CN110941358A - 触控面板、其制作方法与触控传感器卷带 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种触控面板、其制作方法与触控传感器卷带，其中该触控面板包含基板、催化层、周边引线、标记、第一覆盖物与第二覆盖物。催化层设置于基板的周边区，周边引线设置于催化层上，周边引线具有侧壁及上表面；标记设置于催化层上，标记具有侧壁及上表面。第一覆盖物覆盖周边引线的上表面，第二覆盖物覆盖标记的上表面，其中第一覆盖物及第二覆盖物包括金属纳米线。更提出一种触控传感器卷带及触控面板的制作方法。

Description

触控面板、其制作方法与触控传感器卷带
技术领域
本发明涉及触控面板、其制作方法与触控传感器卷带。
背景技术
近年来，透明导体可同时让光穿过并提供适当的导电性，因而常应用于许 多显示或触控相关的装置中。一般而言，透明导体可以是各种金属氧化物，例 如氧化铟锡(IndiumTin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化 镉锡(Cadmium Tin Oxide，CTO)或掺铝氧化锌(Aluminum-doped Zinc Oxide， AZO)。然而，这些金属氧化物薄膜并不能满足显示设备的可挠性需求。因此， 现今发展出了多种可挠性的透明导体，例如利用纳米线等材料所制作的透明导 体。
然而，所述的纳米线的工艺技术尚有许多需要解决的问题，例如触控面板 会使用金属层制作周边区的引线，传统工艺上是在基板上溅镀整面的金属，之 后再依据图案移除不需要的部分金属，而触控面板中占最大面积的为可视区， 故将设置于可视区的金属移除的过程中，大量金属被移除，仅留下小部分金属 构成周边区的引线。因此，如何降低工艺中的金属被移除的部分，进而达到控 制制作成本就是重要的课题之一。
再者，利用纳米线制作触控电极，纳米线与周边区的引线在进行对位时需 预留对位误差区域，所述对位误差区域造成周边区的引线尺寸无法缩减，进而 导致周边区的宽度较大，尤其采用卷对卷(Roll to Roll)工艺，基材的形变量导致 所述对位误差区域的尺寸更加放大(如150μm)，使得周边区的宽度最小仅达到 2.5mm，故无法满足显示器的窄边框需求。
发明内容
本发明的部分实施方式中，通过将金属材料选择性地设置于基板的特定位 置，以达到控制金属的使用量，进而控制制作成本。
本发明的部分实施方式中，通过设计周边引线受到至少由金属纳米线所形 成的第一覆盖物的覆盖及标记受到至少由金属纳米线所形成的第一覆盖物的覆 盖，借以达到不需预留对位时的对位误差区域的效果，以形成宽度较小的周边 引线，进而满足窄边框的需求。此外，本发明的部分实施方式中，提出了新的 触控传感器卷带结构及新的制作方法，因而产生不同于以往的触控面板结构。
根据本发明的部分实施方式，一种触控面板，其特征在于，包含：一基板， 其中该基板具有一显示区与一周边区；一催化层，设置于该周边区；多个周边 引线，设置于该催化层上，每一该些周边引线具有一侧壁及一上表面；多个标 记，设置于该催化层上，每一该些标记具有一侧壁及一上表面；多个第一覆盖 物与多个第二覆盖物，该些第一覆盖物覆盖该些周边引线的该上表面，该些第 二覆盖物覆盖该些标记的该上表面，其中每一该些第一覆盖物及每一该些第二 覆盖物包括金属纳米线，该些周边引线、该些标记、该些第一覆盖物以及该些 第二覆盖物设置于该基板的该周边区；以及一触控感应电极，设置于该基板的该显示区，该触控感应电极电性连接该些周边引线。
于本发明的部分实施方式中，该催化层为一绝缘层，绝缘层中填充有催化 性的粒子。
于本发明的部分实施方式中，粒子为纳米粒子。
于本发明的部分实施方式中，更包含：一膜层，其覆盖该触控感应电极、 裸露于该周边区的该非导电区域的该催化层、该些第一覆盖物以及该些第二覆 盖物。
于本发明的部分实施方式中，更包括分别设置在该显示区与该周边区的非 导电区域。
于本发明的部分实施方式中，非导电区域中具有一与该膜层相同的材料所 制成的填充层。
于本发明的部分实施方式中，每一该些第一覆盖物具有一侧面，该侧面与 该些周边引线的该侧壁为一共同蚀刻面。
于本发明的部分实施方式中，每一该些第二覆盖物具有一侧面，该侧面与 该些标记的该侧壁为一共同蚀刻面。
于本发明的部分实施方式中，该些周边引线的该侧壁与该些标记的该侧壁 不存在有所述金属纳米线。
于本发明的部分实施方式中，标记包括对接对位标记。
于本发明的部分实施方式中，周边引线的宽度为5μm-20μm,相邻的该些周 边引线之间的距离为5μm-20μm。
于本发明的部分实施方式中，周边引线与该些标记为金属材料制成；该触 控感应电极包括金属纳米线。
于本发明的部分实施方式中，该些周边引线中的相邻周边引线之间的阻值 大于1×103欧姆,该些周边引线中的相邻周边引线之间的漏电流小于1×10-6安 培。
根据本发明的部分实施方式，一种触控传感器卷带，其特征在于，包含： 一基板，其中该基板上设置有多个触控面板及该些触控面板以外的移除区，每 一该些触控面板包括：一显示区、一周边区、多个周边引线、多个第一覆盖物 以及一触控感应电极，其中一催化层设置于该周边区与该移除区；该些周边引 线设置于该催化层上，每一该些周边引线具有一侧壁及一上表面；该些第一覆 盖物覆盖该些周边引线的该上表面，该些周边引线与该些第一覆盖物设置于每 一该些触控面板的该周边区；以及一触控感应电极，设置于每一该些触控面板 的该显示区，该触控感应电极电性连接该些周边引线；多个标记，设置于该催化层上，每一该些标记具有一侧壁及一上表面；以及多个第二覆盖物，该些第 二覆盖物覆盖该些标记的该上表面，其中每一该些第一覆盖物及每一该些第二 覆盖物包括金属纳米线。
于本发明的部分实施方式中，催化层为一绝缘层，绝缘层中填充有催化性 的粒子。
于本发明的部分实施方式中，粒子为纳米粒子。
于本发明的部分实施方式中，更包含：一膜层，其覆盖该触控感应电极、 该催化层、该些第一覆盖物以及该些第二覆盖物。
于本发明的部分实施方式中，更包括分别设置在该显示区与该周边区的非 导电区域。
于本发明的部分实施方式中，非导电区域中具有一与该膜层相同的材料所 制成的填充层。
于本发明的部分实施方式中，每一该些第一覆盖物具有一侧面，该侧面与 该些周边引线的该侧壁为一共同蚀刻面。
于本发明的部分实施方式中，每一该些第二覆盖物具有一侧面，该侧面与 该些标记的该侧壁为一共同蚀刻面。
于本发明的部分实施方式中，周边引线的侧壁与标记的侧壁不存在有所述 金属纳米线。
于本发明的部分实施方式中，该些标记包括设置于每一该些触控面板的该 周边区的对接对位标记，或设置于相邻该些触控面板之间的切割对位标记，或 设置于该基板上的对位标记、方向标记、尺寸标记或数字/文字标记。
于本发明的部分实施方式中，周边引线的宽度为5μm-20μm,相邻的该些周 边引线之间的距离为5μm-20μm。
于本发明的部分实施方式中，周边引线与该些标记为金属材料制成；该触 控感应电极包括金属纳米线。
根据本发明的部分实施方式，一种触控面板的制作方法，其特征在于，包 含：提供一基板，其中该基板具有一显示区与一周边区；设置一催化层于该周 边区；设置一金属层于该催化层上；设置一金属纳米线层于该显示区与一周边 区；及进行一图案化步骤，其中该图案化步骤将该金属层形成多个周边引线与 多个标记，该些周边引线与该些标记设置于该催化层上，每一该些周边引线具 有一侧壁及一上表面，每一该些标记具有一侧壁及一上表面；该图案化步骤将 该金属纳米线层形成多个第一覆盖物与多个第二覆盖物，该些第一覆盖物覆盖 该些周边引线的该上表面，该些第二覆盖物覆盖该些标记的该上表面。
于本发明的部分实施方式中，该图案化步骤将该金属纳米线层形成一触控 感应电极，该触控感应电极设置于该基板的该显示区，该触控感应电极电性连 接该些周边引线。
于本发明的部分实施方式中，该催化层是印刷于该周边区。
于本发明的部分实施方式中，粒子为纳米尺寸粒子。
于本发明的部分实施方式中，该催化层是将一填充有纳米粒子的绝缘材料 印刷于该周边区。
于本发明的部分实施方式中，金属层是以化学镀的方式沉积于该催化层上。
于本发明的部分实施方式中，该图案化步骤为使用蚀刻液同时蚀刻该金属 纳米线层与该金属层。
附图说明
图1A至图1C为根据本发明的部分实施方式的触控面板的制作方法的步骤 示意图。
图2为根据本发明的部分实施方式的触控面板的上视示意图。
图2A为沿图1的线A-A的剖面示意图。
图2B为沿图1的线B-B的剖面示意图。
图3为根据本发明的部分实施方式的触控面板与软性电路板组装后的上视 示意图。
图4A为图2的线A-A的变化实施例的剖面示意图。
图4B为图2的线B-B的变化实施例的剖面示意图。
图5为根据本发明的另一实施方式的触控面板的上视示意图。
图5A为沿图5的线A-A的剖面示意图。
图6为根据本发明的另一实施方式的触控面板的剖面示意图。
图6A为沿图6的线A-A的剖面示意图。
图7为根据本发明的实施方式的触控传感器卷带的示意图。
附图标记说明：
100：触控面板
110：基板
120：周边引线
122：侧壁
124：上表面
140：标记
142：侧壁
144：上表面
130：膜层
136：非导电区域
140：金属纳米线
160：屏蔽导线
170：软性电路板
180：催化层
ML：金属层
NWL：金属纳米线层
VA：显示区
PA：周边区
BA：接合区
CA：移除区
TE1：第一触控电极
TE2：第二触控电极
TE：触控电极
C1：第一覆盖物
C1L：侧面
C2：第二覆盖物
C2L：侧面
C3：第三覆盖物
D1：第一方向
D2：第二方向
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上 的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用 以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非 必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与组件在图式中将以简 单示意的方式为之。
关于本文中所使用的「约」、「大约」或「大致」，一般是指数值的误差或范 围于百分之二十以内，较好地是于百分之十以内，更佳地是于百分之五以内。 文中若无明确说明，所提及的数值皆视为近似值，即具有如「约」、「大约」或 「大致」所表示的误差或范围。
请先参阅图2，其为根据本发明的部分实施方式的触控面板100的上视示 意图。触控面板100包含基板110、周边引线120、标记140、第一覆盖物C1、 第二覆盖物C2、催化层180以及触控感应电极TE，上述的周边引线120、标 记140、第一覆盖物C1、第二覆盖物C2以及触控感应电极TE的数量可为一 或多个，而以下各具体实施例及图式中所绘制的数量仅为解说之用，并未限制 本发明。参阅图2，基板110具有显示区VA与周边区PA，周边区PA设置于显示区VA的侧边，例如周边区PA则可为设置于显示区VA的四周(即涵盖右 侧、左侧、上侧及下侧)的框型区域，但在其他实施例中，周边区PA可为一设 置于显示区VA的左侧及下侧的L型区域。又如图2所示，本实施例的催化层 180设置于该周边区，另外共有八组周边引线120以及与周边引线120相对应 的第一覆盖物C1设置于基板110的周边区PA；触控感应电极TE设置于基板 110的显示区VA。本实施例利用催化层180将周边引线120与标记140所需的 金属材料仅形成在周边区PA而不形成于显示区VA，故可大幅降低传统技术中 大量使用金属材料的成本。
本实施例更有两组标记140以及与标记140相对应的第二覆盖物C2设置 于基板110的周边区PA，借由将第一覆盖物C1与第二覆盖物C2分别设置于 周边引线120的上表面122与标记140的上表面144，使上下两层材料不须对 位就成型在预定的位置，故可以达到减少或避免在工艺中设置对位误差区域的 需求，借以降低周边区PA的宽度，进而达到显示器的窄边框需求。
具体而言，请参阅图1A至图1C，本发明的实施方式中的触控面板可依以 下方式制作：首先提供基板110，其上具有事先定义的周边区PA与显示区VA。 接着，形成催化层180在周边区PA(如图1A)；接着，形成金属层ML于催化 层180上(如图1B)；接着形成金属纳米线(metal nanowires)层NWL于周边区PA 与显示区VA(如图1C)；接着进行图案化，以形成上述第一覆盖物C1、第二覆 盖物C2、周边引线120与标记140。以下进行更详细的说明。
请参阅图1A，催化层180主要用以催化金属层ML的沉积，故亦可称活化 层；在一实施例中，催化层180可借由印刷方式成型，如凸版印刷或凹版印制 的工艺方式将其印刷于基板110的周边区PA，但不以此为限。催化层180为绝 缘层或是填充有催化性的粒子的绝缘层，举例来说，催化层180可为压克力树 脂或环氧树脂，其中可填充有纳米导电粒子或催化性的纳米粒子，换言之，上 述粒子分散于树脂层中，并使催化层180呈现整体绝缘。在一实施例中，纳米 粒子为钯纳米粒子、铜/钯纳米粒子等，催化层180的厚度小于约1μm，如约1μm至约10nm。
请参阅图1B，催化层180上可用于成形金属层ML，其可经过图案化而成 为周边引线120与标记140。详细而言，本发明的部分实施方式中周边引线120 与标记140可为导电性较佳的金属所构成，较佳为单层金属结构，例如银层、 铜层等；或为多层导电结构，例如钼/铝/钼、铜/镍、钛/铝/钛、钼/铬等，上述 金属结构较佳的为不透光，例如可见光(如波长介于400nm-700nm)的光穿透率 (Transmission)小于约90％。
在本实施例中，以化学镀的方式将铜层沉积于催化层180上；而由于显示 区VA中并无催化层180，故铜层仅沉积于周边区PA。化学镀即在无外加电流 的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子在金属触媒催化下还原成金属 并镀覆于其表面，此过程称之为无电镀(electroless plating)也称为化学镀 (chemical plating)或自身催化镀(autocatalytic plating)，是故，本实施例之金属层 ML亦可称作无电镀层、化学镀层或自身催化镀层。具体而言，可采用例如主 成分为硫酸铜的镀液，其组成可为但不限于：浓度为5g/L的硫酸铜(copper sulfate)，浓度为12g/L的乙二胺四乙酸(ethylenediaminetetraaceticacid)，浓度 为5g/L的甲醛(formaldehyde)，无电镀铜镀液的pH以氢氧化钠(sodiμmhydroxide)调整为约11至13，镀浴温度为约50至70℃，浸泡的反应时间为1 至5分钟；在进行无电镀的反应时，铜材料可在具有催化/活化能力的催化层 180上成核，而后靠铜的自我催化继续成长铜膜。
接着，请参阅图1C，将至少包括金属纳米线的金属纳米线(metal nanowires) 层NWL，例如纳米银线(silver nanowires)层、纳米金线(gold nanowires)层或纳 米铜线(copper nanowires)层涂布于周边区PA与显示区VA；金属纳米线层NWL 在显示区VA的部分是成形于基板110上，而在周边区PA的部分是成形于金属 层ML上。在本实施例的具体作法为：将具有金属纳米线的分散液或浆料(ink) 以涂布方法成型于基板110上，并加以干燥使金属纳米线覆着于基板110及前 述金属层ML的表面而成型为设置于基板110及前述金属层ML上的金属纳米 线层。而在上述的固化/干燥步骤之后，溶剂等物质被挥发，而金属纳米线以随 机的方式分布于基板110及前述金属层ML的表面；较佳的，金属纳米线140 会固着于基板110及前述金属层ML的表面上而不至脱落而形成所述的金属纳 米线层NWL，且金属纳米线可彼此接触以提供连续电流路径，进而形成一导 电网络(conductive network)。
在本发明的实施例中，上述分散液可为水、醇、酮、醚、烃或芳族溶剂(苯、 甲苯、二甲苯等等)；上述分散液亦可包含添加剂、接口活性剂或粘合剂，例如 羧甲基纤维素(carboxymethyl cellulose；CMC)、2-羟乙基纤维素(hydroxyethyl Cellulose；HEC)、羟基丙基甲基纤维素(hydroxypropyl methylcellulose；HPMC)、 磺酸酯、硫酸酯、二磺酸盐、磺基琥珀酸酯、磷酸酯或含氟界面活性剂等等。 而所述的含有金属纳米线的分散液或浆料可以用任何方式成型于基板110及前 述金属层ML的表面，例如但不限于：网版印刷、喷头涂布、滚轮涂布等工艺； 在一种实施例中，可采用卷对卷(roll to roll；RTR)工艺将含有金属纳米线的分 散液或浆料涂布于连续供应的基板110及前述金属层ML的表面。
本文所用的「金属纳米线(metal nanowires)」系为一集合名词，其指包含多 个元素金属、金属合金或金属化合物(包括金属氧化物)的金属线的集合，其中 所含金属纳米线的数量，并不影响本发明所主张的保护范围；且单一金属纳米 线的至少一个截面尺寸(即截面的直径)小于约500nm，较佳小于约100nm，且 更佳小于约50nm；而本发明所称的为”线(wire)”的金属纳米结构，主要具有高 的纵横比，例如介于约10至100,000之间，更详细的说，金属纳米线的纵横比 (长度：截面的直径)可大于约10，较佳大于约50，且更佳大于约100；金属纳 米线可以为任何金属，包括(但不限于)银、金、铜、镍及镀金的银。而其他用语，诸如丝(silk)、纤维(fiber)、管(tube)等若同样具有上述的尺寸及高纵横比， 亦为本发明所涵盖的范畴。
接着进行图案化，在一实施例中，采用可同时蚀刻金属纳米线层NWL与 金属层ML的蚀刻液，以在同一工序中制作第一覆盖物C1、第二覆盖物C2、 周边引线120与标记140。本实施例具体可包括以下步骤：先将感光材料(例如 光阻)进行曝光/显影(即熟知的微影工艺)定义出位于周边区PA的周边线路120 与标记140的图案；接着，进行蚀刻，以在周边区PA上制作出由金属纳米线 层NWL所构成的第一覆盖物C1与第二覆盖物C2以及由金属层ML所构成的 周边线路120(请参考图2、图2A及图2B)。
根据一具体实施例，金属纳米线层NWL为纳米银层，金属层ML为铜层 的情况下，蚀刻液可用于蚀刻铜与银，例如蚀刻液的主成分为H3PO4(比例为约 5％至15％)及HNO3(比例约55％至70％)，以在同一工艺中移除铜材料与银材料。 在另一具体实施例中，可在蚀刻液的主成分之外加入添加物，例如蚀刻选择比 调整剂，以调整蚀刻铜与蚀刻银的速率；举例而言，可在主成分为H3PO4(比例 约5％至15％)及HNO3(比例约55％至70％)中添加约5％至10％的Benzotriazole (BTA)，以解决铜的过蚀刻问题。
在图案化的步骤中，更可包括：同时进行在显示区VA的金属纳米线层NWL 图案化。换言之，可利用前述的蚀刻液将显示区VA的金属纳米线层NWL图 案化以制作本实施例的触控感应电极TE于显示区VA，触控感应电极TE可电 性连接周边引线120。具体而言，触控感应电极TE同样可为至少包括金属纳米 线的金属纳米线(metal nanowires)层，也就是说，图案化的步骤之后金属纳米线 层NWL在显示区VA形成触控感应电极TE，而在周边区PA形成第一覆盖物 C1，故触控感应电极TE可借由第一覆盖物C1与周边引线120的接触而达到 与周边引线120达成电性连接进行进行信号的传输。而金属纳米线层NWL在 周边区PA也会形成第二覆盖物C2，其设置于标记140的上表面144，标记140 可以广泛的被解读为非电性功能的图样，但不以此为限。在本发明的部分实施 例中，周边引线120与标记140可为同层的金属层ML所制作(即两者为相同的 金属材料，如前述的化学镀铜层)；触控感应电极TE、第一覆盖物C1与第二覆 盖物C2可为同层的金属纳米线层NWL所制作。
在一变化实施例中，位于显示区VA与周边区PA的金属纳米线层NWL可 借由不同的蚀刻步骤(亦即使用不同的蚀刻液)进行图案化。
图2显示根据本发明的实施方式的触控面板100的上视示意图，图2A及 图2B分别为图2的A-A线与B-B线的剖面图。请先参阅图2A，如图2A所示， 周边引线120与标记140均设置于催化层180上，第一覆盖物C1、第二覆盖物 C2分别成型且覆盖周边引线120的的上表面124与标记140的上表面144。而 在本发明的部分实施方式中，金属纳米线可为纳米银线。为了方便说明，本文 的周边引线120与标记140的剖面是为一四边形(例如图1A所绘制的长方形)， 但周边引线120的侧壁122与上表面124、与标记140的侧壁142与上表面144 的结构型态或数量皆可依实际应用而变化，并非以本文的文字与图式所限制。
在本实施例中，标记140是设置在周边区PA的接合区BA，其为对接对位 标记，也就是在将一外部电路板，如在软性电路板170连接于触控面板100的 步骤(即bonding步骤)用于将软性电路板170与触控面板100进行对位的记号 (请配合图2)。然而，本发明并不限制标记140的置放位置或功能，例如标记140可以是任何在工艺中所需的检查记号、图样或标号，均为本发明保护的范 畴。标记140可以具有任何可能的形状，如圆形、四边形、十字形、L形、T 形等等。另一方面，周边引线120延伸至接合区BA的部分又可被称作连接部 (bondingsection)，同于前述实施例，在接合区BA的连接部的上表面同样被第 一覆盖物C1所覆盖。
如图2A及图2B所示，在周边区PA中，相邻周边引线120之间具有非导 电区域136，以电性阻绝相邻周边引线120进而避免短路。也就是说，相邻周 边引线120的侧壁122之间具有非导电区域136，而在本实施例中，非导电区 域136为一间隙，以隔绝相邻周边引线120。而在将第一覆盖物C1设置于周边 引线120的步骤中，可采用蚀刻法制作上述的间隙，故周边引线120的侧壁122 与第一覆盖物C1的侧面C1L为一共同蚀刻面，且相互对齐，也就是说周边引 线120的侧壁122与第一覆盖物C1的侧面C1L是在同一个蚀刻步骤中所成型；类似的，标记140的侧壁142与第二覆盖物C2的侧面C2L为一共同蚀刻面， 且相互对齐。在一实施例中，周边引线120的侧壁122与标记140的侧壁142 会因上述的蚀刻步骤而不会有所述的金属纳米线存在于其上。更详细的说，在 图2A所示的接合区BA，相邻连接部(bondingsection)之间具有非导电区域136， 而连接部(bonding section)的侧壁122与第一覆盖物C1的侧面C1L为一共同蚀 刻面。再者，周边引线120及第一覆盖物C1会具有相同或近似的图样与尺寸， 如均为长直状等的图样，且宽度相同或近似；标记140与第二覆盖物C2也同 样具有相同或近似的图样与尺寸，如均为半径相同或近似的圆形、边长相同或 近似的四边形等，或其他相同或近似的十字形、L形、T形等的图样。
如图2B所示，在显示区VA中，相邻触控感应电极TE之间具有非导电区 域136，以电性阻绝相邻触控感应电极TE进而避免短路。也就是说，相邻触控 感应电极TE的侧壁之间具有非导电区域136，而在本实施例中，非导电区域 136为一间隙，以隔绝相邻触控感应电极TE；在一实施例中，可采用上述的蚀 刻法制作相邻触控感应电极TE之间的间隙。在本实施例中，触控感应电极TE 与第一覆盖物C1可利用同层的金属纳米线层NWL(如纳米银线层)所制作，故 在显示区VA与周边区PA的交界处，金属纳米线层NWL会形成一爬坡结构， 以利金属纳米线层NWL成形并覆盖周边引线120的上表面124，而形成所述 的第一覆盖物C1。
本发明的部分实施方式中，触控面板100的第一覆盖物C1与第二覆盖物 C2分别设置于周边引线120的上表面122与标记140的上表面144，可以达到 减少或避免在工艺中设置对位误差区域的需求，借以降低周边区PA的宽度， 进而达到显示器的窄边框需求。具体而言，本发明部分实施方式的触控面板100 的周边引线120的宽度为约5μm至20μm,相邻周边引线120之间的距离为约 5μm至20μm，较佳地触控面板100的周边引线120的宽度为约3μm至20μm,相 邻周边引线120之间的距离为约3μm至20μm，而周边区PA的宽度也可以达 到约小于2mm的尺寸，较传统的触控面板产品缩减约20％或更多的边框尺寸。
本发明的部分实施方式中，在电压为10伏特(V)条件下，触控面板100的 相邻周边引线120之间的阻值大于1×103欧姆(Ω),并依欧姆定律，相邻周边引线 120之间的漏电流小于1×10-2安培(A)；较佳地，触控面板100的相邻周边引线 120之间的阻值大于1×107欧姆,相邻周边引线120之间的漏电流小于1×10-6安 培；较佳地，触控面板100的相邻周边引线120之间的阻值大于1×108欧姆,相 邻周边引线120之间的漏电流小于1×10-7安培。在电压为20伏特(V)条件下， 触控面板100的相邻周边引线120之间的阻值大于1×103欧姆(Ω),并依欧姆定律， 相邻周边引线120之间的漏电流小于2×10-2安培(A)；较佳地，触控面板100 的相邻周边引线120之间的阻值大于1×107欧姆,相邻周边引线120之间的漏电 流小于2×10-6安培；较佳地，触控面板100的相邻周边引线120之间的阻值大 于1×108欧姆,相邻周边引线120之间的漏电流小于2×10-7安培。借此本发明实 施例的触控面板可以达到良好的电性特性，以提升的触控感应灵敏度等。
图3则显示软性电路板170与触控面板100进行对位后的组装结构，其中 软性电路板170的电极垫(未绘示)可通过导电胶(未绘示，例如异方性导电胶) 电性连接位于基板110上的接合区BA的周边引线120。于部分实施方式中， 位于接合区BA的第一覆盖物C1可以开设开口(未绘示)，而露出周边引线120， 导电胶(例如异方性导电胶)可填入第一覆盖物C1的开口而直接接触周边引线 120而形成导电通路。本实施方式中，触控感应电极TE以非交错式的排列设置。 举例而言，触控感应电极TE为沿第一方向D1延伸的长条型电极，彼此并不产 生交错，但于其他实施方式中，触控感应电极TE可以具有适当的形状，而不 应以此限制本发明的范围。本实施方式中，触控感应电极TE采用单层的配置， 其中可以通过侦测各个触控感应电极TE的自身的电容值变化，而得到触控位 置。
在一实施例中，触控面板100可包括膜层130，图4A及图4B分别为膜层 130成型于上述实施例后，图1的A-A线与B-B线的剖面图。在一实施例中， 膜层130是全面性的覆盖触控面板100，也就是说膜层130覆盖于触控感应电 极TE、第一覆盖物C1以及第二覆盖物C2之上。如图4A及图4B所示，在周 边区PA中，膜层130覆盖第一覆盖物C1以及第二覆盖物C2之上，膜层130 并填入相邻周边引线120之间的非导电区域136，也就是说，相邻周边引线120之间的非导电区域136中具有一与膜层130相同的材料所制成的填充层，借以 隔绝相邻周边引线120，且膜层130覆盖裸露于非导电区域136的催化层180。 另外，以单一组对应的周边引线120与第一覆盖物C1而言，膜层130会包围 所述的单一组上下对应的周边引线120与第一覆盖物C1，具体而言，膜层130 会覆盖并接触第一覆盖物C1的上表面、周边引线120的的侧壁122及第一覆 盖物C1的侧面C1L；也就是说，每一周边引线120具有一侧壁122及一上表 面124，每一第一覆盖物C1具有一侧面C1L，侧面C1L与侧壁122相互对齐 且均接触填充层(或膜层130)，而第一覆盖物C1接触所对应的周边引线120的 上表面124。类似的，以单一组对应的标记140与第二覆盖物C2而言，膜层 130会包围所述的单一组上下对应的标记140与第二覆盖物C2，具体而言，膜 层130会覆盖并第二覆盖物C2的上表面、标记140的的侧壁142及第二覆盖 物C2的侧面C2L；也就是说，每一标记140具有一侧壁142及一上表面144，每一第二覆盖物C2具有侧面C2L，侧面C2L与侧壁142相互对齐且均接触该 填充层(或膜层130)，每一第二覆盖物C2接触所对应的标记140的上表面144。
如图4B所示，在显示区VA中，膜层130覆盖于触控感应电极TE之上， 膜层130并填入相邻触控感应电极TE之间的非导电区域136，也就是说，相邻 触控感应电极TE之间的非导电区域136中具有一与膜层130相同的材料所制 成的填充层，借以隔绝相邻触控感应电极TE。
在本实施方式中，显示区VA的触控感应电极TE与膜层130所形成的复 合结构较佳地具有导电性与透光性，例如，所述复合结构的可见光(如波长介于 约400nm-700nm)的光穿透率(Transmission)可大于约80％，且表面电阻率 (surface resistance)在约10至1000欧姆/平方(ohm/square)之间；较佳地，复合 结构的可见光(例如波长介于约400nm-700nm)的光穿透率(Transmission)大于约85％，且表面电阻率(surface resistance)在约50至500欧姆/平方(ohm/square) 之间。
而在本发明的部分实施方式中，膜层130可为聚乙烯(polyethylene；PE)、 聚丙烯(Polypropylene；PP)、聚乙烯醇缩丁醛(Polyvinyl butyral；PVB)、聚碳 酸酯(polycarbonate；PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile butadienestyrene；ABS)、聚(3,4－伸乙二氧基噻吩)(PEDOT)、聚(苯乙烯磺酸)(PSS)或陶 瓷材料等等。在本发明的一种实施方式中，膜层130可为以下聚合物，但不限 于此:聚丙烯酸系树脂，诸如聚甲基丙烯酸酯(例如，聚(甲基丙烯酸甲酯))、聚 丙烯酸酯及聚丙烯腈；聚乙烯醇；聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚 酯萘二甲酸酯及聚碳酸酯)；具有高芳香度的聚合物，诸如酚醛树脂或甲酚-甲 醛、聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺 酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚硫化物、聚砜、聚伸苯基及聚苯基醚；聚胺基甲酸酯(polyurethane；PU)；环氧树脂；聚烯烃(例如聚丙烯、聚甲基戊烯及环烯烃)； 纤维素；聚硅氧及其他含硅聚合物(例如聚倍半氧硅烷及聚硅烷)；聚氯乙烯 (PVC)；聚乙酸酯；聚降冰片烯；合成橡胶(例如，乙丙橡胶(ethylene-propylene rubber；EPR)、丁苯橡胶(styrene-Butadiene Rubber；SBR)、三元乙丙橡胶 (ethylene-Propylene-Diene Monomer；EPDM)；及含氟聚合物(例如，聚偏氟乙烯、 聚四氟乙烯(TFE)或聚六氟丙烯)；氟－烯烃与烃烯烃的共聚物等。在其他实施 例中，可使用以二氧化硅、富铝红柱石、氧化铝、SiC、碳纤维、MgO-Al2O3-SiO2、 Al2O3-SiO2或MgO-Al2O3-SiO2-Li2O等无机材料。
此外，上述膜层130可与金属纳米线(例如第一覆盖物C1、第二覆盖物C2 或触控感应电极TE)形成复合结构而具有某些特定的化学、机械及光学特性， 例如提供第一覆盖物C1、第二覆盖物C2与基板110的黏着性，或是较佳的实 体机械强度，故膜层130又可被称作基质(matrix)。又一方面，使用某些特定的 聚合物制作膜层130，使第一覆盖物C1、第二覆盖物C2具有额外的抗刮擦及 磨损的表面保护，在此情形下，膜层130又可被称作硬涂层(hard coat)，采用诸 如聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚胺基甲酸酯、聚硅烷、聚硅氧、聚(硅-丙烯酸)等 可使第一覆盖物C1、第二覆盖物C2具有较高的表面强度以提高耐刮能力。再 者，膜层130中可添加有紫外光稳定剂(UV stabilizers)，以提高第一覆盖物C1、 第二覆盖物C2的抗紫外线能力。然而，上述仅是说明膜层130的其他附加功 能/名称的可能性，并非用于限制本发明。值得说明的是，本文的附图将膜层 130与第一覆盖物C1、第二覆盖物C2绘制为不同层的结构，但用于制作膜层 130的聚合物在未固化前或在预固化的状态下可以渗入金属纳米线之间而形成 填充物，当聚合物固化后，金属纳米线会嵌入膜层130之中，也就是说，本发 明不限定膜层130与金属纳米线层NWL(例如第一覆盖物C1、第二覆盖物C2 或触控感应电极TE)之间的结构。
图5为根据本发明的部分实施方式的触控面板100的上视示意图。本实施 方式与图1的实施方式相似，本实施方式与图1的实施方式的差别主要在于： 本实施方式中，触控感应电极TE采用双层的配置。
为方便说明起见，以第一触控电极TE1与第二触控电极TE2来说明本实施 方式采用的配置。请参照图5A，同于前述实施例，催化层180设置于周边区 PA，且设置于基板110的相对两表面；第一触控电极TE1形成于基板110的一 面(如下表面)，触控电极TE2则形成于基板110的另一面(如上表面)，使第一触 控电极TE1、第二触控电极TE2彼此电性绝缘；而连接于第一触控电极TE1 的周边引线120与覆盖于其上的第一覆盖物C1、以及覆盖于标记140上的第二 覆盖物C2则对应于第一触控电极TE1而形成于基板的下表面且位于催化层180上。同理，连接于第二触控电极TE2的周边引线120与覆盖于其上的第一覆盖 物C1、以及覆盖于标记140上的第二覆盖物C2则对应于第二触控电极TE2而 形成于基板的上表面且位于催化层180上。第一触控电极TE1为多个沿第一方 向D1排列的长条状电极，第二触控电极TE2为多个沿第二方向D2排列的长 条状电极。长条状触控感应电极TE1与长条状触控感应电极TE2的延伸方向不 同，而互相交错。第一触控感应电极TE1与第二触控感应电极TE2可分别用以 传送控制信号与接收触控感应信号。自此，可以经由侦测第一触控感应电极TE1与第二触控感应电极TE2之间的信号变化(例如电容变化)，得到触控位置。借 由此设置，使用者可于基板110上的各点进行触控感应。本实施例之触控面板 100更可以包含膜层130，其是全面性的覆盖触控面板100，也就是说基板110 的上下两面均设置有膜层130，并覆盖于第一触控电极TE1、第二触控电极TE2、 第一覆盖物C1以及第二覆盖物C2之上，且基板110的上下两面的催化层180 会分别裸露于周边区PA的非导电区域136，膜层130也同样覆盖上述裸露的催 化层180。
本发明的部分实施方式的双面式触控面板100可依以下方式制作，例如， 先分别在基板110的相对两面上制作催化层180、金属层ML及金属纳米线层 NWL，再配合双面曝光、显影等工艺，以在基板110的相对两面上形成具图案 化的第一触控电极TE1、第二触控电极TE2、标记140与周边线路120。
在一实施例中，为避免基板110的相对两面在进行曝光时的相互干扰，可 采用不同时序的光源进行曝光工艺。在另一实施例中，可使用不同波长的光源 进行曝光工艺。在另一实施例中，可先在基板110的相对两面的催化层180中 添加UV阻挡粒子/UV吸收粒子，借此可利用同样的UV光源进行双面曝光工 艺来加以图案化，UV阻挡粒子/UV吸收粒子能够吸收特定波长的部分UV光(例 如总能量的至少10％、20％、25％或20％-50％)，而实质上可让可见光波长(例 如400-700nm)的光线透射，例如大于总能量的85％的可见光透射。在一实施例 中，UV吸收粒子为以下化合物：
Phenol,2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(1-methyl-1-phenylethyl)(产品名称为 「
Figure BDA0001808468510000161
234」)、phenol,2,2’-methylene-bis(6-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-(1,1,3, 3-tetramethylbutyl))(产品名称为「
Figure BDA0001808468510000162
360」)，UV吸收粒子的添加浓度约为1％至5％。
图6为根据本发明的部分实施方式的触控面板100的上视示意图。本实施 方式与图1的实施方式相似，本实施方式与图2的实施方式的差别主要在于： 本实施方式中，触控面板100更包含设置于周边区PA之屏蔽导线160，且屏蔽 导线160的上表面上覆盖有第三覆盖物C3。请参照图6A，屏蔽导线160亦位 于催化层180上，其主要包围触控感应电极TE与周边引线120，且屏蔽导线 160会延伸至接合区BA而电性连接于软性电路板170上之接地端，故屏蔽导 线160可以屏蔽或消除信号干扰或是静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)防 护，特别是人手碰到触控装置周围的连接导线而导致的微小电流变化。
屏蔽导线160可由金属材料制成，较佳地可参照周边引线120或标记140 的说明；第三覆盖物C3则为金属纳米线所制成，较佳地可参照第一覆盖物C1 或第二覆盖物C2的说明，且前述实施方式的具体说明可套用于本实施例的屏 蔽导线160与第三覆盖物C3。在本发明的部分实施例中，屏蔽导线160、周边 引线120与标记140可为同层的金属层ML所制作(即三者为相同的金属材料， 例如前述的化学镀铜层)；触控感应电极TE、第三覆盖物C3、第一覆盖物C1 与第二覆盖物C2可为同层的金属纳米线层NWL所制作。本实施例之触控面板100更可以包含膜层130，其是全面性的覆盖触控面板100，也就是说膜层130 除了覆盖于第一触控电极TE1、第二触控电极TE2、第一覆盖物C1以及第二 覆盖物C2上，也覆盖于第三覆盖物C3上。
在一部分实施方式中，本文所述的触控面板100可借由卷对卷(Roll to Roll) 工艺来制作，卷对卷(Roll to Roll)涂覆工艺使用现有设备且可完全自动化，可 显着降低制造触控面板的成本。卷对卷涂覆的具体工艺如下:首先选用具可挠性 的基板110，并使卷带状的基板110安装于两滚轮之间，利用马达驱动滚轮， 以使基板110可沿两滚轮之间的动作路径进行连续性的工艺。例如，利用印刷 方式成形催化层180、利用镀槽进行金属层ML的沉积、利用储存槽、喷雾装 置、刷涂装置及其类似物将含金属纳米线的浆料则沈积于基板110的表面上以 形成金属纳米线层NWL；利用蚀刻槽或喷涂蚀刻液进行图案化等步骤。随后，所完成的触控面板100借由产线最后端的滚轮加以卷出形成触控传感器卷带。 如图7，完成上述工艺后的触控传感器卷带，其基板110的表面上即可被制作 出多个触控面板100，而触控面板100以外的区域为移除区CA，基板110的表 面上可具有标记140；在本实施例中，催化层180设置于触控面板110的周边 区PA与移除区CA，因此，触控面板110的周边引线120设置于该催化层180 上，标记140亦设置于该催化层180上；标记140可为位于触控面板100之间(即 移除区CA)的切割对位标记140A，其主要用于将多个触控面板100自所完成的 触控传感器卷带进行裁切、切割等步骤以制成个别独立的触控面板100，请参 照图7，可借由基板110上的切割对位标记140A所定义的切割线将左右两触控 面板100分割成个别独立的触控面板100；标记140也可为对位标记140B、方 向标记140C、尺寸标记140D、数字/文字标记140E，举例来说，对位标记140B 可用于对位；方向标记140C可用于标记工艺方向，例如基板110的MD/TD方 向；尺寸标记140D可用于标记尺规；数字/文字标记140E则可用于logo等图样。换言之，本实施例的标记140可包括位于触控传感器卷带上而形成于相邻 触控面板100之间(即移除区CA)的切割对位标记140A或上述其他标记140B 至140E，或者也可包括前述位于触控面板100的周边区PA的对接对位标记或 其他工艺上所需的标号。同于前述实施例，本实施例的标记140A至140E为金 属材料制成，标记140A至140E设置于催化层180上且其上表面覆盖有第二覆 盖物C2，具体说明可参照前文，本实施例的触控面板100的具体内容亦可参照 前文，在此不予重复。
本实施例的触控传感器卷带更可以包含膜层130，其是全面性的覆盖触控 传感器卷上未裁切的触控面板100，也就是说膜层130可覆盖于触控传感器卷 上未裁切的多个触控面板100上，再被切割分离为个别的触控面板100。具体 而言，膜层130可覆盖于触控感应电极TE、催化层180(包括位于周边区PA与 移除区CA的裸露的催化层180)、第一覆盖物C1以及第二覆盖物C2。
于本发明的部分实施方式中，基板110较佳为透明基板，详细而言，可以 为一硬式透明基板或一可挠式透明基板，其材料可以选自玻璃、压克力 (polymethylmethacrylate；PMMA)、聚氯乙烯(polyvinyl Chloride；PVC)、聚丙 烯(polypropylene；PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET)、 聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate；PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate； PC)、聚苯乙烯(polystyrene；PS)等透明材料。
于本发明的部分实施方式中，膜层130由绝缘材料所形成。举例而言，膜 层130的材料可以是非导电的树脂或其他有机材料。于本发明的部分实施方式 中，可以借由旋涂、喷涂、印刷等方式形成膜层130。于部分实施方式中，膜 层130的厚度大约为20纳米至10微米、或50纳米至200纳米、或30至100 纳米，举例而言，膜层130的厚度大约可为90纳米或100纳米。
卷对卷产线可沿基板的动作路径依需求调整多个涂覆步骤的顺序或是可按 需求并入任何数目的额外站台。举例而言，为了达到适当的后处理工艺，即可 将压力滚轮或电浆设备安装于产线中。
于部分实施方式中，所形成的金属纳米线可进一步进行后处理以提高其导 电度，此后处理可为包括如加热、电浆、电晕放电、UV臭氧、压力或上述工 艺组合的过程步骤。例如，在固化形成金属纳米线层NWL的步骤后，可利用 滚轮施加压力于其上，在一实施例中，可借由一或多个滚轮向金属纳米线层 NWL施加50至3400psi的压力，较佳为可施加100至1000psi、200至800psi 或300至500psi的压力；而上述施加压力的步骤较佳地实施在涂布膜层130 的步骤之前。于部分实施方式中，可同时进行加热与压力之后处理；详言之， 所形成的金属纳米线可经由如上文所述的一或多个滚轮施加压力，并同时加热， 例如由滚轮施加的压力为10至500psi，较佳为40至100psi；同时将滚轮加热 至约70℃与200℃之间，较佳至约100℃与175℃之间，其可提高金属纳米线的 导电度。于部分实施方式中，金属纳米线较佳可暴露于还原剂中进行后处理， 例如由纳米银线组成的金属纳米线较佳可暴露于银还原剂中进行后处理，银还 原剂包括硼氢化物，如硼氢化钠；硼氮化合物，如二甲基胺基硼烷(DMAB)； 或气体还原剂，诸如氢气(H2)。而所述的暴露时间约10秒至约30分钟，较佳 约1分钟至约10分钟。
本实施方式的其他细节大致上如上述实施方式所述，在此不再赘言。
本发明的不同实施例的结构可相互引用，并不为上述各具体实施方式的限 制。
本发明的部分实施方式中，通过催化层的设置而让金属层选择性地设置于 基板上的预定位置，故不需整面性的涂布金属，进而达到节省制作成本的效果。
本发明的部分实施方式中，通过设计周边引线及/或标记上具有由金属纳米 线所形成的第一或第二覆盖物的覆盖，可以避免对位的过程中所预留的误差空 间，故可有效降低周边区的宽度。
虽然本发明已以多种实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何 熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰， 因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (36)

1.一种触控面板，其特征在于，包含：
一基板，其中该基板具有一显示区与一周边区；
一催化层，设置于该周边区；
多个周边引线，设置于该催化层上，每一该些周边引线具有一侧壁及一上表面；
多个标记，设置于该催化层上，每一该些标记具有一侧壁及一上表面；
多个第一覆盖物与多个第二覆盖物，该些第一覆盖物覆盖该些周边引线的该上表面，该些第二覆盖物覆盖该些标记的该上表面，其中每一该些第一覆盖物及每一该些第二覆盖物包括金属纳米线，该些周边引线、该些标记、该些第一覆盖物以及该些第二覆盖物设置于该基板的该周边区；以及
一触控感应电极，设置于该基板的该显示区，该触控感应电极电性连接该些周边引线。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该催化层为一绝缘层，该绝缘层中填充有催化性的粒子。
3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该粒子为纳米粒子。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括分别设置在该显示区与该周边区的非导电区域。
5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，更包含：一膜层，其覆盖该触控感应电极、裸露于该周边区的该非导电区域的该催化层、该些第一覆盖物以及该些第二覆盖物。
6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，每一该些第一覆盖物具有一侧面，该侧面与该些周边引线的该侧壁为一共同蚀刻面。
7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，每一该些第二覆盖物具有一侧面，该侧面与该些标记的该侧壁为一共同蚀刻面。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些标记包括对接对位标记。
9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些周边引线的宽度为5μm至20μm,相邻的该些周边引线之间的距离为5μm至20μm。
10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些周边引线与该些标记为金属材料制成；该触控感应电极包括该金属纳米线。
11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些周边引线中的相邻周边引线之间的阻值大于1×103欧姆。
12.一种触控传感器卷带，其特征在于，包含：
一基板，其中该基板上设置有多个触控面板及该些触控面板以外的移除区，每一该些触控面板包括：一显示区、一周边区、多个周边引线、多个第一覆盖物以及一触控感应电极，其中一催化层设置于该周边区与该移除区；该些周边引线设置于该催化层上，每一该些周边引线具有一侧壁及一上表面；该些第一覆盖物覆盖该些周边引线的该上表面，该些周边引线与该些第一覆盖物设置于每一该些触控面板的该周边区；以及一触控感应电极，设置于每一该些触控面板的该显示区，该触控感应电极电性连接该些周边引线；
多个标记，设置于该催化层上，每一该些标记具有一侧壁及一上表面；以及
多个第二覆盖物，该些第二覆盖物覆盖该些标记的该上表面，其中每一该些第一覆盖物及每一该些第二覆盖物包括金属纳米线。
13.根据权利要求12所述的触控传感器卷带，其特征在于，该催化层为一绝缘层，该绝缘层中填充有催化性的粒子。
14.根据权利要求13所述的触控传感器卷带，其特征在于，该粒子为纳米粒子。
15.根据权利要求12所述的触控传感器卷带，其特征在于，更包括分别设置在该显示区与该周边区的非导电区域。
16.根据权利要求15所述的触控传感器卷带，其特征在于，更包含：一膜层，其覆盖该触控感应电极、该催化层、该些第一覆盖物以及该些第二覆盖物。
17.根据权利要求12所述的触控传感器卷带，其特征在于，其中每一该些第一覆盖物具有一侧面，该侧面与该些周边引线的该侧壁为一共同蚀刻面。
18.根据权利要求12所述的触控传感器卷带，其特征在于，每一该些第二覆盖物具有一侧面，该侧面与该些标记的该侧壁为一共同蚀刻面。
19.根据权利要求12所述的触控传感器卷带，其特征在于，该些标记包括设置于每一该些触控面板的该周边区的对接对位标记，或设置于该移除区的切割对位标记、对位标记、方向标记、尺寸标记或数字/文字标记。
20.根据权利要求12所述的触控传感器卷带，其特征在于，该些周边引线的宽度为5μm至20μm,相邻的该些周边引线之间的距离为5μm至20μm。
21.根据权利要求12所述的触控传感器卷带，其特征在于，该些周边引线与该些标记为金属材料制成；该触控感应电极包括该金属纳米线。
22.根据权利要求12所述的触控传感器卷带，其特征在于，该些周边引线中的相邻周边引线之间的阻值大于1×103欧姆。
23.一种触控面板的制作方法，其特征在于，包含：
提供一基板，其中该基板具有一显示区与一周边区；
设置一催化层于该周边区；
设置一金属层于该催化层上；
设置一金属纳米线层于该显示区与一周边区；及
进行一图案化步骤，其中该图案化步骤将该金属层形成多个周边引线与多个标记，该些周边引线与该些标记设置于该催化层上，每一该些周边引线具有一侧壁及一上表面，每一该些标记具有一侧壁及一上表面；
该图案化步骤将该金属纳米线层形成多个第一覆盖物与多个第二覆盖物，该些第一覆盖物覆盖该些周边引线的该上表面，该些第二覆盖物覆盖该些标记的该上表面。
24.根据权利要求23所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该图案化步骤将该金属纳米线层形成一触控感应电极，该触控感应电极设置于该基板的该显示区，该触控感应电极电性连接该些周边引线。
25.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该催化层是印刷于该周边区。
26.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该催化层是将一填充有催化性的粒子的绝缘材料印刷于该周边区。
27.根据权利要求26所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该粒子为纳米粒子。
28.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该金属层是以化学镀的方式沉积于该催化层上。
29.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该图案化步骤为使用蚀刻液同时蚀刻该金属纳米线层与该金属层。
30.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，更包括分别设置在该显示区与该周边区的非导电区域。
31.根据权利要求30所述的触控面板的制作方法，其特征在于，更包含：一膜层，其覆盖该触控感应电极、裸露于该周边区的该非导电区域的该催化层、该些第一覆盖物以及该些第二覆盖物。
32.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，每一该些第一覆盖物具有一侧面，该侧面与该些周边引线的该侧壁为一共同蚀刻面。
33.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，每一该些第二覆盖物具有一侧面，该侧面与该些标记的该侧壁为一共同蚀刻面。
34.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该些标记包括对接对位标记。
35.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该些周边引线的宽度为5μm至20μm,相邻的该些周边引线之间的距离为5μm至20μm。
36.根据权利要求24所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该些周边引线中的相邻周边引线之间的阻值大于1×103欧姆。
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