JP6016017B2 - 接着シート付きプリント配線板の製造方法及びそれを用いた貼り合せプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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1. 平坦な接続端子及びを有するプリント配線板上に、保護フィルムと接着材とを備える熱硬化性の接着シートを仮接着する工程(A)と、前記仮接着後の接着シートを貫通して前記平坦な接続端子に到る層間接続用の有底ビアを形成する工程(B)と、前記接着シートを仮接着したプリント配線板に、電子部品素子を収納するためのキャビティとなる開口を形成する工程(C)と前記有底ビアに導電性ペーストを充填し仮硬化する工程(D)と、を有する接着シート付きプリント配線板の製造方法。
2. 項1の接着シート付きプリント配線板の製造方法により、接着シート付きプリント配線板を製造する工程(A〜D)と、前記接着シート付きプリント配線板の導電性ペーストが充填された有底ビアと対応する平坦な接続端子を有する第2のプリント配線板を製造する工程(E)と、前記接着シート付きプリント配線板の保護フィルムを剥離して接着材付きの第1のプリント配線板を準備する工程(F)と、前記接着材付きの第1のプリント配線板の導電性ペーストが充填された有底ビアと、この有底ビアに対応した第2のプリント配線板の平坦な接続端子とを、加熱加圧して接続する加熱加圧工程(G)と、を有する貼り合せプリント配線板の製造方法。
図1に、本実施の形態の接着シート付きプリント配線板14を示す。本実施の形態は、平坦な接続端子12を有するプリント配線板7と、保護フィルム2と接着材1とを備えプリント配線板7上に仮接着した熱硬化性の接着シート16と、前記接着シート16を貫通して前記平坦な接続端子12に到る層間接続用の有底ビア11と、有底ビア11に充填され仮硬化された導電性ペースト6と、接着シート16及びプリント配線板7を貫通して設けられ電子部品素子を収納するためのキャビティ用開口5と、を有する接着シート付きプリント配線板14である。
図2に、本実施の形態の接着シート付きプリント配線板14の製造方法を示す。本実施の形態の接着シート付きプリント配線板14の製造方法は、平坦な接続端子12を有するプリント配線板7上に、保護フィルム2と接着材1とを備える熱硬化性の接着シート16を仮接着する工程(A)と、前記仮接着後の接着シート16を貫通して前記平坦な接続端子12に到る層間接続用の有底ビア11を形成する工程(B)と、前記接着シート16を仮接着したプリント配線板7に、電子部品素子(図示しない。)を収納するためのキャビティ用開口5を形成する工程(C)と前記有底ビア11に導電性ペースト6を充填し仮硬化する工程(E)と、を有する。
図2及び3に、本実施の形態の貼り合せプリント配線板15の製造方法を示す。本実施の形態の貼り合せプリント配線板15の製造方法は、図1の接着シート付きプリント配線板14を用いる貼り合せプリント配線板15の製造方法であって、図2の接着シート付きプリント配線板14の製造方法により、接着材1付きの第1のプリント配線板7を製造する工程(A〜D)と、前記接着材1付きの第1のプリント配線板7の導電性ペースト6が充填された有底ビア11と対応する平坦な接続端子13を有する第2のプリント配線板8を製造する工程(E)と、前記接着シート付きプリント配線板14の保護フィルム2を剥離する工程(F)と、前記接着材1付き第1のプリント配線板7の導電性ペースト6が充填された有底ビア11と、この有底ビア11に対応した第2のプリント配線板8の平坦な接続端子13とを、加熱加圧して接続する加熱加圧工程(G)と、を有する。
<接着シート>
接着シート16として、絶縁接着シートAS−2600、厚さ0.025mmで、長さ500mm、幅400mm(日立化成工業株式会社製、商品名)を準備した(図2(1))。
プリント配線板7用の銅張り積層板として、ガラスエポキシ製の絶縁層の両側に、銅箔(18μm)を積層一体化した、厚さ0.20mmで、長さ500mm、幅400mmのMCL−E679−FG(日立化成工業株式会社製、商品名)を準備した(図2(2))。
次に、プリント配線板7のL2側に、接着シート16として、AS−2600(日立化成工業株式会社製、商品名)を仮接着した(図2(3))。仮接着は熱プレス装置を用いて、
70℃、5.0MPa、30秒の条件で行った。
次に、接着シート16を仮接着したプリント配線板7のL2側において、接続用の有底ビア11を接着シートに形成した(図2(4))。
次に、プリント配線板7のL1側から、絶縁層(基板10)、接着材1及び保護フィルム2を貫通してプリント配線板7の導電パターンL2(接着シート16側)に到るキャビティ用開口5を形成した(図2(5))。キャビティ用開口5は、ルーター加工によって行った。
次に、接着シート16を仮接着したプリント配線板7の接着シート16に付加した有底ビア11に導電性ペースト6を充填した。(図2(6))。
次に接着シート16に導電性ペースト6を印刷した接着シート付きプリント配線板14をボックス型乾燥機にて乾燥を行った。乾燥条件は80℃、60分である。以上により、接着シート付きプリント配線板14を作製した。
実施例1と同様に、図2(1)〜(6)に従って、接着シート付きプリント配線板14を作製した。
第2のプリント配線板用の銅張り積層板として、ガラスエポキシ製の絶縁層の両側に、銅箔(18μm)を積層一体化した、厚さ0.20mmで、長さ500mm、幅400mmのMCL−E679−FG(日立化成工業株式会社製、商品名)を準備した(図示しない。)。
4層の導体を有する第2のプリント配線板8を作製した。ここで、第2のプリント配線板8のL4側(図3の最上面側の導体を示す。)には、接着シート付きプリント配線板14の導電性ペースト6が充填された有底ビア11と対応する平坦な接続端子13を備えている(図3(7))。
次に、接着シート付きプリント配線板14の接着シート16の保護フィルム2(ポリエチレンテレフタレート製)を端から剥がし、接着シート16の表面から導電性ペースト6がはみ出した状態にした。この際、接着シート16から保護フィルム2をゆっくり剥がさないと、保護フィルム2側にペーストが付着する現象が起きるため、注意が必要である。
第1のプリント配線板7の接着材1側と第2のプリント配線板8のL4側を重ね合わせ、加熱加圧により接着した。第1のプリント配線板7と第2のプリント配線板8を重ね合わせる際は、それぞれの基板の所定の位置に開けたガイド穴にピンを差込み、ズレの防止を図った。加熱圧着は熱プレス装置を用いて、160℃、3.5MPa、60分の条件で行った。この加熱加圧により、仮接着状態であった接着材1及び仮硬化状態であった導電性ペースト6が本硬化し、第1のプリント配線板7の接続端子12と第2のプリント配線板8の接続端子13との間に、強固な接続を形成できた。
2.保護フィルム
3.(貫通穴上に平坦な接続端子を有する)スルーホール
4.フィルドビア
5.キャビティ用開口
6.導電性ペースト
7.第1のプリント配線板又はプリント配線板
8.第2のプリント配線板
9.レーザー光
10.基板
11.有底ビア
12.(平坦な)接続端子
13.(対応する平坦な)接続端子
14.接着シート付きプリント配線板
15.貼り合せプリント配線板
16.接着シート
Claims (2)
- 平坦な接続端子を有するプリント配線板上に、保護フィルムと接着材とを備える熱硬化性の接着シートを仮接着する工程(A)と、
前記仮接着後の接着シートを貫通して前記平坦な接続端子に到る層間接続用の有底ビアを形成する工程(B)と、
前記接着シートを仮接着したプリント配線板に、電子部品素子を収納するためのキャビティ用開口を形成する工程(C)と
前記有底ビアに導電性ペーストを充填し仮硬化する工程(D)と、
を有する接着シート付きプリント配線板の製造方法。 - 請求項1の接着シート付きプリント配線板の製造方法により、接着シート付きプリント配線板を製造する工程(A〜D)と、
前記接着シート付きプリント配線板の導電性ペーストが充填された有底ビアと対応する平坦な接続端子を有する第2のプリント配線板を製造する工程(E)と、
前記接着シート付きプリント配線板の保護フィルムを剥離して接着材付きの第1のプリント配線板を準備する工程(F)と、
前記接着材付きの第1のプリント配線板の導電性ペーストが充填された有底ビアと、この有底ビアに対応した第2のプリント配線板の平坦な接続端子とを、加熱加圧して接続する加熱加圧工程(G)と、
を有する貼り合せプリント配線板の製造方法。
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JP2012214153A JP6016017B2 (ja) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | 接着シート付きプリント配線板の製造方法及びそれを用いた貼り合せプリント配線板の製造方法 |
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