JPH09127542A - 液晶表示装置及びその検査方法 - Google Patents
液晶表示装置及びその検査方法Info
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- JPH09127542A JPH09127542A JP7303638A JP30363895A JPH09127542A JP H09127542 A JPH09127542 A JP H09127542A JP 7303638 A JP7303638 A JP 7303638A JP 30363895 A JP30363895 A JP 30363895A JP H09127542 A JPH09127542 A JP H09127542A
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- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶表示素子の表示不具合発生時に不具合箇所
の特定を容易化する。 【解決手段】入出力の電極部がベースフィルムに覆われ
ているＴＣＰにおいて、入力電極部７ｂと駆動用ＩＣ８
との間に検査用スリット５を設けておき、ＴＣＰが液晶
パネル９及びプリント基板１１とに接続された状態で入
力側の配線がスリット５部で表面に露出するような構成
とし、実装後の表示不良解析をする場合、この露出して
いる配線部にオシロスコープのプローブをあてること
で、その点での信号波形を調査することにより、信号波
形を追っていくことで、どこで異常が発生しているか容
易に分かり不具合箇所を特定することができる。
の特定を容易化する。 【解決手段】入出力の電極部がベースフィルムに覆われ
ているＴＣＰにおいて、入力電極部７ｂと駆動用ＩＣ８
との間に検査用スリット５を設けておき、ＴＣＰが液晶
パネル９及びプリント基板１１とに接続された状態で入
力側の配線がスリット５部で表面に露出するような構成
とし、実装後の表示不良解析をする場合、この露出して
いる配線部にオシロスコープのプローブをあてること
で、その点での信号波形を調査することにより、信号波
形を追っていくことで、どこで異常が発生しているか容
易に分かり不具合箇所を特定することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置及び
その検査方法に関し、特に液晶表示装置のＴＣＰ（テー
プキャリアパッケージ；Tape Carrier Package）接続部
分の検査方法に関する。
その検査方法に関し、特に液晶表示装置のＴＣＰ（テー
プキャリアパッケージ；Tape Carrier Package）接続部
分の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードを形成したテープ状の絶縁フィル
ムで例えば半導体ベアチップを搭載しリードと接続した
パッケージであるＴＣＰとして、図９に示すように、ベ
ースフィルム１上に銅箔で配線を行い、インナーリード
６上に駆動用ＩＣ（不図示）をギャングボンディングで
実装した構造がある（例えば特開平５−３２６６４３号
公報の従来技術の説明を参照）。
ムで例えば半導体ベアチップを搭載しリードと接続した
パッケージであるＴＣＰとして、図９に示すように、ベ
ースフィルム１上に銅箔で配線を行い、インナーリード
６上に駆動用ＩＣ（不図示）をギャングボンディングで
実装した構造がある（例えば特開平５−３２６６４３号
公報の従来技術の説明を参照）。
【０００３】液晶駆動用のＴＣＰの配線ピッチは、液晶
パネルと接続する出力側電極部７ａが７０μｍ〜２００
μｍ程度、プリント基板等との接続を行う入力側電極部
７ｂが０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度が一般的であった。
パネルと接続する出力側電極部７ａが７０μｍ〜２００
μｍ程度、プリント基板等との接続を行う入力側電極部
７ｂが０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度が一般的であった。
【０００４】その接続方法は、出力側電極部７ａが異方
性導電フィルムを介し、熱と圧力でパネル端子と接続す
るのに対して、入力側電極部７ｂは、ベースフィルム１
上にアウターリードホール４をあけてリードを露出さ
せ、半田付けにより不図示のプリント基板のパッドと接
続を行っていた。
性導電フィルムを介し、熱と圧力でパネル端子と接続す
るのに対して、入力側電極部７ｂは、ベースフィルム１
上にアウターリードホール４をあけてリードを露出さ
せ、半田付けにより不図示のプリント基板のパッドと接
続を行っていた。
【０００５】図９に示す従来例では、折り曲げ用のスリ
ット穴５が設けられており、Ｂを中心として折り曲げる
構造となっている。この折り曲げ用のスリット穴５は、
リードが露出しており、折り曲げ時のストレスを緩和す
るために、ポリイミド等の樹脂が塗布されている。
ット穴５が設けられており、Ｂを中心として折り曲げる
構造となっている。この折り曲げ用のスリット穴５は、
リードが露出しており、折り曲げ時のストレスを緩和す
るために、ポリイミド等の樹脂が塗布されている。
【０００６】最近のＴＣＰでは、入力側のリード線が増
加し、ピッチが０．３ｍｍ以下になるものがでてきた。
このような配線ピッチのＴＣＰでは、接続を出力側と同
じく異方性導電フィルムを介して行う方式が一般的とな
ってきている。
加し、ピッチが０．３ｍｍ以下になるものがでてきた。
このような配線ピッチのＴＣＰでは、接続を出力側と同
じく異方性導電フィルムを介して行う方式が一般的とな
ってきている。
【０００７】このときのＴＣＰ形状を図１０に示す。こ
のＴＣＰの構成は、入力側及び出力側の電極部７ａ，７
ｂがともにベースフィルム１で覆われている。
のＴＣＰの構成は、入力側及び出力側の電極部７ａ，７
ｂがともにベースフィルム１で覆われている。
【０００８】図１１は、図１０のＴＣＰの出力側電極部
７ａを液晶パネル９と接続し、入力側電極部７ｂをプリ
ント基板１１と接続した状態を説明するための図であ
る。
７ａを液晶パネル９と接続し、入力側電極部７ｂをプリ
ント基板１１と接続した状態を説明するための図であ
る。
【０００９】ここで、画面を表示させるための信号の経
路について説明する。画面を表示させるために発信され
た電気信号は、まずプリント基板１１に入力され、つぎ
に異方性導電フィルム１０を介してそれぞれＴＣＰの入
力側電極部７ｂに送られる。
路について説明する。画面を表示させるために発信され
た電気信号は、まずプリント基板１１に入力され、つぎ
に異方性導電フィルム１０を介してそれぞれＴＣＰの入
力側電極部７ｂに送られる。
【００１０】このときの入力信号波形は電極によって異
なり、データ信号やクロック信号などが電圧の形で印加
されている。
なり、データ信号やクロック信号などが電圧の形で印加
されている。
【００１１】入力側電極部７ｂに入った信号は、入力側
の配線を通り駆動用ＩＣ８に送られる。駆動用ＩＣ８で
は、入力側からきたデータ信号などを処理し、それに応
じた電圧を出力側のパッドへ出力する。
の配線を通り駆動用ＩＣ８に送られる。駆動用ＩＣ８で
は、入力側からきたデータ信号などを処理し、それに応
じた電圧を出力側のパッドへ出力する。
【００１２】こうして駆動用ＩＣ８から出力側のパッド
に出力された電圧信号は、出力側電極部７ａを通り、異
方性導電フィルム１０を介して、液晶パネル９へ印加さ
れる。
に出力された電圧信号は、出力側電極部７ａを通り、異
方性導電フィルム１０を介して、液晶パネル９へ印加さ
れる。
【００１３】ＴＣＰの出力側電極７ａは１２０〜２４０
本程度あり、入力側から入来したデータ信号によりそれ
ぞれ別々の電圧を出力することができる。
本程度あり、入力側から入来したデータ信号によりそれ
ぞれ別々の電圧を出力することができる。
【００１４】液晶表示装置のＴＣＰ接続部分の不良解析
を行う場合には、まず表示状態を確認し、それが駆動用
ＩＣ８に対して、入力側の不良か、あるいは出力側の不
良かを見分ける。
を行う場合には、まず表示状態を確認し、それが駆動用
ＩＣ８に対して、入力側の不良か、あるいは出力側の不
良かを見分ける。
【００１５】入力側の不良において、たとえばデータ信
号が入力されない場合には、出力側の波形はすべて異常
となり、表示が全く出ないか、もしくは特定のＴＣＰの
出力が異常になり、画面上で特定の範囲内がすべて異常
表示となる。
号が入力されない場合には、出力側の波形はすべて異常
となり、表示が全く出ないか、もしくは特定のＴＣＰの
出力が異常になり、画面上で特定の範囲内がすべて異常
表示となる。
【００１６】また、出力側が不良の場合、２００本程度
ある出力端子のうちの１ないし２本が異常である場合が
多く、画面上では１ラインあるいは２ライン分の表示の
みが異常となる。
ある出力端子のうちの１ないし２本が異常である場合が
多く、画面上では１ラインあるいは２ライン分の表示の
みが異常となる。
【００１７】こうして入力側と出力側の不良を見分けた
後、さらにそれが異方性導電フィルム１０による入出力
側電極部７ａ，７ｂの接続不良であるのか、駆動用ＩＣ
８の不良であるかを見分けるには、信号の経路に従って
波形を調査し、どの部分で異常波形となっているかを確
認する必要がある。
後、さらにそれが異方性導電フィルム１０による入出力
側電極部７ａ，７ｂの接続不良であるのか、駆動用ＩＣ
８の不良であるかを見分けるには、信号の経路に従って
波形を調査し、どの部分で異常波形となっているかを確
認する必要がある。
【００１８】この波形調査は、信号を入力した状態でオ
シロスコープのプローブを信号経路にあたる配線部に直
接接触させることで確認できる。
シロスコープのプローブを信号経路にあたる配線部に直
接接触させることで確認できる。
【００１９】しかしながら、図１１に示すように、従来
のＴＣＰを実装した構造においては、配線面がすべてベ
ースフィルム１で覆われており、プローブを配線部に直
接接触させることができない。
のＴＣＰを実装した構造においては、配線面がすべてベ
ースフィルム１で覆われており、プローブを配線部に直
接接触させることができない。
【００２０】このため、不具合箇所を特定する必要があ
るときには、ベースフィルム１をカッター等の鋭利な刃
でけずり配線パターンを露出させる作業を行わなければ
ならない。
るときには、ベースフィルム１をカッター等の鋭利な刃
でけずり配線パターンを露出させる作業を行わなければ
ならない。
【００２１】しかしながら、配線パターンを露出させる
作業は、非常に工数がかかる上に、配線部まで削ってし
まい断線し、その結果解析不能となることが多かった。
作業は、非常に工数がかかる上に、配線部まで削ってし
まい断線し、その結果解析不能となることが多かった。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来技術の第１の問題点は、図９に示すような半田付け
による接続方式の場合、接続部の配線ピッチが狭くなっ
てくると、接続不具合（オープン及びショートモード）
が多発することである。
従来技術の第１の問題点は、図９に示すような半田付け
による接続方式の場合、接続部の配線ピッチが狭くなっ
てくると、接続不具合（オープン及びショートモード）
が多発することである。
【００２３】その理由は、入力側電極部７ｂが露出して
おり、リード部だけでストレスを受けるため、断線しや
すく、また狭ピッチ化すると半田ブリッジによるリード
間ショートの発生率も急激に上昇することによる。
おり、リード部だけでストレスを受けるため、断線しや
すく、また狭ピッチ化すると半田ブリッジによるリード
間ショートの発生率も急激に上昇することによる。
【００２４】第２の問題点は、図１０に示すように、入
力側を異方性導電フィルムで接続する方式においては、
接続不具合（接続不良）発生時に不良箇所の特定が困難
であることである。
力側を異方性導電フィルムで接続する方式においては、
接続不具合（接続不良）発生時に不良箇所の特定が困難
であることである。
【００２５】その理由は、ＴＣＰをプリント基板に接続
した後の実装状態を示す図１１においては、配線パター
ン面がＴＣＰのベースフィルム１とプリント基板１１と
の間にかくれてしまい、配線部の信号波形の確認ができ
ないからである。
した後の実装状態を示す図１１においては、配線パター
ン面がＴＣＰのベースフィルム１とプリント基板１１と
の間にかくれてしまい、配線部の信号波形の確認ができ
ないからである。
【００２６】従って、本発明では、液晶表示素子におい
てＴＣＰやプリント基板を実装した状態で接続不具合が
生じたときに、不具合箇所の特定を確実化し且つ解析作
業を容易化する液晶表示装置及びその検査方法を提供す
ることを目的とする。
てＴＣＰやプリント基板を実装した状態で接続不具合が
生じたときに、不具合箇所の特定を確実化し且つ解析作
業を容易化する液晶表示装置及びその検査方法を提供す
ることを目的とする。
【００２７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、入出力の電極部がベースフィルムに覆わ
れているテープキャリアパッケージ（「ＴＣＰ」とい
う）の前記入力電極部と駆動用ＩＣとの間に検査用のス
リットが設けられ、前記入力電極部がプリント基板と接
続されており、前記出力電極部が液晶パネルと接続され
てなる液晶パネルモジュールを前記ＴＣＰの前記検査用
スリット部にプローブを接触させて特性検査を行うこと
を特徴とする液晶表示装置の検査方法を提供する。
め、本発明は、入出力の電極部がベースフィルムに覆わ
れているテープキャリアパッケージ（「ＴＣＰ」とい
う）の前記入力電極部と駆動用ＩＣとの間に検査用のス
リットが設けられ、前記入力電極部がプリント基板と接
続されており、前記出力電極部が液晶パネルと接続され
てなる液晶パネルモジュールを前記ＴＣＰの前記検査用
スリット部にプローブを接触させて特性検査を行うこと
を特徴とする液晶表示装置の検査方法を提供する。
【００２８】また、本発明は、入出力の電極部がベース
フィルムに覆われてなるフラット型ＴＣＰにおいて、入
力電極部と搭載されるＩＣとの間、及び／又は出力電極
部と前記ＩＣとの間に検査用スリットが設けられてなる
ことを特徴とするＴＣＰを提供する。
フィルムに覆われてなるフラット型ＴＣＰにおいて、入
力電極部と搭載されるＩＣとの間、及び／又は出力電極
部と前記ＩＣとの間に検査用スリットが設けられてなる
ことを特徴とするＴＣＰを提供する。
【００２９】さらに、本発明は、前記ＴＣＰが液晶パネ
ル及びプリント基板に接続された状態で、入力側及び／
又は出力側の配線が前記スリット部で表面に露出するよ
うに構成されたことを特徴とする液晶表示装置を提供す
る。
ル及びプリント基板に接続された状態で、入力側及び／
又は出力側の配線が前記スリット部で表面に露出するよ
うに構成されたことを特徴とする液晶表示装置を提供す
る。
【００３０】本発明は、図２に示すように、入出力側電
極部（７ａ，７ｂ）がベースフィルム（１）に覆われて
いるＴＣＰの入力側電極部（７ｂ）と駆動用ＩＣ（８）
との間に検査用のスリット（５）が設けられているＴＣ
Ｐの入力側電極部（７ｂ）がプリント基板（１１）と接
続され、出力側電極部（７ａ）が液晶パネル（９）と接
続されている液晶パネルモジュールを前記ＴＣＰのスリ
ット部にプローブを接触させて特性検査を行うことを特
徴としている。また、図５に示す構成においては、入出
力電極（７ａ，７ｂ）がベースフィルム（１）に覆われ
ているＴＣＰの出力側電極部（７ａ）と駆動用ＩＣ
（８）との間に検査用スリット（５）が設けられている
ＴＣＰが図２と同様に接続され、さらにバックライト
（１２）が取りつけられた液晶パネルモジュールを前記
と同様な方法で特性検査を行っている。そして、図６に
示す構成においては、入出力側電極部（７ａ，７ｂ）が
ベースフィルム（１）に覆われているＴＣＰの出力側電
極部（７ａ）と駆動用ＩＣ（８）との間と、入力側電極
部（７ｂ）と駆動用ＩＣ（８）との間にそれぞれ検査用
スリット（５）が設けられているＴＣＰが図５と同様に
接続され、バックライト（１２）が取りつけられた液晶
パネルモジュールを前記と同様な方法で特性検査を行っ
ている。
極部（７ａ，７ｂ）がベースフィルム（１）に覆われて
いるＴＣＰの入力側電極部（７ｂ）と駆動用ＩＣ（８）
との間に検査用のスリット（５）が設けられているＴＣ
Ｐの入力側電極部（７ｂ）がプリント基板（１１）と接
続され、出力側電極部（７ａ）が液晶パネル（９）と接
続されている液晶パネルモジュールを前記ＴＣＰのスリ
ット部にプローブを接触させて特性検査を行うことを特
徴としている。また、図５に示す構成においては、入出
力電極（７ａ，７ｂ）がベースフィルム（１）に覆われ
ているＴＣＰの出力側電極部（７ａ）と駆動用ＩＣ
（８）との間に検査用スリット（５）が設けられている
ＴＣＰが図２と同様に接続され、さらにバックライト
（１２）が取りつけられた液晶パネルモジュールを前記
と同様な方法で特性検査を行っている。そして、図６に
示す構成においては、入出力側電極部（７ａ，７ｂ）が
ベースフィルム（１）に覆われているＴＣＰの出力側電
極部（７ａ）と駆動用ＩＣ（８）との間と、入力側電極
部（７ｂ）と駆動用ＩＣ（８）との間にそれぞれ検査用
スリット（５）が設けられているＴＣＰが図５と同様に
接続され、バックライト（１２）が取りつけられた液晶
パネルモジュールを前記と同様な方法で特性検査を行っ
ている。
【００３１】本発明によれば、実装後の状態の一例を示
す図２において、駆動用ＩＣ（８）と入力側電極部（７
ｂ）との間にスリット（５）を設けているため、ＴＣＰ
の裏面から見たときにリードが露出した状態となってお
り、不良解析などにより、信号波形や抵抗などを検査す
るときは、この部分に直接プローブを当てれば分かる。
す図２において、駆動用ＩＣ（８）と入力側電極部（７
ｂ）との間にスリット（５）を設けているため、ＴＣＰ
の裏面から見たときにリードが露出した状態となってお
り、不良解析などにより、信号波形や抵抗などを検査す
るときは、この部分に直接プローブを当てれば分かる。
【００３２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して以下に説明する。
して以下に説明する。
【００３３】図１は、本発明の第１の実施形態を示す平
面図である。図１を参照して、本実施形態は、入力側電
極部７ｂと駆動用ＩＣ８との間にスリット５が設けられ
ている。図２は、このＴＣＰを液晶パネルに実装し、さ
らにプリント基板を接続したモジュールの実装状態を模
式的に示す図である。
面図である。図１を参照して、本実施形態は、入力側電
極部７ｂと駆動用ＩＣ８との間にスリット５が設けられ
ている。図２は、このＴＣＰを液晶パネルに実装し、さ
らにプリント基板を接続したモジュールの実装状態を模
式的に示す図である。
【００３４】図２と、従来のＴＣＰ（図１０参照）を実
装した状態を示す図１１とを比較すると、図１１に示す
従来例においては、ＴＣＰの配線がベースフィルム１に
覆われているのに対して、図２に示す本実施形態におい
ては、ＴＣＰの配線がスリット５の部分で露出している
ことが分かる。
装した状態を示す図１１とを比較すると、図１１に示す
従来例においては、ＴＣＰの配線がベースフィルム１に
覆われているのに対して、図２に示す本実施形態におい
ては、ＴＣＰの配線がスリット５の部分で露出している
ことが分かる。
【００３５】ここで、ＴＣＰ実装後の表示検査工程でオ
ープンモードの不具合が発生したとする。このとき、ス
リット５がない図１１に示すような従来例の場合、配線
が全く見えない（従ってプローブで当たることができな
い）ので、それが入力側電極部７ｂの接続に関するもの
か、それとも配線が断線しているのかの判断が難しい。
ープンモードの不具合が発生したとする。このとき、ス
リット５がない図１１に示すような従来例の場合、配線
が全く見えない（従ってプローブで当たることができな
い）ので、それが入力側電極部７ｂの接続に関するもの
か、それとも配線が断線しているのかの判断が難しい。
【００３６】もし、不具合箇所を特定する場合には、前
記従来例で説明したように、配線パターンを露出させる
作業を行なわなければならない。
記従来例で説明したように、配線パターンを露出させる
作業を行なわなければならない。
【００３７】そこで、図２に示すように、本実施形態に
おいては、ベースフィルム１に予めスリット５を設けて
おく構成とし、オシロスコープのプローブをスリット５
を介して配線部に直接あてることができるので、所望す
る検査対象点における信号波形を容易に観察することが
できる。
おいては、ベースフィルム１に予めスリット５を設けて
おく構成とし、オシロスコープのプローブをスリット５
を介して配線部に直接あてることができるので、所望す
る検査対象点における信号波形を容易に観察することが
できる。
【００３８】信号波形による不具合箇所の特定方法につ
いて以下に説明する。
いて以下に説明する。
【００３９】まず、プリント基板１１に入力された信号
波形の正常又は異常が検査されるが、この検査方法は本
発明の主題には直接関与しないためその説明は省略す
る。すなわち、本発明は、ＴＣＰ接続の検査及び不具合
箇所の特定に関するものであり、プリント基板１１より
出力される信号波形については、正常であると仮定して
説明を行なうものとする。
波形の正常又は異常が検査されるが、この検査方法は本
発明の主題には直接関与しないためその説明は省略す
る。すなわち、本発明は、ＴＣＰ接続の検査及び不具合
箇所の特定に関するものであり、プリント基板１１より
出力される信号波形については、正常であると仮定して
説明を行なうものとする。
【００４０】従来例で説明した方法で入力側の不良であ
ることが判明した液晶パネルモジュールにおいて、プリ
ント基板１１から出力される正常な波形を図７（Ａ）に
示す。
ることが判明した液晶パネルモジュールにおいて、プリ
ント基板１１から出力される正常な波形を図７（Ａ）に
示す。
【００４１】つぎに、スリット５で露出した配線部にオ
シロスコープのプローブを接触させて観察した信号波形
の例を図７（Ｂ）、図７（Ｃ）に示す。
シロスコープのプローブを接触させて観察した信号波形
の例を図７（Ｂ）、図７（Ｃ）に示す。
【００４２】プリント基板１１から出力された信号は、
異方性導電フィルム１０を介して入力側電極部７ｂへと
伝達されるので、この部分の接続が正常であれば、プリ
ント基板１１からの出力波形と同じ図７（Ｂ）のような
波形となる。この場合、ＴＣＰのスリット５以降の部
分、すなわち駆動用ＩＣ８の不良であることが分かる。
異方性導電フィルム１０を介して入力側電極部７ｂへと
伝達されるので、この部分の接続が正常であれば、プリ
ント基板１１からの出力波形と同じ図７（Ｂ）のような
波形となる。この場合、ＴＣＰのスリット５以降の部
分、すなわち駆動用ＩＣ８の不良であることが分かる。
【００４３】また、図７（Ｃ）に示すように、プリント
基板１１から出力される信号波形と異なる波形（例えば
振幅レベルが小）が観察された場合には、プリント基板
１１とスリット５の間、すなわち入力側電極部７ｂの接
続不良であることが分かる。
基板１１から出力される信号波形と異なる波形（例えば
振幅レベルが小）が観察された場合には、プリント基板
１１とスリット５の間、すなわち入力側電極部７ｂの接
続不良であることが分かる。
【００４４】よって、前者はＴＣＰそのものの不良であ
り、後者はＴＣＰとプリント基板との接続に関するプロ
セス的な不良であることが容易に判別できることにな
る。
り、後者はＴＣＰとプリント基板との接続に関するプロ
セス的な不良であることが容易に判別できることにな
る。
【００４５】本発明の第２の実施形態を図面を参照して
説明する。
説明する。
【００４６】図３に、本発明の第２の実施形態のＴＣＰ
の平面図を示す。また、このＴＣＰを液晶パネル９に実
装し、さらにプリント基板及びバックライトを取り付け
た状態を図５に示す。
の平面図を示す。また、このＴＣＰを液晶パネル９に実
装し、さらにプリント基板及びバックライトを取り付け
た状態を図５に示す。
【００４７】図３及び図５を参照して、本実施形態は、
出力側電極部７ａと駆動用ＩＣ８との間にスリット５が
設けられている。この状態で信号波形の観察をする場合
には、前記第１の実施形態と同様にして、配線が露出し
ているスリット５の部分にプローブを接触させればよ
い。
出力側電極部７ａと駆動用ＩＣ８との間にスリット５が
設けられている。この状態で信号波形の観察をする場合
には、前記第１の実施形態と同様にして、配線が露出し
ているスリット５の部分にプローブを接触させればよ
い。
【００４８】ここで、表示で出力異常と判別された液晶
パネルモジュールがあるとする。このままでは、それが
駆動用ＩＣ８の不良であるのか、出力側電極部７ａと液
晶パネル９との接続に関する不良であるか分からない。
パネルモジュールがあるとする。このままでは、それが
駆動用ＩＣ８の不良であるのか、出力側電極部７ａと液
晶パネル９との接続に関する不良であるか分からない。
【００４９】そこで、前記第１の実施形態と同じよう
に、オシロスコープでの波形調査を行い、不良箇所を特
定する。
に、オシロスコープでの波形調査を行い、不良箇所を特
定する。
【００５０】液晶パネル９に入力される信号波形は、液
晶パネル９の端子部にプローブを接触させることで観察
できる。ここで、画面異常を示した部分の端子部の出力
波形として、図８（Ａ）に示すような波形が観察された
とする。
晶パネル９の端子部にプローブを接触させることで観察
できる。ここで、画面異常を示した部分の端子部の出力
波形として、図８（Ａ）に示すような波形が観察された
とする。
【００５１】もし、駆動用ＩＣ８からの出力そのものが
異常であった場合には、スリット５では、図８（Ｃ）に
示すような異常波形が観察されるはずである。
異常であった場合には、スリット５では、図８（Ｃ）に
示すような異常波形が観察されるはずである。
【００５２】逆にスリット５において、図８（Ｂ）に示
すような正常な出力波形が観察された場合には、それ以
降の部分、すなわちＴＣＰと液晶パネル９との接続に起
因する不良であることが分かる。
すような正常な出力波形が観察された場合には、それ以
降の部分、すなわちＴＣＰと液晶パネル９との接続に起
因する不良であることが分かる。
【００５３】以上説明した解析を、従来のＴＣＰ（図１
０参照）のように、スリット穴がない場合に行おうとす
ると、前記の通り、ベースフィルム１を削って穴をあけ
るか、もしくはバックライト１２を取り外し液晶パネル
９とプリント基板１１の間にわずかに露出しているＴＣ
Ｐの配線部にプローブを当てるようにしなければならな
い。
０参照）のように、スリット穴がない場合に行おうとす
ると、前記の通り、ベースフィルム１を削って穴をあけ
るか、もしくはバックライト１２を取り外し液晶パネル
９とプリント基板１１の間にわずかに露出しているＴＣ
Ｐの配線部にプローブを当てるようにしなければならな
い。
【００５４】いずれも非常に工数がかかる上に、解体に
失敗して、解析不良になる場合も多くある。本発明の第
２の実施形態においては、駆動用ＩＣ８と出力側電極部
７ａとの間にスリット５を設けることで、出力に起因す
る不具合箇所の特定を容易化している。
失敗して、解析不良になる場合も多くある。本発明の第
２の実施形態においては、駆動用ＩＣ８と出力側電極部
７ａとの間にスリット５を設けることで、出力に起因す
る不具合箇所の特定を容易化している。
【００５５】次に、本発明の第３の実施形態を以下に説
明する。図４は、本発明の第３の実施形態の構成を示す
平面図を示し、図６は、このＴＣＰの実装後の状態を模
式的に示した図である。
明する。図４は、本発明の第３の実施形態の構成を示す
平面図を示し、図６は、このＴＣＰの実装後の状態を模
式的に示した図である。
【００５６】図４及び図６を参照して、本実施形態は、
入力側電極部７ｂと駆動用ＩＣ８との間にスリット５が
設けられてなる前記第１の実施形態（図１参照）と、出
力側電極部７ａと駆動用ＩＣ８との間にスリット５が設
けられてなる第２の実施形態（図３参照）と、の両方の
特徴を併せ持つ。
入力側電極部７ｂと駆動用ＩＣ８との間にスリット５が
設けられてなる前記第１の実施形態（図１参照）と、出
力側電極部７ａと駆動用ＩＣ８との間にスリット５が設
けられてなる第２の実施形態（図３参照）と、の両方の
特徴を併せ持つ。
【００５７】前記第１及び第２の実施形態では、ＴＣＰ
の入力側か出力側のいずれか一方しか観察できないが、
本実施形態では、両方が観察可能である。
の入力側か出力側のいずれか一方しか観察できないが、
本実施形態では、両方が観察可能である。
【００５８】信号波形の調査を行う場合には、入力側及
び出力側のスリット５で露出している配線にプローブを
接触させて観察する。
び出力側のスリット５で露出している配線にプローブを
接触させて観察する。
【００５９】不具合調査を行う場合も同様にすれば、そ
れが入力側の接続に関するものであるか、出力側の接続
に関するものであるか、あるいは駆動用ＩＣ８に起因す
るものであるかが容易に判別できる。
れが入力側の接続に関するものであるか、出力側の接続
に関するものであるか、あるいは駆動用ＩＣ８に起因す
るものであるかが容易に判別できる。
【００６０】次に、本実施形態におけるスリットの形成
方法及びスリット幅の適正値について説明する。
方法及びスリット幅の適正値について説明する。
【００６１】スリットの形成方法としては、例えば従来
のＴＣＰ（図９）で用いられている折り曲げ用スリット
と同一方法で形成される。すなわち、金型で予めスリッ
ト穴を形成しておいたベースフィルム上に、あとからパ
ターン配線を行なう。金型はデバイスホールを形成する
際に必ず用いられるので、その時、同時にスリット穴を
あけるような金型を形成しておれば、工数及び費用はか
からない。
のＴＣＰ（図９）で用いられている折り曲げ用スリット
と同一方法で形成される。すなわち、金型で予めスリッ
ト穴を形成しておいたベースフィルム上に、あとからパ
ターン配線を行なう。金型はデバイスホールを形成する
際に必ず用いられるので、その時、同時にスリット穴を
あけるような金型を形成しておれば、工数及び費用はか
からない。
【００６２】また、スリット幅の適正値について、プロ
ーブを当てる作業性が良好とされ、好ましくは、外形も
あまり大きくならないようにする。このため、スリット
幅は例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍくらいの範囲とする
のが好ましい。
ーブを当てる作業性が良好とされ、好ましくは、外形も
あまり大きくならないようにする。このため、スリット
幅は例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍくらいの範囲とする
のが好ましい。
【００６３】以上説明した上記実施形態の作用効果とし
て、不良解析に要する工数が従来の１／５程度に低減で
き、また解析ミスが従来例では１０％程度発生したのに
対し、ほぼ０％に抑えることができた。
て、不良解析に要する工数が従来の１／５程度に低減で
き、また解析ミスが従来例では１０％程度発生したのに
対し、ほぼ０％に抑えることができた。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＴＣＰにスリットを設けた構成としたことにより、配線
部にプローブを直接接触させることが可能とされてお
り、その接触部分の信号波形を観察できるため、不良発
生時の不具合箇所の特定を容易化するという効果を有す
る。
ＴＣＰにスリットを設けた構成としたことにより、配線
部にプローブを直接接触させることが可能とされてお
り、その接触部分の信号波形を観察できるため、不良発
生時の不具合箇所の特定を容易化するという効果を有す
る。
【００６５】また、本発明によれば、不良箇所が製造プ
ロセスにあるのか、あるいは部材に起因したものである
かを特定することが可能とされ、問題点のフィードバッ
クが的確に行えることから、安定した品質の製品を製造
することができるという効果を有する。
ロセスにあるのか、あるいは部材に起因したものである
かを特定することが可能とされ、問題点のフィードバッ
クが的確に行えることから、安定した品質の製品を製造
することができるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＴＣＰを示す平
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のＴＣＰを液晶パネル
に実装した断面を模式的に示す図である。
に実装した断面を模式的に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るＴＣＰを示す平
面図である。
面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るＴＣＰを示す平
面図である。
面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のＴＣＰを液晶パネル
に実装した断面を模式的に示す図である。
に実装した断面を模式的に示す図である。
【図６】本発明の第３の実施形態のＴＣＰを液晶パネル
に実装した断面を模式的に示す図である。
に実装した断面を模式的に示す図である。
【図７】ＴＣＰ入力部の信号波形の一例を示す図であ
る。
る。
【図８】ＴＣＰ出力部の信号波形の一例を示す図であ
る。
る。
【図９】従来のＴＣＰを示す平面図である。
【図１０】第２の従来例に係るＴＣＰを示す平面図であ
る。
る。
【図１１】従来のＴＣＰを液晶パネルに実装した断面を
模式的に示す図である。
模式的に示す図である。
１ ベースフィルム ２ スプロケットホール ３ デバイスホール ４ アウターリードホール ５ スリット ６ インナーリード ７ａ 出力側電極部 ７ｂ 入力側電極部 ８ 駆動用ＩＣ ９ 液晶パネル １０ 異方性導電フィルム １１ プリント基板 １２ バックライト １３ 正常な入力信号 １４ 異常な入力信号 １５ 異常な出力信号 １６ 正常な出力信号
Claims (5)
- 【請求項１】入出力の電極部がベースフィルムに覆われ
ているテープキャリアパッケージ（「ＴＣＰ」という）
の前記入力電極部と駆動用ＩＣとの間に検査用のスリッ
トが設けられ、 前記入力電極部がプリント基板と接続されており、前記
出力電極部が液晶パネルと接続されてなる液晶パネルモ
ジュールを前記ＴＣＰの前記検査用スリット部にプロー
ブを接触させて特性検査を行うことを特徴とする液晶表
示装置の検査方法。 - 【請求項２】入出力の電極部がベースフィルムに覆われ
ているＴＣＰの出力電極部と駆動用ＩＣとの間に検査用
のスリットが設けられ、 ＴＣＰの前記入力電極部がプリント基板と接続されてお
り、前記出力電極部が液晶パネルと接続されている液晶
パネルモジュールを前記ＴＣＰの前記検査用スリット部
にプローブを接触させて特性検査を行うことを特徴とす
る液晶表示装置の検査方法。 - 【請求項３】入出力の電極部がベースフィルムに覆われ
ているＴＣＰの、前記入力電極部と駆動用ＩＣとの間、
及び前記出力電極部と前記駆動用ＩＣとの間にそれぞれ
の検査用のスリットが設けられ、 前記入力電極部がプリント基板と接続されており、前記
出力電極部が液晶パネルと接続されている液晶パネルモ
ジュールを前記ＴＣＰの前記検査用スリット部にプロー
ブを接触させて特性検査を行うことを特徴とする液晶表
示装置の検査方法。 - 【請求項４】入出力の電極部がベースフィルムに覆われ
てなるフラット型ＴＣＰにおいて、 入力電極部と搭載されるＩＣとの間、及び／又は出力電
極部と前記ＩＣとの間に検査用スリットが設けられてな
ることを特徴とするＴＣＰ。 - 【請求項５】請求項４記載の前記ＴＣＰが液晶パネル及
びプリント基板に接続された状態で、入力側及び／又は
出力側の配線が前記スリット部で表面に露出するように
構成されたことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7303638A JPH09127542A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 液晶表示装置及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7303638A JPH09127542A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 液晶表示装置及びその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09127542A true JPH09127542A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17923410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7303638A Pending JPH09127542A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 液晶表示装置及びその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09127542A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100689799B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2007-03-09 | 엘지전자 주식회사 | 패널 불량 검사 방법 및 이에 사용되는 발광 소자 |
| WO2010018758A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | シャープ株式会社 | 液晶パネルユニットおよびその検査方法 |
| KR100968604B1 (ko) * | 2010-03-12 | 2010-07-09 | 주식회사 코디에스 | 필름집적 접촉형 프로브 |
| KR100972049B1 (ko) * | 2009-03-10 | 2010-07-22 | 주식회사 프로이천 | 패널 테스트를 위한 프로브 유닛 |
| WO2011129557A3 (ko) * | 2010-04-14 | 2012-01-26 | 주식회사 프로이천 | 엘씨디 패널 검사용 프로브 시트 및 이를 갖는 프로브 유닛, 엘씨디 패널 검사용 프로브 시트 제조 방법 |
| JPWO2011024556A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-01-24 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313126A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| JPH06301046A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-28 | Kodo Eizo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 液晶表示デバイス |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP7303638A patent/JPH09127542A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313126A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| JPH06301046A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-28 | Kodo Eizo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 液晶表示デバイス |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100689799B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2007-03-09 | 엘지전자 주식회사 | 패널 불량 검사 방법 및 이에 사용되는 발광 소자 |
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| KR100972049B1 (ko) * | 2009-03-10 | 2010-07-22 | 주식회사 프로이천 | 패널 테스트를 위한 프로브 유닛 |
| WO2010104303A3 (en) * | 2009-03-10 | 2011-01-06 | Pro-2000 Co. Ltd. | Probe unit for testing panel |
| WO2010104289A3 (en) * | 2009-03-10 | 2011-01-06 | Pro-2000 Co. Ltd. | Probe unit for testing panel |
| JPWO2011024556A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-01-24 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール |
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| WO2011129557A3 (ko) * | 2010-04-14 | 2012-01-26 | 주식회사 프로이천 | 엘씨디 패널 검사용 프로브 시트 및 이를 갖는 프로브 유닛, 엘씨디 패널 검사용 프로브 시트 제조 방법 |
| KR101114824B1 (ko) * | 2010-04-14 | 2012-02-15 | 주식회사 프로이천 | 엘씨디 패널 검사용 프로브 시트 및 이를 갖는 프로브 유닛, 엘씨디 패널 검사용 프로브 시트 제조 방법 |
| CN102859371A (zh) * | 2010-04-14 | 2013-01-02 | 普罗-2000有限公司 | 用于lcd面板检测的探针板、包括该探针板的探针单元、以及制造该用于lcd面板检测的探针板的方法 |
| CN102859371B (zh) * | 2010-04-14 | 2014-12-17 | 普罗-2000有限公司 | 用于lcd面板检测的探针板、探针单元及制造探针板的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980407 |