CN109426386B - 触控面板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种触控面板包含基板、触控感应电极、周边线路、保护层以及导电层。基板具有显示区与周边区；触控感应电极设置于显示区，周边线路设置于周边区，触控感应电极电性连接于周边线路，其中触控感应电极与周边线路至少包括金属纳米线，保护层是设置于该触控感应电极上，而导电层是设置于该周边线路上。

Description

触控面板及其制作方法
技术领域
本发明是关于一种触控面板及其制作方法。
背景技术
近年来，透明导体可同时让光穿过并提供适当的导电性，因而常应用于许多显示或触控相关的装置中。一般而言，透明导体可以是各种金属氧化物，例如氧化铟锡(IndiumTin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化镉锡(Cadmium Tin Oxide，CTO)或掺铝氧化锌(Aluminum-doped Zinc Oxide，AZO)。金属氧化物薄膜可通过物理气象沉积法或化学气象沉积法而形成，并通过光刻微影工艺而形成适当图案。然而，这些金属氧化物薄膜的制作方法可能面临高昂的成本、复杂的工艺以及低良率的问题。在部份情况下，经图案化的金属氧化物薄膜也可能有容易被观察到的问题。因此，现今发展出了多种透明导体，例如利用纳米线等材料所制作的透明导体。
然而，所述的纳米线的工艺技术尚有许多需要解决的问题，例如利用纳米线制作触控电极，但纳米线与周边区的金属引线在工艺上及结构上都有许多待解决的问题，例如传统工艺利用银浆制作周边区的金属引线，而银浆所制成的金属引线须搭接在纳米线所制成的触控电极上，此一搭接结构须考虑搭接时的接触阻抗的大小，例如一种传统作法上会采用较厚的树脂层成形在纳米线所制成的触控电极上以提高耐候性，但较厚的树脂层会使得搭接结构的接触阻抗上升，进而导致线路在传递信号时产生耗损或失真。再者，以银浆所制成的金属引线在潮湿环境因直流梯度存在易造成银迁移现象使信赖性降低。
另一方面，银浆涂布在周边区后须以雷射蚀刻的方式制作所述的金属引线，此一工艺繁杂耗时，造成制作成本提高且良率较低，故难以大量生产。
因此在工艺上、电极结构上必须依照材料特性重新设计，使产品达到较佳的表现。
发明内容
本发明的部分实施方式，可提高显示区的触控感应电极的耐用性，并同时形成一低阻抗的导电线路。此外，本发明的部分实施方式中，提出了新的触控电极的制作方法，因而产生不同于以往的触控面板结构。
根据本发明的部分实施方式，一种触控面板的制作方法包含提供具有显示区与周边区的基板；提供一设置于该显示区上的触控感应电极及一设置于该周边区上的周边线路；提供一设置于触控感应电极上的保护层；以及提供一设置于周边线路上的导电层；其中所述的触控感应电极电性连接于周边线路，触控感应电极与周边线路是由一至少包括金属纳米线的透明导电层经图案化后所形成。
于本发明的部分实施方式中，所述的提供一设置于显示区上的触控感应电极及一设置于周边区上的周边线路包括提供一膜层，其中该金属纳米线系嵌设于该膜层中形成导电网络，该膜层与该金属纳米线共同形成该透明导电层；以及移除部分的该金属纳米线以在该显示区及该周边区均形成一非导电区域。
于本发明的部分实施方式中，金属纳米线突出于膜层的表面。
于本发明的部分实施方式中，更包括一前处理步骤，以将周边区的金属纳米线裸露出膜层的表面。
于本发明的部分实施方式中，保护层的材料与膜层的材料可相同或不相同。
于本发明的部分实施方式中，膜层中添加有交联剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、紫外光稳定剂、界面活性剂、腐蚀抑制剂或上述的混合物。
于本发明的部分实施方式中，该提供一设置于该周边线路上的导电层包括：进行一无电镀步骤将一无电镀铜层与一无电镀镍层成型于该周边线路上。
于本发明的部分实施方式中，该提供一设置于该周边线路上的导电层更包括：进行一电镀步骤将一电镀铜层成型于该无电镀铜层上。
于本发明的部分实施方式中，该提供一设置于该周边线路上的导电层包括：进行一无电镀步骤将一无电镀铜层成型于该周边线路上。
于本发明的部分实施方式中，该提供一设置于该周边线路上的导电层包括：进行一无电镀步骤将一具有核-壳结构的该导电层成型于该周边线路上。
根据本发明的部分实施方式，触控面板包含基板、触控感应电极、周边线路、保护层以及导电层。基板具有显示区与周边区；触控感应电极设置于显示区，周边线路设置于周边区，触控感应电极电性连接于周边线路，其中触控感应电极与周边线路至少包括金属纳米线。导电层是设置于该周边线路上，而导电层为无电镀层、电镀层或以上两种的组合。
于本发明的部分实施方式中，更包括：一设置于该基板上的膜层，其中该显示区及该周边区均具有一导电区域及一非导电区域，该金属纳米线系嵌设于位于该导电区域的该膜层中形成导电网络，位于该周边区的该导电区域中的该膜层与该金属纳米线共同形成该周边线路，而位于该显示区的该导电区域中的该膜层与该金属纳米线共同形成该触控感应电极。
于本发明的部分实施方式中，该非导电区域的该金属纳米线的的浓度为零，或者该非导电区域的该金属纳米线的的浓度低于一渗透临限值。
于本发明的部分实施方式中，该金属纳米线突出于该膜层的表面。
于本发明的部分实施方式中，保护层的材料与膜层的材料可相同或不相同。
于本发明的部分实施方式中，膜层中添加有交联剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、紫外光稳定剂、界面活性剂、腐蚀抑制剂或上述的混合物。
于本发明的部分实施方式中，该导电层具有堆叠结构。
于本发明的部分实施方式中，堆叠结构包括一无电镀铜层及一无电镀镍层，或者该堆叠结构包括一无电镀铜层、一电镀铜层及一无电镀镍层。
于本发明的部分实施方式中，导电层具有核-壳结构(core-shell)。
附图说明
图1为根据本发明的部分实施方式的触控面板的制作方法的流程图。
图2为根据本发明的部分实施方式的基板的上视示意图。
图2A为沿图2的线2A-2A的剖面示意图。
图3为图1的制作方法中的步骤S1的上视示意图。
图3A为沿图3的线3A-3A的剖面示意图。
图4为图1的制作方法中的步骤S2的上视示意图。
图4A为沿图4的线4A-4A的剖面示意图。
图4B为沿图4的线4B-4B的剖面示意图。
图5为图1的制作方法中的步骤S3的上视示意图。
图5A为沿图5的线5A-5A的剖面示意图。
图5B为沿图5的线5B-5B的剖面示意图。
图6为图1的制作方法中的步骤S4的上视示意图。
图6A为沿图6的线6A-6A的剖面示意图。
图6B为沿图6的线6B-6B的剖面示意图。
图7A为图6A的变化实施态样的示意图。
图7B为图6B的变化实施态样的示意图。
图8为根据本发明的部分实施方式的触控面板的上视示意图。
图9A显示周边线路(露出纳米银线)的SEM照片。
图9B则显示无电镀铜层披覆于周边线路的SEM照片。
其中附图标记为：
100：制作方法 TE、TE1、TE2：触控感应电极
110：基板 CE：连接电极
120：周边线路 D1：第一方向
130：膜层 D2：第二方向
136：非导电区域 150：保护层
140：金属纳米线 160：导电层
162：桥接导线
164：绝缘块
170：接合垫
S1～S4：步骤
VA：显示区
PA：周边区
具体实施方式
以下将以图式公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式为之。
关于本文中所使用的“约”、“大约”或“大致”，一般是指数值的误差或范围于百分之二十以内，较好地是于百分之十以内，更佳地是于百分之五以内。文中若无明确说明，所提及的数值皆视为近似值，即具有如“约”、“大约”或“大致”所表示的误差或范围。另外，本文所使用的“膜层”、“涂布层”、“聚合物”、“预固物”所指的均为相同或相似的组件，其差异主要在于固化状态的不同，而为了方便说明，下文中可能会交互使用，特此说明。
图1为根据本发明的部分实施方式的触控面板的制作方法100的流程图。图2～图2A、图3～图3A、图4～图4B、图5～图5B至图6～图6B为制作方法100中的多个步骤S1～S4的触控面板的俯视示意图及剖面示意图。在本实施方式的具体工艺为：首先，参考图2与图2A，提供一基板110，于本发明的部分实施方式中，基板110理想上为透明基板，详细而言，可以为一硬式透明基板或一可挠式透明基板，其材料可以选自玻璃、压克力(polymethylmethacrylate；PMMA)、聚氯乙烯(polyvinyl Chloride；PVC)、聚丙烯(polypropylene；PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate；PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate；PC)、聚苯乙烯(polystyrene；PS)等透明材料。
接着，参考图3与图3A，如步骤S1，在基板110上制作一透明导电层，透明导电层可至少由金属纳米线140所组成；在本实施例中，透明导电层是为金属纳米线140与膜层130所形成的复合结构，其具体作法为：先将具有金属纳米线140的分散液或浆料(ink)以涂布方法成型于基板110的整个上表面，并加以干燥使金属纳米线140覆着于基板110的表面；换言之，金属纳米线140会固化成型为一设置于基板110上所事先定义出的显示区VA与周边区PA的金属纳米线层。基板110上可具有显示区VA与周边区PA，周边区PA设置于显示区VA的侧边，例如图3所示，周边区PA设置于显示区VA的左侧及右侧的区域，但在其他实施例中，周边区PA则可为设置于显示区VA的四周(即涵盖右侧、左侧、上侧及下侧)的框型区域，或者为设置于显示区VA的相邻两侧的L型区域。
在本发明的实施例中，上述分散液可为水、醇、酮、醚、烃或芳族溶剂(苯、甲苯、二甲苯等等)；上述分散液亦可包含添加剂、接口活性剂或黏合剂，例如羧甲基纤维素(carboxymethyl cellulose；CMC)、2-羟乙基纤维素(hydroxyethyl Cellulose；HEC)、羟基丙基甲基纤维素(hydroxypropyl methylcellulose；HPMC)、磺酸酯、硫酸酯、二磺酸盐、磺基琥珀酸酯、磷酸酯或含氟界面活性剂等等。而所述的金属纳米线(metal nano-wires)层，例如可为纳米银线(silver nano-wires)层、纳米金线(gold nano-wires)层或纳米铜线(copper nano-wires)层所构成；更详细的说，本文所用的“金属纳米线(metal nano-wires)”系为一集合名词，其指包含多个元素金属、金属合金或金属化合物(包括金属氧化物)的金属线的集合，其中所含金属纳米线的数量，并不影响本发明所主张的保护范围；且单一金属纳米线的至少一个截面尺寸(即截面的直径)小于500nm，较佳小于100nm，且更佳小于50nm；而本发明所称之为”线(wire)”的金属纳米结构，主要具有高的纵横比，例如介于10至100,000之间，更详细的说，金属纳米线的纵横比(长度：截面的直径)可大于10，较佳大于50，且更佳大于100；金属纳米线可以为任何金属，包括(但不限于)银、金、铜、镍及镀金之银。而其他用语，诸如丝(silk)、纤维(fiber)、管(tube)等若同样具有上述的尺寸及高纵横比，亦为本发明所涵盖的范畴。
而所述的含有金属纳米线140的分散液或浆料可以用任何方式成型于基板110的表面，例如但不限于：网版印刷、喷头涂布、滚轮涂布等工艺。于本发明的部分实施方式中，金属纳米线140可以是纳米银线或纳米银纤维(Silver nano-fibers)，其可以具有平均约20至100纳米的直径，平均约20至100微米的长度，较佳为平均约20至70纳米的直径，平均约20至70微米的长度(即纵横比为1000)。于部分实施方式中，金属纳米线140的直径可介于70纳米至80纳米，而长度约8微米。
接着将合适的聚合物或其预固物以涂布方法成型于基板110上，所述的聚合物会渗入金属纳米线140之间而形成填充物，并施以固化聚合物的步骤以形成膜层130；换言之，膜层130会固化成型于基板110上的显示区VA与周边区PA，以与金属纳米线140形成一种复合结构，金属纳米线140可在膜层130中形成导电网络(conductive network)，也就形成所谓的透明导电层，而此复合结构经由后续步骤形成位于显示区VA的触控感应电极TE及周边区PA的周边线路120(如图4所示)，且触控感应电极TE电性连接于周边线路120。
上述的聚合物的实例可包括，但不限于：聚丙烯酸系树脂，诸如聚甲基丙烯酸酯(例如，聚(甲基丙烯酸甲酯))、聚丙烯酸酯及聚丙烯腈；聚乙烯醇；聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酯萘二甲酸酯及聚碳酸酯)；具有高芳香度的聚合物，诸如酚醛树脂或甲酚-甲醛、聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚硫化物、聚砜、聚伸苯基及聚苯基醚；聚胺基甲酸酯(polyurethane；PU)；环氧树脂；聚烯烃(例如聚丙烯、聚甲基戊烯及环烯烃)；纤维素；聚硅氧及其他含硅聚合物(例如聚倍半氧硅烷及聚硅烷)；聚氯乙烯(PVC)；聚乙酸酯；聚降冰片烯；合成橡胶(例如，乙丙橡胶(ethylene-propylene rubber；EPR)、丁苯橡胶(styrene-Butadiene Rubber；SBR)、三元乙丙橡胶(ethylene-Propylene-Diene Monomer；EPDM)；及含氟聚合物(例如，聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯(TFE)或聚六氟丙烯)；氟－烯烃与烃烯烃的共聚物等非导电聚合物。在其他实施例中，亦可使用以二氧化硅、富铝红柱石、氧化铝、SiC、碳纤维、MgO-Al2O3-SiO2、Al2O3-SiO2或MgO-Al2O3-SiO2-Li2O等无机材料作为膜层130。另外，由于部分的金属纳米线140与膜层130所形成的复合结构在后续的工艺中会被蚀刻成为位于显示区VA的触控感应电极，故在本实施方式中，金属纳米线140与膜层130所形成的复合结构的光穿透率(Transmission)可大于约80％，且表面电阻率(surface resistance)在约10至1000Ω/□之间；较佳地，金属纳米线140与膜层130所形成的复合结构的光穿透率(Transmission)大于约85％，且表面电阻率(surface resistance)在约50至500Ω/□之间。
另外要说明的是，以涂布方法将聚合物成型于基板110上的步骤并不限定实施于固化含有金属纳米线140的分散液或浆料之后；也就是说含有金属纳米线140的分散液与上述的聚合物可依序涂布于基板110上，再一并进行固化作业。于部分实施方式中，膜层130的聚合物材料为液状，例如为透明胶体，因此可以与含金属纳米线140的浆料互相混和，而使金属纳米线140直接混合于聚合物中，故在固化后，金属纳米线140就嵌入于膜层130中。于部分实施方式中，含金属纳米线140的浆料所含的溶剂可以与膜层130发生作用(例如使膜层130溶解或软化，此工艺步骤称为swelling)，金属纳米线140即可渗入膜层130中，因此可以调整上述的工艺顺序：先形成膜层130，再将含金属纳米线140的浆料涂布于膜层130上，使透明膜层130被溶解或软化，而使金属纳米线140可以渗入膜层130内。
此外，上述的聚合物在固化之后可赋予膜层130与金属纳米线140所组成的复合结构某些特定的化学、机械及光学特性，例如提供复合结构与基板110的黏着性，或是较佳的实体机械强度，故膜层130又可被称作基质(matrix)。又一方面，使用某些特定的聚合物制作膜层130，使复合结构具有额外的抗刮擦及磨损的表面保护，在此情形下，膜层130又可被称作硬涂层(hard coat)，采用诸如聚丙烯酸酯、环氧树脂、聚胺基甲酸酯、聚硅烷、聚硅氧、聚(硅-丙烯酸)等可使复合结构具有较高的表面强度以提高耐刮能力。再者，膜层130或聚合物中可添加交联剂、聚合抑制剂、稳定剂(例如但不限于抗氧化剂、紫外光稳定剂(UVstabilizers))、界面活性剂或上述的类似物或混合物以提高复合结构的抗紫外线能力或达成较长保存期限。在其他实施例中，膜层130可进一步包含腐蚀抑制剂。然而，上述仅是说明膜层130的添加物组成、附加功能/名称的可能性，并非用于限制本发明。
较佳地，制作膜层130的工艺(例如沉积时间)可被控制，使得膜层130的厚度薄到足以使金属纳米线140能够外露于膜层130的表面(例如小于约90纳米)。值得说明的是，为了使图示清楚，本发明针对触控面板的剖视图均将金属纳米线140嵌入膜层130而不显露出来。
较佳地，所形成的金属纳米线140可进一步进行后处理以提高其导电度，此后处理可为包括如加热、电浆、电晕放电、UV臭氧或压力的过程步骤。例如，在固化形成金属纳米线层的步骤后，可利用滚轮施加压力于其上，在一实施例中，可藉由一或多个滚轮向金属纳米线层施加50至3400psi的压力，较佳为可施加100至1000psi、200至800psi或300至500psi的压力。于部分实施方式中，可同时进行加热与压力之后处理；详言之，所形成的金属纳米线140可经由如上文所述的一或多个滚轮施加压力，并同时加热，例如由滚轮施加的压力为10至500psi，较佳为40至100psi；同时将滚轮加热至约70℃与200℃之间，较佳至约100℃与175℃之间，其可提高金属纳米线140及/或涂布层的导电度。于部分实施方式中，金属纳米线140较佳可暴露于还原剂中进行后处理，例如由纳米银线组成的金属纳米线140较佳可暴露于银还原剂中进行后处理，银还原剂包括硼氢化物，如硼氢化钠；硼氮化合物，如二甲基胺基硼烷(DMAB)；或气体还原剂，诸如氢气(H2)。而所述的暴露时间约10秒至约30分钟，较佳约1分钟至约10分钟。而上述施加压力的步骤可依实际的需求实施在涂布膜层130的步骤之前或之后。
再来，参考图4至图4B，如步骤S2，进行图样化步骤，将透明导电层(即膜层130与金属纳米线140所形成的复合结构)进行图案化，例如利用蚀刻进行图案化，具体作法可使用图案化光罩(图未示)于透明导电层上，其中图案化光罩具有对应于周边区PA的第一图案光罩以及显示区VA的第二图案光罩，第一图案光罩的图案则用以定义出后续欲形成的周边线路120的图样，周边线路120的数量可为一个或多个；第二图案光罩的图案则用以定义出后续欲形成的触控感应电极TE的图样，触控感应电极TE的数量可为一个或多个。更详细的说，以图案化光罩为屏蔽，而对图案化光罩所未遮蔽的复合结构中的金属纳米线140进行蚀刻，以形成周边线路120及触控感应电极TE。在上述的蚀刻步骤中，如图4A所示，位于显示区VA的透明导电层会被蚀刻液依照前述第二图案光罩的图案蚀刻而定义出触控感应电极TE及非导电区域136的图样；同时，如图4B所示，位于周边区PA的透明导电层也会被蚀刻液依照前述第一图案光罩的图样而被蚀刻而定义出为周边线路120及非导电区域136。举例而言，当金属纳米线140为纳米银线时，可以选用磷酸/盐酸作为蚀刻液。或者，于其他实施方式中，也可以选用硝酸、磷酸、盐酸、其组合或其他适当的材料作为蚀刻液。蚀刻液会将未被图案化光罩所遮蔽的膜层130中的金属纳米线140移除，由于此蚀刻液并不容易蚀刻膜层130，因此会将透明的膜层130遗留下来。如此一来，未被图案化光罩所遮蔽的透明导电层可形成导电性较差或不具导电性的非导电区域136，而被图案化光罩所遮蔽的透明导电层则可形成具有良好导电性的周边线路120(位于周边区PA)及触控感应电极TE(位于显示区VA)。简而言之，此步骤在于移除部分的金属纳米线140以在显示区VA及周边区PA均形成非导电区域136，而残留下来的金属纳米线140就形成周边线路120(位于周边区PA)及触控感应电极TE(位于显示区VA)。
更详细的说，上述的蚀刻步骤是利用蚀刻液或溶剂渗入膜层130将未被图案化光罩所遮蔽的透明导电层中的金属纳米线140加以去除，例如进行一过蚀刻(over-etch)步骤(或称完全蚀刻)，使未被图案化光罩所遮蔽的透明导电层中的金属纳米线140被完全移除，也就是说，经过蚀刻之后，未被图案化光罩所遮蔽的透明导电层之中并未残留有金属纳米线140(即金属纳米线140的浓度为零)，而仅剩下膜层130，以定义出非导电的绝缘区域。从上述步骤可知，显示区VA中的触控感应电极TE是由未被蚀刻的透明导电层所构成，而其他区域(即非电极区或非导电区域136)则是经过蚀刻所残留的膜层130所构成；同样地，周边区PA中的周边线路120是由未被蚀刻的透明导电层所构成，而其他区域(即非周边线路区或非导电区域136)则是经过蚀刻所残留的膜层130所构成。再者，由于仍有膜层130残留于相邻的电极之间，故本实施例中，制作膜层130的聚合物较佳为非导电聚合物。
再来，参考图5至图5B，如步骤S3，将保护层150成型于触控感应电极TE上。在一实施例中，保护层150设置于显示区VA，故会覆盖显示区VA中的触控感应电极TE及经过蚀刻所残留的膜层130(如图5A及图5B)，保护层150可避免触控感应电极受到后续无电镀/电镀工艺的影响，再者，保护层150可以提高产品的耐用度。
保护层150的材料可以选择与膜层130相同的聚合物，亦可以根据实际所需选择适当的材料。较佳地，保护层150可选用透明且具有抗酸碱、抗刮性质的材料。在另一实施例中，保护层150的材料可以选择不同于膜层130，例如将一种光阻型材料(如干膜)贴附于显示区VA以保护触控感应电极TE不受后续工艺的影响；且不论保护层150的材料，在后续导电层160的工艺结束后，亦可将视产品要求将保护层150予以移除。
再来，参考图6至图6B，如步骤S4，将导电层160成型于位于周边区PA的复合结构(即周边线路120)上，导电层160可构成一低阻抗的信号传输线路，换言之，可用导电层160提高周边线路120的导电性，导电层160可利用电镀、无电镀或以上两种工艺的组合加以制作。在一实施例中，导电层160是利用无电镀方式制作，即在无外加电流的情况下藉助合适的还原剂，使镀液中金属离子在金属触媒催化下还原成金属并镀覆于其表面，此过程称之为无电镀(electroless plating)也称为化学镀(chemical plating)或自身催化镀(autocatalytic plating)，是故，本实施例的导电层160亦可称作无电镀层、化学镀层或自身催化镀层。由图6A可以看出，保护层150披覆于显示区VA，故在显示区VA的触控感应电极TE并不会受到无电镀溶液的作用或影响。由第6A、6B图可以看出，导电层160成型于周边线路120上，而不会成形于位于周边区PA的非导电区域136上。
值得说明的是，为了图示的清晰，图6中的导电层160的宽度略小于周边线路120的宽度，但此并非用以限制本发明，换言之，导电层160的宽度可能因无电镀工艺参数的调整而大于、小于或等于周边线路120的宽度。
在一实施例中，导电层160可为一单层结构，例如一无电镀铜层，图9A显示上述周边线路120的SEM照片，而图9B则显示无电镀铜层披覆于上述周边线路120的SEM照片；在另一实施例中，导电层160可为一多层的堆叠结构(stack-up)，例如两层堆叠结构，其可包括一无电镀铜层与一无电镀镍层的组合，其具体作法可为：先将上述步骤完成的半成品(即基板110、图样化后的复合结构与保护层150)浸入第一无电镀液，例如主成分为硫酸铜的镀液，其组成可为但不限于：浓度为5g/L的硫酸铜(copper sulfate)，浓度为12g/L的乙二胺四乙酸(ethylenediaminetetraacetic acid)，浓度为5g/L的甲醛(formaldehyde)，无电镀铜镀液的pH以氢氧化钠(sodium hydroxide)调整为约11～13，镀浴温度为约50～70℃，浸泡的反应时间为1～5分钟；在进行无电镀的反应时，铜材料可在具有催化能力的金属纳米线140(如银纳米线)上成核，而后靠铜的自我催化继续成长铜膜，也就是说，由于位于周边区PA的周边线路120中的金属纳米线140所提供的导电性与催化特性，不须使用额外的活化层，就可以直接在周边线路120进行无电镀铜的反应。接着，再浸入第二无电镀液，例如主成分为硫酸镍的镀液，其组成可为但不限于：浓度为35g/L的硫酸镍(nickel sulfate)，浓度为50g/L的氯化铵(NH4Cl)，浓度为50g/L的柠檬酸(citric acid)及浓度为15g/L的次磷酸钠(sodium hypophosphite)，无电镀镍镀液的pH以氨水(ammonium hydroxide)调整为约8～10，镀浴温度为约40～60℃，浸泡的反应时间为10～60秒，同样进行无电镀镍反应并覆盖于无电镀铜层外形成无电镀镍层，以双层迭构的导电层160来说，无电镀铜层可以提高周边线路120的导电性；而无电镀镍层可以提高周边线路120及无电镀铜层的抗氧化能力及抗化学腐蚀能力。在另一实施例中，导电层160可为一多层的堆叠结构(stack-up)，例如三层堆叠结构，其可包括无电镀铜层、无电镀镍层与无电镀钯(Pb)层的组合。
在另一实施例中，为了提高无电镀铜层的厚度，可加入一增厚步骤，如电镀工艺，其电镀液组成可为但不限于:浓度为200g/L的硫酸铜(copper sulfate)，浓度为80g/L的硫酸(sulfuric acid)，浓度为50mg/L的氯离子(chloride ion)，pH调整为约3～5，电流密度为约1～10A/dm2，镀浴温度为约25～45℃，以制作无电镀铜层、电镀铜层及无电镀镍层的堆叠结构。而上述无电镀工艺与电镀工艺的顺序可依实际的需求调整，并不以本文为限，例如依序制作电镀铜层、无电镀铜层及无电镀镍层的堆叠结构。在其他实施例中，增厚步骤可为另一个无电镀工艺，例如利用无电镀液组成不同于上述第一无电镀铜液的镀液进行无电镀铜工艺以提高无电镀铜层的厚度，以制作第一无电镀铜层、第二无电镀铜层(或称增厚层)及无电镀镍层的堆叠结构。
在另一实施例中，导电层160可为任意两种或以上金属的核-壳结构(core-shell)所构成的镀层，例如但不限于铜核-镍壳(Cu core-Ni shell)、铜核-钼壳(Cu core-Moshell)、铜核-钯壳(Cu core-Pd shell)、铜核-镍/钯壳(Cu core-Ni/Pd shell)或银核-铜/镍壳(Ag core-Cu/Ni shell)。例如，可先如上述进行无电镀铜的化学反应以沉积无电镀铜层，再利用硼氢化钠(NaBH4，98％)混入乙二醇中作为还原剂，将镍离子(例如将氯化镍，NiCl26H2O加入上述溶液中)还原成镍金属，而镍金属就会以异质成核的形式在铜层上形成铜核-镍壳(Cu core-Ni shell)的核-壳结构。在另一实施例中，导电层160可为复合材料的核-壳结构(core-shell)所构成的镀层，例如微米级高分子材料(如聚苯乙烯)/银的复合导电颗粒。
在一具体实施例中，核-壳结构可成型在金属纳米线140上，或是部分或完全地包覆金属纳米线140；而核-壳结构可为任一形状，例如其截面可为圆形或六边形等。
在一具体实施例中，藉由无电镀铜层，可将纳米银线的周边线路120的片电阻由60Ω/□降低至0.1Ω/□。也就是说，通过导电层的较佳导电性，可形成一低阻抗的导电线路，同时导电层也可提供较佳的抗性(如抗氧化能力或抗化学腐蚀能力)。
至此，本实施例的触控面板已被制作完成，位于显示区VA的触控感应电极TE可用于感测用户的触碰位置或手势，位于周边区PA的周边线路120则电性连接于触控感应电极TE，以将触控感应电极TE测得的感测信号传送至一外部控制器(图未示)，而周边线路120上设置有导电层160，导电层160可以降低本实施例的触控面板的电路阻抗，以达到较佳的电信号特性。另一方面，显示区VA的触控感应电极TE上设置有保护层150，故在显示区VA的触控感应电极TE并不会受到无电镀溶液的影响，换言之，显示区VA的触控感应电极TE的物理性质，诸如透光性、雾度、导电性等均不受无电镀步骤的影响，而保护层150亦可提高本实施例的触控面板的抗酸碱等性质，故具有较佳的耐用度。在另一实施方式中，保护层150可被移除。
在一实施例中，周边线路120更具有接合垫(bonding pad)170，又或称焊接垫，其上同样设置有导电层160，如图6所示。故后续将一外部电路板，如软性电路板连接于触控面板的步骤(即bonding步骤)时，接合垫170上的导电层160即可直接与软性电路板进行焊接而形成导电通路。在另外的实施方式中，也可以在接合垫170上的导电层160形成其他焊接辅助层(图未示)，再与软性电路板进行焊接等bonding步骤。因此，整体来说，导电层160与周边线路120会形成一种低阻抗的信号传递路径，其用于传输触控感应电极TE与前述外部控制器之间的控制信号及触控感应信号，而由于其低阻抗的特性，实有助于降低信号传输的耗损。
本实施例的触控面板为一种单面非跨接式(non-cross)的触控面板，而本发明的工艺方法可应用于其他结构的触控面板。
在一实施例中，更可包含一前处理步骤，以较佳地将周边区PA的周边线路120中的金属纳米线140裸露出膜层130的表面。例如可利用电浆处理步骤，以电浆移除周边线路120中部分的膜层130，使金属纳米线140裸露出来，更详细地说，利用氩(Ar)电浆对膜层130进行所述的处理，氩(Ar)电浆的参数可为功率：200～400W、气体流量：50～100ml/min、气体压力：10～50pa、处理时间：60～120sec。而所述的前处理步骤可在保护层150的成型步骤之前或之后实施，例如在保护层150的成型步骤之后实施上述的电浆处理，电浆可以同时针对周边区PA及显示区VA进行处理，位于周边区PA的膜层130会被电浆去除一部分而裸露出金属纳米线140；而显示区VA中的保护层150也会被电浆去除一部分，但保护层150下方的膜层130与金属纳米线140则不被电浆所影响。
图7A至图7B则显示上述触控面板的另一种实施态样，其中图7A为图6A的变化实施结构，图7B为图6B的变化实施结构。在此实施态样中，显示区VA及周边区PA中的非导电区域136中仍有金属纳米线140分布于其中，但位于非导电区域136的膜层130中的金属纳米线140的浓度低于一渗透临限值(percolation threshold)。一般而言，膜层130与金属纳米线140的复合结构的导电度主要由以下因素控制：a)单一金属纳米线140的导电度、b)金属纳米线140的数目、及c)该等金属纳米线140之间的连通性(又称接触性)；若金属纳米线140的浓度低于渗透临限值(percolation threshold)，由于膜层130中的金属纳米线140间隔太远，因此非导电区域136中的复合结构的整体导电度为零，意即金属纳米线140并未提供连续电流路径，而无法形成一导电网络(conductive network)，也就是说非导电区域136中的金属纳米线140所形成的是非导电网络(non-conductive network)。如图7A所示，显示区VA的非导电区域136中具有浓度低于渗透临限值的金属纳米线140，而保护层150则覆盖在非导电区域136(即具有浓度低于渗透临限值的金属纳米线140的区域)与触控感应电极TE(即具有浓度高于渗透临限值的金属纳米线140的区域)上；又图7B所示，周边区PA的非导电区域136中具有浓度低于渗透临限值的金属纳米线140，而导电层160覆盖于周边线路120(即具有浓度高于渗透临限值的金属纳米线140的区域)上，非导电区域136(即具有浓度低于渗透临限值的金属纳米线140的区域)则裸露于导电层160。值得说明的是，非导电区域136中填入低浓度的金属纳米线140，可使得非导电区域136与导电区域之间具有更相近的光学特性，例如显示区VA中的非导电区域136与导电区域(如触控感应电极TE)之间的光折射率更为近似，故在使用者通过本触控面板观看显示器所显示的画面时，具有更一致性的显示表现，换言之，用户更不容易在视觉上发现非导电区域136与导电区域之间的界线。
使非导电区域136中具有浓度低于渗透临限值的金属纳米线140的具体作法可如下但不限于：在步骤S2的图样化步骤时，控制蚀刻的参数，例如缩短蚀刻的时间或降低蚀刻液的浓度以进行不完全蚀刻，使非导电区域136中的膜层130残留有浓度低于渗透临限值的金属纳米线140。值得说明的是，图7A与图7B中使用不同的符号代表不同浓度的金属纳米线140，其中”V”表示浓度高于渗透临限值的金属纳米线140，而”○”表示浓度低于渗透临限值的金属纳米线140。
图8则显示本发明的触控面板的另一实施例，其为一种单面架桥式(bridge)的触控面板。此实施例与上述实施例的差异在于，将成形于基板110上的透明导电层(即膜层130与金属纳米线140所形成的复合结构)进行图案化的步骤包括:将位于显示区VA的透明导电层蚀刻出沿第一方向D1排列的第一触控感应电极TE1、沿第二方向D2排列的第二触控感应电极TE2及电性连接两相邻的第一触控感应电极TE1的连接电极CE，并将位于周边区PA的透明导电层蚀刻出对应第一触控感应电极TE1及第二触控感应电极TE2的周边线路120；接着形成绝缘块164于连接电极CE上，例如以二氧化硅形成绝缘块164；最后形成桥接导线162于绝缘块164上，例如以铜形成桥接导线162，并使桥接导线162连接于第二方向D2上相邻的两个第二触控感应电极TE2；绝缘块164位于连接电极CE与桥接导线162之间，以将连接电极CE以及桥接导线162电性隔绝，以使第一方向D1与第二方向D2上的触控电极彼此电性隔绝。
后续再如同前述实施例，进行保护层150及导电层160的成型步骤，具体做法可参考前文，于此不再赘述。
除了上述单层式的触控面板，本发明的工艺亦可适用于双层式的触控面板，换言之，先分别在基板110的相对两面上制作触控感应电极TE及周边线路120，再依照上述的做法在基板110的相对两面上形成保护层150于触控感应电极TE上及形成导电层160于周边线路120上。
本发明的部分实施方式中，通过蚀刻透明导电层的步骤而同时形成位于显示区的触控感应电极及位于周边区的周边线路，可省去传统需要额外制作周边金属引线的步骤，因此达到减少制作成本并提高生产良率的效果。
本发明的部分实施方式中，通过将保护层设置于位于显示区的触控感应电极上，藉由保护层的作用，使产品得以通过较严格的耐环测试；且由于本发明的触控感应电极及周边线路是由同层透明导电层所制成，故无传统的搭接结构，因此即便使用保护层进行触控感应电极的保护，也不会有搭接结构的接触阻抗上升的问题。
本发明的部分实施方式中，通过将导电层形成于周边线路上，所述的导电层具有较透明导电层为高的导电性，故可形成一低阻抗的导电线路，进而减少传递触控信号的损耗及失真。
本发明的部分实施方式中，通过将导电层形成于周边线路上，所述的导电层具有修补周边线路的辅助效果，例如若工艺中产生刮伤造成周边线路中的金属纳米线断线而形成电路的断路，可通过导电层的覆盖而修补金属纳米线断线造成的电路断路。
本发明的部分实施方式，可提高显示区的触控感应电极的耐用性，并同时形成一低阻抗的导电线路。
本发明的部分实施方式中，所述的工艺可同时大量批次进行单面或双面的触控面板的制作。
虽然本发明已以多种实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。

Claims (21)

1.一种触控面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板，该基板具有一显示区与一周边区；
提供一设置于该显示区上的触控感应电极及一设置于该周边区上的周边线路，该触控感应电极电性连接于该周边线路，其中该触控感应电极与该周边线路是由一至少包括金属纳米线的透明导电层经图案化后所形成；
提供一设置于该触控感应电极上的保护层；以及
提供一设置于该周边线路上的导电层，其中该导电层是利用电镀、无电镀或以上两种工艺的组合所制作；
其中，所述透明导电层为该金属纳米线与一膜层所形成的复合结构，所述透明导电层经图案化后在该显示区及该周边区均形成一非导电区域，该非导电区域由经过蚀刻所残留的该膜层构成，或者该非导电区域由金属纳米线的浓度低于一渗透临限值的该膜层构成。
2.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该提供一设置于该显示区上的触控感应电极及一设置于该周边区上的周边线路包括：
提供该膜层，其中该金属纳米线系嵌设于该膜层中形成导电网络，该膜层与该金属纳米线共同形成该透明导电层；以及
图案化该透明导电层以在该显示区及该周边区均形成该非导电区域，以定义出该触控感应电极及该周边线路。
3.如权利要求2所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该金属纳米线突出于该膜层的表面。
4.如权利要求2所述的触控面板的制作方法，其特征在于，更包括一前处理步骤，以将该周边线路的该金属纳米线裸露出该膜层的表面。
5.如权利要求2所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该保护层的材料与该膜层的材料相同或不相同。
6.如权利要求2所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该膜层中添加有交联剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、紫外光稳定剂、界面活性剂、腐蚀抑制剂或上述的混合物。
7.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该提供一设置于该周边线路上的导电层包括：
进行一无电镀步骤将一无电镀铜层与一无电镀镍层成型于该周边线路上。
8.如权利要求7所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该提供一设置于该周边线路上的导电层更包括：
进行一电镀步骤将一电镀铜层成型于该无电镀铜层上。
9.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该提供一设置于该周边线路上的导电层包括：
进行一无电镀步骤将一无电镀铜层成型于该周边线路上。
10.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，该提供一设置于该周边线路上的导电层包括：
进行一无电镀步骤将一具有核-壳结构的该导电层成型于该周边线路上。
11.如权利要求1所述的触控面板的制作方法，其特征在于，更包括一去除该保护层的步骤。
12.一种触控面板，包含：
一基板，其中该基板具有一显示区与一周边区；
一设置于该显示区上的触控感应电极及一设置于该周边区上的周边线路，其中该触控感应电极电性连接于该周边线路，其中该触控感应电极与该周边线路至少包括金属纳米线；以及
一设置于该周边线路上的导电层，其中该导电层为一无电镀层、一电镀层或以上两种的组合；
其中，所述触控面板更包括一设置于该基板上的膜层，该金属纳米线与该膜层的复合结构形成透明导电层，所述透明导电层经图案化后在该显示区及该周边区均形成一非导电区域，该非导电区域由经过蚀刻所残留的该膜层构成，或者该非导电区域由金属纳米线的浓度低于一渗透临限值的该膜层构成。
13.如权利要求12所述的触控面板，其特征在于，该显示区及该周边区均具有一导电区域及该非导电区域，该金属纳米线系嵌设于位于该导电区域的该膜层中形成导电网络，位于该周边区的该导电区域中的该膜层与该金属纳米线共同形成该周边线路，而位于该显示区的该导电区域中的该膜层与该金属纳米线共同形成该触控感应电极。
14.如权利要求13所述的触控面板，其特征在于，该非导电区域的该金属纳米线的浓度为零，或者该非导电区域的该金属纳米线的浓度低于一渗透临限值。
15.如权利要求13所述的触控面板，其特征在于，该金属纳米线突出于该膜层的表面。
16.如权利要求13所述的触控面板，其特征在于，更包括一设置于该触控感应电极上的保护层。
17.如权利要求16所述的触控面板，其特征在于，该保护层的材料与该膜层的材料相同或不相同。
18.如权利要求13所述的触控面板，其特征在于，该膜层中添加有交联剂、聚合抑制剂、抗氧化剂、紫外光稳定剂、界面活性剂、腐蚀抑制剂或上述的混合物。
19.如权利要求12所述的触控面板，其特征在于，该导电层具有堆叠结构。
20.如权利要求19所述的触控面板，其特征在于，该堆叠结构包括一无电镀铜层及一无电镀镍层，或者该堆叠结构包括一无电镀铜层、一电镀铜层及一无电镀镍层。
21.如权利要求12所述的触控面板，其特征在于，该导电层具有核-壳结构。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6763969B2 (ja) 2016-12-02 2020-09-30 アルプスアルパイン株式会社 透明電極部材およびその製造方法、ならびに該透明電極部材を用いた静電容量式センサ
CN109426386B (zh) * 2017-08-31 2021-11-30 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板及其制作方法
CN110069152A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 祥达光学（厦门）有限公司 触控面板与触控传感器卷带
TWI698784B (zh) * 2018-03-14 2020-07-11 日商阿爾卑斯阿爾派股份有限公司 透明電極構件、層積透明電極構件及靜電電容式感測器
US20190364665A1 (en) * 2018-05-22 2019-11-28 C3Nano Inc. Silver-based transparent conductive layers interfaced with copper traces and methods for forming the structures
CN110609631A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 凯姆控股有限公司 触控面板及其制作方法
CN110941358A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板、其制作方法与触控传感器卷带
CN111722742A (zh) * 2019-03-21 2020-09-29 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜及其制备方法
CN110083279A (zh) * 2019-05-07 2019-08-02 业成科技（成都）有限公司 透明导电材料、触控结构及触控装置
KR20210024292A (ko) * 2019-08-21 2021-03-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113126829B (zh) 2019-12-31 2023-10-20 宸美（厦门）光电有限公司 触控面板及其制作方法
CN111309175B (zh) * 2020-01-19 2022-07-29 业成科技（成都）有限公司 触控面板及其制备方法、触控显示装置
CN113325964A (zh) * 2020-02-28 2021-08-31 宸美（厦门）光电有限公司 触控面板、触控面板的制作方法及其装置
CN113325965A (zh) * 2020-02-28 2021-08-31 宸美（厦门）光电有限公司 电极、电极的制作方法及其装置
TWI746132B (zh) * 2020-08-26 2021-11-11 大陸商宸美（廈門）光電有限公司 觸控面板、觸控面板的製作方法及觸控顯示裝置
US20220071004A1 (en) * 2020-08-27 2022-03-03 Cambrios Film Solutions Corporation Transparent conductive film and manufacturing method thereof
CN114327104A (zh) * 2020-09-29 2022-04-12 宸美（厦门）光电有限公司 接触区结构
US11650705B2 (en) * 2020-12-07 2023-05-16 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch panel, electronic device and manufacture method thereof
US11474649B2 (en) * 2021-03-05 2022-10-18 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch sensor and manufacturing method thereof
CN114594624A (zh) * 2022-01-27 2022-06-07 业成科技（成都）有限公司 显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备
CN115722432B (zh) * 2022-08-30 2023-11-24 河海大学 一种面向离子传感器的金属纳米线柔性电极及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8018568B2 (en) * 2006-10-12 2011-09-13 Cambrios Technologies Corporation Nanowire-based transparent conductors and applications thereof
KR20130110539A (ko) * 2012-03-29 2013-10-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN103258596B (zh) * 2013-04-27 2016-12-28 苏州诺菲纳米科技有限公司 导电薄膜的消影方法
CN203250289U (zh) * 2012-12-27 2013-10-23 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板
CN103914164A (zh) * 2013-01-05 2014-07-09 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板
TW201502892A (zh) * 2013-07-05 2015-01-16 Wintek Corp 觸控面板
TW201508579A (zh) * 2013-08-29 2015-03-01 Wintek Corp 裝飾基板以及觸控面板
US20150138452A1 (en) * 2013-11-19 2015-05-21 Uni-Pixel Displays, Inc. Touch screen with conductive mesh under polarizer
CN104850252A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 杰圣科技股份有限公司 触控面板及其制造方法
KR102248460B1 (ko) * 2014-08-08 2021-05-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
CN105404407B (zh) * 2014-08-16 2019-01-22 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有柔性触控感测器的触控面板及其制作方法
KR102312314B1 (ko) * 2015-01-28 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 장치 및 그 제조 방법
KR102320639B1 (ko) * 2015-02-04 2021-11-02 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법
CN106406629B (zh) * 2016-11-11 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及其制作方法、显示装置
CN109426386B (zh) * 2017-08-31 2021-11-30 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板及其制作方法
CN207637121U (zh) * 2017-08-31 2018-07-20 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板

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