CN113961088A - 触控面板及其装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及触控技术领域，提供了触控显示模块，包括基板、透明导电层、水气阻绝层以及显示组件。透明导电层设置于基板上。水气阻绝层横向地延伸于透明导电层上，并覆盖透明导电层，且水气阻绝层包括无机材料。显示组件设置于水气阻绝层上。本发明的触控显示模块可避免或减缓环境中的水气/湿气入侵，从而达到改善产品信赖性测试的规格要求。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域，具体涉及具有高阻水性的触控面板及其装置。
背景技术
近年来，随着触控技术的不断发展，由于透明导体可同时让光穿过并提供适当的导电性，因此常应用于许多显示或触控相关的装置中。一般而言，透明导体可以是各种金属氧化物，例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化镉锡(Cadmium Tin Oxide，CTO)或掺铝氧化锌(Aluminum-doped Zinc Oxide，AZO)。然而，这些金属氧化物所制成的薄膜并无法满足显示设备的可挠性需求。因此，现今发展出多种可挠性的透明导体，例如使用金属纳米线等材料所制作的透明导体。
然而，以金属纳米线制成的显示或触控装置尚有许多需要解决的问题。举例而言，使用金属纳米线制作触控电极，可能选择高分子膜层与金属纳米线搭配使用，但高分子膜层常是以有机材料制成，且其常延伸到装置的周边区导致外露，故环境中的水气/湿气容易从高分子膜层入侵，导致金属纳米线的可靠性不足。
发明内容
为了克服水气入侵速度过快造成金属纳米线发生电致迁移的问题，本发明提供一种具有水气阻绝层及/或合适材料之接着层的触控显示模块，所述水气阻绝层及合适材料之接着层可减少水气入侵，以避免金属纳米线发生电致迁移或减缓金属纳米线发生电致迁移的时间，从而达到改善产品信赖性测试的规格要求。
本发明所采用的技术方案是：一种触控面板，包括基板、电极、第一上涂层以及阻绝层。电极设置于基板上。第一上涂层设置于基板上并具有至少一水气入侵界面。阻绝层覆盖于所述水气入侵界面。
在一些实施方式中，阻绝层是由一接着层延伸而成。
在一些实施方式中，阻绝层的一饱和吸水率可介于0.08％至0.40％之间。
在一些实施方式中，阻绝层的水气透水率可介于10g/(m2*day)至5000g/(m2*day)之间。
在一些实施方式中，阻绝层的的介电常数介于2.24～2.30之间，饱和吸水率约0.1％，而水气透水率100g/(m2*day)以下。
在一些实施方式中，还包括至少一第二上涂层，设置于所述第一上涂层与所述接着层之间。
在一些实施方式中，第二上涂层覆盖所述水气入侵界面。
在一些实施方式中，电极为金属纳米线所制成。
在一些实施方式中，还包括至少一最外侧的周边导线，所述最外侧的周边导线的至少一侧面界定出所述的水气入侵界面。
本发明所采用的技术方案是：一种包含所述的触控面板的装置。
在一些实施方式中，装置包括触摸板、天线结构、线圈、电极板、显示器、可携式电话、平板计算机、穿戴装置、车用装置、笔记本电脑或偏光片。
本发明所采用的技术方案是：一种触控显示模块，包括基板、透明导电层、水气阻绝层以及显示组件。透明导电层设置于基板上。水气阻绝层横向地延伸于透明导电层上，并覆盖透明导电层，且水气阻绝层包括无机材料。显示组件设置于水气阻绝层上。
在一些实施方式中，无机材料包括硅氮化合物、硅氧化合物或其组合。
在一些实施方式中，水气阻绝层的厚度介于30nm至110nm之间。
在一些实施方式中，水气阻绝层沿着透明导电层的侧壁延伸至基板的内表面。
在一些实施方式中，透明导电层包括基质及分布于基质中的金属纳米结构。
在一些实施方式中，触控显示模块还包括涂层，设置于水气阻绝层与透明导电层之间。
在一些实施方式中，水气阻绝层沿着涂层的侧壁延伸以覆盖涂层。
在一些实施方式中，触控显示模块还包括光遮蔽层，设置于透明导电层与基板之间。
在一些实施方式中，水气阻绝层沿着光遮蔽层的侧壁延伸以覆盖光遮蔽层。
在一些实施方式中，触控显示模块还包括接着层，设置于水气阻绝层与透明导电层之间，接着层的饱和吸水率介于0.08％至0.40％之间。
本发明所采用的另一技术方案是：一种触控显示模块，包括基板、透明导电层、接着层以及显示组件。透明导电层设置于基板上。接着层横向地延伸于透明导电层上，接着层的饱和吸水率介于0.08％至0.40％之间，且水气透水率介于37g/(m2*day)至1650g/(m2*day)之间。显示组件设置于所述接着层上。
在一些实施方式中，接着层的介电常数值介于2.24至4.30之间。
在一些实施方式中，接着层的厚度介于150μm至200μm之间。
在一些实施方式中，接着层沿着透明导电层的侧壁延伸至基板的内表面。
在一些实施方式中，触控显示模块还包括涂层，设置于接着层与透明导电层之间。
在一些实施方式中，接着层沿着涂层的侧壁延伸以覆盖涂层。
在一些实施方式中，触控显示模块还包括光遮蔽层，设置于透明导电层与基板之间。
在一些实施方式中，接着层沿着光遮蔽层的侧壁延伸以覆盖光遮蔽层。
在一些实施方式中，接着层沿着透明导电层的侧壁延伸至光遮蔽层的内表面。
在一些实施方式中，触控显示模块还包括水气阻绝层，设置于接着层与透明导电层之间，其中水气阻绝层包括无机材料。
本发明提供一种具有水气阻绝层及/或合适材料之接着层的触控显示模块。水气阻绝层及/或合适材料之接着层可减少水气入侵，且合适材料之接着层还可降低水气传递的速度以及金属纳米线所产生之金属离子的迁移速度，以避免金属纳米线发生电致迁移或减缓金属纳米线发生电致迁移的时间，从而达到改善产品信赖性测试的规格要求。
附图说明
本发明内容的各方面，可由以下的详细描述，幷与所附附图一起阅读，而得到最佳的理解。值得注意的是，根据产业界的普遍惯例，各个特征并未按比例绘制。事实上，为了清楚地说明和讨论，各个特征的尺寸可能任意地增加或减小。
图1是根据本发明内容一些实施方式的触控显示模块的侧视示意图。
图2是根据本发明内容另一些实施方式的触控显示模块的侧视示意图。
图3是根据本发明内容另一些实施方式的触控显示模块的侧视示意图。
图4是根据本发明内容另一些实施方式的触控显示模块的侧视示意图。
图5是根据本发明内容另一些实施方式的触控显示模块的侧视示意图。
图6是根据本发明内容另一些实施方式的触控显示模块的侧视示意图。
图7是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的侧视示意图。
图8是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的侧视示意图。
图9是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的侧视示意图。
图10A是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的侧视示意图。
图10B是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的侧视示意图。
图11A-11C是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的制作方法示意图。
图12是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的上视示意图。
图12A是图12中A-A的剖视图。
图12B是图12中B-B的剖视图。
图13是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的侧视示意图。
图14是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的侧视示意图。
图15是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的上视示意图。
图16是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的上视示意图。
图17是根据本发明内容另一些实施方式的触控面板的上视示意图。
图17A是图17中A-A的剖视图。
图18是根据表1的各实施例所绘制的介电常数值─信赖性测试结果的曲线图。
图19是根据表1的各实施例所绘制的饱和吸水率─信赖性测试结果的曲线图。
图20是根据本发明内容另一些实施方式的触控显示模块的侧视示意图。
符号说明
100，200，300，400，500，600，700，800：触控显示模块
101，201，301，401，501，601，701，801：侧面
110，210，310，410，510，610，710，810：基板
120，220，320，420，520，620，720，820：第一导电层
130，230，330，430，530，630，730，830：第二导电层
140，240，340，440，540，640，740，840：水气阻绝层
150，250，350，450，550，650，750，850：显示组件
160，260，360，460，560，660，760，860：涂层
160a，260a，360a，460a，560a，660a，760a，860a：底涂层
160b，260b，360b，460b，560b，660b，760b，860b：中涂层
160c，260c，360c，460c，760c，860c：第一上涂层
160d，260d，760d，860d：第二上涂层
161d，261d，761d：侧壁
170，270，370，470，570，670，770，870：光遮蔽层
171，271，371，471，571，671，771，871：内表面
273，473，673：侧壁
180，280，380，480，580，680，780，880：周边引线
190，290，390，490，590，690，790，890：接着层
191，791，891：阻绝层
211，411，611，811：内表面
136：非导电区域
164：绝缘块
720：桥接导线
1000：触控面板
DR：显示区
PR：周边区
NWL：金属纳米线层
NW：金属纳米线
TE：触控感应电极
TE1：第一触控感应电极
TE2：第二触控感应电极
CE：连接电极
ML：金属层
PL：图案化层
C1：第一覆盖物
C2：第二覆盖物
M1：第一中间层
M2：第二中间层
ALM：标记
BA：接合区
SL：屏蔽导线
H1-H3：厚度
具体实施方式
以下将以附图揭示本发明之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些习知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示之。另外，为了便于读者观看，附图中各组件的尺寸并非依实际比例绘示。
此外，诸如〝下"或〝底部"和〝上"或〝顶部"的相对术语可在本文中用于描述一个组件与另一组件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他组件的〝下"侧的组件将被定向在其他组件的〝上"侧。因此，示例性术语〝下"可以包括〝下"和〝上"的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它组件〝下方"或〝下方"的组件将被定向为在其它组件〝上方"。因此，示例性术语〝下面"或〝下面"可以包括上方和下方的取向。
请参阅图1，其是根据本发明内容一实施方式的触控显示模块100的侧视示意图。触控显示模块100包括基板110、第一导电层120、第二导电层130、水气阻绝层140以及显示组件150。第一导电层120、第二导电层130、水气阻绝层140以及显示组件150依序堆迭于基板110上方。触控显示模块100还包括多个涂层160，涂层160可例如设置于基板100与第一导电层120之间、第一导电层120与第二导电层130之间以及第二导电层130与显示组件150之间。另外，触控显示模块100具有显示区DR以及周边区PR，且周边区PR可设置有用于遮光的光遮蔽层170，其可例如是由深色的光阻材料或其他不透光的金属材料所形成。触控显示模块100的周边区PR具有至少一个侧面101为水气入侵面。本发明藉由水气阻绝层140的设置来达到延长水气入侵之路径与时间的效果，以实现保护触控显示模块100中各种电极(例如，第一导电层120以及第二导电层130)的目的，从而达到改善产品信赖性测试的规格要求。在以下叙述中，将进行更详细的说明。
在一些实施方式中，第一导电层120可沿着第一轴向(例如，x轴向)设置，以将触控显示模块100在第一轴向上的触控感应讯号传递至周边区PR以进行后续处理。换句话说，第一导电层120可作为水平触控感应电极。在一些实施方式中，第一导电层120可例如是氧化铟锡导电层。在其他实施方式中，第一导电层120亦可例如是氧化铟锌、氧化镉锡或掺铝氧化锌导电层。由于上述材料皆具有极佳的透光率，因此不会影响触控显示模块100的光学性质(例如，光学透光度以及清晰度)。
在一些实施方式中，第二导电层130可沿着第二轴向(例如，y轴向)设置，以将触控显示模块100在第二轴向上的触控感应讯号传递至周边区PR以进行后续处理。换句话说，第二导电层120可作为垂直触控感应电极。在一些实施方式中，第二导电层130可包括基质以及分布于基质中的复数个金属纳米线(亦可称为金属纳米结构)。基质可包括聚合物或其混合物，从而赋予第二导电层130特定的化学、机械以及光学特性。举例而言，基质可提供第二导电层130与其他层别之间良好的黏着性。举另一例而言，基质亦可提供第二导电层130良好的机械强度。在一些实施方式中，基质可包括特定的聚合物，以使第二导电层130具有额外的抗刮擦/磨损的表面保护，从而提升第二导电层130的表面强度。上述特定的聚合物可例如是聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚胺基甲酸酯、聚硅氧、聚硅烷、聚(硅-丙烯酸)或上述任意之组合。在一些实施方式中，基质还可包括界面活性剂、交联剂、稳定剂(例如包括但不限于抗氧化剂或紫外光稳定剂)、聚合抑制剂或上述任意之组合，从而提升第二导电层130的抗紫外线性能并延长其使用寿命。
在一些实施方式中，金属纳米线可包括但不限于纳米银线(silver nanowires)、纳米金线(gold nanowires)、纳米铜线(copper nanowires)、纳米镍线(nickelnanowires)或上述任意之组合。更详细而言，本文中的〝金属纳米线"是一集合名词，其是指包括多个金属元素、金属合金或金属化合物(包括金属氧化物)之金属线的集合。此外，第二导电层130中所包括之金属纳米线的数量并不用以限制本发明。由本发明的于金属纳米线具有极佳的透光率，因此可在不影响触控显示模块100之光学性质的前提下提供第二导电层130良好的导电性。
在一些实施方式中，单一金属纳米线的截面尺寸(即截面的直径)可小于500nm，较佳可小于100nm，且更佳可小于50nm，从而使得第二导电层130具有较低的雾度(亦可称为霾(haze))。详细而言，当单一金属纳米线的截面尺寸大于500nm时，将使得单一金属纳米线过粗，导致第二导电层130的雾度过高，从而影响显示区DR在视觉上的清晰度。在一些实施方式中，单一金属纳米线的纵横比可介于10至100000之间，使得第二导电层130可具有较低的电阻率、较高的透光率以及较低的雾度。详细而言，当单一金属纳米线的纵横比小于10时，可能使得导电网络无法良好地形成，导致第二导电层130具有过高的电阻率，也因此使得金属纳米线须以更大的排列密度(即单位体积的第二导电层130中所包括之金属纳米线的数量)分布于基质中方能提升第二导电层130的导电性，从而导致第二导电层130的透光率过低且雾度过高。应了解到，其他用语例如丝(silk)、纤维(fiber)或管(tube)等同样可具有上述截面尺寸以及纵横比，亦为本发明所涵盖之范畴。
如前所述，涂层160可设置于基板110与第一导电层120之间、第一导电层120与第二导电层130之间以及第二导电层130与显示组件150之间，以达到保护、绝缘或黏着的效果。在一些实施方式中，设置于基板110与第一导电层120之间的涂层160亦可称为底涂层160a，且设置于第一导电层120与第二导电层130之间的涂层160亦可称为中涂层160b，而设置于第二导电层130与显示组件150之间的涂层160亦可称为上涂层(如第一上涂层160c)。在一些实施方式中，底涂层160a及/或第一上涂层160c可进一步延伸至位于周边区PR之光遮蔽层170的内表面171(即光遮蔽层170背对于基板110的表面)。在一些实施方式中，第一上涂层160c可横向地延伸并覆盖整个第二导电层130。在一些实施方式中，上涂层可为两层以上，例如图1所绘的两层，与第二导电层130接触者可称第一上涂层160c，而与水气阻绝层140接触者可称第二上涂层160d，但本发明不以此为限。在一些实施方式中，位于最顶部之第二上涂层160d可进一步沿着各层别的侧壁(例如，第一上涂层160c及底涂层160a的侧壁)延伸至光遮蔽层170的内表面171，从而由触控显示模块100的侧面保护触控显示模块100。在一些实施方式中，触控显示模块100还可包括位于周边区PR并位于第一上涂层160c与底涂层160a之间的周边引线180，其可电性连接第二导电层130与软性电路板(未绘示)，以进一步将由第二导电层130产生的触控感应讯号传递至外部集成电路以进行后续处理，而位于最顶部之第二上涂层160d可进一步沿着周边引线180的侧壁延伸至光遮蔽层170的内表面171。在一些实施方式中，涂层160的厚度(例如底涂层160a的厚度H1)可介于20nm至10μm之间、50nm至200nm之间、或30nm至100nm之间，从而达到良好的保护、绝缘或黏着的效果，并避免触控显示模块100整体的厚度过大。详细而言，当涂层160的厚度小于上述下限值时，可能导致涂层160无法提供良好的保护、绝缘或黏着功能；而当涂层160的厚度大于上述上限值时，则可能导致触控显示模块100整体的厚度过大，不利于制程且严重影响美观。
在一些实施方式中，第一上涂层160c及/或第二上涂层160d可与第二导电层130形成复合结构而具有某些特定的化学、机械及光学特性。举例而言，第一上涂层160c可提供所述复合结构与其他层别之间良好的黏着性。举另一例而言，第一上涂层160c可提供所述复合结构良好的机械强度。在一些实施方式中，第一上涂层160c可包括特定的聚合物，以使所述复合结构具有额外的抗刮擦及抗磨损的表面保护，从而提升所述复合结构的表面强度。上述特定的聚合物可例如是聚丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、环氧树脂、聚硅烷、聚硅氧、聚(硅-丙烯酸)或上述任意之组合。值得说明的是，本文的附图将第一上涂层160c与第二导电层130绘示为不同层，但在一些实施方式中，用于制作第一上涂层160c的材料在未固化前或在预固化的状态下可以渗入第二导电层130的金属纳米线之间而形成填充物，因此当第一上涂层160c固化后，金属纳米线亦可嵌入至第一上涂层160c中。
在一些实施方式中，涂层160的材料可例如是绝缘(非导电)的树脂或其他有机材料。举例而言，涂层160可包括聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇缩丁醛、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)、聚(苯乙烯磺酸)、陶瓷或上述任意之组合。在一些实施方式中，涂层160亦可包括但不限于以下任意聚合物：聚丙烯酸系树脂(例如，聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯及聚丙烯腈)；聚乙烯醇；聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二酯、聚酯萘二甲酸酯及聚碳酸酯)；具有高芳香度的聚合物(例如，酚醛树脂或甲酚-甲醛、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚砜、聚硫化物、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚伸苯基及聚苯基醚)；聚胺基甲酸酯；环氧树脂；聚烯烃(例如，聚丙烯、聚甲基戊烯及环烯烃)；聚硅氧及其他含硅聚合物(例如，聚倍半氧硅烷及聚硅烷)；合成橡胶(例如，三元乙丙橡胶、乙丙橡胶及丁苯橡胶；含氟聚合物(例如，聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯及聚六氟丙烯)；纤维素；聚氯乙烯；聚乙酸酯；聚降冰片烯；以及氟-烯烃与烃烯烃的共聚物。
如前所述，由于涂层160的材料是亲水性佳的树脂或有机材料，且涂层160又延伸至周边区PR，因此使得触控显示模块100的周边区PR具有至少一个侧面101为水气入侵面。详细而言，图1所绘示之触控显示模块100的水气入侵面为最顶部之第二上涂层160d的侧壁161d。在其他实施方式中，当最顶部之第二上涂层160d并未沿着各层别的侧壁延伸至光遮蔽层170的内表面171时，水气入侵面则可为第一上涂层160c、周边引线180以及底涂层160a的侧壁。
在一些实施方式中，水气阻绝层140横向地延伸于最顶部之第二上涂层160d上，并覆盖整个最顶部之第二上涂层160d。另外，水气阻绝层140进一步沿着最顶部之第二上涂层160d的侧壁161d延伸至光遮蔽层170的内表面171，以覆盖最顶部之第二上涂层160d的侧壁161d，从而避免环境中的水气从水气入侵面入侵并攻击电极(例如，第二导电层130)。藉此，可避免第二导电层130中的金属纳米线聚集或甚至产生化学反应而析出金属离子或电子，并防止周边引线180的短路，从而提升第二导电层130的在电性方面的灵敏度。在一些实施方式中，水气阻绝层140可例如是共形地(conformally)形成于最顶部之第二上涂层160d的表面及侧壁161d。在一些实施方式中，水气阻绝层140可例如包括硅氮化合物、硅氧化合物或其组合的无机材料。举例而言，硅氮化合物可以是氮化硅(Si3N4)，且硅氧化合物可以是二氧化硅(SiO2)。在其他实施方式中，水气阻绝层140可例如是富铝红柱石、氧化铝、碳化硅、碳纤维、MgO-Al2O3-SiO2、Al2O3-SiO2、MgO-Al2O3-SiO2-Li2O或其组合的无机材料。由于相较于树脂或有机材料，无机材料具有较低的亲水性，因此其可有效地避免环境中的水气从水气入侵面入侵并攻击电极。
在一些实施方式中，水气阻绝层140的厚度H2可介于30nm至110nm之间，以达到良好的阻水效果，并避免触控显示模块100整体的厚度过大。详细而言，当水气阻绝层140的厚度H2小于30nm时，可能导致环境中的水气无法有效地被隔绝；而当水气阻绝层140的厚度H2大于110nm时，则可能导致触控显示模块100整体的厚度过大，不利于制程且严重影响美观。另外，藉由水气阻绝层140之无机材料的选择与水气阻绝层140之厚度H2的搭配，可使得水气阻绝层140达到较佳的阻水效果。举例而言，当单独使用硅氮化合物作为水气阻绝层140的无机材料时，水气阻绝层140的厚度H2可设置为约30nm。举另一例而言，当同时使用硅氮化合物以及硅氧化合物作为水气阻绝层140的无机材料时，水气阻绝层140的厚度H2可设置为介于40nm至110nm之间，其中硅氮化合物与硅氧化合物可为迭层设置，且硅氮化合物层的厚度可介于10nm至30nm之间，而硅氧化合物层的厚度可介于30nm至80nm之间。
在一些实施方式中，触控显示模块100除了前述触控面板的组件外，还可包括设置于显示组件150与水气阻绝层140之间的光学透明胶(optically clear adhesive,OCA)层190，其可将显示组件150贴附至水气阻绝层140上，使得显示组件150与基板110可共同地将触控面板的各功能层(例如，第一导电层120、第二导电层130、水气阻绝层140、涂层160、光遮蔽层170、周边引线180以及接着层190)夹置于两者之间。在一些实施方式中，接着层190可包括例如是橡胶、压克力或聚酯的绝缘材料。
在一些实施方式中，接着层190可延伸至周边区PR并于周边区PR形成至少一个水气入侵面。在一些实施方式中，接着层190的厚度H3可介于150μm至200μm之间。由于接着层190的厚度H3可影响环境中的水气通过接着层190时所行经的路径，因此藉由将接着层190的厚度H3设置为介于150μm至200μm之间，可增加环境中的水气通过接着层190的路径及时间，以有效地减缓环境中的水气入侵并攻击电极，从而降低金属纳米线发生电致迁移的可能性，并可避免触控显示模块100整体的厚度过大。详细而言，当接着层190的厚度H3小于150μm时，可能导致环境中的水气通过接着层190的时间过短，使得环境中的水气可轻易地入侵并攻击电极；而当接着层190的厚度H3大于150μm时，则可能导致触控显示模块100整体的厚度过大，不利于制程且严重影响美观。
综上所述，本发明的触控面板/触控显示模块100可达到良好的阻水气效果，从而达到改善产品信赖性测试的规格要求。在一些实施方式中，触控显示模块100在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约504小时的电性测试，显示本发明的触控显示模块100可具有良好的信赖性测试结果。
请参阅图2，其是根据本发明内容一实施方式的触控显示模块200的侧视示意图。图2之触控显示模块200与图1之触控显示模块100的至少一差异在于：触控显示模块200的水气阻绝层240进一步沿着光遮蔽层270的侧壁273延伸至基板210的内表面211，并覆盖光遮蔽层270的侧壁273。在一些实施方式中，水气阻绝层240还可进一步横向地延伸于基板210的内表面211，并覆盖部分之基板210的内表面211。在一些实施方式中，水气阻绝层240可例如是共形地形成于各层(例如，涂层260、光遮蔽层270及基板210)的表面及侧壁。藉此，水气阻绝层240可更加完整地由触控显示模块200的侧面保护触控显示模块200，从而较佳地避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极。在一些实施方式中，触控显示模块200在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约504小时的电性测试，显示本发明的触控显示模块200可具有良好的信赖性测试结果。
请参阅图3，其是根据本发明内容一实施方式的触控显示模块300的侧视示意图。图3之触控显示模块300与图1之触控显示模块100的至少一差异在于：触控显示模块300中的水气阻绝层340取代了如图1所示的最顶部之上涂层160c。换句话说，图3之触控显示模块300中仅具有一层上涂层360c，且所述上涂层360c即为触控显示模块300的最顶部之上涂层360c，而水气阻绝层340直接覆盖于所述最顶部之上涂层360c的表面。另外，水气阻绝层340进一步沿着上涂层360c、周边引线380及底涂层360a的侧壁延伸至光遮蔽层370的内表面371，并覆盖上涂层360c、周边引线380及底涂层360a的侧壁。藉此，水气阻绝层340可由触控显示模块300的侧面保护触控显示模块300，从而有效地避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极。另外，由于图3之触控显示模块300相较于图1之触控显示模块100省去了一层上涂层160c，因此图3之触控显示模块300相较于图1之触控显示模块100可具有较小的厚度，从而达到产品薄型化的需求。在一些实施方式中，触控显示模块300在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约504小时的电性测试，显示本发明的触控显示模块300可具有良好的信赖性测试结果。
请参阅图4，其是根据本发明内容一实施方式的触控显示模块400的侧视示意图。图4之触控显示模块400与图3之触控显示模块300的至少一差异在于：触控显示模块400的水气阻绝层440进一步沿着光遮蔽层470的侧壁473延伸至基板410的内表面411，并覆盖光遮蔽层470的侧壁473。在一些实施方式中，水气阻绝层440还可进一步横向地延伸于基板410的内表面411，并覆盖部分之基板410的内表面411。在一些实施方式中，水气阻绝层440可例如是共形地形成于各层(例如，涂层460、周边引线480、光遮蔽层470及基板410)的表面及侧壁。藉此，水气阻绝层440可更完整地由触控显示模块400的侧面保护触控显示模块400，以较佳地避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极。在一些实施方式中，触控显示模块400在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约504小时的电性测试，显示本发明的触控显示模块400可具有良好的信赖性测试结果。
请参阅图5，其是根据本发明内容一实施方式的触控显示模块500的侧视示意图。图5之触控显示模块500与图3之触控显示模块300的至少一差异在于：触控显示模块500中的水气阻绝层540取代了如图3所示的最顶部之上涂层360c。换句话说，图5之触控显示模块500中不具有任何的上涂层，且水气阻绝层540直接横向地延伸于第二导电层530及周边引线580的表面，并覆盖第二导电层530及周边引线580。另外，水气阻绝层540进一步沿着周边引线580及底涂层560a的侧壁延伸至光遮蔽层570的内表面571，并覆盖周边引线580及底涂层560a的侧壁。藉此，水气阻绝层540可由触控显示模块500的侧面保护触控显示模块500，从而有效地避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极。另外，由于图5之触控显示模块500不具有任何的上涂层，因此图5之触控显示模块500相较于图3之触控显示模块300可具有较小的厚度，从而达到产品薄型化的需求。在一些实施方式中，触控显示模块500在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约504小时的电性测试，显示本发明的触控显示模块500可具有良好的信赖性测试结果。
请参阅图6，其是根据本发明内容一实施方式的触控显示模块600的侧视示意图。图6之触控显示模块600与图5之触控显示模块500的至少一差异在于：触控显示模块600的水气阻绝层640进一步沿着光遮蔽层670的侧壁673延伸至基板610的内表面611，并覆盖光遮蔽层670的侧壁673。在一些实施方式中，水气阻绝层640还可进一步横向地延伸于基板610的内表面611，并覆盖部分之基板610的内表面611。在一些实施方式中，水气阻绝层640可例如是共形地形成于各层(例如，涂层660、周边引线680、光遮蔽层670及基板610)的表面及侧壁。藉此，水气阻绝层640可更完整地由触控显示模块600的侧面保护触控显示模块600，以较佳地避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极。在一些实施方式中，触控显示模块600在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约504小时的电性测试，显示本发明的触控显示模块600具有良好的信赖性测试结果。
除了藉由水气阻绝层的设置来避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极之外，在一些实施方式中，亦可藉由材料特性的选择及/或结构的设置，来避免金属纳米线发生电致迁移或减缓金属纳米线发生电致迁移的时间，从而达到改善产品信赖性测试的规格要求。
请先参阅图7，其为根据本发明的部分实施方式的触控面板1000的部分剖视示意图。图7的触控面板1000包含基板110及位于基板110上的多个功能层/结构层，其中该些位于基板110上的多个功能层中至少有一层为高分子层，其具有至少一水气入侵界面，例如基板110上的第一上涂层160c为高分子/树酯材料所制成，其在周边区PA中具有一侧面(以图7所绘的左侧面，亦即在高分子层厚度方向上的延伸面)，由于该左侧面在位置上接近装置的外侧且裸露于环境，故大气中的水气/湿气容易由该左侧面进入第一上涂层160c中，进而影响整个触控面板1000的可靠性。本发明的部分实施方式则将阻绝层191设置于水气入侵界面(亦即上述的侧面)，以避免水气入侵界面的曝露，也能达到延长水气入侵路径的效果，故能实现保护触控面板1000的目的，尤其可以减缓水气/湿气攻击电极。在一实施例中，触控面板1000的电极(例如前述的第二导电层130)为至少包括金属纳米线(metal nanowires)NW之金属纳米线层NWL所制作，在经过特定的测试条件(65℃、湿度90％、通入11volt电压)，电性测试可以通过504小时的测试时间。值得说明的是，为了图式简洁，图7的右侧并未绘制出实际的态样，若实际产品上右侧同样出现前述的水气入侵界面(例如第一上涂层160c的右侧面)，亦可设置阻绝层191于该侧面上。
在一实施例中，阻绝层191是由低透水率(WVTR，或称水汽透过率)的材料所制作，其宽度约为10-500um。也就是说，大气中的水气/湿气需先通过阻绝层191，才会接触到上述水气入侵界面，而阻绝层至少提供10-500um的路径以推迟触控面板1000的电极被攻击导致失效的时间。本实施例中所指的低透水率指的是1500(g/m2*day)以下的透水率(可在温度/湿度条件为50℃/90％或65℃/90％所量测的透水率)。阻绝层191至少利用低透水率或/及厚度(即水气/湿气所通过的距离)等方式达到推迟触控面板1000的电极被攻击的时间。
又如图7所示，基板110上更可包括底涂层160a，底涂层160a位于基板110与金属纳米线层NWL之间，底涂层160a的特性可类同于第一上涂层160c，故阻绝层191设置并覆盖于底涂层160a的侧面，以延长水气竟由底涂层160a的侧面进入且沿着底涂层160a侵入装置内部的时间。也就是说，阻绝层191可以覆盖两个或以上的水气入侵界面。
在一实施例中，基板110上的多个功能层/结构层可包括周边引线180、涂层(如第一上涂层160c、底涂层160a等等)以及触控感应电极TE等等。周边引线180可利用导电层ML所成型，例如利用图案化制程等等。
请参阅图8，触控面板1000可利用接着层190与显示组件150进行组装以构成具有触控功能的显示器。在一实施例中，接着层190可为光学透明胶(OCA)等。在一实施例中，可选用低透水率的光学透明胶，例如可为亚克力或橡胶系列等材料，而光学透明胶除了涂布于触控面板1000的正面(即与显示组件150进行贴合组装的面)，更可延伸成为L型结构(以剖面图观之)，延伸的部分即可设置于水气入侵界面(亦即上述的侧面)上以构成阻绝层191。也就是说，接着层190与阻绝层191可利用光学透明胶进行一次性的涂布成型，而接着层190与阻绝层191的厚度会实质相同。在一实施例中，可用不同的光学透明胶材料制作接着层190与阻绝层191，而接着层190与阻绝层191的厚度可以相同或不同。
请参阅下表，本实施例提供两种光学透明胶来制作接着层190与阻绝层191。
在一实施例中，所用的接着层190/阻绝层191可具有低吸湿率，例如在0.5％以下、0.2％以下或0.1％以下。
请参阅图9，触控面板1000可包括第二上涂层160d，第二上涂层160d设置于第一上涂层160c上，其同样具有水气入侵界面，故本发明实施例的阻绝层191可覆盖于第二上涂层160d的侧面(即水气入侵界面)，以达到减缓水气/湿气攻击电极的效果。在本实施例中，第二上涂层160d具有L型结构，其覆盖第一上涂层160c，并覆盖第二上涂层160d与基板110之间的多个功能层/结构层的侧面，换言之，前文所述的第一上涂层160c的侧面(即水气入侵界面)会被第二上涂层160d所遮盖，而阻绝层191则遮盖第二上涂层160d的侧面。从水气入侵的方向来看，阻绝层191与第二上涂层160d是依序(由外而内)成形的，第二上涂层160d可采用疏水性高分子材料，具有阻水功能(例如透水率100-500g/m2*day(在65℃/90％条件量测))，故同样可以达到推迟触控面板1000的电极被攻击的时间。在一实施例中，第二上涂层160d的厚度约为接着层190厚度的1/10-1/1000；在一实施例中，第二上涂层160d的厚度约为接着层190厚度的1/100-1/500。
请参阅图10A、10B，在一实施例中，基板110上具有成形在周边区PA的光遮蔽层170。阻绝层191的一侧面可与基板110上的多个功能层/结构层的侧面接触(例如上述水气入侵界面)，阻绝层191与光遮蔽层170形成相互切齐的前缘，阻绝层191并不接触基板110(如图10A)；或者阻绝层191可包覆基板110上的多个功能层/结构层的侧面(例如上述水气入侵界面)及光遮蔽层170的侧面，而阻绝层191则接触基板110(如图10B)。
请参阅图11A至图11C，本发明的实施方式中的触控面板1000可依以下方式制作：首先提供基板110，其上具有事先定义的周边区PR与显示区DR。接着，形成金属层ML于周边区PR(如图11A)；接着形成金属纳米线(metal nanowires)层NWL于周边区PR与显示区DR(如图11B)；接着形成图案化层PL于金属纳米线层NWL上(如图11C)；接着依据图案化层PL进行图案化，以形成具有图样的金属层ML与金属纳米线层NWL。以下进行更详细的说明。
请参阅图11A，形成金属层ML于基板110的周边区PR，金属层ML可经过后续的图案化而成为周边引线180。详细而言，本发明的部分实施方式中金属层ML可为导电性较佳的金属所构成，较佳为单层金属结构，例如银层、铜层等；或为多层导电结构，例如钼/铝/钼、铜/镍、钛/铝/钛、钼/铬等，上述金属结构较佳的为不透光，例如可见光(如波长介于400nm-700nm)的光穿透率(Transmission)小于约90％。
在本实施例中，可利用溅镀方式(例如但不限于物理溅镀、化学溅镀等)将前述金属形成于基板110上而成为金属层ML。
在一实施例中，以化学镀的方式将铜层沉积于基板110的周边区PR，化学镀即在无外加电流的情况下藉助合适的还原剂，使镀液中金属离子在金属触媒催化下还原成金属并镀覆于其表面，此过程称之为无电镀(electroless plating)也称为化学镀(chemicalplating)或自身催化镀(autocatalytic plating)，是故，本实施例之金属层ML亦可称作无电镀层、化学镀层或自身催化镀层。具体而言，可采用例如主成分为硫酸铜之镀液，其组成可为但不限于：浓度为5g/L之硫酸铜(copper sulfate)，浓度为12g/L之乙二胺四乙酸(ethylenediaminetetraacetic acid)，浓度为5g/L之甲醛(formaldehyde)，无电镀铜镀液之pH以氢氧化钠(sodium hydroxide)调整为约11至13，镀浴温度为约50至70℃，浸泡的反应时间约为1至5分钟。在一实施例中，可先形成催化层(图未示)于基板110的周边区PR上，由于显示区DR中并无催化层，故铜层仅沉积于周边区PR而不成形于显示区DR。在进行无电镀之反应时，铜材料可在具有催化/活化能力的催化层上成核，而后靠铜的自我催化继续成长铜膜。
金属层ML可直接选择性的成形于周边区PR而不成形于显示区DR，或是先整面的形成于周边区PR与显示区DR，再藉由蚀刻等步骤移除位于显示区DR的金属层ML。
在一实施例中，可设置底涂层160a于基板110上。底涂层160a可用于调整基板110表面之特性，以利于后续金属纳米线的涂布制程，也能有助于提高金属纳米线与基板110的附着力。设置底涂层160a的步骤可在制作金属层ML之前或之后进行。
接着，请参阅图11B，将至少包括金属纳米线NW之金属纳米线层NWL，例如奈米银线(silver nanowires)层、奈米金线(gold nanowires)层或奈米铜线(copper nanowires)层涂布于周边区PR与显示区DR；金属纳米线层NWL的第一部分是位在显示区DR，第一部分主要成形于基板110上，而在周边区PR的第二部分则主要成形于金属层ML上。在本实施例的具体作法为：将具有金属纳米线的分散液或浆料(ink)以涂布方法成型于基板110上，并加以干燥使金属纳米线覆着于基板110及前述金属层ML的表面，进而成型为设置于基板110及前述金属层ML上的金属纳米线层NWL。而在上述的固化/干燥步骤之后，溶剂等物质被挥发，而金属纳米线以随机的方式分布于基板110及前述金属层ML的表面；较佳的，金属纳米线NW会固着于基板110及前述金属层ML之表面上而不至脱落而形成所述的金属纳米线层NWL，且金属纳米线可彼此接触以提供连续电流路径，进而形成一导电网络(conductive network)，使金属纳米线层NWL形成一导电层。
在本发明的实施例中，上述分散液可为水、醇、酮、醚、烃或芳族溶剂(苯、甲苯、二甲苯等等)；上述分散液亦可包含添加剂、接口活性剂或粘合剂，例如羧甲基纤维素(carboxymethyl cellulose；CMC)、2-羟乙基纤维素(hydroxyethyl Cellulose；HEC)、羟基丙基甲基纤维素(hydroxypropyl methylcellulose；HPMC)、磺酸酯、硫酸酯、二磺酸盐、磺基琥珀酸酯、磷酸酯或含氟界面活性剂等等。而所述的含有金属纳米线的分散液或浆料可以用任何方式成型于基板110及前述金属层ML的表面，例如但不限于：网版印刷、喷头涂布、滚轮涂布等工艺；在一种实施例中，可采用卷对卷(roll to roll；RTR)工艺将含有金属纳米线的分散液或浆料涂布于连续供应的基板110及前述金属层ML的表面。
此外，可再设置第一/第二上涂层160c于金属纳米线层NWL上(图11B仅绘制出第一上涂层160c)，第一/第二上涂层160c可与金属纳米线层NWL形成复合结构而具有某些特定的化学、机械及光学特性，例如提供金属纳米线层NWL与基板110的黏着性，或是较佳的实体机械强度，故第一/第二上涂层160c,160d又可被称作基质(matrix)层；而所述的复合结构可视为一种导体，可用于制作电极以传输电讯号。又一方面，使用某些特定的聚合物制作第一/第二上涂层160c,160d，使由金属纳米线层NWL所制作的触控感应电极TE或其他电极具有额外的抗刮擦及磨损的表面保护，在此情形下，第一/第二上涂层160c,160d又可被称作外涂层，采用诸如聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚胺基甲酸酯、聚硅烷、聚硅氧、聚(硅-丙烯酸)等可使触控感应电极TE具有较高的表面强度以提高耐刮能力。然而，上述仅是说明上涂层160c,160d的其他附加功能/名称的可能性，并非用于限制本发明。值得说明的是，本文的附图将上涂层160c,160d与金属纳米线层NWL绘制为不同层的结构，但在一实施例中，用于制作上涂层160c,160d的聚合物/高分子材料在未固化前或在预固化的状态下可以渗入金属纳米线之间而形成填充物，当聚合物固化后，金属纳米线会嵌入上涂层160c,160d之中。也就是说，本发明不限定上涂层160c,160d与金属纳米线层NWL(例如触控感应电极TE)之间的结构。
接着，进行图案化制程，如图11C，首先可形成图案化层PL于金属纳米线层NWL上。在一实施例中，图案化层PL是利用柔版印刷(flexography)技术将材料直接以具有图案的结构成型于金属纳米线层NWL上。在一实施例中，待印刷材料印刷于金属纳米线层NWL上后可再依照材料特性进行固化步骤。在一实施例中，图案化层PL是利用凸版印刷、凹版印刷或网版印刷等将待印刷材料依照特定图样转移至金属纳米线层NWL上。在一实施例中，可涂布光阻后利用黄光制程形成所述的图案化层PL。
图案化层PL可依前述方法形成于周边区PR，亦可形成于周边区PR与显示区DR。位于周边区PR的图案化层PL(亦称第二图案化层)主要做于周边区PR的蚀刻屏蔽，以用于后述步骤中将周边区PR的金属纳米线层NWL与金属层ML进行图案化，而位于显示区DR的图案化层PL(亦称第一图案化层)主要做于显示区DR的蚀刻屏蔽，以用于后述步骤中将显示区DR的金属纳米线层NWL进行图案化。
本发明实施例并不限制图案化层PL的材料(即前述的待印刷材料)，例如高分子材料包含以下：各类光阻材料、底涂层材料、外涂层材料、保护层材料、绝缘层材料等，而所述高分子材料可为酚醛树酯、环氧树酯、压克力树酯、PU树酯、ABS树酯、胺基树酯、硅脂树酯等。而以材料特性而言，图案化层PL的材料可为光固化型或热固化型。在一实施例中，图案化层PL的材料的黏度约200-1500cps，固含量约30-100％。
接着将图案化层PL的图样转移到前述的金属纳米线层NWL、金属层ML、底涂层160a、第一/第二上涂层160c,160d等等结构层上；并设置阻绝层191覆盖于前述结构层的侧面。图12至图12B显示一种以本实施例方法所制作的电极结构，例如一种用于感测触碰信号的感测电极。
在一实施例中，图案化包括在周边区PR采用可同时蚀刻多个功能层/结构层(例如金属纳米线层NWL与金属层ML)的蚀刻液，配合图案化层PL(亦称第二图案化层)形成的蚀刻屏蔽以在同一工序中制作具有图样的金属层ML与金属纳米线层NWL。如图12、图12B所示，在周边区PR上所制作出的具有图样的金属层ML即为周边引线180，而具有图样的金属纳米线层NWL即构成蚀刻层，由于本实施例的蚀刻层位于周边引线180上，故亦可称作第一覆盖物C1；换言之，在图案化步骤之后，周边区PR具有由金属纳米线层NWL的第二部分所构成的第一覆盖物C1以及由金属层ML所构成的周边导线，两者层迭形成周边区PR的讯号传输路径。如前所述，第一上涂层160c可与金属纳米线层NWL形成复合形式的导电层，所述复合导电层与由金属层ML所构成的周边引线180形成电性导通进行传输讯号。在另一实施例中，在周边区PR上可制作出由金属纳米线层NWL的第二部分所构成的蚀刻层以及由金属层ML所构成的周边引线180与标记ALM(请参考图12)，蚀刻层可包括第一覆盖物C1与第二覆盖物C2，第一覆盖物C1设置于对应的周边引线180上，第二覆盖物C2设置于对应的标记ALM上。在一实施例中，可同时蚀刻金属纳米线层NWL与金属层ML指的是对金属纳米线层NWL与金属层ML蚀刻速率比值介于约0.1-10或0.01-100。
根据一具体实施例，金属纳米线层NWL为奈米银层，金属层ML为铜层的情况下，蚀刻液可用于蚀刻铜与银，例如蚀刻液的主成分为H3PO4(比例为约55％至70％)及HNO3(比例约5％至15％)，以在同一制程中移除铜材料与银材料。在另一具体实施例中，可在蚀刻液的主成分之外加入添加物，例如蚀刻选择比调整剂，以调整蚀刻铜与蚀刻银的速率；举例而言，可在主成分为H3PO4(比例约55％至70％)及HNO3(比例约5％至15％)中添加约5％至10％的Benzotriazole(BTA)，以解决铜的过蚀刻问题。在另一具体实施例中，蚀刻液的主成分为氯化铁/硝酸或为磷酸/双氧水等组成。
在一实施例中，位于显示区DR与周边区PR的金属纳米线层NWL可藉由不同的蚀刻步骤(亦即使用不同的蚀刻液)进行图案化，例如在金属纳米线层NWL为奈米银层，金属层ML为铜层的情况下，显示区DR所使用的蚀刻液可选用仅对银有蚀刻能力的蚀刻液。换言之，蚀刻液对银的蚀刻速率大于对铜蚀刻速率的约100倍、约1000倍或约10000倍。
阻绝层191可在图案化步骤之后或之前进行涂布，以覆盖于前述结构层(例如底涂层160a、第一上涂层160c、第一覆盖物C1或周边引线180等等)的侧面，如前文所述，阻绝层191可减缓环境中水气/湿气对电极的攻击。设置阻绝层191的方法可直接将吸水性较低的材料涂布于前述结构层的侧面；或者，可将吸水性较低的光学胶(OCA)涂布于前述结构层的正面与侧面，以形成L形的结构(请参考图12A所示的剖面图)；L形结构的一支臂可做为接着层190，以贴合组装显示组件150(请参考图8)，而另一支臂可做为阻绝层191，以减缓环境中水气/湿气对电极的攻击。在一实施例中，触控面板1000可利用接着层190与偏光板等光学膜片进行贴合组装。
据此即可制作如图12所示的触控面板1000。为使图示简洁，图12并未绘制出阻绝层191。
图12显示根据本发明的实施方式的触控面板1000的上视示意图，图12A及图12B分别为图6之A-A线与B-B线之剖面图。请先参阅图12A，如图12A所示，周边引线180设置于周边区PR，第一覆盖物C1成型且覆盖周边引线180的之上表面，且阻绝层191设置于周边区PR并覆盖于底涂层160a、第一上涂层160c、第一覆盖物C1或周边引线180等等的侧面；接着层190则覆盖于第一上涂层160c之上。而在本发明的部分实施方式中，金属纳米线可为奈米银线，阻绝层191设置于周边区PR并覆盖于最外侧的周边导线的至少一侧面，例如外侧面(即远离显示区DR的一侧面)，具体而言，阻绝层191会覆盖最外侧的周边导线中的底涂层160a、第一上涂层160c等等的外侧面(即水气入侵界面)，以避免水气/湿气沿着底涂层160a、第一上涂层160c所构成的路径入侵到触控面板1000的内部。
触控面板1000包含基板110、周边引线180、第一覆盖物C1以及触控感应电极TE。参阅图12，基板110具有显示区DR与周边区PR，周边区PR设置于显示区DR的侧边，例如周边区PR则可为设置于显示区DR的四周(即涵盖右侧、左侧、上侧及下侧)的框型区域，但在其他实施例中，周边区PR可为一设置于显示区DR的左侧及下侧的L型区域。又如图12所示，本实施例共有八组周边引线180以及与周边引线180相对应的第一覆盖物C1设置于基板110的周边区PR；触控感应电极TE大致设置于基板110的显示区DR。
藉由将第一覆盖物C1设置于周边引线180的上表面，使上下两层材料不须对位就能将第一覆盖物C1与周边引线180成型在预定的位置，故可以达到减少或避免在制程中设置对位误差区域的需求，藉以降低周边区PR的宽度，进而达到显示器的窄边框需求。
触控面板1000更包含标记ALM以及第二覆盖物C2，本实施例具有两组标记ALM以及与标记ALM相对应的第二覆盖物C2设置于基板110的周边区PR。上述的周边引线180、标记ALM、第一覆盖物C1、第二覆盖物C2以及触控感应电极TE的数量可为一或多个，而以下各具体实施例及图式中所绘制的数量仅为解说之用，并未限制本发明。
在本实施例中，标记ALM是设置在周边区PR之接合区BA(如图12)，其为对接对位标记，也就是在将一外部电路板，如在软性电路板连接于触控面板1000的步骤(即bonding步骤)用于将软性电路板与触控面板1000进行对位的记号；标记ALM为金属层ML可经过蚀刻制程所制作，在结构上，标记ALM上具有金属纳米线所制成的第二覆盖物C2。然而，本发明并不限制标记ALM的位置或功能，例如标记ALM可以是任何在制程中所需的检查记号、图样或标号，均为本发明保护之范畴。标记ALM可以具有任何可能的形状，如圆形、四边形、十字形、L形、T形等等。在本发明的部分实施方式中，阻绝层191设置于周边区PR并覆盖于标记ALM的至少一侧面，例如外侧面(即远离显示区DR的一侧面)，具体而言，阻绝层191会覆盖标记ALM中的底涂层160a、第一上涂层160c等等的外侧面，以避免水气/湿气沿着底涂层160a、第一上涂层160c所构成的路径入侵到触控面板1000的内部。
如图12B所示，在周边区PR中，相邻周边导线(即周边引线180与第一覆盖物C1的组合)之间具有非导电区域136，以电性阻绝相邻周边导线进而避免短路。在本实施例中，非导电区域136为一间隙(gap)，以隔绝相邻周边导线；可利用蚀刻法制作上述的间隙，故周边引线180的侧面与第一覆盖物C1的侧面为一共同蚀刻面，且相互对齐，也就是说利用图案化层PL的印刷侧面作为基准，周边引线180的侧面与第一覆盖物C1的侧面是在同一个蚀刻步骤中依据图案化层PL的印刷侧面所成型，故印刷侧面与共同蚀刻面相互对齐；类似的，标记ALM的侧面与第二覆盖物C2的侧面为一共同蚀刻面，且相互对齐，且图案化层PL的印刷侧面同样与共同蚀刻面相互对齐。在一实施例中，周边引线180及第一覆盖物C1会具有相同或近似的图样与尺寸，如均为长直状等的图样，且宽度相同或近似；标记ALM与第二覆盖物C2也同样具有相同或近似的图样与尺寸，如均为半径相同或近似的圆形、边长相同或近似的四边形等，或其他相同或近似的十字形、L形、T形等的图样。在本实施例中，非导电区域136中填有前述的低吸水性材料，例如可将低吸水性的光学胶(OCA)填入非导电区域136中。
类似的，在显示区DR中，相邻触控感应电极TE之间具有非导电区域136，以电性阻绝相邻触控感应电极TE进而避免短路。也就是说，相邻触控感应电极TE的侧壁之间具有非导电区域136，而在本实施例中，非导电区域136为一间隙(gap)，以隔绝相邻触控感应电极TE；在一实施例中，可采用上述的蚀刻法制作相邻触控感应电极TE之间的间隙。在本实施例中，触控感应电极TE与第一覆盖物C1可利用同层的金属纳米线层NWL(如奈米银线层)所制作，故在显示区DR与周边区PR的交界处，金属纳米线层NWL会形成一爬坡结构，以利金属纳米线层NWL成形并覆盖周边引线180的上表面，而形成所述的第一覆盖物C1。在一实施例中，非导电区域136是由上述的间隙与填入其中的非导电材料(如前述的涂层160材料)所构成。
本实施方式中，触控感应电极TE以非交错式的排列设置。举例而言，触控感应电极TE为沿第一方向D1延伸且在第二方向D2上具有宽度变化的长条型电极，彼此并不产生交错，但于其他实施方式中，触控感应电极TE可以具有适当的形状，而不应以此限制本发明的范围。本实施方式中，触控感应电极TE采用单层的配置，其中可以透过侦测各个触控感应电极TE的自身的电容值变化，而得到触控位置。在另一实施方式，触控感应电极TE为沿第一方向D1延伸且在第二方向D2上具有同等宽度的长条型电极，彼此并不产生交错。
本发明的部分实施方式中，触控面板1000的第一覆盖物C1设置于周边引线180的上表面，第一覆盖物C1及周边引线180并在同一蚀刻制程中成型，故可以达到减少或避免在制程中设置对位误差区域的需求，藉以降低周边区PR的宽度，进而达到显示器的窄边框需求。具体而言，本发明部分实施方式的触控面板1000的周边引线180的宽度为约5um至30um,相邻周边引线180之间的距离为约5um至30um，或者触控面板1000的周边引线180的宽度为约3um至20um,相邻周边引线180之间的距离为约3um至20um，而周边区PR的宽度也可以达到约小于2mm的尺寸，较传统的触控面板产品缩减约20％或更多的边框尺寸。
本发明的部分实施方式中，触控面板1000更具有第二覆盖物C2与标记ALM，第二覆盖物C2设置于标记ALM的上表面，第二覆盖物C2与标记ALM并在同一蚀刻制程中成型。
图13则显示本发明触控面板1000的另一实施例，与图12A相比，本实施例至少更包含第二上涂层160d，第二上涂层160d设置于第一上涂层160c上。第二上涂层160d的说明可参照前文，在此不予赘述。
本发明的另一实施方式中的触控面板可依以下方式制作：首先提供基板110，其上具有事先定义的周边区PR与显示区DR。接着，形成金属纳米线(metal nanowires)层NWL于周边区PR与显示区DR；接着形成金属层ML于周边区PR；接着形成图案化层PL于金属纳米线层NWL上；接着依据图案化层PL进行图案化，以形成具有图样的金属层ML与金属纳米线层NWL；并设置阻绝层191覆盖于前述结构层的侧面。本实施例与前述实施例的差异至少在于金属层ML与金属纳米线层NWL的成型顺序，换言之，本实施例先制作金属纳米线层NWL，再接着制作金属层ML使得周边引线180/标记ALM成型在金属纳米线层NWL上，金属纳米线层NWL图案化后形成为第二中间层M2/第一中间层M1(如图14)。本步骤的具体实施方式及其他相关说明，例如，形成阻绝层191等步骤均可参照前文。
请参阅图14，其显示上述实施例所完成之触控面板1000，阻绝层191设置于水气入侵界面(亦即第一上涂层160c/底涂层160a/第二上涂层160d(图未示)的侧面)，以避免水气入侵界面的曝露，以达到延长水气入侵路径的效果，故能实现保护触控面板1000的目的，尤其可以减缓水气/湿气攻击电极。本实施例的结构的详细说明均可参照前文。
本发明亦可将上述方法应用于基板110的双面以制作的双面型态的触控面板1000(如图15)，例如可依以下方式制作：首先提供基板110，其上具有事先定义的周边区PR与显示区DR。接着，于基板110的相对的第一与第二表面(如上表面与下表面)形成金属层ML，且金属层ML位于周边区PR；接着分别形成金属纳米线层NWL于第一与第二表面的周边区PR与显示区DR；接着分别形成图案化层PL于第一与第二表面的金属纳米线层NWL上；接着依据图案化层PL进行第一与第二表面的图案化步骤，以在第一与第二表面形成上述触控感应电极TE与周边引线180，且第一覆盖物C1会覆盖于周边引线180；接着设置阻绝层191覆盖于前述结构层的侧面。本步骤形成图案化层PL的方式可采用柔版印刷制程分别在第一与第二表面的金属纳米线层NWL上设置图案化层PL。而由于本实施例不须经过黄光制程(曝光显影等)，故无双面制程相互影响/干扰的问题，有益于简化制程并提高良率。本实施例的具体实施方式例如设置第一上涂层160c/底涂层160a/第二上涂层160d的步骤可参照前文，与此不再赘述。在一实施例中，亦可采用黄光制程(曝光显影等)，配合遮光层(图未示)等方式阻隔双面黄光制程相互影响/干扰的问题。
图15即为本发明实施例的双面型态的触控面板1000，其包含基板110、在基板110之上下两表面所形成的触控感应电极TE(即金属纳米线层NWL所形成的第一触控感应电极TE1及第二触控感应电极TE2)及在基板110之上下表面所形成的周边引线180；为了图式的简洁，图15未标示出阻绝层191、第一上涂层160c、底涂层160a等等。以基板110之上表面观之，显示区DR的第一触控感应电极TE1与周边区PR之周边引线180会彼此电性连接以传递讯号；类似的，以基板110之下表面观之，显示区DR的第二触控感应电极TE2与周边区PR之周边引线180会彼此电性连接以传递讯号。另外，如同前述实施例，阻绝层191设置于周边区PR并覆盖于最外侧的周边导线的的至少一侧面，例如外侧面(即远离显示区DR的一侧面)，具体而言，阻绝层191会覆盖最外侧的周边导线中的底涂层160a、第一上涂层160c等等的外侧面，以避免水气/湿气沿着底涂层160a、第一上涂层160c/第二上涂层160d所构成的路径入侵到触控面板1000的内部，具体可参照前文内容。
请参阅图15，第一触控感应电极TE1大致位于显示区DR，其可包含多个沿同一方向(如第一方向D1)延伸的长直条状的感应电极，而蚀刻去除区则可被定义为非导电区136，以电性阻绝相邻的感应电极。相似的，第二触控感应电极TE2大致位于显示区DR，其可包含多个沿同一方向(如第二方向D2)延伸的长直条状的感应电极，而去除区则可被定义为非导电区136，以电性阻绝相邻的感应电极。第一触控感应电极TE1及第二触控感应电极TE2在结构上相互交错，两者可组成触控感应电极TE，第一触控感应电极TE1与第二触控感应电极TE2可分别用以传送控制讯号与接收触控感应讯号。自此，可以经由侦测第一触控感应电极TE1与第二触控感应电极TE2之间的讯号变化(例如电容变化)，得到触控位置。藉由此设置，使用者可于基板110上的各点进行触控感应。
在一实施例中，光学透明胶(OCA)可涂布于基板110的上表面或下表面，并形成前述的阻绝层191与接着层190，触控面板1000可利用接着层190与显示单元150进行组装以构成具有触控功能的显示器。在一实施例中，光学透明胶(OCA)可涂布于基板110的上表面或下表面，并形成前述的阻绝层191与接着层190，触控面板1000可利用接着层190与偏光板进行贴合组装。
在一实施例中，第一光学透明胶(OCA)可涂布于基板110的上表面，并形成第一阻绝层与第一接着层，触控面板1000可利用第一接着层与显示单元150进行组装以构成具有触控功能的显示器(即触控显示模块)，而第一阻绝层191设置于周边区PR并覆盖于基板110上表面的最外侧的周边导线的的至少一侧面，例如外侧面(即远离显示区DR的一侧面)，具体而言，第一阻绝层191会覆盖最外侧的周边导线中的底涂层160a、第一上涂层160c/第二上涂层160d等等的外侧面，以避免水气/湿气沿着底涂层160a、第一上涂层160c/第二上涂层160d所构成的路径入侵到第一触控感应电极TE1，具体可参照前文内容；类同的，第二光学透明胶(OCA)可涂布于基板110的下表面，并形成第二阻绝层与第二接着层，触控面板1000可利用第二接着层与外盖板或偏光板等进行组装，而第二阻绝层设置于周边区PR并覆盖于基板110下表面的最外侧的周边导线的的至少一侧面，例如外侧面(即远离显示区DR的一侧面)，具体而言，第二阻绝层会覆盖最外侧的周边导线中的底涂层160a、第一上涂层160c/第二上涂层160d等等的外侧面，以避免水气/湿气沿着底涂层160a、第一上涂层160c/第二上涂层160d等所构成的路径入侵到第二触控感应电极TE2。
本发明的实施方式中的双面型态的触控面板，亦可依以下方式制作：首先提供基板110，其上具有事先定义的周边区PR与显示区DR。接着，于基板110的相对的第一与第二表面(如上表面与下表面)分别形成金属纳米线层NWL于第一与第二表面的周边区PR与显示区DR；接着形成金属层ML，且金属层ML位于周边区PR；接着分别形成图案化层PL于第一与第二表面的金属纳米线层NWL及金属层ML上；接着依据图案化层PL进行第一与第二表面图案化，以在第一与第二表面形成第一触控电极TE1、第二触控电极TE2与周边引线180，且周边引线180会覆盖于第一中间层M1。本发明的实施方式更可包含设置第一上涂层160c/底涂层160a/第二上涂层160d等的步骤，具体均可参照前文，与此不再赘述。
同于前述实施例，基板110的任一面(如上表面或下表面)更可包括标记ALM与第二中间层M2/第二覆盖层C2。而标记ALM的侧面亦可被阻绝层191所覆盖，以阻挡水气/湿气沿底涂层160a、第一上涂层160c、第二上涂层160d所构成的路径入侵触控面板1000。
图16为根据本发明的部分实施方式的触控面板1000的上视示意图。本实施方式与前述实施方式相似，主要的差异在于：本实施方式中，触控面板1000更包含设置于周边区PR之屏蔽导线SL，其主要包围触控感应电极TE与周边引线180，且屏蔽导线SL会延伸至接合区BA而电性连接于软性电路板上之接地端，故屏蔽导线SL可以屏蔽或消除讯号干扰或是静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)防护，特别是人手碰到触控装置周围的连接导线而导致的微小电流变化。为了图式的简洁，图16未标示出阻绝层191、第一上涂层160c、底涂层160a等等。
依照前述的制作方法，屏蔽导线SL与周边引线180可为同层的金属层ML所制作(即两者为相同的金属材料，例如前述的化学镀铜层)，其上迭层有金属纳米线层NWL(或称第三覆盖层)；或者屏蔽导线SL在金属纳米线层NWL(或称第三中间层)之上。另外，屏蔽导线SL相较于周边引线180更接近外界环境，故其侧面可被阻绝层191所覆盖，以阻挡水气/湿气沿屏蔽导线SL中的底涂层160a、第一上涂层160c、第二上涂层160d所构成的路径入侵触控面板1000；而在此实施例中，周边引线180的侧面可以有阻绝层191，也可以没有阻绝层191。
图17则显示本发明单面式的触控面板1000的另一实施例，其为一种单面架桥式(bridge)的触控面板。此实施例与上述实施例的差异至少在于，成形于基板110上之透明导电层(即金属奈米线层NWL)在上述图案化的步骤后形成的触控感应电极TE可包括：沿第一方向D1排列的第一触控感应电极TE1、沿第二方向D2排列的第二触控感应电极TE2及电性连接两相邻之第一触控感应电极TE1的连接电极CE，也就是说第一触控感应电极TE1、第二触控感应电极TE2及连接电极CE为金属纳米线所制成；另外，绝缘块164(例如中涂层760b)可设置于连接电极CE上，例如以二氧化硅形成绝缘块；而桥接导线720再设置于绝缘块164上，例如以铜、ITO、金属奈米线或其他等材料形成桥接导线720，并使桥接导线720连接于第二方向D2上相邻的两个第二触控感应电极TE2，绝缘块164位于连接电极CE与桥接导线720之间，以将连接电极CE以及桥接导线720电性隔绝，以使第一方向D1与第二方向D2上的触控电极彼此电性隔绝。
或者，本发明单面架桥式(bridge)的触控面板1000的实施例可依照以下方式制作:于基板110上形成桥接导线720；于桥接导线720上形成绝缘块164；成形于基板110上之透明导电层(即金属奈米线层NWL)在上述图案化的步骤后形成的触控感应电极TE可包括：沿第一方向D1排列的第一触控感应电极TE1、沿第二方向D2排列的第二触控感应电极TE2及电性连接两相邻之第一触控感应电极TE1的连接电极CE，连接电极CE会对应绝缘块。
图17A可以看出光学透明胶(OCA)构成阻绝层191包覆各个结构层的侧面的结构，故效果与前述说明相同。本实施例的具体实施方式例如设置第一上涂层760c/底涂层760a/第二上涂层760d的步骤可参照前文，与此不再赘述。另外，可参照前文，形成光学透明胶(OCA)于基板110的上表面，并形成前述的阻绝层791与接着层790，触控面板1000可利用接着层790与显示单元750或偏光板等其他光学膜片等等进行组装。阻绝层791设置于周边区PR并覆盖于基板110的最外侧的周边导线中的底涂层760a、第一上涂层760c等等的外侧面，以避免水气/湿气沿着底涂层760a、第一上涂层760c所构成的路径入侵到电极。
请参阅图17A，其是根据本发明内容一实施方式的触控显示模块700的侧视示意图。图17A之触控显示模块700与图1之触控显示模块100的至少一差异在于：图17A之触控显示模块700不具有水气阻绝层140，且光学透明胶所形成的接着层790直接横向地延伸于最顶部之第二上涂层760d上，并覆盖最顶部之第二上涂层760d。另外，接着层790还可进一步沿着最顶部之第二上涂层760d的侧壁761d延伸至光遮蔽层770的内表面771，以形成阻绝层791而覆盖最顶部之第二上涂层760d的侧壁761c。具体而言，可藉由调整本发明之接着层790/阻绝层791(即光学透明胶)的介电常数值、饱和吸水率与/或水气透水率等材料特性及/或接着层790/阻绝层791的结构特性(如厚度H3)，来达到上述功效。在以下叙述中，将进行更详细的说明。
在一些实施方式中，接着层790可包括例如是橡胶、压克力或聚酯的绝缘黏性材料。在一些实施方式中，接着层790的介电常数值可介于2.0至5.0之间。在一些实施方式中，接着层790的介电常数值可介于2.24至4.30之间。由于当第二导电层730(例如第一触控感应电极TE1或连接电极CE)中之金属纳米线所产生的金属离子(例如，银离子)迁移至接着层790中时，接着层790的介电常数值可影响所述金属离子的迁移速率，因此藉由选择介电常数值介于2.24至4.30之间的材料来制作接着层790，可降低金属离子于接着层790中的迁移率，从而降低金属纳米线发生电致迁移的可能性。详细而言，当接着层790的介电常数值小于2.24时，可能导致金属纳米线有较大的倾向迁移至接着层790中，使得金属纳米线发生电致迁移的可能性大幅地提升。
在一些实施方式中，光学透明胶(即接着层790/阻绝层791)的饱和吸水率可介于0.08％至0.40％之间。由于接着层790的饱和吸水率可影响接着层790吸收环境中的水气的速率，因此藉由选择饱和吸水率介于0.08％至0.40％之间的材料来制作接着层790，可有效地降低环境中的水气进入接着层790的速率，以避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极，从而降低金属纳米线发生电致迁移的可能性。详细而言，当接着层790的饱和吸水率大于0.40％时，可能导致光学透明胶(即接着层790/阻绝层791)吸收过多环境中的水气，使得金属纳米线处于易发生电致迁移的状态，导致组件的失效。在一些实施方式中，接着层790之饱和吸水率的测量方式可例如是将干燥的接着层790于称重后置入水中浸泡，并每隔24小时将接着层790取出以秤重，重复上述步骤直至接着层190的重量不再改变，此时接着层790的吸水率即为所述饱和吸水率。
在一些实施方式中，光学透明胶(即接着层790/阻绝层791)的水气透水率可介于10g/(m2*day)至5000g/(m2*day)之间。由于接着层790的水气透水率可影响环境中的水气通过接着层790的速率。在一实施例中，藉由选择水气透水率介于37g/(m2*day)至1650g/(m2*day)之间的材料来制作接着层790，可降低环境中的水气通过接着层790的速率，以有效地避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极，从而降低金属纳米线发生电致迁移的可能性。尤其是，当阻绝层791的水气透水率大于1650g/(m2*day)时，可能导致环境中的水气通过阻绝层791的速率过大，使水气易进入前述的水气入侵界面，造成环境中的水气入侵并攻击电极，使得金属纳米线发生电致迁移的可能性大幅地提升。应了解到，上述水气透水率的定义为光学透明胶于单位面积内每24小时可通过之水气的重量。
在一些实施方式中，接着层790的厚度H3可介于150μm至200μm之间。由于接着层790的厚度H3可影响环境中的水气通过接着层790时所行经的路径，因此藉由将接着层790的厚度H3设置为介于150μm至200μm之间，可增加环境中的水气通过接着层790的时间，以有效地减缓环境中的水气入侵并攻击电极，从而降低金属纳米线发生电致迁移的可能性，并可避免触控显示模块700整体的厚度过大。详细而言，当接着层790的厚度H3小于150μm时，可能导致环境中的水气通过接着层790的时间过短，使得环境中的水气可轻易地入侵并攻击电极；而当接着层790的厚度H3大于150μm时，则可能导致触控显示模块700整体的厚度过大，不利于制程且严重影响美观。另外，阻绝层791在水平方向的尺寸(以图17A的方向来说明)会与接着层790的厚度H3有关，例如阻绝层791在水平方向的尺寸为厚度H3的0.3～1.0倍。在一实施例中，阻绝层791的宽度(即水平方向的尺寸)约为10-200um。也就是说，大气中的水气/湿气需先通过阻绝层191，才会接触到上述水气入侵界面，而阻绝层至少提供10-200um的路径以推迟触控面板1000的电极被攻击导致失效的时间。
详细而言，针对上述光学透明胶之材料特性的选择以及其厚度H3的设置，请参阅表1，其具体列举出本发明之光学透明胶的各实施例以及以其所制作之产品(例如，触控显示模块700)的信赖性测试结果。
表1
首先，请同时参阅表1及图18，图18是根据表1的各实施例所绘制的介电常数值─信赖性测试结果的曲线图。从图18可以看出，当光学透明胶制作的接着层790/阻绝层791的介电常数值较大时，以其所制作之触控显示模块700的信赖性测试结果显示为较佳。以实施例3为例，当光学透明胶制作的接着层790/阻绝层791的介电常数值为约2.30时，以其所制作的触控显示模块700在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约504小时的电性测试，显示具有良好的信赖性测试结果。以实施例2,3为例，当光学透明胶制作的接着层790/阻绝层791的厚度相同(200um)、介电常数介于2.24～2.30、饱和吸水率约0.1％时，用水气透水率100g/(m2*day)以下材料所制作的触控显示模块700在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约300小时以上的电性测试，显示具有良好的信赖性测试结果。
接着，请同时参阅表1及图19，图19是根据表1的各实施例所绘制的饱和吸水率─信赖性测试结果的曲线图。从图19可以看出，当光学透明胶制作的接着层790/阻绝层791的饱和吸水率较小时，以其所制作之触控显示模块700的信赖性测试结果显示为较佳。以实施例3为例，当光学透明胶制作的接着层790/阻绝层791的饱和吸水率为约0.08％时，以其所制作的触控显示模块700在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，可通过历时约504小时的电性测试，显示具有良好的信赖性测试结果。
请参阅图20，其是根据本发明内容一实施方式的触控显示模块800的侧视示意图。图20之触控显示模块800与图17A之触控显示模块700的至少一差异在于：光学透明胶进一步沿着光遮蔽层870的侧壁延伸至基板810的内表面811，形成阻绝层891以覆盖光遮蔽层870的侧壁。在一些实施方式中，阻绝层891还可进一步横向地延伸于基板810的内表面811，并覆盖部分之基板810的内表面811。在一些实施方式中，光学透明胶可共形地形成于各层(例如，涂层860以及光遮蔽层870)的表面及侧壁。藉此，光学透明胶可更完整地由触控显示模块800的侧面保护触控显示模块800，从而较佳地避免或减缓环境中的水气入侵并攻击电极。在一些实施方式中，触控显示模块800在经过特定的测试条件(例如，温度为65℃、相对湿度为90％、通入11伏特的电压)下，其可通过历时约504小时的电性测试，显示本发明的触控显示模块800具有良好的信赖性测试结果。
应了解到，前述图1至图6所绘示的触控显示模块100至600亦可使用如图17A或图20所绘示的接着层790至890，以使图1至图6的触控显示模块100至600除了受到水气阻绝层140至640的保护之外，还可受到具有特定材料特性之光学透明胶的保护，从而达到较佳的阻水效果。
另一方面，本发明的触控显示模块可例如是具有改善的柔性并且能够在弯曲时减少裂纹的触控显示模块，也就是说，应用于本发明之触控显示模块的基板及接着层可具有一定程度的可挠性。基板的可挠性可藉由基板之拉伸模量的调整来达成，且接着层的可挠性可藉由接着层之储能模量的调整来达成。在以下叙述中，将以图1所绘示之触控显示模块100为例，以进行更详细的说明。
在一些实施方式中，基板110的拉伸模量可介于2000MPa至7500MPa之间，且当基板110与接着层190一起使用时还可获得改善的柔性。详细而言，当所述拉伸模量小于2000MPa时，可能导致触控显示模块100于弯曲后无法回复；而当所述拉伸模量大于7500MPa，则可能导致接着层190无法充分地减轻触控显示模块100所承受之过大的强度，从而使得触控显示模块100于弯曲后产生裂纹。在一些实施方式中，基板110的拉伸模量可藉由控制基板110的树脂种类、厚度、固化度以及分子量来进行调节。
基板110可包括具有上述范围之拉伸模量的材料。举例而言，基板可包括例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯及聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯系膜；例如是二乙酰纤维素及三乙酰纤维素的纤维素系膜；聚碳酸酯系膜；例如是聚(甲基)丙烯酸甲酯及聚(甲基)丙烯酸乙酯的丙烯酸系膜；例如是聚苯乙烯及丙烯腈-苯乙烯共聚物的苯乙烯系膜；例如是聚乙烯、聚丙烯、环烯烃、环烯烃共聚物、聚降冰片烯及乙烯-丙烯共聚物的聚烯烃系膜；聚氯乙烯系膜；例如是尼龙及芳族聚酰胺的聚酰胺系膜；酰亚胺系膜；砜系膜；聚醚酮系膜；聚苯硫醚系膜；乙烯醇系膜；偏氯乙烯系膜；乙烯醇缩丁醛系膜；烯丙基化物系膜；聚甲醛系膜；氨基甲酸酯系膜；环氧系膜；以及硅系膜。另外，可在上述拉伸模量的范围内适当地调节基板110的厚度。举例而言，基板100的厚度可介于10μm至约200μm之间。
在一些实施方式中，接着层190在温度为约25℃时的储能模量可小于100kPa，且当接着层190与具有上述拉伸模量范围的基板110一起使用时，可使弯曲时的应力减轻以减少裂纹。在较佳的实施方式中，接着层190在温度为约25℃时的储能模量可介于10kPa至100kPa之间。另外，由于触控显示模块100可在各种环境中使用，因此其在较低温环境下的柔性亦是需要被改善的。在一些实施方式中，接着层190在温度为约-20℃时的储能模量可小于或等于其在温度为约25℃时的储能模量的3倍，使得接着层190在低温下亦可具有改善的柔性。在一些实施方式中，接着层190可例如是(甲基)丙烯酸系透明胶层、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物透明胶层、硅系透明胶层(例如，硅系树脂及硅树脂的共聚物)、聚氨酯系透明胶层、天然橡胶系透明胶层以及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物系透明胶层。在一些实施方式中，可藉由增加接着层190之材料中之全部单体中具有低玻璃化转变温度(例如，-40℃以下)的单体的比例，或者藉由增加全部树脂中低官能度树脂(例如，3以下)的比例，来使接着层190在温度为约25℃及约-20℃时的储能模量介于上述范围内。
应了解到，已叙述过的组件连接关系、材料与功效将不再重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将以图1所绘示之触控显示模块100为例，以进一步说明触控显示模块100的制造方法。
首先，提供具有事先定义之显示区DR与周边区PR的基板110，并在基板110的周边区PR形成光遮蔽层170，以遮蔽于后续所形成的周边导线(例如，周边引线180)。随后，形成底涂层160a于基板110上，并使得底涂层160a进一步延伸至光遮蔽层170的内表面171以覆盖部分的光遮蔽层170。在一实施方式中，底涂层160a可用于调整基板110的表面特性，以利于后续金属纳米线层(例如，第二导电层130)的涂布制程，并可有助于提高金属纳米线层与基板110之间的附着力。接着，将透明导电材料(例如，氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镉锡或掺铝氧化锌)形成于底涂层160a上，以于图案化后得到位于显示区DR并用于做为导电电极的第一导电层120。随后，形成中涂层160b以覆盖第一导电层120，使得第一导电层120可与后续所形成的第二导电层130彼此绝缘。
接着，将金属材料形成于底涂层160a上，并于图案化后得到位于周边区PR的周边引线180。在一些实施方式中，金属材料可直接选择性地形成于周边区PR而不成形于显示区DR。在其他实施方式中，金属材料可先整面地形成于周边区PR与显示区DR，再藉由微影蚀刻等步骤移除位于显示区DR的金属材料。在一些实施方式中，可使用化学镀的方式将金属材料沉积于基板110的周边区PR，化学镀是在无外加电流的情况下藉助合适的还原剂，使镀液中的金属离子在金属触媒的催化下还原成金属，并镀覆于欲执行化学镀的表面，此过程亦可称为无电镀或自身催化镀。在一些实施方式中，可先将催化材料形成于基板110的周边区PR而不形成于基板110的显示区DR，由于显示区DR中并不具有催化材料，故金属材料仅沉积于周边区PR而不成形于显示区DR。在进行无电镀之反应时，金属材料可在具有催化/活化能力的催化材料上成核，而后藉由金属材料的自我催化继续成长为金属膜。本发明的周边引线180可由导电性较佳的金属材料所构成，较佳为单层金属结构，例如银层、铜层等；或亦可为多层金属结构，例如钼/铝/钼层、钛/铝/钛层、铜/镍层或钼/铬层，但并不以此为限。上述金属结构较佳为不透光，例如可见光(如波长介于400nm至700nm之间)的光穿透率小于约90％，但其尺寸足够小，而可以不被人眼所视。
随后，将用于做为导电电极的第二导电层130形成于底涂层160a、中涂层160b以及周边引线180上。具体而言，第二导电层130的第一部分位于显示区DA，并附着于底涂层160a以及中涂层160b的表面，而第二导电层130的第二部分位于周边区PR，并附着于底涂层160a以及周边引线180的表面。在一些实施方式中，第二导电层130可藉由使用包括有金属纳米线的分散液或浆料经涂布、固化、干燥成型以及微影蚀刻等步骤所形成。在一些实施方式中，分散液可包括溶剂，从而将金属纳米线均匀地分散于其中。具体而言，溶剂可例如是水、醇类、酮类、醚类、烃类、芳香类溶剂(苯、甲苯或二甲苯)或上述任意之组合。在一些实施方式中，分散液更可包括添加剂、界面活性剂及/或黏合剂，以提升金属纳米线与溶剂之间的兼容性及金属纳米线于溶剂中的稳定性。具体而言，添加剂、界面活性剂及/或黏合剂可例如是二磺酸盐、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙甲纤维素、磺酸酯、硫酸酯、磷酸酯、磺基琥珀酸酯、含氟界面活性剂或上述任意之组合。
在一些实施方式中，涂布步骤可例如包括但不限于网版印刷、喷头涂布或滚轮涂布等制程。在一些实施方式中，可采用卷对卷(roll to roll)制程将包括金属纳米线的分散液均匀地涂布至连续供应之底涂层160a、中涂层160b以及周边引线180的表面。在一些实施方式中，固化及干燥成型步骤可使得溶剂挥发，并使得金属纳米线随机地分布于底涂层160a、中涂层160b以及周边引线180的表面。在较佳的实施方式中，金属纳米线可固着于底涂层160a、中涂层160b以及周边引线180的表面而不脱落，且金属纳米线可彼此接触以提供连续的电流路径，从而形成一导电网络(conductive network)。
在一些实施方式中，可进一步对金属纳米线进行后处理，从而提高其导电度，此后处理例如包括但不限于加热、电浆、电晕放电、紫外线、臭氧或压力等步骤。在一些实施方式中，可使用一或多个滚轮对金属纳米线施加压力。在一些实施方式中，所施加的压力可介于50psi至3400psi之间。在一些实施方式中，可同时对金属纳米线进行加热及加压的后处理。在一些实施方式中，滚轮的温度可被加热至介于70℃与200℃之间。在较佳的实施方式中，金属纳米线可暴露于还原剂中以进行后处理。举例而言，当金属纳米线为纳米银线时，其可暴露于银还原剂中进行后处理。在一些实施方式中，银还原剂可包括例如硼氢化钠的硼氢化物、例如二甲基胺基硼烷的硼氮化合物或例如氢气的气体还原剂。在一些实施方式中，暴露时间可介于10秒至30分钟之间。
接着，形成至少一上涂层160c以覆盖第二导电层130。在一些实施方式中，可使用涂布的方式将上涂层160c的材料形成于第二导电层130的表面。在一些实施方式中，上涂层160c的材料可进一步渗入至第二导电层130的金属纳米线之间以形成填充物，并随后经固化而与金属纳米线形成一复合结构层。在一些实施方式中，可使用加热烘烤的方式使上涂层160c的材料干燥并固化。在一些实施方式中，加热烘烤的温度可介于60℃至150℃之间。应了解到，上涂层160c与第二导电层130之间的实体结构不用以限制本发明。具体而言，上涂层160c与第二导电层130可为两层结构的堆迭，或两者相互混合以形成复合结构层。在较佳的实施方式中，第二导电层130中的金属纳米线嵌入至上涂层160c中以形成复合结构层。
随后，将包括有基板110、第一导电层120、第二导电层130以及涂层160的结构(半产品)放置于一真空镀膜设备中，以进行真空镀膜，从而将水气阻绝层140形成于上涂层160c的表面及侧壁161c。由于水气阻绝层140是在真空的环境下镀于上涂层160c的表面及侧壁161c，因此水气阻绝层140与上涂层160c的表面及侧壁161c之间的搭接可更为紧密，从而确保水气阻绝层140与上涂层160c之间不存在任何缝隙，以提升产品的良率。另外，在真空环境下形成的水气阻绝层140更可具有较为紧实的结构，从而较佳地避免环境中的水气入侵并攻击电极。另一方面，将包括有有基板110、第一导电层120、第二导电层130以及涂层160的结构放置于真空镀膜设备中，亦可使得上述各层之间更紧密地堆迭，从而降低各层之间的阻抗。详细而言，请参阅表2，其具体列举出本发明之各实施例的触控显示模块100于进行真空镀膜前、后所测得的阻抗值。
从表2可以看出，本发明之各实施例的触控显示模块100于进行真空镀膜后所测得的阻抗值皆明显小于其进行真空镀膜前所测得的阻抗值，且以实施例1为例，进行真空镀膜前、后之阻抗值的变化率最大可为约19.39％，显示上述真空镀膜的方法确实可有效地降低触控显示模块100的阻抗值。
接着，将接着层190形成于水气阻绝层140上，从而藉由接着层190来固定显示组件150。在一些实施方式中，可使用涂布的方式将接着层190的材料形成于水气阻绝层140的表面。在其他实施方式中，亦可使用前述真空镀膜的方式将接着层190的材料形成于水气阻绝层140的表面，从而使得接着层190与水气阻绝层140之间的搭接更为紧密，以提升产品的良率。在形成接着层190并固定显示组件150后，便可得到如图1所示的触控显示模块100。
本发明实施例的触控面板可与其他电子装置组装，例如具触控功能的显示器，如可将基板110贴合于显示组件，例如液晶显示组件或有机发光二极管(OLED)显示组件，两者之间可用光学胶或其他类似黏合剂进行贴合；而触控感应电极TE上同样可利用光学胶与外盖层(如保护玻璃)进行贴合。本发明实施例的触控面板、天线等可应用于可携式电话、平板计算机、笔记本电脑等等电子设备，也可应用可挠性的产品。本发明实施例的电极亦可制作于偏光片上。本发明实施例的电极亦可制作于穿戴装置(如手表、眼镜、智慧衣服、智慧鞋等)、车用装置(如仪表板、行车纪录器、车用后视镜、车窗等)上。
综上所述，本发明提供一种具有水气阻绝层及/或合适材料之接着层的触控显示模块。水气阻绝层及/或合适材料之接着层可减少环境中的水气入侵，且合适材料之接着层还可降低水气传递的速度以及金属纳米线所产生之金属离子的迁移速度，以避免金属纳米线发生电致迁移或减缓金属纳米线发生电致迁移的时间，从而达到改善产品信赖性测试的规格要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (11)
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一基板；
一电极，设置于所述基板上；
一第一上涂层，其设置于所述基板上并具有至少一水气入侵界面；以及
一阻绝层，其覆盖于所述水气入侵界面。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述阻绝层是由一接着层延伸而成。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述阻绝层的一饱和吸水率可介于0.08％至0.40％之间。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述阻绝层的水气透水率可介于10g/(m2*day)至5000g/(m2*day)之间。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述阻绝层的的介电常数介于2.24～2.30之间，饱和吸水率约0.1％，而水气透水率100g/(m2*day)以下。
6.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，还包括至少一第二上涂层，设置于所述第一上涂层与所述接着层之间。
7.如权利要求6所述的触控面板，其特征在于，所述第二上涂层覆盖所述水气入侵界面。
8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述电极为金属纳米线所制成。
9.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括至少一最外侧的周边导线，所述最外侧的周边导线的至少一侧面界定出所述的水气入侵界面。
10.一种包含根据权利要求1至9任一项所述的触控面板的装置。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置包括触摸板、天线结构、线圈、电极板、显示器、可携式电话、平板计算机、穿戴装置、车用装置、笔记本电脑或偏光片。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104412211A (zh) * | 2012-07-06 | 2015-03-11 | 富士胶片株式会社 | 静电电容式触摸面板以及其制造方法、输入设备 |
| US20150091590A1 (en) * | 2013-10-01 | 2015-04-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Touch sensor |
| CN106873839A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
| US20170262096A1 (en) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Touch panel and electronic device including the same |
| CN107229360A (zh) * | 2016-03-23 | 2017-10-03 | 群创光电股份有限公司 | 触控面板、其制造方法及触控显示装置 |
| CN107329614A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-11-07 | 昆山国显光电有限公司 | 一种触控面板 |
| CN107706214A (zh) * | 2017-09-13 | 2018-02-16 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示装置的模组结构和柔性触控显示装置 |
| CN110061043A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
| CN209400992U (zh) * | 2019-03-11 | 2019-09-17 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 防潮湿高温损坏触控输入装置 |
| CN110609631A (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-24 | 凯姆控股有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
| CN213302999U (zh) * | 2020-07-20 | 2021-05-28 | 宸美（厦门）光电有限公司 | 触控面板及其装置 |
-
2020
- 2020-07-20 CN CN202010699497.6A patent/CN113961088A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104412211A (zh) * | 2012-07-06 | 2015-03-11 | 富士胶片株式会社 | 静电电容式触摸面板以及其制造方法、输入设备 |
| US20150091590A1 (en) * | 2013-10-01 | 2015-04-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Touch sensor |
| US20170262096A1 (en) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Touch panel and electronic device including the same |
| CN107229360A (zh) * | 2016-03-23 | 2017-10-03 | 群创光电股份有限公司 | 触控面板、其制造方法及触控显示装置 |
| CN106873839A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-20 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
| CN107329614A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-11-07 | 昆山国显光电有限公司 | 一种触控面板 |
| CN107706214A (zh) * | 2017-09-13 | 2018-02-16 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示装置的模组结构和柔性触控显示装置 |
| CN110609631A (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-24 | 凯姆控股有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
| CN209400992U (zh) * | 2019-03-11 | 2019-09-17 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 防潮湿高温损坏触控输入装置 |
| CN110061043A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
| CN213302999U (zh) * | 2020-07-20 | 2021-05-28 | 宸美（厦门）光电有限公司 | 触控面板及其装置 |
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