CN209949555U - 线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种线路板，包括：两第一线路板；芯板，设置在两第一线路板之间；其中，所述芯板包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。以此解决线路板存在缺口甚至开口缺陷，提高产品的可靠性。

Description

线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板。

背景技术

当雷达的速度达到77G的水平时，如常见的汽车雷达，其印刷线路板的材料选择和结构设计就变得非常困难；因为只有纯的聚四氟乙烯材料芯板才能满足其信号传递和损耗要求，目前常见的聚四氟乙烯的半固化片因为玻璃布的原因都无法达到芯板水平的介电常数(Dk)和损耗因子(Df)，所以77G级别的雷达产品多为单双面板，很少能设计成集成度更高的多层板。如果要设计更高集成度的多层纯聚四氟乙烯线路板，就必须采用纯的聚四氟乙烯芯板直接压合成，这种工艺虽然能勉强制成多层的纯聚四氟乙烯线路板，但会存在严重的可靠性问题，层与层之间的接触是靠焊盘之间物理接触，连接的可靠性差，而且因为没有半固化片作为缓冲，焊盘与基材之间在压合后形成了高度差，外层制作图形时，图形转移的辅料干膜就无法完全贴牢，这样在做外层图形转移时，蚀刻药水渗入未贴牢的干膜位置时就会造成图形线路的缺口甚至是开路。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种线路板，以解决线路板存在缺口甚至开口缺陷问题，进而提高产品的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

两第一线路板；

芯板，设置于两第一线路板之间；

其中，所述芯板包括：

衬底基板；

设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；

所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的第一线路板电性连接。

本实用新型的有益效果是：通过在所述第一线路板和所述第二线路板及所述两相邻第二线路板之间设置芯板，以达到线路板在高温高压处理下无缺口甚至开路的效果。

附图说明

图1是现有技术的线路板结构示意图；

图2是本实用新型线路板第一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型线路板第二实施例的结构示意图；

图4a-图4h是本实用新型线路板工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

请参见图1，为现有的线路板结构示意图。所述线路板的外层经过高温压合会产生高度差，在外层贴膜时由于高度差而贴膜不牢，再经过曝光、显影和蚀刻之后，会使贴膜不牢的地方渗入蚀刻药水，导致线路板产生线路缺陷，再去膜之后，凹陷位置会存在缺口甚至开路缺陷。

请参见图2，为本实用新型线路板第一实施例的结构示意图。所述线路板包括：

两第一线路板31及设置在所述两第一线路板31之间的芯板32。

其中，所述芯板32包括：衬底基板，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯；设置在所述衬底基板上的通孔33，所述通孔33贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述两第一线路板31上的连接孔34对应；所述通孔33在衬底基板的一个表面的直径大于在所述衬底基板的另一表面的直径；或在衬底基板的一个表面的直径等于在所述衬底基板的另一表面的直径。所述通孔33内填充有导电物质，且所述导电物质高出所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板32连接的两第一线路板31电性连接。在其他实施例中，所述芯板32可以采用聚四氟乙烯覆铜板，将聚四氟乙烯覆铜板相对两表面的铜箔去除后作为所述芯板32的衬底基板。在本实施例中，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯，是为了线路板在后续高温压合过程中不会变形，因此能满足本实施例要求的衬底材料均可采用。

请参见图3，为本实用新型线路板第二实施例的结构示意图。所述线路板包括：

两第一线路板201；依次设置在所述两第一线路板201之间的若干第二线路板203(在本实施例中以一个第二线路板203为例进行说明)；设置于第二线路板203与第一线路板201之间的芯板202。在其他实施例中，若设置有多个第二线路板203，则在相邻两第二线路板203之间也会设置芯板202，其中，设置在第一线路板201与第二线路板203或相邻两第二线路板203之间的芯板202的数量至少为一个，具体数量可以根据需要进行设置。

其中，所述芯板202包括：衬底基板，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯；设置在所述衬底基板上的通孔204，所述通孔204贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第二线路板203及所述第一线路板201上的连接孔205对应；所述通孔204在衬底基板的一个表面的直径大于在所述衬底基板的另一表面的直径；或在衬底基板的一个表面的直径等于在所述衬底基板的另一表面的直径。所述通孔204内填充有导电物质，且所述导电物质高出所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板202连接的第二线路板203和第一线路板201或相邻两第二线路板203电性连接。

其中在所述第二线路板203与所述第一线路板201之间及相邻两第二线路板203之间至少设置一个芯板202。

其中，所述第一线路板201包括：聚四氟乙烯覆铜板；设置在所述聚四氟乙烯覆铜板第一铜箔面及第二铜箔面上的电路图案；及设置在所述聚四氟乙烯覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔205，所述连接孔205内填充有导电物质。

其中，所述第二线路板203包括：聚四氟乙烯覆铜板；设置在所述聚四氟乙烯覆铜板第一铜箔面及第二铜箔面上的电路图案；及设置在所述聚四氟乙烯覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔205，所述连接孔205内填充有导电物质。

其中，所述第一线路板201还包括：聚四氟乙烯覆铜板；包括至少一铜箔面，设置在所述聚四氟乙烯覆铜板至少一铜箔面上的电路图案；及设置在所述聚四氟乙烯覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔205，所述连接孔205内填充有导电物质。

其中，所述第二线路板203还包括：聚四氟乙烯覆铜板；包括至少一铜箔面，设置在所述聚四氟乙烯覆铜板至少一铜箔面上的电路图案；及设置在所述聚四氟乙烯覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔205，所述连接孔205内填充有导电物质。

所述第一线路板201及所述第二线路板203具有电路图案的铜箔面可以面向设置，也可以背向设置。在本实施例中，所述导电物质为铜，所述聚四氟乙烯覆铜板为聚四氟乙烯板相对两表面覆有铜箔的板，是制作印刷线路板的基础。在其他实施例中，也可采用聚四氟乙烯材料作为衬底基板，并在所述衬底基板的两相对表面上铺设铜层以作为覆铜板。

在对线路板进行高温压合过程中，因为有芯板202进行缓冲和填胶，不会使第一线路板201与第二线路板203之间或相邻两第二线路板203之间产生高度差，因此在第一线路板201的外层(即远离所述第二线路板203或芯板202的一个表面)贴膜时容易贴平整，之后再对第一线路板201的外层曝光、显影、蚀刻时，由于贴膜平整完好，蚀刻后线路完整，不产生缺口和开路缺陷。

图4a-图4h，为本实用新型线路板工艺流程示意图。

其中，两第一线路板301，包括：提供聚四氟乙烯覆铜板307；在所述聚四氟乙烯覆铜板307上形成贯穿所述聚四氟乙烯覆铜板的连接孔308；对所述连接孔308及所述聚四氟乙烯覆铜板307相对两表面进行电镀；在所述连接孔308内填充导电物质，所述导电物质为铜；及在覆盖所述电镀层的所述聚四氟乙烯覆铜板307上一表面形成电路图案并与所述连接孔电性连接。

其中，所述提供依次设置在所述两第一线路板之间的若干第二线路板302，包括：提供聚四氟乙烯覆铜板307；在所述聚四氟乙烯覆铜板307上形成贯穿所述聚四氟乙烯覆铜板307的连接孔308；对所述连接孔308及聚四氟乙烯覆铜板307进行电镀；在所述连接孔308内填充导电物质，所述导电物质为铜；及在所述聚四氟乙烯覆铜板307上形成电路图案并与所述连接孔308电性连接。

其中，在所述第二线路板302与所述第一线路板301之间及相邻两第二线路板302之间设置芯板303，包括：提供衬底基板304，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯；在所述衬底基板304相对两表面形成微粘膜305；在具有微粘膜305的衬底基板304的相对两表面形成与所述第一线路板及所述第二线路板上的连接孔对应的通孔306；在所述通孔306内填充导电物质；及去除所述微粘膜305。

将所述第一线路板301、第二线路板302、芯板303按需求设置，例如：由上至下的顺序为第一线路板301、芯板303、第二线路板302、芯板303、第一线路板301，其中芯板与第二线路板数量不限，交替设置，得到线路板300。

对线路板300进行高温高压处理，使第一线路板、第二线路板及芯板压合在一起由于有所述芯板303对第一线路板301及第二线路板302进行缓冲与填胶，所述线路板300进行高温高压处理后不产生高度差。之后在所述第一线路板301外层贴辅料干膜310，因为线路板无高度差，所以贴膜平整，对线路板进行曝光、显影，使辅料干膜进行图形转移，在对其进行蚀刻处理，形成电路图案，从而避免线路板高温压合后出现开口或缺口造成蚀刻液进入线路板导致整个线路板损坏。

请参见图4a，为制作第一线路板301与第二线路板302的工艺流程图，提供聚四氟乙烯覆铜板307，对所述聚四氟乙烯覆铜板307进行钻孔，形成连接孔308，对所述连接孔308及所述聚四氟乙烯覆铜板307相对两表面进行电镀，形成电镀层309，并在连接孔308内填入导电铜浆，在对其进行蚀刻处理，使其进行图形转移，形成第一线路板301及第二线路板302的电路图案。

请参见图4b，为制作芯板303的工艺流程图，提供衬底基板304，所述衬底基板304的材料为聚四氟乙烯，在所述衬底基板304的相对两表面贴微粘膜305，在所述衬底基板上激光钻通孔306，所述通孔306贯穿所述衬底基板304与所述微粘膜305且位置与所述第一线路板、第二线路板的连接孔相对应；所述通孔306在所述衬底基板304的一个表面的直径大于在所述衬底基板304的另一表面的直径；或所述通孔306在所述衬底基板304的一个表面的直径等于在所述衬底基板304的另一表面的直径；在所述通孔306中填入导电铜浆，去除所述微粘膜305，所述导电铜浆高出所述衬底基板304，以便于第一线路板、第二线路板电性连接，所述导电铜浆高出所述衬底基板304的高度为所述微粘膜305的厚度。

请参见图4c，将第一线路板301、芯板303、第二线路板302按要求配合，可以将芯板303设置于第一线路板301与第二线路板302之间，也可以将芯板303设置于两相邻第二线路板302之间，第二线路板302数量按需要设置，例如：由上至下的顺序为第一线路板301、芯板303、第二线路板302、芯板303、第一线路板301，其中芯板303与第二线路板302数量不限，交替设置。

请参见图4d，对配合后的线路板300进行高温高压处理，由于有所述芯板303对第一线路板301及第二线路板302进行缓冲与填胶，所述线路板300进行高温高压处理后不产生高度差即变形。

请参见图4e，在所述第一线路板301的外层上贴辅料干膜310。

请参见图4f，对所述线路板300进行曝光、显影、使其辅料干膜310进行图形转移，将所述聚四氟乙烯覆铜板两相对表面上的铜箔部分暴露出来。

请参见图4g，对所述线路板300进行蚀刻处理，将暴露出来的所述聚四氟乙烯覆铜板两相对表面上的铜箔蚀刻掉，形成电路图案。

请参见图4h，将所述线路板300上的第一线路板301外层上的辅料干膜去除。

其中，所述辅料干膜是印刷线路板做图像转移时常用的材料，是一种感光材料，可以见光固化，通过曝光可以把需要的图像拍摄到干膜上，再通过药水蚀刻转移到铜层上。

在本实施例中，所述线路板只描述了部分相关层，其他功能层与现有技术中的线路板的功能层相同在此不再赘述。

本实用新型通过在第一线路板与第二线路板之间及两相邻第二线路板之间设置芯板，使线路板在高温高压下压合时，有芯板作为缓冲与填胶，使所述线路板不产生高度差，并且贴膜平整，在经过曝光、显影、蚀刻之后线路完整，以此来解决线路板存在缺口甚至开路的问题。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种线路板，其特征在于，包括：

两第一线路板；

芯板，设置于两第一线路板之间；

其中，所述芯板包括：

衬底基板；

设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板上的连接孔对应；

所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的两第一线路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括：

若干第二线路板，依次设置在所述两第一线路板之间；

若干芯板，设置于所述第一线路板与所述第二线路板之间及相邻两第二线路板之间；

其中，所述芯板包括：

衬底基板；

设置在所述衬底基板上的通孔，所述通孔贯穿所述衬底基板的相对两表面且与所述第一线路板及第二线路板或相邻两第二线路板上的连接孔对应；

所述通孔内填充有导电物质，且所述导电物质高于所述衬底基板的两相对表面，以将与所述芯板连接的第一线路板及第二线路板或相邻两第二线路板电性连接。

3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，在所述第二线路板与所述第一线路板之间及相邻两第二线路板之间至少设置一个芯板，通过所述芯板将所述第二线路板与所述第一线路板或相邻两第二线路板电性连接。

4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一及第二线路板包括：

覆铜板，包括至少一铜箔面；

设置在所述覆铜板至少一铜箔面的电路图案；及

设置在所述覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔，所述连接孔内填充有导电物质。

5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一及第二线路板包括：

覆铜板，包括相对设置的第一铜箔面及第二铜箔面；

设置在所述覆铜板第一及第二铜箔面的电路图案；及

设置在所述覆铜板上且连接所述电路图案的连接孔，所述连接孔内填充有导电物质。

6.根据权利要求4或5所述的线路板，其特征在于，所述覆铜板包括聚四氟乙烯衬底基板及设置在所述衬底基板两相对表面上的第一铜箔面及第二铜箔面。

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述衬底基板的材料为聚四氟乙烯；

所述导电物质为铜。

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