JP2011081538A - 実装構造体、電気光学装置およびタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1部材1と第2部材2との実装構造体200では、開口部12aの内部で第1電極11と第2電極22とを異方性導電材40で電気的に接続する。絶縁層12において、開口部12aの周りに位置する部分は、少なくとも一部が第2電極22と平面的に重なる。ここで、導電粒子4の粒径については、変形前の寸法で、開口部12aの深さ寸法の2倍以上である。従って、第2電極22が絶縁層12に当接する前に、導電粒子4は50%以上変形していることになる。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明を適用した実装構造体が用いられる入力装置付き電気光学装置の説明図であり、図1(a)、(b)には、入力装置付き電気光学装置の全体構成および断面構成を模式的に示してある。
(実装構造体の全体構成)
図2は、本発明の実施の形態1に係る実装構造体の説明図であり、図2(a)、(b)には、実装前後の様子を示してある。
タッチパネル用基板81とのフレキシブル基板35との実装構造体
第1部材1=タッチパネル用基板81
第2部材2=フレキシブル基板35
素子基板50とフレキシブル基板73との実装構造体
第1部材1=素子基板50
第2部材2=フレキシブル基板73
素子基板50と駆動用IC75との実装構造体
第1部材1=素子基板50
第2部材2=駆動用IC75
となる。
図3は、本発明を適用した実装構造体で用いた異方性導電材に含まれる導電粒子の変形率と、電極間の抵抗値との関係を示すグラフである。
変形率=((変形後の短径方向の寸法Db)/(変形前の粒径Da))×100%
に相当する値であり、
変形率=((変形後の高さ寸法)/(変形前の高さ寸法))×100%
と表現することもできる。
本形態の実装構造体200において、第2部材2は、ポリイミドなどからなる基材フィルム21に第2電極22が形成されたフレキシブル基板である。かかる第2部材2において、基材フィルム21の厚さは例えば25μmであり、基材フィルム21の弾性率は4.0Gpaである。第2電極22は、厚さが10μmの銅層からなる。
以上説明したように、本形態では、絶縁層12において、開口部12aの周りに位置する部分は、少なくとも一部が第2電極22と平面的に重なるため、第2部材2を第1部材1に圧着する際、第2電極22が絶縁層12に当接し、開口部12a内では、導電粒子4がそれ以上、変形することが阻止される。この場合でも、導電粒子4の粒径Daについては、変形前の寸法で、開口部12aの深さ寸法Hの2倍以上であるので、第2電極22が絶縁層12に当接する前に、導電粒子4は50%以上変形していることになる。このため、本形態によれば、第2電極22が絶縁層12に当接する場合でも、導電粒子4を十分に変形させることができるので、電極間の抵抗値を小さくすることができる。
(実装構造体の全体構成)
図4は、本発明の実施の形態2に係る実装構造体の説明図であり、図4(a)、(b)には、実装前後の様子を示してある。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1共通するので、共通する部分には同一の符号を付して説明する。
タッチパネル用基板81とのフレキシブル基板35との実装構造体
第1部材1=タッチパネル用基板81
第2部材2=フレキシブル基板35
素子基板50とフレキシブル基板73との実装構造体
第1部材1=素子基板50
第2部材2=フレキシブル基板73
となる。
図5は、本発明の実施の形態2に係る実装構造体の特徴を示す説明図であり、図5(a)、(b)には、実装途中および実装後の様子を示してある。
以上説明したように、本形態では、絶縁層12において、開口部12aの周りに位置する部分は、少なくとも一部が第2電極22と平面的に重なるため、第2部材2を第1部材1に圧着する際、第2電極22が絶縁層12に当接し、開口部12a内では、導電粒子4がそれ以上、変形することが阻止される。この場合でも、導電粒子4の粒径Daについては、変形前の寸法で、開口部12aの深さ寸法Hの2倍以上であるので、第2電極22が絶縁層12に当接する前に、導電粒子4は50%以上変形していることになる。このため、本形態によれば、第2電極22が絶縁層12に当接する場合でも、導電粒子4を十分に変形させることができるので、電極間の抵抗値を小さくすることができる。
本形態の基本的な構成は、実施の形態2と共通する。従って、実施の形態2と同じく、図4および図5を参照して説明する。本形態の実装構造体200も、実施の形態2と同様、図1を参照して説明した入力機能付き電気光学装置100において、タッチパネル用基板81とのフレキシブル基板35との実装部分、素子基板50とフレキシブル基板73との実装部分のいずれにも適用することができる。従って、以下に説明する実装構造体において、「第1部材1」および「第2部材2」は各々、図1に示す入力機能付き電気光学装置100の各部材と以下の関係
タッチパネル用基板81とのフレキシブル基板35との実装構造体
第1部材1=タッチパネル用基板81
第2部材2=フレキシブル基板35
素子基板50とフレキシブル基板73との実装構造体
第1部材1=素子基板50
第2部材2=フレキシブル基板73
となる。
以上説明したように、本形態では、絶縁層12において、開口部12aの周りに位置する部分は、少なくとも一部が第2電極22と平面的に重なるため、第2部材2を第1部材1に圧着する際、第2電極22が絶縁層12に当接し、開口部12a内では、導電粒子4がそれ以上、変形することが阻止される。この場合でも、導電粒子4の粒径Daについては、変形前の寸法で、開口部12aの深さ寸法Hの2倍以上であるので、第2電極22が絶縁層12に当接する前に、導電粒子4は50%以上変形していることになる。このため、本形態によれば、第2電極22が絶縁層12に当接する場合でも、導電粒子4を十分に変形させることができるので、電極間の抵抗値を小さくすることができる。
上記実施の形態では、絶縁層12の開口部12aは第2電極22よりわずかに小さいために、絶縁層12において、開口部12aの周りに位置する部分は、少なくとも一部が第2電極22と平面的に重なる構成であったが、絶縁層12の開口部12aが第2電極22より大きくて、位置ずれなどの理由により、絶縁層12において、開口部12aの周りに位置する部分は、少なくとも一部が第2電極22と平面的に重なる場合に本発明を適用してもよい。
Claims (7)
- 第1電極を備えた第1部材と、前記第1電極に対向する第2電極を備えた第2部材と、前記第1電極と前記第2電極との間で変形して前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する導電粒子を備えた異方性導電材と、を有する実装構造体であって、
前記第1電極は、前記第1部材に形成された絶縁層の開口部の底部に位置し、
当該絶縁層の前記開口部の周囲は、少なくとも一部が前記第2電極と平面的に重なっており、
前記導電粒子の粒径は、前記開口部の深さ寸法の2倍以上であることを特徴とする実装構造体。 - 前記第2部材は、厚さが15μm以下の基材フィルムに前記第2電極が形成されたフレキシブル基板であることを特徴とする請求項1に記載の実装構造体。
- 前記第2部材は、弾性率が0.8Gpa以下の基材フィルムに前記第2電極が形成されたフレキシブル基板であることを特徴とする請求項1に記載の実装構造体。
- 第1電極を備えた第1部材と、前記第1電極に対向する第2電極を備えた第2部材と、前記第1電極と前記第2電極との間で変形して前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する導電粒子を備えた異方性導電材と、を有する実装構造体であって、
前記第1電極は、前記第1部材に形成された絶縁層の開口部の底部に位置し、
当該絶縁層の前記開口部の周囲は、少なくとも一部が前記第2電極と平面的に重なっており、
前記第1部材は、厚さが15μm以下の基材フィルムに前記第2電極が形成されたフレキシブル基板であることを特徴とする実装構造体。 - 第1電極を備えた第1部材と、前記第1電極に対向する第2電極を備えた第2部材と、前記第1電極と前記第2電極との間で変形して前記第1電極と前記第2電極とを電気的に接続する導電粒子を備えた異方性導電材と、を有する実装構造体であって、
前記第1電極は、前記第1部材に形成された絶縁層の開口部の底部に位置し、
当該絶縁層の前記開口部の周囲は、少なくとも一部が前記第2電極と平面的に重なっており、
前記第1部材は、弾性率が0.8Gpa以下の基材フィルムに前記第2電極が形成されたフレキシブル基板であることを特徴とする実装構造体。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載の実装構造体を備えた電気光学装置であって、
前記第1部材は、画素電極が形成された電気光学装置用基板であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載の実装構造体を備えたタッチパネルであって、
前記第1部材は、位置検出用電極が形成されたタッチパネル用基板であることを特徴とするタッチパネル。
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