CN111295056A - 一种阶梯线路柔性板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阶梯线路柔性板的制作方法，包括步骤：选用一层光铜板，其两面分别为第一面和第二面；将光铜板蚀刻形成第一区域和第二区域的阶梯铜层，第一区域的厚度大于第二区域，第一面形成阶梯面，第二面为平整面；对第一区域冲切形成线路图形，对第二区域蚀刻形成线路图形；对第一区域贴半固化树脂层，对阶梯面整体贴合覆盖膜。以光铜板为制作基材，采用第二面贴覆盖膜的制作方式，结合厚铜区域贴纯胶层再贴第一面覆盖膜的加工方式，能够去除材料介质层对加工的影响，防止厚铜和薄铜同时蚀刻导致线路脱落、断裂等问题，提升了厚铜和薄铜落差位置的填胶性能，以及铜层与覆盖膜的结合力。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种阶梯线路柔性板的制作方法。
背景技术
柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）即具备弯折性能的线路板，其具备立体组装等特性。在某些大电流、高散热连接器等特殊电子器件上，需要用铜厚（铜厚度≥2oz）柔性线路板，以增加产品的大电流承载性能和散热性能。
而针对某些只需要局部具备厚铜性能的柔性线路板产品，则需要设计为阶梯铜层线路，从而满足局部厚铜承载大电流、高散热，局部薄铜一般电传输的效果。针对阶梯铜层线路图形加工制作，以及覆盖膜贴合，通常采用“蚀刻→贴膜→压膜”，此方式制作，若线路图形较为分散，蚀刻完后容易产生线路脱落、断裂等问题；且由于同一线路存在厚铜区域和薄铜区域，采用蚀刻的方式制作，加工参数难以同时满足两种不同厚度的铜厚要求，容易产生侧蚀严重、线幼等问题；并且阶梯线路若直接贴覆盖膜，容易产生线路落差位置的贴膜空洞等问题。
发明内容
基于此，本发明针对阶梯线路的柔性线路板制作过程中存在的线路脱落、断裂，容易出现侧蚀言重、线幼等问题，以及阶梯线路在贴合覆盖膜过程中产生的贴膜空洞问题，提供一种阶梯线路柔性板的制作方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，包括：
S1选取基材：选用一层不含介质层的光铜板作为线路基材，所述光铜板的两面分别为第一面和第二面；
S2阶梯面制作：将所述光铜板蚀刻形成包含第一区域和第二区域的阶梯铜层，所述第一区域的厚度大于所述第二区域，所述第一面形成阶梯面，第二面为平整面；
S3线路图形制作：对所述第一区域冲切形成线路图形，对所述第二区域蚀刻形成线路图形；
S4覆盖膜贴合：对所述阶梯面的第一区域贴半固化树脂层，对所述阶梯面整体贴合覆盖膜。
本发明选用光铜板作为基材，将光铜板局部蚀刻形成阶梯铜层结构，再针对第一区域，即厚度较厚的铜层区域，采用冲切的方式制作线路，针对第二区域，即厚度较薄的铜层区域，采用蚀刻的方式制作线路，很好避免了同一线路不同铜厚，均采用蚀刻方式制作产生的线路脱落、断裂等问题；再贴合覆盖膜时，向第一区域贴合一层纯胶层，再整体贴合覆盖膜，利用纯胶层填充第一区域与第二区域的落差，增强覆盖膜和铜层的结合力。
作为本发明的再进一步方案：所述S2阶梯面制作，包括步骤：S201第一面和第二面丝印湿膜；S202图形曝光；S203显影；S204减铜蚀刻；S205褪膜。
作为本发明的再进一步方案：所述S202图形曝光使用阶梯面的曝光图形进行曝光制作，所述阶梯面的曝光图形为，第一区域全部曝光而第二区域不曝光的图形。
作为本发明的再进一步方案：所述S3线路图形制作，包括步骤：S301第一区域冲切线路图形；S302平整面贴覆盖膜；S303覆盖膜压合；S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜；S305图形曝光；S306显影；S307蚀刻；S308褪膜。
作为本发明的再进一步方案：所述S302平整面贴覆盖膜为根据平整面覆盖膜图形贴合平整面覆盖膜；所述S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜为在平整面无覆盖膜贴合的区域和阶梯面全部区域丝印感光湿膜；所述S205图形曝光使用所述第二区域线路的曝光图形进行曝光制作，所述第二区域线路的曝光图形为，第二区域需蚀刻的位置不曝光而其他区域全部曝光的图形。
作为本发明的再进一步方案：所述S302平整面贴覆盖膜用于保护平整面铜面，且用于支撑整体阶梯铜层结构，防止加工后线路图形散开。
作为本发明的再进一步方案：所述S4覆盖膜贴合包括步骤：S401阶梯面的第一区域贴半固化树脂层；S402阶梯面覆盖膜贴合；S403覆盖膜压合。
作为本发明的再进一步方案：所述S402阶梯面覆盖膜贴合为根据阶梯面覆盖膜图形整体贴合阶梯面覆盖膜；所述S403覆盖膜压合控制溢胶量＜0.1mm。
作为本发明的再进一步方案：所述S4覆盖膜贴合，所述S401阶梯面的第一区域贴纯胶层用于增强覆盖膜与铜层的粘结性，且用于进一步填充第一区域与第二区域之间落差位置，防止覆盖膜空洞。
本发明选用光铜板作为制作线路的基板，更方便阶梯线路制作的操作，去除介质层对阶梯线路制作的影响；采用同一线路上第一区域冲切，第二区域蚀刻的方式制作线路，避免同一线路不同铜厚均采用蚀刻方式制作产生的线路脱落、断裂等问题；采用第一区域贴半固化树脂层再整体贴覆盖膜的方式贴合覆盖膜，有效提升厚铜区域和薄铜区域纯胶的填充性，提升了铜层和覆盖膜的结合力。
附图说明
图1为一种阶梯线路柔性板的制作方法的流程图。
图2为一种阶梯线路柔性板的制作方法各流程截面示意图。
图3为一种阶梯线路柔性板的制作方法各流程平面示意图。
图中：10、光铜板；101、第一区域；102、第二区域；103、阶梯铜层；20、感光湿膜；30、阶梯面显影区域；40、平整面覆盖膜；50、半固化树脂层；60、阶梯面覆盖膜；601、阶梯面覆盖膜胶层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合；所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式；所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。
如图1～3所示，提供了一种阶梯线路柔性板的制作方法，包括：
S1选取线路基材：选用一层不含树脂层的光铜板10，作为后工序阶梯铜层103制作的基材。
S2阶梯铜层103制作：采用S201第一面和第二面丝印湿膜20→S202图形曝光→S203显影→S204减铜蚀刻→S205褪膜的方式，制作出阶梯铜层103的第一区域101和第二区域102，第一区域101为厚铜区域，第二区域102为薄铜区域，经过此步骤后，光铜板的第一面形成阶梯面，第二面仍然为平整面。
S3线路图形制作：采用S301第一区域101冲切线路图形→S302平整面贴覆盖膜40→S303覆盖膜压合→S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜20→S305图形曝光→S306显影→S307蚀刻→S308褪膜的方式，制作线路图形，因第一区域101铜厚较厚，第二区域102铜厚较薄，因此采用第一区域101冲切线路图形，第二区域102蚀刻的方式制作线路图形。
进一步地，S302平整面贴覆盖膜时，需要根据平整面覆盖膜40的图形设计贴合平整面覆盖膜40，从而用于保护平整面铜面，并且对整体结构起到支撑作用，防止后工序蚀刻之后铜线散落。
进一步地，S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜20时，在平整面不需要贴覆盖膜的位置丝印感光湿膜20，随后在阶梯面丝印感光湿膜20，再对阶梯面和阶梯面进行S305曝光→S306显影→S307蚀刻的制作，制作出第二区域102的线路图形。
S4覆盖膜贴合：采用S401第一区域贴半固化树脂层→S402阶梯面覆盖膜贴合→S403覆盖膜压合”的方式，贴合阶梯面的覆盖膜60。
进一步地，S401第一区域贴半固化树脂层，能够保证后续S403覆盖膜压合时有足够的胶填充第一区域101和第二区域102的落差位置，防止空洞、褶皱等问题的产生，并且能够进一步增强铜层与覆盖膜之间的结合力。
进一步地，S403覆盖膜压合需要控制压合参数，保证溢胶量＜0.1mm。
需要说明的是，为便于理解本发明内容，本实施例的一种阶梯线路柔性板的制作方法包含了平面、截面两个维度的制作方法，所述第一区域、第二区域可从截面维度结合附图1、2理解，所述第一面、第二面、阶梯面、平整面可从平面维度结合附图1、3理解，进一步地，可将截面和平面结合理解。
本实施例主要包含了采用光铜板作为制作线路的基板，采用同一线路上厚铜区域冲切、薄铜区域蚀刻的方式制作线路，采用厚铜区域贴纯胶层再整体贴覆盖膜的方式贴合覆盖膜的关键制作方式，能够去除材料介质层对加工的影响，并能够防止厚铜区域薄铜区域同时蚀刻导致线路脱落、断裂等问题，以及提升了厚铜区域薄铜区域落差位置的填胶性能，和铜层与覆盖膜的结合力。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (9)
1.一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
S1选取基材：选用一层不含介质层的光铜板作为线路基材，所述光铜板的两面分别为第一面和第二面；
S2阶梯面制作：将所述光铜板蚀刻形成包含第一区域和第二区域的阶梯铜层，所述第一区域的厚度大于所述第二区域，所述第一面形成具有第一区域和第二区域的铜层厚度差的阶梯面，第二面为平整面；
S3线路图形制作：对所述第一区域冲切形成线路图形，对所述第二区域蚀刻形成线路图形；
S4覆盖膜贴合：对所述阶梯面的第一区域贴半固化树脂层，对所述阶梯面整体贴合覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S2阶梯面制作，包括步骤：S201第一面和第二面丝印湿膜；S202图形曝光；S203显影；S204减铜蚀刻；S205褪膜。
3.根据权利要求2所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S202图形曝光使用阶梯面的曝光图形进行曝光制作，所述阶梯面的曝光图形为，第一区域全部曝光而第二区域不曝光的图形。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S3线路图形制作，包括步骤：S301第一区域冲切线路图形；S302平整面贴覆盖膜；S303覆盖膜压合；S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜；S305图形曝光；S306显影；S307蚀刻；S308褪膜。
5.根据权利要求4所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S302平整面贴覆盖膜为根据平整面覆盖膜图形贴合平整面覆盖膜；所述S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜为在平整面无覆盖膜贴合的区域和阶梯面全部区域丝印感光湿膜；所述S205图形曝光使用所述第二区域线路的曝光图形进行曝光制作，所述第二区域线路的曝光图形为，第二区域需蚀刻的位置不曝光而其他区域全部曝光的图形。
6.根据权利要求4所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S302平整面贴覆盖膜用于保护平整面铜面，且用于支撑整体阶梯铜层结构，防止加工后线路图形散开。
7.根据权利要求1所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S4覆盖膜贴合包括步骤：S401阶梯面的第一区域贴半固化树脂层；S402阶梯面覆盖膜贴合；S403覆盖膜压合。
8.根据权利要求7所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S402阶梯面覆盖膜贴合为根据阶梯面覆盖膜图形整体贴合阶梯面覆盖膜；所述S403覆盖膜压合控制溢胶量＜0.1mm。
9.根据权利要求7所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S401阶梯面的第一区域贴纯胶层用于增强覆盖膜与铜层的粘结性，且用于进一步填充第一区域与第二区域之间落差位置，防止覆盖膜空洞。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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