JP3025257B1 - 表示パネル - Google Patents
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- G—PHYSICS
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- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
【要約】
【課題】 実装された半導体集積回路チップに、必要な
信号や電源を低抵抗で供給することのできる液晶パネル
を提供する。 【解決手段】 走査線と信号線の端子電極への電気信号
の供給が駆動用集積回路チップ３，３′をアクティブ基
板２に配置された端子電極５に直接に実装することによ
り行われるとともに、駆動用集積回路チップ３，３′へ
の電気接続が、アクティブ基板２に実装された駆動用集
積回路チップ３，３′の実装位置に対応してその集積回
路チップ３，３′の外形よりも大きな開口部１４，１
４′を有し、配線路２３の形成されたプリント基板１３
を、アクティブ基板２の画像領域外へ実装する。
信号や電源を低抵抗で供給することのできる液晶パネル
を提供する。 【解決手段】 走査線と信号線の端子電極への電気信号
の供給が駆動用集積回路チップ３，３′をアクティブ基
板２に配置された端子電極５に直接に実装することによ
り行われるとともに、駆動用集積回路チップ３，３′へ
の電気接続が、アクティブ基板２に実装された駆動用集
積回路チップ３，３′の実装位置に対応してその集積回
路チップ３，３′の外形よりも大きな開口部１４，１
４′を有し、配線路２３の形成されたプリント基板１３
を、アクティブ基板２の画像領域外へ実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像表示機能を有
する表示パネルおよび表示パネルに実装する実装用プリ
ント基板に関するものである。
する表示パネルおよび表示パネルに実装する実装用プリ
ント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の微細加工技術、液晶材料技術およ
び実装技術等の進歩により５〜５０ｃｍ対角の液晶パネ
ルで実用上支障の無いテレビジョン画像や各種の画像表
示が商用ベースで提供されている。また、液晶パネルを
構成する２枚のガラス基板の一方にＲＧＢの着色層を形
成しておくことにより、カラー表示も容易に実現してい
る。
び実装技術等の進歩により５〜５０ｃｍ対角の液晶パネ
ルで実用上支障の無いテレビジョン画像や各種の画像表
示が商用ベースで提供されている。また、液晶パネルを
構成する２枚のガラス基板の一方にＲＧＢの着色層を形
成しておくことにより、カラー表示も容易に実現してい
る。
【０００３】特にスイッチング素子を絵素ごとに内蔵さ
せた、いわゆるアクティブ型の液晶パネルでは、クロス
トークも少なくかつ高速応答で高いコントラスト比を有
する画像が保証されている。これらの液晶パネルは、走
査線としては１００〜１０００本、信号線としては２０
０〜２０００本程度のマトリクス編成が一般的である
が、最近は表示容量の増大に対応して大画面化と高精細
化が同時に進行している。
せた、いわゆるアクティブ型の液晶パネルでは、クロス
トークも少なくかつ高速応答で高いコントラスト比を有
する画像が保証されている。これらの液晶パネルは、走
査線としては１００〜１０００本、信号線としては２０
０〜２０００本程度のマトリクス編成が一般的である
が、最近は表示容量の増大に対応して大画面化と高精細
化が同時に進行している。
【０００４】図６はアクティブ型液晶パネルの平面図を
示す。アクティブ型液晶パネルは、アクティブ基板２と
対向基板９とを対向させ、その間に液晶を充填すること
により構成される。アクティブ基板２は、透明絶縁基板
の一主面上に複数本の走査線と、少なくとも一層以上の
絶縁層を介してこの走査線と概ね直交する複数の信号線
とを有し、走査線と信号線との交点毎に少なくとも一つ
のスイッチング素子と絵素電極とを有すると共に、画像
表示領域外に走査線と信号線の端子電極群が配置されて
いる。
示す。アクティブ型液晶パネルは、アクティブ基板２と
対向基板９とを対向させ、その間に液晶を充填すること
により構成される。アクティブ基板２は、透明絶縁基板
の一主面上に複数本の走査線と、少なくとも一層以上の
絶縁層を介してこの走査線と概ね直交する複数の信号線
とを有し、走査線と信号線との交点毎に少なくとも一つ
のスイッチング素子と絵素電極とを有すると共に、画像
表示領域外に走査線と信号線の端子電極群が配置されて
いる。
【０００５】対向基板９は、透明導電性の対向電極を有
する透明絶縁基板であるガラス基板からなる。アクティ
ブ基板２と対向基板９とは樹脂性のファイバやビーズ等
のスペーサ材によって数μｍ程度の所定の距離を隔てて
形成され、その間隙（ギャップ）は対向基板９の周縁部
において有機性樹脂よりなるシール材と封口材とで封止
された閉空間になっており、この閉空間に液晶が充填さ
れている。
する透明絶縁基板であるガラス基板からなる。アクティ
ブ基板２と対向基板９とは樹脂性のファイバやビーズ等
のスペーサ材によって数μｍ程度の所定の距離を隔てて
形成され、その間隙（ギャップ）は対向基板９の周縁部
において有機性樹脂よりなるシール材と封口材とで封止
された閉空間になっており、この閉空間に液晶が充填さ
れている。
【０００６】カラー表示を実現する場合には、対向基板
９の閉空間側に着色層と称する染料または顔料のいずれ
か一方もしくは両方を含む厚さ１〜２μｍ程度の有機薄
膜が被着されて色表示機能が与えられるので、その場合
にはガラス基板９は別名カラーフィルタと呼称される。
そして液晶材料の性質によっては、対向基板９の上面ま
たはガラス基板２の下面のいずれかもしくは両面上に偏
光板が貼付され、液晶パネル１は電気光学素子として機
能する。現時点では液晶にはＴＮ（ツイスト・ネマチッ
ク）系のものを用いたパネルが大半で、通常は偏光板は
２枚必要である。
９の閉空間側に着色層と称する染料または顔料のいずれ
か一方もしくは両方を含む厚さ１〜２μｍ程度の有機薄
膜が被着されて色表示機能が与えられるので、その場合
にはガラス基板９は別名カラーフィルタと呼称される。
そして液晶材料の性質によっては、対向基板９の上面ま
たはガラス基板２の下面のいずれかもしくは両面上に偏
光板が貼付され、液晶パネル１は電気光学素子として機
能する。現時点では液晶にはＴＮ（ツイスト・ネマチッ
ク）系のものを用いたパネルが大半で、通常は偏光板は
２枚必要である。
【０００７】上記のように構成された液晶パネルでは、
アクティブ基板２の画像表示領域外において、例えば、
走査線の端子電極群６には駆動信号を供給する半導体集
積回路チップ３が直接に接続されるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ−
Ｏｎ−Ｇｌａｓｓ）方式にて実装されており、信号線の
端子電極群５にはＴＣＰフィルム４が、導電性媒体を含
む適当な接着剤にて圧接により固定されるＴＣＰ（Ｔａ
ｐｅ−Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｐａｃｋａｇｅ）方式にて実装
されている。
アクティブ基板２の画像表示領域外において、例えば、
走査線の端子電極群６には駆動信号を供給する半導体集
積回路チップ３が直接に接続されるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ−
Ｏｎ−Ｇｌａｓｓ）方式にて実装されており、信号線の
端子電極群５にはＴＣＰフィルム４が、導電性媒体を含
む適当な接着剤にて圧接により固定されるＴＣＰ（Ｔａ
ｐｅ−Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｐａｃｋａｇｅ）方式にて実装
されている。
【０００８】ＴＣＰフィルム４は、例えば０．１ｍｍ厚
さ程度のポリイミド系樹脂薄膜をベースとして、金メッ
キあるいは半田メッキされた銅箔の端子（図示せず）を
有するものである。ここでは便宜上二つの実装方式を同
時に図示しているが、実際には何れかの方式が適宜選択
される。
さ程度のポリイミド系樹脂薄膜をベースとして、金メッ
キあるいは半田メッキされた銅箔の端子（図示せず）を
有するものである。ここでは便宜上二つの実装方式を同
時に図示しているが、実際には何れかの方式が適宜選択
される。
【０００９】７、８は液晶パネル１の画像表示部と信号
線および走査線の端子電極群５，６との間を接続する配
線路で、必ずしも端子電極群５，６と同一の導電材で構
成される必要はない。上記の液晶パネルにおいては、液
晶セルはアクティブ基板２の上に形成された透明導電性
の絵素電極と、対向基板９の上に形成された同じく透明
導電性の対向電極と、２枚のガラス基板の間に充填され
た液晶とで構成されている。
線および走査線の端子電極群５，６との間を接続する配
線路で、必ずしも端子電極群５，６と同一の導電材で構
成される必要はない。上記の液晶パネルにおいては、液
晶セルはアクティブ基板２の上に形成された透明導電性
の絵素電極と、対向基板９の上に形成された同じく透明
導電性の対向電極と、２枚のガラス基板の間に充填され
た液晶とで構成されている。
【００１０】最近、商品化された視野角を拡大可能なＩ
ＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｉｎ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）型の液
晶パネルにおいては、液晶セルは一方のガラス基板（ア
クティブ基板）上に形成された一対の櫛形電極と２枚の
ガラス基板の間に充填された液晶とで構成されるのでカ
ラーフィルタ上にも透明電極（対向電極）は不要となる
が、ここでは詳細は省略する。
ＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｉｎ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）型の液
晶パネルにおいては、液晶セルは一方のガラス基板（ア
クティブ基板）上に形成された一対の櫛形電極と２枚の
ガラス基板の間に充填された液晶とで構成されるのでカ
ラーフィルタ上にも透明電極（対向電極）は不要となる
が、ここでは詳細は省略する。
【００１１】液晶パネルに画像を表示するためには、先
述したようにＴＣＰまたはＣＯＧ実装によって走査線と
信号線の端子電極に電気信号を与える必要がある。最近
は、実装コストを削減するために、あるいは接続点数を
減らして実装の信頼性をさらに高めるためにＣＯＧ実装
が多用される傾向にある。図７は、アクティブ基板２に
駆動用集積回路チップをＣＯＧ実装した要部拡大図を示
す。
述したようにＴＣＰまたはＣＯＧ実装によって走査線と
信号線の端子電極に電気信号を与える必要がある。最近
は、実装コストを削減するために、あるいは接続点数を
減らして実装の信頼性をさらに高めるためにＣＯＧ実装
が多用される傾向にある。図７は、アクティブ基板２に
駆動用集積回路チップをＣＯＧ実装した要部拡大図を示
す。
【００１２】ＣＯＧ実装においては、複数個の駆動用集
積回路チップに共通する電源線、入力信号線、クロック
線などの系統はＴＣＰ実装のようにチップごとに供給す
ることができないため、アクティブ基板２の周縁部に導
電性のバスライン（母線配線路）１０を適宜（２０〜４
０本程度）形成する必要があるが、ディジタル化された
信号系では高画質化への対応で今後はビット線が飛躍的
に増加する傾向が見られる。
積回路チップに共通する電源線、入力信号線、クロック
線などの系統はＴＣＰ実装のようにチップごとに供給す
ることができないため、アクティブ基板２の周縁部に導
電性のバスライン（母線配線路）１０を適宜（２０〜４
０本程度）形成する必要があるが、ディジタル化された
信号系では高画質化への対応で今後はビット線が飛躍的
に増加する傾向が見られる。
【００１３】アクティブ素子の形成には、走査線や信号
線等の形成も必須であるため、これらの配線路はアクテ
ィブ素子の形成と同時に形成することが可能であり、合
理的である。配線路１０の形成場所はその表面に絶縁層
を形成して絶縁化することも容易なので、例えば集積回
路チップ３の下に配線路１０を配置してスペースを有効
に使い、液晶パネル１の狭額縁化に貢献させることもで
きる。
線等の形成も必須であるため、これらの配線路はアクテ
ィブ素子の形成と同時に形成することが可能であり、合
理的である。配線路１０の形成場所はその表面に絶縁層
を形成して絶縁化することも容易なので、例えば集積回
路チップ３の下に配線路１０を配置してスペースを有効
に使い、液晶パネル１の狭額縁化に貢献させることもで
きる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のＣ
ＯＧ実装では、配線路１０の抵抗値が高くなる対角画面
サイズ６型（１５ｃｍ）以上では、図８に示すように、
バス（母線）フレキシブルフィルム１１を併用しなけれ
ば実用に供し得ないのが現状である。バスフレキシブル
フィルム１１は、ＴＣＰフィルム４と同様に導電性厚膜
よりなる配線路１２を可撓性のフィルム上に形成したも
のであるが、長さが２０〜５０ｃｍと長くなり、かつ平
行な線路間の接続が直交するために数層以上の多層化が
必要で、非常に高価となりコストダウンの思惑からは程
遠くなっている。
ＯＧ実装では、配線路１０の抵抗値が高くなる対角画面
サイズ６型（１５ｃｍ）以上では、図８に示すように、
バス（母線）フレキシブルフィルム１１を併用しなけれ
ば実用に供し得ないのが現状である。バスフレキシブル
フィルム１１は、ＴＣＰフィルム４と同様に導電性厚膜
よりなる配線路１２を可撓性のフィルム上に形成したも
のであるが、長さが２０〜５０ｃｍと長くなり、かつ平
行な線路間の接続が直交するために数層以上の多層化が
必要で、非常に高価となりコストダウンの思惑からは程
遠くなっている。
【００１５】これはアクティブ液晶パネルの製作に当た
り、走査線や信号線等の導電性線路が形成されるとは言
え、膜厚は高々０．５μｍ程度であるため十分に抵抗値
を下げることができず、形状効果（配線パターンの長さ
／幅・比）によって配線路１０の抵抗が高くなり、母線
配線路１０単独では使い物にならなくなるからである。
り、走査線や信号線等の導電性線路が形成されるとは言
え、膜厚は高々０．５μｍ程度であるため十分に抵抗値
を下げることができず、形状効果（配線パターンの長さ
／幅・比）によって配線路１０の抵抗が高くなり、母線
配線路１０単独では使い物にならなくなるからである。
【００１６】具体的には、例えば配線路材に０．３μｍ
程度の膜厚のアルミニウムを用い面抵抗０．１Ω／ｃｍ
2が得られたとしても、配線幅５０μｍ、配線長２５ｃ
ｍであれば、その配線路の抵抗値は５００Ωにも達し、
これではｍＡ以上の電源線には使えない。同様に、入力
信号やクロック線もこれらの配線抵抗が半導体集積回路
の入力抵抗に加算されて高速（数１００ＫＨｚ以上）で
は信号波形が鈍り、半導体集積回路が動作しなくなるこ
とがある。
程度の膜厚のアルミニウムを用い面抵抗０．１Ω／ｃｍ
2が得られたとしても、配線幅５０μｍ、配線長２５ｃ
ｍであれば、その配線路の抵抗値は５００Ωにも達し、
これではｍＡ以上の電源線には使えない。同様に、入力
信号やクロック線もこれらの配線抵抗が半導体集積回路
の入力抵抗に加算されて高速（数１００ＫＨｚ以上）で
は信号波形が鈍り、半導体集積回路が動作しなくなるこ
とがある。
【００１７】本発明は前記問題点を解決し、実装された
半導体集積回路チップに、必要な信号や電源を低抵抗で
供給することのできる液晶パネルを提供するものであ
る。
半導体集積回路チップに、必要な信号や電源を低抵抗で
供給することのできる液晶パネルを提供するものであ
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶パネルは、
アクティブ基板の画像表示領域外に実装するプリント基
板の駆動用集積回路チップの実装位置に開口部あるいは
凹部を設け、プリント基板に形成された低抵抗の配線路
をバスラインとして使用するたことを特徴とする。
アクティブ基板の画像表示領域外に実装するプリント基
板の駆動用集積回路チップの実装位置に開口部あるいは
凹部を設け、プリント基板に形成された低抵抗の配線路
をバスラインとして使用するたことを特徴とする。
【００１９】この本発明によると、駆動用チップに接続
されるバスラインの抵抗値が抑制でき、従来の長いバス
フレキシブルフィルムを使用する必要がなくなる。
されるバスラインの抵抗値が抑制でき、従来の長いバス
フレキシブルフィルムを使用する必要がなくなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】請求項１記載の表示パネルは、第
１の透明絶縁基板の一主面上に複数本の走査線を有し、
少なくとも１層以上の絶縁層を介して前記走査線と概ね
直交する複数の信号線を有し、前記走査線と信号線との
交点毎に少なくとも一つのスイッチング素子と絵素電極
とを有すると共に画像表示領域外に前記走査線と信号線
の端子電極が配置されたアクティブ基板と、一主面上に
透明導電層を有し前記アクティブ基板と対向する第２の
透明絶縁基板またはカラーフィルタ層の形成されたカラ
ーフィルタ基板との間に液晶が充填された液晶パネルに
おいて、走査線と信号線の端子電極への電気信号の供給
が駆動用集積回路チップを前記アクティブ基板に配置さ
れた端子電極に直接に実装することにより行われるとと
もに、前記駆動用集積回路チップへの電気接続が、前記
アクティブ基板に実装された駆動用集積回路チップの実
装位置に対応してその集積回路チップの外形よりも大き
な開口部を有し配線路の形成されたプリント基板を、ア
クティブ基板の画像領域外へ実装することにより行われ
ることを特徴とする。
１の透明絶縁基板の一主面上に複数本の走査線を有し、
少なくとも１層以上の絶縁層を介して前記走査線と概ね
直交する複数の信号線を有し、前記走査線と信号線との
交点毎に少なくとも一つのスイッチング素子と絵素電極
とを有すると共に画像表示領域外に前記走査線と信号線
の端子電極が配置されたアクティブ基板と、一主面上に
透明導電層を有し前記アクティブ基板と対向する第２の
透明絶縁基板またはカラーフィルタ層の形成されたカラ
ーフィルタ基板との間に液晶が充填された液晶パネルに
おいて、走査線と信号線の端子電極への電気信号の供給
が駆動用集積回路チップを前記アクティブ基板に配置さ
れた端子電極に直接に実装することにより行われるとと
もに、前記駆動用集積回路チップへの電気接続が、前記
アクティブ基板に実装された駆動用集積回路チップの実
装位置に対応してその集積回路チップの外形よりも大き
な開口部を有し配線路の形成されたプリント基板を、ア
クティブ基板の画像領域外へ実装することにより行われ
ることを特徴とする。
【００２１】この構成によると、プリント基板の上に形
成された厚膜の導電性材料で構成された抵抗値の低い配
線路を、電源線、入力信号線及びクロック線などのバス
（母線）配線として用いることができるため、従来の長
いバスフレキシブルフィルムを使う必要がなくなる。請
求項２記載の表示パネルは、請求項１において、画像領
域外に実装されるプリント基板を、開口部に代わって、
アクティブ基板に実装された駆動用集積回路チップの実
装位置に対応して駆動用集積回路チップの上面を覆うと
ともに前記駆動用集積回路チップの外形よりも大きくか
つ深い凹部を形成したことを特徴とする。
成された厚膜の導電性材料で構成された抵抗値の低い配
線路を、電源線、入力信号線及びクロック線などのバス
（母線）配線として用いることができるため、従来の長
いバスフレキシブルフィルムを使う必要がなくなる。請
求項２記載の表示パネルは、請求項１において、画像領
域外に実装されるプリント基板を、開口部に代わって、
アクティブ基板に実装された駆動用集積回路チップの実
装位置に対応して駆動用集積回路チップの上面を覆うと
ともに前記駆動用集積回路チップの外形よりも大きくか
つ深い凹部を形成したことを特徴とする。
【００２２】この構成によっても、上記と同様の効果が
得られる。請求項３記載の表示パネルは、請求項１また
は請求項２において、プリント基板が走査線側と信号線
側とに分割され、かつ両者を接続するための接続端子が
プリント基板の上面に形成されていることを特徴とす
る。この構成によると、プリント基板のアクティブ基板
への実装が容易となるだけでなく、コストダウンも図れ
る。
得られる。請求項３記載の表示パネルは、請求項１また
は請求項２において、プリント基板が走査線側と信号線
側とに分割され、かつ両者を接続するための接続端子が
プリント基板の上面に形成されていることを特徴とす
る。この構成によると、プリント基板のアクティブ基板
への実装が容易となるだけでなく、コストダウンも図れ
る。
【００２３】請求項４記載の表示パネルは、請求項１ま
たは請求項２において、プリント基板が走査線側と信号
線側とに分割され、かつ両者を接続するための配線路と
接続端子がアクティブ基板の実装面側に形成されている
ことを特徴とする。請求項５記載の表示パネルは、請求
項１または請求項２において、プリント基板が走査線側
と信号線側とで各々複数個に分割され、分割されたプリ
ント基板どうしを接続するための配線路と接続端子とが
アクティブ基板の一主面上に形成されていることを特徴
とする。
たは請求項２において、プリント基板が走査線側と信号
線側とに分割され、かつ両者を接続するための配線路と
接続端子がアクティブ基板の実装面側に形成されている
ことを特徴とする。請求項５記載の表示パネルは、請求
項１または請求項２において、プリント基板が走査線側
と信号線側とで各々複数個に分割され、分割されたプリ
ント基板どうしを接続するための配線路と接続端子とが
アクティブ基板の一主面上に形成されていることを特徴
とする。
【００２４】この構成によると、特に大画面サイズの表
示パネルでのプリント基板のアクティブ基板への実装が
容易となる。請求項６記載の表示パネルは、請求項１か
ら請求項５のいずれかにおいて、液晶パネルが、透明導
電性の絵素電極を必要としないＩＰＳ型の液晶パネル、
アクティブ素子を内蔵していない単純型の液晶パネル、
アクティブ型か単純型を問わず反射型の液晶パネル、カ
ラー表示のための着色層をアクティブ基板上に形成した
液晶パネルのいずれかであることを特徴とする。
示パネルでのプリント基板のアクティブ基板への実装が
容易となる。請求項６記載の表示パネルは、請求項１か
ら請求項５のいずれかにおいて、液晶パネルが、透明導
電性の絵素電極を必要としないＩＰＳ型の液晶パネル、
アクティブ素子を内蔵していない単純型の液晶パネル、
アクティブ型か単純型を問わず反射型の液晶パネル、カ
ラー表示のための着色層をアクティブ基板上に形成した
液晶パネルのいずれかであることを特徴とする。
【００２５】請求項７記載の表示パネルは、請求項１か
ら請求項５のいずれかにおいて、液晶パネルに代わって
ＰＤＰやＥＬなどの発光型マトリクスパネルに駆動用集
積回路チップを直接に実装し、さらにこの集積回路チッ
プを収容する開口部または凹部を有するプリント基板を
実装したことを特徴とする。以下、本発明の各実施の形
態について、図１〜図５を用いて説明する。
ら請求項５のいずれかにおいて、液晶パネルに代わって
ＰＤＰやＥＬなどの発光型マトリクスパネルに駆動用集
積回路チップを直接に実装し、さらにこの集積回路チッ
プを収容する開口部または凹部を有するプリント基板を
実装したことを特徴とする。以下、本発明の各実施の形
態について、図１〜図５を用いて説明する。
【００２６】なお、上記従来例を示す図６〜図８と同様
をなすものには同一の符号を付けて説明する。（実施の
形態１）図１は、本発明の（実施の形態１）を示す。図
１（ａ）は液晶パネルの斜視図を示し、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図を示す。
をなすものには同一の符号を付けて説明する。（実施の
形態１）図１は、本発明の（実施の形態１）を示す。図
１（ａ）は液晶パネルの斜視図を示し、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面図を示す。
【００２７】アクティブ基板２には、端子電極５ａと、
この端子電極５ａと信号線とを接続する配線路７ａと、
端子電極５ｂ，５ｃを接続する配線路７ｂが形成されて
いる。これらの端子電極５ａ〜５ｃと配線路７ａ，７ｂ
は、同時に形成されるのが合理的である。絶縁層２６
は、アクティブ基板の主面上に形成されたゲート絶縁層
やパシベーション絶縁層あるいはその他の絶縁層を含む
ものであり、端子電極５ａと低抵抗で接続が必要な、例
えば端子電極５ｂ，５ｃの上は選択的に除去されて夫々
の電極は露出している。
この端子電極５ａと信号線とを接続する配線路７ａと、
端子電極５ｂ，５ｃを接続する配線路７ｂが形成されて
いる。これらの端子電極５ａ〜５ｃと配線路７ａ，７ｂ
は、同時に形成されるのが合理的である。絶縁層２６
は、アクティブ基板の主面上に形成されたゲート絶縁層
やパシベーション絶縁層あるいはその他の絶縁層を含む
ものであり、端子電極５ａと低抵抗で接続が必要な、例
えば端子電極５ｂ，５ｃの上は選択的に除去されて夫々
の電極は露出している。
【００２８】端子電極５ａ，５ｂに電気的に接続される
駆動用集積回路チップ３′の実装面側には、端子電極５
ａ，５ｂと電気的に接続されるバンプ電極２４が形成さ
れている。端子電極５ａ〜５ｃおよび配線路７ａ，７ｂ
に電気的に接続されるプリント基板１３には、アクティ
ブ基板２に実装された駆動用集積回路チップ３′の実装
位置に対応してその集積回路チップの外形よりも大きな
開口部１４，１４′が形成されており、プリント基板の
上面には、低抵抗の配線路２３が形成され、この配線路
２３を保護する目的でその上部には絶縁層２７が形成さ
れている。絶縁層２７は、プリント基板１３の作成時に
形成してもよく、またプリント基板１３の実装後に適当
な樹脂を塗布しても良い。なお、図示はしていないが、
配線路２２を保護するための絶縁層も適宜採用される。
駆動用集積回路チップ３′の実装面側には、端子電極５
ａ，５ｂと電気的に接続されるバンプ電極２４が形成さ
れている。端子電極５ａ〜５ｃおよび配線路７ａ，７ｂ
に電気的に接続されるプリント基板１３には、アクティ
ブ基板２に実装された駆動用集積回路チップ３′の実装
位置に対応してその集積回路チップの外形よりも大きな
開口部１４，１４′が形成されており、プリント基板の
上面には、低抵抗の配線路２３が形成され、この配線路
２３を保護する目的でその上部には絶縁層２７が形成さ
れている。絶縁層２７は、プリント基板１３の作成時に
形成してもよく、またプリント基板１３の実装後に適当
な樹脂を塗布しても良い。なお、図示はしていないが、
配線路２２を保護するための絶縁層も適宜採用される。
【００２９】プリント基板１３の実装面の側には、配線
路２２および端子電極５と電気的に接続するバンプ２５
が形成されている。配線路２２はアクティブ基板２と対
向する主面上に形成された低抵抗の配線路であり、配線
路２３はアクティブ基板２と対向する主面と反対側の主
面上に形成された低抵抗の配線路である。低抵抗の配線
路とは、具体的には膜厚数〜数１０μｍの銅箔が最も一
般的である。
路２２および端子電極５と電気的に接続するバンプ２５
が形成されている。配線路２２はアクティブ基板２と対
向する主面上に形成された低抵抗の配線路であり、配線
路２３はアクティブ基板２と対向する主面と反対側の主
面上に形成された低抵抗の配線路である。低抵抗の配線
路とは、具体的には膜厚数〜数１０μｍの銅箔が最も一
般的である。
【００３０】上記のように構成されたプリント基板１３
のアクティブ基板２への実装は、まずアクティブ基板２
に駆動用集積回路チップ３，３′を熱硬化性の異方導電
性ゴム（以下、「ＡＣＦ」と称す。）などにより実装す
る。そして、実装された駆動用集積回路チップ３，３′
の実装位置に対応する位置にプリント基板１３の開口部
１４，１４′が形成されたプリント基板１３を、アクテ
ィブ基板２の画像領域外へ実装する。
のアクティブ基板２への実装は、まずアクティブ基板２
に駆動用集積回路チップ３，３′を熱硬化性の異方導電
性ゴム（以下、「ＡＣＦ」と称す。）などにより実装す
る。そして、実装された駆動用集積回路チップ３，３′
の実装位置に対応する位置にプリント基板１３の開口部
１４，１４′が形成されたプリント基板１３を、アクテ
ィブ基板２の画像領域外へ実装する。
【００３１】プリント基板１３が実装されることによ
り、走査線と信号線の端子電極５ａ〜５ｃへの電気信号
の供給は、駆動用集積回路チップ３，３′をアクティブ
基板２に配置された端子電極５ａ，５ｂに直接に実装す
ることにより行われ、駆動用集積回路チップ３，３′へ
の電気接続は、アクティブ基板２に実装された駆動用集
積回路チップ３，３′の実装位置に上記のように構成さ
れたプリント基板１３の開口部１４，１４′が対向する
ように、プリント基板１３をアクティブ基板２に実装す
ることで行われる。
り、走査線と信号線の端子電極５ａ〜５ｃへの電気信号
の供給は、駆動用集積回路チップ３，３′をアクティブ
基板２に配置された端子電極５ａ，５ｂに直接に実装す
ることにより行われ、駆動用集積回路チップ３，３′へ
の電気接続は、アクティブ基板２に実装された駆動用集
積回路チップ３，３′の実装位置に上記のように構成さ
れたプリント基板１３の開口部１４，１４′が対向する
ように、プリント基板１３をアクティブ基板２に実装す
ることで行われる。
【００３２】プリント基板１３のアクティブ基板２への
実装方法に制約はなく、例えばＡＣＦ２１’を使用して
圧接しながら、加熱によって固定するなどの手段が用い
られる。ただし、プリント基板１３の実装に当りＡＣＦ
実装方式を採用するならば、既に実装済みの駆動用集積
回路チップ３がはずれたりずれたりしないように、例え
ばプリント基板１３の実装時の温度を下げる、駆動用集
積回路チップ３を固定しながらプリント基板１３を実装
するなどの配慮は必要である。
実装方法に制約はなく、例えばＡＣＦ２１’を使用して
圧接しながら、加熱によって固定するなどの手段が用い
られる。ただし、プリント基板１３の実装に当りＡＣＦ
実装方式を採用するならば、既に実装済みの駆動用集積
回路チップ３がはずれたりずれたりしないように、例え
ばプリント基板１３の実装時の温度を下げる、駆動用集
積回路チップ３を固定しながらプリント基板１３を実装
するなどの配慮は必要である。
【００３３】上記のような構成によると、プリント基板
１３の上に形成された低抵抗の配線層２３を、電源線、
入力信号線およびクロック線などのバス配線として用い
ることができるため、従来の長いバスフレキシブルフィ
ルムを使用する必要がなくなる。なお、外部からの電気
信号は図１（ａ）に示したように、従来と同様にアクテ
ィブ基板２の周縁部でプリント基板１３の実装の障害と
ならない位置に外部接続端子３３を配置する、あるいは
プリント基板１３のアクティブ基板２と対向する主面と
は反対側の主面上に外部接続端子３４を配置し、可撓性
のプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ−Ｐｒｉｎ
ｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いて実装接続することで供給
される。
１３の上に形成された低抵抗の配線層２３を、電源線、
入力信号線およびクロック線などのバス配線として用い
ることができるため、従来の長いバスフレキシブルフィ
ルムを使用する必要がなくなる。なお、外部からの電気
信号は図１（ａ）に示したように、従来と同様にアクテ
ィブ基板２の周縁部でプリント基板１３の実装の障害と
ならない位置に外部接続端子３３を配置する、あるいは
プリント基板１３のアクティブ基板２と対向する主面と
は反対側の主面上に外部接続端子３４を配置し、可撓性
のプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ−Ｐｒｉｎ
ｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いて実装接続することで供給
される。
【００３４】ただし、後者の方法では可撓性のプリント
基板の厚み分だけ、全体に厚みが増すことがある。 （実施の形態２）図２は、本発明の（実施の形態２）を
示す。図２（ａ）は、（実施の形態２）における液晶パ
ネルの斜視図を示し、図２（ｂ）はこの液晶パネルのＡ
−Ａ’線に沿う断面図を示す。
基板の厚み分だけ、全体に厚みが増すことがある。 （実施の形態２）図２は、本発明の（実施の形態２）を
示す。図２（ａ）は、（実施の形態２）における液晶パ
ネルの斜視図を示し、図２（ｂ）はこの液晶パネルのＡ
−Ａ’線に沿う断面図を示す。
【００３５】上記（実施の形態１）では、駆動用集積回
路チップ３の実装位置に対応した位置に開口部１４，１
４′の形成されたプリント基板１３を用いたが、この
（実施の形態２）では、アクティブ基板２に実装された
駆動用集積回路チップ３の実装位置に対応して駆動用集
積回路チップ３の上面を覆うとともに駆動用集積回路チ
ップ３の外形よりも大きくかつ深い凹部１５を形成し
た。
路チップ３の実装位置に対応した位置に開口部１４，１
４′の形成されたプリント基板１３を用いたが、この
（実施の形態２）では、アクティブ基板２に実装された
駆動用集積回路チップ３の実装位置に対応して駆動用集
積回路チップ３の上面を覆うとともに駆動用集積回路チ
ップ３の外形よりも大きくかつ深い凹部１５を形成し
た。
【００３６】このような凹部１５を設けることによって
も、上記（実施の形態１）と同様に、従来の長いバスフ
レキシブルフィルムを使用する必要がなくなり、コスト
ダウンが図れる。さらに、上記（実施の形態１）では、
プリント基板１３の両面に形成された厚膜の配線路２
２，２３は開口部１４の近傍では線幅を細めるか配線本
数を減ずる必要があり、回路的な制約を受けざるを得な
かったが、この（実施の形態２）におけるプリント基板
１３では、アクティブ基板２と対向する主面と反対側の
主面ではプリント基板１３の幅一杯に配線路２３を形成
することができる。
も、上記（実施の形態１）と同様に、従来の長いバスフ
レキシブルフィルムを使用する必要がなくなり、コスト
ダウンが図れる。さらに、上記（実施の形態１）では、
プリント基板１３の両面に形成された厚膜の配線路２
２，２３は開口部１４の近傍では線幅を細めるか配線本
数を減ずる必要があり、回路的な制約を受けざるを得な
かったが、この（実施の形態２）におけるプリント基板
１３では、アクティブ基板２と対向する主面と反対側の
主面ではプリント基板１３の幅一杯に配線路２３を形成
することができる。
【００３７】なお、このような構成であってもプリント
基板１３の両面に配線路２２，２３を形成し、スルーホ
ールを用いた多層配線で配線路の電気的な設計の自由度
の向上と配線の低抵抗化とを図るべきであり、これは上
記（実施の形態１）においても同様である。 （実施の形態３）図３は、本発明の（実施の形態３）を
示す。
基板１３の両面に配線路２２，２３を形成し、スルーホ
ールを用いた多層配線で配線路の電気的な設計の自由度
の向上と配線の低抵抗化とを図るべきであり、これは上
記（実施の形態１）においても同様である。 （実施の形態３）図３は、本発明の（実施の形態３）を
示す。
【００３８】図３（ａ）は液晶パネルの斜視図を、図３
（ｂ）はその要部拡大図を、図３（ｃ）は分割されたプ
リント基板どうしを繋ぐ接続フィルムの平面図を示す。
上記（実施の形態１），（実施の形態２）に示すよう
に、走査線側と信号線側を一体化したＬ型やコ型のプリ
ント基板１３は、対角３型（７．５ｃｍ）以下の小型の
液晶パネルであればプリント基板１３の実装時の温度上
昇によるプリント基板１３とアクティブ基板２との伸縮
差が小さく、またプリント基板１３の材料費及び加工費
も小額なので支障は少ない。
（ｂ）はその要部拡大図を、図３（ｃ）は分割されたプ
リント基板どうしを繋ぐ接続フィルムの平面図を示す。
上記（実施の形態１），（実施の形態２）に示すよう
に、走査線側と信号線側を一体化したＬ型やコ型のプリ
ント基板１３は、対角３型（７．５ｃｍ）以下の小型の
液晶パネルであればプリント基板１３の実装時の温度上
昇によるプリント基板１３とアクティブ基板２との伸縮
差が小さく、またプリント基板１３の材料費及び加工費
も小額なので支障は少ない。
【００３９】しかしながら、一般的には画面サイズが大
きい程（表示容量も増加して）、走査線側も信号線側も
端子数が増加して長くなり、プリント基板１３の長さが
長くなるので一体型のプリント基板１３の使用が困難に
なる。そこでこの（実施の形態３）では、上記（実施の
形態２）と同様に駆動用集積回路チップ３の実装位置に
対応した位置に凹部１５の形成されたプリント基板１３
を、図３（ａ）に示すように、走査線側と信号線側とに
分割する。
きい程（表示容量も増加して）、走査線側も信号線側も
端子数が増加して長くなり、プリント基板１３の長さが
長くなるので一体型のプリント基板１３の使用が困難に
なる。そこでこの（実施の形態３）では、上記（実施の
形態２）と同様に駆動用集積回路チップ３の実装位置に
対応した位置に凹部１５の形成されたプリント基板１３
を、図３（ａ）に示すように、走査線側と信号線側とに
分割する。
【００４０】走査線側のプリント基板１３と信号線側の
プリント基板１３′との接続は、図３（ｂ）に示すよう
に、両方のプリント基板の上面に接続端子１６，１６′
を形成し、この２つの接続端子間を、図３（ｃ）に示す
ように、例えば接続端子１７，１７′の間を導電性の配
線路１０′にて接続された可撓性の接続フィルム１８を
用いて接続する。
プリント基板１３′との接続は、図３（ｂ）に示すよう
に、両方のプリント基板の上面に接続端子１６，１６′
を形成し、この２つの接続端子間を、図３（ｃ）に示す
ように、例えば接続端子１７，１７′の間を導電性の配
線路１０′にて接続された可撓性の接続フィルム１８を
用いて接続する。
【００４１】接続フィルム１８のプリント基板１３，１
３′への接続方法は、任意である。このような構成とす
ると、極めて細長いプリント基板１３を使用した場合で
もバンドリング性の良いものが得られる。このハンドリ
ング性の向上により、プリント基板の分割により部品点
数が増えて実装工程数と実装コストが増大しても、それ
を補って余りある効果が得られ、プリント基板のアクテ
ィブ基板２への実装が容易となるだけでなく、コストダ
ウンも図れる。
３′への接続方法は、任意である。このような構成とす
ると、極めて細長いプリント基板１３を使用した場合で
もバンドリング性の良いものが得られる。このハンドリ
ング性の向上により、プリント基板の分割により部品点
数が増えて実装工程数と実装コストが増大しても、それ
を補って余りある効果が得られ、プリント基板のアクテ
ィブ基板２への実装が容易となるだけでなく、コストダ
ウンも図れる。
【００４２】（実施の形態４）図４は、本発明の（実施
の形態４）を示す。図４（ａ）は液晶パネルの斜視図
を、図４（ｂ）はその要部拡大図を示す。この（実施の
形態４）では、走査線側と信号線側とに分割されたプリ
ント基板１３の接続方法が異なるがそれ以外の基本的な
構成は上記（実施の形態３）とほぼ同様である。
の形態４）を示す。図４（ａ）は液晶パネルの斜視図
を、図４（ｂ）はその要部拡大図を示す。この（実施の
形態４）では、走査線側と信号線側とに分割されたプリ
ント基板１３の接続方法が異なるがそれ以外の基本的な
構成は上記（実施の形態３）とほぼ同様である。
【００４３】図４（ａ）に示すように、上記（実施の形
態２）と同様に駆動用集積回路チップ３の実装位置に対
応した位置に凹部１５の形成されたプリント基板１３
を、走査線側と信号線側とに分割する。走査線側のプリ
ント基板１３と信号線側のプリント基板１３′との接続
は、上記（実施の形態３）とは異なり接続フィルム１８
を用いずに接続する。
態２）と同様に駆動用集積回路チップ３の実装位置に対
応した位置に凹部１５の形成されたプリント基板１３
を、走査線側と信号線側とに分割する。走査線側のプリ
ント基板１３と信号線側のプリント基板１３′との接続
は、上記（実施の形態３）とは異なり接続フィルム１８
を用いずに接続する。
【００４４】詳しくは、図４（ｂ）に示すように、アク
ティブ基板２の画像表示領域の外周縁部に、電源線、入
力信号線、およびクロック線などの母線配線１０′′を
接続端子１９，１９′共々配置し、プリント基板１３，
１３′のアクティブ基板２と対向する主面上には、電源
線、入力信号線およびクロック線などの母線配線２２，
２２′と、接続端子２０，２０′を共々配置しておき、
プリント基板１３，１３′をアクティブ基板２に実装す
ることで接続する。
ティブ基板２の画像表示領域の外周縁部に、電源線、入
力信号線、およびクロック線などの母線配線１０′′を
接続端子１９，１９′共々配置し、プリント基板１３，
１３′のアクティブ基板２と対向する主面上には、電源
線、入力信号線およびクロック線などの母線配線２２，
２２′と、接続端子２０，２０′を共々配置しておき、
プリント基板１３，１３′をアクティブ基板２に実装す
ることで接続する。
【００４５】二つのプリント基板１３，１３′の間を接
続するこれらの配線路１０′′は距離が短いために、こ
こでの抵抗分による電圧降下は無視してよい。このよう
な構成によると、従来より大画面サイズの液晶パネルで
一辺の長さが１０ｃｍを越えるような場合に生じる、プ
リント基板１３の寸法精度、及びガラス基板２とプリン
ト１３基板の膨張係数の差違による実装精度の低下が接
続抵抗値のバラツキや信頼性の低下という問題が解消で
きる。
続するこれらの配線路１０′′は距離が短いために、こ
こでの抵抗分による電圧降下は無視してよい。このよう
な構成によると、従来より大画面サイズの液晶パネルで
一辺の長さが１０ｃｍを越えるような場合に生じる、プ
リント基板１３の寸法精度、及びガラス基板２とプリン
ト１３基板の膨張係数の差違による実装精度の低下が接
続抵抗値のバラツキや信頼性の低下という問題が解消で
きる。
【００４６】また、上記（実施の形態３）では可撓性の
接続フィルム１８の厚み分だけ全体に厚みが増すが、こ
の（実施の形態４）では接続フィルム１８を使用しない
ため、全体の厚みの増加を抑えることができる。 （実施の形態５）図５は、本発明の（実施の形態５）を
示す。
接続フィルム１８の厚み分だけ全体に厚みが増すが、こ
の（実施の形態４）では接続フィルム１８を使用しない
ため、全体の厚みの増加を抑えることができる。 （実施の形態５）図５は、本発明の（実施の形態５）を
示す。
【００４７】プリント基板１３が走査線側と信号線側と
で各々複数個に分割された点で上記（実施の形態３），
（実施の形態４）と異なるがそれ以外の基本的な構成
は、上記（実施の形態２）とほぼ同様である。すなわち
図５に示すように、走査線側および信号線側のプリント
基板を複数個（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，…１３′ａ，
１３′ｂ，…）に分割する。
で各々複数個に分割された点で上記（実施の形態３），
（実施の形態４）と異なるがそれ以外の基本的な構成
は、上記（実施の形態２）とほぼ同様である。すなわち
図５に示すように、走査線側および信号線側のプリント
基板を複数個（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，…１３′ａ，
１３′ｂ，…）に分割する。
【００４８】分割されたプリント基板どうしの接続は、
上記（実施の形態４）と同様に、アクティブ基板２の画
像表示領域外の実装領域部で隣りあった集積回路チップ
３，３′間に、上述の電源線、入力信号線およびクロッ
ク線などの母線配線１０′を接続端子１９，１９′共々
配置しておき、プリント基板１３，１３′のアクティブ
基板２と対向する主面上には、電源線、入力信号線及び
クロック線などの母線配線２２，２２′を接続端子２
０，２０′共々配置しておき、プリント基板１３，１
３′をアクティブ基板２に実装することで接続する。
上記（実施の形態４）と同様に、アクティブ基板２の画
像表示領域外の実装領域部で隣りあった集積回路チップ
３，３′間に、上述の電源線、入力信号線およびクロッ
ク線などの母線配線１０′を接続端子１９，１９′共々
配置しておき、プリント基板１３，１３′のアクティブ
基板２と対向する主面上には、電源線、入力信号線及び
クロック線などの母線配線２２，２２′を接続端子２
０，２０′共々配置しておき、プリント基板１３，１
３′をアクティブ基板２に実装することで接続する。
【００４９】このように、分割されたプリント基板どう
しを接続するための配線路と接続端子とをアクティブ基
板の一主面上に形成することで、特に大画面サイズの表
示パネルでのプリント基板のアクティブ基板への実装が
容易になる。この（実施の形態５）においても、電源
線、入力信号線及びクロック線等の母線配線への外部回
路からの接続に関しては二つの選択枝があり、従来と同
様にアクテイブ基板２上に外部接続端子３３を形成して
おけば全体として厚みが増す恐れは無いが、プリント基
板１３を複数個に分割した場合に接続端子の形成場所に
よってはプリント基板１３の大きさを変える必要が発生
する。
しを接続するための配線路と接続端子とをアクティブ基
板の一主面上に形成することで、特に大画面サイズの表
示パネルでのプリント基板のアクティブ基板への実装が
容易になる。この（実施の形態５）においても、電源
線、入力信号線及びクロック線等の母線配線への外部回
路からの接続に関しては二つの選択枝があり、従来と同
様にアクテイブ基板２上に外部接続端子３３を形成して
おけば全体として厚みが増す恐れは無いが、プリント基
板１３を複数個に分割した場合に接続端子の形成場所に
よってはプリント基板１３の大きさを変える必要が発生
する。
【００５０】これに対してプリント基板１３のアクティ
ブ基板２と対向する面とは反対側の主面上に接続端子３
４を形成することも可能で、この場合には、プリント基
板を複数個に分割しても大きさを変える必要はないが、
どれか一つのプリント基板には外部回路との接続のため
の外部接続端子３４を形成する必要がある。また、プリ
ント基板の作成時における材料損失が少なくなり、コス
ト削減が可能なだけでなく、プリント基板の実装時の加
熱によるプリント基板とアクティブ基板の伸縮差が吸収
されて実装工程が容易となり、さらには実装工程の精度
を高めることができる。
ブ基板２と対向する面とは反対側の主面上に接続端子３
４を形成することも可能で、この場合には、プリント基
板を複数個に分割しても大きさを変える必要はないが、
どれか一つのプリント基板には外部回路との接続のため
の外部接続端子３４を形成する必要がある。また、プリ
ント基板の作成時における材料損失が少なくなり、コス
ト削減が可能なだけでなく、プリント基板の実装時の加
熱によるプリント基板とアクティブ基板の伸縮差が吸収
されて実装工程が容易となり、さらには実装工程の精度
を高めることができる。
【００５１】なお、上記（実施の形態３）〜（実施の形
態５）では、（実施の形態２）における駆動用集積回路
３の実装位置に対応する位置に凹部１５の形成されたプ
リント基板１３を用いた例を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく駆動用集積回路３の実装位置に
対応する位置に開口部１４の形成された（実施の形態
１）におけるプリント基板１３においても同様の効果が
得られる。
態５）では、（実施の形態２）における駆動用集積回路
３の実装位置に対応する位置に凹部１５の形成されたプ
リント基板１３を用いた例を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく駆動用集積回路３の実装位置に
対応する位置に開口部１４の形成された（実施の形態
１）におけるプリント基板１３においても同様の効果が
得られる。
【００５２】また、上記（実施の形態１）〜（実施の形
態５）では、アクティブ型カラー液晶パネルの例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明導
電性の絵素電極を必要としないＩＰＳ型の液晶パネル、
アクティブ素子を内蔵していない単純型の液晶パネル、
あるいはアクティブ型か単純型を問わず反射型の液晶パ
ネルにおいても同様の効果が得られた。
態５）では、アクティブ型カラー液晶パネルの例を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明導
電性の絵素電極を必要としないＩＰＳ型の液晶パネル、
アクティブ素子を内蔵していない単純型の液晶パネル、
あるいはアクティブ型か単純型を問わず反射型の液晶パ
ネルにおいても同様の効果が得られた。
【００５３】また、カラー表示のための着色層をアクテ
ィブ基板の上に形成した液晶パネルにおいても上記と同
様の効果が得られた。さらに、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ−
Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ−Ｐａｎｅｌ）やＥＬ（Ｅｌｅｃｔ
ｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）等の発光型マトリクス
パネルにおいても、上記（実施の形態１）〜（実施の形
態５）と同様の効果が得られた。これらの表示デバイス
においても、一方のガラス基板の周縁部の一主面上に実
装のための端子電極が配置され、駆動用集積回路から走
査線や信号線への電気信号が何らかの接続手段を用いて
供給されているからである。
ィブ基板の上に形成した液晶パネルにおいても上記と同
様の効果が得られた。さらに、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ−
Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ−Ｐａｎｅｌ）やＥＬ（Ｅｌｅｃｔ
ｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）等の発光型マトリクス
パネルにおいても、上記（実施の形態１）〜（実施の形
態５）と同様の効果が得られた。これらの表示デバイス
においても、一方のガラス基板の周縁部の一主面上に実
装のための端子電極が配置され、駆動用集積回路から走
査線や信号線への電気信号が何らかの接続手段を用いて
供給されているからである。
【００５４】
【発明の効果】以上のように本発明の液晶パネルによる
と、駆動用半導体チップの厚みよりも深い凹部を有する
プリント基板または駆動用半導体チップの外形よりも大
きい開口部を有するプリント基板をアクティブ基板に実
装された駆動用半導体チップの上から実装し、プリント
基板に形成された低抵抗の配線路をバスラインに用いる
ことで、電源線、入力信号線及びクロック線等の低い配
線抵抗を要求される配線路が形成されたプリント基板を
各駆動用集積回路チップ上からアクティブ基板に実装す
ることが可能で、従来のように多層配線で長くかつ高価
なバスフレキシブルフィルムが不要となる。この結果、
実装コストの低減が実現するのみならず、液晶パネル回
りの接続が簡素化され機器としての信頼性がさらに向上
する効果が得られる。
と、駆動用半導体チップの厚みよりも深い凹部を有する
プリント基板または駆動用半導体チップの外形よりも大
きい開口部を有するプリント基板をアクティブ基板に実
装された駆動用半導体チップの上から実装し、プリント
基板に形成された低抵抗の配線路をバスラインに用いる
ことで、電源線、入力信号線及びクロック線等の低い配
線抵抗を要求される配線路が形成されたプリント基板を
各駆動用集積回路チップ上からアクティブ基板に実装す
ることが可能で、従来のように多層配線で長くかつ高価
なバスフレキシブルフィルムが不要となる。この結果、
実装コストの低減が実現するのみならず、液晶パネル回
りの接続が簡素化され機器としての信頼性がさらに向上
する効果が得られる。
【００５５】また、上記のように構成されたプリント基
板を走査線側と信号線側に分割することで、ハンドリン
グ性が向上するだけでなく、プリント基板作製時の材料
損失が少なくなり、コスト削減効果が大きくなる。な
お、本発明はアクティブ型カラー液晶パネルに限定され
るものではなく、例えば、透明導電性の絵素電極を必要
としないＩＰＳ型の液晶パネルにおいても、またアクテ
ィブ素子を内蔵していない単純型の液晶パネルにおいて
も、同じくアクティブ型か単純型を問わず、反射型の液
晶パネルにおいても有効であり、さらにカラー表示のた
めの着色層を対向基板ではなくアクティブ基板の上に形
成したカラー液晶パネルにおいても本発明の有効性は損
なわれるものではない。
板を走査線側と信号線側に分割することで、ハンドリン
グ性が向上するだけでなく、プリント基板作製時の材料
損失が少なくなり、コスト削減効果が大きくなる。な
お、本発明はアクティブ型カラー液晶パネルに限定され
るものではなく、例えば、透明導電性の絵素電極を必要
としないＩＰＳ型の液晶パネルにおいても、またアクテ
ィブ素子を内蔵していない単純型の液晶パネルにおいて
も、同じくアクティブ型か単純型を問わず、反射型の液
晶パネルにおいても有効であり、さらにカラー表示のた
めの着色層を対向基板ではなくアクティブ基板の上に形
成したカラー液晶パネルにおいても本発明の有効性は損
なわれるものではない。
【００５６】また、ＰＤＰやＥＬ等の発光型マトリクス
パネルにおいても、同様の効果が得られる。
パネルにおいても、同様の効果が得られる。
【図１】（実施の形態１）における液晶パネルへの実装
状態を示す斜視図および断面図
状態を示す斜視図および断面図
【図２】（実施の形態２）における液晶パネルへのプリ
ント基板の実装状態を示す斜視図および断面図
ント基板の実装状態を示す斜視図および断面図
【図３】（実施の形態３）における液晶パネルへのプリ
ント基板の実装状態を示す斜視図、要部拡大図、および
接続フィルムの平面図
ント基板の実装状態を示す斜視図、要部拡大図、および
接続フィルムの平面図
【図４】（実施の形態４）における液晶パネルへのプリ
ント基板の実装状態を示す斜視図および要部拡大図
ント基板の実装状態を示す斜視図および要部拡大図
【図５】（実施の形態５）における液晶パネルへのプリ
ント基板の実装状態を示す斜視図
ント基板の実装状態を示す斜視図
【図６】従来の液晶パネルの斜視図
【図７】従来のＣＯＧ実装時の液晶パネルの周縁部を示
す要部拡大図
す要部拡大図
【図８】バスフレキシブルフィルムを併用した大型の液
晶パネルのＣＯＧ実装時の周縁部を示す要部拡大図
晶パネルのＣＯＧ実装時の周縁部を示す要部拡大図
２ アクティブ基板 ３，３′ 半導体集積回路チップ ５，６ 端子電極 ９ カラーフィルタ基板 １０，１０′，１０′′ 共通母線配線 １３，１３′ プリント基板 １４，１４′ 開口部 １５，１５’ 凹部 １８ 可撓性接続フィルム ２４，２５ バンプ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−274779（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−181985（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−253168（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−196181（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−5632（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−149643（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−125825（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/00 G02F 1/1345
Claims (7)
- 【請求項１】第１の透明絶縁基板の一主面上に複数本の
走査線を有し、少なくとも１層以上の絶縁層を介して前
記走査線と概ね直交する複数の信号線を有し、前記走査
線と信号線との交点毎に少なくとも一つのスイッチング
素子と絵素電極とを有すると共に画像表示領域外に前記
走査線と信号線の端子電極が配置されたアクティブ基板
と、一主面上に透明導電層を有し前記アクティブ基板と
対向する第２の透明絶縁基板またはカラーフィルタ層の
形成されたカラーフィルタ基板との間に液晶が充填され
た液晶パネルにおいて、 走査線と信号線の端子電極への電気信号の供給が駆動用
集積回路チップを前記アクティブ基板に配置された端子
電極に直接に実装することにより行われるとともに、 前記駆動用集積回路チップへの電気接続が、前記アクテ
ィブ基板に実装された駆動用集積回路チップの実装位置
に対応してその集積回路チップの外形よりも大きな開口
部を有し配線路の形成されたプリント基板を、アクティ
ブ基板の画像領域外へ実装することにより行われる表示
パネル。 - 【請求項２】画像領域外に実装されるプリント基板を、
開口部に代わって、 アクティブ基板に実装された駆動用集積回路チップの実
装位置に対応して駆動用集積回路チップの上面を覆うと
ともに前記駆動用集積回路チップの外形よりも大きくか
つ深い凹部を形成した請求項１記載の表示パネル。 - 【請求項３】プリント基板が走査線側と信号線側とに分
割され、かつ両者を接続するための接続端子がプリント
基板の上面に形成されている請求項１または請求項２記
載の表示パネル。 - 【請求項４】プリント基板が走査線側と信号線側とに分
割され、かつ両者を接続するための配線路と接続端子が
アクティブ基板の実装面側に形成されている請求項１ま
たは請求項２記載の表示パネル。 - 【請求項５】プリント基板が走査線側と信号線側とで各
々複数個に分割され、分割されたプリント基板どうしを
接続するための配線路と接続端子とがアクティブ基板の
一主面上に形成されている請求項１または請求項２記載
の表示パネル。 - 【請求項６】液晶パネルが、透明導電性の絵素電極を必
要としないＩＰＳ型の液晶パネル、アクティブ素子を内
蔵していない単純型の液晶パネル、アクティブ型か単純
型を問わず反射型の液晶パネル、カラー表示のための着
色層をアクティブ基板上に形成した液晶パネルのいずれ
かである請求項１から請求項５のいずれか記載の表示パ
ネル。 - 【請求項７】液晶パネルに代わってＰＤＰやＥＬなどの
発光型マトリクスパネルに駆動用集積回路チップを直接
に実装し、さらにこの集積回路チップを収容する開口部
または凹部を有するプリント基板を実装した請求項１か
ら請求項５の何れかに記載の表示パネル。
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