WO2020175235A1 - 表示装置及び電子機器 - Google Patents

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WO2020175235A1
WO2020175235A1 PCT/JP2020/006230 JP2020006230W WO2020175235A1 WO 2020175235 A1 WO2020175235 A1 WO 2020175235A1 JP 2020006230 W JP2020006230 W JP 2020006230W WO 2020175235 A1 WO2020175235 A1 WO 2020175235A1
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WO
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display device
layer
region
color filter
electrode
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PCT/JP2020/006230
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English (en)
French (fr)
Inventor
拓磨 藤井
陽介 元山
Original Assignee
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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Priority to US17/431,836 priority patent/US20220140281A1/en
Priority to JP2021502016A priority patent/JPWO2020175235A1/ja
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Definitions

  • the present technology relates to a display device and an electronic device that display an image.
  • Patent Document 1 describes an organic electroluminescence device including a color filter.
  • the first color filter is formed in the display region in which the organic electroluminescence element is formed
  • the second color filter is formed in the non-display region outside the display region in which the wiring and the like are formed.
  • the counter substrate is bonded to each color filter through a transparent adhesive layer.
  • a gap is provided between the first and second color filters. This makes it possible to prevent peeling of the first color filter due to the dividing step during manufacturing (paragraphs [0064] [0084] [0087] [01 18] of Patent Document 1
  • Patent Document 1 JP-A-201 6-66470
  • the object of the present technology is to improve the reliability of the device. ⁇ 2020/175 235 2 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • the main object is to provide a display device and electronic equipment that can realize high-quality image display.
  • a display device includes a transparent substrate, an element substrate, a color filter layer, a metal electrode layer, and a transparent adhesive layer.
  • the element substrate has a facing surface facing the transparent substrate, and an organic semiconductor device 1_ element that emits light from a display area of the facing surface.
  • the color filter layer is disposed on the facing surface while avoiding an adhesion region provided in a peripheral region surrounding the display region on the facing surface.
  • the metal electrode layer is disposed on the element substrate while avoiding at least a part of an overlapping region overlapping the adhesion region when viewed from the transparent substrate.
  • the transparent adhesive layer adheres the transparent substrate and the element substrate via the adhesive region.
  • the facing surface of the element substrate having the organic semiconductor device 1_ is directed to the transparent substrate.
  • a color filter layer is arranged on the opposite surface, avoiding an adhesive area provided in a peripheral area surrounding the display area.
  • the metal electrode layer is arranged so as to avoid at least a part of the overlapping region overlapping with the adhesion region when viewed from the transparent substrate.
  • the transparent substrate and the element substrate are adhered to each other by the transparent adhesive layer via the adhesive region. As a result, the adhesion of each substrate is improved and the reflection of the metal electrode layer is suppressed, so that it is possible to improve the reliability of the device and realize a high quality image display.
  • the color filter layer may include a first color filter arranged in the display region and a second color filter arranged in the peripheral region while avoiding the adhesion region.
  • the first color filter may be a coloring filter that colors the light of the organic semiconductor device.
  • the second color filter may be a light blocking filter that blocks the metal electrode layer.
  • the adhesive region may be provided on at least a part of the periphery of the display region. ⁇ 2020/175 235 3 units (:171? 2020 /006230
  • the adhesive region may include one or more strip-shaped regions surrounding the display region.
  • the adhesive region may be provided at an outer edge of the peripheral region.
  • the metal electrode layer may include a metal reflective film that reflects light of the organic solar cell, and a peripheral electrode that is disposed so as to avoid at least a part of the overlapping region.
  • the organic solar cell may have a transparent common electrode arranged on the opposite surface side of the element substrate.
  • the peripheral electrode may be electrically connected to the common electrode.
  • the common electrode may be disposed on the peripheral electrode.
  • the peripheral electrode may include a plurality of partial electrodes that are spaced apart from each other.
  • the common electrode may be arranged on the plurality of partial electrodes.
  • the organic semiconductor device has a pixel electrode arranged on the opposite side of the common electrode from the facing surface, and an organic light emitting layer arranged between the common electrode and the pixel electrode. You may.
  • the metal reflection film may reflect the light generated in the organic light emitting layer to the facing surface.
  • the metal reflective film may be the pixel electrode.
  • the element substrate may have a protective film formed so as to cover the common electrode.
  • the facing surface may be a surface of the protective film facing the transparent substrate.
  • the peripheral electrode may be a metal film closest to the color filter layer.
  • the transparent adhesive layer may be a sealant applied so as to surround the display area.
  • the transparent adhesive layer may be a filler filled between the transparent substrate and the element substrate.
  • An electronic device includes a display device and a drive circuit.
  • the display device includes: a transparent substrate; a facing surface facing the transparent substrate; ⁇ 2020/175 235 4 ⁇ (: 171? 2020 /006230
  • An element substrate having an organic semiconductor device 1_ that emits light from the display area of the facing surface, and an adhesive area provided in a peripheral area surrounding the display area of the facing surface, avoiding an adhesive area, and arranged on the facing surface.
  • a color filter layer, a metal electrode layer disposed on the element substrate while avoiding at least a part of an overlapping area overlapping the adhesive area when viewed from the transparent substrate, the transparent substrate and the element through the adhesive area.
  • a transparent adhesive layer for adhering to the substrate.
  • the drive circuit drives the display device.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a display device according to a first embodiment.
  • Fig. 2 is a block diagram showing an example of the overall configuration of the display device.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a specific configuration example of the pixel circuit shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a cross-sectional structure of a display device.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of a cross-sectional structure of a display device shown as a comparative example.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration example of a display device according to a second embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration example of a display device according to a third embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a configuration example of a display device according to a fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing a configuration example of a display device according to a fifth embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing a configuration example of a display device according to a sixth embodiment.
  • Fig. 11 is a schematic view showing an example of an electronic device equipped with a display device.
  • FIG. 12 is a schematic diagram showing an example of an electronic device equipped with a display device.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an example of an electronic device equipped with a display device.
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing an example of an electronic device equipped with a display device.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of the display device 100 according to the first embodiment.
  • the display device 100 is an organic display device that drives an organic display device to display an image. ⁇ 2020/175 235 5 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • the display device 100 is configured, for example, as a display module, and is mounted on various electronic devices as a viewfinder of a video camera, a digital camera, or the like, or a display of a smartphone, a tablet, or the like (Fig. (See Fig. 14 etc.).
  • the type of electronic device in which the display device 100 is used is not limited, and the present technology can be applied to the case where the display device 100 is used as a monitor for a television or a display device, for example.
  • Fig. 1 schematically shows a plan view of the display device 100 as viewed from the side where an image is displayed, that is, the side where the light of the organic semiconductor device is emitted.
  • the display device 100 has an element substrate 10 and a transparent substrate 20 arranged on the element substrate 10. In the display device 100, an image is displayed through the transparent substrate 20.
  • the element substrate 10 has a facing surface 11 facing the transparent substrate 20 and a plurality of organic semiconductor elements!
  • a plurality of pixels forming an image are configured by the plurality of organic semiconductor elements!
  • square pixels are schematically shown.
  • the number of pixels, pixel size, etc. in the display device 100 are not limited, and may be appropriately set so that a desired resolution and the like can be realized.
  • a display area 13, a peripheral area 14 and an external area 15 are provided on the facing surface 11.
  • the display area 13 is a rectangular area in which a plurality of pixels are arranged, and is an area where an image is actually displayed.
  • light is emitted from the display area 13 of the facing surface 11 by the organic semiconductor element 12 and an image is displayed.
  • Display areas 13 are pixels that contribute to actual image display? It can be said that this is an effective pixel area in which is arranged.
  • the peripheral area 14 is an area that surrounds the display area 13. That is, the peripheral region 14 is a region surrounding the image displayed on the display device 100, and for example, the width of the peripheral region 14 determines the width of the bezel (frame portion) of the display device 100.
  • the peripheral area is the area other than the display area 13 and the outer area 15 which is arranged outside the display area 1 3 and apart from the display area 1 3.
  • 1 4 In the peripheral area 14 are provided various kinds of elements for driving, for example, the organic semiconductor !_ element 1 2. ⁇ 2020/175 235 6
  • the peripheral region 14 is provided with the adhesion region 16.
  • the adhesion region 16 is, for example, a region for adhering the transparent substrate 20 and the element substrate 10 to each other, and is provided in at least a part of the periphery of the display region 13.
  • the color filter layer 30 is arranged on the facing surface 11.
  • the color filter layer 30 is arranged in the display area 13 and the area of the peripheral area 14 outside the adhesion area 16. Therefore, the adhesive region 16 is a region where the color filter layer 30 is not arranged and the facing surface 11 is exposed.
  • the color filter layer 30 (first color filter 31) arranged in the display area 13 is illustrated as a dark gray area, and the color filter layers 30 arranged in the peripheral area 14 are illustrated.
  • the filter layer 30 (second color filter 32) is shown as a thin gray area.
  • the white area in the peripheral area 14 becomes the adhesive area 16.
  • a sealant (see FIG. 4) that adheres the transparent substrate 20 and the element substrate 10 to each other is applied to the application area 17 (hatched area in the figure) including the adhesion area 16. This point will be described in detail later.
  • the external region 15 is provided outside the peripheral region 14 of the facing surface 11 and the transparent substrate 20 is not disposed and the element substrate 10 (facing surface 11) is exposed (in the figure). Above).
  • the external electrode 21 is provided in the external region 15.
  • a drive circuit 22 for driving the display device 100 is connected to the external electrode 21 via a flexible substrate or the like.
  • the drive circuit 22 is mounted on the main body of the electronic device and supplies electric power, an image signal, etc. for driving the organic semiconductor element !2 to the display device 100.
  • the drive circuit 22 and the type of drive signal are not limited.
  • the transparent substrate 20 is an element substrate so as to cover the display area 13 and the peripheral area 14.
  • the transparent substrate 20 is a substrate that protects the organic semiconductor elements 12 and the like formed on the element substrate 10.
  • the transparent substrate 2 0, for example, a glass substrate, 3 ⁇ 2 substrate may any substrate is used having transparency such as acrylic substrate.
  • Figure 2 shows the display ⁇ 2020/175 235 7 ⁇ (: 171-1? 2020/006230
  • FIG. 3 is a block diagram showing an example of the overall configuration of 100.
  • the display device 100 has a pixel array 101 composed of a plurality of pixels, and a drive section 10 2 for driving the pixel array 101.
  • the pixel array 10 1 is provided on the element substrate 10 so as to overlap with the display region 13 shown in FIG. 1, and the driving unit 10 2 is provided on the element substrate 10 so as to overlap with the peripheral region 14.
  • the pixel array 10 1 has a plurality of pixels arranged in a matrix and a power supply line 10 3 arranged corresponding to each row of the plurality of pixels.
  • Each pixel has a pixel circuit 10 6 arranged at the intersection of a row-shaped scanning line 10 4 and a column-shaped signal line 10 5.
  • drive 1 0 2 includes a vertical scanning circuit 1 0 2 3, and the power supply 1 0 2 spoon, a horizontal scanning circuits 1 0 2_Rei.
  • the vertical scanning circuit 102 3 supplies the control signal to each scanning line 10 4 in sequence and outputs each pixel? Are sequentially scanned row by row.
  • the power source 102 13 supplies a constant power source potential to each power source line 103 to drive the pixel circuit 106 which constitutes a pixel.
  • the horizontal scanning circuit 1 2 0 2 supplies a signal potential, which becomes an image signal (video signal), and a reference potential to each signal line 1 0 5 in synchronization with the scanning of the vertical scanning circuit 1 0 2 3.
  • a power supply scanner or the like that supplies a power supply potential that switches between a high potential and a low potential to each power supply line 103 in accordance with the scanning of the vertical scanning circuit 1023 may be used.
  • the display device 100 is installed in a medium-sized electronic device (smartphone, etc.) or a large-sized electronic device (television, monitor, etc.), the display can be suppressed while reducing power consumption. It is possible to stably drive the device 100.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a specific configuration example of the pixel circuit 106 shown in FIG.
  • the pixel circuit 106 has a diode that functions as an organic semiconductor device 12!, a sampling transistor 107, a driving transistor 108, and a storage capacitor 109. ⁇ 2020/175 235 8 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • the control terminal (gate) of the sampling transistor 1 07 is connected to the scan line 1 04, one of the driving terminals (source and drain) is connected to the signal line 1 05, and the other is connected to the driving transistor 1 0. 0 8 control terminal.
  • One of the drive terminals of the drive transistor 108 is connected to the anode of the organic semiconductor element 12 and the other is connected to the power supply line 103.
  • the cathode of the organic semiconductor !_ element 12 is connected to a common electrode (see Fig. 4) common to the plurality of organic semiconductor !_ elements 12.
  • the storage capacitor 109 is connected between the control terminal of the driving transistor 108 and the anode of the organic semiconductor device !2, and holds the signal potential of the image signal supplied from the signal line 105. To do.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a cross-sectional structure of the display device 100.
  • FIG. 4 schematically shows a schematic cross-sectional structure of the display device 100, which is cut along the line ′ shown in FIG.
  • the portion corresponding to the display area 13 of the display device 100 may be referred to as the display portion 23, and the portion corresponding to the peripheral area 14 may be referred to as the peripheral portion 24.
  • the dotted line in the figure is a line that represents the boundary between the display area 13 and the peripheral area 14.
  • the left side of the dotted line corresponds to the sectional structure in the display part 23 (display area 13), and the right side of the dotted line corresponds to the sectional structure in the peripheral part 2 4 (peripheral area 1 4).
  • the display device 100 has the element substrate 10 and the transparent substrate 20 as described above. Further, the display device 100 has a color filter layer 30, a transparent adhesive layer 40, and a filler 41.
  • the element substrate 10 has a circuit layer 50, a metal electrode layer 51, an organic light emitting layer 52, a common electrode 53, and a protective film 54.
  • the surface of the protective film 54 facing the transparent substrate 20 becomes the facing surface 11. Therefore, the above-mentioned display area 13, peripheral area 14 and adhesive area 16 are areas on the protective film 54.
  • the circuit layer 50 is formed by stacking a circuit for driving the organic semiconductor device 12 on the substrate.
  • a substrate for example, a three-dimensional semiconductor substrate, a glass substrate, an acrylic substrate, or the like is used. Further, a metal substrate such as stainless steel or a plastic film may be used as the substrate. ⁇ 2020/175 235 9 boxes (: 171-1? 2020/006230
  • the circuit layer 50 includes a circuit that includes, for example, the elements that form the pixel circuit 106 shown in Fig. 3 (a sampling transistor 107, a driving transistor 108, a storage capacitor 109, etc.). Are stacked.
  • the circuit layer 50 is provided with various wirings (power supply line 103, scanning line 104, signal line 105, etc.) connected to the organic semiconductor device!
  • the specific configuration of the circuit layer 50 is not limited, and a circuit or the like for driving the organic semiconductor device 12 may be appropriately laminated.
  • the metal electrode layer 51 is a layer forming an electrode made of a metal film.
  • the circuit layer 50 and the metal electrode layer 51 constitute the element substrate 10 of the display device 100.
  • the metal electrode layer 51 is formed on the circuit layer 50 as one wiring layer, for example.
  • the metal electrode layer 5 1 is an overlapping region overlapping the adhesion region 16 when viewed from the transparent substrate 20.
  • the overlapping region 18 is a region in the element substrate 10 (circuit layer 50) that overlaps with the bonding region 16 when viewed from the normal direction of the transparent substrate 20.
  • the metal electrode layer 51 is laminated on the uppermost layer of the circuit layer 50.
  • the metal electrode layer 5 1 has a peripheral electrode 60 arranged so as to avoid at least a part of the overlapping region 18.
  • the peripheral electrode 60 is an electrode arranged in the peripheral portion 24 of the lower layer of the peripheral region 14.
  • the peripheral electrode 60 (metal electrode layer 5 1) is arranged so as to avoid the overlapping region 18. Therefore, the metal film or the like forming the peripheral electrode 60 is not arranged immediately below the adhesion region 16. Further, since the peripheral electrode 60 (metal electrode layer 51) is arranged on the uppermost layer of the circuit layer 50, it becomes the metal film closest to the color filter layer 30.
  • the peripheral electrode 60 is electrically connected to a common electrode 53 described later.
  • the common electrode 5 3 is the cathode electrode of the organic semiconductor !_ element 12 and has a predetermined reference potential (typically Potential). Therefore, the peripheral electrode 60 is an electrode that is electrically connected to the common electrode 53 and supplies a reference potential. For example, by reducing the contact resistance between the common electrode 53 and the peripheral electrode 60, it is possible to stably supply the reference potential. ⁇ 2020/175 235 10 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • the peripheral electrode 60 includes a plurality of partial electrodes 61 which are arranged apart from each other. Specifically, the peripheral electrode 60 is composed of the two partial electrodes 61 arranged with the overlapping region 18 interposed therebetween. Each partial electrode 61 is connected to the reference potential, for example, via a wiring (not shown) provided in the circuit layer 50. Alternatively, each partial electrode 61 may be short-circuited by the wiring in the circuit layer 50. As a result, the contact area with the common electrode 53 can be increased and the contact resistance can be reduced.
  • the metal electrode layer 51 has the pixel electrode 62 arranged in the display portion 23.
  • the pixel electrode 62 is an anode electrode of each organic semiconductor device 12 and is arranged corresponding to a plurality of pixels. In FIG. 4, three pixel electrodes 62 corresponding to three pixels are schematically illustrated.
  • the wiring of the pixel circuit 106 formed on the circuit layer 50 is appropriately connected to each pixel electrode 62.
  • the pixel electrode 62 is a reflective electrode and functions as a metal reflective film that reflects the light of the organic semiconductor device 1 2.
  • the metal reflective film constitutes the pixel electrode 62.
  • the organic light emitting layer 52 is laminated on the pixel electrode 62. Therefore, the pixel electrode 62 reflects the light generated in the organic light emitting layer 52 to the facing surface 11. As a result, for example, it becomes possible to reflect the light directed to the circuit layer 50 and to emit it from the facing surface 11. It is possible to sufficiently improve the light emitting efficiency of the organic semiconductor device!
  • the metal electrode layer 51 is laminated so that the pixel electrode 62 functions as a metal reflection film. Therefore, the peripheral electrode 60 composed of the metal electrode layer 5 1 is also a metal reflective film having the same reflectance as the pixel electrode 62.
  • Examples of the metal material forming the metal electrode layer 51 include 8I (aluminum) and 8I.
  • a light-reflective metal such as 9 (silver) is used.
  • a metal alloy having light reflectivity or the like may be used.
  • the light reflectance of the metal electrode layer 51 is set to, for example, 40% or more, and more preferably set to 80% or more. As a result, it is possible to sufficiently enhance the luminous efficiency of the organic semiconductor device!
  • the material and reflectance of the metal electrode layer 51 are not limited. ⁇ 2020/175 235 1 1 ⁇ (:171? 2020/006230
  • the organic light emitting layer 52 emits light by recombination of holes supplied from the anode electrode (pixel electrode 62) and electrons supplied from the cathode electrode (common electrode 53). It is a layer.
  • the organic light emitting layer 52 is configured to emit white light, for example.
  • the organic light emitting layer 52 for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are stacked in this order from the pixel electrode 62.
  • the light emitting layer include a red light emitting layer, a blue light emitting layer, and a green light emitting layer. It has a structure in which a light emitting layer corresponding to the ridge is laminated. As a result, the light emitting layer emits white light.
  • the hole injection layer is a buffer layer that enhances hole injection efficiency (electron injection efficiency) into the light emitting layer and prevents leakage.
  • the hole transport layer is provided in order to enhance the efficiency of hole transport to the light emitting layer (electron transport efficiency).
  • the hole injecting layer, hole transporting layer, electron injecting layer, and electron transporting layer can be composed of various commonly used materials.
  • the light emitting layer In the light emitting layer, light having a predetermined wavelength is emitted according to the material of the light emitting layer by recombination of electrons and holes.
  • materials for forming the light-emitting layer include polyfluorene-based polymer derivatives, (poly)paraphenylenevinylene derivatives, polyphenylene derivatives, polyvinylcarbazole derivatives, polythiophene derivatives, perylene-based dyes, coumarin-based dyes, oral-damine-based dyes, Alternatively, these polymers may be doped with organic 1_ material.
  • the light emitting layer may also serve as the hole transport layer or the electron transport layer described above.
  • the organic light emitting layer 52 is formed on the circuit layer 50 so as to cover each pixel electrode 62 by, for example, a vacuum vapor deposition method.
  • the specific structure of the organic light emitting layer 52 is not limited.
  • the material of each layer may be appropriately selected so that light having a desired wavelength can be emitted.
  • the common electrode 53 is a transparent electrode on which the organic light emitting layer 52 is laminated. As shown in FIG. 4, the common electrode 53 is arranged so as to cover the entire surface of the display portion 23. In the peripheral portion 24, the common electrode 53 is arranged on the peripheral electrode 60. Specifically, the common electrode 53 is arranged on the two partial electrodes 61. As a result, the common electrode 5 3 and the two partial electrodes 61 are electrically connected, and the common electrode 5 3 is supplied with the reference potential (GND potential).
  • the common electrode 53 is formed of a transparent conductive film having a good light transmittance and a small reflectance. For example, by forming a transparent conductive film using an oxide, it is possible to form the common electrode 53 with good light extraction efficiency.
  • Z n ⁇ , I T O, I Z n ⁇ , In S n Z n ⁇ , etc. are used as the common electrode 53.
  • the common electrode 53 may be formed of a single layer, or may be formed by stacking a plurality of films having different functions. For example, in order from the organic light-emitting layer 52, a light-transmitting film having low reflectance and high transparency, a transparent conductive film having high conductivity, and a deterioration preventing film that prevents electrode corrosion are laminated to form a common electrode 52. May be configured. As a result, the common electrode 53 having high light transmission efficiency and corrosion resistance is realized.
  • the common electrode 53 is formed by a film forming method such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, or a plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) method. Besides this, the specific configuration of the common electrode 53 is not limited.
  • the organic EL element 12 includes the transparent common electrode 5 3 arranged on the facing surface 11 side of the element substrate 10 and the opposite side of the facing surface 11 of the common electrode 5 3.
  • a pixel electrode 62 disposed in the pixel electrode 62 and an organic light emitting layer 52 disposed between the common electrode 53 and the pixel electrode 62.
  • the display device 100 is configured with the top emission type organic EL element 12 that emits light from the common electrode 53.
  • the structure of the organic EL element 12 is not limited.
  • the organic EL element 12 having a cavity structure may be configured.
  • a common electrode 53 having a semi-transmissive property and a semi-reflective property is used in the cavity structure. This makes it possible to cause multiple interference of light emitted from the organic light emitting layer 52 between the pixel electrode 62 and the common electrode 53.
  • the common electrode 53 emits light of a predetermined wavelength, which is strengthened by multiple interference.
  • the thickness of the pixel electrode 62 can be adjusted appropriately. ⁇ 2020/175 235 13 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • the wavelength By adjusting the wavelength, it becomes possible to extract light of a desired wavelength. As a result, the light extraction efficiency of the organic semiconductor device! 12 can be improved, and the emission spectrum can be controlled.
  • the organic semiconductor element that can emit red light, green light, and blue light respectively!
  • Two may be configured.
  • the cavity structure described above by using the cavity structure described above,
  • the organic semiconductor !_ element 1 2 which emits each color light of the semiconductor can be configured. Further, by stacking the organic light-emitting layers 52 that emit red light, green light, and blue light, respectively, the organic light-emitting device 12 that emits light of each color can be configured.
  • the protective film 54 is a transparent film having a light-transmitting property that protects the organic semiconductor device 12 from moisture and oxygen present in the atmosphere.
  • the protective film 54 is formed so as to cover the common electrode 53.
  • the protective film 54 formed on the display portion 23 and the peripheral portion 24 so as to cover the entire surface of the common electrode 53 is schematically illustrated.
  • the protective film 54 is formed using, for example, an inorganic compound.
  • Inorganic compounds have high barrier properties against moisture and oxygen, such as 3 ⁇ , (silicon oxide), 3 ⁇ X (silicon nitride), 3 I 0 ⁇ , (silicon oxynitride), 8 I ⁇ (aluminum oxide) Ni) is used. These inorganic compounds are formed into a film by using, for example, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, a 000 method, or an ion plating method.
  • the protective film 54 may be composed of a single layer or may be composed of a plurality of films laminated.
  • the surface (common electrode 5 3) of the organic semiconductor !_ device 12 or the like may include irregularities. Therefore, the protective film 54 may be flattened for the purpose of improving the stacking accuracy of the color filter layer 30 arranged in the upper layer.
  • FIG. 4 schematically illustrates the interface of the circuit layer 50 (metal electrode layer 51), the interface of the common electrode 53, etc. as a plane.
  • planarizing the protective film 54 for example, a planarizing film is provided between layers made of an inorganic compound.
  • a resin material epoxy resin, urethane resin, silicon resin, etc.
  • thermosetting property or ultraviolet curable property is used as the flattening film.
  • the fat is applied appropriately. Then, the resin material is cured and a new inorganic compound is laminated. As a result, it becomes possible to form the facing surface 11 1 in which the unevenness of the lower layer is alleviated, and the color filter layer 30 can be accurately laminated.
  • the color filter layer 30 is arranged on the facing surface 11 while avoiding the adhesion area 16 provided on the peripheral area 14 surrounding the display area 13 on the facing surface 11.
  • the color filter layer 30 is laminated on the surface of the protective film 54 which is the facing surface 11.
  • the color filter layer 30 corresponds to the color filter layer.
  • the color filter layer 30 is configured by stacking a plurality of colored layers that pass lights of different wavelengths. Specifically, the wavelength is about 610 A red colored layer that transmits the red light, a green colored layer that transmits the green light with a wavelength of approximately 550 n, and a blue colored layer that transmits the blue light with a wavelength of approximately 470 n are used. .. This allows for example It becomes possible to take out each color light of Mami independently and with high accuracy.
  • the color filter layer 30 was arranged in the first color filter 31 arranged in the display area 13 and in the peripheral area 14 avoiding the adhesion area 16. And a second color filter 32.
  • the first color filter corresponds to the first color filter
  • the second color filter corresponds to the second color filter.
  • the first color filter 31 is a colored filter that colors the light from the organic semiconductor device! That is, the first color filter 31 converts the light emission spectrum of the light emitted from the facing surface 11 into light according to the wavelength of the coloring layer.
  • the first color filter 3 1 may be referred to as the color filter 3 1 by using the same symbol.
  • the coloring filter 3 1 [, the coloring filter 3 1°, and the coloring filter 3 1 m are arranged corresponding to three pixels, respectively. ⁇ 2020/175 235 15 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • a colored filter 3 1 composed of a red colored layer is provided. Is arranged, and a coloring filter 310 composed of a green coloring layer is arranged in the central pixel, and the pixel on the right side?
  • the white light emitted from the pixel on the left side is the color filter 3 1 After passing through, the light is emitted as red light toward the transparent substrate 20 arranged in the upper layer.
  • green light is emitted from the center pixel, and the right pixel? Emits blue light.
  • the three pixels shown in FIG. It functions as a sub-pixel that emits light of each color.
  • the organic semiconductor !_ element 12 is configured to emit light of each color, by using the coloring filter 31, the light emission spectrum of each color of light can be accurately aligned. It is possible.
  • the organic semiconductor !_ element 12 is configured to emit colored light similar to that of the corresponding colored filter 3 1. This allows the wavelength of each color light emitted toward the transparent substrate 20 to pass through the coloring filter 31 even if there is unevenness in the emission spectrum of each organic semiconductor element! It is possible to align with high precision. As a result, high quality image display is possible.
  • the second color filter 32 is a light blocking filter that blocks the metal electrode layer 5 1.
  • the second color filter 32 blocks light that passes through the transparent substrate 20 and travels toward the metal electrode layer 5 1. That is, the amount of light reaching the metal electrode layer 51 is suppressed.
  • the second color filter 32 may be referred to as a light blocking filter 32 using the same symbols.
  • the light-shielding filter 32 in which the blue colored layer is laminated on the upper layer of the red colored layer, is arranged so as to be separated from each other with the adhesive region 16 interposed therebetween.
  • white light incident from the transparent substrate 20 is converted into blue light by the blue colored layer of the light blocking filter 32. Since this blue light contains almost no spectrum component of red light, it is substantially absorbed by the red colored layer arranged in the lower layer.
  • External light such as white light that has entered through the light shielding filter 32 is sufficiently attenuated before reaching the metal electrode layer 51.
  • the configuration of the light blocking filter 32 is not limited, and for example, a configuration in which a red coloring layer and a green coloring layer are stacked, a configuration in which a blue coloring layer and a green coloring layer are stacked, and the like may be used. Also A light-shielding filter 32 in which all the respective colored layers of Mami are laminated may be used. It should be noted that the light incident on the adhesive region 16 where the light shielding filter 32 is not arranged is incident on the lower layer as it is.
  • the color filter layer 30 ([each colored layer of ⁇ ]) is formed using, for example, a photosensitive resin material in which a coloring material (dye or the like) exhibiting a predetermined color is kneaded.
  • a colored photosensitive resin material is applied on the facing surface 11 by a spin coating method or the like, and a predetermined pattern is formed by a photolithography method.
  • a red colored layer is formed, then a green colored layer is formed, and finally a blue colored layer is formed.
  • the process of forming the single-layer color filter 31 it is possible to simultaneously form the multilayer light-shielding filter 32.
  • the order of stacking the colored layers is not limited.
  • the transparent adhesive layer 40 adheres the transparent substrate 20 and the element substrate 10 via the adhesive region 16.
  • the adhesive region 16 is a region in which the color filter layer 30 (light-shielding filter 32) is not provided in the peripheral region 14 and the surface of the protective film 54 which is the facing surface 11 is exposed. Therefore, by applying the transparent adhesive layer 40 to the adhesive region 16 and adhering the transparent substrate 20 to each other, the facing surface 11 and the transparent substrate 20 are directly adhered to each other without the color filter layer 30. To be done.
  • the transparent adhesive layer 40 is typically applied to the application area 17 (see FIG. 1) including the adhesion area 16 so as to completely surround the display area 13.
  • the transparent adhesive layer 40 is also applied to the color filter layer 30 around the adhesive region 16. Therefore, the element substrate 10 is provided with a region (bonding region 16) where the transparent substrate 20 is directly bonded and a color filter layer 30 (light blocking filter 32). ⁇ 2020/175 235 17 ⁇ (:171? 2020/006230
  • the transparent adhesive layer 40 is the sealant 4 2 applied so as to surround the display area 13.
  • the sealant 42 is an adhesive having transparency, and is a sealing material that seals the filler 41 filled in the display area 13.
  • a thermosetting or photocuring type epoxy adhesive is used as the sealant 42.
  • any adhesive having transparency may be used as the sealant 42.
  • the sealant 42 is a viscous, blast-like material in an uncured state.
  • a sealing agent applying device or the like that applies the sealing agent 42 in a predetermined width by supplying the pasty sealing agent 42 from a dedicated nozzle is used.
  • the sealant 42 is applied to the element substrate 10 on which the color filter layer 30 is formed by using a sealant applicator or the like with the adhesive region 16 as a reference. As a result, it becomes possible to surely apply the sealant 42 to the band-shaped adhesive region 16.
  • the filler 41 is a transparent resin material with which the inside of the area coated with the sealant 42 (transparent adhesive layer 40) is filled.
  • the filler 41 has a lower viscosity than that of the sealant 42, for example, and is a material that can fill the gaps between the colored filters 31 without gaps.
  • the filler 41 functions as a spacer and a protective layer between the transparent substrate 20 and the color filter layer 30 (element substrate 10 ).
  • the filler 41 is, for example, an adhesive that is cured by a predetermined curing process to bond the transparent substrate 20 and the element substrate 10 together.
  • the filler 41 functions as the transparent adhesive layer 40 like the sealant 42.
  • the type and the like of the filler 41 is not limited, and for example, any resin material having transparency may be used as the filler 41.
  • the transparent substrate 20 is bonded. Then, a curing treatment (heat treatment, light irradiation treatment, or the like) for curing the sealant 42 and the filler 41 is performed, and the transparent substrate 20 and the element substrate 10 are bonded.
  • the filler 4 1 is applied to the region surrounded by the sealing agent 42 and each substrate. ⁇ 2020/175 235 18 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • the display device 100 in which the transparent substrate 20 and the element substrate 10 are directly bonded via the bonding region 16 is realized.
  • Fig. 5 is a schematic diagram showing an example of a cross-sectional structure of a display device shown as a comparative example.
  • a cross-sectional structure of a peripheral portion of each of the display devices 120, 130, and 140 shown as a comparative example is schematically illustrated.
  • the color filter layer 150 is disposed outside the display area, for example, for the purpose of shielding the reflection from the metal electrode layer 151 (lower metal) disposed in the lower layer and reducing the step. ..
  • the heat resistant temperature of the organic substance forming the organic light emitting layer serves as a limiter, and the maximum temperature at which the element or the substrate can be heated is often relatively low. Therefore, for example, it is necessary to form the color filter layer 150 at a relatively low temperature, and it may be difficult to sufficiently cure the color filter layer 150.
  • the transparent adhesive layer 1 53 is adhered only to the color filter layer 1 50.
  • the end surface of the color filter layer 150 is exposed without being covered with the transparent adhesive layer 153 (sealant).
  • peeling or the like may occur due to water intrusion.
  • the ingress of water, oxygen, etc. may deteriorate the organic solar cell, etc., and reduce the reliability of the device.
  • the end face of the color filter layer 150 is ⁇ 2020/175 235 19 ⁇ (:171? 2020/006230
  • the color filter layer 150 is set shorter than the display device 120, and the end surface of the color filter layer 150 is transparent adhesive layer 1530. Covered in. This suppresses the intrusion of water from the end surface of the color filter layer 150.
  • the end surface of the transparent adhesive layer 153 may vary in the process of applying a seal or the like.
  • the cutting accuracy may be lowered in the dicing process such as dicing. Therefore, it is necessary to sufficiently reduce the size of the color filter layer 150 in consideration of the variation in the position of the end surface within the range in which the transparent adhesive layer 153 does not protrude from the end surface of the display device 130.
  • the color filter layer 150 is installed for the purpose of shading, the shading performance at the outer peripheral edge portion of the display device 130 is significantly reduced.
  • the metal electrode layer 151 which is the lower metal, is also reduced in size in accordance with the filter filter layer 150. As shown in FIG. 5 ⁇ 3, in the display device 140, the metal electrode layer 1 5 1 is reduced so that the color filter layer 1 50 can shield light. In this case, the wiring width required for the peripheral circuit cannot be secured, and the image quality is degraded due to the voltage drop.
  • peripheral portion 24 of the display device 100 will be described with reference to FIGS. 1 and 4.
  • the transparent adhesive layer 40 that bonds the element substrate 10 and the transparent substrate 20 is the color filter. It has a sectional structure that does not come into contact with the layer 30 (light blocking filter 32). The area in contact with the facing surface 11 of this sectional structure is the adhesion area 16. Therefore, the sealant 42 is directly bonded to the facing surface 11 at least in the bonding area 16.
  • the color filter layer is reduced from the outer peripheral portion of the display device, and a cross-sectional structure in which the transparent adhesive layer and the color filter layer do not contact each other is provided. Instead of creating it, slit the color filter layer 30 in the area where the transparent adhesive layer 40 is surely present without being affected by manufacturing variations. ⁇ 2020/175 235 20 ⁇ (: 171-1? 2020 /006230
  • Adhesive region 16 is inserted to create a desired cross-sectional structure.
  • a structure in which the metal electrode layer 51, which is the lower metal, does not exist is adopted in accordance with the slit.
  • the organic semiconductor !_ elements 12 and the like arranged in the lower layer of the display area 13 are sealed in a space with a sufficiently high adhesiveness, and it becomes possible to avoid deterioration of the elements sufficiently. ..
  • the metal electrode layer 5 1 (peripheral electrode 60) is arranged so as to avoid the overlapping region 18 overlapping the adhesion region 16. Therefore, the peripheral electrode 60 having a high reflectance is not arranged immediately below the adhesion region 16 where the color filter layer 30 (light-shielding filter 32) is not arranged. As a result, even if external light or the like enters from the transparent substrate 20 side, for example, it is possible to sufficiently avoid unnecessary reflection and reflection in the peripheral portion 24 (peripheral region 14). It is possible. As described above, in the display device 100, the light shielding performance is maintained at a high level in the periphery (frame) of the displayed image. As a result, it is possible to realize high quality image display.
  • the peripheral electrode 60 is divided into the partial electrodes 61 with the overlapping region 18 interposed therebetween, and the common electrode 53 is connected to each partial electrode 61.
  • the peripheral electrode 60 can be configured by being divided into a plurality of partial electrodes 61, so that a region where lower layer wiring such as the peripheral electrode 60 can be arranged while maintaining the light shielding performance is secured. It is possible to As a result, it is possible to avoid deterioration of image quality due to voltage drop caused by miniaturizing the wiring of the peripheral electrode 60, and to maintain image quality.
  • the facing surface 11 of the element substrate 10 having the organic semiconductor element 12 is directed to the transparent substrate 20.
  • the color filter layer 30 is arranged on the facing surface 11 while avoiding the adhesion region 16 provided in the peripheral region 14 surrounding the display region 13.
  • the metal electrode layer 5 1 is arranged on the element substrate 10 while avoiding at least a part of the overlapping region 18 overlapping the contact region 16 when viewed from the transparent substrate 20.
  • the transparent substrate 20 and the element substrate 10 are adhered to each other by the transparent adhesive layer 40 via the contact area 16. As a result, the adhesiveness of each substrate is improved and the reflection of the metal electrode layer 51 is suppressed, so that it is possible to improve the reliability of the device and realize a high quality image display.
  • a display device of a second embodiment according to the present technology will be described.
  • the description of the parts similar to the configuration and operation of the display device 100 described in the above embodiment will be omitted or simplified.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration example of the display device 200 according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view schematically showing the display device 200 as seen from the transparent substrate 220, and
  • FIG. 6 shows the display device 200 cut along the line of FIG. It is a typical sectional view showing an example of composition of a peripheral portion.
  • the peripheral electrode of the metal electrode layer 2 5 1 is formed in a part of the overlapping region 18 overlapping the adhesion region 16 where the color filter layer 2 30 is not provided. 2 60 are provided.
  • a peripheral electrode 260 is shown schematically, which projects through a part of the overlapping region 18 and is visible through the bonding region 16.
  • the metal electrode layer 2 51 may be disposed so as to avoid at least a part of the overlapping region 18.
  • peripheral electrodes 260 are provided with peripheral electrodes 260 even in the overlapping region 18.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration example of the display device 300 according to the third embodiment.
  • the adhesive region 16 is provided in a part of the periphery of the display region 13.
  • four adhesive regions 1 63 to 1 6 arranged around the display region 13 are provided.
  • the adhesion areas 1 63 to 1 6 are rectangular areas and are arranged in the peripheral area 14 along the left side, the lower side, the right side, and the upper side of the display area 13 respectively.
  • the adhesion region 16 does not have to surround the entire circumference of the display region 13 (effective pixel area).
  • the display areas 13 By arranging the display areas 13 in this way, for example, it is possible to selectively shield the areas where the peripheral electrodes are concentrated and to provide the adhesive areas 16 in the areas where the peripheral electrodes are sparsely arranged. It will be possible. As a result, for example, it becomes possible to surely shield a region that needs to be shielded due to the circuit configuration.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a configuration example of the display device 400 according to the fourth embodiment.
  • the adhesion region 16 includes a plurality of strip-shaped regions surrounding the display region 13.
  • two strip-shaped regions are provided: a strip-shaped adhesive region 1 6 6 arranged so as to surround the display region 13 and a strip-shaped adhesive region 16 6 surrounding the adhesive region 1 6 6. .. ⁇ 2020/175 235 23 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • the peripheral electrodes of the metal electrode layer are not arranged. As described above, even when a plurality of strip-shaped adhesive regions 16 are provided, it is possible to sufficiently maintain the light shielding performance.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing a configuration example of the display device 500 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 9 schematically shows the cross-sectional structure of the peripheral portion of the display device 500.
  • the adhesive area 16 is provided on the outer edge of the peripheral area 14.
  • the outer edge of the peripheral region 14 is, for example, the outer peripheral portion of the element substrate 510.
  • the outer peripheral portion of the element substrate 510 there are, for example, a region where the surface of the circuit layer 550 is exposed and a region where the surface of the protective film 554 is exposed. These regions are a part of the facing surface 11 of the element substrate 510 and correspond to the peripheral region 14.
  • the adhesion region 16 is arranged on the surface of the protective film 5 54 and the circuit layer 5 50 exposed in the outer peripheral portion of the element substrate 5 10.
  • the adhesion region 16 is arranged at a position far from the display region 13 which the user is gazing at.
  • the adhesive area 16 is hard to enter the user's field of view, and it is possible to enjoy image display without worrying about the adhesive area 16. Therefore, by providing the adhesive region 16 on the outer edge, it is possible to realize the display device 500 having a high affinity with the actual use environment.
  • a metal electrode layer 5 51 is arranged below the color filter layer 5 30 as in the color filter layer 5 30 up to the vicinity of the outer edge of the element substrate 5 10.
  • the metal electrode layer 551 can be arranged in a wide range, and it is possible to reliably shield it. Since the end portion of the color filter layer 530 is covered with the transparent adhesive layer 540, it is possible to reliably prevent the intrusion of water.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing a configuration example of a display device 600 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 10 schematically shows the cross-sectional structure of the peripheral portion of the display device 600.
  • the transparent adhesive layer 640 a filler 641 filled between the transparent substrate 620 and the element substrate 610 is used. That is, in the display device 600, the transparent substrate 620 and the element substrate 610 are bonded to each other with a single filler 641 without using a sealant. Even in the case where the single filler 641 is used as the transparent adhesive layer 640 in this manner, the present technology can be applied.
  • the filler 641 is applied to the element substrate 610.
  • the filler 641 for example, a transparent adhesive or the like having a viscosity that does not flow out from the designated application area is used. Then, the transparent substrate 620 is bonded to the element substrate 610 coated with the filler 641, and a predetermined curing treatment is performed. As a result, for example, it becomes possible to reduce the application process of the sealant, and it is possible to simplify the manufacturing process.
  • the metal electrode layer separates the pixel electrode of the organic semiconductor !_ element from a metal reflective film that reflects the light of the organic semiconductor !_ element.
  • a transparent electrode may be used as the pixel electrode of the organic semiconductor device.
  • a metal reflection film or the like that reflects the light emitted to the pixel electrode side to the common electrode side is formed.
  • the metal reflection film may be composed of a metal electrode layer.
  • the peripheral electrode formed of the metal electrode layer is a metal film having high reflectance. Even in such a case, as described with reference to FIG. 4 and the like, by arranging the metal electrode layer so as not to overlap the adhesion region, it is possible to sufficiently maintain the light shielding property. ..
  • the display device including the top emission type organic semiconductor device that emits light from the common electrode side has been described.
  • the invention is not limited to this, and for example, a bottom emission type organic semiconductor device that emits light from the pixel electrode side may be used.
  • the color filter layer and the transparent substrate are arranged on the side of the element substrate opposite to the side on which the organic light emitting element (organic light emitting layer) is formed.
  • a transparent pixel electrode is formed on a transparent element substrate (such as a glass substrate).
  • An organic light emitting layer and a common electrode are formed above the pixel electrode.
  • the common electrode functions as a metal reflection film that reflects light.
  • a metal reflection film may be provided separately from the common electrode.
  • a window portion for extracting light from the organic semiconductor device is formed, and a pixel circuit and the like are arranged around the window portion.
  • windows corresponding to each organic solar cell are formed, and the area where each window is formed becomes the display area for displaying an image.
  • a capacitor filter layer is provided while avoiding the adhesion region provided around the display region. Further, a sealant or the like is applied to the adhesion area to adhere the transparent substrate.
  • the electrodes composed of a metal film having a high reflectance (such as the metal reflection film described above) are arranged so as not to overlap the adhesion region.
  • the light generated in the organic light emitting layer passes through the pixel electrode, the window, and the color filter layer, and is emitted from the transparent substrate. Even with this structure, ⁇ 2020/175 235 26 ⁇ (:171? 2020 /006230
  • the color filter layer By arranging the color filter layer avoiding it, it becomes possible to prevent the intrusion of water and the like and prevent the occurrence of display defects. Further, since the element substrate and the transparent substrate are directly attached to each other, it is possible to prevent separation between the substrates. Further, since the metal film having a high reflectance is arranged so as not to overlap the adhesion region, it is possible to sufficiently maintain the light shielding property of the periphery.
  • FIGS. 11 to 14 are schematic views showing an example of an electronic apparatus equipped with a display device according to another embodiment.
  • the display device configured as a module has been described.
  • the present technology can be applied to various electronic devices equipped with a display device.
  • An example of another display device will be described below with reference to FIGS. 11 to 14.
  • FIG. 11 shows an appearance of a mobile terminal.
  • FIG. 11 (eight) is a front view of the mobile terminal 700
  • FIG. 11 (m) is a rear view of the mobile terminal 700.
  • a display 701 for display is arranged in front of the mobile terminal 7000.
  • the display device described above can be used as the display 701.
  • Fig. 12 shows an appearance of a digital camera.
  • Figure 12 (eight) is a front view of the digital camera 710
  • Figure 12 (m) is a rear view of the digital camera 710.
  • the digital camera 7 10 has a viewfinder section 7 11 and the above-described display device or the like is used in the viewfinder section 7 11.
  • the display device is configured as a micro display.
  • the digital camera 7 10 has a rear display 7 12.
  • a display device may be used for this rear display 7 1 2.
  • Fig. 13 shows the appearance of the eyewear 72 0, such as glasses, goggles, and sunglasses, fitted with the eyewear-worn display module 7 21 for one eye.
  • the eyewear-worn type one-eye display module 7 2 1 has, for example, a light source and an organic semiconductor !_ 2 device, and the above-described display device and the like are applied to this organic semiconductor !_ 2 device.
  • Fig. 14 shows the appearance of a television set 730 as an electronic device.
  • This television device 730 is a flat panel type organic display! ⁇ 2020/175 235 27 ⁇ (: 171? 2020 /006230
  • An element substrate having a facing surface facing the transparent substrate, and an organic semiconductor device emitting light from a display area of the facing surface;
  • a color filter layer disposed on the facing surface while avoiding an adhesive area provided in a peripheral area surrounding the display area on the facing surface;
  • a transparent adhesive layer for adhering the transparent substrate and the element substrate via the adhesive region
  • a display device comprising:
  • the color filter layer has a first color filter arranged in the display area and a second color filter arranged in the peripheral area while avoiding the adhesion area.
  • the first color filter is a colored filter that colors the light from the organic semiconductor device. 20/175 235 28 ⁇ (: 171? 2020 /006230
  • the second color filter is a light-shielding filter that shields the metal electrode layer from light.
  • the adhesive region includes one or more strip-shaped regions surrounding the display region.
  • the adhesive region is provided on an outer edge of the peripheral region.
  • the metal electrode layer includes a metal reflection film that reflects light of the organic solar cell and the overlapping region.
  • a peripheral electrode disposed so as to avoid at least a part of
  • the organic solar cell has a transparent common electrode arranged on the opposite surface side of the element substrate,
  • the peripheral electrode is electrically connected to the common electrode.
  • the common electrode is disposed on the peripheral electrode.
  • the peripheral electrode includes a plurality of partial electrodes spaced apart from each other, and the common electrode is disposed on the plurality of partial electrodes.
  • the metal reflection film reflects the light generated in the organic light emitting layer to the facing surface.
  • the metal reflection film is the pixel electrode
  • the transparent adhesive layer is a filler filled between the transparent substrate and the element substrate.
  • An element substrate having a facing surface facing the transparent substrate, and an organic semiconductor device emitting light from a display area of the facing surface;
  • a color filter layer disposed on the facing surface while avoiding an adhesive area provided in a peripheral area surrounding the display area on the facing surface;
  • a transparent adhesive layer for adhering the transparent substrate and the element substrate via the adhesive region
  • An electronic device comprising.

Abstract

本技術の一形態に係る表示装置は、透明基板と、素子基板と、色フィルタ層と、金属電極層と、透明接着層とを具備する。前記素子基板は、前記透明基板に対向する対向面と、前記対向面の表示領域から光を出射する有機ＥＬ素子とを有する。前記色フィルタ層は、前記対向面の前記表示領域を囲む周辺領域に設けられた接着領域を避けて前記対向面に配置される。前記金属電極層は、前記透明基板から見て前記接着領域と重なる重複領域の少なくとも一部を避けて前記素子基板に配置される。前記透明接着層は、前記接着領域を介して前記透明基板と前記素子基板とを接着する。

Description

明 細 書
発明の名称 ： 表示装置及び電子機器
技術分野
[0001] 本技術は、 画像を表示する表示装置及び電子機器に関する。
背景技術
[0002] 従来、 有機 E L (Electro Luminescence) 素子上にカラーフィルタを配置 した表示装置が開発されている。 カラーフィルタを設けることで、 例えば表 示色の調光や、 視野角特性の向上、 あるいは周辺の配線を遮光することが可 能となる。
[0003] 特許文献 1 には、 カラーフィルタを備える有機エレクトロルミネッセンス 装置が記載されている。 この装置では、 有機エレクトロルミネッセンス素子 が形成された表示領域に第 1カラーフィルタが形成され、 表示領域の外側の 配線等が形成された非表示領域に第 2カラーフィルタが形成される。 各カラ —フィルタには透明接着層を介して対向基板が接着される。 また第 1及び第 2カラーフィルタの間には間隙が設けられる。 これにより製造時の分断工程 に伴う第 1カラーフィルタの剥離を防止することが可能となっている (特許 文献 1の明細書段落 [0064] [0084] [0087] [01 1 8] 図
7、 図 8等) 。
先行技術文献
特許文献
[0004] 特許文献 1 :特開 201 6-66470号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0005] 近年、 有機 E L素子を用いた表示装置が、 撮影機器やモバイル端末等に搭 載される機会が増えており、 装置の信頼性を向上するとともに品質の高い画 像表示を実現することが可能な技術が求められている。
[0006] 以上のような事情に鑑み、 本技術の目的は、 装置の信頼性を向上するとと 〇 2020/175235 2 卩（：171? 2020 /006230
もに品質の高い画像表示を実現することが可能な表示装置及び電子機器を提 供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 上記目的を達成するため、 本技術の一形態に係る表示装置は、 透明基板と 、 素子基板と、 色フィルタ層と、 金属電極層と、 透明接着層とを具備する。 前記素子基板は、 前記透明基板に対向する対向面と、 前記対向面の表示領 域から光を出射する有機巳 1_素子とを有する。
前記色フィルタ層は、 前記対向面の前記表示領域を囲む周辺領域に設けら れた接着領域を避けて前記対向面に配置される。
前記金属電極層は、 前記透明基板から見て前記接着領域と重なる重複領域 の少なくとも一部を避けて前記素子基板に配置される。
前記透明接着層は、 前記接着領域を介して前記透明基板と前記素子基板と を接着する。
[0008] この表示装置では、 有機巳 1_素子を有する素子基板の対向面が透明基板に 向けられる。 対向面には表示領域を囲む周辺領域に設けられた接着領域を避 けて色フィルタ層が配置される。 また素子基板には透明基板から見て接着領 域と重なる重複領域の少なくとも一部を避けて金属電極層が配置される。 透 明基板及び素子基板は、 透明接着層により接着領域を介して接着される。 こ れにより、 各基板の接着性が向上し、 金属電極層の反射が抑制されるため、 装置の信頼性を向上するとともに品質の高い画像表示を実現することが可能 となる。
[0009] 前記色フィルタ層は、 前記表示領域に配置された第 1の色フィルタと、 前 記接着領域を避けて前記周辺領域に配置された第 2の色フィルタとを有して もよい。
[0010] 前記第 1の色フィルタは、 前記有機巳 !_素子の光を着色する着色フィルタ であってもよい。 この場合、 前記第 2の色フィルタは、 前記金属電極層を遮 光する遮光フィルタであってもよい。
[001 1 ] 前記接着領域は、 前記表示領域の周囲の少なくとも一部に設けられてもよ 〇 2020/175235 3 卩（：171? 2020 /006230
い。
[0012] 前記接着領域は、 前記表示領域を囲む 1以上の帯状領域を含んでもよい。
[0013] 前記接着領域は、 前記周辺領域の外縁に設けられてもよい。
[0014] 前記金属電極層は、 前記有機日 !_素子の光を反射する金属反射膜と、 前記 重複領域の少なくとも一部を避けて配置された周辺電極とを有してもよい。
[0015] 前記有機日 !_素子は、 前記素子基板の前記対向面側に配置された透明な共 通電極を有してもよい。 この場合、 前記周辺電極は、 前記共通電極と電気的 に接続してもよい。
[0016] 前記共通電極は、 前記周辺電極上に配置されてもよい。
[0017] 前記周辺電極は、 互いに離間して配置された複数の部分電極を含んでもよ い。 この場合、 前記共通電極は、 前記複数の部分電極上に配置されてもよい
[0018] 前記有機巳 !_素子は、 前記共通電極の前記対向面とは反対側に配置された 画素電極と、 前記共通電極と前記画素電極との間に配置された有機発光層と を有してもよい。 この場合、 前記金属反射膜は、 前記有機発光層で生成され た光を前記対向面に反射してもよい。
[0019] 前記金属反射膜は、 前記画素電極であってもよい。
[0020] 前記素子基板は、 前記共通電極を覆うように形成された保護膜を有しても よい。 この場合、 前記対向面は、 前記透明基板に対向する前記保護膜の表面 であつてもよい。
表/」、装置。
[0021 ] 前記周辺電極は、 前記色フィルタ層に最も近い金属膜であってもよい。
[0022] 前記透明接着層は、 前記表示領域を囲むように塗布されたシール剤であっ てもよい。
[0023] 前記透明接着層は、 前記透明基板及び前記素子基板の間に充填された充填 剤であってもよい。
[0024] 本技術の一形態に係る電子機器は、 表示装置と、 駆動回路とを具備する。
前記表示装置は、 透明基板と、 前記透明基板に対向する対向面と、 前記対 〇 2020/175235 4 卩（：171? 2020 /006230
向面の表示領域から光を出射する有機巳 1_素子とを有する素子基板と、 前記 対向面の前記表示領域を囲む周辺領域に設けられた接着領域を避けて前記対 向面に配置された色フィルタ層と、 前記透明基板から見て前記接着領域と重 なる重複領域の少なくとも一部を避けて前記素子基板に配置された金属電極 層と、 前記接着領域を介して前記透明基板と前記素子基板とを接着する透明 接着層とを有する。
前記駆動回路は、 前記表示装置を駆動する。
図面の簡単な説明
［0025］ ［図 1］第 1の実施形態に係る表示装置の構成例を示す模式図である。
［図 2］表示装置の全体の構成例を示すブロツク図である。
［図 3］図 2に示す画素回路の具体的な構成例を示す回路図である。
［図 4］表示装置の断面構造の一例を示す模式図である。
［図 5］比較例として示す表示装置の断面構造の一例を示す模式図である。
［図 6］第 2の実施形態に係る表示装置の構成例を示す模式図である。
［図 7］第 3の実施形態に係る表示装置の構成例を示す模式図である。
［図 8］第 4の実施形態に係る表示装置の構成例を示す模式図である。
［図 9］第 5の実施形態に係る表示装置の構成例を示す模式図である。
［図 10］第 6の実施形態に係る表示装置の構成例を示す模式図である。
［図 1 1］表示装置を搭載した電子機器の一例を示す模式図である。
［図 12］表示装置を搭載した電子機器の一例を示す模式図である。
［図 13］表示装置を搭載した電子機器の一例を示す模式図である。
［図 14］表示装置を搭載した電子機器の一例を示す模式図である。
発明を実施するための形態
［0026］ 以下、 本技術に係る実施形態を、 図面を参照しながら説明する。
［0027］ ＜第 1の実施形態＞
［表示装置の構成］
図 1は、 第 1の実施形態に係る表示装置 1 0 0の構成例を示す模式図であ る。 表示装置 1 〇〇は、 有機巳 !_素子を駆動して画像を表示する有機巳 !_デ 〇 2020/175235 5 卩（：171? 2020 /006230
ィスプレイである。
[0028] 表示装置 1 0 0は、 例えば表示モジュールとして構成され、 ビデオカメラ やデジタルカメラ等のビューファインダや、 スマートフォンやタブレツ ト等 のディスプレイとして、 各種の電子機器に搭載される （図 1 1〜図 1 4等参 照） 。 表示装置 1 〇〇が用いられる電子機器の種類等は限定されず、 例えば テレビや 〇用のモニターとして用いられる場合にも本技術は適用可能であ る。
[0029] 図 1 には、 画像が表示される側、 すなわち有機巳 !_素子の光が出射される 側から見た表示装置 1 0 0の平面図が模式的に図示されている。 表示装置 1 0 0は、 素子基板 1 〇と、 素子基板 1 0上に配置された透明基板 2 0とを有 する。 表示装置 1 〇〇では、 透明基板 2 0を通して画像が表示される。
[0030] 素子基板 1 0は、 透明基板 2 0に対向する対向面 1 1 と、 複数の有機巳 !_ 素子 1 2とを有する。 これら複数の有機巳 !_素子 1 2により、 画像を構成す る複数の画素 が構成される。 図 1 には、 正方形状の画素 が模式的に図示 されている。 表示装置 1 0 0における画素数や画素サイズ等は限定されず、 所望の解像度等が実現可能なように適宜設定されてよい。
[0031 ] 対向面 1 1 には、 表示領域 1 3と、 周辺領域 1 4と、 外部領域 1 5とが設 けられる。 表示領域 1 3は、 複数の画素 が配列された矩形状の領域であり 、 実際に画像が表示される領域である。 本実施形態では、 有機巳 !_素子 1 2 により、 対向面 1 1の表示領域 1 3から光が出射され、 画像が表示される。 表示領域 1 3は、 実際の画像表示に寄与する画素？が配置された有効画素エ リアであると言える。
[0032] 周辺領域 1 4は、 表示領域 1 3を囲む領域である。 すなわち周辺領域 1 4 は、 表示装置 1 〇〇に表示される画像を囲む領域であり、 例えば周辺領域 1 4の幅により表示装置 1 0 0のべゼル （額縁部分） の幅が定まる。 図 1 に示 す例では、 対向面 1 1のうち、 表示領域 1 3と表示領域 1 3の外側に表示領 域 1 3から離間して配置された外部領域 1 5とを除く領域が周辺領域 1 4と なる。 周辺領域 1 4には、 例えば有機巳 !_素子 1 2を駆動するための各種の 〇 2020/175235 6 卩（：171? 2020 /006230
配線や回路等 （図示省略） が設けられる。
[0033] また周辺領域 1 4には、 接着領域 1 6が設けられる。 接着領域 1 6は、 例 えば透明基板 2 0と素子基板 1 0とを接着するための領域であり、 表示領域 1 3の周囲の少なくとも一部に設けられる。 後述するように、 対向面 1 1 に は、 カラーフィルタ層 3 0が配置される。 このカラーフィルタ層 3 0は、 表 示領域 1 3と、 周辺領域 1 4のうち接着領域 1 6の外側となる領域とに配置 される。 従って、 接着領域 1 6は、 カラーフィルタ層 3 0が配置されず、 対 向面 1 1が露出した領域となる。
[0034] 図 1では、 表示領域 1 3に配置されたカラーフィルタ層 3 0 （第 1のカラ —フィルタ 3 1） が濃いグレーの領域として図示されており、 周辺領域 1 4 に配置されたカラーフィルタ層 3 0 （第 2のカラーフィルタ 3 2） が薄いグ レーの領域として図示されている。 また周辺領域 1 4内の白色の領域が接着 領域 1 6となる。 この接着領域 1 6を含む塗布領域 1 7 （図中の斜線の領域 ） に透明基板 2 0と素子基板 1 0とを接着するシール剤 （図 4参照） が塗布 される。 この点については、 後に詳しく説明する。
[0035] 外部領域 1 5は、 対向面 1 1のうち周辺領域 1 4の外側に設けられ、 透明 基板 2 0が配置されず素子基板 1 0 （対向面 1 1） が露出した領域 （図中の 上側） である。 外部領域 1 5には、 外部電極 2 1が設けられる。 外部電極 2 1 には、 フレキシブル基板等を介して、 表示装置 1 〇〇を駆動する駆動回路 2 2が接続される。 駆動回路 2 2は、 電子機器本体に搭載され、 有機巳 !_素 子 1 2を駆動するための電力や画像信号等を表示装置 1 0 0に供給する。 駆 動回路 2 2や駆動信号の種類等は限定されない。
[0036] 透明基板 2 0は、 表示領域 1 3及び周辺領域 1 4を覆うように、 素子基板
1 0の対向面 1 1 と対向して配置される。 透明基板 2 0は、 素子基板 1 0に 形成された有機巳 !_素子 1 2等を保護する基板である。 透明基板 2 0として は、 例えばガラス基板、 3 丨 〇2基板、 アクリル基板等の透明性を有する任意 の基板が用いられてよい。
[0037] ここで、 表示装置 1 0 0の回路構成について説明する。 図 2は、 表示装置 〇 2020/175235 7 卩（：171? 2020 /006230
1 0 0の全体の構成例を示すブロック図である。 表示装置 1 0 0は、 複数の 画素 で構成された画素アレイ 1 〇 1 と、 画素アレイ 1 〇 1 を駆動する駆動 部 1 0 2を有する。 画素アレイ 1 0 1は、 図 1 に示す表示領域 1 3と重なる ように素子基板 1 〇に設けられ、 駆動部 1 0 2は、 周辺領域 1 4と重なるよ うに素子基板 1 〇に設けられる。
[0038] 画素アレイ 1 0 1は、 行列状に配置された複数の画素 と、 複数の画素 の各行に対応して配された電源線 1 0 3とを有する。 各画素 は、 行状の走 査線 1 0 4と、 列状の信号線 1 0 5とが交差する部分に配置された画素回路 1 0 6を有する。
[0039] 駆動部 1 0 2は、 垂直走査回路 1 0 2 3と、 電源 1 0 2匕と、 水平走査回 路 1 0 2〇とを有する。 垂直走査回路 1 0 2 3は、 各走査線 1 0 4に順次制 御信号を供給して各画素？を行単位で順次走査する。 電源 1 〇 2 13は、 各電 源線 1 0 3に一定の電源電位を供給して、 画素 を構成する画素回路 1 0 6 を駆動する。 電源電位を _定とすることで、 電源 1 0 2 1〇の構成を簡素化す ることが可能となり、 素子サイズをコンパクトにすることが可能である。 水 平走査回路 1 〇 2〇は、 垂直走査回路 1 0 2 3の走査に合わせて各信号線 1 0 5に画像信号 （映像信号） となる信号電位と基準電位とを供給する。
[0040] この他、 駆動部 1 0 2の具体的な構成は限定されない。 例えば、 電源 1 0
2 13として、 垂直走査回路 1 0 2 3の走査に合わせて各電源線 1 0 3に高電 位と低電位が切り替わる電源電位を供給する電源スキャナ等が用いられても よい。 これにより、 例えば表示装置 1 〇〇が、 中型の電子機器 （スマートフ オン等） や大型の電子機器 （テレビや 〇モニター等） に搭載される場合で あっても、 電力消費を抑制しつつ、 表示装置 1 0 0を安定して駆動すること が可能となる。
[0041 ] 図 3は、 図 2に示す画素回路 1 0 6の具体的な構成例を示す回路図である 。 画素回路 1 0 6は、 有機巳 !_素子 1 2として機能するダイオードと、 サン プリング用トランジスタ 1 〇 7と、 駆動用トランジスタ 1 0 8と、 保持容量 1 0 9とを有する。 〇 2020/175235 8 卩（：171? 2020 /006230
[0042] サンプリング用トランジスタ 1 0 7の制御端子 （ゲート） は走査線 1 0 4 に接続され、 駆動端子 （ソース及びドレイン） の一方は信号線 1 0 5に接続 され、 他方は駆動用トランジスタ 1 0 8の制御端子に接続される。 駆動用卜 ランジスタ 1 0 8の駆動端子の一方は有機巳 !_素子 1 2のアノードに接続さ れ、 他方は電源線 1 0 3に接続される。 また有機巳 !_素子 1 2のカソードは 、 複数の有機巳 !_素子 1 2に共通する共通電極 （図 4参照） に接続される。 保持容量 1 0 9は、 駆動用トランジスタ 1 0 8の制御端子と有機巳 !_素子 1 2のアノードとの間に接続され、 信号線 1 0 5から供給される画像信号の信 号電位を保持する。
[0043] 図 4は、 表示装置 1 0 0の断面構造の一例を示す模式図である。 図 4には 、 図 1 に示す ’線で切断した表示装置 1 0 0の概略断面構造が模式的に図 示されている。 以下では、 表示装置 1 0 0の表示領域 1 3に対応する部分を 表示部分 2 3と記載し、 周辺領域 1 4に対応する部分を周辺部分 2 4と記載 する場合がある。 図中の点線は、 表示領域 1 3と周辺領域 1 4との境界を表 す線である。 点線の左側は、 表示部分 2 3 （表示領域 1 3） における断面構 造に対応し、 点線の右側は、 周辺部分 2 4 （周辺領域 1 4） における断面構 造に対応する。
[0044] 図 4に示すように、 表示装置 1 0 0は、 上記したように、 素子基板 1 0と 、 透明基板 2 0とを有する。 また表示装置 1 0 0は、 カラーフィルタ層 3 0 と、 透明接着層 4 0と、 充填剤 4 1 とを有する。
[0045] 素子基板 1 0は、 回路層 5 0と、 金属電極層 5 1 と、 有機発光層 5 2と、 共通電極 5 3と、 保護膜 5 4とを有する。 本実施形態では、 透明基板 2 0に 対向する保護膜 5 4の表面が、 対向面 1 1 となる。 従って、 上記した表示領 域 1 3、 周辺領域 1 4、 及び接着領域 1 6は、 保護膜 5 4上の領域となる。
[0046] 回路層 5 0は、 基板上に有機巳 !_素子 1 2を駆動するための回路を積層し て構成される。 基板としては、 例えば 3 丨等の半導体基板、 ガラス基板、 ア クリル基板等が用いられる。 またステンレス鋼等の金属基板や、 プラスチッ クフィルム等が基板として用いられてもよい。 〇 2020/175235 9 卩（：171? 2020 /006230
[0047] 回路層 5 0には、 例えば図 3に示す画素回路 1 0 6を構成する素子 （サン プリング用トランジスタ 1 0 7、 駆動用トランジスタ 1 0 8、 保持容量 1 0 9等） を含む回路が積層される。 また回路層 5 0には、 有機巳 !_素子 1 2に 接続される各種の配線 （電源線 1 0 3、 走査線 1 0 4、 信号線 1 0 5等） が 設けられる。 回路層 5 0の具体的な構成は限定されず、 有機巳 !_素子 1 2を 駆動するための回路等が適宜積層されてよい。
[0048] 金属電極層 5 1は、 金属膜からなる電極を構成する層である。 本実施形態 では、 回路層 5 0及び金属電極層 5 1 により、 表示装置 1 0 0の素子基板 1 〇が構成される。 金属電極層 5 1は、 例えば 1つの配線層として回路層 5 0 に形成される。
[0049] 金属電極層 5 1は、 透明基板 2 0から見て接着領域 1 6と重なる重複領域
1 8の少なくとも一部を避けて素子基板 1 0に配置される。 ここで、 重複領 域 1 8とは、 例えば透明基板 2 0の法線方向から見た場合に、 接着領域 1 6 と重なる素子基板 1 0 （回路層 5 0） 内の領域である。 本実施形態では、 金 属電極層 5 1は、 回路層 5 0の最上層に積層される。
[0050] 金属電極層 5 1は、 重複領域 1 8の少なくとも一部を避けて配置された周 辺電極 6 0を有する。 周辺電極 6 0は、 周辺領域 1 4の下層の周辺部分 2 4 に配置された電極である。 本実施形態では、 周辺電極 6 0 （金属電極層 5 1 ） は、 重複領域 1 8を避けて配置される。 従って、 接着領域 1 6の直下には 、 周辺電極 6 0を構成する金属膜等は配置されない。 また周辺電極 6 0 （金 属電極層 5 1） は、 回路層 5 0の最上層に配置されるため、 カラーフィルタ 層 3 0に最も近い金属膜となる。
[0051 ] 周辺電極 6 0は、 後述する共通電極 5 3と電気的に接続する。 例えば図 3 に示すように、 共通電極 5 3は、 有機巳 !_素子 1 2のカソード電極であり、 所定の基準電位 （典型的には
Figure imgf000011_0001
電位） に接続される。 従って周辺電極 6 〇は、 共通電極 5 3と電気的に接続して基準電位を供給する電極である。 例 えば共通電極 5 3と周辺電極 6 0とのコンタクト抵抗を下げることで、 基準 電位を安定して供給するといったことが可能である。 〇 2020/175235 10 卩（：171? 2020 /006230
[0052] 図 4に示すように周辺電極 6 0は、 互いに離間して配置された複数の部分 電極 6 1 を含む。 具体的には、 重複領域 1 8を挟んで配置された 2つの部分 電極 6 1 により周辺電極 6 0が構成される。 各部分電極 6 1は、 例えば回路 層 5 0内に設けられた図示しない配線を介して、 それぞれ基準電位に接続さ れる。 あるいは、 回路層 5 0内の配線により各部分電極 6 1が短絡されてい てもよい。 これにより、 共通電極 5 3との接触面積を増やすことが可能とな り、 コンタクト抵抗を下げることが可能である。
[0053] また金属電極層 5 1は、 表示部分 2 3に配置された画素電極 6 2を有する 。 画素電極 6 2は、 各有機巳 !_素子 1 2のアノード電極であり、 複数の画素 に対応して配置される。 図 4には、 3つの画素 に対応する 3つの画素電 極 6 2が模式的に図示されている。 各画素電極 6 2には、 回路層 5 0に形成 された画素回路 1 0 6の配線が適宜接続される。
[0054] 本実施形態では、 画素電極 6 2は、 反射電極であり、 有機巳 !_素子 1 2の 光を反射する金属反射膜として機能する。 言い換えれば、 金属反射膜により 、 画素電極 6 2が構成される。 後述するように、 画素電極 6 2上には有機発 光層 5 2が積層される。 従って画素電極 6 2は、 有機発光層 5 2で生成され た光を対向面 1 1 に反射する。 これにより、 例えば回路層 5 0に向かう光を 反射して対向面 1 1から出射することが可能となり、 有機巳 !_素子 1 2の発 光効率を十分に向上することが可能となる。
[0055] このように、 金属電極層 5 1は、 画素電極 6 2が金属反射膜として機能す るように積層される。 従って、 金属電極層 5 1 により構成される周辺電極 6 0も、 画素電極 6 2と同様の反射率をもった金属反射膜となる。
[0056] 金属電極層 5 1 を構成する金属材料としては、 八 I （アルミニウム） や八
9 （銀） 等の光反射性を有する金属が用いられる。 あるいは、 光反射性を有 する金属の合金等が用いられてもよい。 例えば金属電極層 5 1の光反射率は 、 例えば 4 0 %以上に設定され、 より好ましくは 8 0 %以上に設定される。 これにより、 有機巳 !_素子 1 2の発光効率を十分に高めることが可能である 。 この他、 金属電極層 5 1の材料や反射率等は限定されない。 〇 2020/175235 1 1 卩（：171? 2020 /006230
[0057] 有機発光層 5 2は、 アノード電極 （画素電極 6 2） から供給された正孔と 、 カソード電極 （共通電極 5 3） から供給された電子とが再結合することで 光を発光する層である。 有機発光層 5 2は、 例えば白色光を発光するように 構成される。
[0058] 有機発光層 5 2には、 例えば画素電極 6 2から順に、 正孔注入層、 正孔輸 送層、 発光層、 電子輸送層、 電子注入層が積層される。 発光層は、 例えば赤 色発光層、 青色発光層、 緑色発光層の
Figure imgf000013_0001
巳に対応する発光層が積層された 構造を有する。 これにより、 発光層は白色光を発光する。
[0059] 正孔注入層 （電子注入層） は、 発光層への正孔注入効率 （電子注入効率） を高めるとともに、 リークを防止するバッファ層である。 正孔輸送層 （電子 輸送層） は、 発光層への正孔輸送効率 （電子輸送効率） を高めるために設け られる。 正孔注入層、 正孔輸送層、 電子注入層、 電子輸送層は、 一般的に用 いられる各種の材料により構成可能である。
[0060] 発光層では、 電子と正孔の再結合により発光層の材質に応じて所定の波長 の光が発光する。 発光層を構成する材料としては、 例えばポリフルオレン系 高分子誘導体や、 （ポリ） パラフエニレンビニレン誘導体， ポリフエニレン 誘導体， ポリビニルカルバゾール誘導体， ポリチオフエン誘導体， ペリレン 系色素， クマリン系色素， 口ーダミン系色素， あるいはこれらの高分子に有 機巳 1_材料をドープしたものが挙げられる。 なお、 発光層は、 上記した正孔 輸送層を兼ねてもよく、 また電子輸送層を兼ねてもよい。
[0061 ] 有機発光層 5 2は、 例えば真空蒸着法により、 各画素電極 6 2を覆うよう に回路層 5 0に形成される。 有機発光層 5 2の具体的な構成は限定されない 。 例えば所望の波長の光が発光可能となるように、 各層の材料が適宜選択さ れてよい。
[0062] 共通電極 5 3は、 有機発光層 5 2を上に積層された透明電極である。 図 4 に示すように、 共通電極 5 3は、 表示部分 2 3の全面を覆うように配置され る。 また周辺部分 2 4において、 共通電極 5 3は、 周辺電極 6 0上に配置さ れる。 具体的には、 共通電極 5 3は、 2つの部分電極 6 1上に配置される。 これにより、 共通電極 5 3と 2つの部分電極 6 1 とが電気的に接続され、 共 通電極 5 3には基準電位 （G N D電位） が供給される。
[0063] 共通電極 5 3は、 光透過性が良好で反射率の小さい透明導電膜により構成 される。 例えば酸化物を用いて透明導電膜を形成することによって光取り出 し効率の良好な共通電極 5 3を構成することが可能である。 この場合、 共通 電極 5 3としては、 Z n〇， I T O , I Z n〇， I n S n Z n〇等が用いら れる。
[0064] 共通電極 5 3は、 単層で構成されてもよいし、 機能の異なる複数の膜を積 層して構成されてもよい。 例えば有機発光層 5 2から順に、 反射率が低く透 過性の高い光透過膜、 導電性の高い透明導電膜、 及び電極の腐食等を防ぐ劣 化防止膜等を積層して共通電極 5 3が構成されてもよい。 これにより、 光の 透過効率が高く、 腐食に強い共通電極 5 3が実現される。 共通電極 5 3は、 例えば真空蒸着法、 スパッタリング法、 あるいはプラズマ C V D （Chem i ca l Vapor Depos i t i on :化学気相成長） 法などの成膜手法によって形成される。 この他、 共通電極 5 3の具体的な構成は限定されない。
[0065] このように、 有機 E L素子 1 2は、 素子基板 1 0の対向面 1 1側に配置さ れた透明な共通電極 5 3と、 共通電極 5 3の対向面 1 1 とは反対側に配置さ れた画素電極 6 2と、 共通電極 5 3と画素電極 6 2との間に配置された有機 発光層 5 2とを有する。 このように、 表示装置 1 0 0には、 共通電極 5 3か ら光を出射するトップエミッション型の有機 E L素子 1 2が構成される。
[0066] 有機 E L素子 1 2の構成は限定されない。 例えば、 キヤビティ構造 （共振 構造） を備えた有機 E L素子 1 2が構成されてもよい。 キヤビティ構造では 、 例えば半透過性及び半反射性を有する共通電極 5 3が用いられる。 これに より、 画素電極 6 2と共通電極 5 3との間で、 有機発光層 5 2から出射され た光を多重干渉させることが可能となる。 この場合、 共通電極 5 3からは、 多重干渉により強められた所定の波長の光が出射される。
[0067] キヤビティ構造では、 画素電極 6 2と共通電極 5 3との光学的な距離に応 じた波長の光が出射される。 このため、 例えば画素電極 6 2の厚みを適宜調 〇 2020/175235 13 卩（：171? 2020 /006230
整することで、 所望の波長の光を抽出することが可能となる。 これにより、 有機巳 !_素子 1 2における光の取り出し効率が向上するとともに、 発光スぺ クトルの制御を行うことが可能となる。
[0068] また、 赤色光、 緑色光、 及び青色光をそれぞれ発光可能な有機巳 !_素子 1
2が構成されてもよい。 例えば上記したキヤビティ構造を用いることで、
Figure imgf000015_0001
◦巳の各色光を発光する有機巳 !_素子 1 2が構成可能である。 また、 赤色光 、 緑色光、 及び青色光を発光する有機発光層 5 2をそれぞれ積層することで 、 巳の各色光を発光する有機巳 !_素子 1 2が構成されてもよい。
[0069] 保護膜 5 4は、 大気中に存在する水分や酸素等から有機巳 !_素子 1 2を保 護する光透過性を有する透明膜である。 保護膜 5 4は、 共通電極 5 3を覆う ように形成される。 図 4に示す例では、 共通電極 5 3の全面を覆うように表 示部分 2 3から周辺部分 2 4に形成された保護膜 5 4が模式的に図示されて いる。
[0070] 保護膜 5 4は、 例えば無機化合物を用いて形成される。 無機化合物として は、 水分や酸素に対してバリア性の高い、 3 丨 〇， （酸化シリコン） 、 3 丨 X （窒化シリコン） 、 3 I 0 ^ , （酸窒化シリコン） 、 八 I 〇 （酸化アルミ ニウム） 等が用いられる。 これらの無機化合物は、 例えば真空蒸着法、 スバ ッタ法、 〇 〇法、 あるいはイオンプレーティング法を用いて成膜される。
[0071 ] なお保護膜 5 4は、 単層で構成されてもよいし、 複数の膜を積層して構成 されてもよい。 例えば、 素子基板 1 〇を実際に構成した場合には、 有機巳 !_ 素子 1 2等の表面 （共通電極 5 3） に凹凸が含まれる場合がある。 このため 、 上層に配置されるカラーフィルタ層 3 0の積層精度等を向上する目的で、 保護膜 5 4が平坦化されてもよい。 なお図 4は、 回路層 5 0 （金属電極層 5 1） の界面や共通電極 5 3の界面等を平面として模式的に図示している。
[0072] 保護膜 5 4を平坦化する場合には、 例えば無機化合物で構成された層の間 に平坦化膜が設けられる。 平坦化膜としては、 例えば透明性を有し、 熱硬化 性や紫外性硬化性のある樹脂材料 （エポキシ樹脂、 ウレタン樹脂、 シリコン 樹脂等） が用いられる。 予め積層した無機化合物からなる層上にこれらの樹 〇 2020/175235 14 卩（：171? 2020 /006230
脂が適宜塗布される。 そして樹脂材料を硬化させ新たに無機化合物を積層す る。 これにより、 下層の凹凸等が緩和された対向面 1 1 を形成することが可 能となり、 カラーフィルタ層 3 0を精度よく積層することが可能となる。
[0073] カラーフィルタ層 3 0は、 対向面 1 1の表示領域 1 3を囲む周辺領域 1 4 に設けられた接着領域 1 6を避けて対向面 1 1 に配置される。 表示装置 1 0 〇では、 対向面 1 1である保護膜 5 4の表面に、 カラーフィルタ層 3 0が積 層される。 本実施形態では、 カラーフィルタ層 3 0は、 色フィルタ層に相当 する。
[0074] カラーフィルタ層 3 0は、 互いに異なる波長の光を通過させる複数の着色 層を積層することで構成される。 具体的には、 波長が約 6 1 0
Figure imgf000016_0001
の赤色光 を透過させる赤色着色層と、 波長が約 5 5 0 n の緑色光を透過させる緑色 着色層と、 波長が約 4 7 0 n の青色光を透過させる青色着色層とが用いら れる。 これにより、 例えば
Figure imgf000016_0002
巳の各色光をそれぞれ独立して高精度に取り 出すことが可能となる。
[0075] 図 4に示すように、 カラーフィルタ層 3 0は、 表示領域 1 3に配置された 第 1のカラーフィルタ 3 1 と、 接着領域 1 6を避けて周辺領域 1 4に配置さ れた第 2のカラーフィルタ 3 2とを有する。 本実施形態では、 第 1のカラー フィルタは、 第 1の色フィルタに相当し、 第 2のカラーフィルタは、 第 2の 色フィルタに相当する。
[0076] 第 1のカラーフィルタ 3 1は、 有機巳 !_素子 1 2の光を着色する着色フィ ルタである。 すなわち、 第 1のカラーフィルタ 3 1は、 対向面 1 1から出射 された光の発光スぺクトルを着色層の波長に応じた光に変換する。 以下では 、 第 1のカラーフィルタ 3 1 を同じ符号を用いて着色フィルタ 3 1 と記載す る場合がある。
[0077] 着色フィルタ 3 1、 複数の画素 （有機巳 !_素子 1 2） ごとに画素電極 6
2と重なるように対向面 1 1 に配置される。 図 4に示す例では、 3つの画素 に対応して着色フィルタ 3 1 [¾、 着色フィルタ 3 1 ◦、 及び着色フィルタ 3 1 巳がそれぞれ配置される。 〇 2020/175235 15 卩（：171? 2020 /006230
[0078] 図中左側の画素 には赤色着色層により構成された着色フィルタ 3 1
Figure imgf000017_0001
が 配置され、 中央の画素 には緑色着色層により構成された着色フィルタ 3 1 0が配置され、 右側の画素？には青色着色層により構成された着色フィルタ 3 1 巳が配置される。 例えば左側の画素 （有機巳 !_素子 1 2） から出射さ れた白色光は、 着色フィルタ 3 1
Figure imgf000017_0002
を通過することで、 赤色光として上層に 配置された透明基板 2 0に向けて出射される。 同様に、 中央の画素 からは 、 緑色光が出射され、 右側の画素？からは、 青色光が出射される。
[0079] このように、 図 4に示す 3つの画素 は、
Figure imgf000017_0003
巳の各色光を出射するサブ 画素として機能する。 例えば各画素 に対応する各有機巳 !_素子 1 2の出力 （光量） を調整することで、 任意の色を表現することが可能となる。
[0080] なお、 有機巳 !_素子 1 2が各色光を出射するように構成されている場合に も、 着色フィルタ 3 1 を用いることで、 各色光の発光スぺクトルを精度よく 揃えることが可能である。 この場合、 例えば有機巳 !_素子 1 2は、 対応する 着色フィルタ 3 1 と同様の色光を出射するように構成される。 これにより、 例えば有機巳 !_素子 1 2ごとに発光スぺクトルのむら等がある場合であって も、 着色フィルタ 3 1 を通すことで透明基板 2 0に向けて出射される各色光 の波長を精度よく揃えることが可能である。 この結果、 高品質な画像表示が 可能となる。
[0081 ] 第 2のカラーフィルタ 3 2は、 金属電極層 5 1 を遮光する遮光フィルタで ある。 例えば、 第 2のカラーフィルタ 3 2により、 透明基板 2 0を通過して 金属電極層 5 1 に向かう光が遮光される。 すなわち、 金属電極層 5 1 に到達 する光の光量が抑制される。 以下では、 第 2のカラーフィルタ 3 2を同じ符 号を用いて遮光フィルタ 3 2と記載する場合がある。
[0082] 図 4に示す例では、 赤色着色層の上層に青色着色層が積層された遮光フィ ルタ 3 2が、 接着領域 1 6を挟んで離間して配置されている。 例えば、 透明 基板 2 0から入射した白色光は、 遮光フィルタ 3 2の青色着色層により青色 光に変換される。 この青色光は、 赤色光のスぺクトル成分等をほとんど含ん でいないため、 下層に配置された赤色着色層により略吸収される。 この結果 〇 2020/175235 16 卩（：171? 2020 /006230
、 遮光フィルタ 3 2を介して入射した白色光等の外光は、 金属電極層 5 1 に 到達する前に十分に減衰される。
［0083］ このように、 互いに波長の離れた赤色着色層と、 青色着色層とを積層して 遮光フィルタ 3 2を構成することで、 金属電極層 5 1 を十分に遮光すること が可能である。 遮光フィルタ 3 2の構成は限定されず、 例えば赤色着色層と 緑色着色層とを積層した構成や、 青色着色層と緑色着色層とを積層した構成 等が用いられてもよい。 また
Figure imgf000018_0001
巳の各着色層を全て積層した遮光フィルタ 3 2が用いられてもよい。 なお、 遮光フィルタ 3 2が配置されない接着領域 1 6に入射した光は、 そのまま下層に入射することになる。
［0084］ カラーフィルタ層 3 0 （［¾〇巳の各着色層） は、 例えば所定の色を呈する 着色材料 （染料等） を混練した感光性樹脂材料を用いて形成される。 例えば 着色された感光性樹脂材料を、 スピンコート法等を用いて対向面 1 1上に塗 布し、 フォトリソグラフィー法により所定のバターンを形成する。 例えば赤 色着色層が形成され、 次に緑色着色層が形成され、 最後に青色着色層が形成 される。 これにより、 単層の着色フィルタ 3 1 を形成する過程で、 多層の遮 光フィルタ 3 2を同時に形成する事が可能となる。 もちろん、 各着色層を積 層する順番等は限定されない。
［0085］ 透明接着層 4 0は、 接着領域 1 6を介して透明基板 2 0と素子基板 1 0と を接着する。 接着領域 1 6は、 周辺領域 1 4においてカラーフィルタ層 3 0 （遮光フィルタ 3 2） が設けられず、 対向面 1 1である保護膜 5 4の表面が 露出した領域である。 従って、 接着領域 1 6に透明接着層 4 0を塗布し、 透 明基板 2 0を接着することで、 カラーフィルタ層 3 0を介さずに、 対向面 1 1 と透明基板 2 0とが直接接着される。 透明接着層 4 0は、 典型的には、 表 示領域 1 3を完全に囲うように、 接着領域 1 6を含む塗布領域 1 7 （図 1参 照） に塗布される。
［0086］ なお、 透明接着層 4 0は、 接着領域 1 6の周りのカラーフィルタ層 3 0に も塗布される。 従って、 素子基板 1 0には、 透明基板 2 0が直接接着される 領域 （接着領域 1 6） と、 カラーフィルタ層 3 0 （遮光フィルタ 3 2） を介 〇 2020/175235 17 卩（：171? 2020 /006230
して接着される領域とが生じることになる。
[0087] 本実施形態では、 透明接着層 4 0は、 表示領域 1 3を囲むように塗布され たシール剤 4 2である。 シール剤 4 2は、 透明性を有する接着剤であり、 表 示領域 1 3に充填される充填剤 4 1 を封止する封止材料である。 シール剤 4 2として、 例えば熱硬化型や光硬化型のエポキシ系接着剤が用いられる。 こ の他、 透明性を有する任意の接着剤がシール剤 4 2として用いられてよい。
[0088] シール剤 4 2は、 未硬化の状態では、 粘性のあるべースト状の材料である 。 シール剤 4 2の塗布には、 例えばペースト状のシール剤 4 2を専用のノズ ルから供給することで、 所定の幅でシール剤 4 2を塗布するシール剤塗布装 置等が用いられる。 例えば、 カラーフィルタ層 3 0が形成された素子基板 1 0に対して、 シール剤塗布装置等により接着領域 1 6を基準としてシール剤 4 2が塗布される。 これにより、 帯状の接着領域 1 6に確実にシール剤 4 2 を塗布することが可能となる。
[0089] 充填剤 4 1は、 シール剤 4 2 （透明接着層 4 0） が塗布された領域の内側 に充填される透明な樹脂材料である。 充填剤 4 1は例えばシール剤 4 2と比 ベて粘性が低く、 各着色フィルタ 3 1の間隙等を隙間なく充填可能な材料で ある。 充填剤 4 1は、 透明基板 2 0とカラーフィルタ層 3 0 （素子基板 1 0 ） との間のスぺーサ及び保護層として機能する。
[0090] また充填剤 4 1は、 例えば所定の硬化処理により硬化して透明基板 2 0と 素子基板 1 0とを接着する接着剤となる。 この場合、 充填剤 4 1は、 シール 剤 4 2と同様に透明接着層 4 0として機能する。 充填剤 4 1の種類等は限定 されず、 例えば透明性を有する任意の樹脂材料が充填剤 4 1 として用いられ てよい。
[0091 ] シール剤 4 2が塗布され、 充填剤 4 1が充填されると、 透明基板 2 0が貼 り合せられる。 そしてシール剤 4 2及び充填剤 4 1 を硬化する硬化処理 （加 熱処理や光照射処理等） が施され、 透明基板 2 0と素子基板 1 0とが接着さ れる。 あるいは、 シール剤 4 2のみを用いて透明基板 2 0と素子基板 1 0と を接着した後で、 シール剤 4 2と各基板とにより囲まれた領域に充填剤 4 1 〇 2020/175235 18 卩（：171? 2020 /006230
が充填され、 所定の硬化処理が施される。 これにより、 接着領域 1 6を介し て透明基板 2 0と素子基板 1 0とが直接接着された表示装置 1 0 0が実現さ れる。
[0092] 図 5は、 比較例として示す表示装置の断面構造の一例を示す模式図である 。
Figure imgf000020_0001
比較例として示す表示装置 1 2 0、 1 3 0、 及び 1 4 0の周辺部分の断面構造が模式的に図示される。 各表示装置においてカラー フィルタ層 1 5 0は、 例えば下層に配置された金属電極層 1 5 1 （下層メタ ル） からの反射の遮光目的及び段差を軽減する目的で表示領域の外側に配置 される。
[0093] 一般に、 有機発光層等を有する素子では、 有機発光層を構成する有機物質 の耐熱温度がリミッターとなり、 素子や基板を加熱可能な最大の温度が比較 的低い場合が多い。 このため、 例えばカラーフィルタ層 1 5 0を比較的低い 温度で形成する必要があり、 カラーフィルタ層 1 5 0を十分に硬化させるこ とが難しい場合がある。
[0094] このように、 硬化が不十分であるような場合には、 カラーフィルタ層 1 5 〇と保護膜 1 5 2との接触面の密着性が低下することが考えられる。 従って 例えばカラーフィルタ層 1 5 0と保護膜 1 5 2との接触面から、 水分や酸素 等が侵入する可能性や、 カラーフィルタ層 1 5 0と保護膜 1 5 2との接触面 で剥離が生じるといった可能性があり得る。
[0095] 図 5八に示すように、 表示装置 1 2 0では、 透明接着層 1 5 3がカラーフ ィルタ層 1 5 0のみに接着される。 カラーフィルタ層 1 5 0の端面は、 透明 接着層 1 5 3 （シール剤） に覆われることなく露出している。 この場合、 上 記したように、 カラーフィルタ層 1 5 0と保護膜 1 5 2との密着性が低いた めに、 水分侵入による剥がれ等が生じる場合がある。 また水分や酸素等が侵 入することで有機日 !_素子等が劣化し、 装置の信頼性が低下する恐れがある
[0096] このような問題の対策として、 透明接着層 1 5 3とカラーフィルタ層 1 5 〇とが接触しない断面構造を作成するため、 カラーフィルタ層 1 5 0の端面 〇 2020/175235 19 卩（：171? 2020 /006230
を透明接着層 1 5 3内に入れることが考えられる。 図 5巳に示すように、 表 示装置 1 3 0では、 カラーフィルタ層 1 5 0が表示装置 1 2 0と比べ短く設 定され、 カラーフィルタ層 1 5 0の端面が透明接着層 1 5 3に覆われる。 こ れにより、 カラーフィルタ層 1 5 0の端面からの水分の侵入が抑制される。
[0097] 一方で、 透明接着層 1 5 3 （シール剤） の端面は、 シール塗布等の工程で ばらつくことが考えられる。 例えば透明接着層 1 5 3が表示装置 1 3 0の端 面からは見出した場合、 ダイシング等の個片化工程において、 切断精度を低 下させる恐れがある。 このため、 透明接着層 1 5 3が表示装置 1 3 0の端面 からはみ出さない範囲で、 端面位置のばらつきを考慮すると、 カラーフィル 夕層 1 5 0を十分に縮小する必要が生じる。 この結果、 遮光目的でカラーフ ィルタ層 1 5 0を設置していた場合、 表示装置 1 3 0の外周端部分での遮光 性能が大きく低下することとなる
[0098] また、 遮光性能を維持するために下層メタルである金属電極層 1 5 1 も力 ラーフィルタ層 1 5 0に合わせて縮小することが考えられる。 図 5 <3に示す ように、 表示装置 1 4 0では、 カラーフィルタ層 1 5 0により遮光可能とな るように、 金属電極層 1 5 1が縮小される。 この場合、 周辺回路として必用 な配線幅が確保できず、 電圧降下による画品位の低下を招くこととなる。
[0099] 以下では、 図 1及び図 4を参照して、 本実施形態に係る表示装置 1 0 0の 周辺部分 2 4について説明する。
[0100] 図 4に示すように、 表示装置 1 0 0の周辺部分 2 4では、 素子基板 1 0と 透明基板 2 0とを接着する透明接着層 4 0 （シール剤 4 2） が、 カラーフィ ルタ層 3 0 （遮光フィルタ 3 2） と接触しない断面構造を備える。 この断面 構造の対向面 1 1 に接する領域が接着領域 1 6となる。 従って、 シール剤 4 2は、 少なくとも接着領域 1 6において対向面 1 1 に直接接着される。
[0101 ] このように本実施形態では、 図 5を参照して説明した比較例のように表示 装置の外周部からカラーフィルタ層を縮小し透明接着層とカラーフィルタ層 とが接触しない断面構造を作成するのではなく、 製造ばらつきの影響を受け ず確実に透明接着層 4 0が存在する領域にカラーフィルタ層 3 0にスリッ ト 〇 2020/175235 20 卩（：171? 2020 /006230
（接着領域 1 6） を入れて所望の断面構造を作成する。 またそのスリッ トに 合わせて下層メタルである金属電極層 5 1が存在しない構成を採用する。
[0102] これにより、 接着領域 1 6では、 高い密着性が実現され、 表示装置 1 0 0 の端部からの水分や酸素等の侵入を十分に抑制することが可能となる。 これ により、 例えば水分や酸素等が混入することで生じる有機巳 !_素子 1 2や充 填剤 4 1の劣化等を回避することが可能となり、 装置の信頼性を大幅に向上 することが可能となる。
[0103] また図 1 に示すように、 表示装置 1 0 0を平面視で見た場合、 接着領域 1
6は、 表示領域 1 3を囲む帯状領域となる。 従って、 表示領域 1 3は、 接着 領域 1 6により完全に囲まれることになる。 これにより、 表示領域 1 3の下 層に配置された有機巳 !_素子 1 2等は、 十分に密着性の高い空間に封止され 、 素子の劣化等を十分に回避することが可能となる。
[0104] 表示装置 1 0 0では、 接着領域 1 6と重なる重複領域 1 8を避けて金属電 極層 5 1 （周辺電極 6 0） が配置される。 従って、 カラーフィルタ層 3 0 （ 遮光フィルタ 3 2） が配置されない接着領域 1 6の直下には、 反射率の高い 周辺電極 6 0も配置されない。 これにより、 例えば透明基板 2 0側から外光 等が入射した場合であっても、 周辺部分 2 4 （周辺領域 1 4） において、 不 要な反射や映り込み等が生じる事態を十分に回避することが可能である。 こ のように、 表示装置 1 0 0では、 表示される画像の周辺 （額縁） において遮 光性能が高いレベルに維持される。 この結果、 品質の高い画像表示を実現す ることが可能となる。
[0105] また本実施形態では、 周辺電極 6 0は重複領域 1 8を挟んで部分電極 6 1 に分けられ、 各部分電極 6 1 に対して共通電極 5 3が接続される。 この結果 、 コンタクト抵抗の劣化等を回避することが可能となる。 このように周辺電 極 6 0を、 複数の部分電極 6 1 に分けて構成することが可能であるため、 遮 光性能を維持したまま周辺電極 6 0等の下層配線を配置可能な領域を確保す ることが可能である。 これにより、 周辺電極 6 0の配線を微細化することで 生じる電圧降下による画質の劣化等が回避され、 画品位を維持することが可 〇 2020/175235 21 卩（：171? 2020 /006230
能である。
[0106] 以上、 本実施形態に係る表示装置 1 0 0では、 有機巳 !_素子 1 2を有する 素子基板 1 0の対向面 1 1が透明基板 2 0に向けられる。 対向面 1 1 には表 示領域 1 3を囲む周辺領域 1 4に設けられた接着領域 1 6を避けてカラーフ ィルタ層 3 0が配置される。 また素子基板 1 0には透明基板 2 0から見て接 着領域 1 6と重なる重複領域 1 8の少なくとも一部を避けて金属電極層 5 1 が配置される。 透明基板 2 0及び素子基板 1 0は、 透明接着層 4 0により接 着領域 1 6を介して接着される。 これにより、 各基板の接着性が向上し、 金 属電極層 5 1の反射が抑制されるため、 装置の信頼性を向上するとともに品 質の高い画像表示を実現することが可能となる。
[0107] ＜第 2の実施形態＞
本技術に係る第 2の実施形態の表示装置について説明する。 これ以降の説 明では、 上記の実施形態で説明した表示装置 1 0 0における構成及び作用と 同様な部分については、 その説明を省略又は簡略化する。
[0108] 図 6は、 第 2の実施形態に係る表示装置 2 0 0の構成例を示す模式図であ る。 図 6 は、 透明基板 2 2 0から見た表示装置 2 0 0を模式的に示す平面 図であり、 図 6巳は、 図 6八に示す巳巳’線で切断した表示装置 2 0 0の周辺 部分の構成例を示す模式的な断面図である。
[0109] 図 6巳に示すように、 本実施形態では、 カラーフィルタ層 2 3 0が設けら れない接着領域 1 6と重なる重複領域 1 8の一部に金属電極層 2 5 1の周辺 電極 2 6 0が設けられる。 図 6八には、 重複領域 1 8の一部に突出して接着 領域 1 6を通して見えている周辺電極 2 6 0が模式的に図示されている。 こ のように、 金属電極層 2 5 1は、 重複領域 1 8の少なくとも一部を避けて配 置されてもよい。
[01 10] 例えば図 6八に示すように、 表示装置 2 0 0を固定する筐体 2 0 5 （図中 の点線） 等が接着領域 1 6に重なる場合、 接着領域 1 6自身が筐体 2 0 5に より遮光される。 あるいは通常の使用では視覚されない範囲に接着領域 1 6 が隠される場合があり得る。 このように、 遮光が必要のない領域等について 〇 2020/175235 22 卩（：171? 2020 /006230
は、 重複領域 1 8であっても周辺電極 2 6 0が設けられる。
[01 1 1 ] これにより、 遮光性能を低下させることなく、 より広い範囲に周辺電極を 配置することが可能となる。 この結果、 設計の自由度が上がるとともに、 配 線の線幅等を太くすることが可能となり、 高品位な画像表示を容易に実現す ることが可能となる。
[01 12] ＜第 3の実施形態＞
図 7は、 第 3の実施形態に係る表示装置 3 0 0の構成例を示す模式図であ る。 図 7に示すように、 表示装置 3 0 0では、 接着領域 1 6が、 表示領域 1 3の周囲の一部に設けられる。 図 7に示す例では、 表示領域 1 3の周囲に配 置された 4つの接着領域 1 6 3 ~ 1 6 が設けられる。 接着領域 1 6 3 ~ 1 6 は矩形状の領域であり、 表示領域 1 3の左辺、 下辺、 右辺、 及び上辺に 沿ってそれぞれ周辺領域 1 4に配置される。
[01 13] このように、 接着領域 1 6は、 表示領域 1 3 （有効画素エリア） の全周を 囲わなくてもよい。 このように表示領域 1 3を複数に分けて配置することで 、 例えば周辺電極が集中したエリアを選択的に遮光し、 周辺電極がまばらに 配置されるエリアに接着領域 1 6を設けるといったことが可能となる。 これ により、 例えば回路の構成上遮光が必要となる領域を確実に遮光するといっ たことが可能となる。
[01 14] なお、 接着領域 1 6が設けられないことで水分や酸素等の侵入経路が残る 可能性が考えられるが、 例えば接着領域 1 6のサイズ等を適宜設計すること で、 水分侵入の経路が残っていても実使用時間において信頼性を維持するこ とが可能な表示装置 3 0 0を構成することが可能である。
[01 15] ＜第 4の実施形態＞
図 8は、 第 4の実施形態に係る表示装置 4 0 0の構成例を示す模式図であ る。 図 8に示すように、 表示装置 4 0 0では、 接着領域 1 6は、 表示領域 1 3を囲む複数の帯状領域を含む。 図 8に示す例では、 表示領域 1 3を囲むよ うに配置された帯状の接着領域 1 6 6と、 接着領域 1 6 6を囲む帯状の接着 領域 1 6チとの 2つの帯状領域が設けられる。 〇 2020/175235 23 卩（：171? 2020 /006230
[01 16] また表示装置 4 0 0では、 接着領域 1 6 6及び1 6チと重なる素子基板 4
1 0上の領域 （重複領域 1 8） には、 金属電極層の周辺電極等は配置されな い。 このように、 帯状の接着領域 1 6が複数設けられる場合であっても、 遮 光性能を十分に維持することが可能である。
[01 17] また外側の接着領域 1 6 6と内側の接着領域 1 6干とにより、 水分等の侵 入が回避される。 これにより、 例えば接着領域 1 6 6で水分の侵入があった 場合であっても、 接着領域 1 6干により、 水分の侵入を確実に防止すること が可能である。 このように接着領域 1 6を多重に配置することで、 水分の侵 入を防止する性能を大幅に向上することが可能である。 なお、 帯状の接着領 域 1 6を設ける数等は限定されず、 例えば 3重構造や 4重構造の接着領域が 設けられてもよい。
[01 18] ＜第 5の実施形態＞
図 9は、 第 5の実施形態に係る表示装置 5 0 0の構成例を示す模式図であ る。 図 9には、 表示装置 5 0 0の周辺部分の断面構造が模式的に図示されて いる。 表示装置 5 0 0では、 接着領域 1 6は、 周辺領域 1 4の外縁に設けら れる。
[01 19] ここで周辺領域 1 4の外縁とは、 例えば素子基板 5 1 0の外周部分である 。 素子基板 5 1 0の外周部分には、 例えば回路層 5 5 0の表面が露出した領 域や、 保護膜 5 5 4の表面が露出した領域が存在する。 これらの領域は、 素 子基板 5 1 0の対向面 1 1の一部であり、 周辺領域 1 4に相当する。 本実施 形態では、 接着領域 1 6は、 素子基板 5 1 0の外周部分において露出した保 護膜 5 5 4及び回路層 5 5 0の表面に配置される。
[0120] このように、 接着領域 1 6は、 ユーザの注視している表示領域 1 3から遠 い位置に配置される。 これにより、 接着領域 1 6はユーザの視界に入りにく くなるため、 接着領域 1 6を気にせずに画像表示を楽しむことが可能となる 。 従って接着領域 1 6を外縁に設けることで、 実使用環境との親和性が高い 表示装置 5 0 0を実現することが可能となる。
[0121 ] また図 9に示すように、 表示装置 5 0 0では、 周辺領域 1 4の外縁の近傍 〇 2020/175235 24 卩（：171? 2020 /006230
までカラーフィルタ層 5 3 0が配置される。 またカラーフィルタ層 5 3 0の 下層には、 カラーフィルタ層 5 3 0と同様に素子基板 5 1 0の外縁の近傍ま で金属電極層 5 5 1が配置される。 このように、 表示装置 5 0 0では、 金属 電極層 5 5 1 を広い範囲に配置可能であるとともに、 それを確実に遮光する ことが可能となる。 なお、 カラーフィルタ層 5 3 0の端部は、 透明接着層 5 4 0に覆われるため、 水分の侵入等を確実に防止することが可能となる。
[0122] ＜第 6の実施形態＞
図 1 0は、 第 6の実施形態に係る表示装置 6 0 0の構成例を示す模式図で ある。 図 1 0には、 表示装置 6 0 0の周辺部分の断面構造が模式的に図示さ れている。 表示装置 6 0 0では、 透明接着層 6 4 0として、 透明基板 6 2 0 及び素子基板 6 1 0の間に充填された充填剤 6 4 1が用いられる。 すなわち 、 表示装置 6 0 0では、 シール剤を用いずに、 単一の充填剤 6 4 1 により透 明基板 6 2 0と素子基板 6 1 0とが接着される。 このように単一の充填剤 6 4 1が透明接着層 6 4 0として用いられる場合であっても、 本技術は適用可 能である。
[0123] 例えば、 素子基板 6 1 0の保護膜 6 5 4上にカラーフィルタ層 6 3 0が形 成された後に、 素子基板 6 1 0に充填剤 6 4 1が塗布される。 充填剤 6 4 1 としては、 例えば指定した塗布領域から流れ出ない程度の粘性を持った透明 な接着剤等が用いられる。 そして充填剤 6 4 1が塗布された素子基板 6 1 0 に透明基板 6 2 0を貼り合せて、 所定の硬化処理が施される。 これにより、 例えばシール剤の塗布工程を削減することが可能となり、 製造工程を簡略化 することが可能である。
[0124] ＜その他の実施形態＞
本技術は、 以上説明した実施形態に限定されず、 他の種々の実施形態を実 現することができる。
[0125] 上記では、 金属電極層により、 有機巳 !_素子の画素電極と、 周辺電極とが 構成される場合について説明した。 これに限定されず、 金属電極層により、 有機巳 !_素子の画素電極とは別に有機巳 !_素子の光を反射する金属反射膜等 〇 2020/175235 25 卩（：171? 2020 /006230
が構成されてもよい。
[0126] 例えば有機巳 !_素子の画素電極として、 透明電極等を用いる場合があり得 る。 このような場合には、 画素電極側に出射された光を共通電極側に反射す る金属反射膜等が形成される。 この金属反射膜が、 金属電極層により構成さ れてもよい。 なお、 金属電極層により構成された周辺電極は、 高い反射率を 有する金属膜となる。 このような場合であっても、 例えば図 4等を参照して 説明したように、 金属電極層を接着領域と重ならないように配置することで 、 遮光性を十分に維持することが可能である。
[0127] 上記では、 共通電極側から光を出射するトップエミッション型の有機巳 !_ 素子を備えた表示装置について説明した。 これに限定されず、 例えば画素電 極側から光を出射するボトムエミッション型の有機巳 !_素子が用いられても よい。 この場合、 素子基板において、 有機巳 !_素子 （有機発光層） が形成さ れる側とは反対側に、 カラーフィルタ層及び透明基板が配置される。
[0128] ボトムエミッション型の有機巳 !_素子では、 例えば透明な素子基板 （ガラ ス基板等） 上に透明な画素電極が形成される。 画素電極の上方には、 有機発 光層と、 共通電極とが形成される。 ここで、 共通電極は、 光を反射する金属 反射膜として機能する。 あるいは、 共通電極とは別に、 金属反射膜が設けら れてもよい。 画素電極の下方には、 例えば有機巳 !_素子の光を取り出すため の窓部が形成され、 窓部の周りには画素回路等が配置される。 素子基板には 、 各有機日 !_素子にそれぞれ対応する窓部が形成され、 各窓部が形成される 領域が、 画像が表示される表示領域となる。
[0129] 素子基板の下方側には、 表示領域の周りに設けられた接着領域を避けて力 ラーフィルタ層が設けられる。 また接着領域にはシール剤等が塗布され透明 基板が接着される。 なお素子基板では、 反射率の高い金属膜 （上記した金属 反射膜等） により構成される電極は、 接着領域と重ならないように配置され る。
[0130] 有機発光層で生成された光は、 画素電極、 窓部、 及びカラーフィルタ層を 通過して、 透明基板から出射する。 このような構成であっても、 接着領域を 〇 2020/175235 26 卩（：171? 2020 /006230
避けてカラーフィルタ層を配置することで、 水分の侵入等を防止し表示不良 等の発生を回避することが可能となる。 また素子基板と透明基板とが直接接 着されるため、 各基板間の剥離等を防止することが可能となる。 また反射率 の高い金属膜が接着領域と重ならないように配置されるため、 周辺の遮光性 を十分に維持することが可能となる。
[0131 ] 図 1 1〜図 1 4は、 他の実施形態に係る表示装置を搭載した電子機器の一 例を示す模式図である。 上記では、 モジュールとして構成された表示装置に ついて説明した。 本技術は、 表示装置を搭載する各種の電子機器に適用可能 である。 以下では図 1 1〜図 1 4を参照して他の表示装置の一例について説 明する。
[0132] 図 1 1は、 携帯端末の外観を表したものである。 図 1 1 （八） は、 携帯端 末 7 0 0の正面図であり、 図 1 1 （巳） は携帯端末 7 0 0の背面図である。 携帯端末 7 0 0の正面には表示用のディスプレイ 7 0 1が配置される。 この ディスプレイ 7 0 1 として上記した表示装置を用いることが可能である。
[0133] 図 1 2は、 デジタルカメラの外観を表したものである。 図 1 2 （八） はデ ジタルカメラ 7 1 0の正面図であり、 図 1 2 （巳） はデジタルカメラ 7 1 0 の背面図である。 このデジタルカメラ 7 1 0は、 ビューファインダ部 7 1 1 を有しており、 このビューファインダ部 7 1 1 に上記した表示装置等が用い られる。 この場合、 表示装置は、 マイクロディスプレイとして構成される。 またデジタルカメラ 7 1 0は、 背面ディスプレイ 7 1 2を有する。 この背面 ディスプレイ 7 1 2に表示装置が用いられてもよい。
[0134] 図 1 3は、 メガネやゴーグル、 サングラス等のアイウェア 7 2 0に、 アイ ウェア装着型の片目用ディスプレイモジュール 7 2 1 を装着した外観を表し たものである。 アイウェア装着型の片目用ディスプレイモジュール 7 2 1は 、 例えば光源と、 有機巳 !_装置 7 2 2とを有しており、 この有機巳 !_装置に 上記した表示装置等が適用される。
[0135] 図 1 4は、 電子機器としてのテレビジョン装置 7 3 0の外観を表したもの である。 このテレビジョン装置 7 3 0は、 フラッ トパネル型の有機巳 !_ディ 〇 2020/175235 27 卩（：171? 2020 /006230
スプレイ 7 3 1 を備える。 この有機巳 !_ディスプレイ 7 3 1 として上記した 表示装置を用いることが可能である。
[0136] 以上説明した本技術に係る特徴部分のうち、 少なくとも 2つの特徴部分を 組み合わせることも可能である。 すなわち各実施形態で説明した種々の特徴 部分は、 各実施形態の区別なく、 任意に組み合わされてもよい。 また上記で 記載した種々の効果は、 あくまで例示であって限定されるものではなく、 ま た他の効果が発揮されてもよい。
[0137] 本開示において、 「同じ」 「等しい」 「直交」 等は、 「実質的に同じ」 「 実質的に等しい」 「実質的に直交」 等を含む概念とする。 例えば 「完全に同 じ」 「完全に等しい」 「完全に直交」 等を基準とした所定の範囲 (例えば土 1 0 %の範囲) に含まれる状態も含まれる。
[0138] なお、 本技術は以下のような構成も採ることができる。
( 1 ) 透明基板と、
前記透明基板に対向する対向面と、 前記対向面の表示領域から光を出射す る有機巳 !_素子とを有する素子基板と、
前記対向面の前記表示領域を囲む周辺領域に設けられた接着領域を避けて 前記対向面に配置された色フィルタ層と、
前記透明基板から見て前記接着領域と重なる重複領域の少なくとも一部を 避けて前記素子基板に配置された金属電極層と、
前記接着領域を介して前記透明基板と前記素子基板とを接着する透明接着 層と
を具備する表示装置。
( 2 ) ( 1 ) に記載の表示装置であって、
前記色フィルタ層は、 前記表示領域に配置された第 1の色フィルタと、 前 記接着領域を避けて前記周辺領域に配置された第 2の色フィルタとを有する 表/」、装置。
( 3 ) ( 2 ) に記載の表示装置であって、
前記第 1の色フィルタは、 前記有機巳 !_素子の光を着色する着色フィルタ 20/175235 28 卩（：171? 2020 /006230
であり、
前記第 2の色フィルタは、 前記金属電極層を遮光する遮光フィルタである 表/」、装置。
(4) ( 1 ) から (3) のうちいずれか 1 つに記載の表示装置であって、 前記接着領域は、 前記表示領域の周囲の少なくとも一部に設けられる 表/」、装置。
(5) (4) に記載の表示装置であって、
前記接着領域は、 前記表示領域を囲む 1以上の帯状領域を含む
表/」、装置。
(6) (4) 又は (5) に記載の表示装置であって、
前記接着領域は、 前記周辺領域の外縁に設けられる
表/」、装置。
(7) ( 1 ) から (6) のうちいずれか 1 つに記載の表示装置であって、 前記金属電極層は、 前記有機日 !_素子の光を反射する金属反射膜と、 前記 重複領域の少なくとも一部を避けて配置された周辺電極とを有する
表/」、装置。
(8) (7) に記載の表示装置であって、
前記有機日 !_素子は、 前記素子基板の前記対向面側に配置された透明な共 通電極を有し、
前記周辺電極は、 前記共通電極と電気的に接続する
表/」、装置。
(9) (8) に記載の表示装置であって、
前記共通電極は、 前記周辺電極上に配置される
表/」、装置。
( 1 0) (8) 又は (9) に記載の表示装置であって、
前記周辺電極は、 互いに離間して配置された複数の部分電極を含み、 前記共通電極は、 前記複数の部分電極上に配置される
表/」、装置。 〇 2020/175235 29 卩（：171? 2020 /006230
(1 1 ) (8) から (1 0) のうちいずれか 1つに記載の表示装置であって 前記有機日 !_素子は、 前記共通電極の前記対向面とは反対側に配置された 画素電極と、 前記共通電極と前記画素電極との間に配置された有機発光層と を有し、
前記金属反射膜は、 前記有機発光層で生成された光を前記対向面に反射す る
表/」、装置。
(1 2) (1 1 ) に記載の表示装置であって、
前記金属反射膜は、 前記画素電極である
表/」、装置。
(1 3) (8) から (1 2) のうちいずれか 1つに記載の表示装置であって 前記素子基板は、 前記共通電極を覆うように形成された保護膜を有し、 前記対向面は、 前記透明基板に対向する前記保護膜の表面である 表 装置。
(1 4) (7) から (1 3) のうちいずれか 1つに記載の表示装置であって 前記周辺電極は、 前記色フィルタ層に最も近い金属膜である
表/」、装置。
(1 5) (1 ) から (1 4) のうちいずれか 1つに記載の表示装置であって 前記透明接着層は、 前記表示領域を囲むように塗布されたシール剤である 表/」、装置。
(1 6) (1 ) から (1 5) のうちいずれか 1つに記載の表示装置であって 前記透明接着層は、 前記透明基板及び前記素子基板の間に充填された充填 剤である 〇 2020/175235 30 卩（：171? 2020 /006230
表/」、装置。
(1 7) 透明基板と、
前記透明基板に対向する対向面と、 前記対向面の表示領域から光を出射 する有機巳 !_素子とを有する素子基板と、
前記対向面の前記表示領域を囲む周辺領域に設けられた接着領域を避け て前記対向面に配置された色フィルタ層と、
前記透明基板から見て前記接着領域と重なる重複領域の少なくとも一部 を避けて前記素子基板に配置された金属電極層と、
前記接着領域を介して前記透明基板と前記素子基板とを接着する透明接 着層と
を有する表示装置と、
前記表示装置を駆動する駆動回路と
を具備する電子機器。
符号の説明
[0139] 1 0、 4 1 0、 5 1 0, 6 1 〇 素子基板
1 1 対向面
1 2 有機巳 !_素子
1 3 表示領域
1 4 周辺領域
Figure imgf000032_0001
1 8 重複領域
20、 220、 620 透明基板
22 駆動回路
30、 230、 530、 630 カラーフィルタ層
3 1 第 1のカラーフイルタ
32 第 2のカラーフィルタ
40、 540、 640 透明接着層
4 1 充填剤 〇 2020/175235 31 卩（：171? 2020 /006230
42 シール剤
5 1、 25 1、 55 1 金属電極層
52 有機発光層
53 共通電極
54、 554, 654 保護膜
60、 260 周辺電極
6 1 部分電極
62 画素電極
1 00、 200、 300、 400、 500、 600 表示装置

Claims

\¥0 2020/175235 32 卩（：17 2020 /006230 請求の範囲
[請求項 1 ] 透明基板と、
前記透明基板に対向する対向面と、 前記対向面の表示領域から光を 出射する有機巳 !_素子とを有する素子基板と、
前記対向面の前記表示領域を囲む周辺領域に設けられた接着領域を 避けて前記対向面に配置された色フィルタ層と、
前記透明基板から見て前記接着領域と重なる重複領域の少なくとも —部を避けて前記素子基板に配置された金属電極層と、
前記接着領域を介して前記透明基板と前記素子基板とを接着する透 明接着層と
を具備する表示装置。
[請求項 2] 請求項 1 に記載の表示装置であって、
前記色フィルタ層は、 前記表示領域に配置された第 1の色フィルタ と、 前記接着領域を避けて前記周辺領域に配置された第 2の色フィル 夕とを有する
表」、装置。
[請求項 3] 請求項 2に記載の表示装置であって、
前記第 1の色フィルタは、 前記有機巳 !_素子の光を着色する着色フ ィルタであり、
前記第 2の色フィルタは、 前記金属電極層を遮光する遮光フィルタ である
表」、装置。
[請求項 4] 請求項 1 に記載の表示装置であって、
前記接着領域は、 前記表示領域の周囲の少なくとも一部に設けられ る
表」、装置。
[請求項 5] 請求項 4に記載の表示装置であって、
前記接着領域は、 前記表示領域を囲む 1以上の帯状領域を含む 〇 2020/175235 33 卩（：171? 2020 /006230
表/」、装置。
[請求項 6] 請求項 4に記載の表示装置であって、
前記接着領域は、 前記周辺領域の外縁に設けられる
表/」、装置。
[請求項 7] 請求項 1 に記載の表示装置であって、
前記金属電極層は、 前記有機巳 !_素子の光を反射する金属反射膜と 、 前記重複領域の少なくとも一部を避けて配置された周辺電極とを有 する
表/」、装置。
[請求項 8] 請求項 7に記載の表示装置であって、
前記有機日 !_素子は、 前記素子基板の前記対向面側に配置された透 明な共通電極を有し、
前記周辺電極は、 前記共通電極と電気的に接続する
表/」、装置。
[請求項 9] 請求項 8に記載の表示装置であって、
前記共通電極は、 前記周辺電極上に配置される 表/」、装置。
[請求項 10] 請求項 8に記載の表示装置であって、
前記周辺電極は、 互いに離間して配置された複数の部分電極を含み 前記共通電極は、 前記複数の部分電極上に配置される
表/」、装置。
[請求項 1 1 ] 請求項 8に記載の表示装置であって、
前記有機日 !_素子は、 前記共通電極の前記対向面とは反対側に配置 された画素電極と、 前記共通電極と前記画素電極との間に配置された 有機発光層とを有し、
前記金属反射膜は、 前記有機発光層で生成された光を前記対向面に 反射する 〇 2020/175235 34 卩（：171? 2020 /006230
表/」、装置。
[請求項 12] 請求項 1 1 に記載の表示装置であって、
前記金属反射膜は、 前記画素電極である
表/」、装置。
[請求項 13] 請求項 8に記載の表示装置であって、
前記素子基板は、 前記共通電極を覆うように形成された保護膜を有 し、
前記対向面は、 前記透明基板に対向する前記保護膜の表面である 表/」、装置。
[請求項 14] 請求項 7に記載の表示装置であって、
前記周辺電極は、 前記色フィルタ層に最も近い金属膜である 表/」、装置。
[請求項 15] 請求項 1 に記載の表示装置であって、
前記透明接着層は、 前記表示領域を囲むように塗布されたシール剤 である
表/」、装置。
[請求項 16] 請求項 1 に記載の表示装置であって、
前記透明接着層は、 前記透明基板及び前記素子基板の間に充填され た充填剤である
表/」、装置。
[請求項 17] 透明基板と、
前記透明基板に対向する対向面と、 前記対向面の表示領域から光 を出射する有機巳 !_素子とを有する素子基板と、
前記対向面の前記表示領域を囲む周辺領域に設けられた接着領域 を避けて前記対向面に配置された色フィルタ層と、
前記透明基板から見て前記接着領域と重なる重複領域の少なくと も一部を避けて前記素子基板に配置された金属電極層と、
前記接着領域を介して前記透明基板と前記素子基板とを接着する 〇 2020/175235 35 卩（：171? 2020 /006230
透明接着層と
を有する表示装置と、
前記表示装置を駆動する駆動回路と
を具備する電子機器。
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