JPWO2011024556A1 - 液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール - Google Patents
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Abstract
保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制された液晶モジュールの静電気除去方法の提供。前記静電気除去方法は、液晶表示パネル2と、液晶表示パネル2の表面に剥離可能に形成された保護フィルム3と、プリント基板5と、半導体素子41と、液晶ドライバ4と、を備える液晶モジュール1の静電気除去方法であって、前記液晶表示パネル2から保護フィルム3を剥離する際、前記液晶ドライバ4の出力側配線46を接地する。
Description
本発明は、剥離可能に形成された保護フィルムを表面に有する液晶表示パネルを備えた液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュールに関する。
液晶表示装置は、画像表示面として機能する液晶表示パネルを備える。この液晶表示パネルは、一般的に、液晶材を一対のガラス基板で挟持した液晶セルと、この液晶セルを挟む一対の偏光板を含む。この偏光板は、液晶表示パネルの最も外側に配置するため、液晶表示装置の製造過程において傷つくおそれがある。そのため、偏光板の外側の表面には、通常、保護フィルムが貼られている。
前記保護フィルムは、最終製品に組み込まれるものではなく、液晶表示装置の製造過程において、適宜、液晶表示パネルの偏光板の表面から剥離される。前記保護フィルムとしては、一般的に、樹脂製のフィルムが用いられている。
このような保護フィルムを偏光板の表面から剥離すると、特許文献1等に示されるように静電気が発生し、この静電気が液晶表示パネルのスイッチング素子等に悪影響を与えることが知られている。特許文献1には、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルに接続された液晶ドライバと、更に液晶ドライバに接続されたプリント基板及びFPC(Flexible Printed Circuit)とからなる液晶モジュールの静電気除去方法が示されている。この方法は、液晶表示パネル(偏光板)の表面から保護フィルムを剥離する際、前記FPCの一端を、水が入った水槽内に入れ、その水を介してアース接続するものである。
図7は、特許文献1等に示される従来の液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。図7には、保護フィルム3Pが表面に剥離可能に形成された液晶表示パネル2P、該液晶表示パネル2Pと接続する液晶ドライバ4P、及び該液晶ドライバ4Pと接続するプリント基板5Pを備える液晶モジュール1Pが示されている。前記液晶ドライバ4Pは半導体素子41Pを実装し、前記プリント基板5Pのコネクタ52PにはFPC7Pが接続している。図7に示される静電気除去方法では、このFPC7Pを利用してアース接続している。なお、図7中の破線は、液晶モジュール1に静電気が流れる個所を模式的に表したものである。
従来の静電気除去方法では、図7に示されるように、静電気が液晶ドライバ4Pを液晶表示パネル2P側からプリント基板5P側へ向けて流れる。そのため、流れる静電気の大きさによっては、液晶ドライバ4Pに実装されている半導体素子41Pが破損するおそれがある。そのため、上記のように保護フィルム3Pを剥離する際、液晶ドライバ4Pに実装されている半導体素子41Pを確実に静電気から保護できる静電気除去方法の提供が望まれている。
また、従来の静電気除去方法で使用される前記FPC7Pは、アース接続専用である。そのため、静電気除去方法を行う都度、前記FPC7Pを前記プリント基板5Pのコネクタ52Pに対して着脱する必要がある。場合によっては、前記FPC7Pの着脱によって、前記プリント基板5Pのコネクタ52Pが劣化することがある。そのため、前記プリント基板5Pのコネクタ52Pを劣化させない静電気除去方法の提供も望まれている。
本発明の目的は、液晶表示パネルの表面から保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制された液晶モジュールの静電気除去方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、液晶表示パネルの表面から保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制される液晶モジュールの静電気除去方法(工程)を含む、液晶表示装置の製造方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、前記液晶モジュールの静電気除去方法、及び液晶表示装置の製造方法に適用できる液晶モジュールを提供することである。
本発明の液晶モジュールの静電気除去方法は、以下の通りである。
<1> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの静電気除去方法であって、
前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する際、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶モジュールの静電気除去方法。
<1> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの静電気除去方法であって、
前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する際、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶モジュールの静電気除去方法。
<2> 前記出力側配線は、その途中にアースパッド部を有する液晶モジュールの静電気除去方法。
<3> 前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有する前記<1>又は<2>に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
<4> 前記液晶ドライバが複数個有り、各液晶ドライバの出力側配線を同時に接地する前記<1>〜<3>の何れか1つに記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
<5> 前記液晶ドライバがソースドライバである前記<1>〜<4>の何れか1つに記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
<6> 前記保護フィルムが、前記液晶表示パネルに含まれる偏光板に形成されている前記<1>〜<5>の何れか1項に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
本発明の液晶表示装置の製造方法は、以下の通りである。
<7> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程を含む液晶表示装置の製造方法であって、
前記保護フィルム剥離工程において、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
<7> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程を含む液晶表示装置の製造方法であって、
前記保護フィルム剥離工程において、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
<8> 前記出力側配線は、その途中にアースパッド部を有する前記<7>に記載の液晶表示装置の製造方法。
<9> 前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有する前記<7>又は<8>に記載の液晶表示装置の製造方法。
<10> 前記液晶ドライバが複数個有り、各液晶ドライバの出力側配線を同時に接地する前記<7>〜<9>の何れか1つに記載の液晶表示装置の製造方法。
<11> 前記液晶ドライバがソースドライバである前記<7>〜<10>の何れか1つに記載の液晶表示装置の製造方法。
<12> 前記保護フィルムが、前記液晶表示パネルに含まれる偏光板に形成されている前記<7>〜<11>の何れか1つに記載の液晶表示装置の製造方法。
本発明の液晶モジュールは、以下の通りである。
<13> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールであって、
前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有することを特徴とする液晶モジュール。
<13> パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールであって、
前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有することを特徴とする液晶モジュール。
<14> 前記開口部から露出した出力側配線がアースパッド部を有する前記<13>に記載の液晶モジュール。
本発明の液晶モジュールの静電気除去方法によれば、液晶表示パネルの表面から保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制される。
また、本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、液晶表示パネルの表面から保護フィルムを剥離する際、液晶ドライバに実装されている半導体素子が静電気によって破損することが抑制された液晶モジュールを含む液晶表示装置が得られる。
また、本発明の液晶モジュールは、前記液晶モジュールの静電気除去方法、及び液晶表示装置の製造方法に好ましく用いることができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る液晶モジュール、液晶モジュールの静電気除去方法、及び液晶表示装置の製造方法の各実施形態を説明する。なお、本発明は、本明細書に例示する実施形態に限定されるものではない。
図1は、一実施形態に係る液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。ここで先ず、前記静電気除去方法が適用される液晶モジュール1の説明を行う。
<液晶モジュール>
図1に示されるように、液晶モジュール1は、液晶表示パネル2、保護フィルム3、液晶ドライバ4、及びプリント基板5を備える。
図1に示されるように、液晶モジュール1は、液晶表示パネル2、保護フィルム3、液晶ドライバ4、及びプリント基板5を備える。
前記液晶表示パネル2は、液晶材を互いに向かい合う一対のガラス基板で挟んだ液晶セルと、この液晶セルを挟む一対の偏光板等からなる積層物である。前記液晶セルにおける前記一対のガラス基板間にはスペーサが介在され、所定の間隔(セルギャップ)が確保されている。前記一対のガラス基板のうち、一方がTFT(薄膜トランジスタ)アレイ基板であり、他方がCF(カラーフィルタ)基板である。
前記TFTアレイ基板は、透明なガラス原板上に、複数個のTFT(スイッチング素子)及び複数個の画素電極をマトリックス状に配置させたものである。前記ガラス原板上には、更に、前記TFT及び画素電極を区切るように、ソースバスライン及びゲートバスラインが互いに直交するように配置している。つまり、ソースバスライン及びゲートバスラインは格子状に配置している。各TFTはソースバスライン及びゲートバスラインと接続している。前記TFTアレイ基板は、その側端部に各バスラインと接続するパネル端子(入力端子)を備える。
前記CF基板は、透明なガラス原板上に、R(赤色)、G(緑色)及びB(青色)の各CF層や共通電極等が順次積層されたものである。
前記液晶材は、前記TFTアレイ基板及びCF基板の間に印加された電圧によって光学特性が変化する。なお前記液晶表示パネル2は、その他、配向膜、位相差板等の光学フィルム等を含んでいる。
図1に示される液晶表示パネル2では、最も上側に、一方の偏光板22が配置している。この偏光板22は、前記一対のガラス基板のうち、TFTアレイ基板21側に積層されたものである。前記偏光板22の表面には、保護フィルム3が形成されている。この保護フィルム3は、偏光板22の表面に剥離可能に貼られているものである。なお、図示されない他方の偏光板の表面(裏側の偏光板の表面)にも、保護フィルムが貼られている。この保護フィルム3は、ポリエチレンテレフタレート等の公知の樹脂フィルム等からなる。
前記液晶表示パネル2の側端部に、前記液晶ドライバ4が複数個接続している。本実施形態においては、略矩形状の液晶表示パネル2の1つの側端部に4個の液晶ドライバ4が接続している。なお、液晶表示パネルに設けられる液晶ドライバ4の数は、目的に応じて適宜設定される。この液晶ドライバ4は、所謂、ソースドライバであり、前記液晶表示パネル2の各画素に配置するTFTが有するソース電極に信号を供給する。図2は、液晶ドライバ4の平面図である。図3は、図1に示される液晶モジュール1のA−A’線における断面を模式的に表した説明図である。
図2及び図3に示されるように、液晶ドライバ4は、半導体素子41と、この半導体素子41が実装される可撓性の絶縁フィルム基材42を有する。図3に示されるように、半導体素子41は入力端子43及び出力端子44を有する。絶縁フィルム基材42上には、図2及び図3に示されるように、一端が前記半導体素子41の入力端子43と接続する入力側配線45が形成されている。また、絶縁フィルム基材42上には、一端が前記半導体素子41の出力端子44と接続する出力側配線46が形成されている。この出力側配線46が、液晶表示パネル2側に配置している。なお、説明の便宜上、図2等において、入力側配線45及び出力側配線46は、それぞれ4本のみ示される。各配線45及び46は、銅等の公知の材料からなる。
前記入力側配線45及び出力側配線46の表面は、ソルダーレジスト層47で覆われている。つまり、前記入力側配線45及び出力側配線46は、前記絶縁フィルム基材42及び前記ソルダーレジスト層47で挟まれている。なお、出力側配線46を覆うソルダーレジスト層47は、出力側配線46の途中部分を露出させる開口部48を有する。
前記入力側配線45の他端は、前記ソルダーレジスト層47から露出している。この入力側配線45の他端は、前記プリント基板5が有する端子(データ出力端子51)に、異方性導線フィルム(ACF)49を介して接続される。
また、前記出力側配線46の他端も、前記ソルダーレジスト層47から露出している。この出力側配線46の他端は、前記液晶表示パネル2のTFTアレイ基板21の側端部に形成された前記パネル端子23に、異方性導線フィルム(ACF)49を介して接続されている。前記パネル端子23は、CF基板24と向かい合う側(内側)に形成されている。
前記液晶ドライバ4としては、TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)、SOF(System on Film)等を用いることができる。
前記プリント基板5は、所謂、ソース基板であり、図1に示されるように、前記液晶ドライバ4と前記液晶表示パネル2と対向する側に2つ設けられている。各プリント基板5には、2つの液晶ドライバ4が接続している。各プリント基板5は、それぞれコネクタ52を有し、このコネクタ52には、外部回路と接続するFPCが差し込まれる。該FPCは、絶縁性及び可撓性を有する一対のフィルム間に、互いに平行な複数本の配線を挟持させたものからなる。
前記液晶表示パネル2の画像表示に必要な電気信号及び電源は、前記外部回路から供給され、前記FPC及び前記プリント基板5に形成された配線を経由して、前記液晶ドライバ4に供給される。
なお、前記液晶モジュール1は、前記液晶ドライバ4以外に、液晶ドライバ14を備える。この液晶ドライバ14は、所謂、ゲートドライバであり、前記液晶表示パネル2の各画素に配置するTFTが有するゲート電極に信号を供給する。この液晶ドライバ14への電気信号及び電源は、前記外部回路より、前記プリント基板(ソース基板)5及び前記液晶ドライバ(ソースドライバ)4を介して供給される。なお、前記液晶ドライバ4には、液晶ドライバ(ゲートドライバ)14への電気信号及び電源を供給するための図示されない配線(所謂、スルー配線)が、前記入力側配線45及び出力側配線46以外に形成されている。
前記液晶モジュール1は、液晶表示装置の製造工程において、前記保護フィルム3を前記液晶表示パネル2の表面から剥離する工程を含む。この工程(保護フィルム剥離工程)は、例えば、前記液晶モジュール1に、ベゼル及びフレーム等の液晶表示装置を構成する部品の組み付け作業に先立って行われる。この工程では、前記液晶モジュール1の静電気除去が行われる。以下、液晶モジュールの静電気除去方法について、図1〜図5を参照しつつ説明する。
<液晶モジュールの静電気除去方法>
図1に示されるように、前記静電気除去方法では、液晶モジュール1の各液晶ドライバ4において、それぞれの出力側配線46を接地(アース、グランド)し、各出力側配線46にアース線6を電気的に接続する。前記アース線6は、液晶表示パネル2の表面から保護フィルム3を剥離し始める前に、前記液晶ドライバ4の各出力側配線46に接続される。前記アース線6は、すべての液晶ドライバ4に接続される。また、前記アース線6は、各液晶ドライバ4において、すべての出力側配線46と接続される。前記アース線6は、図2及び図3に示されるように、液晶ドライバ4の開口部48から露出した出力側配線46に接続される。
図1に示されるように、前記静電気除去方法では、液晶モジュール1の各液晶ドライバ4において、それぞれの出力側配線46を接地(アース、グランド)し、各出力側配線46にアース線6を電気的に接続する。前記アース線6は、液晶表示パネル2の表面から保護フィルム3を剥離し始める前に、前記液晶ドライバ4の各出力側配線46に接続される。前記アース線6は、すべての液晶ドライバ4に接続される。また、前記アース線6は、各液晶ドライバ4において、すべての出力側配線46と接続される。前記アース線6は、図2及び図3に示されるように、液晶ドライバ4の開口部48から露出した出力側配線46に接続される。
図4は、静電気除去装置を利用した液晶モジュールの静電気除去方法の内容を模式的に表した説明図である。図4に示されるように、液晶モジュール1の各液晶ドライバ4へのアース接続は、例えば、静電気除去装置60を利用して行うことができる。前記静電気除去装置60は、前記液晶ドライバ4の下側に配置される土台61と、この土台61上に載せられた液晶ドライバ4を、上側から押さえ、前記液晶ドライバ4の出力側配線46と電気的に接触する押圧部62と、を備える。
図5は、静電気除去装置60の斜視図である。図5に示されるように、押圧部62には、前記液晶ドライバ4の出力側配線46と接触する接触部63が備えられている。前記接触部63は、前記出力側配線46との接触を確実にするために、例えば、導電性繊維の不織布等からなる。
前記押圧部62は、その内部にアース線6が形成されており、各接触部63と接続している。なお、前記土台61にもアース線16が接続されている。説明の便宜上、図1及び図4では、アース線16を省略した。
前記静電気除去装置60は、静電気除去を行う際、押圧部62と、土台61との間で、前記液晶ドライバ4の出力側配線46側の部分を挟持する。この状態において、前記静電気除去装置60の押圧部62の各接触部63は、前記液晶ドライバ4の各出力側配線46と電気的に接続する。このように静電気除去装置60を液晶モジュール1にセットした後、保護フィルム3を液晶表示パネル2の表面から剥離する。保護フィルム3は、例えば、その角部を所定の治具等でつまんで剥がされる。この保護フィルム3を剥離する方向等は、特に制限はなく適宜選択される。
剥離時に生じた静電気は、液晶表示パネル2から各液晶ドライバ4の出力側配線46を通り、その後、該出力側配線46と接触する前記押圧部62の各接触部63を通り、次いで各接触部63と接続するアース線6を通って、除去される。
以上のように、保護フィルム3を液晶表示パネル2の表面から剥離する際、前記静電気除去装置60を利用して、液晶ドライバ4の出力側配線46をアース接続することにより、各液晶ドライバ4に実装された半導体素子に静電気を通過させずに、静電気を除去できる。
前記静電気除去方法では、前記静電気除去装置60等のような簡便な構成の装置を用い、前記液晶ドライバ4の出力側配線46の部分を挟持するだけで、液晶モジュール1の静電気を除去できる。
また、前記静電気除去方法では、プリント基板5のコネクタ52に、静電気除去専用のFPC等を着脱する必要がない。そのため、プリント基板5のコネクタ52が、保護フィルム3の剥離時の静電気除去工程において、破損しない。
なお、静電気除去を行った後、前記液晶ドライバ4の開口部48は、絶縁フィルム(例えば、ソルダーレジスト層)等の絶縁材料で被覆するのが好ましい。
<液晶表示装置の製造方法>
本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、前記液晶モジュールの静電気除去方法(工程)を含むものである。前記液晶表示装置は、前記液晶モジュール1の他に、該液晶モジュール1の液晶表示パネル2を背面側から光を照射するバックライト装置等を含む。本実施形態の液晶表示装置の製造方法によれば、静電気による破損を免れた半導体素子41を実装した液晶ドライバ4を有する液晶モジュール1を備えた液晶表示装置を提供できる。
本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、前記液晶モジュールの静電気除去方法(工程)を含むものである。前記液晶表示装置は、前記液晶モジュール1の他に、該液晶モジュール1の液晶表示パネル2を背面側から光を照射するバックライト装置等を含む。本実施形態の液晶表示装置の製造方法によれば、静電気による破損を免れた半導体素子41を実装した液晶ドライバ4を有する液晶モジュール1を備えた液晶表示装置を提供できる。
図6は、他の実施形態における液晶ドライバの平面図である。図6に示される液晶ドライバ4’は、図4に示される液晶ドライバ4の構成と略同じであるが、出力側配線46の途中に、アースパッド部40を備えている点が異なる。なお、図6の液晶ドライバ4’において、前記液晶ドライバ4と同様の構成については、前記液晶ドライバ4の各構成と同じ符号を付した。アースパッド部40は、各出力側配線46に設けられ、アース接続される個所の面積(接触面積)を大きくしている。また、このアースパッド部40は、開口部48から露出し、互いに電気的に接続しなように離れている。この実施形態では前記アースパッド部40の形状は、図6に示されるように四角形であるが、特にアースパッド部40の形状に制限はない。
このような接触面積が大きいアースパッド部40を有する液晶ドライバ4’を、図1等に示される前記液晶モジュール1の液晶ドライバ4に換えて使用すれば、前記静電気除去装置60等を利用して、前記液晶ドライバ4’の各出力側配線46に、アース線6(接触部63)を接続し易くなる。
上記実施形態の液晶モジュールの静電気除去方法では、液晶モジュール1の一方の面(表側の面)から保護フィルム3を剥離していたが、他方の面(裏側の面)から保護フィルムを剥離する際も、上記静電気除去方法によって静電気を除去できる。なお、裏側の面から保護フィルムを剥離する際、液晶モジュール1を裏返して、裏側に形成された保護フィルムを、上側から剥離してもよい。
上記実施形態の液晶モジュールの静電気除去方法では、液晶モジュール1の各液晶ドライバ4は、一方の面に開口部48を有し、その一方の面側からアース接続している。他の実施形態においては、例えば、液晶ドライバ4の出力側配線46側において、両面に開口部を形成し、この両面の開口部から前記出力側配線46を露出させて、その露出した出力側配線46にアース線を接続してもよい。この場合、前記静電気除去装置60の土台61上にも、前記液晶ドライバ4の裏面から露出させた前記出力配線46と接触させるための接触部を形成することが好ましい。
上記実施形態の液晶モジュールの静電気除去方法は、図1等に示されるように、液晶モジュール1の液晶ドライバ(ソースドライバ)4にアース線6を接続して、各液晶ドライバ4の半導体素子41を静電気から保護するものである。他の実施形態においては、図1等に示される液晶ドライバ(ゲートドライバ)14に、アース線を接続して、液晶ドライバ14に実装されている半導体素子を静電気から保護してもよい。なお、通常、液晶モジュール1の液晶表示パネル2の表面から、保護フィルム3を剥離する際、プリント基板5と接続する側の液晶ドライバ4が、静電気によって破損し易い。しかしながら、上記のように、プリント基板と接続していない液晶ドライバ14にもアース接続して、確実に静電気から該液晶ドライバ14に実装された半導体素子を保護してもよい。この場合、液晶ドライバ4と同様、液晶ドライバ14の出力側配線に、アース線が接続されることになる。その他、液晶ドライバ14における静電気除去方法は、前記液晶ドライバ4における内容と同様である。
上記実施形態の液晶モジュール1の静電気除去方法では、図1等に示されるように、液晶ドライバ4の開口部48から露出した出力側配線46に、アース線6を接続している。この開口部48は、図2及び図3に示されるように、ソルダーレジスト層47で囲まれている。開口部48としては、このように周囲がソルダーレジスト層47で囲まれているものに限らず、例えば、出力側配線46の液晶表示パネル2側の端部が、ソルダーレジスト層47からはみ出した(露出した)個所からなるものであってもよい。この出力側配線46の端部には、液晶表示パネル2のパネル端子23がACF49を介して接続している。この接続部分からはみ出した部分の出力側配線46に、アース接続してもよい。
Claims (14)
- パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの静電気除去方法であって、
前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する際、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶モジュールの静電気除去方法。 - 前記出力側配線は、その途中にアースパッド部を有する請求項1に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
- 前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有する請求項1又は2に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
- 前記液晶ドライバが複数個有り、各液晶ドライバの出力側配線を同時に接地する請求項1〜3の何れか1項に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
- 前記液晶ドライバがソースドライバである請求項1〜4の何れか1項に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
- 前記保護フィルムが、前記液晶表示パネルに含まれる偏光板に形成されている請求項1〜5の何れか1項に記載の液晶モジュールの静電気除去方法。
- パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールの前記液晶表示パネルから前記保護フィルムを剥離する保護フィルム剥離工程を含む液晶表示装置の製造方法であって、
前記保護フィルム剥離工程において、前記出力側配線を接地することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 前記出力側配線は、その途中にアースパッド部を有する請求項7に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有する請求項7又は8に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 前記液晶ドライバが複数個有り、各液晶ドライバの出力側配線を同時に接地する請求項7〜9の何れか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 前記液晶ドライバがソースドライバである請求項7〜10の何れか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 前記保護フィルムが、前記液晶表示パネルに含まれる偏光板に形成されている請求項7〜11の何れか1項に記載の液晶表示装置の製造方法。
- パネル端子を有する液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの表面に剥離可能に形成された保護フィルムと、
データ出力端子を有するプリント基板と、
入力端子及び出力端子を含む半導体素子と、該半導体素子が実装される絶縁フィルム基材と、一端が前記データ出力端子と接続し他端が該半導体素子の入力端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された入力側配線と、一端が該半導体素子の出力端子と接続し他端が前記パネル端子と接続する該絶縁フィルム基材上に形成された出力側配線と、を有する液晶ドライバと、を備える液晶モジュールであって、
前記液晶ドライバは、前記絶縁フィルム基材に形成された配線を覆うソルダーレジスト層を有し、該ソルダーレジスト層が出力側配線を露出させる開口部を有することを特徴とする液晶モジュール。 - 前記開口部から露出した出力側配線がアースパッド部を有する請求項13に記載の液晶モジュール。
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