WO2018168627A1 - タッチセンサ - Google Patents

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WO2018168627A1
WO2018168627A1 PCT/JP2018/008925 JP2018008925W WO2018168627A1 WO 2018168627 A1 WO2018168627 A1 WO 2018168627A1 JP 2018008925 W JP2018008925 W JP 2018008925W WO 2018168627 A1 WO2018168627 A1 WO 2018168627A1
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WO
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groove
substrate
touch sensor
conductive layer
base material
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Application number
PCT/JP2018/008925
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French (fr)
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勉 相阪
寛敏 渡辺
佐藤　茂樹
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Publication date
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Priority to JP2019505931A priority patent/JPWO2018168627A1/ja
Priority to US16/488,132 priority patent/US10624207B2/en
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • This disclosure relates to a touch sensor used in an input operation unit of various electronic devices.
  • the input operation unit may be equipped with a capacitive touch sensor having transparency.
  • the electrostatic capacitance type touch sensor has a base portion made of a resin sheet on which sensor electrodes are arranged, and a flexible substrate attached to the base portion.
  • the base material portion has a flexible substrate mounting portion (hereinafter referred to as “FPC mounting portion”).
  • the FPC mounting part includes a wiring arranged so as to overlap the surface of the base part.
  • the flexible substrate has an adherend where the connection terminals are arranged. And the adherend part of a flexible substrate is thermocompression-bonded to the FPC mounting part of a base material part via an anisotropic conductive adhesive.
  • the touch sensor according to the present disclosure is formed on a wiring board having a connection terminal, a base part having a mounting part on which the wiring board is attached and the wiring board is attached, and the mounting part of the base part. And an adhesive for mounting the connection terminal and the conductive layer.
  • the adhesive is an anisotropic conductive adhesive, includes a plurality of conductive powders, and is arranged in a first direction on the surface of the base material portion in the mounting portion, and intersects the first direction.
  • a plurality of linear protrusions extending in the direction of 2 are formed, the conductive layer is formed in a groove portion located between adjacent linear protrusions among the plurality of linear protrusions, and the plurality of linear protrusions are , A first linear protrusion and a second linear protrusion adjacent to the first linear protrusion, and the groove is between the first linear protrusion and the second linear protrusion.
  • the third direction is a direction orthogonal to the first direction and the second direction, and the first linear protrusions are formed from the inner bottom of the first groove.
  • the length in the third direction to the tip is from the inner bottom portion of the first groove to the surface of the base material portion adjacent to the mounting portion. Shorter than the length of the serial third direction.
  • the top view which shows typically the touch sensor of this Embodiment Sectional drawing which shows the touch sensor of this Embodiment typically Sectional drawing which shows a part of FPC mounting part of a touch sensor Schematic showing the cross-sectional shape of the base material part in the FPC mounting part Schematic showing the cross-sectional shape of the base material part in the FPC mounting part Schematic showing the cross-sectional shape of the base material part in the FPC mounting part Schematic showing the cross-sectional shape of the base material part in the FPC mounting part Schematic which shows the shape of the groove
  • each connection surface is flat. Since each connection surface is flat, the conductive powder dispersed in the anisotropic conductive adhesive may move during thermocompression bonding. Therefore, it is difficult to regulate the movement of the conductive powder with the touch sensor described above. For this reason, the interval between the wirings of the FPC mounting part needs to be a predetermined dimension or more, and it is difficult to narrow the pitch of the wirings of the FPC mounting part.
  • the touch sensor of the present disclosure can suppress the movement of the conductive powder and can narrow the interval between the wirings formed in the FPC mounting portion.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the touch sensor of the present embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the touch sensor of the present embodiment.
  • the capacitive touch sensor 1 includes a base material portion 10 having a sensor electrode 50 and a flexible substrate 100.
  • the flexible substrate 100 is mounted on the base material part 10 and has a configuration for connecting the base material part 10 and an external circuit (not shown).
  • an example of the touch sensor 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
  • the base material part 10 and the sensor electrode 50 are not limited to the structure shown in FIG. 1 and FIG.
  • the base material portion 10 includes a first substrate 11, a second substrate 22, a sensor electrode 50, and an adhesive layer 30A.
  • the adhesive layer 30 ⁇ / b> A bonds the first substrate 11 and the second substrate 22 together.
  • the sensor electrode 50 is formed on the first substrate 11 and the second substrate 22.
  • a cover member 90 is formed on the second substrate 22, and the cover member 90 and the second substrate 22 are bonded together with an adhesive layer 30B.
  • the cover member 90 is a so-called cover lens.
  • the adhesive layer 30 ⁇ / b> B and the cover member 90 are described without being included in the base material portion 10, but the adhesive layer 30 ⁇ / b> B and the cover member 90 may be handled as part of the base material portion 10.
  • the sensor electrode 50 is composed of a plurality of transmission electrodes 52 formed on the first substrate 11 and a plurality of reception electrodes 54 formed on the second substrate 22.
  • each transmission electrode 52 is formed of a conductive layer 53 connected in a mesh shape.
  • the transmission electrode 52 extends in the first direction as a whole.
  • the plurality of transmission electrodes 52 are arranged side by side in a second direction orthogonal to the first direction.
  • the plurality of transmission electrodes 52 are arranged so as to be substantially parallel to each other.
  • each receiving electrode 54 is formed of a conductive layer 55 connected in a mesh shape.
  • the receiving electrode 54 extends in the second direction as a whole.
  • the plurality of receiving electrodes 54 are arranged side by side in the first direction.
  • the plurality of receiving electrodes 54 are arranged so as to be substantially parallel to each other.
  • the direction and the direction in which the plurality of transmission electrodes 52 are arranged do not necessarily have to be orthogonal to each other, as long as they intersect. It is desirable that the direction in which the transmission electrode 52 extends as a whole and the direction in which the plurality of transmission electrodes 52 are arranged are orthogonal to each other. Similarly, it is desirable that the direction in which the receiving electrode 54 extends as a whole and the direction in which the plurality of receiving electrodes 54 are arranged to be orthogonal to each other.
  • the plurality of transmission electrodes 52 and the plurality of reception electrodes 54 are preferably orthogonal to each other.
  • Each of the plurality of transmission electrodes 52 is connected to one end of the corresponding wiring 52A.
  • the wiring 52 ⁇ / b> A is routed around the periphery of the first substrate 11.
  • the other end of the wiring 52 ⁇ / b> A is disposed in the FPC mounting portion 801 in the first substrate 11.
  • the transmission electrode 52 and the wiring 52A may be integrally formed.
  • each of the plurality of reception electrodes 54 is connected to one end of the corresponding wiring 54A.
  • the wiring 54 ⁇ / b> A is routed around the peripheral edge of the second substrate 22, and the other end of the wiring 54 ⁇ / b> A is disposed in the FPC mounting portion 802 in the second substrate 22.
  • the receiving electrode 54 and the wiring 54A may be integrally formed.
  • the transmission electrode 52 and the reception electrode 54 are disposed within a predetermined range in the central portion of the base material portion 10.
  • Each of the FPC mounting portion 801 of the first substrate 11 and the FPC mounting portion 802 of the second substrate 22 is provided in the vicinity of the peripheral portion of the same side of the base material portion 10.
  • both the FPC mounting portion 801 and the FPC mounting portion 802 are disposed in the vicinity of the lower side of the rectangular base material portion 10 in the drawing.
  • the transmission electrode 52 is composed of a narrow conductive layer 53 connected in a mesh shape in plan view.
  • the material of the conductive layer 53 is a conductive metal such as copper.
  • the width dimension of the conductive layer 53 is, for example, 5 ⁇ m or less.
  • the conductive layer 53 is disposed in a groove 53 ⁇ / b> B provided on the surface 11 ⁇ / b> A of the first substrate 11.
  • the groove 53B is configured to be recessed downward from the surface 11A of the first substrate 11.
  • the groove 53B is provided using, for example, an imprint method.
  • the conductive layer 53 is formed by a plating process or the like. As another method, the conductive layer 53 may be formed by disposing a conductive resin in the groove 53B.
  • the wiring 52A is disposed in a groove configured to be recessed downward from the surface 11A of the first substrate 11.
  • the groove is provided using, for example, an imprint method.
  • the vertical position (third direction) of the inner bottom of the groove 53B in which the conductive layer 53 is disposed and the groove (not shown) in which the wiring 52A is disposed is set at the same height. desirable.
  • the inner bottom portions of both grooves are preferably parallel to the surface 11A.
  • the width of the other end of the wiring 52A is, for example, 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the reception electrode 54 and the wiring 54A provided on the second substrate 22 have the same configuration as the transmission electrode 52 and the wiring 52A. That is, the reception electrode 54 is configured by a narrow conductive layer 55 that is connected to each other in a mesh shape in plan view.
  • the material of the conductive layer 55 is a conductive metal such as copper.
  • the width dimension of the conductive layer 55 is, for example, 5 ⁇ m or less.
  • the conductive layer 55 is disposed in a groove 55 ⁇ / b> B provided on the surface 22 ⁇ / b> A of the second substrate 22.
  • the groove 55B is configured to be recessed downward from the surface 22A of the second substrate 22.
  • the groove 55B is provided using, for example, an imprint method.
  • the conductive layer 55 is formed by a plating process or the like. As another method, the conductive layer 55 may be formed by disposing a conductive resin in the groove 55B.
  • the wiring 54 ⁇ / b> A is arranged in a groove configured to be recessed downward from the surface 22 ⁇ / b> A of the second substrate 22 like the receiving electrode 54.
  • the groove is provided using, for example, an imprint method. When the imprint method is used, the vertical position (third direction) of the inner bottom of the groove 55B in which the conductive layer 55 is disposed and the groove (not shown) in which the wiring 54A is disposed is set at the same height. desirable. It is desirable that the inner bottom portions of both grooves are parallel to the surface 22A.
  • the width of the other end of the wiring 54A is, for example, 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • an insulating layer is stacked on the conductive layer 53 so as to be the same height as the surface 11A. Also good. That is, it is desirable to fill the groove 53B with an insulating layer. Furthermore, it is desirable that the surface 11B opposite to the surface 11A of the first substrate 11 is a flat surface.
  • an insulating layer is stacked on the conductive layer 55 so as to be the same height as the surface 22A. Also good. That is, it is desirable to fill the trench 55B with an insulating layer. Furthermore, it is desirable that the surface 22B opposite to the surface 22A of the second substrate 22 be a flat surface. Note that when an insulating layer is provided on the surface 22 ⁇ / b> A of the second substrate 22, the insulating layer may be used in place of the cover member 90. That is, in this case, the cover member 90 and the adhesive layer 30B are unnecessary.
  • each of the first substrate 11 and the second substrate 22 is illustrated as a single component.
  • substrate 22 are the members of 1 sheet, there exists a resin-made, for example.
  • the first substrate 11 and the second substrate 22 described above may be mounted on a resin sheet or glass.
  • substrate 22 with resin using an ultraviolet curing acrylic resin etc., it can form easily using an imprint method. Whether the first substrate 11 or the second substrate 22 is used alone or mounted on another substrate may be appropriately selected.
  • the touch sensor 1 of the present embodiment may not include the second substrate 22 but may include the single first substrate 11.
  • a configuration in which sensor electrodes are disposed only on one side of the first substrate 11 or a configuration in which sensor electrodes are disposed on both sides of the first substrate 11 may be employed.
  • a flexible substrate 100 is mounted on the base material portion 10.
  • the other end of the wiring 52 ⁇ / b> A is disposed on the FPC mounting portion 801 in the base material portion 10.
  • the other end of the wiring 54 ⁇ / b> A is disposed on the FPC mounting portion 802 in the base material portion 10.
  • the other end of the wiring 52A and the other end of the wiring 54A are electrically connected to corresponding connection terminals of the flexible substrate 100 via an anisotropic conductive adhesive. As described above, the touch sensor 1 is configured.
  • FIG. 3A is a partial cross-sectional view of the FPC mounting portion 800 of the touch sensor 1.
  • 3B to 3E are schematic views showing the cross-sectional shape of the base material portion.
  • FIG. 4 is a schematic view showing the shape of the groove as viewed from the upper surface of the FPC mounting portions 801 and 802 of the touch sensor.
  • the touch sensor 1 has the flexible substrate 100 mounted on the FPC mounting portion 801 and the FPC mounting portion 802 of the base material portion 10.
  • the FPC mounting portion 800 is provided on each of the first substrate 11 and the second substrate 22.
  • the FPC mounting portion 801 of the first substrate 11 is configured at the peripheral portion of the first substrate 11 and includes the other end of the wiring 52A. That is, the FPC mounting portion 801 in the first substrate 11 includes the conductive layer 53 in the groove.
  • the other end of the wiring 52A extends in the second direction as shown in FIG.
  • the other ends of the plurality of wirings 52A are arranged in parallel with each other at an equal pitch in the first direction.
  • the FPC mounting portion 802 of the second substrate 22 is configured at the peripheral portion of the second substrate 22 and includes the other end of the wiring 54A. That is, the FPC mounting portion 802 in the second substrate 22 includes the conductive layer 55 in the groove. As shown in FIG. 1, the other end of the wiring 54A extends in the second direction. The other ends of the plurality of wirings 54A are arranged in parallel with each other at an equal pitch in the first direction.
  • the FPC mounting portion 801 of the first substrate 11 and the FPC mounting portion 802 of the second substrate 22 have the same configuration.
  • FIGS. 3A to 4 A portion corresponding to the FPC mounting portion 800 (FPC mounting portions 801 and 802) in the base material portion 10 shown in FIG. 1 will be described as the base material portion 400 in FIGS. 3A to 3E.
  • the left-right direction is the first direction (horizontal direction)
  • the front-rear direction is the second direction (horizontal direction)
  • the up-down direction is the third direction (vertical direction).
  • the left-right direction is the first direction (horizontal direction)
  • the up-down direction is the second direction (horizontal direction)
  • the front-rear direction is the third direction (vertical direction).
  • it is desirable that the first direction and the second direction are orthogonal.
  • the FPC mounting portion 800 is provided with a plurality of grooves 511 so as to be recessed from the surface 410 of the base material portion 400.
  • the surface 410 corresponds to the surface 11A or the surface 22A in FIG.
  • the plurality of grooves 511 are represented as groove portions 510.
  • the groove 510 extends in the second direction. That is, the groove 510 is formed between two adjacent linear protrusions 350 extending in the second direction in a substantially parallel relationship.
  • the groove 511 located on the outermost side (here, the right end) in the first direction is connected to the outermost linear protrusion 351 of the plurality of linear protrusions 350 and the surface 410 and is substantially omitted. It is comprised between the inner wall 411 going down in the vertical direction.
  • FIG. 3B is a schematic diagram illustrating a cross-sectional shape of the base material portion 400.
  • the length (length a) in the third direction from the inner bottom 510A of the groove 511 to the tip 350A of the linear protrusion 351 is the third direction from the inner bottom 510A of the groove 511 to the surface 410 of the base member 400. Shorter than the length (length b).
  • channel 511 is connected by the groove
  • the groove 521 is configured between the short side surfaces of the two linear protrusions 350 arranged side by side in the second direction. That is, the plurality of linear protrusions 350 having the same shape are arranged linearly in the second direction. Between the two linear protrusions 350 adjacent to each other in the second direction among the plurality of linear protrusions 350 is configured as a groove 521. A plurality of grooves 521 are connected to one groove 511.
  • channel 511 is the position shifted in the 2nd direction with respect to the groove
  • the plurality of linear protrusions 350 adjacent in the first direction are arranged in a positional relationship shifted in the second direction.
  • the plurality of grooves 521 extending in the first direction are collectively referred to as a groove portion 520.
  • the cross-sectional shape obtained by cutting the groove 510 with the XX line is a substantially rectangular shape.
  • the cross-sectional shape obtained by cutting the groove 520 along the line YY is also substantially rectangular.
  • the depth of groove portion 510 (length in the third direction) and the depth of groove portion 520 (length in the third direction) are the same.
  • the width (length in the second direction) of the groove portion 520 may be narrower than the width (length in the first direction) of the groove portion 510.
  • the inner bottom 510A of the groove 510 and the inner bottom (not shown) of the groove 520 are substantially parallel to the surface 410.
  • a conductive layer 600 is disposed in the groove 510 and the groove 520.
  • the conductive layer 600 is disposed on the inner bottom 510A of the groove 510 and the inner bottom (not shown) of the groove 520. That is, the conductive layer 600 has the same shape as the groove 510 and the groove 520 in plan view.
  • the height position in the third direction near the center of the surface 600 ⁇ / b> A of the conductive layer 600 is lower than the height position of the linear protrusion 350.
  • the height position of the surface 600 ⁇ / b> A of the conductive layer 600 in the third direction may be equal to the height position of the linear protrusion 350.
  • the height position of the surface 600A other than the vicinity of the center of the surface 600A may be lower than the height position of the linear protrusion 350 or may be the same height.
  • the FPC mounting unit 800 is configured.
  • the flexible substrate 100 (wiring board) is mounted in the FPC mounting part 800 of the base material part 10.
  • the adherend of the flexible substrate 100 has a base material 110 and connection terminals 120. Wiring (not shown) is disposed on the substrate 110, and the wiring is electrically connected to the connection terminal 120.
  • the flexible substrate 100 is disposed on the base material portion 10 so that the connection terminal 120 faces the FPC mounting portion 800.
  • the adherend portion of the flexible substrate 100 is thermocompression bonded to the FPC mounting portion 800 via the anisotropic conductive adhesive 700.
  • the anisotropic conductive adhesive 700 includes conductive powder 710 and a resin portion 720.
  • the conductive powder 710 is dispersed in the resin portion 720, and a part of the conductive powder 710 is in the groove portion 510.
  • the conductive powder 710 is crushed (see FIG. 3A). That is, as the conductive powder 710, a part of one conductive powder 710 enters one groove portion 510 and contacts the conductive layer 600 before the flexible substrate 100 is thermocompression bonded, and one conductive powder 710 is connected to the connection terminal 120.
  • the conductive powder 710 preferably has a spherical outer shape, a particle size distribution of ⁇ 1 ⁇ m, and an average particle size of 4 ⁇ m to 12 ⁇ m.
  • the conductive powder 710 can be moved in the resin portion 720. Since the FPC mounting portion 800 includes the groove portion 510 and the groove portion 520, the conductive powder 710 located on the surface 410 before thermocompression moves to a nearby groove portion 510 or the like during thermocompression bonding.
  • the base material portion 400 formed by the inner wall 411 and the surface 410 has a chamfered portion 400C, for example, as shown in FIG. 3C.
  • the tip 352A of the linear protrusion 352 has a chamfered portion 352C as shown in FIG. 3C.
  • the chamfered portion 352C may have a flat surface at the center of the tip 352A, and the side surface 352D of the linear protrusion 352 may also have a flat surface. With the configuration shown in FIG. 3D, it is easy to manage the dimensions of the linear protrusion 352 and the groove 510.
  • the cross-sectional shape of the chamfered portion 400C or the chamfered portion 352C may be an arc shape or a triangular shape, and is not limited to the shapes of FIGS. 3C and 3D.
  • 3C and 3D have both the chamfered portion 400C and the chamfered portion 352C, but need not necessarily have both the chamfered portion 400C and the chamfered portion 352C. You may have only one of them.
  • the groove 510 may have a shape that narrows from the opening side (on the drawing) toward the bottom side (down).
  • the conductive powder 710 or the conductive powder 710 is electrically conductive when it moves into the groove 510 or the groove 520.
  • the powder 710 is easy to contact the conductive layer 600.
  • the flexible substrate 100 is thermocompression-bonded to the base material part 400 in the state which the electroconductive powder 710 or a part of electroconductive powder 710 moved in the groove part 510 (or groove part 520).
  • the conductive powder 710 is thermocompression bonded in a state where a part of the conductive powder 710 remains in the groove 510 (or the groove 520).
  • the movement of the conductive powder 710 during thermocompression bonding can be suppressed.
  • the conductive powder 710 is crushed between the conductive layer 600 and the connection terminal 120 to electrically connect the conductive layer 600 and the connection terminal 120.
  • the conductive powder 710 is thermocompression bonded without contacting the surface 410 and in contact with the conductive layer 600 disposed on the bottom surface of the groove 510 (or groove 520).
  • the touch sensor 1 of the present embodiment can obtain electrical connection stability between the conductive layer 600 and the connection terminal 120.
  • one conductive powder 710 after thermocompression bonding enters the groove 510 (or the groove 520) between the conductive layer 600 and the connection terminal 120 and contacts the conductive layer 600.
  • a crushed shape having a portion and a portion resting on the linear protrusion 350 is obtained.
  • the ratio of the part mounted on the linear protrusion 350 in the crushed shape in the conductive powder 710 is desirably less than about 40% of the whole.
  • the height (length a) of the linear protrusion 350 is lower than the height (length b) of the surface 410. Therefore, as shown in FIG. Is positioned so as to straddle the linear protrusion 350 and the groove 510.
  • the flexible substrate 100 is mounted on the FPC mounting portion 800 via the anisotropic conductive adhesive 700.
  • the conductive powder 710 located on the surface 410 before thermocompression enters the groove 510 (or the groove 520) during thermocompression the conductive powder 710 is suppressed from returning to the surface 410. Therefore, a large amount of the conductive powder 710 contributes to the connection between the conductive layer 600 disposed in the groove 510 or the groove 520 and the connection terminal 120.
  • the touch sensor 1 of the present disclosure can set the dispersion ratio of the conductive powder 710 included in the anisotropic conductive adhesive 700 to be small while maintaining electrical connection reliability.
  • the arrangement pitch of the wirings 52A can be set narrow.
  • the end portions of the plurality of wirings 54A are arranged side by side on the FPC mounting portion 802
  • the arrangement pitch of the wirings 54A can be set narrow.
  • linear protrusion 350 should just be low height from the surface 410, and as shown to FIG. 3A, the several linear protrusion 350 may be the same height. Further, as shown in FIG. 3B, the plurality of linear protrusions 350 may have different heights.
  • the base material portion 400 has a plurality of linear protrusions 350 that extend in the second direction and are arranged in parallel with each other in the first direction.
  • the height of the linear protrusion 350 far from the peripheral edge of the FPC mounting portion 800 may be made lower than the linear protrusion 351 close to the peripheral edge of the FPC mounting portion 800.
  • the conductive powder 710 is easily collected on the center side by lowering the linear protrusion 350 on the center side. According to this configuration, the ratio of the conductive powder 710 on the center side and the vicinity thereof can be increased.
  • linear protrusion 351 and linear protrusion 353 having different heights are shown for easy understanding, but in actuality, more linear protrusions 350 are based. It is formed in the material part 400.
  • the ratio of the width (length c) to the depth (length a) of the groove 510 may be set as appropriate, but the ratio of the width to the depth (c / a) is 3 or more. Desirable. If the groove part 510 has such a configuration, the probability that the conductive powder 710 that has entered the groove part 510 contacts the conductive layer 600 is increased.
  • the ratio of the width of the groove 510 to the depth is 5 or more.
  • the flexible substrate 100 may be configured to be mounted on each of both outer surface sides in the third direction of the base material portion 10.
  • the base material portion 10 is composed of two substrates (the first substrate 11 and the second substrate 22), but is not limited thereto.
  • the base material part 10 may be comprised with one board
  • the transmission electrode 52 is arranged on the first substrate 11 and the reception electrode 54 is arranged on the second base material 22.
  • both the transmission electrode 52 and the reception electrode 54 are arranged on the same base material. Also good.
  • the conductive layer 53 is disposed on the upper surface (front surface 11A) of the first substrate 11, and the conductive layer 55 is disposed on the upper surface (front surface 22A) of the second substrate 22.
  • the base 10 is formed by bonding the lower surface (surface 22B) of the second substrate 22 to the upper surface (surface 22A) of the first substrate 11, but the shape is not limited to this.
  • the lower surface (surface 11B) of the first substrate 11 and the lower surface (surface 22B) of the second substrate 22 may be bonded to form the base material portion 10.
  • the cover member 90 is disposed on the upper surface (surface 22A) of the base material portion 10, but is not limited to this arrangement.
  • the cover member 90 may be disposed on the lower surface (surface 11B) of the base material portion 10.
  • the flexible substrate 100 is disposed on the upper surface (surface 410) of the base material portion 400, but the conductive layer 600 is disposed on the lower surface of the base material portion 400.
  • the flexible substrate 100 may be disposed on the lower surface of the base material portion 400.
  • the touch sensor 1 of the present disclosure includes a flexible substrate 100 (wiring substrate) having a connection terminal 120, and a base material portion 400 having a FPC mounting portion 800 on which the flexible substrate 100 is mounted and the flexible substrate 100 is mounted.
  • the conductive layer 600 formed on the FPC mounting portion 800 of the base material portion 400 and the anisotropic conductive adhesive 700 for mounting the connection terminal 120 and the conductive layer 600 are provided.
  • the anisotropic conductive adhesive 700 includes a plurality of conductive powders 710.
  • a plurality of linear protrusions 350 that are arranged in the first direction and extend in the second direction are formed on the surface 410 of the base material part 400 in the FPC mounting part 800.
  • the conductive layer 600 is formed in the groove 510 located between adjacent linear protrusions among the plurality of linear protrusions 350.
  • the groove 510 includes a groove 511 positioned between the linear protrusion 351 and the adjacent linear protrusion 353.
  • a length a in the third direction from the inner bottom 510A of the groove 511 to the tip 350A of the linear protrusion 351 is a third length from the inner bottom 510A of the groove 511 to the surface 410 of the base member 400 adjacent to the mounting portion. Shorter than the length b in the direction.
  • the touch sensor 1 described above may further have the following configuration.
  • the connection terminal 120 and the conductive layer 600 are electrically connected by at least one conductive powder 710, a part of the one conductive powder 710 is in contact with the conductive layer 600, and the other part is the tip of the linear protrusion 351. Touch 350A.
  • the ratio of the width (length c) of the groove 511 to the depth (length a) of the groove 511 is more preferably 3 or more.
  • the touch sensor 1 described above may further include a groove 521 that connects adjacent grooves 511. And it is preferable that the position in the 3rd direction of the inner bottom part 510A of the groove
  • the touch sensor 1 described above preferably has a chamfered portion 400C at the end of the surface 410 of the base member 400 adjacent to the linear protrusion 351. Further, it is more preferable that the tip of the linear protrusion 352 has a chamfered portion 352C.
  • the groove 512 has a shape that narrows from the opening side toward the inner bottom portion.
  • the touch sensor according to the present disclosure makes it possible to set a narrow interval between a plurality of wires arranged in the FPC mounting part. It is useful when used in various electronic devices.

Abstract

本開示のタッチセンサは、接続端子を有する配線基板と、前記配線基板が装着される装着部を有する基材部と、前記基材部の装着部に形成される導電層と、前記接続端子と前記導電層とを装着する接着剤と、を備える。前記装着部における前記基材部の表面には、第１の方向に並び、前記第１の方向に交差する第２の方向に延伸する複数の線状突起が形成され、前記複数の線状突起のうち隣接する線状突起同士の間に位置する溝部に前記導電層は形成される。

Description

タッチセンサ
　本開示は、各種電子機器の入力操作部などに用いられるタッチセンサに関する。
　各種電子機器は入力操作部を有する。入力操作部には透明性を有する静電容量式のタッチセンサが搭載されていることがある。
　静電容量式のタッチセンサは、センサ電極を配置した樹脂シート製の基材部と、基材部に装着されたフレキシブル基板とを有する。基材部はフレキシブル基板の装着部（以下、『ＦＰＣ装着部』と記載する）を有する。ＦＰＣ装着部は、基材部の表面に重ねて配置された配線を含む。フレキシブル基板は、接続端子を配置した被着部を有する。そして、フレキシブル基板の被着部は、基材部のＦＰＣ装着部に異方性導電接着剤を介して熱圧着される。
特開２０１４－８１８７０号公報
　本開示のタッチセンサは、接続端子を有する配線基板と、表面に前記配線基板が装着され、前記配線基板が装着される装着部を有する基材部と、前記基材部の前記装着部に形成される導電層と、前記接続端子と前記導電層とを装着する接着剤と、を備える。前記接着剤が、異方性導電接着剤であり、複数の導電粉を含み、前記装着部における前記基材部の表面には、第１の方向に並び、前記第１の方向と交差する第２の方向に延伸する複数の線状突起が形成され、前記複数の線状突起のうち隣接する線状突起同士の間に位置する溝部に前記導電層は形成され、前記複数の線状突起は、第１の線状突起と前記第１の線状突起に隣接する第２の線状突起とを含み、前記溝部は、前記第１の線状突起と前記第２の線状突起との間に位置する第１の溝を含み、第３の方向は前記第１の方向および前記第２の方向に直交する方向であり、前記第１の溝の内底部から前記第１の線状突起の先端までの前記第３の方向における長さは、前記第１の溝の前記内底部から前記装着部に隣接する前記基材部の表面までの前記第３の方向における長さより短い。
本実施の形態のタッチセンサを模式的に示す平面図 本実施の形態のタッチセンサを模式的に示す断面図 タッチセンサのＦＰＣ装着部の一部を示す断面図 ＦＰＣ装着部における基材部の断面形状を示す概略図 ＦＰＣ装着部における基材部の断面形状を示す概略図 ＦＰＣ装着部における基材部の断面形状を示す概略図 ＦＰＣ装着部における基材部の断面形状を示す概略図 ＦＰＣ装着部の平面視における溝の形状を示す概略図
　実施の形態を説明する前に、上述した静電容量式のタッチセンサの課題について説明する。ＦＰＣ装着部に形成されている配線とフレキシブル基板の接続端子とを異方性導電接着材で接続する際、それぞれの接続面は平坦である。それぞれの接続面が平坦であるため、異方性導電接着剤に分散した導電粉が熱圧着時に移動する可能性がある。従って、上述したタッチセンサでは、導電粉の移動を規制することは難しい。このため、ＦＰＣ装着部の配線同士の間隔は所定寸法以上である必要があり、ＦＰＣ装着部の配線の狭ピッチ化は困難である。
　本開示のタッチセンサは、導電粉の移動を抑制することができ、ＦＰＣ装着部に形成される配線同士の間隔を狭くできる。
　以下、本実施の形態のタッチセンサについて、図面を用いて説明する。
　なお、本開示では、「上」、「下」、「上方」、「下方」等の方向を示す用語を用いて説明する場合があるが、これらは相対的な位置関係を示しているだけであり、それに限定されるものではない。また、本開示ではタッチセンサ１に接続される配線基板としてフレキシブル基板を用いて説明するが、これに限定されるものではない。
　（実施の形態）
　図１は本実施の形態のタッチセンサを模式的に示す平面図、図２は本実施の形態のタッチセンサを模式的に示す断面図である。
　静電容量式のタッチセンサ１は、図１に示すように、センサ電極５０を有する基材部１０と、フレキシブル基板１００とを有する。フレキシブル基板１００は、基材部１０に装着されており、基材部１０と外部回路（図示せず）とを接続するための構成である。以下、図１および図２を参照しながら、タッチセンサ１の一例について説明する。なお、基材部１０およびセンサ電極５０は、図１および図２に示す構成に限定されない。
　図２に示すように、基材部１０は、第一基板１１と、第二基板２２と、センサ電極５０と、粘着層３０Ａと、を含む。粘着層３０Ａは、第一基板１１と第二基板２２とを貼り合せる。センサ電極５０は、第一基板１１および第二基板２２に形成されている。さらに、第二基板２２の上には、カバー部材９０が形成されており、カバー部材９０と第二基板２２は粘着層３０Ｂで貼り合わせられている。カバー部材９０は、所謂カバーレンズのことである。なお、ここでは、粘着層３０Ｂおよびカバー部材９０を基材部１０に含めず説明しているが、粘着層３０Ｂおよびカバー部材９０を基材部１０の一部として扱ってもよい。
　図１に示すように、センサ電極５０は、第一基板１１に形成された複数の送信電極５２と、第二基板２２に形成された複数の受信電極５４とで構成されている。
　送信電極５２の部分拡大図を図１のＡに示す。図１のＡに示すように、それぞれの送信電極５２は、メッシュ状に繋がっている導電層５３で形成されている。そして、送信電極５２は全体的に第１の方向に延伸している。複数の送信電極５２は第１の方向と直交する第２の方向に並んで配置されている。複数の送信電極５２は、お互いに略平行関係になるように、配列されている。
　受信電極５４の部分拡大図を図１のＢに示す。図１のＢに示すように、それぞれの受信電極５４は、メッシュ状に繋がっている導電層５５で形成されている。そして、受信電極５４は全体的に第２の方向に延伸している。複数の受信電極５４は第１の方向に並んで配置されている。複数の受信電極５４は、お互いに略平行関係になるように配列されている。
　なお、本実施の形態では、送信電極５２が全体的に延伸する方向と複数の送信電極５２が並ぶ方向とが直交している例を用いて説明したが、送信電極５２が全体的に延伸する方向と複数の送信電極５２が並ぶ方向とは、必ずしも直交している必要はなく、交差していれば良い。なお、送信電極５２が全体的に延伸する方向と複数の送信電極５２が並ぶ方向とは、直交していると望ましい。同様に受信電極５４が全体的に延伸する方向と複数の受信電極５４が並ぶ方向も、直交していると望ましいが、交差していれば良い。そして、複数の送信電極５２と複数の受信電極５４とは直交していると望ましい。
　複数の送信電極５２のそれぞれは、対応する配線５２Ａの一端に接続されている。配線５２Ａは、第一基板１１の周縁部に引き回されている。配線５２Ａの他端は第一基板１１におけるＦＰＣ装着部８０１に配置されている。なお、送信電極５２と配線５２Ａは一体形成されていてもよい。
　送信電極５２と同様に複数の受信電極５４のそれぞれは、対応する配線５４Ａの一端に接続されている。配線５４Ａは、第二基板２２の周縁部に引き回されている、配線５４Ａの他端は第二基板２２におけるＦＰＣ装着部８０２に配置されている。なお、受信電極５４と配線５４Ａは一体形成されていてもよい。
　なお、図１では、理解しやすいように送信電極５２、受信電極５４、配線５２Ａ、配線５４Ａは一部しか開示していない。実際は、送信電極５２、受信電極５４は基材部１０の中央部の所定範囲内に配置されている。
　第一基板１１のＦＰＣ装着部８０１と第二基板２２のＦＰＣ装着部８０２のそれぞれは、基材部１０の同じ辺の周縁部付近に設けられている。図１に示す実施の形態では、矩形の基材部１０の図面下方の辺の近傍に、ＦＰＣ装着部８０１およびＦＰＣ装着部８０２のいずれもが配置されている。
　送信電極５２は、平面視で互いにメッシュ状に繋がる細幅の導電層５３によって構成されている。導電層５３の素材は銅などの導電金属である。導電層５３の幅寸法は、例えば５μｍ以下である。図２に示すように、導電層５３は、第一基板１１の表面１１Ａに設けられた溝５３Ｂ内に配置されている。溝５３Ｂは第一基板１１の表面１１Ａから下方に向かって窪むように構成されている。溝５３Ｂは例えばインプリント工法等を用いて設けられる。導電層５３はメッキ処理などによって形成される。別の方法として、導電性を有する樹脂を溝５３Ｂ内に配置して導電層５３が形成されてもよい。配線５２Ａは、送信電極５２と同様に第一基板１１の表面１１Ａから下方に向かって窪むように構成されている溝の中に配置されている。溝は例えばインプリント工法等を用いて設けられる。インプリント工法を用いる場合には、導電層５３を配置する溝５３Ｂおよび配線５２Ａを配置する溝（図示せず）の内底部の垂直方向（第３の方向）における位置を同じ高さで設定すると望ましい。両者の溝の内底部は表面１１Ａと平行関係であると望ましい。なお、配線５２Ａの他端の詳細構成は後述するが、配線５２Ａの他端の幅寸法は例えば５μｍ～２０μｍである。
　第二基板２２に設けた受信電極５４および配線５４Ａも、送信電極５２や配線５２Ａと同様の構成である。つまり、受信電極５４は、平面視で互いにメッシュ状に繋がる細幅の導電層５５によって構成されている。導電層５５の素材は銅などの導電金属である。導電層５５の幅寸法は、例えば５μｍ以下である。図２に示すように、導電層５５は、第二基板２２の表面２２Ａに設けられた溝５５Ｂ内に配置されている。溝５５Ｂは第二基板２２の表面２２Ａから下方に向かって窪むように構成されている。溝５５Ｂは例えばインプリント工法等を用いて設けられる。導電層５５はメッキ処理などによって形成される。別の方法として、導電性を有する樹脂を溝５５Ｂ内に配置して導電層５５が形成されてもよい。配線５４Ａは、受信電極５４と同様に第二基板２２の表面２２Ａから下方に向かって窪むように構成されている溝の中に配置されている。溝は例えばインプリント工法を用いて設けられる。インプリント工法を用いる場合には、導電層５５を配置する溝５５Ｂおよび配線５４Ａを配置する溝（図示せず）の内底部の垂直方向（第３の方向）における位置を同じ高さで設定すると望ましい。両者の溝の内底部は表面２２Ａと平行関係であると望ましい。なお、配線５４Ａの他端の詳細構成は後述するが、配線５４Ａの他端の幅寸法は例えば５μｍ～２０μｍである。
　なお、表面１１Ａに対して、溝５３Ｂ内に配置した導電層５３の高さ位置が低くなる場合には、表面１１Ａと同じ高さになるように導電層５３の上に絶縁層を積層してもよい。つまり絶縁層を溝５３Ｂ内に充填すると望ましい。更に、第一基板１１の表面１１Ａとは反対の面１１Ｂを平坦面とすると望ましい。
　同様に表面２２Ａに対して、溝５５Ｂ内に配置した導電層５５の高さ位置が低くなる場合には、表面２２Ａと同じ高さになるように導電層５５の上に絶縁層を積層してもよい。つまり絶縁層を溝５５Ｂ内に充填すると望ましい。更に、第二基板２２の表面２２Ａとは反対の面２２Ｂを平坦面とすると望ましい。なお、第二基板２２の表面２２Ａに絶縁層を設ける場合、絶縁層をカバー部材９０の代わりとして用いてもよい。つまり、この場合には、カバー部材９０や粘着層３０Ｂは不要となる。
　図２では、第一基板１１および第二基板２２のそれぞれは、一枚ものの構成部材として図示している。第一基板１１および第二基板２２が一枚ものの部材である場合の材質としては、例えば樹脂製がある。なお、第一基板１１および第二基板２２を一枚ものの部材とする代わりに、上述した第一基板１１および第二基板２２を樹脂シートやガラスなどに装着した構成としてもよい。第一基板１１および第二基板２２を紫外線硬化型のアクリル樹脂などを用いた樹脂製で形成する場合、インプリント工法を用いて容易に形成できる。第一基板１１または第二基板２２を単体で用いるか、または、他の基板に装着して用いるかは適宜選択すればよい。
　例えば本実施の形態のタッチセンサ１が第二基板２２を有しておらず、一枚ものの第一基板１１を有していてもよい。この場合、第一基板１１の片面のみにセンサ電極が配置された構成、または、第一基板１１の両面にセンサ電極が配置された構成などとしてもよい。
　基材部１０にはフレキシブル基板１００が装着されている。基材部１０におけるＦＰＣ装着部８０１には配線５２Ａの他端が配置されている。基材部１０におけるＦＰＣ装着部８０２には配線５４Ａの他端が配置されている。配線５２Ａの他端および配線５４Ａの他端は、フレキシブル基板１００の対応する接続端子に異方性導電接着剤を介して電気的に接続されている。以上のように、タッチセンサ１は構成されている。
　［ＦＰＣ装着部８００の構成の概要］
　次に、タッチセンサ１のＦＰＣ装着部の構成の詳細について、図１～図４を参照しながら説明する。図３Ａはタッチセンサ１のＦＰＣ装着部８００の部分断面図である。図３Ｂ～図３Ｅは、基材部の断面形状を示す概略図である。図４はタッチセンサのＦＰＣ装着部８０１、８０２の上面から見た溝の形状を示す概略図である。
　タッチセンサ１は、図１に示すように、基材部１０のＦＰＣ装着部８０１およびＦＰＣ装着部８０２に、フレキシブル基板１００が装着される。ＦＰＣ装着部８００は、第一基板１１と第二基板２２にそれぞれ設けられている。第一基板１１のＦＰＣ装着部８０１は、第一基板１１の周縁部に構成され、配線５２Ａの他端を含む。つまり第一基板１１におけるＦＰＣ装着部８０１は溝内の導電層５３を含む。配線５２Ａの他端は図１に示すように、第２の方向に延伸している。複数の配線５２Ａの他端が第１の方向に等ピッチで平行関係になるように配列されている。同様に第二基板２２のＦＰＣ装着部８０２は、第二基板２２の周縁部に構成され、配線５４Ａの他端を含む。つまり第二基板２２におけるＦＰＣ装着部８０２は溝内の導電層５５を含む。配線５４Ａの他端は図１に示すように、第２の方向に延伸している。複数の配線５４Ａの他端が第１の方向に等ピッチで平行関係に配列されている。
　第一基板１１のＦＰＣ装着部８０１と第二基板２２のＦＰＣ装着部８０２は同様の構成である。
　［ＦＰＣ装着部８００の構成の詳細］
　次にＦＰＣ装着部８００の構成の詳細について、図３Ａ～図４を参照しながら説明する。図１に示す基材部１０のうちＦＰＣ装着部８００（ＦＰＣ装着部８０１、８０２）に対応する部分を、図３Ａ～図３Ｅでは基材部４００として説明する。図３Ａ～図３Ｅでは、左右方向が第１の方向（水平方向）であり、前後方向が第２の方向（水平方向）で、上下方向が第３の方向（垂直方向）である。図４では、左右方向が第１の方向（水平方向）であり、上下方向が第２の方向（水平方向）で、前後方向が第３の方向（垂直方向）である。なお、前述したように第１の方向と第２の方向は直交していると望ましい。
　図３Ａに示すように、ＦＰＣ装着部８００には基材部４００の表面４１０から窪むように複数の溝５１１が設けられている。なお、表面４１０は、図２の表面１１Ａまたは表面２２Ａに相当する。複数の溝５１１を溝部５１０と表す。溝部５１０は第２の方向に延伸している。すなわち、溝部５１０は、略平行関係で第２の方向に延伸している隣り合う２つの線状突起３５０の間に形成される。
　なお、溝部５１０のうち、第１の方向において最も外側（ここでは右端）に位置する溝５１１は、複数の線状突起３５０のうち最も外側に位置する線状突起３５１と、表面４１０に繋がり略垂直方向に下がる内壁４１１との間に構成されている。
　ここで、図３Ｂを参照しながら溝部５１０の構成の詳細について説明する。図３Ｂは基材部４００の断面形状を示す概略図である。溝５１１の内底部５１０Ａから線状突起３５１の先端３５０Ａまでの第３の方向における長さ（長さａ）は、溝５１１の内底部５１０Ａから基材部４００の表面４１０までの第３の方向における長さ（長さｂ）より短い。
　そして、図４に示すように、隣り合う溝５１１は第１の方向に延伸する溝５２１で連結されている。溝５２１は、第２の方向に並んで配置される二つの線状突起３５０の短寸の側面どうしの間で構成されている。すなわち、同じ形状の複数の線状突起３５０は、第２の方向に直線状に配列されていている。複数の線状突起３５０の内の互いに第２の方向に並んで隣り合う二つの線状突起３５０の間が溝５２１として構成されている。一つの溝５１１には複数の溝５２１が繋がっている。なお、一つの溝５１１における第１の方向の一方側に位置する溝５２１は、一つの溝５１１における第１の方向の他方側に位置する溝５２１に対して第２の方向にずれた位置であると望ましい。換言すれば、第１の方向で隣り合う複数の線状突起３５０どうしは、第２の方向にずれた位置関係で配置すると望ましい。以下、第１の方向に延伸する複数の溝５２１をまとめて溝部５２０と表す。
　溝部５１０をＸ-Ｘ線で切った断面形状は、略矩形状である。溝部５２０をＹ－Ｙ線で切った断面形状も略矩形状である。溝部５１０の深さ（第３の方向における長さ）と、溝部５２０の深さ（第３の方向における長さ）は同じである。しかしながら、溝部５１０の幅（第１の方向の長さ）より、溝部５２０の幅（第２の方向の長さ）は狭くてもよい。図３Ｂに示すように、溝部５１０の内底部５１０Ａおよび溝部５２０の内底部（図示せず）は表面４１０と略平行関係である。
　図３Ａに示すように、溝部５１０内および溝部５２０内には導電層６００が配置されている。例えば溝部５１０の内底部５１０Ａおよび溝部５２０の内底部（図示せず）に導電層６００が配置されている。つまり、導電層６００は平面視では溝部５１０および溝部５２０と同様の形状となる。図３Ａに示す通り、導電層６００の表面６００Ａの中央付近の第３の方向における高さ位置は、線状突起３５０の高さ位置よりも低い。なお、導電層６００の表面６００Ａの第３の方向における高さ位置は線状突起３５０の高さ位置と同等の高さでもよい。そして、表面６００Ａの中央付近以外の表面６００Ａの高さ位置についても、線状突起３５０の高さ位置よりも低くてもよいし、同等の高さでもよい。以上のようにＦＰＣ装着部８００は構成されている。
　そして、図３Ａに示すように、基材部１０のＦＰＣ装着部８００にはフレキシブル基板１００（配線基板）が装着されている。フレキシブル基板１００の被着部は、基材１１０と接続端子１２０を有する。基材１１０には配線（図示せず）が配設されており、配線は接続端子１２０に導通している。フレキシブル基板１００は、接続端子１２０がＦＰＣ装着部８００に対面するように基材部１０に配置されている。フレキシブル基板１００の被着部は、異方性導電接着剤７００を介してＦＰＣ装着部８００に熱圧着される。異方性導電接着剤７００は導電粉７１０と樹脂部７２０を含む。熱圧着前の状態では導電粉７１０は樹脂部７２０に分散していて、導電粉７１０の一部が、溝部５１０内に入っている。フレキシブル基板１００の装着後に導電粉７１０は潰れた状態（図３Ａ参照）になる。つまり、導電粉７１０としては、フレキシブル基板１００の熱圧着前で、一つの導電粉７１０の一部が一つの溝部５１０に入って導電層６００に接触し、かつ一つの導電粉７１０が接続端子１２０に接触する粒径を有する。例えば溝部５１０の幅が５μｍ～１５μｍの場合、導電粉７１０は、例えば球状などの外形で、粒度分布が±１μｍで、平均の粒径は４μｍ～１２μｍであると望ましい。
　熱圧着時、導電粉７１０は、樹脂部７２０内で移動可能な状態になり得る。ＦＰＣ装着部８００は、溝部５１０および溝部５２０を有しているので、熱圧着前に表面４１０に位置していた導電粉７１０は、熱圧着時に近くの溝部５１０などに移動する。
　導電粉７１０の溝部５１０などへの移動を促進するため、例えば図３Ｃに示すように、内壁４１１と表面４１０によって形成される基材部４００が面取り部４００Ｃを有すると望ましい。同様の理由により、図３Ｃに示すように、線状突起３５２の先端３５２Ａが面取り部３５２Ｃを有すると望ましい。図３Ｄに示すように、面取り部３５２Ｃは、先端３５２Ａの中央位置に平坦面があり、かつ線状突起３５２の側面３５２Ｄにも平坦面があってもよい。図３Ｄに示す構成であれば、線状突起３５２、溝部５１０の寸法管理が行い易い。
　なお、面取り部４００Ｃまたは面取り部３５２Ｃの断面視の形状は、弧状や三角形の形状などであってもよく、図３Ｃおよび図３Ｄの形状に限定はされない。図３Ｃおよび図３Ｄに示す基材部４００は、面取り部４００Ｃおよび面取り部３５２Ｃの両方の構成を有しているが、必ずしも面取り部４００Ｃおよび面取り部３５２Ｃの両方の構成を有する必要はなく、いずれか一方を有するだけでも良い。
　また、図３Ｅに溝５１２として示すように、溝部５１０は開口側（図面上）から底面側（下）に向かって窄まっていく形状であってもよい。
　導電粉７１０が樹脂部７２０から若干突出しているシート状の異方性導電接着剤７００を用いると、導電粉７１０または導電粉７１０の一部が溝部５１０内または溝部５２０内に移動した際、導電粉７１０が導電層６００に接触し易い。そして、溝部５１０（または溝部５２０）内に導電粉７１０または導電粉７１０の一部が移動した状態で、フレキシブル基板１００が基材部４００に熱圧着される。このような処理をすることで、導電粉７１０は溝部５１０（または溝部５２０）内に一部が留まった状態で熱圧着される。このため、熱圧着時の導電粉７１０の移動を抑制することができる。また、導電粉７１０は導電層６００と接続端子１２０との間で潰れて、導電層６００と接続端子１２０とを電気的に接続する。導電粉７１０は、表面４１０に戻ることなく、溝部５１０（または溝部５２０）の底面に配置されている導電層６００に接触した状態で熱圧着される。
　以上の説明からも明らかなように、本実施の形態のタッチセンサ１は、導電層６００と接続端子１２０との間での電気的な接続安定性が得られる。
　なお、図３Ａに示すように、熱圧着後の一つの導電粉７１０は、導電層６００と接続端子１２０との間で、溝部５１０（または溝部５２０）内にはいり込んで導電層６００に接触する部分と、線状突起３５０上に載っている部分と、を有する潰れた形状となる。なお、導電粉７１０における潰れた形状での線状突起３５０の上に載る部分の比率は、全体の４割程度未満であると望ましい。
　そして、図３Ｂに示すように、線状突起３５０の高さ（長さａ）は表面４１０の高さ（長さｂ）よりも低いので、図３Ａに示すように熱圧着時には、導電粉７１０は線状突起３５０と溝部５１０とに跨るように位置する。
　以上の説明から明らかなように、フレキシブル基板１００は異方性導電接着剤７００を介してＦＰＣ装着部８００に装着される。なお、熱圧着前に表面４１０の上に位置していた導電粉７１０が、熱圧着時に溝部５１０（または溝部５２０）内に入り込むと、表面４１０に導電粉７１０が戻ることが抑制される。よって、多くの導電粉７１０が、溝部５１０または溝部５２０に配置される導電層６００と、接続端子１２０との接続に寄与する。
　よって、本開示のタッチセンサ１は、電気的な接続信頼性を維持しつつ、異方性導電接着剤７００が含む導電粉７１０の分散量の割合を少なく設定することが可能である。
　さらに、複数の配線５２Ａの端部をＦＰＣ装着部８０１に並べて配置する場合、配線５２Ａの配列ピッチを狭く設定することが可能となる。同様に、複数の配線５４Ａの端部をＦＰＣ装着部８０２に並べて配置する場合、配線５４Ａの配列ピッチを狭く設定することが可能となる。第１の方向と第２の方向が直交していると、設計および管理がしやすく、ＦＰＣ装着部８０１、８０２の第１の方向に沿う寸法増加も抑制できる。
　なお、線状突起３５０は表面４１０から低い高さであればよく、図３Ａに示すように、複数の線状突起３５０は同じ高さであってもよい。また、図３Ｂに示すように、複数の線状突起３５０は違う高さでもよい。
　例えば、図３Ｂに示すように、基材部４００が、第２の方向に延伸し、かつ、第１の方向に並んで互いに略平行になるように配列される複数の線状突起３５０を有する場合、ＦＰＣ装着部８００の周縁に近い線状突起３５１よりも、ＦＰＣ装着部８００の周縁より遠い線状突起３５０の高さを低くしてもよい。中央側の線状突起３５０を低くすることで、導電粉７１０は中央側に集まりやすくなる。この構成によると、中央側およびその付近での導電粉７１０の介在する比率を高められる。
　なお、図３Ｂでは、説明を分かり易くするため、高さの異なる２つの線状突起（線状突起３５１および線状突起３５３）しか示していないが、実際は、もっと多くの線状突起３５０が基材部４００に形成されている。
　なお、図３Ｂに示す通り、溝部５１０の幅（長さｃ）と深さ（長さａ）の比は適宜設定すればよいが、幅の深さに対する比（ｃ／ａ）は３以上であると望ましい。溝部５１０がこのような構成であれば、溝部５１０に入り込んだ導電粉７１０が導電層６００に接触する確率は高くなる。
　さらに、溝部５１０の幅の深さに対する比が５以上であると同様の理由でさらに望ましい。
　なお、タッチセンサ１では、フレキシブル基板１００を基材部１０の一方側の外面のみに装着した構成で説明した。フレキシブル基板１００は、基材部１０の第三の方向における両方の外面側のそれぞれに装着する構成にしてもよい。
　上述した実施の形態では図２に示すように、基材部１０が２枚の基板（第一基板１１および第二基板２２）で構成されているが、これに限定されない。例えば、基材部１０が１枚の基板で構成されていてもよい。図２では、第一基板１１に送信電極５２が配置され、第二基材２２に受信電極５４が配置されているが、送信電極５２および受信電極５４の両方を同一の基材に配置してもよい。
　また、上述した実施の形態では図２に示すように、第一基板１１の上面（表面１１Ａ）に導電層５３が配置され、第二基板２２の上面（表面２２Ａ）に導電層５５が配置され、第一基板１１の上面（表面２２Ａ）に第二基板２２の下面（表面２２Ｂ）が貼り合わされて基材部１０が形成されているが、この形状に限定されない。例えば、第一基板１１の下面（面１１Ｂ）と第二基板２２の下面（面２２Ｂ）が貼り合わされて基材部１０が形成されていてもよい。
　また、上述した実施の形態では図２に示すように、カバー部材９０は基材部１０の上面（表面２２Ａ）に配置されているが、この配置に限定されない。例えば、基材部１０の下面（面１１Ｂ）にカバー部材９０が配置されていてもよい。
　更に、上述した実施の形態では図３Ａに示すように、基材部４００の上面（表面４１０）にフレキシブル基板１００が配置されているが、基材部４００の下面に導電層６００を配置し、基材部４００の下面にフレキシブル基板１００を配置しても良い。
　（まとめ）
　本開示のタッチセンサ１は、接続端子１２０を有するフレキシブル基板１００（配線基板）と、表面にフレキシブル基板１００が装着され、フレキシブル基板１００が装着されるＦＰＣ装着部８００を有する、基材部４００と、基材部４００のＦＰＣ装着部８００に形成される導電層６００と、接続端子１２０と導電層６００とを装着する異方性導電接着剤７００と、を備える。異方性導電接着剤７００は、複数の導電粉７１０を含む。ＦＰＣ装着部８００における基材部４００の表面４１０には、第１の方向に並び、第２の方向に延伸する複数の線状突起３５０が形成される。複数の線状突起３５０のうち隣接する線状突起同士の間に位置する溝部５１０に導電層６００は形成される。図３Ｂに示すように溝部５１０は、線状突起３５１とそれに隣接する線状突起３５３との間に位置する溝５１１を含む。溝５１１の内底部５１０Ａから線状突起３５１の先端３５０Ａまでの第３の方向における長さａは、溝５１１の内底部５１０Ａから装着部に隣接する基材部４００の表面４１０までの第３の方向における長さｂより短い。
　上述したタッチセンサ１は、更に次のような構成であってもよい。接続端子１２０と導電層６００とが、少なくとも一つの導電粉７１０で電気的に接続されていて、一つの導電粉７１０の一部分は導電層６００に接触し、他の一部分は線状突起３５１の先端３５０Ａに接する。
　また、上述したタッチセンサ１は、溝５１１の幅（長さｃ）の溝５１１の深さ（長さａ）に対する比が３以上であるとより好ましい。
　また、上述したタッチセンサ１は、隣接する溝５１１を連結する溝５２１をさらに有しても良い。そして、溝５１１の内底部５１０Ａと溝５２１の内底部の第３の方向における位置は同じであると好ましい。
　また、上述したタッチセンサ１は、図３Ｃに示すように、線状突起３５１に隣接する基材部４００の表面４１０の端は面取り部４００Ｃを有するとより好ましい。また、線状突起３５２の先端は面取り部３５２Ｃを有するとより好ましい。
　また、上述したタッチセンサ１は、図３Ｅに示すように、溝５１２は、開口側から内底部に向かって窄まっていく形状であるとより好ましい。
　本開示にかかるタッチセンサは、ＦＰＣ装着部に配置される複数の配線の間隔を狭く設定することを可能とする。各種電子機器などに用いると有用である。
　１　タッチセンサ
　１０　基材部
　１１　第一基板
　１１Ａ、２２Ａ　表面
　１１Ｂ、２２Ｂ　面
　２２　第二基板
　３０Ａ、３０Ｂ　粘着層
　５０　センサ電極
　５２　送信電極
　５２Ａ、５４Ａ　配線
　５３、５５、６００　導電層
　５３Ｂ、５５Ｂ　溝
　５４　受信電極
　９０　カバー部材
　１００　フレキシブル基板（配線基板）
　１１０　基材
　１１０Ａ　表面
　１２０　接続端子
　３５０、３５１、３５２、３５３　線状突起
　３５０Ａ、３５２Ａ　先端
　３５２Ｃ　面取り部
　４００　基材部
　４００Ｃ　面取り部
　４１０　表面
　４１１　内壁
　５１０　溝部
　５１０Ａ　内底部
　５１１、５１２　溝
　５２０　溝部
　５２１　溝
　６００Ａ　表面
　７００　異方性導電接着剤
　７１０　導電粉
　７２０　樹脂部
　８００、８０１、８０２　ＦＰＣ装着部

Claims (8)

  1. 　接続端子を有する配線基板と、
    　表面に前記配線基板が装着され、前記配線基板が装着される装着部を有する、基材部と、
    　前記基材部の前記装着部に形成される導電層と、
    　前記接続端子と前記導電層とを装着する接着剤と、
    を備え、
    　前記接着剤が、異方性導電接着剤であり、複数の導電粉を含み、
    　前記装着部における前記基材部の表面には、第１の方向に並び、前記第１の方向に交差する第２の方向に延伸する複数の線状突起が形成され、
    　前記複数の線状突起のうち隣接する線状突起同士の間に位置する溝部に前記導電層は形成され、
    　前記複数の線状突起は、第１の線状突起と前記第１の線状突起に隣接する第２の線状突起とを含み、
    　前記溝部は、前記第１の線状突起と前記第２の線状突起との間に位置する第１の溝を含み、
    　第３の方向は前記第１の方向および前記第２の方向に直交する方向であり、前記第１の溝の内底部から前記第１の線状突起の先端までの前記第３の方向における長さは、前記第１の溝の前記内底部から前記装着部に隣接する前記基材部の表面までの前記第３の方向における長さより短い、タッチセンサ。
  2. 　前記第１の方向と前記第２の方向が直交している、
    請求項１記載のタッチセンサ。
  3. 　前記接続端子と前記導電層とは、前記複数の導電粉のうちの少なくとも一つの導電粉で電気的に接続されており、
    　前記一つの導電粉の一部分は前記導電層に接触し、他の一部分は前記複数の線状突起のうち少なくとも１つの線状突起の先端に接する、
    請求項１記載のタッチセンサ。
  4. 　前記溝部が、
    　　　前記第１の溝と隣接する第２の溝と、
    　　　前記第１の溝と前記第２の溝とを連結する第３の溝と、
    をさらに有し、
    　前記第３の溝に前記導電層が形成された
    請求項１記載のタッチセンサ。
  5. 　前記第１の溝の前記内底部と前記第３の溝の内底部の前記第３の方向における位置は同じである、
    請求項４記載のタッチセンサ。
  6. 　前記第１の線状突起に隣接する前記基材部の前記表面の端は面取り部を有する、
    請求項１記載のタッチセンサ。
  7. 　前記第１の線状突起の先端は面取り部を有する、
    請求項１記載のタッチセンサ。
  8. 　前記第１の溝は、開口側から前記内底部に向かって窄まっていく形状である、
    請求項１記載のタッチセンサ。
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