CN202931661U - 电路基板、基板模块及显示装置 - Google Patents

电路基板、基板模块及显示装置 Download PDF

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Abstract

提供一种使对准标记的可视性得以提高的电路基板。在制造将触摸屏(20)和FPC(50)进行电连接的基板模块的情况下,由于FPC(50)的对准标记由不透明金属膜形成,因此可视性较高。因而,若触摸屏(20)的对准标记(25)也由不透明金属膜形成,则对准标记(25)的可视性也较高。通过使用这些可视性较高的对准标记来进行位置对准,从而可容易且高精度地进行触摸屏(20)和FPC(50)的位置对准。其结果是,基板模块的成品率上升,并且无需对位置对准所使用的对准装置进行改造,因此,能降低基板模块的制造成本。

Description

电路基板、基板模块及显示装置
技术领域
本发明涉及电路基板、基板模块及显示装置,尤其涉及形成有用于与柔性布线基板相连接的对准标记的电路基板、基板模块及显示装置。
背景技术
以往,作为用于将触摸屏等电路基板与电子元器件进行电连接的连接器构件,使用柔性布线基板(柔性印刷电路:Flexible Printed Circuit,以下称为“FPC”)。FPC将各向异性导电粘接片(各向异性导电膜:AnisotropicConductive Film,以下称为“ACF”)夹在中间而热压接到电路基板。此时,利用设置在电路基板和FPC各自的连接区域附近的对准标记,对电路基板和FPC进行位置对准,以不在电路基板的连接端子与FPC的连接端子有偏差的状态下进行连接。
FPC的对准标记由与FPC的布线相同的铜箔来形成。由于铜是光透射率较低的金属(以下,称为“不透明金属”),因此,由铜箔形成的对准标记的可视性较高。
另一方面,在基板上的去除保护膜的区域中,电路基板的对准标记大多与连接端子一并设置。若用不透明金属膜来形成连接端子,则连接端子容易吸收空气中的水分而发生腐蚀。此外,若用铟锡氧化物(Indium TinOxide,以下称为“ITO”)膜和不透明金属膜的层叠膜来形成连接端子,则ITO膜容易在ITO膜与不透明金属膜的界面处发生剥离。这样,在电路基板的连接端子包含不透明金属膜的情况下,存在无法确保FPC和电路基板的连接部分的可靠性的问题。而且,若仅用ITO膜来形成电路基板的连接端子,则能解决上述问题。进一步地,若对准标记也由ITO膜来形成,则对准标记和连接端子不会有位置偏差,因此,能较高精度地进行电路基板和FPC的位置对准。
日本专利特开平7-128675号公报中记载有液晶显示装置的制造方法,该液晶显示装置中,不易观察显示部的透明电极,而容易观察端子部的透明电极和对准标记。这些电极和标记均由ITO膜形成在绝缘基板上。在端子部的透明电极上和对准标记上形成可溶性的有机薄膜之后,对绝缘基板进行热处理。显示部的透明电极因热处理而被氧化,因此,其透射率比热处理前要高。但是,由于端子部的透明电极和对准标记被有机薄膜覆盖,因此,不会因热处理而被氧化。由此,提高显示部的显示品质,且使得容易观察端子部的透明电极和对准标记。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开平7-128675号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
但是,在仅用ITO膜来形成电路基板的对准标记的情况下,ITO膜的光透射率非常高,为80%以上,因此,在将FPC和电路基板进行位置对准时,难以观察电路基板的对准标记。因此,在制造将FPC与电路基板进行电连接的基板模块时,若使用仅由ITO膜形成的对准标记来进行电路基板和FPC的位置对准,则电路基板和FPC之间容易发生位置偏差,基板模块的成品率降低。此外,若为了提高基板模块的成品率而改造对准装置以使得容易观察仅由ITO膜形成的对准标记,则需要改造费用。这样,若使用仅由ITO膜形成的对准标记,则电路基板及使用该电路基板的基板模块的制造成本增加。
此外,在利用日本专利特开平7-128675号公报所记载的方法来控制ITO膜的透射率的情况下,除热处理工序外,还需要热处理工序前的仅对端子部形成有机薄膜的工序、以及热处理工序后的剥离所形成的有机薄膜的工序。其结果是,液晶显示装置的制造成本增加。此外,在专利文献1所记载的方法中,在热处理工序前后,端子部的透明电极和对准标记的透射率没有变化。因而,即使用专利文献1所记载的方法对绝缘基板进行热处理,对准标记的可视性也得不到改善。
因此,本发明的目的在于提供一种使对准标记的可视性得以提高的电路基板。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的第一方面涉及具备绝缘基板的电路基板,其特征在于,包括:
连接端子,该连接端子形成于所述绝缘基板上且用于与柔性布线基板进行电连接;以及
第一对准标记,该第一对准标记用于与所述柔性布线基板进行位置对准,
所述连接端子由透明导电膜形成,
所述第一对准标记包括由不透明导电膜形成的第一标记。
本发明的第二方面基于本发明的第一方面,其特征在于,
所述第一对准标记仅包括由不透明导电膜形成的第一标记。
本发明的第三方面基于本发明的第一方面,其特征在于,
所述第一对准标记还包括由透明导电膜形成的第二标记,
所述第二标记形成于所述第一标记的上表面上。
本发明的第四方面基于本发明的第一方面,其特征在于,
所述第一对准标记还包括由透明导电膜形成的第二标记,
所述第一标记形成于所述第二标记的上表面上。
本发明的第五方面基于本发明的第一方面,其特征在于,
还包括第一布线,该第一布线与所述连接端子进行电连接且由所述不透明导电膜形成,
所述第一标记由材质与所述第一布线相同的不透明导电膜形成。
本发明的第六方面基于本发明的第一方面,其特征在于,
所述第一对准标记被保护膜所覆盖。
本发明的第七方面基于本发明的第一方面,其特征在于,
所述电路基板的所述连接端子仅由透明导电膜形成。
本发明的第八方面涉及一种基板模块,该基板模块包括本发明的第一至第七方面中任一方面所涉及的电路基板、及与所述电路基板进行电连接的柔性布线基板,其特征在于,
所述柔性布线基板包括:
挠性基板;
形成于所述挠性基板上的第二布线;
形成于所述第二布线附近的第二对准标记,
所述电路基板的连接端子与利用所述电路基板的第一对准标记和所述柔性布线基板的所述第二对准标记来进行位置对准后的所述第二布线进行电连接。
本发明的第九方面涉及一种显示装置,该显示装置包括本发明的第一至第七方面中任一方面所涉及的电路基板、及显示图像的显示面板,其特征在于,
所述电路基板是还包括触摸传感器的触摸屏,该触摸传感器由透明导电膜形成且检测触摸位置,
所述显示面板与所述触摸屏相对配置。
发明效果
根据本发明的第一方面,电路基板上形成有第一对准标记,该第一对准标记用于与柔性布线基板进行位置对准。包含于第一对准标记且由不透明导电膜形成的第一标记较好地反射在位置对准时所使用的光。因此,第一对准标记的可视性较高,可容易且高精度地检测出第一对准标记的位置。若使用这种第一对准标记,则能容易且高精度地将柔性布线基板与电路基板进行位置对准,因此,能将电路基板与柔性布线基板进行电连接而不产生位置偏差。
根据本发明的第二至第四方面,第一对准标记均包括由不透明导电膜形成的第一标记,因此,具有与第一方面所涉及的电路基板相同的效果。
根据本发明的第五方面,第一对准标记中所包含的第一标记由与第一布线相同的不透明导电膜形成,因此,能同时形成第一布线和第一标记。由此,能缩短制造工序,因此,能降低电路基板的制造成本。
根据本发明的第六方面,第一对准标记被保护膜所覆盖,因此,第一对准标记中所包含的第一标记不会吸收空气中的水分而发生腐蚀。
根据本发明的第七方面,电路基板的连接端子仅由透明导电膜形成。由此,即使连接端子未被保护膜覆盖,也不会因空气中的水分而发生腐蚀,因此,能确保与柔性布线基板的连接部分的可靠性。
根据本发明的第八方面,由于形成于上述第一至第七方面所涉及的电路基板上的第一对准标记的可视性较高,因此,容易与形成于柔性布线基板上的第二对准标记进行位置对准。由此,能容易且高精度地将柔性布线基板和电路基板进行位置对准并进行连接。
根据本发明的第九方面,通过将上述第一至第七方面所涉及的电路基板用作触摸屏,从而可获得包括容易且高精度地与柔性布线基板进行位置对准并进行连接的触摸屏的显示装置。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的液晶显示装置的结构的剖视图。
图2是表示将实施方式1所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏和FPC进行电连接后的基板模块的结构的俯视图。
图3(a)是表示实施方式1所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的一部分的俯视图,图3(b)是沿图3(a)所示的矢线A-A的触摸屏的剖视图。
图4(a)是表示实施方式1所涉及的液晶显示装置中所包含的FPC的一部分的俯视图,图4(b)是表示位置对准后的对准标记的位置关系的图。
图5(a)~(e)是表示实施方式1所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的各制造工序的工序剖视图。
图6(a)~(d)是表示实施方式1所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏和FPC的连接工序的工序剖视图。
图7(a)是表示实施方式2所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的一部分的俯视图,图7(b)是沿图7(a)所示的矢线B-B的触摸屏的剖视图。
图8(a)~(e)是表示实施方式2所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的各制造工序的工序剖视图。
图9是表示将实施方式2所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏和FPC进行热压接后的基板模块的结构的剖视图。
图10(a)是表示实施方式3所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的一部分的俯视图,图10(b)是沿图10(a)所示的矢线C-C的触摸屏的剖视图。
图11(a)~(e)是表示实施方式3所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的各制造工序的工序剖视图。
图12是表示将实施方式3所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏和FPC进行热压接后的基板模块的结构的剖视图。
图13(a)是表示实施方式4所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的一部分的俯视图,图13(b)是沿图13(a)所示的矢线D-D的触摸屏的剖视图。
图14(a)~(e)是表示实施方式4所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的各制造工序的工序剖视图。
图15是表示将实施方式4所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏和FPC进行热压接后的基板模块的结构的剖视图。
图16(a)是表示实施方式5所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的一部分的俯视图,图16(b)是沿图16(a)所示的矢线E-E的触摸屏的剖视图。
图17(a)~(e)是表示实施方式5所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的各制造工序的工序剖视图。
图18是表示将实施方式5所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏和FPC进行热压接后的基板模块的结构的剖视图。
图19(a)是表示实施方式6所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的一部分的俯视图,图19(b)是沿图19(a)所示的矢线F-F的触摸屏的剖视图。
图20(a)~(e)是表示实施方式6所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏的各制造工序的工序剖视图。
图21是表示将实施方式6所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏和FPC进行热压接后的基板模块的结构的剖视图。
具体实施方式
<1.实施方式1>
<1.1液晶显示装置的结构>
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的液晶显示装置10的结构的剖视图。如图1所示,液晶显示装置10包括液晶面板70、通过粘接构件60固定于液晶面板70的上表面的触摸屏20、以及设于液晶面板70的下表面的背光源单元80。
具备液晶显示装置10的电子装置的使用者一边在视觉上确认配置于触摸屏20背面侧的液晶面板70的显示内容,一边用手指、笔等来直接接触触摸屏20,从而对电子装置的各种功能进行控制。如图1所示,液晶面板70包括彼此相对配置的有源矩阵基板71和相对基板72,以及夹在这些基板71、72之间的液晶层73。背光源单元80从背面侧向液晶面板70照射光。
图2是表示将FPC 50电连接到图1所示的触摸屏20后的基板模块40的结构的俯视图。如图2所示,基板模块40包括触摸屏20和FPC 50。触摸屏20包括玻璃基板等绝缘基板21、形成于绝缘基板上的多个触摸传感器22、多根引出布线23、设于绝缘基板21的端部且形成有多个连接端子(未图示)的连接区域24。
触摸传感器22的形状呈带状,多个触摸传感器22彼此并行地配置。触摸传感器22经由引出布线23分别与连接区域24中形成的多个连接端子相连接。该触摸屏20是静电容量耦合方式的触摸屏,因此,为了提高触摸位置的识别精度,触摸传感器22优选为高电阻,并且,为了不降低液晶面板70的显示品质,触摸传感器22优选由高透射率的材料来形成。因此,触摸传感器22由ITO膜、铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide,以下称为“IZO”)膜等透射率在80%以上的透明金属氧化物膜来形成。
引出布线23优选为低电阻,因此,由例如铝(Al)、钼(Mo)、氮化钛(TiN)等金属膜或将它们层叠而得的层叠金属膜来形成。这些金属膜的透射率为数%以下,透射率较低,因此,下面有时会称为不透明金属膜。
连接区域24的连接端子仅由ITO膜形成,连接端子的一端与引出布线23进行电连接。触摸传感器22和引出布线23被保护膜(未图示)所覆盖,而包含连接端子的连接区域24未被保护膜所覆盖。
FPC 50包括挠性的基膜,在其一表面上形成有连接端子(未图示),该连接端子与由例如铜箔等导电率较高的导体箔形成的布线相连接。在另一表面上装载有经由通孔与布线电连接的控制器等电子元器件54。一边进行加热一边将FPC 50的连接端子经由ACF(未图示)与连接区域24的连接端子进行压接(热压接),与触摸屏20的连接端子形成电连接。另外,ACF是在环氧树脂等热固化性粘合树脂中分散混合有平均粒子直径为5μm左右的导电性粒子的各向异性导电粘接构件中的一种,且呈片状。一边对ACF进行加热,一边将FPC 50和触摸屏20进行压接,从而能将FPC 50的连接端子与触摸屏20的连接端子经由ACF所包含的导电性粒子来进行电连接。
在触摸屏20的连接区域24的外侧形成有对准标记25,在FPC 50的两端形成有对准标记53。在将触摸屏20和FPC 50进行位置对准时使用对准标记25、53。图3(a)是表示触摸屏20的对准标记25和连接区域24的俯视图,是将图2的一部分(被椭圆形虚线包围的区域)进行放大后的图。图3(b)是沿图3(a)所示的矢线A-A的触摸屏20的剖视图。图4(a)是表示FPC 50的一部分的布线(连接端子)52和对准标记53的俯视图,图4(b)是表示位置对准后的触摸屏20的对准标记25和FPC 50的对准标记53之间的位置关系的图。
如图3(a)及图3(b)所示,在触摸屏20的连接区域24中形成有彼此平行的多个连接端子28。连接端子28与由铝等不透明金属膜形成的引出布线23相连接。在连接区域24的右侧形成有对准标记25。对准标记25仅包括由不透明金属膜形成的矩形状的标记。形成于触摸屏20的表面上的保护膜29覆盖对准标记25和引出布线23,但不覆盖连接端子28。另外,由于图3(a)及图3(b)仅示出触摸屏20的一部分,因此尽管图3(a)及图3(b)中未示出,但在连接区域24的左侧也形成有对准标记25。此外,如图3(b)所示,将FPC 50配置在触摸屏20的上方。
如图4(a)所示,在FPC 50中形成有将中央的不透明金属膜按矩形状去除后的框状的对准标记53。因而,如图4(b)所示,将FPC 50移动以使触摸屏20的对准标记25被收纳于FPC 50的对准标记53的框内,从而,能对触摸屏20和FPC 50进行位置对准。另外,图4(b)所示的对准标记25、53的形状是一个示例,也可以是其它形状。
<1.2触摸屏的制造方法>
图5(a)~图5(e)是表示触摸屏20的各制造工序的工序剖视图。如图5(a)所示,通过溅射法,在玻璃基板等绝缘基板21上形成例如铝膜31作为不透明金属膜。接着,如图5(b)所示,利用光刻法,对铝膜31进行图案化,以形成引出布线(未图示)和对准标记25。由此,同时形成引出布线和对准标记25,从而能简化制造工序。
如图5(c)所示,形成例如ITO膜32作为透明金属氧化物膜,以覆盖整个绝缘基板21。接着,如图5(d)所示,利用光刻法,对ITO膜32进行图案化,以形成触摸传感器(未图示)和连接端子28。由此,将引出布线的一端与触摸传感器电连接,将引出布线的另一端与连接端子28电连接。
如图5(e)所示,用金属掩模覆盖形成有连接端子28的连接区域,利用溅射法或CVD(化学气相沉积:Chemical Vapor Deposition)法,形成保护膜29。保护膜29形成为覆盖除连接端子28外的整个绝缘基板21。保护膜29由例如氧化硅膜、氮化硅膜或有机膜等的任一种或它们的层叠膜来形成。
这样,触摸屏20的对准标记25由与引出布线相同的不透明金属膜来形成,连接端子28由透明金属氧化物膜来形成。而且,对准标记25与引出布线、触摸传感器等一并被保护膜29所覆盖。在该情况下,仅通过对将铝膜31图案化时使用的光掩模追加对准标记25的图案,就能通过与以往相同的制造工序来形成触摸屏20。
<1.3基板模块的制造方法>
图6(a)~图6(e)是表示触摸屏20和FPC 50的连接工序的工序剖视图。如图6(a)所示,准备通过上述制造方法制造出的触摸屏20。接着,如图6(b)所示,将矩形ACF 30粘贴到触摸屏20,以便不仅覆盖连接端子28,还完全覆盖对准标记25。
如图6(c)所示,在触摸屏20的上方配置FPC 50,在触摸屏20的下方设置标记识别用相机55。在平面内前后左右地移动或旋转FPC 50来调整FPC 50的位置,以使触摸屏20的对准标记25被收纳于FPC 50的对准标记53的框内(参照图4(b))。该位置对准所使用的2个对准标记25、53均由不透明金属来形成。由此,标记识别用相机55容易识别出对准标记25、53,因此,能容易且高精度地进行位置对准。
如图6(d)所示,为了将位置对准后的触摸屏20和FPC 50进行热压接,使配置在FPC 50的上方的加热器头56下降。由于加热器头56被加热,因此,FPC 50被加热器头下压而下降,与触摸屏20进行热压接。其结果是,FPC 50的布线(连接端子)52经由ACF 30与触摸屏20的连接端子28无位置偏差地进行电连接。此外,连接端子28仅由ITO膜形成,因此,能确保与FPC 50的布线(连接端子)52的连接部分的可靠性。
<1.4效果>
如上所说明,触摸屏20的对准标记25仅包括由反射率高的不透明金属膜形成的标记,因此,能较好地反射在位置对准时所使用的光。位置对准使用该反射光来进行,因此,对准标记25的可视性较高,能容易且高精度地检测出对准标记25的位置。这样,若使用对准标记25,则能容易且高精度地进行位置对准,因此,能将触摸屏20和FPC 50进行电连接而不产生位置偏差。据此,能提高基板模块40的成品率。此外,由于触摸屏20的对准标记25的可视性较高,因此,无需改造对准装置。因而,能抑制基板模块40的制造成本增加。
触摸屏20的连接端子28仅由ITO膜来形成,因此不易被腐蚀。因此,能确保触摸屏20与FPC 50的连接部分的可靠性。而且,仅通过改变在图案化时使用的光掩模的图案的一部分,就能形成对准标记25,因此,无需追加新制造工序或改变现有制造工序。
<2.实施方式2~6>
下面说明的实施方式2~6所涉及的液晶显示装置的结构与图1所示液晶显示装置10的结构相同。此外,包含触摸屏的基板模块的结构与图2所示基板模块40的结构相同。因而,在以下的各实施方式中,省略液晶显示装置及基板模块的图及其说明。而且,基于对与图2所示触摸屏20的一部分(被椭圆形的虚线所包围的区域)相对应的部分进行放大后的俯视图及其剖视图,对各实施方式进行说明。
<2.1实施方式2>
图7(a)是表示对实施方式2所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏120的一部分进行放大后的俯视图,图7(b)是沿图7(a)所示的矢线B-B的触摸屏120的剖视图。以图7(a)及图7(b)所示触摸屏120的结构要素中的、与图3(a)及图3(b)所示触摸屏20的结构要素不同的结构要素为中心进行说明,对相同的结构要素标注相同的参照标号,并省略其说明。
如图7(a)及图7(b)所示,与触摸屏20的连接端子28同样地,触摸屏120的连接端子28仅由ITO膜来形成,包含连接端子28的连接区域24未被保护膜29所覆盖。但是,触摸屏120的对准标记125是将由与引出布线23相同的不透明金属膜形成的矩形状的标记125a、和在标记125a的上表面由透明金属氧化物膜形成的矩形状的标记125b进行层叠后的层叠结构的标记,对准标记125被保护膜29所覆盖。这样,由于对准标记125包括由不透明金属膜形成的矩形状的标记125a,因此,位置对准时对准标记125的可视性较高。
图8(a)~图8(e)是表示触摸屏120的各制造工序的工序剖视图。以图8(a)~图8(e)所示制造工序中的、与图5(a)~图5(e)所示制造工序不同的制造工序为中心进行说明,对相同的制造工序标注相同的参照标号,并省略其说明。
与图5(a)及图5(b)所示情形相同,如图8(a)及图8(b)所示,对形成于绝缘基板21上的铝膜31进行图案化,形成引出布线(未图示)和标记125a。接着,如图8(c)所示,形成ITO膜32以覆盖整个绝缘基板21。
如图8(d)所示,利用光刻法,对ITO膜32进行图案化,形成触摸传感器(未图示)及连接端子28,并且,在标记125a的上表面上也利用ITO膜形成与标记125a相同形状的标记125b。由此,形成在标记125a的上表面层叠有标记125b的层叠结构的对准标记125。图8(e)所示制造工序与图5(e)所示制造工序相同,因此,省略其说明。在该情况下,仅通过对将铝膜31及ITO膜32图案化时使用的各光掩模分别追加对准标记125的图案,就能通过与以往相同的制造工序来形成对准标记125。
基板模块140的制造方法与图6所示基板模块40的制造方法相同,因此,省略其说明。图9是表示将触摸屏120与FPC 50进行热压接后的基板模块140的结构的剖视图。如图9所示,FPC 50的连接端子52经由ACF 30与触摸屏20的连接端子28相连接。此外,进行位置对准以使FPC 50的对准标记53包围触摸屏120的对准标记125。
由于触摸屏120和基板模块140具有与实施方式1的触摸屏20和基板模块40相同的效果,因此,省略其说明。
<2.3实施方式3>
图10(a)是表示对实施方式3所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏220的一部分进行放大后的俯视图,图10(b)是沿图10(a)所示的矢线C-C的触摸屏220的剖视图。以图10(a)及图10(b)所示触摸屏220的结构要素中的、与图7(a)及图7(b)所示触摸屏120的结构要素不同的结构要素为中心进行说明,对相同的结构要素标注相同的参照标号,并省略其说明。
触摸屏220的连接端子28与触摸屏120的连接端子28同样地由ITO膜形成,包含连接端子28的连接区域24未被保护膜29所覆盖。但是,触摸屏220的对准标记225是将由透明金属氧化物膜形成的矩形状的标记225b、和在标记225b的上表面由与引出布线23相同的不透明金属膜形成的矩形状的标记225a进行层叠后的层叠结构的标记,对准标记225被保护膜29所覆盖。本实施方式的对准标记225是将实施方式2的对准标记125所包含的2个标记125a、125b上下颠倒来层叠的标记。这样,由于对准标记225包括由不透明金属膜形成的矩形状的标记225a,因此,位置对准时对准标记225的可视性较高。
图11(a)~图11(e)是表示触摸屏220的各制造工序的工序剖视图。以图11(a)~图11(e)所示制造工序中的、与图5(a)~图5(e)所示制造工序不同的工序为中心进行说明,对相同的制造工序标注相同的参照标号,并省略其说明。
如图11(a)所示,首先在绝缘基板21上形成ITO膜32。接着,如图11(b)所示,通过对成膜后的ITO膜32进行图案化,来形成触摸传感器(未图示)、连接区域的连接端子28及标记225b。
如图11(c)所示,形成铝膜31以覆盖整个绝缘基板21。接着,如图11(d)所示,通过对成膜后的铝膜31进行图案化,来形成将触摸传感器与连接端子28进行连接的引出布线(未图示),并且在标记225b的上表面上形成与标记225b形状相同的标记225a。由此,形成在由透明金属氧化物膜形成的标记225b的上表面上层叠有由不透明金属膜形成的标记225a的层叠结构的对准标记225。图11(e)所示制造工序与图5(e)所示制造工序相同,因此,省略其说明。在该情况下,仅通过对将铝膜31及ITO膜32图案化时使用的各光掩模分别追加对准标记225的图案,就能通过与以往相同的制造工序来形成对准标记225。
基板模块240的制造方法与图6所示基板模块40的制造方法相同,因此,省略其说明。图12是表示将触摸屏220与FPC 50进行热压接后的基板模块240的结构的剖视图。如图12所示,FPC 50的连接端子52经由ACF30与触摸屏220的连接端子28相连接。此外,进行位置对准以使FPC 50的对准标记53包围触摸屏220的对准标记225。
由于触摸屏220和基板模块240具有与实施方式1的触摸屏20和基板模块40相同的效果,因此,省略其说明。
<2.3实施方式4>
图13(a)是表示对实施方式4所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏320的一部分进行放大后的俯视图,图13(b)是沿图13(a)所示的矢线D-D的触摸屏320的剖视图。以图13(a)及图13(b)所示触摸屏320的结构要素中的、与图3(a)及图3(b)所示触摸屏20的结构要素不同的结构要素为中心进行说明,对相同的结构要素标注相同的参照标号,并省略其说明。
图13(a)及图13(b)所示触摸屏320的对准标记325与图3(a)及图3(b)所示触摸屏20的对准标记25同样地,仅包括由不透明金属膜所形成的矩形状的标记。由此,由于对准标记325仅包括由不透明金属膜所形成的矩形状的标记,因此,进行位置对准时可视性较高。但是,对准标记325与对准标记25不同,未被保护膜29所覆盖。
图14(a)~图14(e)是表示触摸屏320的各制造工序的工序剖视图。图14(a)~图14(d)所示制造工序与图5(a)~图5(d)所示制造工序相同,因此,省略其说明。在将连接端子28与对准标记325用金属掩模来覆盖的状态下,利用CVD法或溅射法来形成保护膜29。由此,如图14(e)所示,不仅是连接端子28,对准标记325也未被保护膜29所覆盖。这样,形成与对准标记25结构相同且其表面未被保护膜29所覆盖的对准标记325。在该情况下,仅通过对将铝膜31图案化时使用的光掩模追加对准标记325的图案,就能通过与以往相同的制造工序来形成对准标记325。
基板模块340的制造方法与图6所示基板模块40的制造方法相同,因此,省略其说明。图15是表示通过上述制造方法将触摸屏320与FPC 50进行热压接后的基板模块340的结构的剖视图。FPC 50的连接端子52经由ACF 30与触摸屏320的连接端子28相连接。此外,进行位置对准以使FPC50的对准标记53包围触摸屏320的对准标记325。
由于触摸屏320和基板模块340具有与实施方式1的触摸屏20和基板模块40相同的效果,因此,省略其说明。另外,由于对准标记325所包含的不透明金属膜未被保护膜29所覆盖,因此,容易因大气中的水分而被腐蚀。但是,由于触摸屏320的对准标记325的作用在将FPC 50进行位置对准并进行热压接时结束,因此,在其后被腐蚀也不成问题。
<2.4实施方式5>
图16(a)是表示对实施方式5所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏420的一部分进行放大后的俯视图,图16(b)是沿图16(a)所示的矢线E-E的触摸屏420的剖视图。以图16(a)及图16(b)所示触摸屏420的结构要素中的、与图7(a)及图7(b)所示触摸屏120的结构要素不同的结构要素为中心进行说明,对相同的结构要素标注相同的参照标号,并省略其说明。
与图7(a)及图7(b)所示对准标记125同样地,触摸屏420的对准标记425是将由不透明金属膜形成的矩形状的标记425a、和在标记425a的上表面上由ITO膜形成的矩形状的标记425b进行层叠后的层叠结构的标记。这样,由于对准标记425包括由不透明金属膜形成的矩形状的标记425a,因此,位置对准时对准标记425的可视性较高。但是,对准标记425与对准标记125不同,未被保护膜29所覆盖。
图17(a)~图17(e)是表示触摸屏420的各制造工序的工序剖视图。图17(a)~图17(d)所示制造工序与图8(a)~图8(d)所示制造工序相同,因此,省略其说明。如图17(e)所示,在将连接端子28与对准标记425用金属掩模来覆盖的状态下,利用CVD法或溅射法来形成保护膜29。由此,不仅是连接端子28,对准标记425也未被保护膜29所覆盖。这样,形成具有与对准标记125相同的层叠结构且其表面未被保护膜29所覆盖的对准标记425。在该情况下,仅通过对将铝膜31及ITO膜32图案化时使用的各光掩模分别追加对准标记425的图案,就能通过与以往相同的制造工序来形成对准标记425。
基板模块440的制造方法与图6所示基板模块40的制造方法相同,因此,省略其说明。图18是表示通过上述制造方法将触摸屏420与FPC 50进行热压接后的基板模块440的结构的剖视图。FPC 50的连接端子52经由ACF 30与触摸屏420的连接端子28相连接。此外,进行位置对准以使FPC50的对准标记53包围触摸屏420的对准标记425。
由于触摸屏420和基板模块440具有与实施方式1的触摸屏20和基板模块40相同的效果,因此,省略其说明。另外,因对准标记425未被保护膜29所覆盖而导致的不透明金属膜的腐蚀问题与图13(a)及图13(b)所示触摸屏320的情形相同,因此,省略其说明。
<2.5实施方式6>
图19(a)是表示对实施方式6所涉及的液晶显示装置中所包含的触摸屏520的一部分进行放大后的俯视图,图19(b)是沿图19(a)所示的矢线F-F的触摸屏520的剖视图。以图19(a)及图19(b)所示触摸屏520的结构要素中的、与图10(a)及图10(b)所示触摸屏220的结构要素不同的结构要素为中心进行说明,对相同的结构要素标注相同的参照标号,并省略其说明。
与图10(a)及图10(b)所示对准标记225同样地,触摸屏520的对准标记525是将由透明金属氧化物膜形成的矩形状的标记525b、和在标记525b的上表面上由不透明金属膜形成的矩形状的标记525a进行层叠后的层叠结构的标记。这样,由于对准标记525包括由不透明金属膜形成的矩形状的标记525a,因此,位置对准时对准标记525的可视性较高。但是,与对准标记225不同,对准标记525未被保护膜29所覆盖。
图20(a)~图20(e)是表示触摸屏520的各制造工序的工序剖视图。图20(a)~图20(d)所示制造工序与图11(a)~图11(d)所示制造工序相同,因此,省略其说明。在将连接端子28与对准标记525用金属掩模来覆盖的状态下,利用CVD法或溅射法来形成保护膜29。由此,如图20(e)所示,不仅是连接端子28,对准标记525也未被保护膜29所覆盖。这样,形成具有与对准标记225相同的层叠结构且其表面未被保护膜29所覆盖的对准标记525。在该情况下,仅通过对将铝膜31及ITO膜32图案化时使用的各光掩模分别追加对准标记525的图案,就能通过与以往相同的制造工序来形成对准标记525。
基板模块540的制造方法与图6所示基板模块40的制造方法相同,因此,省略其说明。图21是表示通过上述制造方法将触摸屏520与FPC 50进行热压接后的基板模块540的结构的剖视图。FPC 50的连接端子52经由ACF 30与触摸屏520的连接端子28相连接。此外,进行位置对准以使FPC50的对准标记53包围触摸屏520的对准标记525。
由于触摸屏520和基板模块540具有与实施方式1的触摸屏20和基板模块40相同的效果,因此,省略其说明。另外,因对准标记525未被保护膜29所覆盖而导致的不透明金属膜的腐蚀问题与图13(a)及图13(b)所示触摸屏320的情形相同,因此,省略其说明。
<3.其它>
在上述各实施方式中,设触摸屏为静电容量方式的触摸屏来进行了说明,但也可以是电阻膜方式、红外线方式、超声波方式及电磁感应耦合方式的触摸屏。此外,触摸屏的绝缘基板21也可兼用作液晶面板70的相对基板72。在该情况下,触摸传感器形成在相对电极72的与接触液晶层73的一表面相对的另一表面上。
此外,在上述各实施方式中,对将触摸屏和FPC 50进行电连接的情形进行了说明。但是,并不限于触摸屏,只要是具备与FPC 50进行电连接的连接端子的电路基板即可。特别是,在液晶显示装置10中,与上述各实施方式中的将触摸屏和FPC 50进行电连接的情况同样地,也可适用于将构成液晶面板70的有源矩阵基板71与FPC 50进行电连接的情况。
此外,在上述各实施方式中,在粘帖有ACF 30以作为各向异性导电粘接构件的触摸屏的连接区域24电连接有FPC 50。但是,也可对触摸屏的连接区域24涂布各向异性导电粘接糊料(Anisotropic Conductive Paste)来替代ACF 30。
在上述各实施方式中,设触摸屏包含在液晶显示装置10中来进行了说明,但也可包含在有机EL(电致发光:Electro Luminescence)显示装置中。
在上述实施方式2、3、5及6中,设触摸屏的对准标记中包含的由透明金属氧化物膜形成的标记的形状与由不透明金属膜形成的标记的形状相同来进行了说明。但是,由不透明金属膜形成的标记可比由透明金属氧化物膜形成的标记大,或者也可反过来比其小。无论在何种情况下,对准标记的位置对准时的可视性都较高,因此,能具有与上述实施方式的对准标记相同的效果。
各触摸屏的连接端子28、触摸传感器22以及对准标记中的第二标记125b、225b、425b、525b也可由透明导电膜代替透明金属氧化物膜来形成。此外,各触摸屏的引出布线23及对准标记中的第一标记125a、225a、425a、525a也可由不透明导电膜代替不透明金属来形成。
工业上的实用性
本发明适合于形成有用于与柔性布线基板进行连接的对准标记的电路基板,尤其在液晶显示装置等的显示装置中,适合于将构成显示面板的有源矩阵基板与柔性布线基板进行电连接的情况。
标号说明
10…液晶显示装置
20、120、220、320、420、520…触摸屏
21…玻璃基板(绝缘基板)
23…触摸屏的引出布线
24…连接区域
25、125、225、325、425、525…触摸屏的对准标记
125a、225a、425a、525a…由不透明金属膜形成的第一标记
125b、225b、425b、525b…由透明金属氧化物膜形成的第二标记
28…触摸屏的连接端子
29…保护膜
30…ACF(各向异性导电粘接片)
40、140、240、340、440、540…基板模块
50…FPC(柔性布线基板)
52…FPC的布线及连接端子
53…FPC的对准标记

Claims (9)

1.一种电路基板,该电路基板具备绝缘基板,其特征在于,包括:
连接端子,该连接端子形成于所述绝缘基板上且用于与柔性布线基板进行电连接;以及
第一对准标记,该第一对准标记用于与所述柔性布线基板进行位置对准,
所述连接端子由透明导电膜形成,
所述第一对准标记包括由不透明导电膜形成的第一标记。
2.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述第一对准标记仅包括由不透明导电膜形成的第一标记。
3.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述第一对准标记还包括由透明导电膜形成的第二标记,
所述第二标记形成于所述第一标记的上表面上。
4.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述第一对准标记还包括由透明导电膜形成的第二标记,
所述第一标记形成于所述第二标记的上表面上。
5.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
还包括第一布线,该第一布线与所述连接端子进行电连接且由所述不透明导电膜形成,
所述第一标记由材质与所述第一布线相同的不透明导电膜形成。
6.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述第一对准标记被保护膜所覆盖。
7.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于,
所述电路基板的所述连接端子仅由透明导电膜形成。
8.一种基板模块,该基板模块包括如权利要求1至7中任一项所述的电路基板、及与所述电路基板进行电连接的柔性布线基板,其特征在于,
所述柔性布线基板包括:
挠性基板;
形成于所述挠性基板上的第二布线;以及
形成于所述第二布线附近的第二对准标记,
所述电路基板的连接端子与利用所述电路基板的第一对准标记和所述柔性布线基板的所述第二对准标记来进行位置对准后的所述第二布线进行电连接。
9.一种显示装置,该显示装置包括如权利要求1至7中任一项所述的电路基板、及显示图像的显示面板,其特征在于,
所述电路基板是还包括触摸传感器的触摸屏,该触摸传感器由透明导电膜形成且检测触摸位置,
所述显示面板与所述触摸屏相对配置。
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