CN114594624A - 显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备 - Google Patents

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CN114594624A CN202210098703.7A CN202210098703A CN114594624A CN 114594624 A CN114594624 A CN 114594624A CN 202210098703 A CN202210098703 A CN 202210098703A CN 114594624 A CN114594624 A CN 114594624A
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Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
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Yecheng Optoelectronics Wuxi Co Ltd
General Interface Solution Ltd
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Abstract

本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了一种显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备。基于本申请实施例的显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备，通过将连接走线与绑定区上外部元件的连接线分为第一连接线和第二连接线，该第一连接线的第一端与走线的连接端电性连接，并沿第三表面延伸至第二表面，减小了基板边角处第一连接线开裂的风险，该第二连接线设于第二表面，在第二连接线背离第二表面的一侧形成绑定区，降低了绑定偏移的风险。由此，在减小显示模组的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求的同时，提高了显示模组的可靠性，防止失效。

Description

显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备。
背景技术
相关技术中，通常会使显示模组中的基板上的金属走线的端子露出于显示模组的侧面，并在显示模组的侧边制作延伸至显示模组的背面且连接该端子的导电连接线，如此，可以使得导电连接线位于显示模组背面的一侧形成绑定区，无需预留显示模组侧面的容纳空间，以减小显示模组的边框尺寸，满足显示屏的窄边框设计要求。但是在此过程中，容易产生导电连接线开裂、绑定区偏移等情形，进而造成显示模组可靠性下降或失效等问题。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备，以在减小显示屏的边框尺寸满足窄边框设计的要求的同时，避免导电连接线开裂、绑定区偏移等情形，提高显示模组的可靠性，防止失效。
根据本申请的第一个方面，本申请实施例提供了一种显示模组，包括：
基板，所述基板具有第一表面，所述第一表面上设有走线，所述走线延伸至所述第一表面的边缘并形成外露的连接端；
第一连接线，所述基板还具有与所述第一表面彼此相对设置的第二表面以及至少一个连接所述第一表面与所述第二表面的第三表面；所述第一连接线的第一端与所述连接端电性连接，并沿所述第三表面延伸至所述第二表面，以使得所述第一连接线的第二端位于所述第二表面；以及
第二连接线，所述第二连接线设于所述第二表面，并与所述第一连接线的第二端电性连接，所述第二连接线背离所述第二表面的一侧形成绑定区，以供外部元件绑定；
其中，所述第一连接线在所述第二表面的正投影与所述第二连接线在所述第二表面的正投影具有第一重叠区域。
在其中一个实施例中，所述第一重叠区域包括所述第一连接线靠近所述第二端的部分在所述第二表面的正投影，与所述第二连接线在所述第二表面的正投影形成的第一子重叠区域；
定义所述第一连接线在所述第二表面上的延伸方向为第一方向，所述第一连接线靠近所述第二端的部分在所述第二表面所在平面的正投影沿所述第一方向的长度为d1，所述第一子重叠区域沿所述第一方向的长度为d2；
其中，d1＞d2。
在其中一个实施例中，所述第一连接线靠近所述第二端的部分在所述第二表面所在平面的正投影沿所述第一方向的长度d1满足以下条件：
50微米≤d1≤200微米；和/或
所述重叠区域沿所述第一方向的长度d2满足以下条件：
20微米≤d2≤100微米。
在其中一个实施例中，所述基板还包括第一倒角；
所述第一倒角具有与所述第三表面连接的第一边沿和与所述第二表面连接的第二边沿，以使所述第三表面借助于所述第一倒角连接所述第二表面。
在其中一个实施例中，所述第一边沿到所述第二表面所在平面的距离为d3，所述第二边沿到所述第三表面所在平面的距离为d4；
其中，30微米≤d3≤100微米，30微米≤d4≤100微米。
在其中一个实施例中，定义经过所述第一边沿和所述第二边沿的平面为第一参考面，所述第一参考面与所述第二表面所在平面的夹角为θ1；
其中，30度≤θ1≤60度。
在其中一个实施例中，所述走线的所述连接端包括背离所述第一表面的第一外露面和与所述第三表面齐平的第二外露面，所述第一连接线的所述第一端与所述第一外露面、所述第二外露面接触；
其中，所述连接端的所述第一外露面在所述第一表面所在平面的正投影，与所述第一连接线靠近所述第一端的部分在所述第一表面所在平面的正投影具有第二重叠区域。
在其中一个实施例中，定义所述第一连接线在所述第一表面上的延伸方向为第二方向，所述第一连接线靠近所述第一端的部分在所述第一表面所在平面的正投影沿所述第二方向的长度为d5，所述第二重叠区域沿所述第二方向的长度为d6；
其中，d5＞d6。
在其中一个实施例中，所述第一连接线靠近所述第一端的部分在所述第二表面所在平面的正投影沿所述第二方向的长度d5满足以下条件：
50微米≤d5≤200微米；和/或
所述第二重叠区域沿所述第二方向的长度d6满足以下条件：
20微米≤d6≤100微米。
在其中一个实施例中，所述基板还包括第二倒角；
所述第二倒角具有与所述第三表面连接的第三边沿和与所述第一表面连接的第四边沿，以使所述第三表面借助于所述第二倒角连接所述第一表面。
在其中一个实施例中，所述第三边沿到所述第一表面所在平面的距离为d7，所述第四边沿到所述第三表面所在平面的距离为d8；
其中，30微米≤d7≤100微米，30微米≤d8≤100微米。
在其中一个实施例中，定义经过所述第三边沿和所述第四边沿的平面为第二参考面，所述第二参考面与所述第二表面所在平面的夹角为θ2；
其中，30度≤θ2≤60度。
在其中一个实施例中，所述第一连接线与所述第二连接线的材料中包含金属微粒和高分子树脂；
其中，所述金属微粒的质量百分比为60％～85％，所述高分子树脂的质量百分比为10％～30％。
在其中一个实施例中，所述金属微粒包括银或铜。
在其中一个实施例中，所述显示模组还包括导电层；
所述导电层至少覆盖所述第一连接线的外表面和所述第二连接线的外表面。
在其中一个实施例中，所述第一连接线在所述第三表面所在平面的正投影在所述导电层在所述第三表面所在平面的正投影的范围内；和/或
所述第二连接线在所述第二表面所在平面的正投影在所述导电层在所述第二表面所在平面的正投影的范围内。
在其中一个实施例中，所述导电层的材料包括铜、镍、银中的一种或几种。
在其中一个实施例中，所述导电层为单层结构或者多层结构。
在其中一个实施例中，所述导电层的厚度误差范围在±5％以内。
在其中一个实施例中，所述显示模组还包括设置于所述基板的所述第一表面侧的彩色滤光片；
所述连接端的侧端面与所述第三表面齐平，所述第一连接线的所述第一端与所述连接端的侧端面接触并从所述第三表面的边缘延伸至所述彩色滤光片。
在其中一个实施例中，所述显示模组还包括设置于所述基板的所述第一表面侧的RGB-LED；
所述RGB-LED与所述走线电性连接。
根据本申请的第二个方面，本申请实施例提供了一种显示器，包括框体以及如上述所述的显示模组，所述显示模组固定于所述框体。
根据本申请的第三个方面，本申请实施例提供了一种触控显示模组，包括触控模组以及如上述所述的显示模组，所述触控模组设置于所述基板的所述第一表面侧。
根据本申请的第四个方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体以及上述所述的触控显示模组，所述触控显示模组固定于所述壳体。
根据本申请的第五个方面，本申请实施例提供了一种显示模组的制作方法，用于制作上述所述的显示模组，包括以下步骤：
将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接；
其中，所述第一连接线的第一端与外露的所述连接端电性连接，并沿所述第三表面延伸至所述第二表面，以使得所述第一连接线的第二端位于所述第二表面，所述第二连接线覆设于所述第二表面。
在其中一个实施例中，所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接之前还包括：
在待加工基板的表面上设置有显示线路，所述显示线路汇集于所述加工基板的边缘形成集线区；
切除所述待加工基板形成有集线区的部分，使所述显示线路外露于切除面，以形成所述第一基板及所述走线。
在其中一个实施例中，所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接之前还包括：
采用倒角工艺使所述基板的所述第二表面和所述第三表面的连接处形成第一倒角，以使所述第三表面借助于所述第一倒角连接所述第二表面。
在其中一个实施例中，所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接之前还包括：
采用倒角工艺使所述基板的所述第一表面和所述第三表面的连接处形成第二倒角，以使所述第三表面借助于所述第二倒角连接所述第一表面。
在其中一个实施例中，所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接之后还包括：
在所述第一连接线的外表面和所述第二连接线的外表面上形成导电层，所述导电层至少覆盖所述第一连接线的外表面和所述第二连接线的外表面。
在其中一个实施例中，在所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接的步骤中，采用移印工艺使所述第一连接线覆设于所述基板。
在其中一个实施例中，在所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接的步骤中，采用网版印刷工艺、凹版转印工艺或移印工艺使所述第二连接线覆设于所述基板。
基于本申请实施例的显示模组及制作方法与触控显示模组、显示器、电子设备，通过将连接走线与绑定区上外部元件的连接线分为第一连接线和第二连接线，该第一连接线的第一端与走线的连接端电性连接，并沿第三表面延伸至第二表面，减小了基板边角处第一连接线开裂的风险，该第二连接线设于第二表面，在第二连接线背离第二表面的一侧形成绑定区，降低了绑定偏移的风险。由此，在减小显示模组的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求的同时，提高了显示模组的可靠性，防止失效。
本申请实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施例的实践了解到。
附图说明
图1为相关技术一实施例中显示模组的结构示意图；
图2为图1的俯视示意图；
图3为相关技术一实施例中显示模组拼接示意图；
图4a-图4d为相关技术另一实施例中显示模组结构的制作流程示意图；
图5a-图5d为相关技术一实施例中采用热压工艺制作显示模组的流程示意图；
图6为相关技术一实施例中采用热压工艺制作得到的显示模组产生裂纹的图示；
图7为相关技术一实施例中采用热压工艺制作得到的显示模组中走线产生变形的图示；
图8为相关技术一实施例中采用热压工艺制作得到的显示模组中贴合偏移的图示；
图9a-图9e为相关技术一实施例中采用3D镭雕工艺制作显示模组的流程示意图；
图10为相关技术一实施例中采用3D镭雕工艺制作得到的显示模组中导电线氧化的图示；
图11为相关技术一实施例中采用3D镭雕工艺制作得到的显示模组中导电线之间残留有溅射金属的图示；
图12为本申请一实施例中显示模组的结构示意图；
图13为图12中显示模组的局部放大结构示意图；
图14为图12中基板的局部放大结构示意图；
图15为本申请另一实施例中显示模组的结构示意图；
图16为图15中显示模组的局部放大结构示意图；
图17为图15中基板的局部放大结构示意图；
图18为本申请一实施例中基板、第一连接线、导电层相配合的结构示意图；
图19为本申请另一实施例中基板、第一连接线、导电层相配合的结构示意图；
图20为本申请又一实施例中基板、第一连接线、导电层相配合的结构示意图；
图21为本申请一实施例中基板、第一连接线、第二连接线、导电层相配合的结构示意图；
图22为本申请一实施例中显示模组的制作方法的流程示意图；
图23a-图23c为本申请一实施例中在基板的第三表面移印导电银浆的流程示意图；
图24a-图24c为本申请另一实施例中在基板的第三表面移印导电银浆的流程示意图；
图25a-图25f为本申请一实施例中移印制程的流程示意图；
图26a-图26g为本申请一实施例中凹版转印制程的流程示意图；
图27为本申请又一实施例中显示模组的制作方法的流程示意图；
图28为本申请另一实施例中显示模组的制作方法的流程示意图；
图29a-图29f为本申请一实施例提供的显示模组的制作步骤示意图。
元件符号简单说明：
10：玻璃基板 20：LED
30：金属走线 31：金属端子
40：封装结构 50：柔性电路板
60：导电线 70：离型膜
80：金属遮罩
A1：窄边框区域 A2：宽边框区域
A3：氧化区域
cr：裂纹 sp：溅射金属
100：基板 101：走线
1011：连接端 10111：第一外露面
10112：第二外露面 10113：侧端面
110：第一表面 120：第二表面
130：第三表面
200：第一连接线 210：第一端
220：第二端
300：第二连接线
400：导电层
500：彩色滤光片
610：白光LED 620：框胶
700：外部元件
800：RGB-LED
900：封装层
c1：第一倒角 c11：第一边沿
c12：第二边沿
c2：第二倒角 c21：第三边沿
c22：第四边沿
bz：绑定区
a：第一重叠区域 a1：第一子重叠区域
a2：第二子重叠区域
b：第二重叠区域
x1：第一方向 x2：第二方向
R1：第一参考面 R2：第二参考面
010：硅胶头 011：压合表面
020：银浆
030：网板 031：凹槽
040：墨杯 041：油墨
050：转印滚轮
d1：第一方向的长度 d2：第二方向的长度
d3：距离 d4：距离
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请实施例能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此，本申请实施例不受下面公开的具体实施例的限制。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种专业名词，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。但除非特别说明，这些专业名词不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个专业名词与另一个专业名词区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，第一表面、第二表面与第三表面为不同的表面，第一连接线与第二连接线为不同的连接线，第一倒角与第二倒角为不同的倒角，第一边沿、第二边沿、第三边沿与第四边沿为不同的边沿。在本申请实施例的描述中，“多个”、“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征水平高度。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征水平高度。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
目前，TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)背板显示器边框宽度主要受到框胶宽度、外围导电走线宽度以及FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的绑定区的影响。
图1示出了相关技术一实施例中显示模组的结构示意图；图2示出了图1的俯视示意图；图3示出了相关技术一实施例中显示模组拼接示意图；为了便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的部分。
如图1至图2所示，相关技术一实施例中提供了一种显示模组，该显示模组包括玻璃基板10以及设置于玻璃基板10上的LED20、封装结构40，玻璃基板10上设置有金属走线30，金属走线30的金属端子31外露并与柔性电路板50绑定于一起。布置有金属走线30的区域形成窄边框区域A1，金属端子31与柔性电路板50的绑定区域形成比窄边框区域A1宽度更宽的宽边框区域A2。同时，在更大尺寸的显示器或者时需要更高的PPI(Pixels Per Inch，图像的采样率)时，会因金属走线30数量增加而导致窄边框区域A1宽度随之增加。如此，如图3所示，当若干个显示模组拼接在一起时，会由于前述产生的窄边框区域A1、宽边框区域A2而产生显示画面不连贯的问题。
图4a-图4d示出了相关技术另一实施例中显示模组结构的制作流程示意图；为了便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的部分。
为解决上述问题，通常会使显示模组中的玻璃基板10上的金属走线30的金属端子31露出于显示模组的侧面，并在显示模组的侧边制作延伸至显示模组的背面且连接该端子的导电线，以减小显示模组的边框尺寸，满足显示屏的窄边框设计要求。如图4a所示，该显示模组包括玻璃基板10以及设置于玻璃基板10上的LED20、封装结构40，玻璃基板10上设置有金属走线30，金属走线30的金属端子31外露，图4b-图4d依次示出了该显示模组切除玻璃基板10的绑定区(即是金属走线30中外露的金属端子31)、在显示模组的侧边制作导电线60、在玻璃基板10的背面进行柔性电路板50绑定的示意图。
为了得到上述导电线60的结构，相关技术中通常使用热压工艺以及3D镭雕工艺进行制作得到，下面结合图示对相关技术中的这两种制程进行相关说明。
图5a-图5d示出了相关技术一实施例中采用热压工艺制作显示模组的流程示意图；为了便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的部分。
在图4a-图4d的基础上，相关技术一实施例中采用热压工艺制作得到显示模组，具体为：如图5a所示，导电线60采用干膜式感光银膜，附着于载体离型膜70上；如图5b所示，经过曝光显影得到所需线路图形；如图5c所示，采用热压贴合工艺将导电线60附着于如图4b所示的显示模组的侧面；如图5d所示，移除离型膜70后，得到如图4c所示的显示模组。
图6示出了相关技术一实施例中采用热压工艺制作得到的显示模组产生裂纹cr的图示；图7示出了相关技术一实施例中采用热压工艺制作得到的显示模组中金属走线30产生变形的图示；图8示出了相关技术一实施例中采用热压工艺制作得到的显示模组中贴合偏移的图示；为了便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的部分。
本申请发明人注意到，采用上述示意出的热压工艺制作显示模组，存在至少以下问题：(1)银浆走线图案化制程为减法制程，需要显影曝光以及移除离型膜70，导致材料的使用率低；(2)热压贴合过程中，玻璃基板10的边角处容易产生如图6所示的裂纹cr以及如图7所示的金属走线30变形的情形；(3)银浆走线经过曝光显影后胀缩率过大，导致贴合时，无法精准对位，可以看到图8中金属走线30与导电线60之间的贴合发生了偏移；(4)导电银浆材料电阻率约为10-4Ωcm，而铜的电阻率约为10-6Ωcm，导电银浆材料相较于溅射镀铜而言电阻率高出两个数量级，当需要小线宽或者显示面板尺寸较大时，导电银浆的电阻率过高，不适宜使用。
图9a-图9e示出了相关技术一实施例中采用3D镭雕工艺制作显示模组的流程示意图；为了便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的部分。
在图4a-图4d的基础上，相关技术一实施例中采用3D镭雕工艺制作得到显示模组，具体为：如图9a所示，提供如图4c所示的显示模组；如图9b所示，在显示模组的背面贴金属遮罩80；如图9c所示，采用金属溅射工艺将导电线60附着于显示模组的侧面；如图9d所示，移除金属遮罩80；如图9e所示，采用3D镭雕工艺后得到如图4c所示的显示模组。
图10示出了相关技术一实施例中采用3D镭雕工艺制作得到的显示模组中导电线60氧化的图示；图11示出了相关技术一实施例中采用3D镭雕工艺制作得到的显示模组中导电线60之间残留有溅射金属sp的图示；为了便于说明，仅示出了与相关技术实施例相关的部分。
本申请发明人注意到，采用3D镭雕工艺制作显示模组，存在至少以下问题：(1)该制程为减法制程，需要移除金属遮罩80以及浪费了金属遮罩80上溅射的金属，导致材料的使用率低；(2)当玻璃基板10上的金属走线30数量较多时，镭雕走线的时间长，且多个镭射头的设备也造价昂贵；(3)溅射得到的金属层会因镭射所产生热量而氧化，形成如图10所示的氧化区域A3；(4)由于该制程中需要溅射金属sp，对于窄线距而言，如图11所示，相邻的金属走线30之间有溅射金属sp，有短路的风险。
基于此，本申请实施例通过改进显示模组的结构，进而避免产生前述所注意到的一些问题。下面结合一些实施例的相关描述，对本申请实施例提供的显示模组进行相关说明。
图12示出了本申请一实施例中显示模组的结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
请参照图12，本申请实施例提供了一种显示模组，该显示模组包括基板100、第一连接线200以及第二连接线300。基板100具有彼此相对设置的第一表面110和第二表面120，以及至少一个连接第一表面110与第二表面120的第三表面130，第一表面110上设有走线101，走线101延伸至第一表面110的边缘并形成外露的连接端1011。第一连接线200的第一端210与连接端1011电性连接，并沿第三表面130延伸至第二表面120，以使得第一连接线200的第二端220位于第二表面120。第二连接线300设于第二表面120，并与第一连接线200的第二端220电性连接，第二连接线300背离第二表面120的一侧形成绑定区bz，以供外部元件700(例如COF(Chip On Flex，覆晶薄膜)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)等)绑定，实现外部元件700与走线101之间的电性连接。其中，第一连接线200在第二表面120的正投影与第二连接线300在第二表面120的正投影具有第一重叠区域a。
在一些实施例中，显示模组为液晶显示模组，相对应地，基板100可以为薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板，基板100的第一表面110设置有薄膜晶体管阵列，基板100的第一表面110为朝向显示侧的一侧表面，第二表面120为背离显示侧的一侧表面。第一表面110上设置的走线101可以设置有多条，并与薄膜晶体管阵列中的薄膜晶体管对应连接。相对应地，第一连接线200也是与走线101一一对应设置的，第二连接线300与第一连接线200是一一对应设置的。
需要说明的是，“至少一个连接第一表面110与第二表面120的第三表面130”指的是，当基板100大致为方形结构时，即是第一表面110和第二表面120均具有四个边，且第一表面110与第二表面120的四个边一一对应，此时，第三表面130设置有四个，分别对应连接第一表面110与第二表面120中对应的边。“外露的连接端1011”至少包括以下情形：(1)走线101的连接端1011的侧端面10113与第三表面130齐平，也就是说，连接端1011的侧端面10113与第三表面130处于一个平面内；(2)走线101的连接端1011露出于第三表面130，也就是说，连接端1011伸出第三表面130，连接端1011的侧端面10113相对于第三表面130所在的平面而言是凸出的；(3)走线101的连接端1011包括第一外露面10111(层叠在第一表面110上的部分，也即是面向显示侧的部分)和第二外露面10112(即是侧端面10113)，也就是说，第一基板100的第一表面110上提供了露出走线101的连接端1011的空间。当然还可以设置其他外露走线101的连接端1011的方式，只要可以露出连接端1011即可，本申请实施例对此不作具体限定。“第一连接线200在第二表面120的正投影与第二连接线300在第二表面120的正投影具有第一重叠区域a”指的是第一连接线200以及第二连接线300投影的平行投射线垂直于第二表面120所在的平面，并且正投影落在第二表面120上，第一重叠区域a由第一连接线200在第二表面120的正投影与第二连接线300在第二表面120的正投影交叠形成。第一连接线200和第二连接线300的材料可以相同也可以不同，只要可以实现导电功能即可，本申请实施例对此不作具体限定。后文所述的投影过程可参照此处的说明。
由此，通过将连接走线101与绑定区bz上外部元件700的连接线分为第一连接线200和第二连接线300，该第一连接线200的第一端210与走线101的连接端1011电性连接，并沿第三表面130延伸至第二表面120，减小了基板100边角处第一连接线200开裂的风险，该第二连接线300设于第二表面120，在第二连接线300背离第二表面120的一侧形成绑定区bz，降低了绑定偏移的风险。如此，在减小显示模组的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求的同时，提高了显示模组的可靠性，防止失效。
图13示出了图12中显示模组的局部放大结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
在一些实施例中，请参照图13，并结合图12，第一重叠区域a包括第一连接线200靠近第二端220的部分在第二表面120的正投影，与第二连接线300在第二表面120的正投影形成的第一子重叠区域a1。定义第一连接线200在第二表面120上的延伸方向为第一方向x1，第一连接线200靠近第二端220的部分在第二表面120所在平面的正投影沿第一方向x1的长度为d1，第一子重叠区域a1沿第一方向x1的长度为d2。其中，d1＞d2。也就说，第一子重叠区域a1是由第一连接线200与第二连接线300电性连接的部分所形成的，第一连接线200与第二连接线300的连接部分为层叠结构，通过直接接触建立电性连接。例如，第一连接线200的第二端220先覆设于第二表面120上，第二连接线300再覆设于第二表面120上；或者，第二连接线300先覆设于第二表面120上，第一连接线200的第二端220再覆设于第二表面120上。只要形成层叠结构即可，本申请实施例对此不作具体限定。如此，通过形成该层叠结构，使得第一连接线200与第二连接线300之间的连接更为可靠。
本申请发明人注意到，由于当d1过小时，第一连接线200的第二端220无法设置在第二表面120上，当d1过大时，容易造成第一连接线200位于第二表面120的部分产生变形。当d2过小时，存在的制造公差会导致产生第一连接线200与第二连接线300未搭接在一起，且d2的最大长度受限于第二表面120。具体至一些实施例中，请继续参照图13，第一连接线200靠近第二端220的部分在第二表面120所在平面的正投影沿第一方向x1的长度d1满足以下条件：50微米≤d1≤200微米。而在另一些实施例中，重叠区域沿第一方向x1的长度d2满足以下条件：20微米≤d2≤100微米。如此，可以进一步得到更为可靠的第一连接线200与第二连接线300之间的连接结构。
图14示出了图12中基板100的局部放大结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
在一些实施例中，请参照图14，并结合图12和图13，基板100还包括第一倒角c1。第一倒角c1具有与第三表面130连接的第一边沿c11和与第二表面120连接的第二边沿c12，以使第三表面130借助于第一倒角c1连接第二表面120。如此，可以借助于倒角，进一步防止第一连接线200在基板100的第二表面120和第三表面130的交界处发生断裂。
需要说明的是，在一些实施例中，第一倒角c1包括平面和/或曲面。可选地，第一倒角c1包括有曲面的情形时，曲面与对应的部分为平滑过渡连接。也就是说，第一倒角c1可以为平面，或者由多个平面依次连接形成，或者由平面和曲面依次连接形成，再或者为曲面，以防止第一连接线200的断裂。例如，以图14为例，示意出的是第一倒角c1为平面的情形。可以根据断裂风险选择对应的倒角形式，本申请实施例对此不作具体限定。
在设置第一倒角c1的过程中，本申请发明人通过研究发现，如果第一倒角c1过小，则不利于制造得到第一倒角c1，如果第一倒角c1过大，则会导致第一连接线200无法有效设置于第三表面130和第二表面120上。具体至一些实施例中，第一边沿c11到第二表面120所在平面的距离为d3，第二边沿c12到第三表面130所在平面的距离为d4。其中，30微米≤d3≤100微米，30微米≤d4≤100微米。具体至另一些实施例中，定义经过第一边沿c11和第二边沿c12的平面为第一参考面R1，第一参考面R1与第二表面120所在平面的夹角为θ1。其中，30度≤θ1≤60度。如此，可以防止θ1过小或者过大时，第一连接线200在基板100的第二表面120和第三表面130的交界处发生断裂而影响电性导通。
图15示出了本申请另一实施例中显示模组的结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
为进一步提高第一连接线200与走线101连接的可靠性，在一些实施例中，请参照图15，走线101的连接端1011包括背离第一表面110的第一外露面10111和与第三表面130齐平的第二外露面10112，第一连接线200的第一端210与第一外露面10111、第二外露面10112接触。如此，增大了第一连接线200与走线101的连接端1011的接触面积。其中，连接端1011的第一外露面10111在第一表面110所在平面的正投影，与第一连接线200靠近第一端210的部分在第一表面110所在平面的正投影具有第二重叠区域b。也就是说，第一连接线200与走线101的连接端1011的搭接区域形成该第二重叠区域b。
需要说明的是，在一些实施例中，由于第一连接线200的第一端210与连接端1011的第一外露面10111、第二外露面10112相接触，此时，第一重叠区域a除了包括第一子重叠区域a1外，还可以包括第二子重叠区域a2。第一子重叠区域a1由第一连接线200靠近第二端220的部分在第二表面120的正投影，与第二连接线300在第二表面120的正投影形成。第二子重叠区域a2由第一连接线200靠近第一端210的部分在第二表面120的正投影，与第二连接线300在第二表面120的正投影形成。
图16示出了图15中显示模组的局部放大结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
在一些实施例中，请参考图16，并结合图15，定义第一连接线200在第一表面110上的延伸方向为第二方向x2，第一连接线200靠近第一端210的部分在第一表面110所在平面的正投影沿所述第二方向x2的长度为d5，第二重叠区域b沿所述第二方向x2的长度为d6。其中，d5＞d6。也就说，第二重叠区域b是由第一连接线200与走线101的连接端1011电性连接的部分所形成的。如此，增大了第一连接线200与走线101之间的接触面积，使得第一连接线200与走线101之间的连接更为可靠。具体至一些实施例中，请继续参照图16，第一连接线200靠近第一端210的部分在第二表面120所在平面的正投影沿第二方向x2的长度d5满足以下条件：50微米≤d5≤200微米。具体至另一些实施例中，第二重叠区域b沿所述第二方向x2的长度d6满足以下条件：20微米≤d6≤100微米。需要说明的是，图15和图16示意出的第一方向x1与第二方向x2同向。关于d5和d6的研究设计过程，可参考前述一些实施例中d1和d2的研究设计过程，在此不再赘述。如此，可以进一步得到更为可靠的第一连接线200与走线101之间的连接结构。
图17示出了图15中基板100的局部放大结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
在一些实施例中，请参照图17，并结合图15和图16，基板100还包括第二倒角c2。第二倒角c2具有与第三表面130连接的第三边沿c21和与第一表面110连接的第四边沿c22，以使第三表面130借助于第二倒角c2连接第一表面110。如此，可以借助于倒角，进一步防止第一连接线200在基板100的第一表面110和第三表面130的交界处发生断裂。
需要说明的是，在一些实施例中，第二倒角c2包括平面和/或曲面。可选地，第二倒角c2包括有曲面的情形时，曲面与对应的部分为平滑过渡连接。也就是说，第二倒角c2可以为平面，或者由多个平面依次连接形成，或者由平面和曲面依次连接形成，再或者为曲面，以防止第一连接线200的断裂。例如，以图17为例，示意出的是第二倒角c2为平面的情形。可以根据断裂风险选择对应的倒角形式，本申请实施例对此不作具体限定。
具体至一些实施例中，第三边沿c21到第一表面110所在平面的距离为d7，第四边沿c22到第三表面130所在平面的距离为d8。其中，30微米≤d7≤100微米，30微米≤d8≤100微米。具体至另一些实施例中，定义经过第三边沿c21和第四边沿c22的平面为第二参考面R2，第二参考面R2与第二表面120所在平面的夹角为θ2。其中，30度≤θ2≤60度。关于d7、d8和θ2的研究设计过程，可参考前述一些实施例中d3、d4和θ1的研究设计过程，在此不再赘述。如此，可以进一步得到更为可靠的第一连接线200与走线101之间的连接结构。
在一些实施例中，第一连接线200与第二连接线300的材料中包含金属微粒和高分子树脂。其中，金属微粒的质量百分比为60％～85％，高分子树脂的质量百分比为10％～30％。具体至一些实施例中，金属微粒包括银或铜。如此，可以防止金属微粒过小产生导电性不佳的情形，还可以防止金属微粒过高导致不易成型设置第一连接线200和第二连接线300。
在一些实施例中，请继续参考图12和图13，并一并参考图15和图16，显示模组还包括导电层400。导电层400至少覆盖第一连接线200的外表面和第二连接线300的外表面。具体至一些实施例中，第一连接线200在第三表面130所在平面的正投影在导电层400在第三表面130所在平面的正投影的范围内。具体至另一些实施例中，第二连接线300在第二表面120所在平面的正投影在导电层400在第二表面120所在平面的正投影的范围内。如此，在第一连接线200和第二连接线300上设置导电层400，可以利用第一连接线200和第二连接线300本身材料中金属粒子的催化能力，增加导电层400的导电率，使得显示模组可以应用于大尺寸的显示器中。可选地，导电层400的材料包括铜、镍、银中的一种或几种，也就是说，导电层400的材料可以为前述金属或者前述金属合金。需要说明的是，在一些实施例中，导电层400可以为单层结构，也可以为多层结构，可以根据实际情况，选择对应的导电层400的结构。在一些实施例中，当第一连接线200和第二连接线300为相同材料时，导电层400的厚度误差范围在±5％以内，也就是说，在第一连接线200和第二连接线300上设置的导电层400的厚度大致相同，导电层400大致是均匀的。作为一种实施方式，可以采用电镀法或化学镀法在第一连接线200和第二连接线300上形成导电层400。
图18示出了本申请一实施例中基板100、第一连接线200、导电层400相配合的结构示意图；图19示出了本申请另一实施例中基板100、第一连接线200、导电层400相配合的结构示意图；图20示出了本申请又一实施例中基板100、第一连接线200、导电层400相配合的结构示意图；图21示出了本申请一实施例中基板100、第一连接线200、第二连接线300、导电层400相配合的结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
由于设置的导电层400大致上是均匀的，导电层400的外形与第一连接线200和第二连接线300的外形大致上是一致的。例如，第一连接线200和第二连接线300的截面可以为方形，相对应地，导电层400的截面为方形；第一连接线200和第二连接线300的截面可以为梯形，相对应地，导电层400的截面为梯形；第一连接线200和第二连接线300的截面可以为半圆形，相对应地，导电层400的截面为半圆形。以图18至图20为例，示意出的是第一连接线200的截面分别为方形、梯形、半圆形时，导电层400的截面分别对应为方形、梯形和半圆形的情形。需要说明的是，可以先设置第一连接线200、再设置第二连接线300，最后设置导电层400。当然，也可以先设置第二连接线300、再设置第一连接线200，最后设置导电层400。例如，图12、图13、图15、图16以及图21示意出的是先设置第一连接线200、再设置第二连接线300，最后设置导电层400的情形。可以根据实际情形进行设置，本申请实施例对此不作具体限定。
在一些实施例中，请继续参照图12，显示模组还包括层叠设置在基板100的第一表面110上的白光LED610、封装层900以及彩色滤光片500，白光LED610的两侧设置有框胶620，便于后续组装。连接端1011的侧端面10113与第三表面130齐平，第一连接线200的第一端210与连接端1011的侧端面10113接触并从第三表面130的边缘延伸至彩色滤光片500，白光LED610与走线101电性连接。而在另一些实施例中，请继续参照图15，显示模组还包括层叠设置在基板100的第一表面110上的RGB-LED800和封装层900，RGB-LED800与走线101电性连接。如此，可以实现显示模组应用于不同的使用场景中，使得在对应场景使用中，应用的可靠性提高。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种显示器，包括框体以及上述实施例中的显示模组，显示模组固定于框体。如此可以应用于大尺寸的显示器，并满足窄边框的设计需求，提高显示器的使用寿命。本申请实施例的附加方面和优点可参考前述一些实施例，在此不再赘述。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种触控显示模组，包括触控模组以及上述实施例中的显示模组，触控模组设置于基板100的第一表面110侧。本申请实施例的附加方面和优点可参考前述一些实施例，在此不再赘述。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体以及上述实施例中的触控显示模组，触控显示模组固定于壳体。本申请实施例的附加方面和优点可参考前述一些实施例，在此不再赘述。
应当理解的是，上述实施例提供的触控显示装置，可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。电子设备可以为手机终端、平板、掌上电脑、ipod、智能手表、膝上型计算机、电视机、监视器等。
上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是触控显示装置以及电子设备的应用并不限于上述示例的几种领域。
图22示出了本申请一实施例中显示模组的制作方法的流程示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
基于同一发明构思，请参照图22，并结合图12和图15等前述一些实施例中的图示，本申请实施例提供了一种显示模组的制作方法，用于制作上述实施例中的显示模组，包括以下步骤：
S2201、将第一连接线200覆设于基板100，使得第一连接线200的第一端210与外露的连接端1011电性连接，并使得第一连接线200附着于第三表面130，且沿第三表面130靠近第二表面120的边缘延伸至第二表面120，以使得第一连接线200的第二端220位于第二表面120；
具体地，为了使得第一连接线200的第一端210与外露的连接端1011电性连接，第一连接线200的第一端210的形状与外露的连接端1011的结构形式相关。例如，对于如前述一些实施例中所提及的外露的连接端1011而言，如图12所示，连接端1011的外露面为连接端1011的侧端面10113(也即是连接端1011的第二外露面10112)，图12示意出的是连接端1011的侧端面10113与第三表面130处于同一平面的情形，此时，第一连接线200的第一端210可以沿第三表面130所在表面延伸设置，并与连接端1011的侧端面10113相接触，第一连接线200在第三表面130和第二表面120的交界处产生弯折，以使得第一连接线200的第二端220可以位于第二表面120。又如图16所示，连接端1011的外露面包括第一外露面10111和第二外露面10112，由于第一外露面10111位于第一表面110侧，第一连接线200会在第一表面110和第三表面130的交界处产生弯折，以使得第一连接线200的第一端210可以位于第一表面110并与第一外露面10111相接触，第一连接线200也会在第三表面130和第二表面120的交界处产生弯折，以使得第一连接线200的第二端220可以位于第二表面120。可以根据实际情况进行设置，本申请实施例对此不作具体限定。在一些实施例中，为了得到更为稳定的结构，可以将走线101的外露的连接端1011设置在靠近第一表面110的边缘处。
图23a-图23c示出了本申请一实施例中在基板100的第三表面130移印导电银浆020的流程示意图；图24a-图24c示出了本申请另一实施例中在基板100的第三表面130移印导电银浆020的流程示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
如前述分析所言，本申请发明人注意到，采用热压工艺以及3D镭雕工艺制作连接线，不仅耗时也耗材，且制作得到的连接线容易产生开裂、绑定区bz偏移等情形。由此，根据上述一些实施例中得到的第一连接线200的结构，在一些实施例中，可以采用移印工艺使第一连接线200覆设于基板100。例如，以图12所示例出的显示模组为例，也就是说，连接端1011的外露面为与第三表面130齐平的侧端面10113，请参照图23a-图23c，图23a提供了在压合表面011设置有可以导电的银浆020的硅胶头010，该银浆020可以通过预设有相关图案的网板030转移至硅胶头010的压合表面011上，图23b中示意出将硅胶头010将设置有银浆020的压合表面011压合至基板100的第三表面130和部分第二表面120的情形，图23c中示意出基板100的第三表面130以及第二表面120上移印有银浆020的情形，此时该银浆020形成了第一连接线200。又例如，以图15所示例出的显示模组为例，也就是说，连接端1011的外露面包括第一外露面10111和第二外露面10112，请参照图24a-图24c，图24a提供了在压合表面011设置有可以导电的银浆020的硅胶头010，图24b中示意出将硅胶头010将设置有银浆020的压合表面011压合至基板100的第三表面130的情形，图24c中示意出基板100的第三表面130、部分第一表面110以及部分第二表面120上移印有银浆020的情形，位于第一表面110的银浆020与连接端1011连接，此时基板100上移印的银浆020形成了第一连接线200。也就是说，采用移印工艺形成第一连接线200仅包括转移、移印(小于10秒)步骤。而如图5a-5d所示，采用热压工艺包括曝光、显影、热压贴合、走线固化多个步骤，如图9a-9e所示，采用3D镭雕工艺包括贴附金属遮罩80、金属溅射(耗时长)、移除金属遮罩80、3D镭雕(耗时长)多个步骤。如此，采用移印工艺制作第一连接线200，不仅材料的利用率高，节省材料成本，而且制作速度快，可以提高生产效率。同时，结合第一连接线200的结构以及移印工艺，可以降低第一连接线200断裂的风险，提高整体结构的可靠性。
S2202、将第二连接线300覆设于第二表面120，并与第一连接线200的第二端220电性连接。
具体地，由于在第二表面120设置有第二连接线300，第一连接线200位于第二表面120的部分的长度不需要过长，仅需可以满足与第二连接线300可以电性连接即可。也就是说，由于将连接线进行分段设置为第一连接线200和第二连接线300，减小了基板100边角处第一连接线200的开裂的风险。在一些实施例中，由于在第二表面120单独设置第二连接线300，可以在第二连接线300背离第二表面120的一侧形成绑定区bz，可以降低绑定偏移的风险。由此，在减小显示模组的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求的同时，提高了显示模组的可靠性，防止失效。
图25a-图25e示出了本申请一实施例中移印制程的流程示意图；图26a-图26g示出了本申请一实施例中凹版转印制程的流程示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
在一些实施例中，还可以采用网版印刷工艺、凹版转印工艺或移印工艺使第二连接线300覆设于基板100。例如，以显示模组中的基板100的第二表面120不是平面为例，如图25a-图25f所示，图25a示意出用墨杯040将网板030的凹槽031填满油墨041的情形，图25b示意出硅胶头010下压至网板030上填满油墨041的凹槽031上的情形，图25c示意出硅胶头010离开网板030，油墨041转移至硅胶头010上的情形，图25d示意出硅胶头010移至基板100的第二表面120上方的情形，图25e示意出硅胶头010离开基板100的第二表面120，油墨041图案转移至基板100的第二表面120上的情形，如此可以得到最小线宽或者线距为80微米的第二连接线300。又例如，以显示模组中的基板100的第二表面120是平面为例，如图26a-图26g所示，图26a示意出用墨杯040将网板030凹槽031填满油墨041的情形，图26b示意出墨杯040移动至网板030图案区外的情形，图26c示意出转印滚轮050下移接触网板030的情形，图26d示意出转印滚轮050在网板030上滚动，网板030的凹槽031内的油墨041转移至滚轮表面的情形，图26e示意出转印滚轮050离开网板030表面的情形，图26f示意出转印滚轮050移动至基板100的第二表面120的情形，图26g示意出转印滚轮050在基板100的第二表面120上滚动，油墨041图案转移至基板100的第二表面120上的情形，如此可以得到最小线宽为5微米、最小线距为20微米的第二连接线300，印刷精度在±10微米，适用于小线宽和小线距的线路的制作。可以根据实际使用情况进行选择，本申请实施例对此不作具体限定。如此，采用网版印刷工艺、凹版转印工艺或移印工艺制作第一连接线200，不仅材料的利用率高，节省材料成本，而且制作速度快，可以提高生产效率。同时，结合第二连接线300的结构以及移印工艺，可以降低第一连接线200断裂的风险，防止前述提及的绑定区bz发生偏移的情况，提高整体结构的可靠性。
需要说明的是，在另一些实施例中，也可以先设置第二连接线300，再设置第一连接线200，只需要满足两者可以电性连接即可，具体设置过程可参考上述一些实施例中的内容，在此不再赘述。
图27示出了本申请又一实施例中显示模组的制作方法的流程示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
请参照图27，并结合图12和图15等前述一些实施例中的图示，本申请实施例提供了一种显示模组的制作方法，用于制作上述实施例中的显示模组，包括以下步骤：
S2701、采用倒角工艺使基板100的第二表面120和第三表面130的连接处形成第一倒角c1，以使第三表面130借助于第一倒角c1连接第二表面120；
具体地，在一些实施例中，可以采用研磨的方法对基板100的第三表面130进行处理，研磨形成第一倒角c1后，再进行清洁处理。如此，由于设置了第一倒角c1，进一步降低第一连接线200在基板100的第二表面120和第三表面130的连接处发生断裂的情形，同时也便于制作第一连接线200。
S2702、将第一连接线200覆设于基板100，使得第一连接线200的第一端210与外露的连接端1011电性连接，并使得第一连接线200附着于第三表面130，且沿第三表面130靠近第二表面120的边缘延伸至第二表面120，以使得第一连接线200的第二端220位于第二表面120；
具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
S2703、将第二连接线300覆设于第二表面120，并与第一连接线200的第二端220电性连接。
具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
图28示出了本申请另一实施例中显示模组的制作方法的流程示意图；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
请参照图28，并结合图15等前述一些实施例中的图示，本申请实施例提供了一种显示模组的制作方法，用于制作上述实施例中的显示模组，包括以下步骤：
S2801、采用倒角工艺使基板100的第二表面120和第三表面130的连接处形成第一倒角c1，以使第三表面130借助于第一倒角c1连接第二表面120；
具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
S2802、采用倒角工艺使基板100的第一表面110和第三表面130的连接处形成第二倒角c2，以使第三表面130借助于第二倒角c2连接第一表面110；
具体地，在一些实施例中，可以采用研磨的方法对基板100的第三表面130进行处理，研磨形成第二倒角c2后，再进行清洁处理。如此，由于设置了第二倒角c2，进一步降低第一连接线200在基板100的第一表面110和第三表面130的连接处发生断裂的情形，同时也便于制作第一连接线200，增大了第一连接线200与走线101的连接端1011接触面积，得到更为稳固的连接结构。
S2803、将第一连接线200覆设于基板100，使得第一连接线200的第一端210与外露的连接端1011电性连接，并使得第一连接线200附着于第三表面130，且沿第三表面130靠近第二表面120的边缘延伸至第二表面120，以使得第一连接线200的第二端220位于第二表面120；
具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
S2804、将第二连接线300覆设于第二表面120，并与第一连接线200的第二端220电性连接。
具体地，上述步骤的具体过程，可参考前述实施例的内容，此处不再赘述。
在一些实施例中，在制作第一连接线200前，还可以在待加工基板100的表面上设置有显示线路，显示线路汇集于加工基板100的边缘形成集线区。再切除待加工基板100形成有集线区的部分，使显示线路外露于切除面，以形成第一基板100及走线101。
在一些实施例中，在制作完成第一连接线200和第二连接线300后，还可以在第一连接线200的外表面和第二连接线300的外表面上形成导电层400，如图12和图15所示，导电层400至少覆盖第一连接线200的外表面和第二连接线300的外表面。如此，在第一连接线200和第二连接线300上设置导电层400，可以利用第一连接线200和第二连接线300本身材料中金属粒子的催化能力，增加导电层400的导电率，使得显示模组可以应用于大尺寸的显示器中。可选地，可以采用电镀法或化学镀法在第一连接线200和第二连接线300上形成导电层400。
需要说明的是，采用上述一些实施例中的制作方法制作显示模组时，可以得到或者形成的一些结构，可以参考前述一些实施例中提供的显示模组的内容中示意出的相关的结构，在此不再赘述。
还需要说明的是，上述阐述的一些技术方案在实际实施过程中可以作为独立实施例来实施，也可以彼此之间进行组合并作为组合实施例实施。例如，可以先设置第一连接线200，再设置第二连接线300，或者先设置第二连接线300，再设置第一连接线200。又例如，可以先设置第一倒角c1，再设置第二倒角c2，也可以先设置第二倒角c2，再设置第一倒角c1。上述阐述的一些技术方案为示例性的方案，具体如何进行组合来实施，可以根据实际需要来进行选择，本申请实施例不作具体地限制。另外，在对上述本申请实施例内容进行阐述时，仅基于方便阐述的思路，按照相应顺序对不同实施例进行阐述，如按照实际实施过程中的要求预设的顺序，而并非是对不同实施例之间的执行顺序进行限定。相应地，在实际实施过程中，若需要实施本申请实施例提供的多个实施例，则不一定需要按照本发明阐述实施例时所提供的执行顺序，而是可以根据需求安排不同实施例之间的执行顺序。
应该理解的是，虽然图22、图27和图28的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图22、图27和图28中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
下面结合上述一些实施例中的制作显示模组的方法以及一些附图对本申请实施例中提供的如图12所示出的显示模组的制作方法进行示意性地说明；为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
请结合参考图12，图29a提供了外露有走线101的显示模组，对基板100露出于彩色滤光片500的部分切除，形成基板100的第三表面130，并露出与第三表面130平齐的的连接端1011的侧端面10113，得到如图29b所示的结构。在基板100的第三表面130和第二表面120的连接处采用倒角工艺形成第一倒角c1，得到如图29c所示的结构。在基板100的第三表面130移印第一连接线200，使得第一连接线200与连接端1011的侧端面10113电性连接，且第一连接线200沿着第三表面130、第一倒角c1延伸至第二表面120，得到如图29d、图29d’所示的结构，图29d’为图29的仰视方向结构示意图。在基板100的第二表面120制作第二连接线300，并使得第二连接线300电性连接第一连接线200，得到如图29e、图29e’、图29e”所示的结构，图29e’为图29e的剖视结构示意图，图29e”为图29e的仰视方向的结构示意图。采用化镀工艺在第一连接线200的外表面和第二连接线300的外表面上形成导电层400，得到如图29f、图29f’、图29f”所示的结构，图29f’为图29f的剖视结构示意图，图29f”为图29f的仰视方向的结构示意图。
综上所述，本申请实施例提供的显示模组中的连接线包括第一连接线200和第二连接线300，可以采用移印工艺将第一连接线200印刷至基板100的第三表面130以及第二表面120的部分，可以采用凹版转印工艺、移印工艺或网板030印刷工艺将第二连接线300印刷至基板100的第二表面120，一方面，材料利用率高，节省了材料成本，生产速度快。而另一方面可以在不同形状的显示模组的端面上进行连接线的制作，例如圆形、椭圆形、曲形等。同时由于在基板100上对应位置处设置有第一倒角c1和/或第二倒角c2，不仅可以进一步防止第一连接线200断裂，也便于制作第一连接线200。再采用化镀工艺在第一连接线200的外表面和第二连接线300的外表面上形成导电层400，由于利用了第一连接线200和第二连接线300材料本身的金属催化能力，可以增加导电率，能够应用于大尺寸的显示器当中。再由于在基板100的第二表面120独立设置有于第一连接线200电性连接的第二连接线300，在基板100的第二表面120侧形成绑定区bz时，可以防止绑定偏移，且可以达到窄边框的目的。由此，在减小显示模组的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求的同时，不仅提高了显示模组的可靠性，防止失效，还可以节省成本，提高生产效率。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (31)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有第一表面，所述第一表面上设有走线，所述走线延伸至所述第一表面的边缘并形成外露的连接端；
第一连接线，所述基板还具有与所述第一表面彼此相对设置的第二表面以及至少一个连接所述第一表面与所述第二表面的第三表面；所述第一连接线的第一端与所述连接端电性连接，并沿所述第三表面延伸至所述第二表面，以使得所述第一连接线的第二端位于所述第二表面；以及
第二连接线，所述第二连接线设于所述第二表面，并与所述第一连接线的第二端电性连接，所述第二连接线背离所述第二表面的一侧形成绑定区，以供外部元件绑定；
其中，所述第一连接线在所述第二表面的正投影与所述第二连接线在所述第二表面的正投影具有第一重叠区域。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一重叠区域包括所述第一连接线靠近所述第二端的部分在所述第二表面的正投影，与所述第二连接线在所述第二表面的正投影形成的第一子重叠区域；
定义所述第一连接线在所述第二表面上的延伸方向为第一方向，所述第一连接线靠近所述第二端的部分在所述第二表面所在平面的正投影沿所述第一方向的长度为d1，所述第一子重叠区域沿所述第一方向的长度为d2；
其中，d1＞d2。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一连接线靠近所述第二端的部分在所述第二表面所在平面的正投影沿所述第一方向的长度d1满足以下条件：
50微米≤d1≤200微米；和/或
所述重叠区域沿所述第一方向的长度d2满足以下条件：
20微米≤d2≤100微米。
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述基板还包括第一倒角；
所述第一倒角具有与所述第三表面连接的第一边沿和与所述第二表面连接的第二边沿，以使所述第三表面借助于所述第一倒角连接所述第二表面。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述第一边沿到所述第二表面所在平面的距离为d3，所述第二边沿到所述第三表面所在平面的距离为d4；
其中，30微米≤d3≤100微米，30微米≤d4≤100微米。
6.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，定义经过所述第一边沿和所述第二边沿的平面为第一参考面，所述第一参考面与所述第二表面所在平面的夹角为θ1；
其中，30度≤θ1≤60度。
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述走线的所述连接端包括背离所述第一表面的第一外露面和与所述第三表面齐平的第二外露面，所述第一连接线的所述第一端与所述第一外露面、所述第二外露面接触；
其中，所述连接端的所述第一外露面在所述第一表面所在平面的正投影，与所述第一连接线靠近所述第一端的部分在所述第一表面所在平面的正投影具有第二重叠区域。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，定义所述第一连接线在所述第一表面上的延伸方向为第二方向，所述第一连接线靠近所述第一端的部分在所述第一表面所在平面的正投影沿所述第二方向的长度为d5，所述第二重叠区域沿所述第二方向的长度为d6；
其中，d5＞d6。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第一连接线靠近所述第一端的部分在所述第二表面所在平面的正投影沿所述第二方向的长度d5满足以下条件：
50微米≤d5≤200微米；和/或
所述第二重叠区域沿所述第二方向的长度d6满足以下条件：
20微米≤d6≤100微米。
10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述基板还包括第二倒角；
所述第二倒角具有与所述第三表面连接的第三边沿和与所述第一表面连接的第四边沿，以使所述第三表面借助于所述第二倒角连接所述第一表面。
11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述第三边沿到所述第一表面所在平面的距离为d7，所述第四边沿到所述第三表面所在平面的距离为d8；
其中，30微米≤d7≤100微米，30微米≤d8≤100微米。
12.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，定义经过所述第三边沿和所述第四边沿的平面为第二参考面，所述第二参考面与所述第二表面所在平面的夹角为θ2；
其中，30度≤θ2≤60度。
13.根据权利要求1-12任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一连接线与所述第二连接线的材料中包含金属微粒和高分子树脂；
其中，所述金属微粒的质量百分比为60％～85％，所述高分子树脂的质量百分比为10％～30％。
14.根据权利要13所述的显示模组，其特征在于，所述金属微粒包括银或铜。
15.根据权利要求1-12任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括导电层；
所述导电层至少覆盖所述第一连接线的外表面和所述第二连接线的外表面。
16.根据权利要求15所述的显示模组，其特征在于，所述第一连接线在所述第三表面所在平面的正投影在所述导电层在所述第三表面所在平面的正投影的范围内；和/或
所述第二连接线在所述第二表面所在平面的正投影在所述导电层在所述第二表面所在平面的正投影的范围内。
17.根据权利要求15所述的显示模组，其特征在于，所述导电层的材料包括铜、镍、银中的一种或几种。
18.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，所述导电层为单层结构或者多层结构。
19.根据权利要求15所述的显示模组，其特征在于，所述导电层的厚度误差范围在±5％以内。
20.根据权利要求1-12任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括设置于所述基板的所述第一表面侧的彩色滤光片；
所述连接端的侧端面与所述第三表面齐平，所述第一连接线的所述第一端与所述连接端的侧端面接触并从所述第三表面的边缘延伸至所述彩色滤光片。
21.根据权利要求1-12任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括设置于所述基板的所述第一表面侧的RGB-LED；
所述RGB-LED与所述走线电性连接。
22.一种显示器，其特征在于，包括框体以及如权利要求1-21任一项所述的显示模组，所述显示模组固定于所述框体。
23.一种触控显示模组，其特征在于，包括触控模组以及如权利要求1-21任一项所述的显示模组，所述触控模组设置于所述基板的所述第一表面侧。
24.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及如权利要求23所述的触控显示模组，所述触控显示模组固定于所述壳体。
25.一种显示模组的制作方法，用于制作如权利要求1-21任一项所述的显示模组，其特征在于，包括以下步骤：
将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接；
其中，所述第一连接线的第一端与外露的所述连接端电性连接，并沿所述第三表面延伸至所述第二表面，以使得所述第一连接线的第二端位于所述第二表面，所述第二连接线覆设于所述第二表面。
26.根据权利要求25所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接之前还包括：
在待加工基板的表面上设置有显示线路，所述显示线路汇集于所述加工基板的边缘形成集线区；
切除所述待加工基板形成有集线区的部分，使所述显示线路外露于切除面，以形成所述第一基板及所述走线。
27.根据权利要求25所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接之前还包括：
采用倒角工艺使所述基板的所述第二表面和所述第三表面的连接处形成第一倒角，以使所述第三表面借助于所述第一倒角连接所述第二表面。
28.根据权利要求25所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接之前还包括：
采用倒角工艺使所述基板的所述第一表面和所述第三表面的连接处形成第二倒角，以使所述第三表面借助于所述第二倒角连接所述第一表面。
29.根据权利要求25-28任一项所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接之后还包括：
在所述第一连接线的外表面和所述第二连接线的外表面上形成导电层，所述导电层至少覆盖所述第一连接线的外表面和所述第二连接线的外表面。
30.根据权利要求25-28任一项所述的显示模组的制作方法，其特征在于，在所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接的步骤中，采用移印工艺使所述第一连接线覆设于所述基板。
31.根据权利要求25-28任一项所述的显示模组的制作方法，其特征在于，在所述将所述第一连接线和所述第二连接线覆设于所述基板，使得所述第一连接线和所述第二连接线电性连接的步骤中，采用网版印刷工艺、凹版转印工艺或移印工艺使所述第二连接线覆设于所述基板。
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