TWI698784B - 透明電極構件、層積透明電極構件及靜電電容式感測器 - Google Patents

透明電極構件、層積透明電極構件及靜電電容式感測器 Download PDF

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Abstract

本發明係一種透明電極構件，其課題為提供適當地具有絕緣破壞耐性之同時，可使透明電極之圖案的不可視性提升之透明電極構件。 解決手段為透明電極構件(100)係具有：具有透光性之基材(101)，和於基材(101)之第1面(S1)，沿著第1方向排列配置，具有透光性，相互電性連接之複數的第1透明電極(4B)，第1透明電極(4B)係具備包含由絕緣材料所成之矩陣(MX)，和分散於矩陣(MX)內之導電性奈米導線(NW)之分散層(DL)，電性連接鄰接之2個第1透明電極(4B)、(4B)的連結部(7)係由導電範圍(CR)所成，而第1透明電極(4B)、(4B)之周邊範圍(PR1)、(PR2)係導電範圍(CR)之存在密度則較第1透明電極(4B)、(4B)之中心範圍(ER)為高。

Description

透明電極構件、層積透明電極構件及靜電電容式感測器
本發明係有關透明電極構件，具備此透明電極構件之複數的層積透明電極構件及使用上述透明電極構件之靜電電容式感測器。
靜電電容式感測器係為了未有使顯示於畫面的映像之辨識性降低而檢測操作體所接觸之部分的位置，而具備具有透明電極之透明電極構件。作為此透明電極構件，一般使用銦･錫氧化物(ITO)等之金屬氧化物系的材料。
近年，提高具備靜電電容式感測器之機器(例如，智慧型手機)的設計性等，作為目的，對於提高靜電電容式感測器之可撓性(提高彎曲耐性)之請求增高。為了因應如此之要求，取代以往所使用之金屬氧化物系之材料，而提案有具有使銀奈米導線等導電性奈米導線分散於矩陣樹脂之構成的透明電極構件。
在如此構成之透明電極構件中，對於存在有設置有透明電極之圖案部與未設置有透明電極之非圖案部(絕緣部)之情況，係視覺性地區分圖案部與非圖案部。並且，圖案部之反射率與非圖案部之反射率之間的差變大時，圖案部與非圖案部之不同則視覺上變為明顯。如此，有著作為顯示映像之顯示元件的外觀之辨識性降低之問題。
克服如此外觀的辨識性降低之問題，即，從提升透明電極構件之不可視性之觀點，對於專利文獻1係記載有：在於透光性的基材之表面，形成有埋設銀奈米導線於外套層之導電層的透光性導電構件中，前述導電層則區分為導電範圍，和較前述導電範圍，表面阻抗率高之非導電範圍，在前述非導電範圍，埋設於前述外套層之銀奈米導線之至少一部分則碘化，而在前述非導電範圍中，是否自前述外套層之表面露出有銀碘化物，或露出於在前述非導電範圍之前述外套層的表面之銀碘化物的量，則在前述導電範圍中，較露出於前述外套層的表面之銀奈米導線的量為少者之透光性導電構件。
對於專利文獻2係揭示有：具備基體薄片，和形成於前述基體薄片上，含有導電性奈米纖維，可藉由其導電性奈米纖維而導通，而具有無法經由目視而辨識之大小的複數微小針孔的導電圖案層，和形成於未形成有前述基體薄片上之前述導電圖案層之部分，含有前述導電性奈米纖維，自前述導電圖案層所絕緣之絕緣圖案層的導電性奈米纖維薄片。在記載於專利文獻2之導電性奈米纖維薄片的前述絕緣圖案層係具有無法經由目視而辨識之寬幅的狹小溝，經由其狹小溝，自前述導電圖案層所絕緣之同時，形成為複數的島狀。對於專利文獻3，亦對於具備：具有表面的基材，和平面性地交互排列於上述表面之透明導電部及透明絕緣部，上述透明絕緣部係由複數的島部所成之透明導電層，而上述透明導電部及上述透明絕緣部的平均邊界線長度為20mm/mm2 以下之透明導電性元件而有記載。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開WO2015/019805號 [專利文獻2]日本特開2010-157400號公報 [專利文獻3]日本特開2013-152578號公報
[發明欲解決之課題]
在具備如上述之導電性奈米導線分散於矩陣樹脂之構成的透明電極構件中，分散於矩陣樹脂之複數的導電性奈米導線之互相纏繞所成之構件(導電性交叉體)則為直接擔負導電性之發現的構件。換言之，在透明電極構件中，導電性交叉體則成為導電路徑。對此，在具有以往之金屬氧化物系的材料所成之透明電極的透明導電構件中，構成透明電極之金屬氧化物系的材料全體則為導電路徑。隨之，將導電性交叉體作為導電路徑的透明導電構件係與具有以往之金屬氧化系的材料所成之電極的透明導電構件，係有絕緣破壞的結構不同的可能性。因此，對於如上述，在檢討使不可視性提升之課題的解決手段時，必須充分考慮適當地具有對於絕緣破壞的耐性(絕緣破壞耐性)者。
本發明之目的係提供：適當地具有絕緣破壞耐性同時，可使透明電極之圖案的不可視性提升之透明電極構件，具備此複數透明電極構件之層積透明電極構件，及具備上述之透明電極構件的靜電電容式感測器者。 [為了解決課題之手段]
本發明之透明電極構件係在一形態中，具備：具有透光性的基材，和複數配置於在前述基材的一個面之第1面，具有透光性的透明電極，和自前述第1面的法線方向而視時，位置在配置有前述透明電極之範圍的周圍之至少一部分，配置於絕緣範圍之絕緣層的透明電極構件，其特徵為前述透明電極係具備包含絕緣材料所成之矩陣，和分散於前述矩陣內之導電性奈米導線之分散層，前述透明電極係自前述第1面之法線方向而視時，具有由導電部所成之導電範圍與具有光學調整部之光學調整範圍，前述導電部係導電性則較前述光學調整部為高，而前述光學調整部係在前述分散層之前述導電性奈米導線之分散密度則較前述導電部為低，前述透明電極係具有沿著前述第1面之面內方向之一的第1方向排列配置，相互電性連接之複數的第1透明電極，鄰接於前述第1方向之2個前述第1透明電極係位置於前述2個前述第1透明電極之間，經由前述導電範圍所成之第1透明配線而相互電性連接，自前述第1面之法線方向而視時，前述第1透明電極係具有呈包含與前述第1透明配線之邊界線地位置之周邊範圍，和包含前述第1透明電極之重心的中心範圍，在前述周邊範圍之前述導電範圍之存在密度係較在前述中心範圍之前述導電範圍的存在密度為高之透明電極構件。
使用導電性奈米導線的透明電極係在與使用以往之金屬氧化物系材料的透明電極之對比，有著阻抗為低而容易流動有電流之不同點。此情況係帶來在透明電極構件之阻抗損失為少之利點的另一方面，透明電極之導電路徑係自細的導電性奈米導線的交叉體所構成之故，經由靜電放電(ESD)等而流動有大電流時，構成透明電極之材料全體則與構成導電路徑之情況做比較，有著以相對而言為少之電流，產生有絕緣破壞的可能性。因此，如上述，在透明電極中構成導電路徑之同時，反射率為高，且亦為提高透明電極之辨識性之原因之導電性奈米導線的分散密度為低之光學調整範圍，設置於透明電極，作為其結果，經由使透明電極之反射率降低之同時，提高透明電極之阻抗，在施加高電壓於透明電極之情況，亦使流動於各個導電性奈米導線之電流降低之時，適當地具有透明電極構件的絕緣破壞耐性之同時，可提高透明電極之圖案的不可視性者。
在此，流動在排列鄰接於第1方向之2個第1透明電極之電流係在第1方向的端部之附近中，呈集中於延設於其端部的第1透明配線地流動。另外，光學調整範圍的導電性係較導電範圍為低之故，流動在第1透明電極之電流係避開光學調整範圍而優先地流動在導電範圍。換言之，光學調整範圍係減少第1透明電極之導電路徑的因子。因此，經由將在第1透明電極中，呈包含第1透明配線的邊界線地位置之周邊範圍的光學調整範圍之存在密度，作為較第1透明電極之其他範圍，具體而言係中心範圍為低(將在周邊範圍之導電範圍的存在密度，作為較在中心範圍之導電範圍的存在密度為高)之時，可增加在周邊範圍之導電路徑(導電範圍之導電交叉體所成)之存在密度者。其結果，即使對於排列鄰接於第1方向之2個第1透明電極而言，流動有大電流於第1方向之情況，亦可使產生有過度的電流集中於位置在周邊範圍之導電範圍的可能性降低者。當在導電範圍中產生有過度的電流集中時，構成位置於導電範圍，作為導電路徑而發揮機能之導電交叉體之導電性奈米導線則產生溶斷，其結果，對於周邊範圍產生絕緣破壞。如此，經由提高在周邊範圍之導電路徑的存在密度之時，在流動有大電流於透明電極構件時，可使在較本來最容易產生絕緣破壞的位置之第1透明配線，先在透明電極中產生絕緣破壞的可能性降低者。
在上述之透明電極構件中，前述周邊範圍係由前述導電範圍所成者為佳。對於此情況係可將周邊範圍的導電路徑的存在密度作為最高。
上述之透明電極構件的前述光學調整範圍係具有離散性地位置於前述導電範圍內之複數的部分範圍者為佳。經由將相對性地導電性低之光學調整範圍，離散性地配置於導電範圍內之時，抑制形成容易被辨識之圖案於透明電極內，以及透明電極之導電性過度降低之情況。在此情況中，前述複數的部分範圍係有相互離間30μm以上者為佳的情況。此離間距離係即，因位置於所離散配置之光學調整範圍之間的導電範圍的寬幅之故，而成為在透明電極之各個導電路徑之寬幅。經由此離間距離為30μm以上之時，安定地抑制作為透明電極之導電性過度下降。
如上述，在具有複數之部分範圍的情況，自前述第1面的法線方向而視時，各前述複數之第1透明電極係自前述周邊範圍與前述中心範圍所成亦可。在此情況，對於各前述複數之第1透明電極，位置於前述周邊範圍與前述中心範圍之邊界線的範圍邊界線之前述導電線範圍之長度的總合之邊界導電寬幅Σw，係具有前述第1透明配線之最小寬幅W與下述式之關係者為佳。 Σw＞W
流動在第1透明配線的電流係沿著第1方向之故，在第1透明配線之第1面內方向，交叉於第1方向的方向之長度的最小值，也就是第1透明配線之最小寬幅W係對於第1透明配線的絕緣破壞耐性帶來影響。具體而言，第1透明配線的最小寬幅W越大，第1透明配線的絕緣破壞電壓係變越高。
另一方面，在延設於第1透明配線的第1透明電極，亦與第1透明配線同樣地，電流係基本上係沿著第1方向而流動。但如上述，在第1透明電極中，相對性導電性為低之光學調整範圍的複數(複數之部分範圍)則分散配置於相對性導電性為高之導電範圍。因此，在第1透明電極中，電流係避開光學調整範圍而優先流動在導電範圍。因此，自第1透明配線流入至第1透明電極之電流係呈通過位置於複數之部分範圍之間的複數之導電範圍地進行分歧。如此產生有電流分歧之故，在第1透明電極之各複數的部分範圍之離間範圍則即使較第1透明配線之最小寬幅W為窄之情況，具體而言亦較第1透明電極，在第1透明配線中，優先性地容易產生絕緣破壞。較第1透明電極，在第1透明配線中，成為優先性地容易產生絕緣破壞係在第1透明電極之電流分歧為不充分，於流動有所分歧之電流之各個導電路徑，流動有較第1透明配線為多之電流之情況。
如上述，在第1透明電極所具有之周邊範圍(第1周邊範圍及第2周邊範圍)中，提高導電範圍之存在密度之故，適當地降低在周邊範圍產生有絕緣破壞的可能性。因此，在第1透明電極中產生絕緣破壞最高可能性的是周邊範圍(第1周邊範圍及第2周邊範圍)與中心範圍之邊界線的範圍邊界線之附近。第1透明電極係於導電範圍具有分散有複數的部分範圍(光學調整範圍)之構成之故，範圍邊界線係通過複數之部分範圍同時，通過位置於部分範圍之周圍的導電範圍。流動在第1透明電極而通過範圍邊界線的電流係實質上，成為通過此導電範圍之故，位置於範圍邊界線的導電範圍之長度的總合之邊界導電寬幅Σw則自第1面之法線方向而視第1透明電極時之在範圍邊界線，流動有電流之部分的長度。邊界導電寬幅Σw係亦可說是位置於範圍邊界線之複數的部分範圍(光學調整範圍)之離間距離的總和。
此邊界導電寬幅Σw則如作為呈成為較第1透明配線的最小寬幅W為大時，在流動有大電流於第1透明電極時，可適當地使較第1透明配線，先在第1透明電極中產生絕緣破壞之可能性降低者。即，經由呈滿足Σw＞W地將複數的部分範圍(光學調整範圍)配置於第1透明電極之時，未使透明電極構件的絕緣破壞耐性降低，而可更安定地享受經由配置光學調整範圍之不可視性的提升利益。
光學調整部係經由使在分散層之導電性奈米導線的分散密度作為較導電部為下降之時，使具有光學調整部的光學調整範圍之反射率下降。此光學調整部，係有經由自具有導電性奈米導線分散於矩陣樹脂之構造的分散層優先性地除去導電性奈米導線而形成之情況。對於由如此作為而形成光學調整部的情況，位置在接近於光學調整部的導電部之導電性奈米導線的一部分，則與位置在光學調整部之導電性奈米導線同時不可避免性地除去。因此，自第1面的法線方向而視時，構成位置於由光學調整部所成之光學調整範圍的周圍之導電範圍的導電部係比較於其他的導電範圍，導電性奈米導線的分散密度則降低，結果，位置於光學調整範圍之周圍的導電範圍之導電性則有若干降低者。亦考慮如此之情況，經由將邊界導電寬幅Σw作為0.9倍，其值則設定為成為第1透明配線的最小寬幅W以上，即滿足下述式之時，可特別安定地使在流動有大電流於第1透明電極時，較第1透明配線，優先性地在第1透明電極中，產生有絕緣破壞的可能性降低者。 0.9×Σw≧W
另外，自前述第1面的法線方向而視時，前述範圍邊界線，和最接近於前述範圍邊界線之前述第1透明配線的離間距離係50μm以上300μm以下者為佳。經由此離間距離為50μm以上之時，可更安定地使邊界導電寬幅Σw則成為與第1透明配線的最小寬幅W同等以下的可能性降低者。另外，經由上述的離間距離為300μm以下之時，可更安定地使第1透明配線與周邊範圍所成之範圍的辨識性降低者。
對於前述絕緣範圍的反射率則較前述導電範圍的反射率為低之情況，係經由設置光學調整範圍之時，絕緣範圍與透明電極之反射率的差則變少之故，從提高透明電極構件的不可視性之觀點而為理想。
在前述透明電極之前述光學調整範圍的面積比例(以下，亦稱為「調整率」)係為40%以下之情況，則有從提高透明電極構件的絕緣破壞耐性的觀點而為理想之情況。
在上述的透明電極構件中，前述透明電極係具有前述第1面的面內方向之中，沿著與前述第1方向不同之第2方向排列配置，相互電性連接之複數的第2透明電極亦可。在此情況，鄰接於前述第2方向的2個前述複數之第2透明電極係經由第2透明配線而電性連接，前述第1透明配線與前述第2透明配線係具有藉由絕緣物而重疊於前述第1面的法線方向之部分亦可。前述第2透明配線係如由阻抗則較前述第2透明電極為高之材料所構成時，在第2透明配線中產生有絕緣破壞的可能性則成為較第1透明配線為低之故，而為理想。前述第2透明配線係具有層積於前述第2透明電極之部分，與在前述第2透明電極之前述第2透明配線接觸之部分係由前述導電範圍所成之情況係使在第2透明電極與第2透明配線之界面附近產生有絕緣破壞的可能性降低之故，而為理想。
在上述的透明電極構件中，前述基材係為薄片狀亦可。在此情況中，前述第1面係前述基材所具有之2個主面之一，於2個前述主面之另一個第2面，具有沿著前述主面的面內方向之中，與前述第1方向不同之第2方向排列配置，相互電性連接之複數的第2透明電極亦可。
本發明係作為其他一形態，提供：上述之透明電極構件之2個則層積於前述第1面之法線方向的層積透明電極構件，其特徵為2個前述透明電極構件的前述第1方向則呈成為相互不同方向地，配置2個前述透明電極構件之前述第1透明電極之各自之層積透明電極構件。
本發明係作為其另一形態，提供：具備上述之透明電極構件，和檢測產生於操作者之手指等之操作體與透明電極之間的靜電電容之變化的檢測部之靜電電容式感測器。在有關之靜電電容式感測器中，透明電極之不可視性為高之故，可提高透過靜電電容式感測器，由使用者所觀察之畫像的辨識性，而亦可提高顯示均一性。 [發明效果]
如根據本發明，提供適當地具有絕緣破壞耐性之同時，可使透明電極之圖案的不可視性提升之透明電極構件。另外，具備此透明電極構件的複數之層積透明電極構件，及具備上述之透明電極構件之靜電電容式感測器亦經由本發明而提供。
以下，對於本發明之實施形態，參照圖面同時說明。然而，對於各圖面中，同樣的構成要素係附上同一符號，詳細的說明係適宜省略。
圖1係概念性地顯示有關本發明之一實施形態的透明電極構件的構造之平面圖。圖2係圖1之V1-V1剖面圖。圖3係概念性地顯示有關本發明之一實施形態的透明電極構件之透明電極之具體的構造之一例的部分剖面圖。圖4係概念性地顯示有關本發明之一實施形態的透明電極構件之透明電極之具體的構造之另一例的部分剖面圖。
如圖1及圖2所示，有關本發明之一實施形態的透明電極構件100係具備：具有透光性的基材101。在本申請說明書中，「透明」及「透光性」係指可視光線透過率為50%以上(理想為80%以上)之狀態。更且，霧度值為6%以下者為最佳。在本申請說明書中，「遮光」及「遮光性」係指可視光線透過率為不足50%(理想為不足20%)之狀態。基材101係由聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)等之薄膜狀的透明基材或玻璃基材等而形成。
透明電極構件100係具備：配置於基材101之一個面之第1面S1，具有透光性的透明電極110與絕緣層102。
絕緣層102係在自第1面S1之法線方向而視時，配置於位置在配置有透明電極110之範圍的周圍之至少部分之絕緣範圍IR。
透明電極110係如圖3及圖4所示，具備包含由絕緣材料所成之矩陣MX，和分散於矩陣MX內之導電性奈米導線NW之分散層DL。作為構成矩陣MX之絕緣材料的具體例，可舉出聚酯樹脂，丙烯酸樹脂，及聚胺酯樹脂等。作為導電性奈米導線NW係使用選自金奈米導線，銀奈米導線，及銅奈米導線所成的群之至少1種。導電性奈米導線NW的分散性係經由矩陣MX而確保。複數之導電性奈米導線NW則經由在至少一部分中相互接觸之時，保持在透明電極110之面內的導電性。
透明電極110係如圖1及圖2所示，在自第1面S1之法線方向而視時，具有由導電部111所成之範圍(導電範圍)CR與具有光學調整部112之範圍(光學調整範圍)AR。導電部111係導電性則較光學調整部112為高，而光學調整部112係在分散層DL之導電性奈米導線NW的分散密度則較導電部111為低。
在有關的構造中，在透明電極110所具備之分散層DL中，導電性奈米導線NW則經由在矩陣MX內分散的同時，相互作為連結之時，比較於其他的透明導電材料，特別是氧化物系之導電性材料，可達成高導電性者。在其另一方面，導電性奈米導線NW本身係未具有透光性之故，經由在分散層DL之導電性奈米導線NW的分散密度為高之時，透明電極110之反射率則有變高之傾向。即，在具備分散層DL之透明電極110中，導電性奈米導線NW之分散密度則對於導電性及反射率的雙方而言帶來影響之故，提高導電性之情況與使反射率下降之情況則權衡之關係。因此，經由將透明電極110，作為具有相對性導電性為高之導電範圍CR，和相對性反射率為低之光學調整範圍AR之構成之時，維持透明電極110之導電性同時，降低反射率，而實現提高透明電極110之不可視性。
另外，當比較於如專利文獻2或專例文獻3所記載，具有貫通孔於透明電極之情況時，未有使反射率以外之光學特性(例如折射率)有大不同，而可將光學調整範圍AR之反射率作為較導電範圍CR之反射率為低者。隨之，例如，在有透過透明電極構件100所辨識之畫像之情況，可提高其畫像之顯示均一性者。更且，如適當地控制光學調整範圍AR之構成時，比較於設置於透明電極110之貫通孔，亦可提高光學調整範圍AR之導電性者。對於此情況，可提高作為透明電極110全體之導電性者，而亦可提高在透明電極110之光學調整範圍AR之面積比例者。隨之，經由設置光學調整範圍AR之時，而提高透明電極110之導電性的情況與提高不可視性的情況則比較於設置貫通孔之情況，可實現成高位。
在此，絕緣範圍IR之反射率係較導電範圍CR之反射率為低者為佳。對於此情況係經由具有光學調整範圍AR之時，全體之反射率下降之透明電極110與在絕緣範圍IR之反射率的差則成為較未具有光學調整部112之情況為低。隨之，成為不易辨識透明電極110與絕緣範圍IR之邊界，而實現提高透明電極110之不可視性者。
更且，配置於絕緣範圍IR之絕緣層102則含有分散層DL之構成要素之一的矩陣MX者為佳。對於此情況係因共通地含有矩陣MX引起，光學調整部112之反射率以外的光學特性(例如折射率)與絕緣層102之光學特性則近似。因此，例如，在有透過透明電極構件100所辨識之畫像的情況中，其畫像之顯示均一性則容易變高，而可更安定地使透明電極110之不可視性提升者。
在透明電極構件100中，在光學調整部112之分散層DL中，對於顯示絕緣性之程度，降低導電性奈米導線NW之分散密度亦可。圖3係有關之構成(第1構成)之具體例，對於光學調整部112之分散層DL係實質上未存在有導電性奈米導線NW，而分散層DL係自矩陣MX所構成。對於此情況係實質上未存在有提高反射率之構件的導電性奈米導線NW之故，光學調整部112之反射率則特別變低。在此，如圖3所示，配置於透明電極構件100之絕緣範圍IR的絕緣層102係與光學調整部112之分散層DL同樣地，自矩陣MX所構成。對於此情況，透明電極構件100係配置於位置在導電範圍CR之周圍的反射率為低之範圍(絕緣範圍IR及光學調整範圍AR)的構件則成為由共通的材料(矩陣MX)所構成。對於具備有關之構成的情況，透明電極110全體之反射率則特別變低，透明電極110之不可視性則更安定地提升。
然而，在圖3中，係顯示絕緣層102及光學調整部112係均實質上未存在有導電性奈米導線NW，而自矩陣MX所構成之情況，但未限定於此。對於絕緣層102及光學調整部112之任一，此部分之導電性則適當地降低而成為非導電性，如可發揮絕緣機能，導電性奈米導線NW或依據此之物質則依然分散於矩陣MX亦可。
在透明電極構件100中，光學調整部112係具有較絕緣層102為高之導電性亦可。圖4係有關之構成(第2構成)的具體例，而光學調整部112之分散層DL係在對於基材101而言遠位側(對向於使用者側)中，導電性奈米導線NW則分散密度為低，在近位於基材101側(對向於基材101側)中，導電性奈米導線NW則分散密度則變高。對於在最容易辨識有分散於分散層DL之導電性奈米導線NW之中，所露出之導電性奈米導線NW時，光學調整部112之分散層DL則具有圖4所示之構造之情況，可適當地使光學調整部112之辨識性降低。並且，經由位置在近位於基材101側的導電性奈米導線NW，雖較導電部111之分散層DL為低，但可確保某種程度的導電性。隨之，對於光學調整部112之分散層DL則具有圖4所示之構造之情況，可提高透明電極110全體的導電性。另外，對於此情況，在光學調整部112之分散層DL的導電性奈米導線NW之分散密度與在導電部111之分散層DL的導電性奈米導線NW之分散密度的差則變比較少之故，在透明電極110中，成為不易辨識經由光學調整部112與導電部111所形成之圖案。
然而，在圖4中，光學調整部112係沿著第1面S1之法線方向，顯示有導電性奈米導線NW之分散密度產生變化的情況，但並不限定於此。對於絕緣層102及光學調整部112之任一，此部分之導電性則適當地降低而成為非導電性，如可發揮絕緣機能，導電性奈米導線NW或依據此之物質則依然分散於矩陣MX亦可。
如圖1所示，在透明電極構件100中，光學調整範圍AR係位置於導電範圍CR內。對於有關的構成之情況，光學調整範圍AR則未具有直接接觸於絕緣範圍IR之部分。因此，經由導電範圍CR而可適當地形成導電路徑於透明電極110，而抑制作為透明電極110之導電性下降者。當光學調整範圍AR則具有直接接觸於絕緣範圍IR之部分時，形成於透明電極110之導電路徑有產生蛇行之情況，而對於此情況係作為透明電極110之導電性產生下降。另外，如後述，光學調整範圍AR則經由具有連接於絕緣範圍IR之部分之時，而有不可視性降低之情況。
在透明電極構件100中，未限定光學調整範圍AR之面積比例(調整率)。如後述，調整率係有為40%以下者為佳之情況。在光學調整部112中係作為與使反射率降低之權衡，導電性則有相對性下降之傾向，但在有關本發明之一實施形態的透明電極構件100中，將調整率提高至40%，使透明電極110之不可視性提升，亦有可確保作為透明電極110所要求之導電性的情況。
在有關本發明之一實施形態的透明電極110中，光學調整範圍AR係具有離散性地位置於導電範圍CR內之複數的部分範圍。對於相對性透光性不同之光學調整範圍AR與導電範圍CR則形成相互為大的圖案之情況，經由其圖案的形狀，係擔憂圖案的辨識性變高。另外，光學調整部112係因相對性導電性為低之範圍之故，對於此等成一致地位置在透明電極110內之情況，係有形成有蛇行在透明電極110內之導電路徑之虞，而對於此情況，作為透明電極110之導電性則下降。隨之，如上述，經由將相對性導電性低之光學調整部112所成之部分範圍(即，光學調整範圍AR)，離散性地配置於導電範圍CR內之時，抑制形成有容易於透明電極110內所辨識之圖案，以及實質上導電性下降之情況。另外，如後述，對於透明電極110則藉由絕緣範圍IR而複數配置之情況，係因位置於複數之透明電極110之間的絕緣範圍IR的反射率則與透明電極110之導電部111的反射率不同引起，亦有絕緣範圍IR之辨識性變高之情況。即使為如此之情況，經由離散性地配置光學調整範圍AR於透明電極110之導電範圍CR內之時，亦可使在至少一部分圍繞於絕緣範圍之狀態的透明電極110之不可視性提升者。
構成光學調整範圍AR之部分範圍係有相互離間30μm以上者為佳的情況。此離間距離sd係即，因位置於所離散配置之光學調整部112之間的導電範圍CR的寬幅之故，而成為在透明電極110之各個導電路徑之寬幅。隨之，經由此離間距離sd為30μm以上之時，安定地抑制作為透明電極110之導電性下降。
在離散性地配置光學調整範圍AR之情況，複數之部分範圍(光學調整範圍AR)之各自的形狀係為圓，而圓的直徑係10μm以上、100μm以下。從更安定地使透明電極110之不可視性提升的觀點，上述之複數的部分範圍(光學調整範圍AR)之形狀係在透明電極110內為均一者為佳。此部分範圍(光學調整範圍AR)之形狀為圓，對於其直徑為上述的範圍之情況，係將調整率作為40%以下同時，可容易地實現將複數之部分範圍(光學調整範圍AR)之離間距離作為30μm以上者。
將上述之複數的部分範圍(光學調整範圍AR)之各自形狀，取代圓而作為四角形亦可。對於此情況，在四角形之對角線之中最長的對角線之長度係10μm以上、100μm以下，但經由與上述理由同樣的理由而為理想。
如圖1所示，對於複數的部分範圍(光學調整範圍AR)則遍佈於透明電極110之全體而配置之情況，作為透明電極110全體不易對於反射率產生不均之故，透明電極110之不可視性則容易提升而為理想。
圖5係概念性地顯示具有複數之透明電極的透明電極構件之一例的構成之平面圖。圖5所示之透明電極構件200係具有複數之透明電極110a~110d。對於此等之透明電極110a~110d的周圍之至少一部分的範圍係位置有絕緣範圍IR之故，透明電極110a及透明電極110b，和透明電極110c，和透明電極110d係電性獨立。具體而言，對於透明電極110a及透明電極110b，和透明電極110c之間係位置有絕緣範圍IR，而對於透明電極110a及透明電極110b，和透明電極110d之間亦位置有絕緣範圍IR。在其另一方面，對於透明電極110a與透明電極110b之間係位置有自具有透光性之材料所構成之透明配線130，而電性連接透明電極110a與透明電極110b。在透明電極構件200中，透明配線130係與透明電極110a及透明電極110b同樣地，自分散層DL所形成，具有導電範圍CR及光學調整範圍AR。在透明電極構件200中，對於第1面S1上係成為存在有透明電極110a~110d所成之範圍，絕緣範圍IR及透明配線130所成之範圍者。即使為如此之情況，亦適當地提高透明電極110之透光性之故，而不亦辨識依據此等範圍之圖案。然而，如圖5所示，即使為未設有光學調整範圍AR於透明配線130之情況，對於透明配線130之面積為適當小之情況，亦可降低對於辨識性帶來之影響。具體而言，將透明配線130之短軸方向的長度(寬幅)，作為較連接於此之透明電極(透明電極110a及透明電極110b)之其方向的長度為窄者為佳。
圖6係具有複數之透明電極的透明電極構件之其他一例，概念性地顯示有關本發明之一實施形態的透明電極構件的一例之構成的平面圖。如圖6所示，透明電極構件300之透明電極110a~110d係於位置在透明配線130之周圍的範圍，具有未設置有光學調整部112之無調整範圍NR。對於配置有透明配線130之範圍的周圍範圍，係比較密地容易位置絕緣範圍IR。位置於絕緣範圍IR之絕緣層102係自矩陣MX所構成之故，絕緣層102之反射率係比較於導電部111之反射率為低。因此，即使將位置於透明配線130之周圍範圍的透明電極110之一部分，作為光學調整部112而未積極性地使其範圍的透明電極110之反射率降低，其範圍的反射率係比較於其他範圍而亦為降低之狀態。隨之，於透明配線130之周圍範圍，具有無調整範圍NR亦可。光學調整部112係相對性地導電性降低時，透明配線130之周圍範圍係在使用時有著電荷集中之傾向。因此，經由設置無調整範圍NR之時，可使產生有經由電荷集中之導電性奈米導線NW的溶斷等之不良情況的可能性降低。
有關本發明之一實施形態的透明電極構件的製造方法係未限定。經由採用接下所說明之製造方法之時，有著成為可有效率地製造有關本發明之一實施形態的透明電極構件，或可製造高品質之透明電極構件的情況。
有關本發明之一實施形態的透明電極構件的製造方法之一例係上述之第1構成的透明電極構件100的製造方法。
圖7係第1構成之透明電極構件的製造方法之流程圖。圖8係概念性地顯示準備第1層積體的狀態之剖面圖。圖9係概念性地顯示配置光阻層於第1層積體上之狀態的剖面圖。圖10係概念性地顯示進行經由碘液的處理之狀態的剖面圖。圖11係概念性地顯示進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的剖面圖。圖12係概念性地顯示除去光阻層的狀態之剖面圖。
首先，如圖8所示，準備作為分散層DL而層積分散導電性奈米導線NW之一種的銀奈米導線AgNW於矩陣MX的層於基材101之第1面S1的第1層積體150(S101)。在此分散層DL之銀奈米導線AgNW的分散密度係在所有的範圍中，相等於在最終所得到之透明電極構件100的導電部111之銀奈米導線AgNW的分散密度。
接著，以光阻層160而被覆第1層積體150之分散層DL的一部分(S102)。於分散層DL上，形成正片型，或負片型之光阻膜，或薄膜光阻膜。光阻膜係經由旋塗法，滾輪塗佈法等之各種方法，膜厚呈成為1μm~5μm前後地形成。使用薄膜光阻膜之情況係使用膜厚為20μm前後之構成。使用光罩與曝光機而部分性將光阻膜進行曝光。由將在之後的顯像工程所曝光的導電層，以TMAH等之鹼性液而進行顯像者，如圖9所示地，殘留部分的光阻層160。
接著，將未經由在分散層DL之光阻層160而被覆的第1範圍R1，以碘液進行處理(S103)。經由此處理，如圖10所示，存在於第1範圍R1之銀奈米導線AgNW的至少一部分係作為碘化而成為銀碘化物SI，而位置於第1範圍R1之分散層DL係成為絕緣性。
使用於此處理之碘液係碘素碘化鹽溶液，例如，碘素碘化鉀溶液。碘素碘化鉀溶液係碘溶解於碘化鉀溶液之構成，使用含有0.05~1.0質量%前後的碘，含有0.1~5.0質量%前後的碘化鉀溶液之水溶液。
形成有光阻層160之第1層積體150則由浸漬0.5~10分鐘程度於碘素碘化鉀溶液者，在未由光阻層160所被覆之範圍，溶液則浸透於分散層DL之內部，碘化至少一部分的銀奈米導線AgNW而形質變換為銀碘化物SI。
由在第1範圍R1中碘化銀奈米導線AgNW者，其範圍之分散層DL的面積阻抗率則變高，而成為實質上可發揮電性絕緣機能之狀態。
但當以碘素碘化鉀溶液進行處理時，在第1範圍R1中，碘化分散層DL中之銀奈米導線AgNW而生成白濁或白色化之金屬化合物(包含銀碘化物SI)。
因此，以硫代硫酸鹽溶液處理第1範圍R1(S104)。經由此處理，如圖11所示，自第1範圍R1，除去銀碘化物SI之至少一部分。作為硫代硫酸鹽溶液係使用濃度為1.0~25質量%之硫代硫酸鈉溶液。由將以光阻層160所被覆之第1層積體150，浸漬10~60秒程度於硫代硫酸鈉溶液者，除去含有於第1範圍R1之分散層DL的銀碘化物SI等之金屬化合物。其結果，位置於第1範圍R1之分散層DL的透光性則提高。另外，露出於分散層DL之表面的銀碘化物SI係長時間暴露於氧時，而有返回成銀的情況。當如此銀碘化物SI返回成銀時，光學調整部112之反射率則成為與導電部111之反射率同等，位置有光學調整部112之光學調整範圍AR的光學調整機能則降低。更且，如上述，銀奈米導線AgNW進行碘化時而產生白濁或白色化時，所得到之銀碘化物SI係在與銀奈米導線AgNW作為對比時變為明顯。隨之，進行如上述之處理，除去位置在第1範圍R1之分散層DL的表面側之銀碘化物SI等之金屬化合物者為佳。
最後，使用光阻剝離液而除去光阻層160(S105)。其結果，如圖12所示，得到於第1範圍R1具備絕緣性的光學調整部112及絕緣層102，而於經由光阻層160而被覆的範圍具備導電部111之透明電極構件100。
經由採用有關的製造方法，可以一次的光阻工作而可製造絕緣層102及光學調整部112。隨之，可有效率地製造透明電極構件100。另外，在第1構成之透明電極構件100中，絕緣層102與光學調整部112之光學特性則成為均等。因此，成為不易辨識經由透明電極110與絕緣範圍IR所形成之圖案。隨之，經由上述的製造方法而製造之時，而有可得到不可視性特別高之透明電極構件100之情況。
圖36(a)係顯示在第1構成之透明電極構件的製造方法之變形例中，進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的圖。圖36(b)係概念性地顯示除去第1光阻層而得到透明電極構件之狀態的剖面圖。在持續於碘液處理(S103)之硫代硫酸鹽溶液處理(S104)中，如圖36(a)所示，除去位置在第1範圍R1的分散層DL之中，自基材101位於遠位，即分散層DL之表面側的銀碘化物SI等之金屬化合物者為佳。經由相對縮短經由硫代硫酸鹽溶液之處理時間(作為一例，5~30秒)等之時，可除去位置在如此之表面側的銀碘化物SI等之金屬化合物。之後，經由除去第1光阻層160(S105)之時，如圖36(b)所示，在光學調整部112中，在分散層DL之表面側，除去銀碘化物SI等之金屬化合物而分散層DL則實質上由矩陣MX所成，得到殘留有位置在近位於基材101側之銀碘化物SI等之金屬化合物的構造。
如此，經由作為在分散層DL之表面側(於基材101遠位側)中，除去銀碘化物SI等之金屬化合物同時，對於近位於基材101側係作為殘留銀碘化物SI等之金屬化合物之構造之時，成為不易經由視覺而辨識到光學調整部112與導電部111。隨之，透明電極構件100的不可視性則提升。對於絕緣層102，如亦實施與光學調整部112同樣的製造方法而作為相同的構造時，從簡素製造工程之觀點為佳，另外，從自導電部111成為不易辨識絕緣層102(不可視性提升)之觀點而亦為理想。
有關本發明之一實施形態的透明電極構件的製造方法之其他一例係上述之第2構成的透明電極構件100的製造方法。
圖13係第2構成之透明電極構件的製造方法之流程圖。圖14係概念性地顯示準備第1層積體的狀態之剖面圖。圖15係概念性地顯示配置第1光阻層於第1層積體上之狀態的剖面圖。圖16係概念性地顯示進行經由碘液的處理之狀態的剖面圖。圖17係概念性地顯示進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的剖面圖。圖18係概念性地顯示除去第1光阻層的狀態之剖面圖。圖19係概念性地顯示配置第2光阻層於第1層積體上之狀態的剖面圖。圖20係概念性地顯示進行經由碘液的處理之狀態的剖面圖。圖21係概念性地顯示進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的剖面圖。圖22係概念性地顯示除去第2光阻層的狀態之剖面圖。
首先，如圖14所示，準備作為分散層DL而層積分散導電性奈米導線NW之一種的銀奈米導線AgNW於矩陣MX的層於基材101之第1面S1的第1層積體150(S201)。在此分散層DL之銀奈米導線AgNW的分散密度係在所有的範圍中，相等於在最終所得到之透明電極構件100的導電部111之銀奈米導線AgNW的分散密度。
接著，如圖15所示，以第1光阻層161而被覆第1層積體150之分散層DL的一部分(S202)。第1光阻層161及後述之第2光阻層162之詳細係與光阻層160共通之故，省略說明。
接著，將未經由在分散層DL之第1光阻層161而被覆的第1範圍R1，以碘液進行處理(S203)。此處理之詳細係與第1構成之透明電極構件100的製造方法之情況同樣之故，而省略說明。經由此處理，如圖16所示，存在於第1範圍R1之銀奈米導線AgNW的至少一部分係作為碘化而成為銀碘化物SI，而位置於第1範圍R1之分散層DL係成為絕緣性。
更且，以硫代硫酸鹽溶液處理第1範圍R1(S204)。此處理之詳細係與第1構成之透明電極構件100的製造方法之情況同樣之故，而省略說明。經由此處理，如圖17所示，自第1範圍R1，除去銀碘化物SI之至少一部分。其結果，位置於第1範圍R1之分散層DL的透光性則提高。
並且，使用光阻剝離液而除去第1光阻層161(S205)。其結果，得到具備絕緣層102於第1範圍R1的中間構件151。
接著，作為此中間構件151之出發構件，製造透明電極構件100。首先，如圖19所示，以第2光阻層162而被覆經由在分散層DL之第1光阻層161而被覆之範圍的一部分之第2範圍R2(S206)。
接著，雖為經由第1光阻層161而被覆之範圍，但將未經由第2光阻層162而被覆的範圍之第3範圍R3，以碘液進行處理(S207)。此時，第1範圍R1亦由碘液處理，但自位置於此範圍的分散層DL係既以適當地除去銀奈米導線AgNW之故，經由此碘液的處理係對於第1範圍R1而言未帶來影響。經由此處理，如圖20所示，存在於第3範圍R3之銀奈米導線AgNW的至少一部分係作為碘化而成為銀碘化物SI，而使第3範圍R3之導電性作為較第2範圍R2為降低。
接著，以硫代硫酸鹽溶液處理第3範圍R3(S208)。經由此處理，如圖21所示，自第3範圍R3，除去銀碘化物SI之至少一部分。其結果，位置於第3範圍R3之分散層DL的透光性則提高。
最後，除去第2光阻層162(S209)。其結果，如圖22所示，得到於第1範圍R1具備絕緣層102，而於第2範圍R2具備導電部111，於第3範圍R3具備具有較絕緣層102為高而較導電部111為低之導電性的光學調整部112之透明電極構件100。
經由採用有關之製造方法之時，可製造具有某種程度的導電性之光學調整部112者。隨之，可製造具備導電性高之透明電極110的透明電極構件100者。另外，如適當地實施上述之製造方法，可在分散層DL中，優先地除去位置於自基材101遠位側之銀奈米導線AgNW者。在分散層DL之此部分的銀奈米導線AgNW係對於辨識性最帶來影響之故，而亦可形成反射率低，導電性高之光學調整部112。對於形成如此之光學調整部112之情況，係有著可得到導電性更高，且不可視性更高之透明電極構件100。
如圖37及圖38所示，從更提高透明電極構件100之不可視性的觀點，對於絕緣層102或光學調整部112，作為表面側(遠位於基材101的側)係除去銀碘化物SI等之金屬化合物而實質上成為矩陣MX，而其下層側(近位於基材101的側)係銀碘化物SI等之金屬化合物則分散於矩陣MX之構造者為佳。圖37(a)係顯示在第2構成之透明電極構件的製造方法之變形例中，為了形成絕緣層，進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的圖。圖37(b)係概念性地顯示除去第1光阻層而得到中間構件之狀態的剖面圖。圖38(a)係顯示在第2構成之透明電極構件的製造方法之變形例中，為了形成光學調整部，進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的圖。圖38(b)係概念性地顯示除去第2光阻層而得到透明電極構件之狀態的剖面圖。
為了形成絕緣層102之碘液處理(S203)結束後，經由縮短經由硫代硫酸鹽溶液之處理(S204)的處理時間等，如圖37(a)所示，位置於第1範圍R1之銀碘化物SI等的金屬化合物(參照圖16)之中，僅除去表面側之金屬化合物。之後，如除去第1光阻層161(S205)，取代於圖18，如圖37(b)所示，可得到於表面側位置有矩陣MX所成之範圍，而於其下層側(近位於基材101的側)，位置有分散銀碘化物SI等之金屬化合物的範圍，具有絕緣層102之中間構件151。
對於此中間構件151而言進行步驟S206，更且，進行為了形成光學調整部112之碘液處理(S207)之後，經由縮短經由硫代硫酸鹽溶液之處理(S208)的處理時間等，如圖38(a)所示，位置於第3範圍R3之銀碘化物SI等的金屬化合物(參照圖20)之中，僅除去表面側之金屬化合物。最後，如除去第2光阻層162(S209)，取代於圖22，如圖38(b)所示，可得到於表面側位置有矩陣MX所成之範圍，而於其下層側(近位於基材101的側)，位置有分散銀碘化物SI等之金屬化合物的範圍，更於其下層側，位置有分散銀奈米導線AgNW之範圍的光學調整部112。經由將透明電極構件100作為如此之構造之時，成為特別不易視覺上辨識到絕緣層102及光學調整部112與導電部111。隨之，透明電極構件100的不可視性則更加提升。
有關上述之本發明之一實施形態的透明電極構件100係可作為靜電電容式感測器等之位置感測器的構成要素而最佳使用。以下，對於具備透明電極構件100之靜電電容式感測器而說明。
圖23係顯示有關本實施形態的靜電電容式感測器的平面圖。圖24係擴大顯示於圖23之範圍A1的平面圖。圖25係在顯示於圖24之切斷面C1-C1的剖面圖。圖26係在顯示於圖24之切斷面C2-C2的剖面圖。然而，透明電極係因為透明之故，原本係無法辨識，但在圖23及圖24中，為了容易理解而顯示透明電極之外形。
如圖23至圖26所示，有關本實施形態之靜電電容式感測器1係具備：基材2，和第1透明電極4，和第2透明電極5，和橋架配線部10，和面板3，和檢測部及控制部(均未圖示)。自橋架配線部10而視，於與基材2相反側，設置有面板3。對於基材2與面板3之間係設置有光學透明黏著層(OCA；Optical Clear Adhesive)30。對於基材2與橋架配線部10之間係設置有絕緣物所成之絕緣部20。如圖25所示，在設置有橋架配線部10之部分中，光學透明黏著層30係設置於橋架配線部10與面板3之間。
基材2係具有透光性，由聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)等之薄膜狀的透明基材或玻璃基材等而形成。對於基材2之一方的主面之第1面S1，係設置有第1透明電極4及第2透明電極5。對於此詳細係後述之。如圖25所示，面板3係自橋架配線部10而視，設置於與基材2相反側，具有透光性。從此面板3側，由接觸或接近操作者的手指等之操作體而進行對於透明電極構件的操作。面板3的材料係未特別限定，但作為面板3之材料，係理想適用玻璃基材或塑料基材。面板3係藉由設置於基材2與面板3之間的光學透明黏著層30而與基材2接合。光學透明黏著層30係有丙烯酸系黏著劑或兩面黏著膠帶等所成。
如圖23所示，靜電電容式感測器1係自沿著面板3側的面之法線之方向(Z1-Z2方向：參照圖25及圖26)而視，由檢出範圍11與非檢出範圍25所成。檢出範圍11係可經由手指等之操作體而進行操作的範圍，而非檢出範圍25係位置於檢出範圍11之外周側的框緣狀的範圍。非檢出範圍25係經由未圖示之加飾層而遮光，自靜電電容式感測器1之面板3側的面至基材2側的面的光(例示有外光)及自基材2側的面至面板3側的面的光(例示有來自與靜電電容式感測器1組合使用之顯示裝置的背光的光)係成為不易透過非檢出範圍25。
如圖23所示，靜電電容式感測器1係具備：具有設置於第1電極連結體8與第2電極連結體12與基材2之一方的主面(第1面S1)之構成的透明電極構件400。第1電極連結體8係配置於檢出範圍11，具有複數的第1透明電極4。如圖25及圖26所示，複數之第1透明電極4係設置於將沿著基材2之Z1-Z2方向之方向作為法線的主面之中，位置於Z1側之第1面S1。各第1透明電極4係藉由細長的連結部7而連結於Y1-Y2方向(第1方向)。並且，具有連結於Y1-Y2方向之複數的第1透明電極4之第1電極連結體8，則拉開間隔而排列於X1-X2方向。連結部7係作為一體而形成第1透明電極4。連結部7係相互電性連接鄰接之2個第1透明電極4。對於第1電極連結體8及第2電極連結體12之周圍係設置有絕緣範圍IR。
第1透明電極4及連結部7係具有透光性，經由含有導電性奈米導線的材料而形成。由使用包含導電性奈米導線的材料者，與第1透明電極4之高透光性同時，可謀求低電性阻抗者。另外，由使用包含導電性奈米導線的材料者，可使靜電電容式感測器1的變形性能提升。
如圖24及圖26所示，第1透明電極4係具有複數之第1光學調整範圍41。複數之第1光學調整範圍41係在第1透明電極4中相互分離配設，但對於位置在第1透明電極4之連結部7的周圍之無調整範圍NR係未設置，而亦未設置於連設於第1透明電極4之連結部7。鄰接之複數的第1光學調整範圍41彼此之間的距離(第1距離)D1係為一定，為30μm以上。在圖24所示的例中，第1光學調整範圍41之形狀係為圓。第1光學調整範圍41的圓的直徑D11係10μm以上、100μm以下。對於關於第1光學調整範圍41之尺寸的詳細係後述之。
第2電極連結體12係配置於檢出範圍11，具有複數的第2透明電極5。如圖25及圖26所示，複數的第2透明電極5係設置於基材2之第1面S1。如此，第2透明電極5係設置於與第1透明電極4相同的面(基材2的第1面S1)。各第2透明電極5係藉由細長的橋架配線部10而連結於X1-X2方向(第2方向)。並且，如圖23所示，具有連結於X1-X2方向之複數的第2透明電極5之第2電極連結體12，則拉開間隔而排列於Y1-Y2方向。橋架配線部10係作為與第2透明電極5另外的個體而形成。然而，X1-X2方向係與Y1-Y2方向交叉。例如，X1-X2方向係與Y1-Y2方向垂直地交叉。
第2透明電極5係具有透光性，經由含有導電性奈米導線的材料而形成。導電性奈米導線係關於第1透明電極4之材料，如前述。
如圖24及圖25所示，第2透明電極5係具有複數之第2光學調整範圍51。複數之第2光學調整範圍51係在第2透明電極5中，相互分離而配設，但對於與橋架配線部10重疊之範圍及無調整範圍NR係未設置。鄰接之複數的第2光學調整範圍51彼此之間的距離(第2距離)D2係為一定，為30μm以上。在圖24所示的例中，第2光學調整範圍51之形狀係為圓。第2光學調整範圍51的圓的直徑D12係10μm以上、100μm以下。對於關於第2光學調整範圍51之尺寸的詳細係與關於第1光學調整範圍41之尺寸同時後述之。
橋架配線部10係經由包含具有透光性及導電性的氧化物系材料的材料而形成。作為具有透光性及導電性的氧化物系材料係使用選自ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、GZO(Gallium-doped Zinc Oxide)、AZO(Aluminum-doped Zinc Oxide)及FTO (Fluorine-doped Tin Oxide)所成的群之至少1種。
或者，橋架配線部10係具有含有ITO等之氧化物系材料的第1層，和較第1層為低阻抗，由透明之金屬所成之第2層亦可。另外，橋架配線部10係更具有含有ITO等之氧化物系材料的第3層亦可。對於橋架配線部10則具有第1層與第2層之層積構造，或者第1層與第2層與第3層之層積構造之情況，係在橋架配線部10，和第1透明電極4及第2透明電極5之間，具有蝕刻選擇性者為佳。
如圖24至圖26所示，對於連結各第1透明電極4間的連結部7之表面，係設置有絕緣部20。如圖25所示，絕緣部20係埋入在連結部7與第2透明電極5之間的空間，亦多搭上於第2透明電極5的表面。作為絕緣部20係例如使用酚醛樹脂(光阻膜)。
如圖25及圖26所示，橋架配線部10係自絕緣部20之表面20a，設置於位置在絕緣部20之X1-X2方向的兩側之各第2透明電極5的表面。橋架配線部10係相互電性連接鄰接之2個第2透明電極5。
如圖25及圖26所示，對於連接各第1透明電極4間之連結部7的表面，係設置有絕緣部20，而於絕緣部20之表面，設置有連結各第2透明電極5間的橋架配線部10。如此，對於連結部7與橋架配線部10之間係介入存在有絕緣部20，第1透明電極4與第2透明電極5係成為相互電性絕緣之狀態。在本實施形態中，第1透明電極4與第2透明電極5則設置於相同的面(基材2之第1面S1)之故，而可實現靜電電容式感測器1的薄型化。
如圖24所示，第1透明電極4及第2透明電極5係在基材2之第1面S1中為鄰接之狀態排列配置。第1透明電極4及第2透明電極5係對應於在圖6之透明電極110a~110d。對於第1透明電極4與第2透明電極5之間係設置有絕緣層21。絕緣層21係對應於圖6，圖23之絕緣範圍IR。經由此，第1透明電極4與第2透明電極5係成為相互電性絕緣之狀態。絕緣層21之寬幅D3係例如為約10μm以上、20μm以下程度。對於絕緣層21之寬幅D3的詳細係後述之。
然而，圖24至圖26所示之連結部7係作為一體而形成於第1透明電極4，延伸於Y1-Y2方向。另外，圖24至圖26所示之橋架配線部10係於被覆連結部7之絕緣部20的表面20a，作為與第2透明電極5另外個體而形成，延伸於X1-X2方向。但，連結部7及橋架配線部10之配置形態係並不僅限定於此。例如，連結部7係作為一體而形成於第2透明電極5，延伸於X1-X2方向。對於此情況，連結部7係相互電性連接鄰接之2個第2透明電極5。橋架配線部10係於被覆連結部7之絕緣部20的表面20a，作為與第1透明電極4另外個體而形成，延伸於Y1-Y2方向亦可。對於此情況，橋架配線部10係相互電性連接鄰接之2個第1透明電極4。在有關本實施形態之靜電電容式感測器1的說明中，橋架配線部10則以例舉出於被覆連結部7之絕緣部20的表面20a，作為與第2透明電極5另外個體而形成，延伸於X1-X2方向的情況。
如圖23所示，對於非檢出範圍25係形成有自各第1電極連結體8及各第2電極連結體12所導出之複數條的配線部6。各第1電極連結體8及第2電極連結體12係藉由連接配線16而與配線部6電性連接。各配線部6係連接於與未圖示之可撓性印刷電路板電性連接之外部連接部27。即，各配線部6係電性連接第1電極連結體8及第2電極連結體12，和外部連接部27。外部連接部27係例如，藉由具有導電糊，Cu、Cu合金、CuNi合金、Ni、Ag、Au等之金屬的材料，與未圖示之可撓性印刷電路板電性連接。
並且，對於與此可撓性印刷電路板連接之印刷配線板(未圖示)，係搭載有檢測產生於操作體與透明電極(主要為第1透明電極4及第2透明電極5)之間的靜電電容的變化之檢測部(未圖示)，和依據來自檢測部的信號而算出操作體的位置之控制部。然而，雖未進行詳細之說明，但對於檢測部或控制部係使用集成電路。
各配線部6係經由具有Cu、Cu合金、CuNi合金、Ni、Ag、Au等之金屬的材料而形成。連接配線16係由ITO，金屬奈米導線等之透明導電性材料所形成，自檢出範圍11延伸出於非檢出範圍25。配線部6係於連接配線16上在非檢出範圍25內層積，與連接配線16電性連接。另外，具有與第1透明電極4或第2透明電極5相同之金屬奈米導線(作為具體例而可舉出銀奈米導線)之分散層DL則連續延伸出於非檢出範圍25而構成連接配線16，在非檢出範圍25中，具有層積此連接配線16與構成配線部6之金屬層的層積配線構造亦可。
配線部6係設置於位置在基材2之第1面S1的非檢出範圍25之部分。外部連接部27亦與配線部6同樣地，設置於位置在基材2之第1面S1的非檢出範圍25之部分。
在圖23中，為了容易理解而呈確認配線部6或外部連接部27地顯示，但實際上，對於位置在非檢出範圍25之部分係設置有具有遮光性的加飾層(未圖示)。因此，自面板3側的面而視靜電電容式感測器1時，配線部6及外部連接部27係經由加飾層而隱蔽，而無法確認。構成加飾層之材料係只要具有遮光性，可為任意。加飾層係具有絕緣性亦可。
在有關本實施形態之靜電電容式感測器1中，如圖25所示，例如，當作為操作體的一例而使手指接觸於面板3之面3a上時，在手指與接近於手指之第1透明電極4之間，及在手指與接近於手指之第2透明電極5之間而產生有靜電電容。靜電電容式感測器1係經由檢測部而檢測此時之靜電電容的變化，依據此靜電電容量變化，可經由控制部而算出手指之接觸位置者。也就是，靜電電容式感測器1係依據手指與第1電極連結體8之間的靜電電容量變化而檢測手指的位置之X座標，再依據手指與第2電極連結體12之間的靜電電容量變化而檢測手指的位置之Y座標(本身電容檢出型)。
或者，靜電電容式感測器1係亦可為相互電容檢出型。即，靜電電容式感測器1係對於第1電極連結體8及第2電極連結體12之任一方的電極之一列，施加驅動電壓，檢測第1電極連結體8及第2電極連結體12之任一另一方的電極與手指之間的靜電電容之變化亦可。經由此，靜電電容式感測器1係經由另一方的電極而檢測手指之位置的Y座標，而經由一方的電極而檢測手指之位置的X座標。
因此，當含有導電性奈米導線的導電範圍之反射率，和含有間隙之絕緣部的反射率之間的差變大時，成為視覺上確認到導電範圍與絕緣部的差異。如此，作為圖案而成為容易確認第1透明電極及第2透明電極。對於靜電電容式感測器具備反射防止層或反射降低層等之情況，可抑制導電範圍之反射率與絕緣部之反射率之間的差之另一方面，成為必須追加形成反射防止層或反射降低層之設備，以及增加靜電電容式感測器之製造工程。
對此，在有關本實施形態之靜電電容式感測器1中，第1透明電極4係具有相互分離配設之複數的第1光學調整範圍41。另外，第2透明電極5係具有相互分離配設之複數的第2光學調整範圍51。因此，對於第1透明電極4及第2透明電極5之中，存在有含有導電性奈米導線的導電範圍，和經由複數之第1光學調整範圍41及複數之第2光學調整範圍51而形成之複數的範圍(光學調整範圍)。因此，對於第1透明電極4及第2透明電極5之中係存在有導電範圍與光學調整範圍之間的複數的邊界(內部邊界)。另一方面，存在有第1透明電極4與絕緣層21之間的邊界(外部邊界)，及第2透明電極與絕緣層21之間的邊界(外部邊界)。然而，前述之無調整範圍NR係為導電性範圍所成之範圍之故，對於無調整範圍NR係未存在有內部範圍(導電範圍與光學調整範圍之間的邊界)，而僅存在有外部範圍(第1透明電極4或第2透明電極5與絕緣層21之間的邊界)。
因此，在靜電電容式感測器1之平面視中，即使為確認有內部邊界及外部邊界之雙方的情況，亦抑制僅強調外部邊界之情況。因此，作為圖案而成為不易確認第1透明電極4及第2透明電極5。經由此，可使第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性提升者。
另外，第1光學調整範圍41係設置於第1透明電極4之無調整範圍NR以外的範圍，而第2光學調整範圍51係設置於第2透明電極5之無調整範圍NR以外的範圍。如根據此，由設置第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51者，而可抑制第1透明電極4及第2透明電極5之電性阻抗過度變低之情況。另外，第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51產生集中，而可抑制作為圖案而成為不易確認第1透明電極4及第2透明電極5之情況。
另外，鄰接之複數的第1光學調整範圍41彼此之間的第1距離係為一定，而鄰接之複數的第2光學調整範圍51彼此之間的第2距離係為一定。也就是，複數的第1光學調整範圍41係在第1透明電極4之無調整範圍NR以外的範圍中，設置成均一。複數的第2光學調整範圍51係在第2透明電極5之無調整範圍NR以外的範圍中，設置成均一。
另外，含於第1透明電極4及第2透明電極5之材料的導電性奈米導線係選自金奈米導線，銀奈米導線，及銅奈米導線所成的群之至少1種。如根據此，與作為第1透明電極4及第2透明電極5之材料，例如使用ITO等之氧化物系材料的情況做比較，可將具有第1光學調整範圍41之第1透明電極4及具有第2光學調整範圍51之第2透明電極5的電性阻抗抑制成低阻抗者。
圖27係顯示本實施形態之第1透明電極及第2透明電極之變形例(第1變形例)的平面圖。圖27係相當於擴大顯示於圖23之範圍A1的平面圖。
本變形例之第1透明電極4A係具有複數之第1光學調整範圍41A。第1光學調整範圍41A之形狀係四角形。在四角形之第1光學調整範圍41A的對角線之中，最長的對角線之長度D13係10μm以上、100μm以下。對於關於第1光學調整範圍41A之尺寸的詳細係後述之。其他的第1透明電極4A之構造係有關圖23至圖26，與前述之第1透明電極4的構造為同樣。
本變形例之第2透明電極5A係具有複數之第2光學調整範圍51A。第2光學調整範圍51A之形狀係四角形。在四角形之第2光學調整範圍51A的對角線之中，最長的對角線之長度D14係10μm以上、100μm以下。對於關於第2光學調整範圍51A之尺寸的詳細係與關於第1光學調整範圍41A之尺寸同時後述之。其他的第2透明電極5A之構造係有關圖23至圖26，與前述之第2透明電極5的構造為同樣。
如在本變形例中所例示地，各第1光學調整範圍及第2光學調整範圍之形狀係不僅限定於圓，而亦可為四角形。在此情況，如根據本發明者所得到的見解，第1透明電極4A及第2透明電極5A之各反射率等之光學特性係關於圖23至圖26，與前述之第1透明電極4及第2透明電極5之各反射率等之光學特性為同樣。因此，在靜電電容式感測器1之平面視中，即使為確認有內部邊界及外部邊界之雙方的情況，亦抑制僅強調外部邊界之情況。因此，作為圖案而成為不易確認第1透明電極4A及第2透明電極5A。經由此，可使第1透明電極4A及第2透明電極5A之圖案的不可視性提升者。
圖28係例示調整率與配線阻抗之關係的一例之圖表。圖28所示之圖表的橫軸係表示調整率(%)。圖28所示之圖表的縱軸係表示配線阻抗(kΩ)。在本說明書中，「調整率」係指每單位面積之光學調整範圍的面積。
如圖28所示之圖表，調整率相對為高時，配線阻抗係相對為高。在此，如根據本發明者所得到之見解，例如，如智慧型手機等之攜帶終端，在畫面尺寸為約4英吋以上，6英吋以下程度的情況，對於為了確保靜電電容式感測器1之性能，配線阻抗為20kΩ以下為佳。於圖28中，以虛線顯示20kΩ。對於此情況係自圖28所示之圖表，在第1透明電極4之第1光學調整範圍41及在第2透明電極5之第2光學調整範圍51之各調整率係40%以下者為佳。
對於第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51之各調整率為40%以下之情況，係可使第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性提升同時，可抑制第1透明電極4及第2透明電極5之各電性阻抗的上升，而確保靜電電容式感測器1之性能。
然而，在搭載有有關本實施形態之靜電電容式感測器1之終端的畫面尺寸為不足約4英吋程度之情況中，對於為了確保靜電電容式感測器1之性能，係配線阻抗為30kΩ以下者為佳。對於此情況係自圖28所示之圖表，在第1透明電極4之第1光學調整範圍41及在第2透明電極5之第2光學調整範圍51之各調整率係45%以下者為佳。
圖29係例示裂縫寬幅與調整率之關係的一例之圖表。 圖29所示之圖表的橫軸係表示裂縫寬幅(μm)。圖29所示之圖表的縱軸係表示調整率(%)。圖29所示之裂縫寬幅係關於圖24，相當於前述之絕緣層21的寬幅D3。
本發明者係在使裂縫寬幅D3及調整率變化之情況中，對於第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性檢討。在本檢討中，發明者係經由目視而進行不可視性的判斷。目視判斷的條件係如以下。
即，在本檢討中，使用於設置有具有光學調整部的透明電極之感測薄膜，藉由光學透明黏著層而貼合玻璃基板之試料。將光照射於試料的光源係3波長型日光色螢光燈。光源的照度係1300勒克斯(lx)。試料與目視位置之間的距離(檢查距離)係30cm。對於感測薄膜或玻璃基板之表面而沿垂直之直線(法線)，和目線之間的角度係0度以上、45度以下。自試料而視，與視點相反側(試料背面側)係配置有黑板。
檢討結果之一例係如圖29所示。即，對於裂縫寬幅D3為10μm之情況，當調整率為15%以上時，確保第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性。對於裂縫寬幅D3為15μm之情況，當調整率為30%以上時，確保第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性。對於裂縫寬幅D3為20μm之情況，當調整率為35%以上時，確保第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性。也就是，當裂縫寬幅D3相對為寬時，對於為了確保第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性，係必須相對性為高之調整率。
另外，關於圖28，如前述，第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51之各調整率係40%以下者為佳。自圖29所示之圖表，當考慮第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性，和配線阻抗之容許界限時，裂縫寬幅D3係10μm以上、20μm以下者為佳。也就是，圖29所示之範圍A2係滿足第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性，和配線阻抗之容許界限的雙方之範圍。如圖29所示，對於第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性，和第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51之各調整率之間係了解到有相關關係。
圖30係例示薄片阻抗與導通性確保可能線寬幅之關係的一例之圖表。圖30所示之圖表的橫軸係表示薄片阻抗(Ω/□)。圖30所示之圖表的縱軸係表示導通性確保可能線寬幅(μm)。導通性確保可能線寬幅係指未有導電體斷線，而為了確保導電性必要之導電體之寬幅。因此，如圖30所示，薄片阻抗相對性為高時，作為未有導電體斷線，而為了確保導電性必要之導電體之寬幅(導通性確保可能線寬幅)係必須相對性為長之寬幅。
圖30所示之圖表中之上側的虛線係關於經由包含銀奈米導線之材料而形成之透明電極，例示薄片阻抗與導通性確保可能線寬幅之關係。
如根據本發明者所得到的見解，經由包含銀奈米導線之材料而形成之透明電極的薄片阻抗之下限值係約30~50Ω/□程度。隨之，自圖30所示之圖表，關於經由包含銀奈米導線之材料而形成之透明電極，導通性確保可能線寬幅係30μm以上者為佳。
經由此，在具有複數之第1光學調整範圍41之第1透明電極4的導電範圍中，係確保30μm以上之寬幅者為佳。因此，關於圖24，如前述，鄰接之複數的第1光學調整範圍41彼此之間的距離D1係30μm以上者為佳。此係對於第2透明電極5亦為同樣。也就是，鄰接之複數的第2光學調整範圍51彼此之間的距離D2係30μm以上者為佳。
如根據此，即使複數之第1光學調整範圍41則設置於包含導電性奈米導線之第1透明電極4，而複數之第2光學調整範圍51則設置於包含導電性奈米導線之第2透明電極，亦可抑制由導電範圍之寬幅為窄而第1透明電極4及第2透明電極5產生斷線之情況。
圖31係說明僅於本實施形態之絕緣層21之附近設置光學調整部時之辨識性的平面圖。在圖31中，說明之方便上，第1透明電極4及第2透明電極5之間的2個絕緣層21則排列於上下而顯示。對於2個絕緣層21之間係配置有第1透明電極4。對於2個絕緣層21之兩側係配置有第2透明電極5。然而，圖30所示之透明電極的配置係說明之方便上的配置。因此，例如，於2個絕緣層21之間設置有第2透明電極5，而於2個絕緣層21之兩側，配置有第1透明電極4亦可。
上側之絕緣層21的寬幅D3係與下側之絕緣層21的寬幅D3相同。在圖31所示之2個絕緣層21之中，對於上側之絕緣層21之附近係未設置有第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51。另一方面，在圖31所示之2個絕緣層21之中，對於下側之絕緣層21之附近係設置有第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51。
如圖31所示，對於第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51則僅設置於絕緣層21之附近的情況，係與第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51則未設置於絕緣層21之附近的情況做比較時，了解到經由第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51之存在而強調絕緣層21而明顯者。具體而言，原來為圓形之第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51則成為半圓形狀，與條狀之絕緣層21連續之故，經由絕緣層21與第1光學調整範圍41及第2光學調整範圍51所成之範圍的局部性的面積增大。其結果，反而強調位置在第1透明電極4與第2透明電極之間的絕緣層21之圖案。此傾向係如圖31所示，對於光學調整範圍(第1光學調整範圍41，第2光學調整範圍51)則僅設置於絕緣層21之附近，對於自透明電極(第1透明電極4及第2透明電極5)之絕緣層21遠位之範圍係未設置有光學調整範圍之情況成為顯著。因此，複數之第1光學調整範圍41係未集中於絕緣層21之附近，而均一地設置於除了第1透明電極4之無調整範圍NR之範圍者為佳。另外，複數之第2光學調整範圍51係未集中於絕緣層21之附近，而均一地設置於除了第2透明電極5之無調整範圍NR之範圍者為佳。如以另外的表現而說明此點時，於導電部所位置之範圍的導電範圍之內部，位置有光學調整部所位置之範圍的光學調整範圍，而絕緣層所位置之範圍之絕緣範圍與光學調整範圍係未直接性接觸者為佳，而光學調整範圍係配置於除了透明電極之無調整範圍NR之範圍者亦為理想。
圖32係例示使光學調整部的直徑變化時之波長與反射率的關係之一例的圖表。 圖33係擴大顯示表示於圖32之圖表中之一部分的圖表。 圖33係在圖32所示之圖表中，擴大顯示波長為500μm以上、600μm以下之範圍的圖表。
本發明者係在使丸形狀(圓形狀)之光學調整部的直徑變化之情況中，對於光的波長與反射率之關係檢討。在本檢討中，發明者係使用紫外線可視(UV-vis)分光光度計而測定在透明電極之反射率。測定方法係為擴張反射。測定波長係250nm以上，800nm以下。作為試料，係使用於設置有具有光學調整部的透明電極之感測薄膜，藉由光學透明黏著層而貼合蓋材之試料。蓋材係具有0.5mm之厚度之Corning公司製之EAGLE XG(登錄商標)。
檢討結果之一例係如圖32及圖33所示。即，光學調整部的直徑相對性為大時，在透明電極之反射率係相對性為低。自圖32及圖33所示之圖表，第1光學調整範圍41之直徑D11(參照圖24)及第2光學調整範圍51之直徑D12(參照圖24)係10μm以上者為佳，而20μm以上者更佳。
另一方面，如根據本發明者所得到之見解，對於透明電極之光學調整部的直徑則較100μm為大之情況，經由目視而確認到第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性降低者。目視判斷之條件係關於圖29，如前述。經由此，第1光學調整範圍41之直徑D11及第2光學調整範圍51之直徑D12係100μm以下者為佳，而90μm以下者為更佳。
如根據此，抑制由第1光學調整範圍41之直徑D11及第2光學調整範圍51之直徑D12過小而在第1透明電極4及第2透明電極5之反射率變高之情況，而可確保第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性。另外，抑制由第1光學調整範圍41之直徑D11及第2光學調整範圍51之直徑D12過大而成為容易看到內部邊界之情況，而可確保第1透明電極4及第2透明電極5之圖案的不可視性。
圖34係例示使光學調整部的形狀變化時之波長與反射率的關係之一例的圖表。 圖35係擴大顯示表示於圖34之圖表中之一部分的圖表。圖35係在圖34所示之圖表中，擴大顯示波長為500μm以上、600μm以下之範圍的圖表。
本發明者係在光學調整部的形狀為丸形狀(圓形狀)之情況與為四角形狀之情況中，對於光的波長與反射率之關係檢討。反射率之測定方法係關於圖32及圖33，如前述。
檢討結果之一例係如圖34及圖35所示。即，光學調整部之形狀為丸形狀之情況的反射率係與光學調整部之形狀為四角形狀之情況的反射率略相同。經由此，關於圖27，如前述地，各第1光學調整範圍及第2光學調整範圍之形狀係不僅限定於圓，而亦可為四角形。關於圖32及圖33，與前述之直徑的範圍同樣地，在四角形之第1光學調整範圍41A之對角線之中，最長的對角線之長度D13(參照圖27)，及在四角形之第2光學調整範圍51A之對角線之中，最長的對角線之長度D14(參照圖27)係10μm以上者為佳，而20μm以上者為更佳。另外，對角線之長度D13及對角線之長度D14係為100μm以下者為佳，而90μm以下者為更佳。
如根據此，抑制由第1光學調整範圍41A之對角線之長度D13及第2光學調整範圍51A之對角線之長度D14過短而在第1透明電極4A及第2透明電極5A之反射率變高之情況，而可確保第1透明電極4A及第2透明電極5A之圖案的不可視性。另外，抑制由第1光學調整範圍41A之對角線之長度D13及第2光學調整範圍51A之對角線之長度D14過長而成為容易看到內部邊界之情況，而可確保第1透明電極4A及第2透明電極5A之圖案的不可視性。
圖39係顯示本實施形態之靜電電容式感測器的其他變形例(第2變形例)之檢出範圍的一部分之平面圖。圖39係更擴大對應圖23所示之範圍A1的平面圖。在圖39中，對於排列於Y1-Y2方向之2個第1透明電極，將Y1-Y2方向Y1側之第1透明電極，作為第1透明電極4B1、而將Y1-Y2方向Y2側之第1透明電極，作為第1透明電極4B2而顯示。
在本變形例之第1透明電極4B1、4B2則具有複數之略圓形之第1光學調整範圍41B，而第2透明電極5B1、5B2則具有複數之略圓形之第2光學調整範圍51B，於第1透明電極4B1、4B2與第2透明電極5B1、5B2之間具有絕緣層21的點，與圖24所示的例作為共通。絕緣部20與橋架配線部10係說明之方便上，省略圖示。
連結部7係位置於第1透明電極4B1與第1透明電極4B2之Y1-Y2方向(第1方向)之間，電性連接第1透明電極4B1與第1透明電極4B2之透明配線(第1透明配線)。具體而言，如圖39所示，對於連結部7之Y1-Y2方向(第1方向)Y1側係位置有第1透明電極4B1，而對於連結部7之Y1-Y2方向(第1方向)Y2側係位置有第1透明電極4B2。從Z1-Z2方向(第1面S1之法線方向)而視時，第1透明電極4B1與連結部7係在第1邊界線DL1中接觸之連續體，而第1透明電極4B2與連結部7係在第2邊界線DL2中接觸之連續體。雖未圖示，但從Z1-Z2方向(第1面S1之法線方向)而視時，對於第1透明電極4B1之Y1-Y2方向(第1方向)Y1側係作為經由邊界線DL2而接觸之連續體，更設置有連結部7。另外，但從Z1-Z2方向(第1面S1之法線方向)而視時，對於第1透明電極4B2之Y1-Y2方向(第1方向)Y2側係作為經由邊界線DL1而接觸之連續體，更設置有連結部7。由如此作為，複數之第1透明電極4B1、4B2係經由複數的連結部7而電性連接，構成延伸於Y1-Y2方向(第1方向)之第1電極連結體8。
對於連結部7係未設置有第1光學調整範圍41B，而連結部7係全域則由導電範圍CR所成。因此，連結部7之X1-X2方向之長度的最小值之最小寬幅W係全域則成為導電路徑之導電範圍CR所成。因此，在對於電性連接第1透明電極4B1與第1透明電極4B2之連結部7，流動電流至Y1-Y2方向(第1方向)時，比較於設置第1光學調整範圍41B於連結部7之情況，在連結部7之絕緣破壞則不易產生。另外，於第1透明電極4B1、4B2設置有第1光學調整範圍41B之故，第1透明電極4B1、4B2之阻抗係比較於未設置有第1光學調整範圍41B之情況而變高。因此，於含有第1透明電極4B1、4B2之第1電極連結體8(參照圖23)，因ESD等引起而施加高電壓之情況，第1透明電極4B1、4B2之阻抗變高的部分，可使流動於連結部7之電流降低者。因此，即使於連結部7之絕緣破壞電流未有變化，經由設置第1光學調整範圍41B之時，亦可提高第1電極連結體8之絕緣耐壓者。
從Z1-Z2方向(第1面S1之法線方向)而視時，第1透明電極4B1係具有呈含有第1邊界線DL1地位置之第1周邊範圍PR1。同樣地，從Z1-Z2方向(第1面S1之法線方向)而視時，第1透明電極4B2係具有呈含有第2邊界線DL2地位置之第2周邊範圍PR2。雖未圖示，但從Z1-Z2方向(第1面S1之法線方向)而視時，第1透明電極4B1係具有呈含有位置於其Y1-Y2方向Y1側之第2邊界線DL2地位置之第2周邊範圍PR2，而第1透明電極4B2係具有呈含有位置於其Y1-Y2方向Y2側之第1邊界線DL1地位置之第1周邊範圍PR1。第1透明電極4B1之周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)以外之範圍係由包含第1透明電極4B1之重心的中心範圍ER所成，而第1透明電極4B2之周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)以外之範圍係由包含第1透明電極4B2之重心的中心範圍ER所成。從第1透明電極4B1、4B2之Z1-Z2方向而視之形狀係在周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)之X1-X2方向的長度(寬幅)則較在中心範圍ER之X1-X2方向之長度(寬幅)為窄。另外，中心範圍ER之寬幅係較連結部7之寬幅為寬。隨之，在第1電極連結體8，流動於Y1-Y2方向之電流係作為基本的傾向，在中心範圍ER中係容易流動，而在周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)或連結部7中，容易產生有電流集中。
如圖39所示，周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)之導電範圍CR的存在密度係較第1透明電極4B1、4B2之中心範圍ER之導電範圍CR的存在密度為高。具體而言，周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)係除了與中心範圍ER之邊界部附近而由導電範圍CR所成。對於此情況，可提高周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)之導電路徑的存在密度者。
圖40係說明在周邊範圍(第1周邊範圍PR1及第2周邊範圍PR2)及連結部7之電流的流動方向(圖中的黑箭頭)的圖。在圖40中，作為一例，顯示自排列鄰接於Y1-Y2方向(第1方向)之第1透明電極4B1流動電流至第1透明電極4B2之樣子。對於此情況，流動在第1透明電極4B1之電流係在Y1-Y2方向(第1方向)之端部(具而言係Y1-Y2方向Y2側端部)之附近，呈集中於延設於其端部之連結部7地流動。另外，第1光學調整範圍41B的導電性係較導電範圍CR為低之故，流動在連結部7之電流係避開第1光學調整範圍41B而優先地流動在導電範圍CR。換言之，第1光學調整範圍41B係為減少第1透明電極4B1、4B2之導電路徑的因子。
因此，經由將呈包含第1邊界線DL1地位置之第1周邊範圍PR1及呈包含第2邊界線DL2地位置之第2周邊範圍PR2的第1光學調整範圍41B之存在密度，作為較第1透明電極4B1、4B2之其他範圍，具體而言係較中心範圍ER為低者，換言之，將在周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)之導電範圍CR的存在密度，作為較在中心範圍ER之導電範圍CR的存在密度為高之時，可增加在周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)之導電路徑的存在密度者。其結果，即使為對於排列鄰接於Y1-Y2方向(第1方向)之2個第1透明電極4B1、4B2而言，流動有大電流於Y1-Y2方向(第1方向)之情況，亦可使對於位置在周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)之導電範圍CR，產生過度的電流集中之可能性降低。
當在導電範圍CR，產生過度的電流集中時，位置在導電範圍CR之銀奈米導線AgNW產生溶斷，其結果，於周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)，產生絕緣破壞。如此，經由提高在周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)之導電路徑的存在密度之時，當大電流流動至第1電極連結體8時，可使較本來最容易產生絕緣破壞之位置的連結部7，先在第1透明電極4B1、4B2中產生絕緣破壞之可能性降低者。
位置在第1周邊範圍PR1與中心範圍ER之邊界線的範圍邊界線RL1之導電範圍CR的長度(在圖39中，附有符號w1至w6)之總和的邊界導電寬幅Σw，係具有連結部7之最小寬幅W與下述式之關係。位置在第2周邊範圍PR2與中心範圍ER之邊界線的範圍邊界線RL2之導電範圍CR的長度之總和的邊界導電寬幅Σw，亦具有連結部7之最小寬幅W與下述式之關係。 Σw＞W
流動在連結部7之電流係沿著Y1-Y2方向(第1方向)之故，連結部7之最小寬幅W係對於連結部7之絕緣破壞耐性帶來影響。具體而言，連結部7之最小寬幅W越大，連結部7的絕緣破壞電壓係變越高。
另一方面，在延設於連結部7之第1透明電極4B1、4B2中，亦與連結部7同樣地，電流係具體而言，沿著Y1-Y2方向(第1方向)而流動。但如上述，在第1透明電極4B1、4B2中，相對性導電性為低之第1光學調整範圍41B則分散配置於相對性導電性為高之導電範圍CR。因此，在第1透明電極4B1、4B2中，電流係避開第1光學調整範圍41B而優先流動在導電範圍CR。因此，自連結部7流入至第1透明電極4B1或第1透明電極4B2之電流係呈通過位置在構成複數的部分範圍之第1光學調整範圍41B之間的複數之導電範圍CR地分歧(參照圖40)。
如此，產生有電流分歧之故，而即使在第1透明電極4B1、4B2之複數的第1光學調整範圍41B之離間範圍則較連結部7之最小寬幅W為窄之情況，基本上，亦較第1透明電極4B1、4B2，在連結部7中容易優先產生絕緣破壞。成為較連結部7，在第1透明電極4B1、4B2中，容易優先產生絕緣破壞之情況，係於流動分歧於第1透明電極4B2內之電流之各個導電路徑，流動有較連結部7為多之電流的情況。
如上述，在第1透明電極4B1、4B2所具有之周邊範圍(第1周邊範圍PR1及第2周邊範圍PR2)中，係提高導電範圍CR之存在密度之故，可適當地降低在周邊範圍(第1周邊範圍PR1及第2周邊範圍PR2)產生絕緣破壞的可能性。因此，在第1透明電極4B1、4B2中產生絕緣破壞最高可能性的是周邊範圍(第1周邊範圍PR1及第2周邊範圍PR2)與中心範圍ER之邊界線的範圍邊界線RL1、RL2之附近。
第1透明電極4B1、4B2係具有分散有複數之第1光學調整範圍41B於導電範圍CR之構成之故，範圍邊界線RL1、RL2係如在圖39以一點鎖鏈線所示地，通過複數之第1光學調整範圍41B之同時，通過位置在第1光學調整範圍41B周圍之導電範圍CR。流動在第1透明電極4B1之中心範圍ER而通過範圍邊界線RL1之電流及流動在第1透明電極4B2之第2周邊範圍PR2而通過範圍邊界線RL2之電流係實質上，成為通過位置在範圍邊界線RL1、RL2之導電範圍CR者。因此，位置在範圍邊界線RL1、RL2之導電範圍CR的長度之總和(w1+w2+w3+w4+w5+w6)的邊界導電寬幅Σw，則為流動有在範圍邊界線RL1、RL2之電流的部分之長度。邊界導電寬幅Σw係亦可說是位置在範圍邊界線RL1、RL2之複數的第1光學調整範圍41B之離間距離的總和。
然而，在圖39中，在範圍邊界線RL1之X1-X2方向的端部，第1光學調整範圍41B與絕緣層21之離間距離則較鄰接之第1光學調整範圍41B之離間距離為短。因此，在圖39所示的例中，邊界導電寬幅Σw係離間距離w1至離間距離w6之總和。雖未顯示於圖39，但在範圍邊界線RL2中，亦作為與範圍邊界線RL1同樣，定義邊界導電寬幅Σw，對於範圍邊界線RL1之邊界導電寬幅Σw與範圍邊界線RL2之邊界導電寬幅Σw之任一，均較連結部7之最小寬幅W為大。
如此，邊界導電寬幅Σw則如作為呈成為較連結部7之最小寬幅W為大時，在流動大電流於第1透明電極4B1、4B2時，可適當地使較連結部7，先在第1透明電極4B1、4B2中產生絕緣破壞之可能性降低者。即，經由呈滿足Σw＞W地，將複數之第1光學調整範圍41B配置於第1透明電極4B1、4B2之時，可未使第1電極連結體8之絕緣破壞耐性降低，而更安定地享受經由配置第1光學調整範圍41B之不可視性的提升利益。
如前述，光學調整部112係經由使在分散層DL之銀奈米導線AgNW之分散密度作為較導電部111降低之時，可使具有光學調整部112之第1光學調整範圍41B的反射率降低。此光學調整部112係經由自具有銀奈米導線AgNW分散於矩陣MX之構造的分散層DL，優先除去銀奈米導線AgNW之時而形成。
在如此之形成方法中，位置在接近於光學調整部112之導電部111的銀奈米導線AgNW之一部分則與位置在光學調整部112之銀奈米導線AgNW同時不可避免地除去。因此，構成位置在第1光學調整範圍41B周圍之導電範圍CR的導電部111係比較於其他的導電範圍CR，有著銀奈米導線AgNW之分散密度下降之傾向。其結果，有著位置在第1光學調整範圍41B周圍之導電範圍CR之導電性若干降低之情況。
亦考慮如此之情況，經由將邊界導電寬幅Σw作為0.9倍，其值則設定呈成為連結部7的最小寬幅W以上，即滿足下述式之時，可安定地使在流動有大電流於第1透明電極4B1、4B2時，較連結部7，優先性地在第1透明電極4B1、4B2中，產生有絕緣破壞的可能性降低者。 0.9×Σw≧W 上述式係接近於顯示Σw/W為1.1以上者，而從可特別地安定使在第1透明電極4B1、4B2中，產生絕緣破壞的可能性降低之觀點，Σw/W係1.3以上者為佳，而1.5以上者為更佳。
如圖49(詳細係後述之)所示，範圍邊界線RL1、RL2，和最近位於範圍邊界線RL1、RL2之連結部7之離間距離x係50μm以上300μm以下者為佳。經由離間距離x為50μm以上之時，可更安定地使邊界導電寬幅Σw則成為與連結部7的最小寬幅W同等以下的可能性降低者。另外，經由離間距離x為300μm以下之時，可更安定地使連結部7與周邊範圍(第1周邊範圍PR1，第2周邊範圍PR2)所成之範圍的辨識性降低者。從未使第1電極連結部8之絕緣破壞耐性降低，而更安定地享受經由配置第1光學調整範圍41B之不可視性的提升利益之觀點，離間距離x係為75μm以上280μm以下者有更佳的情況，而150μm以上260μm以下者有特別理想之情況。
在圖39中雖省略表示，但第2透明配線所成之橋架配線部10(參照圖24，圖27)係具有層積於第2透明電極5B1、5B2之部分。與第2透明電極5B1、5B2之橋架配線部10接觸之部分係由導電範圍CR所成者為佳。在圖39中，設置於近位於X1-X2方向X1側之第2透明電極5B1的連結部7之端部之導電範圍CR所成的範圍PL1係較設置於近位於X1-X2方向X2側之第2透明電極5B2的連結部7之端部之導電範圍CR所成的範圍PL2為寬。從使在第2透明電極5B1、5B2與橋架配線部10(第2透明配線)之界面附近，產生絕緣破壞的可能性降低之觀點，係具有更寬的導電範圍CR所成之範圍PL2之第2透明電極5B2者為佳。
包含第1周邊範圍PR1，第2周邊範圍PR2等而形成於連結部7周圍之導電範圍CR之存在密度為高之範圍的面積S係從確保此範圍的不可視性的觀點，600000μm2 以下者為佳，而500000μm2 以下者為更佳，400000μm2 以下者又更佳，350000μm2 以下者則特別理想。
以下，顯示具體例而說明。 圖41至圖45係具有透明電極(第1透明電極、第2透明電極)之檢出範圍的部分擴大圖。然而，圖44(b)係降低包含圖44(a)之範圍的擴大倍率的圖，而圖45(b)係降低包含圖45(a)之範圍的擴大倍率的圖。在圖41至圖45中，呈容易確認圖的全體所賦予之視覺的印象，省略附有符號之情況。另外，在此等的圖中，設置於透明電極(第1透明電極4B1、4B2及第2透明電極5B1、5B2)上之絕緣部20係以二點鎖鏈線而顯示，而更設置於其上方之橋架配線部10係以一點鎖鏈線而顯示。
在圖41所示之檢出範圍11(比較例1)中，電性連接排列於第1方向(Y1-Y2方向)之2個第1透明電極4B1、4B2之連結部7係具有第1方向(Y1-Y2方向)之長度為200μm，而X1-X2方向之長度為200μm之矩形形狀。隨之，在圖41所示之檢出範圍中，連結部7之最小寬幅W係為200μm。位置於第1透明電極4B1、4B2與第2透明電極5B1、5B2之間的絕緣層21之X-Y平面上的長度，即絕緣層21之寬幅係為10μm。對於透明電極(第1透明電極4B1、4B2、第2透明電極5B1、5B2)係未設置有光學調整範圍(第1光學調整範圍41B、第2光學調整範圍51B)。
在圖43至圖45所示之檢出範圍11(實施例1至實施例3)中，透明電極(第1透明電極4B1、4B2、第2透明電極5B1、5B2)及連結部7之形狀，以及絕緣層21之寬幅係相等於圖41所示之檢出範圍之各部的形狀。在圖42至圖45所示之檢出範圍中，於透明電極，設置有光學調整範圍(第1光學調整範圍41B、第2光學調整範圍51B)，而光學調整範圍係均在平面視，直徑為35μm之圓形，均一地配置於透明電極內。具體而言，排列於最近位之2個光學調整範圍的配列間距為68μm。未與絕緣層21重疊之光學調整範圍與絕緣層21之離間距離的最小值係85μm。在圖43至圖45所示之檢出範圍11中，於第1透明電極4B，設置有第1周邊範圍PR1及第2周邊範圍PR2，而在各檢出範圍11，周邊範圍(第1周邊範圍PR1，第2周邊範圍PR2)之形狀為不同。因此，邊界導電寬幅Σw係在各實施例為不同。連結部7的最小寬幅W係200μm而為共通。
在圖42所示之檢出範圍11(比較例2)中，與設置於圖43至圖45所示之檢出範圍11之透明電極的光學調整範圍同樣的形狀，間距的光學調整範圍則設置於全面，作為呈連結鄰接之光學調整範圍而設置絕緣層21，形成透明電極。隨之，對於圖42所示之檢出範圍11之透明電極係未設置有周邊範圍(第1周邊範圍PR1，第2周邊範圍PR2)。另外，對於相當於連結部7之部分亦設置有光學調整範圍之故，相當於連結部7的最小寬幅W的導電路徑之寬幅係成為經由排列於X1-X2方向之3個光學調整範圍所定義之2個離間距離的和。
更且，與圖41所示之檢出範圍11(比較例1)同樣，但與連結部7的最小寬幅W為160μm之檢出範圍11(比較例3)及圖43至圖45所示之檢出範圍11(實施例1至實施例3)同樣，但作成變更各種參數的檢出範圍11(實施例4至實施例7)。
實施例4係較實施例3，將連結部7之周邊的光學調整範圍，繞更寬一圈而置換為導電範圍之構成，含有周邊範圍之面積S則變寬。實施例5係較實施例4，將連結部7之周邊的光學調整範圍，繞更寬一圈而置換為導電範圍之構成，含有周邊範圍之面積S則變更寬。實施例6係位置於連結部7之周邊的光學調整範圍的配置係與實施例1同樣，但與比較例1同樣地，連結部7的最小寬幅W為160μm。實施例7係位置於連結部7之周邊的光學調整範圍的配置係與實施例2同樣，但與比較例1同樣地，連結部7的最小寬幅W為160μm。將各實施例･比較例之參數，彙整顯示於圖46。在圖46之S係包含連結部7之導電範圍CR的面積之概數。
於位置於有關此等實施例及比較例之檢出範圍11的第1電極連結體8之Y1-Y2方向(第1方向)的兩端，施加電壓，使施加電壓漸增，測定絕緣破壞電壓。另外，經由橋架配線部10而連接鄰接之2個第2透明電極5B1、5B2，再於第2電極連結體12之X1-X2方向(第2方向)之兩端，施加電壓，評估再近位於橋架配線部10之第2光學調整範圍51B與橋架配線部10之離間距離D與絕緣破壞電壓的關係。
將絕緣破壞電壓之評估結果，與辨識性之評估結果配合而示於圖47。辨識性之評估係與為了得到圖29所示之不可視性的檢討結果之評估方法相同。不可視性的評估基準係如以下。 A：對於不可視性特別優越 B：對於不可視性優越 C：具有不可視性 D：未具有不可視性
對於圖47之在「絕緣破壞電壓(kV)」之「相對值」的列係對於第1方向之絕緣破壞電壓，對於連結部7的最小寬幅W為200μm之情況係顯示對於比較例1之結果的相對值，而對於連結部7的最小寬幅W為160μm之情況係顯示對於比較例3之結果的相對值。
圖48係顯示絕緣破壞電壓(相對值)與Σw/W之關係的圖表。自圖48了解到，對於Σw/W超過1，即Σw＞W之情況，係相對值則超過1，設置光學調整範圍之情況則確認到帶來透明電極構件之絕緣破壞耐壓的提升者。
圖49係顯示絕緣破壞電壓(相對值)與離間距離x(範圍邊界線RL1、RL2，和最近位於範圍邊界線RL1、RL2之連結部7之離間距離)的關係之圖表。從圖49瞭解到，從顯示良好之絕緣破壞耐性的觀點，係確認到將離間距離x作為50μm以上者為佳。
以上，說明過本實施形態及其適用例，但本發明係並未限定於此等例者。例如，對於前述之各實施形態或其適用例而言，該業者適宜進行構成要素的追加，刪除，設計變更者，或適宜組合各實施形態之特徵者，只要具備本發明之主旨，均包含於本發明之範圍。
例如，對於周邊範圍(第1周邊範圍PR1、第2周邊範圍PR2)係在對於Σw未帶來影響之範圍，於導電範圍CR內分散配置第1光學調整範圍41B亦可。圖23或圖24所示之靜電電容式感測器1係具備具有於基材101之第1面S1，設置第1電極連結體8與第2電極連結體12之構成之透明電極構件400，但並不限定於此。
圖50係說明有關本發明之其他實施形態的靜電電容式感測器的構成之圖。如圖50所示，有關本發明之一實施形態的靜電電容式感測器1A所具備之透明電極構件500係於薄片狀之基材2所具有之2個主面之一的第1面S1，設置具備複數之第1透明電極4之第1電極連結體8，而於2個主面之另一個第2面S2，設置具備複數之第2透明電極5之第2電極連結體12。複數之第2透明電極係沿著第2面S2之面內方向之中，與第1方向(Y1-Y2方向)不同之第2方向(具體而言係X1-X2方向)排列配置，相互電性連接。
圖51係說明有關本發明之其他實施形態的靜電電容式感測器的構成之圖。如圖51所示，有關本發明之一實施形態的靜電電容式感測器1B係具備透明電極部之2個(透明電極構件400a，透明電極構件400b)則層積於第1面S1之法線方向(Z1-Z2方向)的層積透明電極構件600。2個透明電極構件(透明電極構件400a，透明電極構件400b)之第1方向則呈成為相互不同之方向地，配置透明電極構件400a之第1透明電極4，和透明電極構件400b之第1透明電極4。具體而言，相對性在Z1-Z2方向Z1側之透明電極構件400a中，第1透明電極4係呈排列於Y1-Y2方向地配置，而相對性在Z1-Z2方向Z2側之透明電極構件400b中，第1透明電極4係呈排列於X1-X2方向地配置。
100、200、300、400、500、400a、400b‧‧‧透明電極構件 600‧‧‧層積透明電極構件 101‧‧‧基材 S1‧‧‧第1面 S2‧‧‧第2面 110、110a、110b、110c、110d‧‧‧透明電極 102‧‧‧絕緣層 IR‧‧‧範圍 MX‧‧‧矩陣 NW‧‧‧導電性奈米導線 DL‧‧‧分散層 111‧‧‧導電部 CR‧‧‧導電範圍 112‧‧‧光學調整部 AR‧‧‧光學調整範圍 sd‧‧‧離間距離 130‧‧‧透明配線 NR‧‧‧無調整範圍 150‧‧‧第1層積體 AgNW‧‧‧銀奈米導線 160‧‧‧光阻層 161‧‧‧第1光阻層 162‧‧‧第2光阻層 R1‧‧‧第1範圍 R2‧‧‧第2範圍 R3‧‧‧第3範圍 SI‧‧‧銀碘化物 151‧‧‧中間構件 1、1A、1B‧‧‧靜電電容式感測器 2‧‧‧基材 3‧‧‧面板 3a‧‧‧面 4、4A、4B1、4B2‧‧‧第1透明電極 5、5A、5B1、5B2‧‧‧第2透明電極 6‧‧‧配線部 7‧‧‧連結部(第1透明配線) 8‧‧‧第1電極連結體 10‧‧‧橋架配線部(第2透明配線) 11‧‧‧檢出範圍 12‧‧‧第2電極連結體 16‧‧‧連接配線 20‧‧‧絕緣部 20a‧‧‧表面 21‧‧‧絕緣層 25‧‧‧非檢出範圍 27‧‧‧外部連接部 30‧‧‧光學透明黏著層 41、41A、41B‧‧‧第1光學調整範圍 51、51A、51B‧‧‧第2光學調整範圍 W‧‧‧連結部(第1透明配線)之最小寬幅 PR1‧‧‧第1周邊範圍 PR2‧‧‧第2周邊範圍 ER‧‧‧中央範圍 DL1‧‧‧第1邊界線 DL2‧‧‧第2邊界線 PL1、PL2‧‧‧第2透明電極之範圍 RL1、RL2‧‧‧範圍邊界線 w1、w2、w3、w4、w5、w6‧‧‧在範圍邊界線中、相當於鄰接之2個光學調整範圍之離間距離的部分、或相當於再近位於絕緣層之光學調整範圍與絕緣層之離間距離之部分 x‧‧‧再近位於範圍邊界線的連結部(第1透明配線)與範圍邊界線之離間距離 D‧‧‧再近位於橋架配線部之第2光學調整範圍與橋架配線部之離間距離 S‧‧‧包含第1周邊範圍、第2周邊範圍等而形成於連結部(第1透明配線)周圍之導電範圍之存在密度為高之範圍的面積
圖1係概念性地顯示有關本發明之一實施形態的透明電極構件的構造之平面圖。 圖2係圖1之V1-V1剖面圖。 圖3係概念性地顯示有關本發明之一實施形態的透明電極構件之透明電極之具體的構造之一例的部分剖面圖。 圖4係概念性地顯示有關本發明之一實施形態的透明電極構件之透明電極之具體的構造之另一例的部分剖面圖。 圖5係概念性地顯示具有複數之透明電極的透明電極構件之一例的構成之平面圖。 圖6係具有複數之透明電極的透明電極構件之其他一例，概念性地顯示有關本發明之一實施形態的透明電極構件的一例之構成的平面圖。 圖7係第1構成之透明電極構件的製造方法之流程圖。 圖8係概念性地顯示準備第1層積體的狀態之剖面圖。 圖9係概念性地顯示配置光阻層於第1層積體上之狀態的剖面圖。 圖10係概念性地顯示進行經由碘液的處理之狀態的剖面圖。 圖11係概念性地顯示進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的剖面圖。 圖12係概念性地顯示除去光阻層的狀態之剖面圖。 圖13係第2構成之透明電極構件的製造方法之流程圖。 圖14係概念性地顯示準備第1層積體的狀態之剖面圖。 圖15係概念性地顯示配置第1光阻層於第1層積體上之狀態的剖面圖。 圖16係概念性地顯示進行經由碘液的處理之狀態的剖面圖。 圖17係概念性地顯示進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的剖面圖。 圖18係概念性地顯示除去第1光阻層的狀態之剖面圖。 圖19係概念性地顯示配置第2光阻層於第1層積體上之狀態的剖面圖。 圖20係概念性地顯示進行經由碘液的處理之狀態的剖面圖。 圖21係概念性地顯示進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的剖面圖。 圖22係概念性地顯示除去第2光阻層的狀態之剖面圖。 圖23係顯示有關本實施形態的靜電電容式感測器的平面圖。 圖24係擴大顯示於圖1之範圍A1的平面圖。 圖25係在顯示於圖2之切斷面C1-C1的剖面圖。 圖26係在顯示於圖2之切斷面C2-C2的剖面圖。 圖27係顯示有關本實施形態之靜電電容式感測器的變形例之第1透明電極及第2透明電極的平面圖。 圖28係例示調整率與配線阻抗之關係的一例之圖表。 圖29係例示裂縫寬幅與調整率之關係的一例之圖表。 圖30係例示薄片阻抗與導通性確保可能線寬幅之關係的一例之圖表。 圖31係說明設置光學調整部於本實施形態之間隙(間隔)之附近時之辨識性的平面圖。 圖32係例示使光學調整部的直徑變化時之波長與反射率的關係之一例的圖表。 圖33係擴大顯示表示於圖32之圖表中之一部分的圖表。 圖34係例示使光學調整部的形狀變化時之波長與反射率的關係之一例的圖表。 圖35係擴大顯示表示於圖34之圖表中之一部分的圖表。 圖36(a)係顯示在第1構成之透明電極構件的製造方法之變形例中，進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的圖，及(b)係概念性地顯示除去第1光阻層而得到透明電極構件之狀態的剖面圖。 圖37(a)係顯示在第2構成之透明電極構件的製造方法之變形例中，為了形成絕緣層，進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的圖，及(b)係概念性地顯示除去第1光阻層而得到中間構件之狀態的剖面圖。 圖38(a)係顯示在第2構成之透明電極構件的製造方法之變形例中，為了形成光學調整部，進行經由硫代硫酸鹽溶液的處理之狀態的圖，及(b)係概念性地顯示除去第2光阻層而得到透明電極構件之狀態的剖面圖。 圖39係顯示本實施形態之靜電電容式感測器的其他變形例(第2變形例)之檢出範圍的一部分之平面圖。 圖40係說明在周邊範圍及連結部7之電流的流動方法(圖中之黑箭頭)的圖。 圖41係顯示有關比較例1之檢出範圍的部分擴大圖。 圖42係顯示有關比較例2之檢出範圍的部分擴大圖。 圖43係顯示有關實施例1之檢出範圍的部分擴大圖。 圖44(a)係有關實施例2之檢出範圍的部分擴大圖，(b)係降低圖44(a)之擴大倍率的圖。 圖45(a)係有關實施例3之檢出範圍的部分擴大圖，(b)係降低圖45(a)之擴大倍率的圖。 圖46係顯示各實施例･比較例之參數的表。 圖47係顯示各實施例･比較例之絕緣破壞電壓之評估結果及辨識性的評估結果的表。 圖48係顯示絕緣破壞電壓(相對值)與Σw/W之關係的圖表。 圖49係顯示絕緣破壞電壓(相對值)與離間距離x之關係的圖表。 圖50係說明有關本發明之其他實施形態的靜電電容式感測器的構成例之圖。 圖51係說明有關本發明之其他實施形態的靜電電容式感測器的構成例之圖。
CR‧‧‧導電範圍
W‧‧‧連結部(第1透明配線)之最小寬幅
PR1‧‧‧第1周邊範圍
PR2‧‧‧第2周邊範圍
ER‧‧‧中央範圍
DL1‧‧‧第1邊界線
DL2‧‧‧第2邊界線
PL1、PL2‧‧‧第2透明電極之範圍
RL1、RL2‧‧‧範圍邊界線
w1、w2、w3、w4、w5、w6‧‧‧在範圍邊界線中、相當於鄰接之2個光學調整範圍之離間距離的部分、或相當於再近位於絕緣層之光學調整範圍與絕緣層之離間距離之部分
4B1、4B2‧‧‧第1透明電極
5B1、5B2‧‧‧第2透明電極
7‧‧‧連結部(第1透明配線)
21‧‧‧絕緣層
41B‧‧‧第1光學調整範圍
51B‧‧‧第2光學調整範圍

Claims (16)

  1. 一種透明電極構件，係具備：具有透光性的基材，和複數配置於前述基材的一個面之第1面，具有透光性的透明電極，和自前述第1面的法線方向而視時，位置在配置有前述透明電極之範圍的周圍之至少一部分之絕緣範圍所配置之絕緣層的透明電極構件，其特徵為前述透明電極係具備包含由絕緣材料所成之矩陣，和分散於前述矩陣內之導電性奈米導線之分散層，前述透明電極係自前述第1面之法線方向而視時，具有由導電部所成之導電範圍與具有光學調整部之光學調整範圍，前述導電部係導電性則較前述光學調整部為高，前述光學調整部係在前述分散層之前述導電性奈米導線之分散密度則較前述導電部為低，前述透明電極係具有沿著前述第1面之面內方向之一的第1方向排列配置，相互電性連接之複數的第1透明電極，鄰接於前述第1方向之2個前述第1透明電極係經由位置於前述2個前述第1透明電極之間的前述導電範圍所成之第1透明配線，相互電性連接，自前述第1面之法線方向而視時，前述第1透明電極係具有位置為包含與前述第1透明配線之邊界線之周邊範 圍，和包含前述第1透明電極之重心的中心範圍，在前述周邊範圍之前述導電範圍之存在密度係較在前述中心範圍之前述導電範圍的存在密度為高者。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之透明電極構件，其中，前述周邊範圍係由前述導電範圍所成。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之透明電極構件，其中，前述光學調整範圍係具有離散性地位置於前述導電範圍內之複數的部分範圍。
  4. 如申請專利範圍第3項記載之透明電極構件，其中，前述複數的部分範圍係相互離間30μm以上。
  5. 如申請專利範圍第3項記載之透明電極構件，其中，自前述第1面的法線方向而視時，各前述複數之第1透明電極係由前述周邊範圍與前述中心範圍所成，對於各前述複數之第1透明電極，位置於前述周邊範圍與前述中心範圍之邊界線的範圍邊界線之前述導電線範圍之長度的總合之邊界導電寬幅Σw，係與前述第1透明配線之最小寬幅W具有下述式之關係Σw>W。
  6. 如申請專利範圍第5項記載之透明電極構件，其中， 前述邊界導電寬幅Σw係與前述第1透明配線之最小寬幅W具有下述式之關係0.9×Σw≧W。
  7. 如申請專利範圍第5項記載之透明電極構件，其中，自前述第1面的法線方向而視時，前述範圍邊界線，和最近位於前述範圍邊界線之前述第1透明配線的離間距離係50μm以上300μm以下。
  8. 如申請專利範圍第1項記載之透明電極構件，其中，前述絕緣範圍的反射率係較前述導電範圍之反射率為低。
  9. 如申請專利範圍第1項記載之透明電極構件，其中，在前述透明電極之前述光學調整範圍的面積比例係為40%以下。
  10. 如申請專利範圍第1項記載之透明電極構件，其中，前述透明電極係具有沿著前述第1面的面內方向之中，與前述第1方向不同之第2方向排列配置，相互電性連接之複數的第2透明電極，鄰接於前述第2方向之2個前述複數之第2透明電極係經由第2透明配線而電性連接，前述第1透明配線與前述第2透明配線係具有藉由絕緣物而重疊於前述第1面之法線方向的部分。
  11. 如申請專利範圍第10項記載之透明電極構件，其中，前述第2透明配線係由阻抗較前述第2透明電極為高的材料所構成。
  12. 如申請專利範圍第10項記載之透明電極構件，其中，前述第2透明配線係具有層積於前述第2透明電極之部分，與在前述第2透明電極之前述第2透明配線接觸的部分係由前述導電範圍所成。
  13. 如申請專利範圍第11項記載之透明電極構件，其中，前述第2透明配線係具有層積於前述第2透明電極之部分，與在前述第2透明電極之前述第2透明配線接觸的部分係由前述導電範圍所成。
  14. 如申請專利範圍第1項記載之透明電極構件，其中，前述基材係為薄片狀，前述第1面係前述基材所具有之2個主面之一，於2個前述主面之另一個第2面，具有沿著前述主面的面內方向之中，與前述第1方向不同之第2方向排列配置，相互電性連接之複數的第2透明電極。
  15. 一種層積透明電極構件，係如申請專利範圍第1項記載之透明電極構件之2個則層積於前述第1面之法線方向的層積透明電極構件，其特徵為 2個前述透明電極構件之前述第1方向則呈成為相互不同方向地，配置各2個前述透明電極構件的前述第1透明電極者。
  16. 一種靜電電容式感測器，其係具備：如申請專利範圍第1項記載之透明電極構件，和檢測產生於操作者的手指等之操作體與透明電極之間的靜電電容之變化的檢測部。
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