的间距(子像素18的间距)例如为2.5μm。对透明隔堤36a的剖面尺寸而言,底面的宽度为1μm左右,顶部的宽度为0.7μm左右。
在密封层34上形成有与各种颜色的子像素18R、18G、18B对应的着色层36R、36G、36B。作为包括着色层36R、36G、36B的滤色器36的形成方法,能够举出涂覆包含色材的感光性树脂材料来形成感光性树脂层并将其通过光刻法进行曝光/显影而形成的方法。
作为着色层36R、36G、36B的材料,是将有机颜料分散至环氧系、丙烯酸系、聚酰亚胺系、氨基甲酸乙酯系、聚酯系、聚乙烯系等树脂的感光性树脂。作为有机颜料,使用酞菁系、偶氮色淀系、缩合偶氮系、喹吖啶酮系、苝系以及紫环酮系等。
更具体而言,红色(R)是将二蒽醌系颜料分散至丙烯酸系树脂的着色感光性树脂。绿色(G)是将酞菁绿系分散至丙烯酸系树脂的着色感光性树脂。蓝色(B)是将酞菁蓝系分散至丙烯酸系树脂的着色感光性树脂。
在滤色器36之上设置有阶梯差缓和层45。元件基板10经由粘合剂42与对置基板41粘合。作为粘合剂,例如能够举出氨基甲酸乙酯系、丙烯酸系、环氧系、聚烯烃系等树脂材料。
有机EL装置的制造方法
接下来,参照图6~图9对有机EL装置的制造方法进行说明。图6是表示有机EL装置的制造方法的流程图。图7~图9是表示有机EL装置的制造方法中的一部分的制造工序的简要剖视图。
如图6所示,本实施方式的有机EL装置100的制造方法具备密封层形成工序(步骤S11)、滤色器形成工序(步骤S12)、阶梯差缓和层形成工序(步骤S13)、粘合剂供给工序(步骤S14)以及基板粘合工序(步骤S15)。应予说明,在基材11上形成像素电路20、有机EL元件30等的方法可以采用公知的方法。
因此,在图7~图9中,省略对于基材11上的像素电路20的驱动用晶体管23等的结构的表示。以下,对本发明的特征部分的工序前后重点进行说明。
首先,如图6所示,在步骤S11中,以覆盖对置电极33的方式形成密封层34。具体而言,如图7(a)以及图5所示,以覆盖对置电极33的方式形成第一密封层34a,在第一密封层34a之上形成平坦化层34b,在平坦化层34b之上形成第二密封层34c。
如上所述,第一密封层34a与第二密封层34c使用氧化硅等无机材料而形成。作为形成第一密封层34a以及第二密封层34c的方法,例如能够举出真空蒸镀法。第一密封层34a以及第二密封层34c的膜厚大致为200nm~400nm。
作为平坦化层34b的形成方法,例如,使用包含具有透明性的环氧树脂和环氧树脂的溶剂的溶液,利用印刷法、旋涂法涂覆该溶液并进行干燥,由此形成由环氧树脂构成的平坦化层34b。平坦化层34b的膜厚例如为1μm~5μm。
在步骤S12中,形成滤色器36。具体而言,如图7(b)所示,在密封层34之上形成透明隔堤36a。作为透明隔堤36a的形成方法,首先,使用旋涂法涂覆不包含着色材料的感光性树脂材料并进行预烘焙,由此形成膜厚大致为1μm左右的感光性树脂层。感光性树脂材料可以为正型,也可以为负型。
接下来,使用光刻法对感光性树脂层进行曝光/显影,由此如图7(b)所示,在密封层34上形成透明隔堤36a。由此,在构成滤色器36的各种颜色着色层36R、36G、36B之间形成透明隔堤36a。在本实施方式中,以矩阵状形成透明隔堤36a。
接下来,形成各种颜色着色层36R、36G、36B。首先,如图7(c)所示,覆盖透明隔堤36a,使用旋涂法等对基材11的整个面涂覆包含色材的感光性树脂(在图7(c)中,为蓝色着色层36B1)。
接下来,如图7(d)所示,通过使用光刻法进行曝光/显影来形成着色层36B、36B1。
接下来,如图8(e)所示,使用旋涂法以及光刻法来形成着色层36G、36G1。
接下来,如图8(f)所示,使用旋涂法以及光刻法来形成着色层36R、36R1。通过以上过程,在透明隔堤36a间形成各种颜色着色层36R、36G、36B。另外,在滤色器36的外周侧层叠有三层着色层36B1、36G1、36R1。
在步骤S13中,形成阶梯差缓和层45。具体而言,如图8(g)所示,在滤色器36上形成阶梯差缓和层45。阶梯差缓和层45的形成方法例如可以使用旋涂法。作为阶梯差缓和层45的材料,若为有机膜,则优选与透明隔堤36a、构成密封层34的平坦化层34b相同,使用环氧树脂。
在步骤S14中,供给粘合剂42。具体而言,如图8(h)所示,向凹状的阶梯差缓和层45的中央部分供给粘合剂42a。作为粘合剂42a,如上所述,例如可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂。
在步骤S15中,粘合基板。具体而言,如图9(i)所示,向元件基板10侧按压对置基板41。进而,通过按压对置基板41,如图9(j)所示,使粘合剂42a向阶梯差缓和层45的周围扩展。
此时,在滤色器36之上形成有阶梯差缓和层45,粘合剂42a容易向外侧扩展,因此在粘合剂42a向外侧扩展时,能够抑制在粘合剂42a中卷入气泡(能够抑制在粘合剂42a中产生气泡)的情况。通过以上过程,如图9(k)所示,有机EL装置100完成。
电子设备
接下来,参照图10对本实施方式的电子设备进行说明。图10表示作为电子设备的头戴显示器(HMD)的结构的简图。
如图10所示,头戴显示器1000是具备上述有机EL装置100的显示器,具备:主体部115,其具有像眼镜那样的形状;以及控制部200,其具有可利用使用者的手拿持的程度的大小。
主体部115与控制部200利用有线或无线以能够通信的方式连接。在本实施方式中,主体部115与控制部200利用电缆300以能够通信的方式连接。而且,主体部115与控制部200经由该电缆300进行图像信号、控制信号的通信。
主体部115具备右眼用显示部115A和左眼用显示部115B。右眼用显示部115A具有形成右眼用图像的图像光的图像形成部120A。左眼用显示部115B具备形成左眼用图像的图像光的图像形成部120B。
图像形成部120A在眼镜型的主体部115中收纳于眼镜腿部(右侧)。另一方面,图像形成部120B在眼镜型的主体部115中收纳于眼镜腿部(左侧)。
在主体部115设置有具有透光性的可视部131A。可视部131A朝向使用者的右眼射出右眼用图像的图像光。另外,在头戴显示器1000中,可视部131A具有透光性,经由可视部131A能够对周围进行视觉确认。
另外,在主体部115设置有具有透光性的可视部131B。可视部131B朝向使用者的左眼射出左眼用图像的图像光。另外,在头戴显示器1000中,可视部131B具有透光性,经由可视部131B能够对周围进行视觉确认。
控制部200具备操作部210和操作按钮部220。使用者对控制部200的操作部210、操作按钮部220进行操作输入,进行对于主体部115的指示。
根据这样的电子设备,具备上述有机EL装置100,因此能够提供可靠性较高的电子设备。
应予说明,作为搭载上述有机EL装置100的电子设备,除了头戴显示器1000之外,例如还可以在平视显示器(HUD)、投影仪、智能手机,EVF(Electrical View Finder:电子取景器)、移动电话、移动计算机,数码相机、数码摄像机、车载设备、照明机器等各种电子设备中使用。
像以上详述的那样,根据本实施方式的有机EL装置100、有机EL装置100的制造方法以及电子设备,能够获得如下所示的效果。
(1)根据本实施方式的有机EL装置100以及有机EL装置100的制造方法,在滤色器36之上形成有阶梯差缓和层45,因此即便在滤色器36中的区域B与区域C的边界的阶梯差较大的情况下,也能够使滤色器36上的表面(阶梯差缓和层45的表面)的阶梯差平缓。因此,在经由粘合剂42a将元件基板10与对置基板41粘合时,能够使粘合剂42a容易从阶梯差缓和层45的中央向周围扩展,能够抑制在粘合剂42a中卷入气泡的情况。结果,能够抑制因气泡2导致显示品质恶化的情况。另外,能够抑制像在非显示区域产生气泡2的情况那样因光的散射而显示不良的情况。进而,能够抑制因气泡2的产生导致对置基板41的紧贴性变差从而对置基板41剥离的情况。
(2)根据本实施方式的有机EL装置100以及有机EL装置100的制造方法,使用与透明隔堤36a相同的材料形成阶梯差缓和层45,因此与使用新的材料形成阶梯差缓和层45的情况相比,能够减少使用的材料的种类,能够高效地形成阶梯差缓和层。
(3)根据本实施方式的有机EL装置100以及有机EL装置100的制造方法,阶梯差缓和层45的表面呈凹状,因此在将元件基板10与对置基板41粘合之前,能够将粘合剂42a留在滤色器36上。另外,也可以仿照基底的滤色器36的阶梯差关系而形成,因此例如可以使用旋涂法等形成凹状的阶梯差缓和层45。具体而言,可以不使用CMP(Chemical Mechanical Polishing:化学机械研磨)研磨工序而形成。此外,仿照基底的形状而形成,因此能够减少使用的材料。
(4)根据本实施方式的电子设备,具备上述所记载的有机EL装置100,因此能够提高显示品质。
应予说明,本发明的形态并不限定于上述实施方式,在不违背从权利要求书以及说明书整体中读取的发明的主旨或思想的范围内可以适当地变更,包括在本发明的形态的技术范围内。另外,也可以以如下方式来实施。
变形例1
如上所述,阶梯差缓和层45的形状并不限定于呈凹状,例如也可以为如下形状。图11以及图12是表示变形例的阶梯差缓和层45b、45c(元件基板101、102)的构造的简要剖视图。
对图11所示的阶梯差缓和层45b而言,中央的区域的阶梯差缓和层45b的厚度与外周侧的区域的阶梯差缓和层45b的厚度相比较厚,即呈凸状。据此,能够使供给至阶梯差缓和层45b的中央的区域的粘合剂42a容易向外侧扩展。另外,由于与阶梯差缓和层45b的表面呈凹状的情况相比,不存在空气容易滞留的部分,所以能够进一步减少气泡2的产生。作为形成为凸状的方法,优选使用印刷法(网版印刷)等形成表面张力高的粘合剂42a。
图12所示的阶梯差缓和层45c从中央的区域遍及外侧的区域的整个面地进行了平坦化。据此,与凹状的阶梯差缓和层45的情况相比,能够减少粘合剂42a中的气泡的产生。进一步被平坦化,因而能够难以受到折射率的影响。作为将阶梯差缓和层45c的表面平坦地形成的方法,优选在涂覆透明树脂材料之后使用CMP研磨法而形成。
变形例2
如上所述,作为阶梯差缓和层45的材料,并不限定于环氧树脂、丙烯酸树脂那样的树脂材料,也可以使用氧化硅(SiO2)、聚硅氮烷那样的无机材料。作为氧化硅的制造方法,例如可以使用CVD(ChemicalVapor Deposition:化学气相沉积)法。
变形例3
如上所述,滤色器36具备第一着色层36R、第二着色层36G以及第三着色层36B,但并不局限于此,也可以省略至少任一着色层。具体而言,例如子像素18R、18G、18B的颜色为三种颜色(RGB),滤色器也可以为两种颜色(存在R、B的滤色器,G不适用滤色器而直接使用从发光元件的输出光)。而且,子像素18R、18G、18B的颜色为三种颜色,但并不局限于此,可以为两种颜色,也可以为四种颜色以上。
变形例4
如上所述,在区域C层叠有着色层36B1、36G1、36R1,但并不局限于此,可以省略任一着色层而层叠有两层着色层。另外,也可以层叠有四层以上的着色层。
变形例5
如上所述,并不限定于应用在上述构成的有机EL装置100,也可以应用于具有谐振构造的有机EL装置。谐振构造是反射层与半反半透层之间的光路长度按每种发光像素不同且发光像素的峰值波长不同的构造,若光取出方向是垂直于基板的方向,则沿该方向设定光路长度,在偏离垂直于基板的方向上,谐振构造的设定波长偏离。
附图标记说明:
10…元件基板;11…作为第一基板的基材;12…扫描线;13…数据线;14…电源线;15…数据线驱动电路;16…扫描线驱动电路;17…检查电路;18、18B、18G、18R…子像素;19…像素;20…像素电路;21、23…晶体管;22…存储电容;23a…半导体层;23d…漏极区域;23g…栅极电极;23s…源极区域;24…第一层间绝缘膜;25…反射层;26…第二层间绝缘膜;27a…第一绝缘膜;27b…第二绝缘膜;28…绝缘膜;28a…开口部;29…布线;30…有机EL元件;31、31B、31G、31R…像素电极;32…作为有机发光层的功能层;33…作为共用电极的对置电极;34…作为保护层的密封层;34a…第一密封层;34b…平坦化层;34c…第二密封层;36、36R、36G、36B…着色层(36R…第一着色层;36G…第二着色层;36B…第三着色层);36a…透明隔堤;41…作为第二基板的对置基板;42…粘合剂;42a…粘合剂;43…FPC;44…驱动用IC;45、45b、45c…阶梯差缓和层;100…有机EL装置;101、102…元件基板;115…主体部;115A…右眼用显示部;115B…左眼用显示部;120A…图像形成部;120B…图像形成部;131A…可视部;131B…可视部;200…控制部;210…操作部;220…操作按钮部;300…电缆;1000…头戴显示器。

Claims (10)

1.一种有机EL装置,其特征在于,
具有:
第一基板;
像素电极,其设置在所述第一基板上;
有机发光层,其设置在所述像素电极上;
共用电极,其设置在所述有机发光层上;
保护层,其设置在所述共用电极上且至少由一层构成;
滤色器,其设置在所述保护层上并具备着色层;以及
第二基板,其与所述滤色器经由粘合剂粘合,
所述着色层具有第一着色层、第二着色层以及第三着色层,
所述滤色器具有第一区域和第二区域,所述第一区域分别配置有所述第一着色层、所述第二着色层以及所述第三着色层,所述第二区域层叠配置有所述第一着色层、所述第二着色层以及所述第三着色层,
在所述滤色器与所述粘合剂之间设置有阶梯差缓和层,该阶梯差缓和层缓和所述第一区域与所述第二区域的所述着色层的阶梯差。
2.根据权利要求1所述的有机EL装置,其特征在于,
所述滤色器在所述第一着色层与所述第二着色层之间、所述第二着色层与所述第三着色层之间、以及所述第三着色层与所述第一着色层之间配置有具有透过性的隔堤,
所述阶梯差缓和层由与所述隔堤相同的材料形成。
3.根据权利要求1或2所述的有机EL装置,其特征在于,
所述第一区域的所述阶梯差缓和层的厚度与所述第二区域的所述阶梯差缓和层的厚度相比较薄。
4.根据权利要求1或2所述的有机EL装置,其特征在于,
所述第一区域的所述阶梯差缓和层的厚度与所述第二区域的所述阶梯差缓和层的厚度相比较厚。
5.一种有机EL装置,其特征在于,
具备:
第一像素电极和第二像素电极,其设置于第一基板的第一区域;
共用电极;
有机发光层,其介设于所述第一像素电极与所述共用电极之间以及所述第二像素电极与所述共用电极之间;
第一着色层,其形成于俯视下与所述第一像素电极重叠的区域;
第二着色层,其形成于俯视下与所述第二像素电极重叠的区域;
保护层,其介设于所述第一着色层与所述共用电极之间以及所述第二着色层与所述共用电极之间;
遮光部,其设置于所述第一区域的周围,至少层叠有与所述第一着色层为相同层的第一膜以及与所述第二着色层为相同层的第二膜;
阶梯差缓和层,其以覆盖所述第一着色层或第二着色层与所述遮光部之间的方式形成;
第二基板;以及
粘合剂,其介设于所述阶梯差缓和层与所述第二基板之间。
6.一种有机EL装置的制造方法,其特征在于,
具有:
在第一基板上形成像素电极的工序;
在所述像素电极上形成有机发光层的工序;
在所述有机发光层上形成共用电极的工序;
在所述共用电极上形成至少由一层构成的保护层的工序;
在所述保护层上形成具有第一区域和第二区域的滤色器的工序,所述第一区域具备具有第一着色层、第二着色层以及第三着色层的着色层,并且所述第一着色层、所述第二着色层以及所述第三着色层分别保持单色地配置,所述第二区域层叠配置有所述第一着色层、所述第二着色层以及所述第三着色层;
在所述滤色器上形成阶梯差缓和层的工序,该阶梯差缓和层缓和所述第一区域与所述第二区域的所述着色层的阶梯差;
向所述阶梯差缓和层的中央的区域供给粘合剂的工序;以及
按压所述粘合剂并将第二基板与所述阶梯差缓和层粘合的工序。
7.根据权利要求6所述的有机EL装置的制造方法,其特征在于
形成所述滤色器的工序具有在所述第一着色层与所述第二着色层之间、所述第二着色层与所述第三着色层之间、以及所述第三着色层与所述第一着色层之间形成具有透过性的隔堤的工序,
形成所述阶梯差缓和层的工序由与所述隔堤的材料相同的材料形成所述阶梯差缓和层。
8.根据权利要求6或7所述的有机EL装置的制造方法,其特征在于,
形成所述阶梯差缓和层的工序以所述第一区域的所述阶梯差缓和层的厚度与所述第二区域的所述阶梯差缓和层的厚度相比较薄的方式形成所述阶梯差缓和层。
9.根据权利要求6或7所述的有机EL装置的制造方法,其特征在于,
形成所述阶梯差缓和层的工序以所述第一区域的所述阶梯差缓和层的厚度与所述第二区域的所述阶梯差缓和层的厚度相比较厚的方式形成所述阶梯差缓和层。
10.一种电子设备,其特征在于,
具备权利要求1~5中任一项所述的有机EL装置。
CN201610416870.6A 2015-06-30 2016-06-14 有机el装置、有机el装置的制造方法以及电子设备 Active CN106328674B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-130823 2015-06-30
JP2015130823A JP6550967B2 (ja) 2015-06-30 2015-06-30 有機el装置、有機el装置の製造方法、及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106328674A true CN106328674A (zh) 2017-01-11
CN106328674B CN106328674B (zh) 2021-12-24

Family

ID=57684043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610416870.6A Active CN106328674B (zh) 2015-06-30 2016-06-14 有机el装置、有机el装置的制造方法以及电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10090364B2 (zh)
JP (1) JP6550967B2 (zh)
CN (1) CN106328674B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6269387B2 (ja) * 2014-08-21 2018-01-31 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
US11668864B2 (en) * 2016-12-22 2023-06-06 Analog Devices, Inc. Thin optical filter arrays
JP6815215B2 (ja) * 2017-02-03 2021-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10353243B2 (en) * 2017-08-01 2019-07-16 Innolux Corporation Display device
US10985226B2 (en) * 2018-01-09 2021-04-20 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Ink jet printing organic light emitting diode display panel and manufacturing method thereof
JP6642604B2 (ja) * 2018-03-01 2020-02-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器
KR20200000859A (ko) * 2018-06-25 2020-01-06 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR102597018B1 (ko) * 2018-08-23 2023-10-31 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102575029B1 (ko) * 2018-11-14 2023-09-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102619291B1 (ko) * 2018-11-28 2023-12-28 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
WO2020175235A1 (ja) * 2019-02-28 2020-09-03 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置及び電子機器
CN112714890B (zh) 2019-08-27 2023-11-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
JP7010279B2 (ja) * 2019-12-25 2022-01-26 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器
KR20210146468A (ko) * 2020-05-26 2021-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JPWO2022238795A1 (zh) * 2021-05-13 2022-11-17
JP2023035934A (ja) * 2021-09-01 2023-03-13 凸版印刷株式会社 光学装置及びその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1576905A (zh) * 2003-07-23 2005-02-09 精工爱普生株式会社 滤色器及其制造方法、喷出方法、显示装置及其制造方法
JP2006339028A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Sony Corp 表示装置の製造方法および表示装置
US20130299789A1 (en) * 2012-05-09 2013-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Device and Electronic Device
CN103794739A (zh) * 2012-10-29 2014-05-14 精工爱普生株式会社 有机el装置的制造方法、有机el装置、电子设备
CN104582053A (zh) * 2013-10-10 2015-04-29 精工爱普生株式会社 发光装置以及电子设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6552488B1 (en) 1999-08-24 2003-04-22 Agilent Technologies, Inc. Organic electroluminescent device
JP4606767B2 (ja) * 2004-04-14 2011-01-05 共同印刷株式会社 表示装置用素子基板の製造方法
US8076838B2 (en) * 2007-10-31 2011-12-13 Seiko Epson Corporation Light emitting device
JP4715849B2 (ja) * 2008-01-15 2011-07-06 ソニー株式会社 表示装置及びその駆動方法と電子機器
JP2010113227A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Sony Corp 表示装置及び電子機器
JP5453952B2 (ja) * 2009-06-23 2014-03-26 ソニー株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法、並びに表示装置およびその製造方法
KR20120077470A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5708152B2 (ja) * 2011-03-31 2015-04-30 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
JP2012252984A (ja) 2011-06-07 2012-12-20 Canon Inc 表示装置
JP2013251177A (ja) 2012-06-01 2013-12-12 Rohm Co Ltd 有機el発光装置およびその製造方法
JP6186698B2 (ja) 2012-10-29 2017-08-30 セイコーエプソン株式会社 有機el装置、電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1576905A (zh) * 2003-07-23 2005-02-09 精工爱普生株式会社 滤色器及其制造方法、喷出方法、显示装置及其制造方法
JP2006339028A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Sony Corp 表示装置の製造方法および表示装置
US20130299789A1 (en) * 2012-05-09 2013-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Device and Electronic Device
CN103794739A (zh) * 2012-10-29 2014-05-14 精工爱普生株式会社 有机el装置的制造方法、有机el装置、电子设备
CN104582053A (zh) * 2013-10-10 2015-04-29 精工爱普生株式会社 发光装置以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US10090364B2 (en) 2018-10-02
CN106328674B (zh) 2021-12-24
JP2017016822A (ja) 2017-01-19
US20170005144A1 (en) 2017-01-05
JP6550967B2 (ja) 2019-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106328674A (zh) 有机el装置、有机el装置的制造方法以及电子设备
CN103794735B (zh) 有机el装置、有机el装置的制造方法、电子设备
US11800774B2 (en) Display device and method of manufacturing same
CN103828486B (zh) 显示单元和电子设备
TWI623093B (zh) 有機電激發光裝置之製造方法、有機電激發光裝置、電子機器
CN110581159A (zh) 有机发光装置的制造方法、有机发光装置以及电子设备
US9024525B2 (en) Organic luminescent display device and method of manufacturing at organic luminescent display device
CN103364952A (zh) 虚像显示装置
CN101262727B (zh) 有机发光显示装置
US10388705B2 (en) Display panel and method for manufacturing thereof
CN106571381A (zh) 有机发光显示装置
CN104244485A (zh) 电光装置、电光装置的制造方法以及电子设备
CN104730759A (zh) 显示面板及其制作方法
CN104241538A (zh) 电光学装置、电光学装置的制造方法以及电子设备
CN107086231A (zh) 电光学装置以及电子设备
KR20170036160A (ko) 유기발광다이오드 표시장치
KR20190070446A (ko) 디스플레이 장치
JP2016143606A (ja) 有機el装置、及び電子機器
JP6702393B2 (ja) 電気光学装置、および電気光学装置の製造方法
JP2016143630A (ja) 有機el装置、及び電子機器
KR20160084005A (ko) 액정 디스플레이 장치
JP2016066470A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器
CN107665899A (zh) 显示装置
JP2020109722A (ja) 表示装置
JP2017010750A (ja) 有機el装置、有機el装置の製造方法、及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant