WO2011024556A1 - 液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール - Google Patents

液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール Download PDF

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誠二 矢野
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Definitions

  • the present invention relates to a static electricity removing method for a liquid crystal module including a liquid crystal display panel having a protective film formed on the surface so as to be peelable, a method for manufacturing a liquid crystal display device, and a liquid crystal module.
  • the liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel that functions as an image display surface.
  • the liquid crystal display panel generally includes a liquid crystal cell in which a liquid crystal material is sandwiched between a pair of glass substrates, and a pair of polarizing plates that sandwich the liquid crystal cell. Since this polarizing plate is disposed on the outermost side of the liquid crystal display panel, it may be damaged in the manufacturing process of the liquid crystal display device. Therefore, a protective film is usually attached to the outer surface of the polarizing plate.
  • the protective film is not incorporated into the final product, and is appropriately peeled off from the surface of the polarizing plate of the liquid crystal display panel in the manufacturing process of the liquid crystal display device.
  • a resin film is generally used as the protective film.
  • Patent Document 1 discloses a method for removing static electricity from a liquid crystal module comprising a liquid crystal display panel, a liquid crystal driver connected to the liquid crystal display panel, a printed circuit board connected to the liquid crystal driver, and an FPC (Flexible Printed Circuit). Has been.
  • a liquid crystal module comprising a liquid crystal display panel, a liquid crystal driver connected to the liquid crystal display panel, a printed circuit board connected to the liquid crystal driver, and an FPC (Flexible Printed Circuit).
  • FPC Flexible Printed Circuit
  • FIG. 7 is an explanatory view schematically showing the content of a conventional static electricity removing method for a liquid crystal module disclosed in Patent Document 1 and the like.
  • FIG. 7 shows a liquid crystal module 1P including a liquid crystal display panel 2P having a protective film 3P peelable on the surface, a liquid crystal driver 4P connected to the liquid crystal display panel 2P, and a printed board 5P connected to the liquid crystal driver 4P. It is shown.
  • the liquid crystal driver 4P mounts a semiconductor element 41P, and an FPC 7P is connected to the connector 52P of the printed circuit board 5P.
  • the FPC 7P is used for ground connection.
  • the broken line in FIG. 7 schematically represents a portion where static electricity flows through the liquid crystal module 1.
  • the FPC 7P used in the conventional static electricity removal method is dedicated to ground connection. Therefore, it is necessary to attach / detach the FPC 7P to / from the connector 52P of the printed board 5P each time the static electricity removing method is performed. In some cases, the connector 52P of the printed circuit board 5P may deteriorate due to the attachment / detachment of the FPC 7P. Therefore, it is desired to provide a static electricity removing method that does not deteriorate the connector 52P of the printed circuit board 5P.
  • An object of the present invention is to provide a static electricity removing method for a liquid crystal module in which a semiconductor element mounted on a liquid crystal driver is prevented from being damaged by static electricity when a protective film is peeled off from the surface of the liquid crystal display panel. .
  • Another object of the present invention is to provide a static electricity removing method (process) for a liquid crystal module in which the semiconductor element mounted on the liquid crystal driver is prevented from being damaged by static electricity when the protective film is peeled off from the surface of the liquid crystal display panel. ) Including a liquid crystal display device.
  • Another object of the present invention is to provide a liquid crystal module applicable to the static electricity removing method of the liquid crystal module and the manufacturing method of the liquid crystal display device.
  • the static electricity removal method for the liquid crystal module of the present invention is as follows. ⁇ 1> a liquid crystal display panel having panel terminals; A protective film formed to be peelable on the surface of the liquid crystal display panel; A printed circuit board having a data output terminal; A semiconductor element including an input terminal and an output terminal, an insulating film base on which the semiconductor element is mounted, and an insulating film base having one end connected to the data output terminal and the other end connected to the input terminal of the semiconductor element A liquid crystal driver having an input-side wiring formed thereon and an output-side wiring formed on the insulating film substrate, one end connected to the output terminal of the semiconductor element and the other end connected to the panel terminal; A method for removing static electricity from a liquid crystal module comprising: A method for removing static electricity from a liquid crystal module, wherein the output wiring is grounded when the protective film is peeled off from the liquid crystal display panel.
  • the output wiring is a method for removing static electricity from a liquid crystal module having a ground pad in the middle.
  • the liquid crystal driver includes a solder resist layer that covers a wiring formed on the insulating film substrate, and the solder resist layer includes an opening that exposes an output-side wiring.
  • ⁇ 1> or ⁇ 2> The static electricity removal method of the liquid crystal module as described in 2.
  • ⁇ 4> The method for removing static electricity from a liquid crystal module according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein there are a plurality of the liquid crystal drivers and the output side wirings of the liquid crystal drivers are grounded simultaneously.
  • ⁇ 5> The method for removing static electricity from a liquid crystal module according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the liquid crystal driver is a source driver.
  • ⁇ 6> The method for removing static electricity of a liquid crystal module according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the protective film is formed on a polarizing plate included in the liquid crystal display panel.
  • the manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention is as follows. ⁇ 7> a liquid crystal display panel having panel terminals; A protective film formed to be peelable on the surface of the liquid crystal display panel; A printed circuit board having a data output terminal; A semiconductor element including an input terminal and an output terminal, an insulating film base on which the semiconductor element is mounted, and an insulating film base having one end connected to the data output terminal and the other end connected to the input terminal of the semiconductor element A liquid crystal driver having an input-side wiring formed thereon and an output-side wiring formed on the insulating film substrate, one end connected to the output terminal of the semiconductor element and the other end connected to the panel terminal; A method for producing a liquid crystal display device comprising a protective film peeling step for peeling the protective film from the liquid crystal display panel of a liquid crystal module comprising: In the protective film peeling step, the output-side wiring is grounded.
  • liquid crystal driver has a solder resist layer that covers the wiring formed on the insulating film substrate, and the solder resist layer has an opening that exposes the output-side wiring.
  • ⁇ 10> The method for manufacturing a liquid crystal display device according to any one of ⁇ 7> to ⁇ 9>, wherein a plurality of the liquid crystal drivers are provided, and output side wirings of the liquid crystal drivers are grounded simultaneously.
  • ⁇ 11> The method for manufacturing a liquid crystal display device according to any one of ⁇ 7> to ⁇ 10>, wherein the liquid crystal driver is a source driver.
  • ⁇ 12> The method for producing a liquid crystal display device according to any one of ⁇ 7> to ⁇ 11>, wherein the protective film is formed on a polarizing plate included in the liquid crystal display panel.
  • the liquid crystal module of the present invention is as follows. ⁇ 13> a liquid crystal display panel having panel terminals; A protective film formed to be peelable on the surface of the liquid crystal display panel; A printed circuit board having a data output terminal; A semiconductor element including an input terminal and an output terminal, an insulating film base on which the semiconductor element is mounted, and an insulating film base having one end connected to the data output terminal and the other end connected to the input terminal of the semiconductor element A liquid crystal driver having an input-side wiring formed thereon and an output-side wiring formed on the insulating film substrate, one end connected to the output terminal of the semiconductor element and the other end connected to the panel terminal; A liquid crystal module comprising: The liquid crystal module, wherein the liquid crystal driver has a solder resist layer that covers the wiring formed on the insulating film substrate, and the solder resist layer has an opening that exposes the output side wiring.
  • the static electricity removing method for a liquid crystal module of the present invention when the protective film is peeled off from the surface of the liquid crystal display panel, the semiconductor element mounted on the liquid crystal driver is prevented from being damaged by static electricity.
  • a liquid crystal display device is obtained.
  • liquid crystal module of the present invention can be preferably used in the static electricity removing method of the liquid crystal module and the manufacturing method of the liquid crystal display device.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing a cross section taken along line A-A ′ of the liquid crystal module 1 shown in FIG. 1. It is explanatory drawing which represented typically the content of the static electricity removal method of the liquid crystal module using an electrostatic removal apparatus. It is a perspective view of a static eliminating device. It is a top view of the liquid crystal driver in other embodiments. It is explanatory drawing which represented typically the content of the static electricity removal method of the conventional liquid crystal module.
  • FIG. 1 is an explanatory view schematically showing the content of a static electricity removing method for a liquid crystal module according to an embodiment. First, the liquid crystal module 1 to which the static electricity removing method is applied will be described.
  • the liquid crystal module 1 includes a liquid crystal display panel 2, a protective film 3, a liquid crystal driver 4, and a printed board 5.
  • the liquid crystal display panel 2 is a laminate composed of a liquid crystal cell sandwiched between a pair of glass substrates facing each other and a pair of polarizing plates sandwiching the liquid crystal cell. A spacer is interposed between the pair of glass substrates in the liquid crystal cell, and a predetermined interval (cell gap) is secured.
  • One of the pair of glass substrates is a TFT (thin film transistor) array substrate, and the other is a CF (color filter) substrate.
  • the TFT array substrate is formed by arranging a plurality of TFTs (switching elements) and a plurality of pixel electrodes in a matrix on a transparent glass original plate.
  • a source bus line and a gate bus line are arranged so as to be orthogonal to each other so as to partition the TFT and the pixel electrode. That is, the source bus lines and the gate bus lines are arranged in a lattice pattern.
  • Each TFT is connected to a source bus line and a gate bus line.
  • the TFT array substrate includes a panel terminal (input terminal) connected to each bus line at a side end portion thereof.
  • the CF substrate is obtained by sequentially laminating R (red), G (green), and B (blue) CF layers, a common electrode, and the like on a transparent glass original plate.
  • the liquid crystal display panel 2 includes an optical film such as an alignment film and a retardation plate.
  • one polarizing plate 22 is disposed on the uppermost side.
  • the polarizing plate 22 is laminated on the TFT array substrate 21 side of the pair of glass substrates.
  • a protective film 3 is formed on the surface of the polarizing plate 22.
  • the protective film 3 is attached to the surface of the polarizing plate 22 so as to be peelable.
  • the protective film is affixed also on the surface (surface of the back side polarizing plate) of the other polarizing plate which is not illustrated.
  • the protective film 3 is made of a known resin film such as polyethylene terephthalate.
  • a plurality of the liquid crystal drivers 4 are connected to the side edge of the liquid crystal display panel 2.
  • four liquid crystal drivers 4 are connected to one side end of a substantially rectangular liquid crystal display panel 2.
  • the liquid crystal driver 4 is a so-called source driver and supplies a signal to a source electrode of a TFT disposed in each pixel of the liquid crystal display panel 2.
  • FIG. 2 is a plan view of the liquid crystal driver 4.
  • FIG. 3 is an explanatory view schematically showing a cross section taken along the line A-A ′ of the liquid crystal module 1 shown in FIG. 1.
  • the liquid crystal driver 4 includes a semiconductor element 41 and a flexible insulating film base material 42 on which the semiconductor element 41 is mounted. As shown in FIG. 3, the semiconductor element 41 has an input terminal 43 and an output terminal 44. As shown in FIGS. 2 and 3, an input-side wiring 45 whose one end is connected to the input terminal 43 of the semiconductor element 41 is formed on the insulating film base material 42. Further, on the insulating film base material 42, an output side wiring 46 having one end connected to the output terminal 44 of the semiconductor element 41 is formed. The output side wiring 46 is arranged on the liquid crystal display panel 2 side. For convenience of explanation, only four input-side wires 45 and four output-side wires 46 are shown in FIG. Each wiring 45 and 46 is made of a known material such as copper.
  • the surfaces of the input side wiring 45 and the output side wiring 46 are covered with a solder resist layer 47. That is, the input side wiring 45 and the output side wiring 46 are sandwiched between the insulating film base material 42 and the solder resist layer 47.
  • the solder resist layer 47 that covers the output side wiring 46 has an opening 48 that exposes an intermediate portion of the output side wiring 46.
  • the other end of the input side wiring 45 is exposed from the solder resist layer 47.
  • the other end of the input side wiring 45 is connected to a terminal (data output terminal 51) of the printed circuit board 5 via an anisotropic conductive film (ACF) 49.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the other end of the output side wiring 46 is also exposed from the solder resist layer 47.
  • the other end of the output side wiring 46 is connected to the panel terminal 23 formed on the side end portion of the TFT array substrate 21 of the liquid crystal display panel 2 via an anisotropic conductive film (ACF) 49. .
  • the panel terminal 23 is formed on the side (inner side) facing the CF substrate 24.
  • TCP Transmission Carrier Package
  • COF Chip on Film
  • SOF System on Film
  • the printed circuit board 5 is a so-called source substrate, and two are provided on the side facing the liquid crystal driver 4 and the liquid crystal display panel 2 as shown in FIG. Two liquid crystal drivers 4 are connected to each printed circuit board 5.
  • Each printed circuit board 5 has a connector 52, and an FPC connected to an external circuit is inserted into the connector 52.
  • the FPC is composed of a plurality of parallel wires sandwiched between a pair of insulating and flexible films.
  • the liquid crystal module 1 includes a liquid crystal driver 14 in addition to the liquid crystal driver 4.
  • the liquid crystal driver 14 is a so-called gate driver, and supplies a signal to a gate electrode of a TFT disposed in each pixel of the liquid crystal display panel 2. Electric signals and power to the liquid crystal driver 14 are supplied from the external circuit via the printed circuit board (source substrate) 5 and the liquid crystal driver (source driver) 4.
  • the liquid crystal driver 4 has wiring (not shown) for supplying electric signals and power to the liquid crystal driver (gate driver) 14 (so-called through wiring) in addition to the input side wiring 45 and the output side wiring 46. Is formed.
  • the liquid crystal module 1 includes a step of peeling the protective film 3 from the surface of the liquid crystal display panel 2 in the manufacturing process of the liquid crystal display device. This step (protective film peeling step) is performed, for example, prior to assembling the liquid crystal module 1 with components constituting the liquid crystal display device such as a bezel and a frame. In this step, static electricity is removed from the liquid crystal module 1.
  • a method for removing static electricity from the liquid crystal module will be described with reference to FIGS.
  • each output side wiring 46 is grounded (earth, ground), and the ground line 6 is electrically connected to each output side wiring 46.
  • the ground wire 6 is connected to each output side wiring 46 of the liquid crystal driver 4 before starting to peel off the protective film 3 from the surface of the liquid crystal display panel 2.
  • the ground wire 6 is connected to all the liquid crystal drivers 4.
  • the ground wire 6 is connected to all the output side wirings 46 in each liquid crystal driver 4.
  • the ground wire 6 is connected to the output side wiring 46 exposed from the opening 48 of the liquid crystal driver 4 as shown in FIGS.
  • FIG. 4 is an explanatory view schematically showing the content of the static electricity removing method for the liquid crystal module using the static electricity removing device.
  • the ground connection to each liquid crystal driver 4 of the liquid crystal module 1 can be performed using, for example, a static eliminating device 60.
  • the static eliminator 60 presses the base 61 disposed on the lower side of the liquid crystal driver 4 and the liquid crystal driver 4 placed on the base 61 from the upper side, and electrically connects the output side wiring 46 of the liquid crystal driver 4 And a pressing portion 62 that comes into contact with each other.
  • FIG. 5 is a perspective view of the static eliminator 60.
  • the pressing portion 62 includes a contact portion 63 that contacts the output side wiring 46 of the liquid crystal driver 4.
  • the contact portion 63 is made of, for example, a non-woven fabric of conductive fibers in order to ensure contact with the output side wiring 46.
  • the pressing portion 62 has a ground wire 6 formed therein and is connected to each contact portion 63.
  • the ground wire 16 is also connected to the base 61.
  • the ground wire 16 is omitted in FIGS. 1 and 4.
  • the static eliminator 60 sandwiches a portion on the output side wiring 46 side of the liquid crystal driver 4 between the pressing portion 62 and the base 61 when removing static electricity.
  • each contact portion 63 of the pressing portion 62 of the static eliminator 60 is electrically connected to each output side wiring 46 of the liquid crystal driver 4.
  • the protective film 3 is peeled off from the surface of the liquid crystal display panel 2.
  • the protective film 3 is peeled off by pinching the corners with a predetermined jig or the like, for example.
  • the direction in which the protective film 3 is peeled is not particularly limited and is appropriately selected.
  • Static electricity generated at the time of peeling passes through the output side wiring 46 of each liquid crystal driver 4 from the liquid crystal display panel 2, then passes through each contact portion 63 of the pressing portion 62 that comes into contact with the output side wiring 46, and then each contact portion. It is removed through the ground wire 6 connected to 63.
  • the output side wiring 46 of the liquid crystal driver 4 is grounded by using the static eliminator 60, so that each liquid crystal driver 4 is connected. Static electricity can be removed without passing static electricity through the mounted semiconductor element.
  • the static electricity of the liquid crystal module 1 can be removed by using a device with a simple configuration such as the static electricity removing device 60 or the like and holding the output side wiring 46 portion of the liquid crystal driver 4.
  • the connector 52 of the printed circuit board 5 is not damaged in the static electricity removing process when the protective film 3 is peeled off.
  • an insulating material such as an insulating film (for example, a solder resist layer) after removing static electricity.
  • the manufacturing method of the liquid crystal display device of this embodiment includes the static electricity removal method (process) of the said liquid crystal module.
  • the liquid crystal display device includes a backlight device that emits light from the back side of the liquid crystal display panel 2 of the liquid crystal module 1.
  • a liquid crystal display device including the liquid crystal module 1 having the liquid crystal driver 4 on which the semiconductor element 41 that is free from damage due to static electricity is mounted can be provided.
  • FIG. 6 is a plan view of a liquid crystal driver according to another embodiment.
  • the liquid crystal driver 4 ′ shown in FIG. 6 is substantially the same as the configuration of the liquid crystal driver 4 shown in FIG. 4 except that an earth pad portion 40 is provided in the middle of the output side wiring 46.
  • the same components as those of the liquid crystal driver 4 are denoted by the same reference numerals as those of the liquid crystal driver 4.
  • the ground pad portion 40 is provided on each output-side wiring 46, and increases the area (contact area) of a place to be grounded. Further, the ground pad portion 40 is exposed from the opening 48 and is separated so as not to be electrically connected to each other.
  • the shape of the ground pad portion 40 is a quadrangle as shown in FIG. 6, but the shape of the ground pad portion 40 is not particularly limited.
  • the static eliminator 60 or the like is used.
  • the ground wire 6 (contact portion 63) can be easily connected to each output side wiring 46 of the liquid crystal driver 4 ′.
  • the protective film 3 is peeled off from one surface (front surface) of the liquid crystal module 1, but when the protective film is peeled off from the other surface (back surface).
  • the static electricity can be removed by the static electricity removing method.
  • the liquid crystal module 1 may be turned over and the protective film formed in the back side may be peeled from the upper side.
  • each liquid crystal driver 4 of the liquid crystal module 1 has an opening 48 on one surface and is grounded from the one surface side.
  • openings are formed on both sides on the output side wiring 46 side of the liquid crystal driver 4, and the output side wiring 46 is exposed from the openings on both sides, and the exposed output side wiring A ground wire may be connected to 46.
  • the method for removing static electricity from the liquid crystal module includes connecting a ground wire 6 to the liquid crystal driver (source driver) 4 of the liquid crystal module 1 to connect the semiconductor element 41 of each liquid crystal driver 4. It protects against static electricity.
  • a ground wire may be connected to the liquid crystal driver (gate driver) 14 shown in FIG. 1 or the like to protect the semiconductor element mounted on the liquid crystal driver 14 from static electricity.
  • the protective film 3 is peeled off from the surface of the liquid crystal display panel 2 of the liquid crystal module 1, the liquid crystal driver 4 on the side connected to the printed circuit board 5 is easily damaged by static electricity.
  • the liquid crystal driver 14 that is not connected to the printed circuit board may be grounded to reliably protect the semiconductor element mounted on the liquid crystal driver 14 from static electricity.
  • the ground wire is connected to the output side wiring of the liquid crystal driver 14.
  • the static electricity removing method in the liquid crystal driver 14 is the same as that in the liquid crystal driver 4.
  • the ground wire 6 is connected to the output side wiring 46 exposed from the opening 48 of the liquid crystal driver 4 as shown in FIG.
  • the opening 48 is surrounded by a solder resist layer 47.
  • the opening 48 is not limited to the one surrounded by the solder resist layer 47 in this way.
  • the end of the output side wiring 46 on the liquid crystal display panel 2 side protrudes from the solder resist layer 47 ( It may consist of exposed areas.
  • a panel terminal 23 of the liquid crystal display panel 2 is connected to an end portion of the output side wiring 46 through an ACF 49. You may connect to the output side wiring 46 of the part which protruded from this connection part by earth

Abstract

 保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制された液晶モジュールの静電気除去方法の提供。 前記静電気除去方法は、液晶表示パネル2と、液晶表示パネル2の表面に剥離可能に形成された保護フィルム3と、プリント基板5と、半導体素子41と、液晶ドライバ4と、を備える液晶モジュール1の静電気除去方法であって、前記液晶表示パネル2から保護フィルム3を剥離する際、前記液晶ドライバ4の出力側配線46を接地する。

Description

液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール
 本発明は、剥離可能に形成された保護フィルムを表面に有する液晶表示パネルを備えた液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュールに関する。
 液晶表示装置は、画像表示面として機能する液晶表示パネルを備える。この液晶表示パネルは、一般的に、液晶材を一対のガラス基板で挟持した液晶セルと、この液晶セルを挟む一対の偏光板を含む。この偏光板は、液晶表示パネルの最も外側に配置するため、液晶表示装置の製造過程において傷つくおそれがある。そのため、偏光板の外側の表面には、通常、保護フィルムが貼られている。
 前記保護フィルムは、最終製品に組み込まれるものではなく、液晶表示装置の製造過程において、適宜、液晶表示パネルの偏光板の表面から剥離される。前記保護フィルムとしては、一般的に、樹脂製のフィルムが用いられている。
 このような保護フィルムを偏光板の表面から剥離すると、特許文献1等に示されるように静電気が発生し、この静電気が液晶表示パネルのスイッチング素子等に悪影響を与えることが知られている。特許文献1には、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルに接続された液晶ドライバと、更に液晶ドライバに接続されたプリント基板及びFPC(Flexible Printed Circuit)とからなる液晶モジュールの静電気除去方法が示されている。この方法は、液晶表示パネル(偏光板)の表面から保護フィルムを剥離する際、前記FPCの一端を、水が入った水槽内に入れ、その水を介してアース接続するものである。
特開2007-65487号公報
 図7は、特許文献1等に示される従来の液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。図7には、保護フィルム3Pが表面に剥離可能に形成された液晶表示パネル2P、該液晶表示パネル2Pと接続する液晶ドライバ4P、及び該液晶ドライバ4Pと接続するプリント基板5Pを備える液晶モジュール1Pが示されている。前記液晶ドライバ4Pは半導体素子41Pを実装し、前記プリント基板5Pのコネクタ52PにはFPC7Pが接続している。図7に示される静電気除去方法では、このFPC7Pを利用してアース接続している。なお、図7中の破線は、液晶モジュール1に静電気が流れる個所を模式的に表したものである。
 従来の静電気除去方法では、図7に示されるように、静電気が液晶ドライバ4Pを液晶表示パネル2P側からプリント基板5P側へ向けて流れる。そのため、流れる静電気の大きさによっては、液晶ドライバ4Pに実装されている半導体素子41Pが破損するおそれがある。そのため、上記のように保護フィルム3Pを剥離する際、液晶ドライバ4Pに実装されている半導体素子41Pを確実に静電気から保護できる静電気除去方法の提供が望まれている。
 また、従来の静電気除去方法で使用される前記FPC7Pは、アース接続専用である。そのため、静電気除去方法を行う都度、前記FPC7Pを前記プリント基板5Pのコネクタ52Pに対して着脱する必要がある。場合によっては、前記FPC7Pの着脱によって、前記プリント基板5Pのコネクタ52Pが劣化することがある。そのため、前記プリント基板5Pのコネクタ52Pを劣化させない静電気除去方法の提供も望まれている。
 本発明の目的は、液晶表示パネルの表面から保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制された液晶モジュールの静電気除去方法を提供することである。
 また、本発明の他の目的は、液晶表示パネルの表面から保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制される液晶モジュールの静電気除去方法(工程)を含む、液晶表示装置の製造方法を提供することである。
 また、本発明の他の目的は、前記液晶モジュールの静電気除去方法、及び液晶表示装置の製造方法に適用できる液晶モジュールを提供することである。
 本発明の液晶モジュールの静電気除去方法は、以下の通りである。
 <1> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
 前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
 データ出力端子を有するプリント基板と、
 入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの静電気除去方法であって、
 前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する際、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶モジュールの静電気除去方法。
 <2> 前記出力側配線は、その途中にアースパッド部を有する液晶モジュールの静電気除去方法。
 <3> 前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有する前記<1>又は<2>に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
 <4> 前記液晶ドライバが複数個有り、各液晶ドライバの出力側配線を同時に接地する前記<1>~<3>の何れか1つに記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
 <5> 前記液晶ドライバがソースドライバである前記<1>~<4>の何れか1つに記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
 <6> 前記保護フィルムが、前記液晶表示パネルに含まれる偏光板に形成されている前記<1>~<5>の何れか1項に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
 本発明の液晶表示装置の製造方法は、以下の通りである。
 <7> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
 前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
 データ出力端子を有するプリント基板と、
 入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程を含む液晶表示装置の製造方法であって、
 前記保護フィルム剥離工程において、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
 <8> 前記出力側配線は、その途中にアースパッド部を有する前記<7>に記載の液晶表示装置の製造方法。
 <9> 前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有する前記<7>又は<8>に記載の液晶表示装置の製造方法。
 <10> 前記液晶ドライバが複数個有り、各液晶ドライバの出力側配線を同時に接地する前記<7>~<9>の何れか1つに記載の液晶表示装置の製造方法。
 <11> 前記液晶ドライバがソースドライバである前記<7>~<10>の何れか1つに記載の液晶表示装置の製造方法。
 <12> 前記保護フィルムが、前記液晶表示パネルに含まれる偏光板に形成されている前記<7>~<11>の何れか1つに記載の液晶表示装置の製造方法。
 本発明の液晶モジュールは、以下の通りである。
 <13> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
 前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
 データ出力端子を有するプリント基板と、
 入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールであって、
 前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有することを特徴とする液晶モジュール。
 <14> 前記開口部から露出した出力側配線がアースパッド部を有する前記<13>に記載の液晶モジュール。
 本発明の液晶モジュールの静電気除去方法によれば、液晶表示パネルの表面から保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制される。
 また、本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、液晶表示パネルの表面から保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制された液晶モジュールを含む液晶表示装置が得られる。
 また、本発明の液晶モジュールは、前記液晶モジュールの静電気除去方法、及び液晶表示装置の製造方法に好ましく用いることができる。
一実施形態に係る液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。 液晶ドライバの平面図である。 図1に示される液晶モジュール1のA-A’線における断面を模式的に表した説明図である。 静電気除去装置を利用した液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。 静電気除去装置の斜視図である。 他の実施形態における液晶ドライバの平面図である。 従来の液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。
 以下、図面を参照しつつ、本発明に係る液晶モジュール、液晶モジュールの静電気除去方法、及び液晶表示装置の製造方法の各実施形態を説明する。なお、本発明は、本明細書に例示する実施形態に限定されるものではない。
 図1は、一実施形態に係る液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。ここで先ず、前記静電気除去方法が適用される液晶モジュール1の説明を行う。
<液晶モジュール>
 図1に示されるように、液晶モジュール1は、液晶表示パネル2、保護フィルム3、液晶ドライバ4、及びプリント基板5を備える。
 前記液晶表示パネル2は、液晶材を互いに向かい合う一対のガラス基板で挟んだ液晶セルと、この液晶セルを挟む一対の偏光板等からなる積層物である。前記液晶セルにおける前記一対のガラス基板間にはスペーサが介在され、所定の間隔(セルギャップ)が確保されている。前記一対のガラス基板のうち、一方がTFT(薄膜トランジスタ)アレイ基板であり、他方がCF(カラーフィルタ)基板である。
 前記TFTアレイ基板は、透明なガラス原板上に、複数個のTFT(スイッチング素子)及び複数個の画素電極をマトリックス状に配置させたものである。前記ガラス原板上には、更に、前記TFT及び画素電極を区切るように、ソースバスライン及びゲートバスラインが互いに直交するように配置している。つまり、ソースバスライン及びゲートバスラインは格子状に配置している。各TFTはソースバスライン及びゲートバスラインと接続している。前記TFTアレイ基板は、その側端部に各バスラインと接続するパネル端子(入力端子)を備える。
 前記CF基板は、透明なガラス原板上に、R(赤色)、G(緑色)及びB(青色)の各CF層や共通電極等が順次積層されたものである。
 前記液晶材は、前記TFTアレイ基板及びCF基板の間に印加された電圧によって光学特性が変化する。なお前記液晶表示パネル2は、その他、配向膜、位相差板等の光学フィルム等を含んでいる。
 図1に示される液晶表示パネル2では、最も上側に、一方の偏光板22が配置している。この偏光板22は、前記一対のガラス基板のうち、TFTアレイ基板21側に積層されたものである。前記偏光板22の表面には、保護フィルム3が形成されている。この保護フィルム3は、偏光板22の表面に剥離可能に貼られているものである。なお、図示されない他方の偏光板の表面(裏側の偏光板の表面)にも、保護フィルムが貼られている。この保護フィルム3は、ポリエチレンテレフタレート等の公知の樹脂フィルム等からなる。
 前記液晶表示パネル2の側端部に、前記液晶ドライバ4が複数個接続している。本実施形態においては、略矩形状の液晶表示パネル2の1つの側端部に4個の液晶ドライバ4が接続している。なお、液晶表示パネルに設けられる液晶ドライバ4の数は、目的に応じて適宜設定される。この液晶ドライバ4は、所謂、ソースドライバであり、前記液晶表示パネル2の各画素に配置するTFTが有するソース電極に信号を供給する。図2は、液晶ドライバ4の平面図である。図3は、図1に示される液晶モジュール1のA-A’線における断面を模式的に表した説明図である。
 図2及び図3に示されるように、液晶ドライバ4は、半導体素子41と、この半導体素子41が実装される可撓性の絶縁フィルム基材42を有する。図3に示されるように、半導体素子41は入力端子43及び出力端子44を有する。絶縁フィルム基材42上には、図2及び図3に示されるように、一端が前記半導体素子41の入力端子43と接続する入力側配線45が形成されている。また、絶縁フィルム基材42上には、一端が前記半導体素子41の出力端子44と接続する出力側配線46が形成されている。この出力側配線46が、液晶表示パネル2側に配置している。なお、説明の便宜上、図2等において、入力側配線45及び出力側配線46は、それぞれ4本のみ示される。各配線45及び46は、銅等の公知の材料からなる。
 前記入力側配線45及び出力側配線46の表面は、ソルダーレジスト層47で覆われている。つまり、前記入力側配線45及び出力側配線46は、前記絶縁フィルム基材42及び前記ソルダーレジスト層47で挟まれている。なお、出力側配線46を覆うソルダーレジスト層47は、出力側配線46の途中部分を露出させる開口部48を有する。
 前記入力側配線45の他端は、前記ソルダーレジスト層47から露出している。この入力側配線45の他端は、前記プリント基板5が有する端子(データ出力端子51)に、異方性導線フィルム(ACF)49を介して接続される。
 また、前記出力側配線46の他端も、前記ソルダーレジスト層47から露出している。この出力側配線46の他端は、前記液晶表示パネル2のTFTアレイ基板21の側端部に形成された前記パネル端子23に、異方性導線フィルム(ACF)49を介して接続されている。前記パネル端子23は、CF基板24と向かい合う側(内側)に形成されている。
 前記液晶ドライバ4としては、TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)、SOF(System on Film)等を用いることができる。
 前記プリント基板5は、所謂、ソース基板であり、図1に示されるように、前記液晶ドライバ4と前記液晶表示パネル2と対向する側に2つ設けられている。各プリント基板5には、2つの液晶ドライバ4が接続している。各プリント基板5は、それぞれコネクタ52を有し、このコネクタ52には、外部回路と接続するFPCが差し込まれる。該FPCは、絶縁性及び可撓性を有する一対のフィルム間に、互いに平行な複数本の配線を挟持させたものからなる。
 前記液晶表示パネル2の画像表示に必要な電気信号及び電源は、前記外部回路から供給され、前記FPC及び前記プリント基板5に形成された配線を経由して、前記液晶ドライバ4に供給される。
 なお、前記液晶モジュール1は、前記液晶ドライバ4以外に、液晶ドライバ14を備える。この液晶ドライバ14は、所謂、ゲートドライバであり、前記液晶表示パネル2の各画素に配置するTFTが有するゲート電極に信号を供給する。この液晶ドライバ14への電気信号及び電源は、前記外部回路より、前記プリント基板(ソース基板)5及び前記液晶ドライバ(ソースドライバ)4を介して供給される。なお、前記液晶ドライバ4には、液晶ドライバ(ゲートドライバ)14への電気信号及び電源を供給するための図示されない配線(所謂、スルー配線)が、前記入力側配線45及び出力側配線46以外に形成されている。
 前記液晶モジュール1は、液晶表示装置の製造工程において、前記保護フィルム3を前記液晶表示パネル2の表面から剥離する工程を含む。この工程(保護フィルム剥離工程)は、例えば、前記液晶モジュール1に、ベゼル及びフレーム等の液晶表示装置を構成する部品の組み付け作業に先立って行われる。この工程では、前記液晶モジュール1の静電気除去が行われる。以下、液晶モジュールの静電気除去方法について、図1~図5を参照しつつ説明する。
<液晶モジュールの静電気除去方法>
 図1に示されるように、前記静電気除去方法では、液晶モジュール1の各液晶ドライバ4において、それぞれの出力側配線46を接地(アース、グランド)し、各出力側配線46にアース線6を電気的に接続する。前記アース線6は、液晶表示パネル2の表面から保護フィルム3を剥離し始める前に、前記液晶ドライバ4の各出力側配線46に接続される。前記アース線6は、すべての液晶ドライバ4に接続される。また、前記アース線6は、各液晶ドライバ4において、すべての出力側配線46と接続される。前記アース線6は、図2及び図3に示されるように、液晶ドライバ4の開口部48から露出した出力側配線46に接続される。
 図4は、静電気除去装置を利用した液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。図4に示されるように、液晶モジュール1の各液晶ドライバ4へのアース接続は、例えば、静電気除去装置60を利用して行うことができる。前記静電気除去装置60は、前記液晶ドライバ4の下側に配置される土台61と、この土台61上に載せられた液晶ドライバ4を、上側から押さえ、前記液晶ドライバ4の出力側配線46と電気的に接触する押圧部62と、を備える。
 図5は、静電気除去装置60の斜視図である。図5に示されるように、押圧部62には、前記液晶ドライバ4の出力側配線46と接触する接触部63が備えられている。前記接触部63は、前記出力側配線46との接触を確実にするために、例えば、導電性繊維の不織布等からなる。
 前記押圧部62は、その内部にアース線6が形成されており、各接触部63と接続している。なお、前記土台61にもアース線16が接続されている。説明の便宜上、図1及び図4では、アース線16を省略した。
 前記静電気除去装置60は、静電気除去を行う際、押圧部62と、土台61との間で、前記液晶ドライバ4の出力側配線46側の部分を挟持する。この状態において、前記静電気除去装置60の押圧部62の各接触部63は、前記液晶ドライバ4の各出力側配線46と電気的に接続する。このように静電気除去装置60を液晶モジュール1にセットした後、保護フィルム3を液晶表示パネル2の表面から剥離する。保護フィルム3は、例えば、その角部を所定の治具等でつまんで剥がされる。この保護フィルム3を剥離する方向等は、特に制限はなく適宜選択される。
 剥離時に生じた静電気は、液晶表示パネル2から各液晶ドライバ4の出力側配線46を通り、その後、該出力側配線46と接触する前記押圧部62の各接触部63を通り、次いで各接触部63と接続するアース線6を通って、除去される。
 以上のように、保護フィルム3を液晶表示パネル2の表面から剥離する際、前記静電気除去装置60を利用して、液晶ドライバ4の出力側配線46をアース接続することにより、各液晶ドライバ4に実装された半導体素子に静電気を通過させずに、静電気を除去できる。
 前記静電気除去方法では、前記静電気除去装置60等のような簡便な構成の装置を用い、前記液晶ドライバ4の出力側配線46の部分を挟持するだけで、液晶モジュール1の静電気を除去できる。
 また、前記静電気除去方法では、プリント基板5のコネクタ52に、静電気除去専用のFPC等を着脱する必要がない。そのため、プリント基板5のコネクタ52が、保護フィルム3の剥離時の静電気除去工程において、破損しない。
 なお、静電気除去を行った後、前記液晶ドライバ4の開口部48は、絶縁フィルム(例えば、ソルダーレジスト層)等の絶縁材料で被覆するのが好ましい。
<液晶表示装置の製造方法>
 本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、前記液晶モジュールの静電気除去方法(工程)を含むものである。前記液晶表示装置は、前記液晶モジュール1の他に、該液晶モジュール1の液晶表示パネル2を背面側から光を照射するバックライト装置等を含む。本実施形態の液晶表示装置の製造方法によれば、静電気による破損を免れた半導体素子41を実装した液晶ドライバ4を有する液晶モジュール1を備えた液晶表示装置を提供できる。
 図6は、他の実施形態における液晶ドライバの平面図である。図6に示される液晶ドライバ4’は、図4に示される液晶ドライバ4の構成と略同じであるが、出力側配線46の途中に、アースパッド部40を備えている点が異なる。なお、図6の液晶ドライバ4’において、前記液晶ドライバ4と同様の構成については、前記液晶ドライバ4の各構成と同じ符号を付した。アースパッド部40は、各出力側配線46に設けられ、アース接続される個所の面積(接触面積)を大きくしている。また、このアースパッド部40は、開口部48から露出し、互いに電気的に接続しなように離れている。この実施形態では前記アースパッド部40の形状は、図6に示されるように四角形であるが、特にアースパッド部40の形状に制限はない。
 このような接触面積が大きいアースパッド部40を有する液晶ドライバ4’を、図1等に示される前記液晶モジュール1の液晶ドライバ4に換えて使用すれば、前記静電気除去装置60等を利用して、前記液晶ドライバ4’の各出力側配線46に、アース線6(接触部63)を接続し易くなる。
 上記実施形態の液晶モジュールの静電気除去方法では、液晶モジュール1の一方の面(表側の面)から保護フィルム3を剥離していたが、他方の面(裏側の面)から保護フィルムを剥離する際も、上記静電気除去方法によって静電気を除去できる。なお、裏側の面から保護フィルムを剥離する際、液晶モジュール1を裏返して、裏側に形成された保護フィルムを、上側から剥離してもよい。
 上記実施形態の液晶モジュールの静電気除去方法では、液晶モジュール1の各液晶ドライバ4は、一方の面に開口部48を有し、その一方の面側からアース接続している。他の実施形態においては、例えば、液晶ドライバ4の出力側配線46側において、両面に開口部を形成し、この両面の開口部から前記出力側配線46を露出させて、その露出した出力側配線46にアース線を接続してもよい。この場合、前記静電気除去装置60の土台61上にも、前記液晶ドライバ4の裏面から露出させた前記出力配線46と接触させるための接触部を形成することが好ましい。
 上記実施形態の液晶モジュールの静電気除去方法は、図1等に示されるように、液晶モジュール1の液晶ドライバ(ソースドライバ)4にアース線6を接続して、各液晶ドライバ4の半導体素子41を静電気から保護するものである。他の実施形態においては、図1等に示される液晶ドライバ(ゲートドライバ)14に、アース線を接続して、液晶ドライバ14に実装されている半導体素子を静電気から保護してもよい。なお、通常、液晶モジュール1の液晶表示パネル2の表面から、保護フィルム3を剥離する際、プリント基板5と接続する側の液晶ドライバ4が、静電気によって破損し易い。しかしながら、上記のように、プリント基板と接続していない液晶ドライバ14にもアース接続して、確実に静電気から該液晶ドライバ14に実装された半導体素子を保護してもよい。この場合、液晶ドライバ4と同様、液晶ドライバ14の出力側配線に、アース線が接続されることになる。その他、液晶ドライバ14における静電気除去方法は、前記液晶ドライバ4における内容と同様である。
 上記実施形態の液晶モジュール1の静電気除去方法では、図1等に示されるように、液晶ドライバ4の開口部48から露出した出力側配線46に、アース線6を接続している。この開口部48は、図2及び図3に示されるように、ソルダーレジスト層47で囲まれている。開口部48としては、このように周囲がソルダーレジスト層47で囲まれているものに限らず、例えば、出力側配線46の液晶表示パネル2側の端部が、ソルダーレジスト層47からはみ出した(露出した)個所からなるものであってもよい。この出力側配線46の端部には、液晶表示パネル2のパネル端子23がACF49を介して接続している。この接続部分からはみ出した部分の出力側配線46に、アース接続してもよい。

Claims (14)

  1.  パネル端子を有する液晶表示パネルと、
     前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
     データ出力端子を有するプリント基板と、
     入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの静電気除去方法であって、
     前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する際、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶モジュールの静電気除去方法。
  2.  前記出力側配線は、その途中にアースパッド部を有する請求項1に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
  3.  前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有する請求項1又は2に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
  4.  前記液晶ドライバが複数個有り、各液晶ドライバの出力側配線を同時に接地する請求項1~3の何れか1項に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
  5.  前記液晶ドライバがソースドライバである請求項1~4の何れか1項に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
  6.  前記保護フィルムが、前記液晶表示パネルに含まれる偏光板に形成されている請求項1~5の何れか1項に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
  7.  パネル端子を有する液晶表示パネルと、
     前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
     データ出力端子を有するプリント基板と、
     入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程を含む液晶表示装置の製造方法であって、
     前記保護フィルム剥離工程において、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  8.  前記出力側配線は、その途中にアースパッド部を有する請求項7に記載の液晶表示装置の製造方法。
  9.  前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有する請求項7又は8に記載の液晶表示装置の製造方法。
  10.  前記液晶ドライバが複数個有り、各液晶ドライバの出力側配線を同時に接地する請求項7~9の何れか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。
  11.  前記液晶ドライバがソースドライバである請求項7~10の何れか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。
  12.  前記保護フィルムが、前記液晶表示パネルに含まれる偏光板に形成されている請求項7~11の何れか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。
  13.  パネル端子を有する液晶表示パネルと、
     前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
     データ出力端子を有するプリント基板と、
     入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールであって、
     前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有することを特徴とする液晶モジュール。
  14.  前記開口部から露出した出力側配線がアースパッド部を有する請求項13に記載の液晶モジュール。
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