WO2019102661A1 - 表示装置の製造方法及び表示装置 - Google Patents

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炭田　祉朗
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株式会社ジャパンディスプレイ
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    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a display device and a display device.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its object is to provide a protective film (also referred to as a first protective film) provided on the display surface side for protecting and reinforcing a display panel.
  • a protective film also referred to as a first protective film
  • a method of manufacturing a display device and a display device for preventing a failure due to destruction of a TFT or a circuit due to an electric charge unevenly distributed to the protective film when peeling the temporary film among the temporary films (also referred to as second protective films) for protection I will provide a.
  • a method of manufacturing a display device comprises the steps of: providing a display panel having a display area; providing a conductive film above the display panel so as to cover at least a part of the display area; Providing a protective film (first protective film) and a temporary film (second protective film) on the protective film above, a step of providing a conductive portion different from the conductive film on the display panel, and the display Providing a conductive resin material for electrically connecting the conductive film and the conductive portion to a part of the end face of the panel; and peeling the temporary film in the direction of the end face from the side opposite to the end face Have.
  • the method of manufacturing a display device of the present invention may further include the step of providing the conductive portion on the temporary film.
  • the method of manufacturing a display device of the present invention may further include the step of providing the conductive portion on a substrate on which the display panel is provided.
  • a conductive resin material may be further provided to electrically connect the conductive film and the cathode.
  • a conductive resin material may be further provided to electrically connect the conductive film and the optical adjustment layer made of the conductive material.
  • a display device includes a display panel having a display area, a conductive film covering at least a part of the display area provided above the display panel, and a protective film provided above the conductive film. And a conductive resin material provided to cover at least a part of the conductive film and the side surface of the protective film.
  • a display device includes a display panel having a display area, a conductive film covering at least a part of the display area provided above the display panel, and a protective film provided above the conductive film.
  • a conductive portion provided on a substrate of the display panel, and a conductive resin material provided in the display panel and electrically connecting the conductive portion and the conductive film.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a display device 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the display panel 10;
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing a conductive film 20.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing a protective film 30 and a temporary film 31.
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the first embodiment at a position along line AA in FIG. 1 after peeling off the temporary film 31.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG. 1 in the display device 1 according to the modification 1, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the first embodiment at a position along line AA in FIG. 1 after peeling off the temporary film 31.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG. 1 in the display device 1 according to the modification 1, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the first modification in which the temporary film 31 has been peeled, at a position along the line AA in FIG. 1;
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG. 1 in a display device 1 according to a modification 2 showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the second modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line AA in FIG. 1;
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the third modification in which the temporary film 31 has been peeled, at a position along the line AA in FIG. 1; It is a top view which shows roughly the display apparatus 1 which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 9 is a vertical cross-sectional view at a position along the line BB in FIG. 2 in the display device 1 according to the second embodiment, showing a process of providing the conductive paste 40 and the ground electrode 50.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the third modification in which the temporary film 31 has been peeled, at a position along the line AA in FIG. 1; It is a top view which shows roughly the display apparatus 1 which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 9 is a vertical cross-sectional view at a position along the line BB in FIG. 2 in the display device 1 according to the second embodiment, showing a process of providing the conductive
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the second embodiment in which the temporary film 31 has been peeled off, at a position along the line BB in FIG. 2;
  • FIG. 13 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the fourth modification in which the temporary film 31 has been peeled, at a position along the line B-B in FIG. 2;
  • FIG. 13 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the fifth modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line B-B in FIG. 2;
  • FIG. 13 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to Modification 6 in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line B-B in FIG. 2;
  • FIG. 13 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the seventh modification in which the temporary film 31 has been peeled, at a position along the line B-B in FIG. 2;
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a display device 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • the display device 1 is a display device such as a liquid crystal display device or an organic EL display device.
  • an organic EL display device will be described as an example.
  • a display panel 10 is provided on a substrate 3.
  • each pixel can drive a transistor in accordance with a data signal to perform screen display in accordance with image data.
  • a thin film transistor can typically be used as the transistor, any element may be used as long as it has an electric current control function.
  • the protective film 30 (it is also called a 1st protective film) is provided so that the display area 2 which the display panel 10 has may be covered. Further, in FIG. 1, on the end face of the display panel 10 corresponding to the end (the lower short side in FIG. 1) at which the temporary film 31 (also referred to as a second protective film) which has already been peeled is peeled last. A conductive paste 40 is provided.
  • FIGS. 2 to 6 are all sectional views of a portion shown by the line AA in FIG. Further, FIG. 1 corresponds to FIG.
  • FIG. 2 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the display panel 10.
  • the pixel array 11 including the TFTs and the pixel electrodes is provided on the substrate 3.
  • the structure of the TFTs included in the pixel array 11 may be top gate type or bottom gate type.
  • materials of respective layers constituting the TFT may be known materials and are not particularly limited.
  • the semiconductor layer generally, polysilicon, amorphous silicon, or an oxide semiconductor can be used.
  • the gate insulating film silicon oxide or silicon nitride can be used.
  • the gate electrode is made of a metal material such as copper, molybdenum, tantalum, tungsten, or aluminum.
  • the interlayer insulating film silicon oxide or silicon nitride can be used.
  • the source electrode and the drain electrode are respectively made of metal materials such as copper, titanium, molybdenum and aluminum.
  • the organic light emitting film 12 is provided on the pixel array 11.
  • the organic light emitting film 12 has a light emitting film composed of at least an organic material, and functions as a light emitting portion of the light emitting element.
  • the organic light emitting film 12 can also include various layers such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole injection layer, and a hole transport layer.
  • a cathode 13 is provided to cover the organic light emitting film 12. Since the display device 1 of the present embodiment is of the top emission type, a transparent electrode is used for the cathode 13.
  • a transparent electrode is used for the cathode 13.
  • the sealing film 14 covers a plurality of light emitting elements, and protects the light emitting elements from external moisture, outside air, and the like. It is preferable to use a dense inorganic insulating film such as a silicon nitride film as the sealing film 14. Note that the sealing film may have a stacked structure of an inorganic insulating film and an organic insulating film.
  • an adhesive layer 15 is provided to cover the sealing film 14.
  • a known resin material of polyimide type, polyamide type, acrylic type, epoxy type or siloxane type can be used, but it is preferable to use an adhesive having a known light transmitting property.
  • an annular substrate bonding member also referred to as a sealing material
  • organic resin or frit glass is used for the substrate bonding member.
  • the stacked structure of the pixel array 11, the organic light emitting film 12, the cathode 13, the sealing film 14, and the adhesive layer 15 described above is referred to as a display panel 10.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the conductive film 20.
  • the conductive film 20 is provided above the display panel 10.
  • the conductive film 20 is made of, for example, a light-transmitting and conductive material such as ITO or IZO, as with the cathode 13.
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the protective film 30 and the temporary film 31.
  • a protective film 30 is provided above the conductive film 20 provided in the process shown in FIG. 3, and a temporary film 31 is provided on the protective film 30.
  • the protective film 30 and the temporary film 31 are made of, for example, polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or other flexible resin material.
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41.
  • the conductive portion 41 is provided on the temporary film 31 provided in the process shown in FIG. Then, in order to peel off the temporary film 31 in the direction of the arrow shown in FIG. 5, the conductive paste 40 is provided on the end face of the display panel 10 corresponding to the end portion to be peeled finally.
  • the conductive paste 40 is made of, for example, a conductive resin material
  • the conductive portion 41 is made of, for example, a light transmitting and conductive material such as an ITO layer or a metal.
  • FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the first embodiment at a position along the line AA in FIG. 1 in which the temporary film 31 has been peeled off.
  • the temporary film 31 is peeled off from the state shown in FIG. 5 to the state shown in FIG. 6, charges are accumulated on the temporary film 31.
  • an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30.
  • the charges accumulated in the protective film 30 and the temporary film 31 move to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30 and the conductive portion 41 adjacent to the temporary film 31, respectively.
  • the conductive paste causes the charge accumulated on the side of the protective film 30 due to the peeling and the charge accumulated on the temporary film 31 to conduct the conductive film 20 and the conductive portion 41. It is bound and neutralized by moving again by 40. Therefore, it is possible to prevent the TFT or the circuit provided in the display panel 10 from being broken by the charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31.
  • FIG. 7 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG. 1 in the display device 1 according to the first modification, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41.
  • the cathode 13 is provided to cover the pixel array 11 and the organic light emitting film 12. Further, at least a part of the cathode 13 is provided so as to be electrically connected to the conductive paste 40 provided on the end face of the display panel 10.
  • FIG. 8 is a vertical cross-sectional view of the display 1 according to the first modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line AA in FIG.
  • the temporary film 31 is peeled off from the state shown in FIG. 7 to the state shown in FIG. 8
  • charges are accumulated on the temporary film 31.
  • an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30.
  • the charges accumulated on the temporary film 31 move to the conductive portion 41 adjacent to the temporary film 31, and the charges accumulated on the protective film 30 move to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. Furthermore, some may move further to the cathode 13.
  • FIG. 9 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG. 1 in the display device 1 according to the second modification, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41.
  • the second modification differs from the configuration of the first modification in that the optical adjustment layer 16 is provided between the cathode 13 and the sealing film 14.
  • the optical adjustment layer 16 is also referred to as a cap layer or a capping layer.
  • the optical adjustment layer 16 is a layer that adjusts the optical path of light emitted from the organic light emitting film 12.
  • the optical adjustment layer 16 also has an effect of preventing visualization of a sensor pattern such as ITO used for the cathode 13.
  • the optical adjustment layer 16 contains a conductive material. Further, the optical adjustment layer 16 may contain, for example, zirconium oxide having high refractive index and high transparency, lithium fluoride, or the like.
  • FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the second modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along line AA in FIG.
  • the charge localized in the temporary film 31 moves to the conductive portion 41 adjacent to the temporary film 31, and the charge localized in the protective film 30 moves to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30.
  • the charge transferred to the optical adjustment layer 16 is further transferred to the cathode 13 in contact. Therefore, immediately after the temporary film 31 is completely peeled off, the charge accumulated on the protective film 30 side and the charge accumulated on the temporary film 31 due to peeling conduct the conductive portion 41 and the conductive film 20 and the cathode 13.
  • By moving again with the conductive paste 40 it is bonded and neutralized. As a result, it is possible to more reliably prevent destruction of the TFT or the circuit provided in the display panel 10 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31.
  • FIG. 11 is a vertical cross-sectional view at a position along the line AA in FIG. 1 in the display device 1 according to the third modification, showing a process of providing the conductive paste 40 and the power part 41.
  • the optical adjustment layer 16 is provided to cover the cathode 13. Further, at least a part of the optical adjustment layer 16 is provided so as to be electrically connected to the conductive paste 40 provided on the end face of the display panel 10.
  • FIG. 12 is a vertical cross-sectional view of the display 1 according to the third modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line AA in FIG.
  • FIGS. 9 to 10 when the temporary film 31 is peeled off, charges are unevenly distributed in the protective film 30 and the temporary film 31, respectively.
  • the charge localized in the temporary film 31 moves to the conductive portion 41 adjacent to the temporary film 31, and the charge localized in the protective film 30 moves to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. Furthermore, some may move further to the optical adjustment layer 16.
  • the charge accumulated on the protective film 30 side and the charge accumulated on the temporary film 31 side due to peeling are the conductive portion 41 and the conductive film 20 and the optical adjustment layer 16.
  • the conductive paste 40 which is conducted it is bonded and neutralized.
  • FIG. 13 is a plan view schematically showing a display device 1 according to a second embodiment of the present invention.
  • a display panel 10 is provided on a substrate 3.
  • the protective film 30 is provided so that the display area 2 which the display panel 10 has may be covered.
  • the end face of conductive film 20 corresponding to the end (the lower short side in FIG. 13) at which the temporary film 31 which has already been peeled is peeled last, and the ground electrode 50 provided on the substrate 3.
  • the conductive paste 40 is provided so as to conduct.
  • the ground electrode 50 may be any conductive material, for example, made of metal. Further, the ground electrode 50 is grounded by being connected to a housing or the like constituting the display device 1.
  • 14 and 15 are cross-sectional views of a portion shown by the line BB in FIG. 13 corresponds to FIG. 15, and the process of providing the display panel 10 on the substrate 3, the process of providing the conductive film 20 on the display panel 10, and the protective film 30 and temporary film on the upper surface of the conductive film 20.
  • the step of providing 31 is the same as that of the first embodiment, so the description will be omitted.
  • FIG. 14 is a vertical cross-sectional view at a position along the line BB in FIG. 2 in the display device 1 according to the second embodiment, showing a process of providing the conductive paste 40 and the ground electrode 50.
  • the conductive paste 40 is provided on the end face of the conductive film 20 corresponding to the terminal end to be peeled off last.
  • a ground electrode 50 is provided on the substrate, and the conductive paste 40 is also conductive with the ground electrode 50.
  • the conductive paste 40 is present from the end face of the conductive film 20 to the ground electrode 50, but may be provided so as to cover a part of the end face of the display panel 10.
  • FIG. 15 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the second embodiment in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line BB in FIG.
  • the temporary film 31 is peeled off as shown in FIGS. 14 to 15
  • charges are accumulated on the temporary film 31.
  • an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30.
  • the charge accumulated in the protective film 30 is transferred to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30.
  • the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which brings the conductive film 20 and the ground electrode 50 into conduction.
  • FIG. 16 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the fourth modification in which the temporary film 31 has been peeled, at a position along the line BB in FIG.
  • the cathode 13 is provided to cover the pixel array 11 and the organic light emitting film 12. Further, at least a part of the cathode 13 is provided so as to be electrically connected to the conductive paste 40 provided on the end face of the display panel 10.
  • the temporary film 31 When the temporary film 31 is peeled off, the temporary film 31 is charged. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, charges accumulated in the protective film 30 move to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30, but some of them may further move to the cathode 13. Therefore, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which electrically connects the ground electrode 50 to the conductive film 20 and the cathode 13. As a result, charges accumulated on the side of the protective film 30 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31 are grounded from the ground electrode 50 through the conductive paste 40, so that TFTs and circuits included in the display panel 10 are broken. It can prevent more reliably.
  • FIG. 17 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the fifth modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line BB in FIG.
  • the optical adjustment layer 16 is provided to cover the cathode 113. Further, at least a part of the optical adjustment layer 16 is provided so as to be electrically connected to the conductive paste 40 provided on the end face of the display panel 10.
  • the temporary film 31 When the temporary film 31 is peeled off, the temporary film 31 is charged. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charge accumulated in the protective film 30 is transferred to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. Furthermore, some may move further to the optical adjustment layer 16. Therefore, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which electrically connects the ground electrode 50 to the conductive film 20 and the optical adjustment layer 16. As a result, charges accumulated on the side of the protective film 30 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31 are grounded from the ground electrode 50 through the conductive paste 40, so that TFTs and circuits included in the display panel 10 are broken. It can prevent more reliably.
  • FIG. 18 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the sixth modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line BB in FIG.
  • the cathode 13 is provided to cover the pixel array 11 and the organic light emitting film 12. Further, a part of the ground electrode 50 is incorporated in the display panel 10 so as to be connected to the cathode 13.
  • the temporary film 31 When the temporary film 31 is peeled off, the temporary film 31 is charged. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charge accumulated in the protective film 30 is transferred to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. At this time, there is a possibility that some of the electrodes may move further to the cathode 13. Therefore, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which electrically connects the ground electrode 50 to the conductive film 20 and the cathode 13.
  • FIG. 19 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the seventh modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line BB in FIG.
  • the optical adjustment layer 16 is provided to cover the cathode 13. Further, a part of the ground electrode 50 is incorporated in the display panel 10 so as to be connected to the optical adjustment layer 16.
  • the temporary film 31 When the temporary film 31 is peeled off, the temporary film 31 is charged. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charge accumulated in the protective film 30 is transferred to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. At this time, there is a possibility that part of the light may further move to the optical adjustment layer 16. Therefore, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which electrically connects the ground electrode 50 to the conductive film 20 and the optical adjustment layer 16.
  • the conductive film 20 provided under the protective film 30 is provided so as to overlap the display area 2 of the display panel 10.
  • at least a part of the display area 2 of the display panel 10 may be covered, such as providing the conductive film 20 in the form of vertical stripes along the direction of peeling the temporary film 31.

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Abstract

一時フィルムを剥離する際、保護フィルムへ偏在する電荷による故障を防ぐ表示装置の製造方法及び表示装置を提供する。　本発明の表示装置の製造方法は、表示領域を有する表示パネルを設ける工程と、前記表示領域の少なくとも一部を被覆するように、前記表示パネルの上方へ導電膜を設ける工程と、前記導電膜の上方に、保護フィルム（第１保護フィルム）及び前記保護フィルム上の一時フィルム（第２保護フィルム）を設ける工程と、前記表示パネルに前記導電膜とは異なる導電部を設ける工程と、前記表示パネルの端面の一部に、前記導電膜と前記導電部とを導通させる導電性樹脂材料を設ける工程と、前記一時フィルムを、前記端面とは反対側より前記端面方向へ剥離する工程と、を有する。

Description

表示装置の製造方法及び表示装置
　本発明は、表示装置の製造方法及び表示装置に関する。
　従来、表示装置の製造プロセスにおいて、表示パネルの保護や補強のため表示面側に保護膜を貼り、その後剥離する工程が開示されている。
特開２００７－８７８０７号公報
　しかし、表示パネルから保護膜を剥離する際に、剥離によって当該保護膜側に電荷が偏在してしまう。そのため、当該電荷がＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）や回路へ移動することで当該ＴＦＴや回路の破壊を引き起こす場合がある。
　本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、表示パネルの保護や補強のため、表示面側に設けられた保護フィルム（第１保護フィルムともいう）と当該保護フィルムを保護するための一時フィルム（第２保護フィルムともいう）のうち、当該一時フィルムを剥離する際、当該保護フィルムへ偏在する電荷によるＴＦＴや回路の破壊による故障を防ぐ表示装置の製造方法及び表示装置を提供する。
　本発明の表示装置の製造方法は、表示領域を有する表示パネルを設ける工程と、前記表示領域の少なくとも一部を被覆するように、前記表示パネルの上方へ導電膜を設ける工程と、前記導電膜の上方に、保護フィルム（第１保護フィルム）及び前記保護フィルム上の一時フィルム（第２保護フィルム）を設ける工程と、前記表示パネルに前記導電膜とは異なる導電部を設ける工程と、前記表示パネルの端面の一部に、前記導電膜と前記導電部とを導通させる導電性樹脂材料を設ける工程と、前記一時フィルムを、前記端面とは反対側より前記端面方向へ剥離する工程と、を有する。
　本発明の表示装置の製造方法は、さらに、前記一時フィルム上に前記導電部を設ける工程と、を有してもよい。
　本発明の表示装置の製造方法は、さらに、前記表示パネルが設けられる基板上に前記導電部を設ける工程、を有してもよい。
　前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、前記導電膜と陰極を導通させるように導電性樹脂材料を設けてもよい。
　前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、前記導電膜と、導電性材料からなる光学調整層とを、導通させるように導電性樹脂材料を設けてもよい。
　本発明の表示装置は、表示領域を有する表示パネルと、前記表示パネルの上方に設けられた前記表示領域の少なくとも一部を被覆する導電膜と、前記導電膜の上方に設けられた保護フィルムと、前記導電膜及び前記保護フィルムの側面の少なくとも一部を覆うように設けられた導電性樹脂材料と、を有する。
　本発明の表示装置は、表示領域を有する表示パネルと、前記表示パネルの上方に設けられた前記表示領域の少なくとも一部を被覆する導電膜と、前記導電膜の上方に設けられた保護フィルムと、前記表示パネルの基板上に設けられた導電部と、前記表示パネルに設けられ、前記導電部と前記導電膜とを導通させる導電性樹脂材料と、を有する。
本発明の第１の実施形態に係る表示装置１を概略的に示す平面図である。 表示パネル１０を設ける工程を示す、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 導電膜２０を設ける工程を示す、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 保護フィルム３０及び一時フィルム３１を設ける工程を示す、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 導電ペースト４０及び導電部４１を設ける工程を示す、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 導電ペースト４０及び導電部４１を設ける工程を示す、変形例１に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した変形例１に係る表示装置１における、図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 導電ペースト４０及び導電部４１を設ける工程を示す、変形例２に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した変形例２に係る表示装置１における、図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 導電ペースト４０及び導電部４１を設ける工程を示す、変形例３に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した変形例３に係る表示装置１における、図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る表示装置１を概略的に示す平面図である。 導電性ペースト４０及び接地電極５０を設ける工程を示す、第２の実施形態に係る表示装置１における図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した第２の実施形態に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した変形例４に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した変形例５に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した変形例６に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。 一時フィルム３１を剥離した変形例７に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。
　以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
　［第１の実施形態］
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置１を概略的に示す平面図である。表示装置１は、液晶表示装置若しくは有機ＥＬ表示装置などの表示装置である。ここでは、有機ＥＬ表示装置を例に説明する。表示装置１は、基板３上に表示パネル１０が設けられている。
　図１に示す表示領域２には、複数の画素がマトリクス状に配置される。各画素は、データ信号に従ってトランジスタを駆動し、画像データに応じた画面表示を行うことができる。トランジスタとしては、典型的には、薄膜トランジスタを用いることができるが、電流制御機能を備える素子であれば、如何なる素子を用いても良い。
　そして、表示パネル１０が有する表示領域２を覆うように保護フィルム３０（第１保護フィルムともいう）が備えられている。また図１においては、既に剥離された一時フィルム３１（第２保護フィルムともいう）が最後に剥離される終端部（図１においては下の短辺側）に対応する表示パネル１０の端面に、導電ペースト４０が備えられている。
　以降、図２から図６を参照して、図１に示すような第１の実施形態に係る表示装置１の製造方法について説明する。なお、図２から図６は全て、図１のＡ－Ａ線で示される部分の断面図である。また、図１は図６と対応している。
　図２は、表示パネル１０を設ける工程を示す、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。まず、基板３上にＴＦＴ及び画素電極を含む画素アレイ１１が設けられる。
　なお、画素アレイ１１が有するＴＦＴの構造は、トップゲート型であってもボトムゲート型であってもよい。また、ＴＦＴを構成する各層の材料は、公知の材料を用いればよく、特に限定はない。例えば、半導体層としては、一般的にはポリシリコン、アモルファスシリコン又は酸化物半導体を用いることができる。ゲート絶縁膜としては、酸化シリコン又は窒化シリコンを用いることができる。ゲート電極は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムなどの金属材料で構成される。層間絶縁膜としては、酸化シリコン又は窒化シリコンを用いることができる。ソース電極及びドレイン電極は、それぞれ銅、チタン、モリブデン、アルミニウムなどの金属材料で構成される。
　次に、当該画素アレイ１１上に有機発光膜１２が設けられる。有機発光膜１２は、少なくとも有機材料で構成される発光膜を有し、発光素子の発光部として機能する。また、有機発光膜１２には、発光膜以外に、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層といった各種層も含まれ得る。
　その後、当該有機発光膜１２を被覆するように陰極１３が設けられる。本実施形態の表示装置１は、トップエミッション型であるため、陰極１３には透明電極を用いる。透明電極を構成する薄膜としては、ＭｇＡｇ薄膜もしくは透明導電膜であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）を用いる。
　次いで、これら積層構造を封止する封止膜１４が設けられる。この封止膜１４は、複数の発光素子を覆っており、発光素子を外部の水分や外気等から保護する。封止膜１４には、窒化シリコン膜など緻密性の良い無機絶縁膜を用いることが好ましい。なお、封止膜は無機絶縁膜と有機絶縁膜との積層構造にしてもよい。
　また、さらに封止膜１４を覆うように、粘着層１５が設けられる。粘着層１５としては、ポリイミド系、ポリアミド系、アクリル系、エポキシ系もしくはシロキサン系の公知の樹脂材料を用いることができるが、特に公知の透光性を有する接着材を用いることが好ましい。また、封止膜１４と後述する保護フィルム３０の十分な封止及び貼り合わせが実現できるのであれば、必ずしも図２に示すように封止膜１４全体と重畳するよう粘着層１５を設ける必要はなく、環状の基板貼り合わせ部材（シール材ともいう）を配置してもよい。この基板貼り合わせ部材には、例えば、有機樹脂やフリットガラスが用いられる。
　なおここでは、上述の画素アレイ１１、有機発光膜１２、陰極１３、封止膜１４及び粘着層１５による積層構造を、表示パネル１０と呼称する。
　図３は、導電膜２０を設ける工程を示す、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。図２で示す工程において設けた粘着層１５のうち、表示パネル１０の上方に導電膜２０が設けられる。導電膜２０は、陰極１３と同様に、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ等の透光性及び導電性を有する材料からなる。
　図４は、保護フィルム３０及び一時フィルム３１を設ける工程を示す、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。図３で示す工程において設けた導電膜２０の上方に保護フィルム３０、及び当該保護フィルム３０上に一時フィルム３１が設けられる。保護フィルム３０及び一時フィルム３１は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートその他の可撓性を有する樹脂材料から成る。
　図５は、導電ペースト４０及び導電部４１を設ける工程を示す、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。導電部４１は、図４で示す工程において設けた一時フィルム３１上に設けられる。その上で、当該一時フィルム３１を図５で示す矢印の方向に剥離するため、最後に剥離する終端部に対応する表示パネル１０の端面に導電ペースト４０を設ける。導電ペースト４０は、例えば、導電性樹脂材料からなり、導電部４１は、例えば、ＩＴＯ層等の透光性及び導電性を有する材料や金属からなる。
　図６は、一時フィルム３１を剥離した、第１の実施形態に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。図５に示す状態から図６に示す状態となるよう、一時フィルム３１を剥離する際、当該一時フィルム３１に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム３０には当該一時フィルム３１にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム３０及び一時フィルム３１にたまった電荷は、保護フィルム３０と隣接する導電膜２０及び一時フィルム３１に隣接する導電部４１へそれぞれ移動する。そして、一時フィルム３１が完全に剥離された直後、剥離に起因して保護フィルム３０側へたまった電荷と一時フィルム３１側へたまった電荷が、導電膜２０と導電部４１とを導通させる導電ペースト４０によって再度移動することで結合し、中性化される。そのため、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることを防ぐことができる。
　図７から図１２を参照して、第１の実施形態に係る表示装置１の変形例１から３を示す。なお、第１の実施形態と同様の構成については、説明を省略する。図７は、導電ペースト４０及び導電部４１を設ける工程を示す、変形例１に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。変形例１において、陰極１３は画素アレイ１１と有機発光膜１２とを被覆するように設けられている。また、陰極１３の少なくとも一部は、表示パネル１０の端面に設けられる導電ペースト４０と導通するように設けられている。
　図８は、一時フィルム３１を剥離した変形例１に係る表示装置１における、図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。図７に示す状態から図８に示す状態となるよう、一時フィルム３１を剥離する際、当該一時フィルム３１に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム３０には当該一時フィルム３１にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時一時フィルム３１にたまる電荷は、当該一時フィルム３１に隣接する導電部４１へ移動し、保護フィルム３０にたまる電荷は、保護フィルム３０と隣接する導電膜２０へ移動する。さらに、一部についてはさらに陰極１３へ移動する可能性がある。そのため、一時フィルム３１が完全に剥離された直後、剥離に起因して保護フィルム３０側へたまった電荷と一時フィルム３１側へたまった電荷が、導電部４１と導電膜２０及び陰極１３とを導通させる導電ペースト４０によって再度移動することで結合し、中性化される。これにより、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。
　図９は、導電ペースト４０及び導電部４１を設ける工程を示す、変形例２に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。変形例２は、変形例１における構成のうち、陰極１３と封止膜１４との間に光学調整層１６が設けられていることが異なっている。光学調整層１６は、キャップ層やキャッピング層とも呼称する。光学調整層１６は、有機発光膜１２で発光する光の光路を調整する層である。光学調整層１６は、陰極１３に用いられるＩＴＯ等のセンサパターンの可視化を防ぐ効果も備えている。光学調整層１６は、導電性の材料を含む。また、光学調整層１６は、例えば、高屈折率かつ透明性の高い酸化ジルコニウムや、フッ化リチウムなどを含んでもよい。
　図１０は、一時フィルム３１を剥離した変形例２に係る表示装置１における、図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。この時一時フィルム３１に偏在する電荷は、当該一時フィルム３１に隣接する導電部４１へ移動し、保護フィルム３０に偏在する電荷は、当該保護フィルム３０と隣接する導電膜２０へ移動する。さらに、一部についてはさらに光学調整層１６へ移動する可能性がある。この場合、光学調整層１６へ移動した電荷は接している陰極１３へさらに移動する。そのため、一時フィルム３１が完全に剥離された直後、剥離に起因して保護フィルム３０側へたまった電荷と一時フィルム３１側へたまった電荷が、導電部４１と導電膜２０及び陰極１３とを導通させる導電ペースト４０によって再度移動することで結合し、中性化される。これにより、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。
　図１１は、導電ペースト４０及電部４１を設ける工程を示す、変形例３に係る表示装置１における図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。変形例３において、光学調整層１６は陰極１３を被覆するように設けられている。また、光学調整層１６の少なくとも一部は、表示パネル１０の端面に設けられる導電ペースト４０と導通するように設けられている。
　図１２は、一時フィルム３１を剥離した変形例３に係る表示装置１における、図１のＡ－Ａ線に沿った位置での垂直断面図である。図９から図１０となるよう、一時フィルム３１を剥離する際、保護フィルム３０及び一時フィルム３１それぞれに電荷が偏在する。この時一時フィルム３１に偏在する電荷は、当該一時フィルム３１に隣接する導電部４１へ移動し、保護フィルム３０に偏在する電荷は、当該保護フィルム３０と隣接する導電膜２０へ移動する。さらに、一部についてはさらに光学調整層１６へ移動する可能性がある。そのため、一時フィルム３１が完全に剥離された直後、剥離に起因して保護フィルム３０側へたまった電荷と一時フィルム３１側へたまった電荷が、導電部４１と導電膜２０及び光学調整層１６とを導通させる導電ペースト４０によって再度移動することで結合し、中性化される。これにより、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。
　［第２の実施形態］
　図１３は、本発明の第２の実施形態に係る表示装置１を概略的に示す平面図である。表示装置１は、基板３上に表示パネル１０が設けられている。そして、表示パネル１０が有する表示領域２を覆うように保護フィルム３０が備えられている。図１３においては、既に剥離された一時フィルム３１が最後に剥離される終端部（図１３においては下の短辺側）に対応する導電膜２０の端面と、基板３上に設けた接地電極５０が導通するよう、導電ペースト４０を備えている。接地電極５０は、導電性材料であれば何でもよく、例えば、金属からなる。その上で、接地電極５０が表示装置１を構成する筐体などと接続することで接地している。
　以降、図１４及び図１５を参照して、図１３に示すような第２の実施形態に係る表示装置１の製造方法について説明する。なお、図１４及び図１５は、図２のＢ－Ｂ線で示される部分の断面図である。また、図１３は図１５と対応しており、基板３上に表示パネル１０を設ける工程、当該表示パネル１０上に導電膜２０を設ける工程及び当該導電膜２０の上面へ保護フィルム３０及び一時フィルム３１を設ける工程については、第１の実施形態と同様の工程のため、説明を省略する。
　図１４は、導電性ペースト４０及び接地電極５０を設ける工程を示す、第２の実施形態に係る表示装置１における図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。一時フィルム３１を図１４で示す矢印の方向に剥離するため、最後に剥離する終端部に対応する導電膜２０の端面に導電ペースト４０を設ける。また、基板上には接地電極５０が設けられ、導電ペースト４０は、当該接地電極５０とも導通している。なお導電ペースト４０は、導電膜２０の端面から接地電極５０にわたって存在しているが、表示パネル１０の端面の一部を覆うように設けられていてもよい。
　図１５は、一時フィルム３１を剥離した第２の実施形態に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。図１４から図１５となるよう、一時フィルム３１を剥離する際、当該一時フィルム３１に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム３０には当該一時フィルム３１にたまった電荷の反対電荷がたまる。その際、保護フィルム３０にたまる電荷は、当該保護フィルム３０に隣接する導電膜２０へ移動する。そして、導電膜２０と接地電極５０とを導通させる導電ペースト４０によって、当該電荷は接地電極５０へ移動する。そのため、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム３０側にたまる電荷は、導電ペースト４０を通じて接地電極５０から接地されるため、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることを防ぐことができる。
　図１６から図１９を参照して、第２の実施形態に係る表示装置１の変形例４から７を示す。なお、第２の実施形態と同様の構成については、説明を省略する。図１６は、一時フィルム３１を剥離した変形例４に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。変形例４において、陰極１３は画素アレイ１１と有機発光膜１２を被覆するように設けられている。また、陰極１３の少なくとも一部は、表示パネル１０の端面に設けられる導電ペースト４０と導通するように設けられている。
　一時フィルム３１を剥離する際、当該一時フィルム３１に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム３０には当該一時フィルム３１にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム３０にたまる電荷は、当該保護フィルム３０と隣接する導電膜２０へ移動するが、一部についてはさらに陰極１３へ移動する可能性がある。そのため、接地電極５０と導電膜２０及び陰極１３とを導通させる導電ペースト４０によって、当該電荷は接地電極５０へ移動する。これにより、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム３０側にたまる電荷は、導電ペースト４０を通じて接地電極５０から接地されるため、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。
　図１７は、一時フィルム３１を剥離した変形例５に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。変形例５において、光学調整層１６は陰極１１３を被覆するように設けられている。また、光学調整層１６の少なくとも一部は、表示パネル１０の端面に設けられる導電ペースト４０と導通するように設けられている。
　一時フィルム３１を剥離する際、当該一時フィルム３１に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム３０には当該一時フィルム３１にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム３０にたまる電荷は、当該保護フィルム３０と隣接する導電膜２０へ移動する。さらに、一部についてはさらに光学調整層１６へ移動する可能性がある。そのため、接地電極５０と導電膜２０及び光学調整層１６とを導通させる導電ペースト４０によって、当該電荷は接地電極５０へ移動する。これにより、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム３０側にたまる電荷は、導電ペースト４０を通じて接地電極５０から接地されるため、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。
　図１８は、一時フィルム３１を剥離した変形例６に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。変形例６において、陰極１３は画素アレイ１１と有機発光膜１２を被覆するように設けられている。また、当該陰極１３に接続するよう、接地電極５０の一部が表示パネル１０内に組み込まれて設けられている。
　一時フィルム３１を剥離する際、当該一時フィルム３１に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム３０には当該一時フィルム３１にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム３０にたまる電荷は、当該保護フィルム３０と隣接する導電膜２０へ移動する。この際、一部についてはさらに陰極１３へ移動する可能性がある。そのため、接地電極５０と導電膜２０及び陰極１３とを導通させる導電ペースト４０によって、当該電荷は接地電極５０へ移動する。これにより、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム３０側にたまる電荷は、導電ペースト４０を通じて接地電極５０から接地されるため、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。
　図１９は、一時フィルム３１を剥離した変形例７に係る表示装置１における、図２のＢ－Ｂ線に沿った位置での垂直断面図である。変形例７において、光学調整層１６は陰極１３を被覆するように設けられている。また、当該光学調整層１６に接続するよう、接地電極５０の一部が表示パネル１０内に組み込まれて設けられている。
　一時フィルム３１を剥離する際、当該一時フィルム３１に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム３０には当該一時フィルム３１にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム３０にたまる電荷は、当該保護フィルム３０と隣接する導電膜２０へ移動する。この際、一部についてはさらに光学調整層１６へ移動する可能性がある。そのため、接地電極５０と導電膜２０及び光学調整層１６とを導通させる導電ペースト４０によって、当該電荷は接地電極５０へ移動する。これにより、一時フィルム３１の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム３０側にたまる電荷は、導電ペースト４０を通じて接地電極５０から接地されるため、表示パネル１０が備えるＴＦＴや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。
　なお、本発明の第１及び第２の実施形態のいずれにおいても、保護フィルム３０の下に設けられている導電膜２０は、表示パネル１０の表示領域２と重畳するように設けられているが、例えば、一時フィルム３１を剥離する方向に沿った縦縞状に導電膜２０を設けるなど、表示パネル１０の表示領域２の少なくとも一部を被覆していればよい。
　本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、あるいは、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
　また、本実施形態において述べた態様よりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、もしくは当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

 

Claims (15)

  1. 　表示領域を有する表示パネルを設ける工程と、
    　前記表示領域の少なくとも一部を被覆するように、前記表示パネルの上方へ導電膜を設ける工程と、
    　前記導電膜の上方に、第１保護フィルム及び前記第１保護フィルム上の第２保護フィルムを設ける工程と、
    　前記表示パネルに前記導電膜とは異なる導電部を設ける工程と、
    　前記表示パネルの端面の一部に、前記導電膜と前記導電部とを導通させる導電性樹脂材料を設ける工程と、
    　前記第２保護フィルムを、前記端面とは反対側より前記端面方向へ剥離する工程と、
    　を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
  2. 　前記導電部を設ける工程は、前記第２保護フィルム上に前記導電部を設ける、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  3. 　前記表示パネルは、基板を含み、
    　前記導電部を設ける工程は、前記基板上に前記導電部を設ける、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  4. 　前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、
    　前記導電膜と、陰極とを導通させるように導電性樹脂材料を設ける、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  5. 　前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、
    　前記陰極と、前記導電部とを導通させるように導電性樹脂材料を設ける、
    　ことを特徴とする請求項４に記載の表示装置の製造方法。
  6. 　前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、
    　前記導電膜と、導電性材料からなる光学調整層とを導通させるように導電性樹脂材料を設ける、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  7. 　前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、
    　前記導電性材料からなる光学調整層と、前記導電部とを導通させるように導電性樹脂材料を設ける、
    　ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
  8. 　表示領域を有する表示パネルと、
    　前記表示パネルの上方に設けられた前記表示領域の少なくとも一部を被覆する導電膜と、
    　前記導電膜の上方に設けられた保護フィルムと、
    　前記導電膜及び前記保護フィルムの側面の少なくとも一部を覆うように設けられた導電性樹脂材料と、
    　を有することを特徴とする表示装置。
  9. 　前記導電性樹脂材料は、さらに、前記表示パネルの側面に設けられている、
    　ことを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
  10. 　表示領域を有する表示パネルと、
    　前記表示パネルの上方に設けられた前記表示領域の少なくとも一部を被覆する導電膜と、
    　前記導電膜の上方に設けられた保護フィルムと、
    　前記表示パネルの基板上に設けられた導電部と、
    　前記表示パネルに設けられ、前記導電部と、前記導電膜とを導通させる導電性樹脂材料と、
    　を有することを特徴とする表示装置。
  11. 　前記導電部は陰極と導通する、
    　ことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
  12. 　前記導電部は導電性材料からなる光学調整層と導通する、
    　ことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
  13. 　前記導電膜は側面を有し、
    　前記導電性樹脂材料は前記側面と直に接している、
    　ことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
  14. 　前記導電部は前記表示領域の外側に位置する、
    　ことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
  15. 　前記導電性樹脂材料は、前記導電部と直に接する領域と、前記導電部と前記側面との間に位置する領域とを有する、
    　ことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。

     
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