TWI407874B - 多層電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

多層電路板及其製作方法

本發明涉及電路板技術，特別涉及一種多層電路板及其製作方法。

隨著電子產業之飛速發展，作為電子產品基本構件之電路板之製作技術顯得愈來愈重要。電路板一般由覆銅基板經裁切、鑽孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列製程製作而成。具體可參閱C.H. Steer等人在Proceedings of the IEEE,Vol.39,No.2(2002年8月)中發表之“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。

目前，在多層電路板製作過程中，通常包括以下步驟：首先，將各內層基板製作內層線路；其次，以其中一內層基板作為核心層，以該核心層為對位基準加入膠片逐層壓合其他內層基板，並依各層內層基板導通需要以雷射或機械鑽孔開設通孔、盲孔或埋孔；接著，利用選擇性電鍍製程於通孔中形成導通孔結構，其中，在選擇性電鍍前需要壓合抗電鍍乾膜並經曝光顯影露出欲電鍍之通孔或孔環，在電鍍完成後再將 乾膜去除；然後，利用磨刷製程磨平內層基板之通孔、盲孔或埋孔之銅層；最後，再利用膠片壓合最外層之外層基板並製作導通孔結構及外層線路。

然而，該多層板在製作過程中，存在以下問題：第一，核心層及最內側之內層基板需要經歷重複壓合之次數過多，導致材料之漲縮變形增大，極可能使得各層電路基板之間之在壓合時對位產生偏差。例如，最內側之內層基板在製作電路時需經歷一次防焊乾膜之壓合過程，在選擇性電鍍時需經歷一次抗電鍍乾膜之壓合過程，然後在與核心層壓合時需經歷一次壓合過程，在壓合較外側之內層基板時需經歷至少一次之壓合過程(多層電路板之層數越多，該較外側之內層基板需經歷之壓合過層之次數越多)，在壓合外層基板時需經歷一次壓合過程，最後在壓合外層防焊保護層時需經歷一次壓合過程。第二，各層電路基板之間需逐次進行壓合、鑽孔、選擇性電鍍以及磨刷磨平，流程複雜繁瑣。第三，當多層電路板之層數越多，其厚度越厚，貫穿該多層電路板之通孔之深度越深，從而在電鍍時電鍍液不易深入到通孔內，導致通孔內部之孔壁之銅層厚度不足或者缺銅，多層電路板導通不良。第四，各電路板基板之材料在吸濕性很強，浸在電鍍液中電鍍時材料會產生漲縮變形，非線性之漲縮變形會導致後續線路製作時之曝光對位偏差。

有鑑於此，針對上述問題，有必要提供一種壓合時對位準確、線路製作曝光對位誤差小、導通孔導通性能良好且流程簡 單之多層電路板及其製作方法實屬必要。

下面將以具體實施例說明一種多層電路板及其製作方法。

一種多層電路板製作方法，其包括以下步驟：提供第一絕緣層，該第一絕緣層包括第一保護膜以及形成在該第一保護膜表面之第一黏膠層；提供第一銅箔層，將該第一銅箔層壓合至該第一黏膠層之表面；蝕刻第一銅箔層以將第一銅箔層製作形成該第一線路層；在該第一線路層上形成該具有第一通孔之第二絕緣層，從而形成一第一電路基板，其中，該第一電路基板包括第一線路層、第一絕緣層與第二絕緣層，該第一線路層位於第一絕緣層與第二絕緣層之間，該第一線路層包括第一端子，該第二絕緣層開設有第一通孔，該第一端子暴露於該第一通孔中；提供第二電路基板，該第二電路基板包括第二線路層、第三絕緣層與第四絕緣層，該第二線路層位於第三絕緣層與第四絕緣層之間，該第二線路層包括第二端子，該第三絕緣層開設有第二通孔，該第四絕緣層開設有第三通孔，該第二端子暴露於該第二通孔中與第三通孔中；提供第三電路基板，該第三電路基板包括第三線路層、第五絕緣層與第六絕緣層，該第三線路層位於該第五絕緣層與第六絕緣層之間，該第三線路層包括第三端子，該第六絕緣層開設有第四通孔，該第三端子暴露於該第四通孔中；在該第二絕緣層表面或第四絕緣層表面形成第一異方性導電膠層，並在該第三絕緣層表面或第六絕緣層表面形成第二異方性導 電膠層；及將第二電路基板放置於第一電路基板與第三電路基板之間，並壓合該第一電路基板、第二電路基板及第三電路基板，以使該第一異方性導電膠層黏合在第二絕緣層與第四絕緣層之間並填充到該第一通孔與第三通孔內以電連接該第一端子與第二端子，並使該第二異方性導電膠層黏合在第三絕緣層與第六絕緣層之間並填充到該第二通孔與第四通孔內以電連接該第二端子與第三端子。

一種多層電路板製作方法，其包括以下步驟：提供第一絕緣層，該第一絕緣層包括第一保護膜以及形成在該第一保護膜表面之第一黏膠層；提供第一銅箔層，將該第一銅箔層壓合至該第一黏膠層之表面；蝕刻第一銅箔層以將第一銅箔層製作形成該第一線路層；在該第一線路層上形成該具有第一通孔之第二絕緣層，從而形成一第一電路基板，其中，該第一電路基板包括第一線路層、第一絕緣層與第二絕緣層，該第一線路層位於第一絕緣層與第二絕緣層之間，該第一線路層包括第一端子，該第二絕緣層開設有第一通孔，該第一端子暴露於該第一通孔中；提供第二電路基板，該第二電路基板包括第二線路層、第三絕緣層與第四絕緣層，該第二線路層位於第三絕緣層與第四絕緣層之間，該第二線路層包括第二端子與第三端子，該第三絕緣層開設有第二通孔，該第四絕緣層開設有第三通孔，該第二端子暴露於該第二通孔中，該第三端子暴露於該第三通孔中；提供第三電路基板，該第三電路基板包括第三線路層、第五絕緣層與第六絕緣層，該第 三線路層位於第五絕緣層與第六絕緣層之間，該第三線路層包括第四端子，該第六絕緣層開設有第四通孔，該第四端子暴露於該第四通中孔；在該第二絕緣層表面或第四絕緣層表面形成第一異方性導電膠層，並在該第三絕緣層表面或第六絕緣層表面形成第二異方性導電膠層；及將第二電路基板放置於第一電路基板與第三電路基板之間，並壓合該第一電路基板、第二電路基板及第三電路基板，以使該第一異方性導電膠層黏合在第二絕緣層與第四絕緣層之間並填充到該第一通孔與第三通孔內以電連接該第一端子與第三端子，並使該第二異方性導電膠層黏合在第三絕緣層與第六絕緣層之間並填充到該第二通孔與第四通孔內以電連接該第二端子與第四端子。

相較於先前技術，本技術方案之多層電路板及其製作方法中，由於該第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板開設有用於層間導通之通孔，因此，其可利用第一異方性導電膠層、第二異方性導電膠層一次性壓合第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板，且該第一異方性導電膠層、第二異方性導電膠層可填充於通孔中以實現第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板之層間導通，其具有以下優點：一係其利用第一異方性導電膠層、第二異方性導電膠層進行一次性壓合，避免多次壓合之對位偏差問題；二係其無需進行選擇性電鍍以及磨刷磨平等製程，簡化流程；三係其利用填充於通孔中之第一異方性導電膠層與第二異方性導電膠層實現 第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板之層間導通，避免電鍍時層間導通不良；四係其無需經歷電鍍液之浸泡，非線性漲縮變形程度減小，從而提高線路製作過程中之曝光對位精度。

10、20‧‧‧多層電路板

11、21‧‧‧第一電路基板

12、22‧‧‧第二電路基板

13、23‧‧‧第三電路基板

111、211‧‧‧第一線路層

112、212‧‧‧第一絕緣層

113、213‧‧‧第二絕緣層

121、221‧‧‧第二線路層

122、222‧‧‧第三絕緣層

123、223‧‧‧第四絕緣層

131、231‧‧‧第三線路層

132、232‧‧‧第五絕緣層

133、233‧‧‧第六絕緣層

1111、2111‧‧‧第一端子

1211、2211‧‧‧第二端子

1311、2212‧‧‧第三端子

2311‧‧‧第四端子

1121、2121‧‧‧第一保護膜

1122、2122‧‧‧第一黏膠層

1221、2221‧‧‧第二保護膜

1222、2222‧‧‧第二黏膠層

1321、2321‧‧‧第三保護膜

1322、2322‧‧‧第三黏膠層

114‧‧‧第一銅箔層

124、224‧‧‧第二銅箔層

101、201‧‧‧第一通孔

102、202‧‧‧第二通孔

103、203‧‧‧第三通孔

104、204‧‧‧第四通孔

141、241‧‧‧第一異方性導電膠層

142、242‧‧‧第二異方性導電膠層

圖1係本技術方案第一實施例提供之多層電路板製作方法流程圖。

圖2係圖1之多層電路板製作方法中提供之第一絕緣層之示意圖。

圖3係圖1之多層電路板製作方法中在第一絕緣層壓合有第一銅箔層之示意圖。

圖4係圖1之多層電路板製作方法中將第一銅箔層製作形成第一線路層之示意圖。

圖5係圖1之多層電路板製作方法中製作形成之第一電路基板之示意圖。

圖6係圖1之多層電路板製作方法中提供之形成有第二通孔之第三絕緣層之示意圖。

圖7係圖1之多層電路板製作方法中在第三絕緣層壓合有第二銅箔層之示意圖。

圖8係圖1之多層電路板製作方法中將第二銅箔層製作形成第二線路層之示意圖。

圖9係圖1之多層電路板製作方法中製作形成之第二電路基板之示意圖。

圖10係圖1之多層電路板製作方法中製作形成之第三電路基板之示意圖。

圖11係圖1之多層電路板製作方法中印刷形成第一異方性導電膠層與第二異方性導電膠層之示意圖。

圖12係圖1之多層電路板製作方法中將第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板壓合形成多層電路板之示意圖。

圖13係本技術方案第二實施例提供之多層電路板製作方法流程圖。

圖14係圖13之多層電路板製作方法中製作形成之第一電路基板之示意圖。

圖15係圖13之多層電路板製作方法中提供之形成有第二通孔之第三絕緣層之示意圖。

圖16係圖13之多層電路板製作方法中在第三絕緣層壓合有第二銅箔層之示意圖。

圖17係圖13之多層電路板製作方法中將第二銅箔層製作形成第二線路層之示意圖。

圖18係圖13之多層電路板製作方法中製作形成之第二電路基板之示意圖。

圖19係圖13之多層電路板製作方法中製作形成之第三電路基板之示意圖。

圖20係圖13之多層電路板製作方法中印刷形成第一異方性導電膠層與第二異方性導電膠層之示意圖。

圖21係圖13之多層電路板製作方法中將第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板壓合形成多層電路板之示意圖。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案之多層電路板及其製作方法作進一步詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案第一實施例提供一種多層電路板製作方法，其包括以下步驟：

步驟110，請參閱圖2至圖5，提供第一電路基板11。該第一電路基板11包括第一線路層111、第一絕緣層112與第二絕緣層113。第一線路層111位於第一絕緣層112與第二絕緣層113之間。該第一線路層111包括第一端子1111。該第二絕緣層113開設有第一通孔101，該第一端子1111暴露於該第一通孔101中。

具體地，該第一電路基板11之製作包括以下步驟：

首先，請參閱圖2，提供第一絕緣層112，該第一絕緣層112包括第一保護膜1121以及形成在該第一保護膜1121表面之第一黏膠層1122。本實施例中，該第一保護膜1121為聚醯亞胺薄膜。一般地，該第一保護膜1121之厚度為12.5微米至25微 米，該第一黏膠層1122之厚度為15微米至35微米。

接著，請參閱圖3，提供第一銅箔層114，將該第一銅箔層114壓合至該第一黏膠層1122之表面。一般地，該第一銅箔層114之厚度為18微米至35微米。

其次，請參閱圖4，蝕刻第一銅箔層114以將第一銅箔層114製作形成第一線路層111。例如，可利用電路板線路製作中常用之貼膜、曝光、顯影以及蝕刻等製程製作第一線路層111。該第一線路層111包括第一端子1111。

然後，請參閱圖5，在該第一線路層111上形成具有該第一通孔101之第二絕緣層113。本實施例中，該第二絕緣層113藉由在第一線路層111上印刷防焊油墨形成。在印刷防焊油墨時，在需要形成第一通孔101之位置並無印刷油墨，從而，在防焊油墨經烘烤乾燥後便可形成第一通孔101。該第一通孔101用於暴露該第一端子1111。一般地，該防焊油墨之厚度為15微米至20微米。當然，亦可藉由貼合預先形成有第一通孔101之保護膜作為第二絕緣層113。經過上述製作步驟後，便可得到第一電路基板11。

此外，該第一通孔101之數量及位置分佈可根據多層電路板之具體導通要求而設定。並且，該第二絕緣層113還可形成有其他通孔以暴露第一線路層之其他端子。此外，該第一絕緣層112上亦可形成其他通孔以暴露第一線路層111之第一端子1111或其他端子，以可藉由該通孔安裝電子元件或者實現 與其他電子裝置之電連接。

步驟120，請參閱圖6至圖9，提供第二電路基板12。該第二電路基板12包括第二線路層121、第三絕緣層122與第四絕緣層123。該第二線路層121位於第三絕緣層122與第四絕緣層123。該第二線路層121包括第二端子1211。該第三絕緣層122開設有第二通孔102，該第四絕緣層123開設有第三通孔103，該第二端子1211暴露於該第二通孔102中與第三通孔103中。

具體地，該第二電路基板12之製作包括以下步驟：

首先，請參閱圖6，提供第三絕緣層122並於該第三絕緣層122上開設第二通孔102。該第三絕緣層122包括第二保護膜1221以及形成在該第二保護膜1221表面之第二黏膠層1222。該第二通孔102貫穿該第二保護膜1221與第二黏膠層1222。本實施例中，該第二保護膜1221為聚醯亞胺薄膜。一般地，該第二保護膜1221之厚度為12.5微米至25微米，該第二黏膠層1222之厚度為15微米至35微米。

接著，請參閱圖7，提供第二銅箔層124，將該第二銅箔層124壓合至該第二黏膠層1222之表面。一般地，該第二銅箔層124之厚度為18微米至35微米。

其次，請參閱圖8，蝕刻該第二銅箔層124並將第二銅箔層124製作形成第二線路層121。例如，可利用電路板線路製作中常用之貼膜、曝光、顯影以及蝕刻等製程製作第二線路層 121。該第二線路層121包括第二端子1211。該第二通孔102用於暴露該第二端子1211。

然後，請參閱圖9，在該第二線路層121上形成具有第三通孔103之第四絕緣層123。本實施例中，該第四絕緣層123藉由在第二線路層121上印刷防焊油墨形成。在印刷防焊油墨時，在需要形成第三通孔103之位置並無印刷油墨，從而，在防焊油墨經烘烤乾燥後便可形成第三通孔103。該第三通孔103用於暴露第二端子1211。一般地，該防焊油墨之厚度為15微米至20微米。當然，亦可藉由貼合預先形成有第三通孔103之保護膜作為第四絕緣層123。經過上述步驟後，便可製作得到第二電路基板12。

此外，該第二通孔102與第三通孔103之數量及位置分佈可根據多層電路板之具體之導通要求而設定。

步驟130，請參閱圖10，提供第三電路基板13。該第三電路基板13包括第三線路層131、第五絕緣層132與第六絕緣層133。該第三線路層131位於第五絕緣層132與第六絕緣層133之間。該第三線路層131包括第三端子1311。該第六絕緣層133開設有第四通孔104，該第三端子1311暴露於該第四通孔104中。

該第三電路基板13之製作步驟與第一電路基板11之製作步驟基本相同，首先，提供第五絕緣層132，該第五絕緣層132包括第三保護膜1321以及形成在該第三保護膜1321表面之第三 黏膠層1322；其次，提供第三銅箔層，將該第三銅箔層壓合至該第三黏膠層1322之表面；然後，蝕刻該第三銅箔層以將第三銅箔層製作形成第三線路層131，該第三線路層131包括第三端子1311；最後，在該第三線路層131上形成具有第四通孔104之第六絕緣層133。

步驟140，請參閱圖11，在該第二絕緣層113表面或第四絕緣層123表面形成第一異方性導電膠層141。並在該第三絕緣層122表面或第六絕緣層133表面形成第二異方性導電膠層142。

本實施例中，該第一異方性導電膠層141藉由印刷形成在第二絕緣層113之表面，該第二異方性導電膠層142藉由印刷形成在第六絕緣層133之表面。該第一異方性導電膠層141與第二異方性導電膠層142印刷在第二絕緣層113與第六絕緣層133之表面後，可藉由烘烤或者紫外線照射之方式進行固化。優選地，該第一異方性導電膠層141與第二異方性導電膠層142之厚度為15微米至20微米。該第一異方性導電膠層141與第二異方性導電膠層142均由絕緣膠基體1411以及散佈在該絕緣膠基體1411中之導電粒子1412構成，該導電粒子1412披覆有保護膜(圖未示)。

當然，還可以將第一異方性導電膠層141形成在第二絕緣層113之表面，將第二異方性導電膠層142形成在第三絕緣層122之表面；或者，將第一異方性導電膠層141形成在第四絕緣層123之表面，將第二異方性導電膠層142形成在第三絕緣 層122之表面；或者，將第一異方性導電膠層141形成在第四絕緣層123之表面，將第二異方性導電膠層142形成在第六絕緣層133之表面。

步驟150，請參閱圖12，將第二電路基板12放置於第一電路基板11與第三電路基板13之間，並壓合該第一電路基板11、第二電路基板12及第三電路基板13，以使該第一異方性導電膠層141黏合在第二絕緣層113與第四絕緣層123之間並填充到該第一通孔101與第二通孔102內以電連接該第一端子1111與第二端子1211，並使該第二異方性導電膠層142黏合在第三絕緣層122與第六絕緣層133之間並填充到該第三通孔103與第四通孔104內以電連接該第二端子1211與第三端子1311。

具體地，在壓合時，首先，將第一電路基板11、第二電路基板12、第三電路基板13進行預壓合。本實施例中，該預壓合之壓力在0.5MPa至1.5MPa之間，壓合溫度在70攝氏度至90攝氏度之間，壓合時間為1-3秒。在預壓合時，該第一異方性導電膠層141在壓力作用下被擠壓填充到第一通孔101與第二通孔102內，並填滿該第一通孔101與第二通孔102且分別與第一端子1111與第二端子1211充分接觸。該第二異方性導電膠層142在壓力之作用下被擠壓填充到第三通孔103與第四通孔104內，並填滿該第三通孔103與第四通孔104且分別與第二端子1211與第三端子1311充分接觸。

其次，將第一電路基板11、第二電路基板12、第三電路基板 13進行本壓合。該本壓合之壓力、壓合溫度、壓合時間分別大於該預壓合之壓力、壓合溫度、壓合時間。該本壓合為預壓合之延續壓合過程。本實施例中，該本壓合之壓力在2MPa至4MPa之間，壓合溫度在170攝氏度至190攝氏度之間，壓合時間為12-18秒。在本壓合時，該第一異方性導電膠層141與第二異方性導電膠層142之導電粒子1412披覆之保護膜被擠壓破裂，露出之導電粒子1412緊密接觸形成如圖所示之Z軸單方向之導通，該Z軸方向為壓力施加之方向。並且，該第一異方性導電膠層141與第二異方性導電膠層142可將第一電路基板11、第二電路基板12、第三電路基板13黏合固定，待第一異方性導電膠層141與第二異方性導電膠層142固化後便可形成一個多層電路板10。

此外，該預壓合與本壓合之壓力、壓合溫度與壓合時間之具體參數可根據不同之第一異方性導電膠層141與第二異方性導電膠層142進行選擇與調整。

該多層電路板10包括第一電路基板11、第二電路基板12、第三電路基板13、第一異方性導電膠層141與第二異方性導電膠層142。

該第一電路基板11包括第一線路層111、第一絕緣層112與第二絕緣層113。該第一線路層111位於第一絕緣層112與第二絕緣層113之間。該第一線路層111包括第一端子1111。該第二絕緣層113開設有第一通孔101，該第一端子1111暴露於該第一通孔101中。

該第二電路基板12包括第二線路層121、第三絕緣層122與第四絕緣層123。該第二線路層121位於第三絕緣層122與第四絕緣層123之間。該第二線路層121包括第二端子1211。該第三絕緣層122開設有第二通孔102，該第四絕緣層123開設有第三通孔103，該第二端子1211暴露於該第二通孔102中與第三通孔103中。

該第三電路基板13包括第三線路層131、第五絕緣層132與第六絕緣層133。該第三線路層131位於第五絕緣層132與第六絕緣層133之間。該第三線路層131包括第三端子1311。該第六絕緣層133開設有第四通孔104，該第三端子1311暴露於該第四通孔104中。

該第一異方性導電膠層141設置在第二絕緣層113與第四絕緣層123之間並填充於該第一通孔101與第二通孔102內以電連接該第一端子1111與第二端子1211。該第二異方性導電膠層142設置在第三絕緣層122與第六絕緣層133之間並填充於該第三通孔103與第四通孔104內以電連接該第二端子1211與第三端子1311。

此外，當多層電路板10包括多於三層以上導電層時，只需提供複數第二電路基板12，並在該複數第二電路基板12兩兩相對之表面印刷異方性導電膠層，然後再層疊壓合即可。並且，該複數第二電路基板12開設通孔之位置可根據該多層電路板10之導通要求而定。

請參閱圖13，本技術方案第二實施例提供一種多層電路板製作方法，其包括以下步驟：

步驟210，請參閱圖14，提供第一電路基板21。該第一電路基板21包括第一線路層211、第一絕緣層212與第二絕緣層213。該第一線路層211位於第一絕緣層212與第二絕緣層213之間。該第一線路層211包括第一端子2111。該第二絕緣層213開設有第一通孔201，該第一端子2111暴露於該第一第一通孔201中。

本實施例中之第一電路基板21之製作步驟與第一實施例中之第一電路基板11之製作步驟基本相同，首先，提供第一絕緣層212，該第一絕緣層212包括第一保護膜2121以及形成在該第一保護膜2121表面之第一黏膠層2122；其次，提供第一銅箔層，將該第一銅箔層壓合至該第一黏膠層2122之表面；然後，蝕刻第一銅箔層以將第一銅箔層製作形成第一線路層211，該第一線路層211包括第一端子2111；最後，在該第一線路層211上形成具有第一通孔201之第二絕緣層213。

步驟220，請參閱圖15至圖18，提供第二電路基板22。該第二電路基板22包括第二線路層221、第三絕緣層222與第四絕緣層223。該第二線路層221位於第三絕緣層222與第四絕緣層223之間。該第二線路層221包括第二端子2211與第三端子2212。該第三絕緣層222開設有第二通孔202，該第二端子2211暴露於該第二通孔202中。該第四絕緣層223開設有第三通孔203，該第三端子2212暴露於該第三通孔203中。

具體地，該第二電路基板22之製作包括以下步驟：

首先，請參閱圖15，提供第三絕緣層222並於該第三絕緣層222上開設第二通孔202。該第三絕緣層222包括第二保護膜2221以及形成在該第二保護膜2221表面之第二黏膠層2222。該第二通孔202貫穿該第二保護膜2221與第二黏膠層2222。本實施例中，該第二保護膜2221為聚醯亞胺薄膜。一般地，該第二保護膜2221之厚度為12.5微米至25微米，該第二黏膠層2222之厚度為15微米至35微米。

接著，請參閱圖16，提供第二銅箔層224，將該第二銅箔層224壓合至該第二黏膠層2222之表面。一般地，該第二銅箔層224之厚度為18微米至35微米。

其次，請參閱圖17，蝕刻第二銅箔層224以將第二銅箔層224製作形成第二線路層221。例如，可利用電路板線路製作中常用之貼膜、曝光、顯影以及蝕刻等製程製作第二線路層221。該第二線路層221包括第二端子2211與第三端子2212。該第二通孔202用於暴露該第二端子1211。

然後，請參閱圖18，在該第二線路層221上形成具有第三通孔203之第四絕緣層223。本實施例中，該第四絕緣層223藉由在第二線路層221上印刷防焊油墨形成。在印刷防焊油墨時，在需要形成第三通孔203之位置並無印刷油墨，從而，在防焊油墨經烘烤乾燥後便可形成第三通孔203。該第三通孔203用於暴露該第三端子2212。一般地，該防焊油墨之厚 度為15微米至20微米。當然，亦可藉由貼合預先形成有第三通孔203之保護膜作為第四絕緣層223。經過上述步驟後，便可製作得到第二電路基板22。

此外，該第二通孔202與第三通孔203之數量及位置分佈可根據多層電路板之具體之導通要求而設定。

步驟230，請參閱圖19，提供第三電路基板23。該第三電路基板23包括第三線路層231、第五絕緣層232與第六絕緣層233。該第三線路層231位於第五絕緣層232與第六絕緣層233之間。該第三線路層231包括第四端子2311。該第六絕緣層233開設有第四通孔204，該第四端子2311暴露於該第四通孔204中。

本實施例中之第三電路基板23之製作步驟與第一實施例中之第三電路基板13之製作步驟基本相同，首先，提供第五絕緣層232，該第五絕緣層232包括第三保護膜2321以及形成在該第三保護膜2321表面之第三黏膠層2322；其次，提供第三銅箔層，將該第三銅箔層壓合至該第三黏膠層2322之表面；然後，蝕刻第三銅箔層以將第三銅箔層製作形成第三線路層231，該第三線路層231包括第四端子2311；最後，在該第三線路層231上製作形成具有第四通孔204之第六絕緣層233。

步驟240，請參閱圖20，在該第二絕緣層213表面或第四絕緣層223表面形成第一異方性導電膠層241。並在該第三絕緣層222表面或第六絕緣層233表面形成第二異方性導電膠層242 。

本實施例中之第一異方性導電膠層241第二異方性導電膠層242之形成步驟與第一實施例中之第一異方性導電膠層141第二異方性導電膠層142之形成步驟基本相同，在此不再贅述。

步驟250，請參閱圖21，將第二電路基板22放置於第一電路基板21與第三電路基板23之間，並壓合該第一電路基板21、第二電路基板22及第三電路基板23，以使該第一異方性導電膠層241黏合在第二絕緣層213與第四絕緣層223之間並填充到該第一通孔201與第三通孔203內以電連接該第一端子2111與第三端子2212，並使該第二異方性導電膠層242黏合在第三絕緣層222與第六絕緣層233之間並填充到該第二通孔202與第四通孔204內以電連接該第二端子2211與第四端子2311。

具體地，在壓合時，首先，將第一電路基板21、第二電路基板22、第三電路基板23進行預壓合。本實施例中，該預壓合之壓力在0.5MPa至1.5MPa之間，壓合溫度在70攝氏度至90攝氏度之間，壓合時間為1-3秒。在預壓合時，該第一異方性導電膠層241在壓力之作用下被擠壓填充到第一通孔201與第三通孔203內，並填滿該第一通孔201與第三通孔203且分別與第一端子2111與第三端子2212充分接觸。該第二異方性導電膠層242在壓力之作用下被擠壓填充到第二通孔202與第四通孔204內，並填滿該第二通孔202與第四通孔204且分別 與第二端子2211與第四端子2311充分接觸。

其次，將第一電路基板21、第二電路基板22、第三電路基板23進行本壓合。該本壓合之壓力、壓合溫度、壓合時間分別大於該預壓合之壓力、壓合溫度、壓合時間。該本壓合為預壓合之延續壓合過程。本實施例中，該本壓合之壓力在2MPa至4MPa之間，壓合溫度在170攝氏度至190攝氏度之間，壓合時間為12-18秒。在本壓合時，該第一異方性導電膠層241與第二異方性導電膠層242之導電粒子披覆之保護膜被擠壓破裂，露出之導電粒子緊密接觸形成如圖所示之Z軸單方向之導通，該Z軸方向為壓力施加之方向。並且，該第一異方性導電膠層241與第二異方性導電膠層242可將第一電路基板21、第二電路基板22、第三電路基板23黏合固定，待第一異方性導電膠層241與第二異方性導電膠層242固化後便可形成一個多層電路板20。

該多層電路板20包括第一電路基板21、第二電路基板22、第三電路基板23、第一異方性導電膠層241與第二異方性導電膠層242。

該第一電路基板21包括第一線路層211、第一絕緣層212與第二絕緣層213。該第一線路層211位於第一絕緣層212與第二絕緣層213之間。該第一線路層211包括第一端子2111。該第二絕緣層213開設有第一通孔201，該第一端子2111暴露於該第一第一通孔201中。

該第二電路基板22包括第二線路層221、第三絕緣層222與第四絕緣層223。該第二線路層221位於第三絕緣層222與第四絕緣層223之間。該第二線路層221包括第二端子2211與第三端子2212。該第三絕緣層222開設有第二通孔202，該第二端子2211暴露於該第二通孔202中。該第四絕緣層223開設有第三通孔203，該第三端子2212暴露於該第三通孔203中。

該第三電路基板23包括第三線路層231、第五絕緣層232與第六絕緣層233。該第三線路層231位於第五絕緣層232與第六絕緣層233之間。該第三線路層231包括第四端子2311。該第六絕緣層233開設有第四通孔204，該第四端子2311暴露於該第四通孔204中。

該第一異方性導電膠層241設置在第二絕緣層213與第四絕緣層223之間並填充於該第一通孔201與第三通孔203內以電連接該第一端子2111與第三端子2212。該第二異方性導電膠層242設置在第三絕緣層222與第六絕緣層233之間並填充於該第二通孔202與第四通孔204內以電連接該第二端子2211與第四端子2311。

此外，當多層電路板20包括多於三層以上導電層時，只需提供複數第二電路基板22，並在該複數第二電路基板22兩兩相對之表面之一印刷異方性導電膠層，然後再層疊壓合即可。並且，該複數第二電路基板22開設通孔之位置可根據該多層電路板20之導通要求而定。

相較於先前技術，本技術方案之多層電路板及其製作方法中，由於該第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板開設有用於層間導通之通孔，因此，其可利用第一異方性導電膠層、第二異方性導電膠層一次性壓合第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板，且該第一異方性導電膠層、第二異方性導電膠層可填充於通孔中以實現第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板之層間導通，其具有以下優點：一係其利用第一異方性導電膠層、第二異方性導電膠層進行一次性壓合，避免多次壓合之對位偏差問題；二係其無需進行選擇性電鍍以及磨刷磨平等製程，簡化流程；三係其利用填充於通孔中之第一異方性導電膠層與第二異方性導電膠層實現第一電路基板、第二電路基板與第三電路基板之層間導通，避免電鍍時層間導通不良；四係其無需經歷電鍍液之浸泡，非線性漲縮變形程度減小，從而提高線路製作過程中之曝光對位精度。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。先前技術，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (8)

1. 一種多層電路板製作方法，其包括以下步驟：提供第一絕緣層，該第一絕緣層包括第一保護膜以及形成在該第一保護膜表面之第一黏膠層；提供第一銅箔層，將該第一銅箔層壓合至該第一黏膠層之表面；蝕刻第一銅箔層以將第一銅箔層製作形成該第一線路層；在該第一線路層上形成該具有第一通孔之第二絕緣層，從而形成一第一電路基板，其中，該第一電路基板包括第一線路層、第一絕緣層與第二絕緣層，該第一線路層位於第一絕緣層與第二絕緣層之間，該第一線路層包括第一端子，該第二絕緣層開設有第一通孔，該第一端子暴露於該第一通孔中；提供第二電路基板，該第二電路基板包括第二線路層、第三絕緣層與第四絕緣層，該第二線路層位於第三絕緣層與第四絕緣層之間，該第二線路層包括第二端子，該第三絕緣層開設有第二通孔，該第四絕緣層開設有第三通孔，該第二端子暴露於該第二通孔中與第三通孔中；提供第三電路基板，該第三電路基板包括第三線路層、第五絕緣層與第六絕緣層，該第三線路層位於該第五絕緣層與第六絕緣層之間，該第三線路層包括第三端子，該第六絕緣層開設有第四通孔，該第三端子暴露於該第四通孔中；在該第二絕緣層表面或第四絕緣層表面形成第一異方性導電膠層，並在該第三絕緣層表面或第六絕緣層表面形成第二異 方性導電膠層；及將第二電路基板放置於第一電路基板與第三電路基板之間，並壓合該第一電路基板、第二電路基板及第三電路基板，以使該第一異方性導電膠層黏合在第二絕緣層與第四絕緣層之間並填充到該第一通孔與第三通孔內以電連接該第一端子與第二端子，並使該第二異方性導電膠層黏合在第三絕緣層與第六絕緣層之間並填充到該第二通孔與第四通孔內以電連接該第二端子與第三端子。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板製作方法，其中，該第二電路基板之製作包括步驟：提供第三絕緣層並於該第三絕緣層上開設第二通孔，該第三絕緣層包括第二保護膜以及形成在該第二保護膜表面之第二黏膠層，該第二通孔貫穿該第二保護膜與第二黏膠層；提供第二銅箔層，將該第二銅箔層壓合至該第二黏膠層之表面；蝕刻第二銅箔層以將第二銅箔層製作形成該第二線路層；在該第二線路層上形成該具有第三通孔之第四絕緣層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板製作方法，其中，該第三電路基板之製作包括步驟：提供第五絕緣層，該第五絕緣層包括第三保護膜以及形成在該第三保護膜表面之第三黏膠層；提供第三銅箔層，將該第三銅箔層壓合至該第三黏膠層之表面；蝕刻第三銅箔層以將第三銅箔層製作形成該第三線路層； 在該第三線路層上形成該具有第四通孔之第六絕緣層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板製作方法，其中，該第二絕緣層藉由在第一線路層上印刷防焊油墨形成，該第四絕緣層藉由在第二線路層上印刷防焊油墨形成，該第六絕緣層藉由在第三線路層上印刷防焊油墨形成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板製作方法，其中，在該第二絕緣層表面或第四絕緣層表面形成第一異方性導電膠層時，該第一異方性導電膠層之厚度為15微米至20微米；在該第三絕緣層表面或第六絕緣層表面形成第二異方性導電膠層時，該第二異方性導電膠層之厚度為15微米至20微米。
6. 一種多層電路板製作方法，其包括以下步驟：提供第一絕緣層，該第一絕緣層包括第一保護膜以及形成在該第一保護膜表面之第一黏膠層；提供第一銅箔層，將該第一銅箔層壓合至該第一黏膠層之表面；蝕刻第一銅箔層以將第一銅箔層製作形成該第一線路層；在該第一線路層上形成該具有第一通孔之第二絕緣層，從而形成一第一電路基板，其中，該第一電路基板包括第一線路層、第一絕緣層與第二絕緣層，該第一線路層位於第一絕緣層與第二絕緣層之間，該第一線路層包括第一端子，該第二絕緣層開設有第一通孔，該第一端子暴露於該第一通孔中；提供第二電路基板，該第二電路基板包括第二線路層、第三絕緣層與第四絕緣層，該第二線路層位於第三絕緣層與第四絕緣層之間，該第二線路層包括第二端子與第三端子，該第三絕緣層開設有有第二通孔，該第四絕緣層開設有第三通孔 ，該第二端子暴露於該第二通孔中，該第三端子暴露於該第三通孔中；提供第三電路基板，該第三電路基板包括第三線路層、第五絕緣層與第六絕緣層，該第三線路層位於第五絕緣層與第六絕緣層之間，該第三線路層包括第四端子，該第六絕緣層開設有第四通孔，該第四端子暴露於該第四通孔中；在該第二絕緣層表面或第四絕緣層表面形成第一異方性導電膠層，並在該第三絕緣層表面或該第六絕緣層表面形成第二異方性導電膠層；及將第二電路基板放置於第一電路基板與第三電路基板之間，並壓合該第一電路基板、第二電路基板及第三電路基板，以使該第一異方性導電膠層黏合在第二絕緣層與第四絕緣層之間並填充到該第一通孔與第三通孔內以電連接該第一端子與第三端子，並使該第二異方性導電膠層黏合在第三絕緣層與第六絕緣層之間並填充到該第二通孔與第四通孔內以電連接該第二端子與第四端子。
7. 如申請專利範圍第6項所述之多層電路板製作方法，其中，該第二電路基板之製作包括步驟：提供第三絕緣層並於該第三絕緣層上開設第二通孔，該第三絕緣層包括第二保護膜以及形成在該第二保護膜表面之第二黏膠層，該第二通孔貫穿該第二保護膜與第二黏膠層；提供第二銅箔層，將該第二銅箔層壓合至該第二黏膠層之表面；蝕刻第二銅箔層以將第二銅箔層製作形成該第二線路層； 在該第二線路層上形成該具有第三通孔之第四絕緣層。
8. 如申請專利範圍第6項所述之多層電路板製作方法，其中，該第三電路基板之製作包括步驟：提供第五絕緣層，該第五絕緣層包括第三保護膜以及形成在該第三保護膜表面之第三黏膠層；提供第三銅箔層，將該第三銅箔層壓合至該第三黏膠層之表面；蝕刻第三銅箔層以將第三銅箔層製作形成該第三線路層；在該第三線路層上形成該具有第四通孔之第六絕緣層。