JP4939519B2 - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
面には熱可塑性ポリイミドによる接着層83を貼り合わせた積層フィルムを出発材料としている。次に、銅箔の表面にレジストフィルムを熱圧着し、パターンを露光・現像してレジストマスクを形成した後ケミカルエッチングを行い、ランド部84を含む回路パターンと微細孔85を形成する。次に、接着層83にPETフィルムを貼り付け、YAGレーザ照射によってビアホール86を形成する。さらに、PETフィルムの表面側から導電性ペースト82をスキージングによりビアホール86に充填し、導電性ペースト82を仮乾燥させた後に、PETフィルムを剥離する。これにより、図8(a)に示されている積層前の多層配線基板用基材90となる。
高木清著 「ビルトアップ多層プリント基板配線板技術」、 日刊工業新聞社出版、2001年6月15日、初版2刷、 53頁〜76頁
第1b離型キャリアの片面に穴を有さない第1b配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
第1絶縁性基材の両方の面に、別々に、前記第1a離型キャリアの前記第1a配線パターンを形成した面と、前記第1b離型キャリアの前記第1b配線パターンを形成した面とを貼り合わせるラミネート工程と、
前記第1a離型キャリア側から前記第1の穴にレーザを照射して、前記第1の穴の位置に前記第1絶縁性基材を貫通し前記第1b配線パターンの表面までに達する第1ビアホールを形成するビアホール形成工程と、
前記第1ビアホールに導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、
前記第1a離型キャリアを前記第1a配線パターンと前記第1絶縁性基材とから剥離し、前記第1b離型キャリアを前記第1b配線パターンと前記第1絶縁性基材とからより剥離する剥離工程とによりコア基材を作製する工程と、
第2離型キャリアの片面に第2の穴を有する第2配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
絶縁性基材のいずれか片面に、前記第2離型キャリアの前記第2配線パターンを貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2離型キャリア側から前記第2の穴にレーザを照射して、前記第2の穴の位置に前記第2絶縁性基材を貫通する第2ビアホールを形成するビアホール形成工程と、
前記第2ビアホールに導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、
前記第2離型キャリアを前記第2配線パターンより剥離する剥離工程とにより積層基材を作製する工程と、
前記コア基材の第1配線パターン形成面と、前記積層基材の第2配線パターンが形成されていない面とを重ね合わせして、前記コア基板と前記積層基材とを積層する積層工程と、
前記コア基材と前記積層基材を加熱加圧して一体化する熱プレス工程とを有するものである。
ール径に相当する穴を形成し、前記ビアホール形成工程は、離型キャリア側からレーザを照射してビアホールを形成するのが好適である。レーザ光を離型キャリア側から照射してビアホールを形成する際に、ビアホール径に相当する穴がレーザマスクとなり、絶縁性基材のビアホールと導電層(ランド部)の穴と同軸で位置ずれ無く、一致させることができる。
まず、本発明の第1の実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。図1において、10は2層の導電層を有する多層回路基板であるコア基板で、絶縁フィルム12の両面に接着剤層13を設けた絶縁性基材11にて構成され、さらに銅箔等による導電層(ランド部及び配線パターン部)14a、14bが接着剤層13に埋設されている。一方の導電層14aには、導電層14a、14b間の層間導通のためのビアホール15に連通して穴16が設けられている。ビアホール15及び穴16には導電性ペースト17が充填されている。
しない。
4a側が0.05mmで、導電層14b側が0.045mmであった。また、離型キャリア20には、直径約0.13mmの穴25が形成されていた。
次に、本発明の第2の実施形態について、図4、図5を参照して説明する。本実施形態の多層回路基板は、第1の実施形態の両面に、新たな導電層を設けて4層構造の多層回路基板としたものであり、第1の実施形態と同一の構成要素については同一の参照符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施形態について、図6を参照して説明する。本実施形態の多層回路基板は、第1の実施形態の両面に、新たな導電層を設けて4層構造の多層回路基板としたものであり、第2の実施形態との相違点は、積層基板として、絶縁フィルム12の片面にのみ接着剤層13を設けた形態の積層基板31を使用した点にある。その他のついては、第2の実施形態と同様であるため、詳しい説明は省略する。また、本実施形態の製造方法に関しては、コア基板10の導電層14a、14bとして厚み0.009mmの銅箔を使用した以外は、第2の実施形態と同様であるため、詳しい説明は省略する。
ール基板などとして有用である。
11 絶縁性基材
12 絶縁フィルム
13 接着剤層
14a、14b、14c 導電層
15 ビアホール
16 穴
17 導電性ペースト
20 離型キャリア
24 炭酸ガスレーザ光
30、31 積層基板
Claims (6)
- 第1a離型キャリアの片面に第1の穴を有する第1a配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
第1b離型キャリアの片面に穴を有さない第1b配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
第1絶縁性基材の両方の面に、別々に、前記第1a離型キャリアの前記第1a配線パターンを形成した面と、前記第1b離型キャリアの前記第1b配線パターンを形成した面とを貼り合わせるラミネート工程と、
前記第1a離型キャリア側から前記第1の穴にレーザを照射して、前記第1の穴の位置に前記第1絶縁性基材を貫通し前記第1b配線パターンの表面までに達する第1ビアホールを形成するビアホール形成工程と、
前記第1ビアホールに導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、
前記第1a離型キャリアを前記第1a配線パターンと前記第1絶縁性基材とから剥離し、前記第1b離型キャリアを前記第1b配線パターンと前記第1絶縁性基材とからより剥離する剥離工程とによりコア基材を作製する工程と、
第2離型キャリアの片面に第2の穴を有する第2配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
絶縁性基材のいずれか片面に、前記第2離型キャリアの前記第2配線パターンを貼り合わせるラミネート工程と、
前記第2離型キャリア側から前記第2の穴にレーザを照射して、前記第2の穴の位置に前記第2絶縁性基材を貫通する第2ビアホールを形成するビアホール形成工程と、
前記第2ビアホールに導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、
前記第2離型キャリアを前記第2配線パターンより剥離する剥離工程とにより積層基材を作製する工程と、
前記コア基材の第1配線パターン形成面と、前記積層基材の第2配線パターンが形成されていない面とを重ね合わせして、前記コア基板と前記積層基材とを積層する積層工程と、
前記コア基材と前記積層基材を加熱加圧して一体化する熱プレス工程とを有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。 - 前記積層工程では、前記コア基材の両面に前記2つの積層基材をそれぞれ積層する請求項1記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記積層工程では、前記コア基材と前記積層基材とのそれぞれに設けられた基準穴を基準ピンに挿入して位置合わせする請求項1または2記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記熱プレス工程では、前記コア基材と前記積層基材とを加圧するプレス押え板にも、基準穴があり、前記基準穴に前記基準ピンにより位置あわせして加圧加熱する請求項3記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記積層基板の第2配線パターンは、表面が粗面化された銅箔である請求項1から4のいずれか1項に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記第1と第2の絶縁性基材は、絶縁フィルムの両面に接着剤を設けた3層構造である請求項1から5のいずれか1項に記載の多層回路基板の製造方法。
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