JP2004361443A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶表示装置等の外部回路と基板上の接続端子との接続において、電極膜（金属膜）表面の接続抵抗の影響を低減し、導通不良を抑制しうる表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の画素を含む表示装置であって、基板２０１と、前記基板２０１上に形成された接続端子２１２と、接続端子２１２と接続される外部回路とを備え、前記接続端子２１２は、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金で形成された金属膜２０２と、前記金属膜２０２を覆い、複数のコンタクトホール２０４が形成された絶縁膜２０３とを備え、前記外部回路は、前記複数のコンタクトホールにおいて前記金属膜表面に付着した異方性導電材を介して、前記接続端子２１２に接続されている表示装置。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置等の表示装置および表示装置の製造方法に関するもので、特に表示装置の端子部と外部回路とを異方性導電膜等の接続材料を用いて接続する表示装置および表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ、その他各種モニタ用の画像表示装置として、液晶表示装置の普及は目覚しいものがある。液晶表示装置は、典型的には、液晶表示パネルと、その背面に配置されたバックライト・ユニットと、を有する。液晶表示パネルは、その透過光を制御することにより、画像表示を行う。液晶表示装置には、各画素の制御を行うために複数の駆動回路が実装される。駆動回路の実装方法としては、いくつかの方法が知られている。
【０００３】
例えば、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）上にドライバＩＣを実装されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を用意し、ＦＰＣの接続端子と基板上の接続端子とをＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）によって接続する。他の実装方式であるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式は、ドライバＩＣをガラス基板上に直接に実装する。典型的には、ドライバＩＣは複数のバンプを備え、そのバンプと基板上の配線をＡＣＦあるいは導電性ペーストによって接続することで、ドライバＩＣを実装する。
【０００４】
駆動回路と接続端子との接続において、いくつかの問題が知られている。その一つは、端子と接続されたＴＣＰを何らかの理由で剥がす必要が生じた場合に、剥離の際の物理的な力が端子部に加わるために、ＬＣＤパネル上の端子の電極膜部分が剥がれてしまうことである。例えば、ＴＣＰが破損した場合、破損したＴＣＰを外し、新しいＴＣＰを接続する。破損したＴＣＰを外すときに、ＬＣＤパネル上の端子の電極膜部分が剥がれることがある。
【０００５】
この問題を解決するための技術が、例えば、特許文献１に開示されている。本文献によれば、ガラス基板にソース／ドレイン電極膜、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極膜を積み重ねて端子電極、電極膜より厚く成膜した第１の絶縁膜を形成する。さらに、ＬＣＤパネルに一旦接続されたＴＣＰを剥離する際に加わる力によって端子電極がはがれないように、端子電極を覆うように第２の絶縁膜を形成する。この第２の絶縁膜上に異方性導電膜中の導電粒子と、電極膜とが十分に接触できる大きさの穴を開ける端子構造を形成する。端子電極を絶縁膜の中に埋め込み、端子電極とＴＣＰとの電気的接続を、コンタクトホールを介して行うことによって、ＴＣＰ剥離の際など機械的力が加わっても電極膜が剥れにくくすることができる。
【０００６】
また、周辺回路実装時のストレスによる導電膜のはがれを防止する技術が、特許文献２に開示されている。本文献において、信号線および走査線は、Ａｌなどの導電膜、この導電膜を覆う絶縁層、この絶縁層に形成された複数のコンタクトホ−ル、および、絶縁層に積層形成され複数のコンタクトホ−ルを通して導電膜と接続されるＩＴＯ電極膜を有する。信号線および走査線の導電膜を絶縁層によって覆い、この絶縁層に複数のコンタクトホ−ルを形成し、これら複数のコンタクトホ−ルを通して導電膜と接続する電極膜を絶縁層上に積層形成したので、給電電極の導電膜が周辺回路実装時のストレスなどによるアルミニウムの剥がれを防止することができる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−４８６５４号公報
【特許文献２】
特開２００２−１９６６９９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の接続端子の構造において、電極膜がＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）表面層を備えている。この電極膜上に絶縁膜を形成することで、ＴＣＰを剥離する際の機械的な力によって、電極膜が剥がれにくくすることができる。特許文献２における接続端子の構造は、周辺回路実装時のストレス対策やアルミニウム（配線部）の低抵抗化のために、絶縁膜上にＩＴＯ膜を備えている。
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１、および特許文献２に記載された技術において、電極膜である金属膜上にＩＴＯ膜を形成した場合、金属膜とＩＴＯ膜との膜間の接続抵抗は無視できないほど高くなりうる。この接続端子に外部回路を接続した場合に、導通不良が生じうる。また、外部回路から基板上に形成した外部入力用接続端子を介して入力される入力信号において、接続抵抗が十分に低くない場合、電源線の電流供給能不足もしくは電圧降下、または、各種信号線の遅延などを引き起こされ、駆動回路の正常動作を阻害する要因となりうる。
【００１０】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、外部回路と基板上の接続端子との接続において、電極膜（金属膜）表面の接続抵抗の影響を低減し、導通不良を抑制しうる表示装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様は、複数の画素を含む表示装置であって、基板と、前記基板上に形成された接続端子と、前記接続端子と接続される外部回路とを備える。さらに、前記接続端子は、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金で形成された金属膜と、前記金属膜を覆い、複数のコンタクトホールが形成された絶縁膜とを備え、前記外部回路は、前記複数のコンタクトホールにおいて前記金属膜表面に付着した異方性導電材を介して、前記接続端子に接続されている。
【００１２】
上記第１の態様において、前記外部回路はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を備え、前記ＦＰＣの接続端子と前記基板上の接続端子が、前記異方性導電材によって、前記複数のコンタクトホールを介して接続されていることができる。あるいは、前記外部回路は複数のバンプを介して前記基板上に実装され、前記複数バンプと前記基板上の接続端子が、前記異方性導電材によって、前記複数のコンタクトホールを介して接続されていることができる。あるいは、前記接続端子は、画素に信号を伝送する配線との接続を提供する端子であることができる。
【００１３】
本発明の第２の態様は、複数の画素と、前記複数の画素に駆動信号を出力する外部回路と、を含む表示装置の製造方法であって、基板上に、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金で形成された金属膜を含む、前記外部回路との接続端子を形成するステップと、前記金属膜上に絶縁膜を形成するステップと、前記絶縁膜に複数のコンタクトホールを形成し、前記金属膜を露出させるステップと、前記露出された金属膜表面に付着された異方性導電材を介して、前記外部回路と前記接続端子を接続するステップと、を含む。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、当業者であれば、以下の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能であろう。又、各図において同一の符号を付されたものは、実質的に同様の構成要素を示すものであり、説明の明確化のため、必要とされない説明が省略される。
【００１５】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本実施の形態における表示装置の一例である液晶モジュールの全体構成を説明するための斜視図である。図１は、サイドライト型のバックライト・ユニットを有する液晶モジュール１００の概略を示している。図１において、１０１はバックライト・ユニット、１０２は駆動回路が取り付けられた液晶表示パネルである。１０３は光を拡散する拡散シート、１０４は光を集光することにより、表示正面の輝度を向上させるプリズム・シート、１０５は光源からの光を導き拡散させる導光板、１０６は入射した光を反射する反射シートである。
【００１６】
１０７は導光板やプリズム・シート等のバックライト・ユニット１０１の部品を収納するフレームであって、典型的には、ポリカーボネート等の有機樹脂で形成される。フレーム１０７は液晶表示パネル１０２を収容することができる。１０８は冷陰極管（ＣＣＦＬ）あるいは発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光源（図１には明示されていない）、１０９は液晶表示パネル１０２とバックライト・ユニット１０１を外側から保持、保護するベゼルである。バックライト・ユニット１０１は、拡散シート１０３、プリズム・シート１０４、導光板１０５、反射シート１０６、フレーム１０７、そして光源１０８を備えている。
【００１７】
液晶表示パネル１０２は、マトリックス状に配置された複数の画素から構成される表示領域とその外周領域である額縁領域とを有している。又、液晶表示パネル１０２は、アレイ回路が形成されたアレイ基板とその対向基板とを有し、その２つの基板の間に液晶が封入されている。カラー液晶表示装置は、対向基板上にＲＧＢのカラー・フィルター層を有している。液晶表示パネル１０２の表示領域内の各画素は、ＲＧＢいずれかの色表示を行う。もちろん、白黒ディスプレイにおいては、白と黒のいずれかの表示を行う。アレイ基板上の表示領域内には、複数の信号線とゲート線がマトリックス状に配設されている。
【００１８】
信号線とゲート線とはお互いにほぼ直角に重なるように配設されている。液晶表示パネル１０２に外周領域には、外部回路の一例である駆動回路が実装される。駆動回路は、ゲート線に駆動信号を出力するゲート・ドライバＩＣ１１０、信号線に駆動信号を出力するソース・ドライバＩＣ１１１を含んでいる。ゲート・ドライバＩＣ１１０から入力されるゲート電圧によって選択された各画素は、ソース・ドライバＩＣ１１１から入力される表示信号電圧に基づき液晶に電界を印加する。ドライバＩＣは、たとえば、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）によってアレイ基板に接続される。もしくは、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）によってアレイ基板のガラス基板上に直接に設置される。図１は、ＴＡＢの例を示している。駆動回路の実装方法については、後に説明される。
【００１９】
ソース・ドライバＩＣ１１１から入力される電圧が、ＴＦＴのソース／ドレインを介して画素電極に送られ、画素電極と共通電極とが液晶に電界を印加する。この電圧を変えることにより液晶への印加電圧を変化させることができ、液晶の光の透過率を制御する。共通電極に共通電位を与える回路は、制御回路基板（不図示）上に構成される。液晶表示パネルは、上記のアクティブマトリックス型の他に、スイッチング素子を有していない単純マトリックス型などが知られている。本発明は外部回路を備える様々なタイプ液晶表示装置に適用可能である。あるいは、表示パネルに制御信号を出力する外部回路を備える様々なタイプの表示装置に適用することができる。
【００２０】
図２は、ＴＡＢ方式によって駆動回路を実装する場合において、液晶表示パネル１０２の外周領域に形成される接続端子２１２の構造を示す、平面図である。接続端子２１２は、ゲート線もしくは信号線と接続されている。製造工程において、接続端子２１２はゲート線もしくは信号線と一体的に形成することができる。アレイ基板の製造方法は広くしられており、本明細書における説明は省略される。ＴＡＢ方式は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）上にゲートもしくはソース・ドライバＩＣが実装されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を用意し、ＦＰＣの接続端子と基板上の接続端子２１２とを異方性導電材によって接続する。異方性導電材は、典型的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）である。
【００２１】
図２に示すように、絶縁性基板２０１上にスパッタ法や蒸着法などを用いて金属膜２０２を成膜し、フォトエッチングプロセスによりパターンを形成する。金属膜２０２の材料は異方性導電材等の接続材料を介して低抵抗で外部回路との接続が可能である、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金などを用いることが好ましい。さらに好ましくは、抵抗を低減させるためにＣｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金を用いる。また、ＡｌあるいはＡｌの合金にて金属膜を作成する場合、酸化防止対策として金属膜２０２の表面に微量の窒素を混入させた窒化アルミを成膜してもよい。接続端子２１２は複数層から構成することができ、金属膜２０２の下層には、異なる種類の金属層を形成することができる。
【００２２】
金属膜２０２上にはプラズマＣＶＤ法などを用いて絶縁膜２０３を成膜する。絶縁膜は、酸化シリコンもしくは窒化シリコンなどを使用することができる。フォトエッチングプロセスによって、金属膜２０２上に積層された絶縁膜２０３に、複数のコンタクトホール２０４を形成する。絶縁膜２０３上にはＩＴＯなどの導電膜形成やその他の成膜処理は行わず、コンタクトホール２０４において金属膜２０２が露出される。
【００２３】
図３は、ＡＣＦなどの接続材料を用いて、外部回路が接続端子に接続された状態を示している。図３は、外部回路の一例であるＦＰＣ３０４を接続端子２１２にＡＣＦ３０１によって接続した場合における、図２のＡＡ断面図を示している。接続端子２１２と接続するＦＰＣ３０４は、ポリイミド樹脂フィルム３０２に配線や端子部の銅箔パターン３０３が形成されている。ＡＣＦ３０１は、典型的には、樹脂フィルムと、樹脂フィルム中の分散された直径３〜１０μｍのプラスチック粒子に金属メッキを施した導電粒子３０５を有している。
【００２４】
ＦＰＣ３０４と接続端子２１２の接続工程は、絶縁性基板２０１上の接続端子２１２の構成要素である金属膜２０２上に、導電粒子３０５を含むＡＣＦ３０１とＦＰＣ３０４を積層し、加圧、加熱処理を行うことで接続する。これによって、複数のコンタクトホール２０４内において露出した金属膜２０２とＦＰＣ３０４の銅箔パターン３０３が接続され、電気的に導通する。この構成によって、外部回路の一例であるＦＰＣ３０４が、接続端子２１２を介して駆動信号を供給し、画素を駆動することができる。
【００２５】
金属膜２０２上に付着された絶縁膜２０３のコンタクトホールのいくつかの形態について、図４−６を用いて説明する。図６は、比較例として、開口の大きな単一のコンタクトホール６０２を形成された接続端子６０１の構成を示している。開口の大きなコンタクトホール６０２を形成する場合、コンタクトホール６０２の周辺部分６０２ｂにおいて、絶縁膜２０３がエッチングプロセスによりエッチングされるが、中央部６０２ａにおいて、露出した金属膜２０２上に残査による不純物層が形成される。不純物層は、導電粒子３０５と金属膜２０２の接続抵抗を高くし、導通不良を引き起しうる。
【００２６】
このため、本実施の形態は、金属膜２０２表面の露出部分であるコンタクトホールとして、小さい複数のコンタクトホールを形成することによって、不純物層が形成されにくい構造を実現している。例えば、図２に示すように、複数の短冊状のコンタクトホール２０４をエッチングプロセスによって形成することができる。コンタクトホールの形状は特に限定されるものではない。例えば、図４に示すように、接続端子４０１上の絶縁膜２０３に、円形コンタクトホール４０２を複数形成することによって、同様の効果を得ることができる。
【００２７】
接続端子と外部回路との接続抵抗を小さくするため、金属膜２０２が絶縁膜２０３によって覆われる部分を小さくすることが好ましい。従って、外部回路と接続端子の接触部分において、金属膜２０２の露出面積は、絶縁膜２０３が覆う面積よりも大きいことが好ましい。あるいは、隣接するコンタクトホールの端部間の距離は、できる限り小さくする。又、金属膜２０２の露出部分であるコンタクトホールの数は、できるだけ多いことが好ましい。コンタクトホールをこのように形成することによって、不純物による接触不良を実質的に防止し、外部回路と接続するのに有効な接触面積を確保することができる。
【００２８】
例えば、図５に示すように、接続端子５０１は複数の矩形状のコンタクトホール５０２を備える。このように、コンタクトホール１個あたりの面積を小さくして、コンタクトホールの数を増すことが好ましい。これによって、外部回路と接続するのに有効な面積を確保でき、不純物層が形成されにくくなる。ただし、接着材料として導電粒子を用いたＡＣＦを使用する場合、コンタクトホールが小さすぎると導通不良が生じるため、導電粒子の直径や密度と接続端子の接続有効面積を考慮して、コンタクトホールの面積を決めることが望ましい。
【００２９】
本形態において、接続端子は、絶縁膜に複数個のコンタクトホールを備えている。このような構成としたので、金属膜と接続材料との接続抵抗、さらには金属膜と外部回路との接続抵抗を低減することができるため、導通不良がない表示素子を提供することができる。また、金属膜は異方性導電材等の接続材料を介して低抵抗で外部回路との接続が可能となる、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金を用いたので、電源線の電流供給能不足もしくは電圧降下または、各種信号線の遅延などにより、駆動回路が正常に動作しない不良を防ぐことができる。
【００３０】
図７は、近年多く採用されている、ドライバＩＣを基板上に直接実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）工法によって構成された液晶表示装置の構成示す平面図である。図７において、７０１はドライバＩＣである。図７の紙面上方に、複数の画素から構成される表示領域が形成される。絶縁基板２０１の端部において、ドライバＩＣ７０１に信号や電源電圧を伝送するためのＦＰＣ３０４が、接続端子７０２に接続されている。
【００３１】
図８は、図７においてＢＢによって指示された部分の断面構造を示す断面図である。図８に示したとおり、Ａｕバンプ８０１を形成されたドライバＩＣ７０１は、絶縁性基板２０１の周辺領域に形成されたドライバＩＣ接続用の接続端子８０２と、導電性ペーストやＡＣＦ等に含まれる導電粒子３０５を介して電気的に接続される。ドライバＩＣ７０１は、接続端子８０２によって、ＦＰＣ３０４あるいは表示領域と接続される。
【００３２】
接続端子８０２と接続されるＡｕバンプ８０１は、ドライバＩＣ７０１に複数個設ける必要があるため、そのピッチはきわめて狭くなる。それに伴い、基板上に形成される配線パターンのピッチ及び配線幅も小さくなり、バンプ−接続端子間の接続抵抗が高くなると、ドライバＩＣが正常に動作しない、あるいはドライバＩＣから正確な信号が伝送されないなどの不良が発生しうる。本形態においては、接続端子の絶縁膜に図２−５を参照して説明したような複数のコンタクトホールを形成する。これによって、絶縁膜にコンタクトホールを形成するためのエッチング処理の残査による不純物層が形成されにくい構成を実現している。
【００３３】
また、ドライバＩＣ接続用の接続端子８０２の最上層の金属膜２０２は、異方性導電膜等の接続材料を介して低抵抗で外部回路との接続が可能となる、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金を用いる。さらに好ましくは、抵抗を低減させるためにＣｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金を用いる。これによって、外部からの電源、各種信号を入力する接続端子とドライバＩＣとの接続抵抗、あるいはドライバＩＣと表示領域への接続を提供する接続端子との接続抵抗を低減することができ、ドライバＩＣ実装における不良を防止することができる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、表示装置に外部回路を実装する際における、不良の発生を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における表示装置の一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態における表示装置の端子部の平面図である。
【図３】本発明の実施の形態における表示装置の端子部の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における表示装置の端子部の平面図である。
【図５】本発明の実施の形態における表示装置の端子部の平面図である。
【図６】本発明の実施の形態における表示装置の端子部の平面図である。
【図７】本発明の実施の形態における表示装置の端子部の平面図である。
【図８】本発明の実施の形態における表示装置の端子部の断面図である。
【符号の説明】
１００ 液晶表示装置、１０１ 液晶表示パネル、１０２ バックライト・ユニット、１０３ 拡散シート、１０４ プリズム・シート、１０５ 導光板、１０６ 反射シート、１０７ フレーム、１０８ ランプ、２０１ 絶縁性基板、２０２ 金属膜、２０３ 絶縁膜、２０４、４０２、５０２、６０２ コンタクトホール、２１２、４０１、５０１、６０１ 接続端子、３０１ 接続材料、３０２ ポリイミド樹脂フィルム、３０３ 銅箔パターン、３０４ ＦＰＣ、３０５導電粒子、７０１ ドライバＩＣ、７０２ 接続端子、８０１ Ａｕバンプ、８０２ ドライバＩＣ接続用の接続端子

Claims (5)

1. 複数の画素を含む表示装置であって、
   基板と、
   前記基板上に形成された接続端子と、
   前記接続端子と接続される外部回路とを備え、
   前記接続端子は、
   Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金で形成された金属膜と、
   前記金属膜を覆い、複数のコンタクトホールが形成された絶縁膜と、
   を備え、
   前記外部回路は、前記複数のコンタクトホールにおいて前記金属膜表面に付着した異方性導電材を介して、前記接続端子に接続されている、表示装置。
2. 前記外部回路はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を備え、
   前記ＦＰＣの接続端子と前記基板上の接続端子が、前記異方性導電材によって、前記複数のコンタクトホールを介して接続されている、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記外部回路は複数のバンプを介して前記基板上に実装され、
   前記複数バンプと前記基板上の接続端子が、前記異方性導電材によって、前記複数のコンタクトホールを介して接続されている、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記接続端子は、画素に信号を伝送する配線との接続を提供する請求項１に記載の表示装置。
5. 複数の画素と、前記複数の画素に駆動信号を出力する外部回路と、を含む表示装置の製造方法であって、
   基板上に、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｌまたはその合金で形成された金属膜を含む、前記外部回路との接続端子を形成するステップと、
   前記金属膜上に絶縁膜を形成するステップと、
   前記絶縁膜に複数のコンタクトホールを形成し、前記金属膜を露出させるステップと、
   前記露出された金属膜表面に付着された異方性導電材を介して、前記外部回路と前記接続端子を接続するステップと、
   を含む、表示装置の製造方法。

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