JPH0541572A - 印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0541572A JPH0541572A JP3268639A JP26863991A JPH0541572A JP H0541572 A JPH0541572 A JP H0541572A JP 3268639 A JP3268639 A JP 3268639A JP 26863991 A JP26863991 A JP 26863991A JP H0541572 A JPH0541572 A JP H0541572A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、樹脂基材６７に回路パターン６８が
形成された構造を有する印刷配線板を、従来のサブトラ
クト法のように銅が溶解された多量の廃液を発生するこ
となく簡単な工程により製造し得る方法を提供するもの
である。 【構成】樹脂基材、金属箔および形成すべき回路パター
ンと同様な形状を有し、前記金属箔の厚さの１倍以上の
高さを有する凸状パターン４が加工された金型５５を用
意し、前記金型６５の凸状パターン６４を前記金属箔を
介して樹脂基材を加圧加熱して前記樹脂基材に回路パタ
ーンを形成する工程とを具備したことを特徴としてい
る。
形成された構造を有する印刷配線板を、従来のサブトラ
クト法のように銅が溶解された多量の廃液を発生するこ
となく簡単な工程により製造し得る方法を提供するもの
である。 【構成】樹脂基材、金属箔および形成すべき回路パター
ンと同様な形状を有し、前記金属箔の厚さの１倍以上の
高さを有する凸状パターン４が加工された金型５５を用
意し、前記金型６５の凸状パターン６４を前記金属箔を
介して樹脂基材を加圧加熱して前記樹脂基材に回路パタ
ーンを形成する工程とを具備したことを特徴としてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
および多層印刷配線板の製造方法に関するものである。
および多層印刷配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より印刷配線板の製造方法として
は、サブトラクト法が知られている。かかるサブトラク
ト法によるスルホール印刷配線板の製造方法を以下に説
明する。まず、銅張積層板に孔開け加工を施した後、前
記孔内を含む銅張積層板全面に無電解銅めっき及び必要
に応じて電気銅めっきを施して孔内壁面に銅めっき膜を
付着させてスルホールを形成する。つづいて、前記スル
ホールを保護するための充填材を該スルホールを含む周
辺に充填した後、写真蝕刻法又はテンティング法により
エッチングレジストパターンを前記銅めっき膜上に形成
する。次いで、前記レジストパターンをマスクとして露
出する銅めっき膜及び銅箔をエッチング除去して回路パ
ターンを形成することにより印刷配線板を製造する。
は、サブトラクト法が知られている。かかるサブトラク
ト法によるスルホール印刷配線板の製造方法を以下に説
明する。まず、銅張積層板に孔開け加工を施した後、前
記孔内を含む銅張積層板全面に無電解銅めっき及び必要
に応じて電気銅めっきを施して孔内壁面に銅めっき膜を
付着させてスルホールを形成する。つづいて、前記スル
ホールを保護するための充填材を該スルホールを含む周
辺に充填した後、写真蝕刻法又はテンティング法により
エッチングレジストパターンを前記銅めっき膜上に形成
する。次いで、前記レジストパターンをマスクとして露
出する銅めっき膜及び銅箔をエッチング除去して回路パ
ターンを形成することにより印刷配線板を製造する。
【０００３】しかしながら、上述したサブトラクト法で
は多くの工程を要するため、操作が煩雑となる。しか
も、エッチングに際し、銅が溶解された多量の廃液が発
生するため、廃水処理等の公害対策が必要となり、ラン
ニングコストの高騰要因となる。更に、エッチング時に
アンダーカットやサイドエッチングが生じ、微細な線幅
の回路パターンを形成することは困難である。
は多くの工程を要するため、操作が煩雑となる。しか
も、エッチングに際し、銅が溶解された多量の廃液が発
生するため、廃水処理等の公害対策が必要となり、ラン
ニングコストの高騰要因となる。更に、エッチング時に
アンダーカットやサイドエッチングが生じ、微細な線幅
の回路パターンを形成することは困難である。
【０００４】このようなことから、銅張積層板を使用し
ないアディティブ法が開発されている。このアディティ
ブ法は、まず、積層板に孔開け加工を施した後、全面を
触媒処理する。つづいて、形成すべき回路パターンと逆
パターンのめっきレジストパターンを形成した後、無電
解銅めっきを行って前記レジストパターンから露出した
孔内壁面及び積層板表面に無電解銅めっき膜を付着させ
てスルホール及び回路パターンを形成する。この後、め
っきレジストパターンの除去、触媒層の除去を行なうこ
とにより印刷配線板を製造する。しかしながら、かかる
アディティブ法では銅めっき膜と積層板との密着性を向
上するために特殊なめっき液が必要となる。しかも、積
層板の必要な部分以外にも銅が析出する傾向があり、微
細な回路パターンを形成することが困難となる。さら
に、前記方法でもサブストラクト法と同様、廃液処理の
問題がある。
ないアディティブ法が開発されている。このアディティ
ブ法は、まず、積層板に孔開け加工を施した後、全面を
触媒処理する。つづいて、形成すべき回路パターンと逆
パターンのめっきレジストパターンを形成した後、無電
解銅めっきを行って前記レジストパターンから露出した
孔内壁面及び積層板表面に無電解銅めっき膜を付着させ
てスルホール及び回路パターンを形成する。この後、め
っきレジストパターンの除去、触媒層の除去を行なうこ
とにより印刷配線板を製造する。しかしながら、かかる
アディティブ法では銅めっき膜と積層板との密着性を向
上するために特殊なめっき液が必要となる。しかも、積
層板の必要な部分以外にも銅が析出する傾向があり、微
細な回路パターンを形成することが困難となる。さら
に、前記方法でもサブストラクト法と同様、廃液処理の
問題がある。
【０００５】これに対し、廃液などの発生のない印刷配
線板の製造方法として、従来のダイスタンプ法（特開昭
５１−１２６２７７号）が知られている。この方法は、
形成すべき回路パターンと同様な形状の凸状パターンの
外周に刃を突出させた金型を用い、絶縁基材の表面に接
着剤付き金属箔を重ね、前記金型を加熱または常温で加
圧することにより回路パターン状に接着剤付き金属箔を
切断すると同時にその周縁を絶縁基材に押入、接着する
ものである。しかしながら、前記方法では金型の回路パ
ターンの周縁に切断用刃を回路表面に対して垂直に作製
するため、微細な回路パターンを形成することが困難と
なる。また、切断用刃が使用時に摩耗すると切断回路幅
が不均一となり、さらに使用すると切断できなくなり、
非回路部の接着が起こる。しかも、このような形状であ
るため切断できなくなった刃を研ぐことが非常に難し
く、作製できる数量が非常に少ないという問題がある。
線板の製造方法として、従来のダイスタンプ法（特開昭
５１−１２６２７７号）が知られている。この方法は、
形成すべき回路パターンと同様な形状の凸状パターンの
外周に刃を突出させた金型を用い、絶縁基材の表面に接
着剤付き金属箔を重ね、前記金型を加熱または常温で加
圧することにより回路パターン状に接着剤付き金属箔を
切断すると同時にその周縁を絶縁基材に押入、接着する
ものである。しかしながら、前記方法では金型の回路パ
ターンの周縁に切断用刃を回路表面に対して垂直に作製
するため、微細な回路パターンを形成することが困難と
なる。また、切断用刃が使用時に摩耗すると切断回路幅
が不均一となり、さらに使用すると切断できなくなり、
非回路部の接着が起こる。しかも、このような形状であ
るため切断できなくなった刃を研ぐことが非常に難し
く、作製できる数量が非常に少ないという問題がある。
【０００６】また、絶縁基材として樹脂フィルムを用い
ると前記金型の刃による打ち抜きに際して樹脂フィルム
表面に切り込み部が生じるため、絶縁不良を発生する恐
れがある。更に、幅の広い回路パターンを形成する場合
には、前記金型の刃が銅箔に最初に当たるため、銅箔と
絶縁基材の間に空気溜まりが発生し易くなる。その結
果、前記金型の凸状パターンを打ち抜きされた銅箔部分
に押圧しても前記空気が抜けず、絶縁基材に回路パター
ンを高い密着力で形成できないという問題がある。その
他、回路パターンの微細化が困難である等の問題があ
る。
ると前記金型の刃による打ち抜きに際して樹脂フィルム
表面に切り込み部が生じるため、絶縁不良を発生する恐
れがある。更に、幅の広い回路パターンを形成する場合
には、前記金型の刃が銅箔に最初に当たるため、銅箔と
絶縁基材の間に空気溜まりが発生し易くなる。その結
果、前記金型の凸状パターンを打ち抜きされた銅箔部分
に押圧しても前記空気が抜けず、絶縁基材に回路パター
ンを高い密着力で形成できないという問題がある。その
他、回路パターンの微細化が困難である等の問題があ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱硬
化性樹脂などの樹脂からなる基材に回路パターンが埋め
込まれた構造を有するリジッド印刷配線板などの印刷配
線板を従来のサブトラクト法のように銅が溶解された多
量の廃液を発生することなく簡単な工程により製造し得
る方法を提供するものである。
化性樹脂などの樹脂からなる基材に回路パターンが埋め
込まれた構造を有するリジッド印刷配線板などの印刷配
線板を従来のサブトラクト法のように銅が溶解された多
量の廃液を発生することなく簡単な工程により製造し得
る方法を提供するものである。
【０００８】本発明の別の目的は、熱可塑性樹脂に回路
パターンが転写された構造を有するフレキシブル印刷配
線板等の印刷配線板を、従来のサブトラクト法のように
銅が溶解された多量の廃液を発生することなく簡単な工
程により製造し得る方法を提供するものである。
パターンが転写された構造を有するフレキシブル印刷配
線板等の印刷配線板を、従来のサブトラクト法のように
銅が溶解された多量の廃液を発生することなく簡単な工
程により製造し得る方法を提供するものである。
【０００９】本発明の別の目的は、回路パターンを有す
る熱可塑性樹脂フィルムが積層されると共に前記積層時
に前記回路パターンが位置ずれを起こしたり、変形した
りするのを防止して回路パターンが精度よく形成された
多層印刷配線板（フレキシブル多層印刷配線板）を従来
のサブトラクト法のように銅が溶解された多量の廃液を
発生することなく簡単な工程により製造し得る方法を提
供するものである。
る熱可塑性樹脂フィルムが積層されると共に前記積層時
に前記回路パターンが位置ずれを起こしたり、変形した
りするのを防止して回路パターンが精度よく形成された
多層印刷配線板（フレキシブル多層印刷配線板）を従来
のサブトラクト法のように銅が溶解された多量の廃液を
発生することなく簡単な工程により製造し得る方法を提
供するものである。
【００１０】本発明の別の目的は、回路パターンを有す
る熱可塑性樹脂フィルムが積層されると共に前記各フィ
ルム間の金属箔がスルホールを通して導通されてなる多
層印刷配線板（フレキシブル多層印刷配線板）を従来の
サブトラクト法のように銅が溶解された多量の廃液を発
生することなく簡単な工程により製造し得る方法を提供
するものである。
る熱可塑性樹脂フィルムが積層されると共に前記各フィ
ルム間の金属箔がスルホールを通して導通されてなる多
層印刷配線板（フレキシブル多層印刷配線板）を従来の
サブトラクト法のように銅が溶解された多量の廃液を発
生することなく簡単な工程により製造し得る方法を提供
するものである。
【００１１】本発明の別の目的は、熱硬化性樹脂や樹脂
フィルム等の絶縁部材表面が曲面または不連続面などの
複雑な形状を有する場合でも、微細な線幅の回路パター
ンが絶縁部材表面にほぼ面一となるように埋め込まれた
印刷配線板を従来のサブストラクト法のように銅が溶解
された廃液を発生することなく簡単な工程により製造し
得る方法を提供するものである。
フィルム等の絶縁部材表面が曲面または不連続面などの
複雑な形状を有する場合でも、微細な線幅の回路パター
ンが絶縁部材表面にほぼ面一となるように埋め込まれた
印刷配線板を従来のサブストラクト法のように銅が溶解
された廃液を発生することなく簡単な工程により製造し
得る方法を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる印刷配線
板の製造方法は、金属箔付き樹脂基材を用意して、形成
すべき回路パターンと同様な形状を有し、前記金属箔の
厚さの１倍以上の高さを有する凸状パターンが加工され
た金型の凸状パターンを前記金属箔付き樹脂基材の金属
箔側に加熱加圧して前記基材の金属箔側に凹状パターン
を形成する工程と、前記基材の凸部となる金属箔部分を
機械的に除去して前記基材に埋め込まれた金属箔の凹状
パターンを残存させることにより回路パターンを形成す
る工程とを具備したことを特徴とするものである。
板の製造方法は、金属箔付き樹脂基材を用意して、形成
すべき回路パターンと同様な形状を有し、前記金属箔の
厚さの１倍以上の高さを有する凸状パターンが加工され
た金型の凸状パターンを前記金属箔付き樹脂基材の金属
箔側に加熱加圧して前記基材の金属箔側に凹状パターン
を形成する工程と、前記基材の凸部となる金属箔部分を
機械的に除去して前記基材に埋め込まれた金属箔の凹状
パターンを残存させることにより回路パターンを形成す
る工程とを具備したことを特徴とするものである。
【００１３】前記金属箔付き樹脂基材を作製するには、
例えば熱可塑性樹脂板に金属箔を接着する方法、熱可塑
性樹脂フィルムに金属箔を接着する方法、又は未硬化の
熱硬化性樹脂からなるプリプレグに金属箔を重ね、加圧
して金属箔を接着する方法等を挙げることができる。前
記金属箔としては、例えば銅箔、ニッケル箔等を挙げる
ことができる。
例えば熱可塑性樹脂板に金属箔を接着する方法、熱可塑
性樹脂フィルムに金属箔を接着する方法、又は未硬化の
熱硬化性樹脂からなるプリプレグに金属箔を重ね、加圧
して金属箔を接着する方法等を挙げることができる。前
記金属箔としては、例えば銅箔、ニッケル箔等を挙げる
ことができる。
【００１４】前記金型を作製するには、例えば金属母材
の表面に形成すべき回路パターンと同形状のレジストパ
ターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして前
記母材表面をエッチングすることにより回路パターンと
同様な形状を有し、前記金属箔の厚さの１倍以上の高さ
を有する凸状パターンを形成する方法、或いは金属母材
表面をフライス盤により加工して前記凸状パターンを形
成する方法、一次加工又はレーザ加工により金属母材に
直接前記凸状パターンを形成する方法等を挙げることが
できる。
の表面に形成すべき回路パターンと同形状のレジストパ
ターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして前
記母材表面をエッチングすることにより回路パターンと
同様な形状を有し、前記金属箔の厚さの１倍以上の高さ
を有する凸状パターンを形成する方法、或いは金属母材
表面をフライス盤により加工して前記凸状パターンを形
成する方法、一次加工又はレーザ加工により金属母材に
直接前記凸状パターンを形成する方法等を挙げることが
できる。
【００１５】前記金型に形成された凸状パターンの高さ
を前記金属箔の厚さの１倍以上に限定したのは、次のよ
うな理由によるものである。即ち、前記凸状パターンの
高さを１倍未満にすると、前記金型を用いて前記金属箔
付き樹脂基材を加熱加圧した場合、前記前記基材上の金
属箔が該基材表面より内部側に埋め込まれた凹状パター
ンを形成できず、その後の前記基材の凸部となる金属箔
部分の機械的な除去に際して前記凹状パターン部分が剥
離したり、剥離されない場合でも凹状パターン表面が機
械的に除去されて実効的な回路パターン厚さが低下す
る。また、前記凸状パターンの高さの上限は、前記金属
箔の厚さの２０倍とすることが望ましい。その理由は、
凸状パターンの高さが金属箔の厚さの２０倍を越えると
凸状パターンを形成する際のサイドエッチングのために
細線パターンを形成できず、加熱加圧工程においてパタ
ーンが破損する等の問題を生じるからである。
を前記金属箔の厚さの１倍以上に限定したのは、次のよ
うな理由によるものである。即ち、前記凸状パターンの
高さを１倍未満にすると、前記金型を用いて前記金属箔
付き樹脂基材を加熱加圧した場合、前記前記基材上の金
属箔が該基材表面より内部側に埋め込まれた凹状パター
ンを形成できず、その後の前記基材の凸部となる金属箔
部分の機械的な除去に際して前記凹状パターン部分が剥
離したり、剥離されない場合でも凹状パターン表面が機
械的に除去されて実効的な回路パターン厚さが低下す
る。また、前記凸状パターンの高さの上限は、前記金属
箔の厚さの２０倍とすることが望ましい。その理由は、
凸状パターンの高さが金属箔の厚さの２０倍を越えると
凸状パターンを形成する際のサイドエッチングのために
細線パターンを形成できず、加熱加圧工程においてパタ
ーンが破損する等の問題を生じるからである。
【００１６】前記加熱加圧での温度条件としては、前記
樹脂基材が熱可塑性樹脂からなる板、フィルムの場合、
その塑性変形温度以上、前記樹脂基材が未硬化の熱硬化
性プリプレグからなる場合、その硬化温度で行なうこと
が望ましい。
樹脂基材が熱可塑性樹脂からなる板、フィルムの場合、
その塑性変形温度以上、前記樹脂基材が未硬化の熱硬化
性プリプレグからなる場合、その硬化温度で行なうこと
が望ましい。
【００１７】前記基材の凸部となる金属箔部分を機械的
に除去する方法としては、例えば砥石、回転砥石、砥粒
入バフ、ミクロトーム、フライス盤等による研削を挙げ
ることができる。
に除去する方法としては、例えば砥石、回転砥石、砥粒
入バフ、ミクロトーム、フライス盤等による研削を挙げ
ることができる。
【００１８】なお、本発明方法により（１）スルホール
印刷配線板、（２）多層印刷配線板を製造する場合に
は、例えば次のような方法が採用される。
印刷配線板、（２）多層印刷配線板を製造する場合に
は、例えば次のような方法が採用される。
【００１９】（１）まず、前記金型による前記金属箔付
き樹脂基材の加熱加圧工程においてポンチ等により孔開
けを行なった後、前述した処理を施して回路パターンを
形成する。つづいて、前記孔内に該孔径より僅かに大き
い径のピンを挿入してスルホールを形成することにより
スルホール印刷配線板を製造する。
き樹脂基材の加熱加圧工程においてポンチ等により孔開
けを行なった後、前述した処理を施して回路パターンを
形成する。つづいて、前記孔内に該孔径より僅かに大き
い径のピンを挿入してスルホールを形成することにより
スルホール印刷配線板を製造する。
【００２０】（２）まず、前記金型による前記金属箔付
き樹脂基材の加熱加圧工程においてポンチ等により孔開
けを行なった後、前述した処理を施して回路パターンを
形成する。この時、前記金属箔付き基材に位置合わせ用
孔を開けてもよい。つづいて、前記回路パターンが形成
された複数の基材をそれらの孔が合致するように重ねた
後、前記上下に連通した孔内に該孔径より僅かに大きい
径のピンを挿入してスルホールを形成し、更に加圧接着
して前記スルホールで前記各回路パターンが相互に結線
された多層印刷配線板を製造する。前記加圧接着に際し
ては、接着性を上げるために加熱して樹脂基材を僅かに
軟化させることが望ましい。この時、前記樹脂基材間へ
の気泡の混入防止や圧着温度の低減化のために減圧で行
うことが望ましい。
き樹脂基材の加熱加圧工程においてポンチ等により孔開
けを行なった後、前述した処理を施して回路パターンを
形成する。この時、前記金属箔付き基材に位置合わせ用
孔を開けてもよい。つづいて、前記回路パターンが形成
された複数の基材をそれらの孔が合致するように重ねた
後、前記上下に連通した孔内に該孔径より僅かに大きい
径のピンを挿入してスルホールを形成し、更に加圧接着
して前記スルホールで前記各回路パターンが相互に結線
された多層印刷配線板を製造する。前記加圧接着に際し
ては、接着性を上げるために加熱して樹脂基材を僅かに
軟化させることが望ましい。この時、前記樹脂基材間へ
の気泡の混入防止や圧着温度の低減化のために減圧で行
うことが望ましい。
【００２１】本発明に係わる別の印刷配線板の製造方法
は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有し、使用
される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有する凸状パタ
ーンが加工されたキャビティ中子を可動型内に該中子の
凸状パターンが表出するように装填すると共に、該可動
型をキャビティを有する固定型にそれらの間に金属箔を
配置して型締する工程と、前記固定型のキャビティ内に
合成樹脂を射出して前記金属箔に接着された基材を成形
すると共に、前記金属箔側に前記中子の凸状パターンを
転写することにより凹状パターンを有する金属箔付き樹
脂基材を作製する工程と、前記基材の凸部となる金属箔
部分を機械的に除去して前記基材に埋め込まれた金属箔
の凹状パターンを残存させることにより回路パターンを
形成する工程とを具備したことを特徴とするものであ
る。
は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有し、使用
される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有する凸状パタ
ーンが加工されたキャビティ中子を可動型内に該中子の
凸状パターンが表出するように装填すると共に、該可動
型をキャビティを有する固定型にそれらの間に金属箔を
配置して型締する工程と、前記固定型のキャビティ内に
合成樹脂を射出して前記金属箔に接着された基材を成形
すると共に、前記金属箔側に前記中子の凸状パターンを
転写することにより凹状パターンを有する金属箔付き樹
脂基材を作製する工程と、前記基材の凸部となる金属箔
部分を機械的に除去して前記基材に埋め込まれた金属箔
の凹状パターンを残存させることにより回路パターンを
形成する工程とを具備したことを特徴とするものであ
る。
【００２２】前記キャビティ中子の凸状パターンの高さ
を使用される金属箔の厚さの１倍以上に限定したのは、
次のような理由によるものである。即ち、前記凸状パタ
ーンの高さを１倍未満にすると、前記可動型に装填し、
該可動型を固定型にそれらの間に金属箔を配置して型締
した後、合成樹脂を射出成形する際、基材表面より内部
側に凹状パターンが埋め込まれた金属箔付き基材を形成
することが困難となり、その後の前記基材の凸部となる
金属箔部分の機械的な除去に際して前記凹状パターン部
分が剥離したり、剥離されない場合でも凹状パターン表
面が機械的に除去されて実効的な回路パターン厚さが低
下する。また、凸状パターンの高さの上限は、前記金属
箔の厚さの２０倍とすることが望ましい。その理由は、
前記凸状パターンの高さが金属箔の厚さの２０倍を越え
ると凸状パターンを形成する際のサイドエッチングのた
めに細線パターンを形成できず、加熱加圧工程において
パターンが破損する等の問題を生じるからである。
を使用される金属箔の厚さの１倍以上に限定したのは、
次のような理由によるものである。即ち、前記凸状パタ
ーンの高さを１倍未満にすると、前記可動型に装填し、
該可動型を固定型にそれらの間に金属箔を配置して型締
した後、合成樹脂を射出成形する際、基材表面より内部
側に凹状パターンが埋め込まれた金属箔付き基材を形成
することが困難となり、その後の前記基材の凸部となる
金属箔部分の機械的な除去に際して前記凹状パターン部
分が剥離したり、剥離されない場合でも凹状パターン表
面が機械的に除去されて実効的な回路パターン厚さが低
下する。また、凸状パターンの高さの上限は、前記金属
箔の厚さの２０倍とすることが望ましい。その理由は、
前記凸状パターンの高さが金属箔の厚さの２０倍を越え
ると凸状パターンを形成する際のサイドエッチングのた
めに細線パターンを形成できず、加熱加圧工程において
パターンが破損する等の問題を生じるからである。
【００２３】前記金属箔としては、例えば銅箔、ニッケ
ル箔等を挙げることができる。
ル箔等を挙げることができる。
【００２４】前記樹脂としては、例えばエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の
熱可塑性樹脂を挙げることができる。
の熱硬化性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の
熱可塑性樹脂を挙げることができる。
【００２５】前記基材の凸部となる金属箔部分を除去す
る方法としては、例えば砥石、回転砥石、砥粒入バフ、
ミクロトーム、フライス盤等による研削を挙げることが
できる。
る方法としては、例えば砥石、回転砥石、砥粒入バフ、
ミクロトーム、フライス盤等による研削を挙げることが
できる。
【００２６】なお、本発明に係わる別の方法において
も、前述した（１）の方法でスルホール印刷配線板を、
（２）の方法で多層印刷配線板を、それぞれ製造するこ
とができる。但し、これら印刷配線板の製造においては
前記固定型のキャビテイ内にピンを植設することによっ
て、射出成形と同時に金属箔付き樹脂基材にスルホール
孔や位置決め孔の孔開けを行うことができる。
も、前述した（１）の方法でスルホール印刷配線板を、
（２）の方法で多層印刷配線板を、それぞれ製造するこ
とができる。但し、これら印刷配線板の製造においては
前記固定型のキャビテイ内にピンを植設することによっ
て、射出成形と同時に金属箔付き樹脂基材にスルホール
孔や位置決め孔の孔開けを行うことができる。
【００２７】本発明に係わるさらに別の印刷配線板の製
造方法は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有
し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有する
と共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの
面とは異なる側面とからなる凸状パターンが形成された
印刷配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを熱可
塑性樹脂に金属箔を介在して加熱加圧することにより前
記凸状パターンが当接された前記金属箔部分を前記熱可
塑性樹脂の表面に転写して回路パターンを形成する工程
を具備したことを特徴とするものである。
造方法は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有
し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有する
と共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの
面とは異なる側面とからなる凸状パターンが形成された
印刷配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを熱可
塑性樹脂に金属箔を介在して加熱加圧することにより前
記凸状パターンが当接された前記金属箔部分を前記熱可
塑性樹脂の表面に転写して回路パターンを形成する工程
を具備したことを特徴とするものである。
【００２８】前記印刷配線原盤は、平板状の形態又は環
状にしてロールに嵌着した形態で用いられる。
状にしてロールに嵌着した形態で用いられる。
【００２９】前記印刷配線原盤は、例えば次のような方
法により作製される。
法により作製される。
【００３０】（ａ）研磨した鋼材表面にニッケルめっき
等により硬度の高い金属膜を被覆してなる母材の表面に
形成すべき回路パターンと同形状のレジストパターンを
形成し、該レジストパターンをマスクとして前記母材表
面をエッチングすることにより回路パターンと同様な形
状の凸状パターンを形成して印刷配線原盤を作製する。
等により硬度の高い金属膜を被覆してなる母材の表面に
形成すべき回路パターンと同形状のレジストパターンを
形成し、該レジストパターンをマスクとして前記母材表
面をエッチングすることにより回路パターンと同様な形
状の凸状パターンを形成して印刷配線原盤を作製する。
【００３１】（ｂ）前記母材表面をフライス盤により加
工して前記凸状パターンを形成して印刷配線原盤を作製
する。
工して前記凸状パターンを形成して印刷配線原盤を作製
する。
【００３２】（ｃ）一次加工又はレーザ加工により金属
母材に直接前記凸状パターンを形成して印刷配線原盤を
作製する。
母材に直接前記凸状パターンを形成して印刷配線原盤を
作製する。
【００３３】（ｄ）鋼材または鋼材表面に易溶解性の金
属膜を被覆した母材上に形成すべき回路パターンと逆パ
ターンであるレジストパターンを形成し、後者の母材を
使用した場合は、前記レジストパターンをマスクとして
前記金属膜をエッチングした後、露出した鋼材上にめっ
きにより回路パターンと同様な形状の凸状パターンを形
成する。つづいて、前記レジストパターン、さらに後者
の母材を使用した場合は前記金属膜を除去して印刷配線
原盤を作製する。
属膜を被覆した母材上に形成すべき回路パターンと逆パ
ターンであるレジストパターンを形成し、後者の母材を
使用した場合は、前記レジストパターンをマスクとして
前記金属膜をエッチングした後、露出した鋼材上にめっ
きにより回路パターンと同様な形状の凸状パターンを形
成する。つづいて、前記レジストパターン、さらに後者
の母材を使用した場合は前記金属膜を除去して印刷配線
原盤を作製する。
【００３４】前記（ａ）〜（ｄ）の方法のうち、特に
（ｄ）の方法は耐久性の優れた凸状パターンが形成され
た印刷配線原盤を作製することができるため、加熱加圧
による金属箔の転写工程に繰り返し使用しても、なお目
的とする線幅を有する高精度の回路パターンを形成する
ことができる。
（ｄ）の方法は耐久性の優れた凸状パターンが形成され
た印刷配線原盤を作製することができるため、加熱加圧
による金属箔の転写工程に繰り返し使用しても、なお目
的とする線幅を有する高精度の回路パターンを形成する
ことができる。
【００３５】なお、前記各原盤による金属箔の熱可塑性
樹脂表面への転写及び不要な金属箔の剥離が円滑かつ簡
便に行なわれるためには、前記原盤の凸状パターンを除
く表面領域に減圧加圧用の多数の孔を穿設し、かつ該原
盤の内部に前記各孔と連通すると共に一端に減圧加圧用
配管が連結された流通孔を設けた形状にするか、或いは
減圧加圧用溝を穿設した受け鋼材板等に重ね、前記減圧
加圧用溝と連通すると共に一端に減圧加圧配管が連結さ
れた流通孔を設けた構造の原盤を用いることが望まし
い。
樹脂表面への転写及び不要な金属箔の剥離が円滑かつ簡
便に行なわれるためには、前記原盤の凸状パターンを除
く表面領域に減圧加圧用の多数の孔を穿設し、かつ該原
盤の内部に前記各孔と連通すると共に一端に減圧加圧用
配管が連結された流通孔を設けた形状にするか、或いは
減圧加圧用溝を穿設した受け鋼材板等に重ね、前記減圧
加圧用溝と連通すると共に一端に減圧加圧配管が連結さ
れた流通孔を設けた構造の原盤を用いることが望まし
い。
【００３６】前記原盤に形成された凸状パターンの高さ
を前記金属箔の厚さの１倍以上に限定したのは、次のよ
うな理由によるものである。即ち、前記凸部の高さを前
記金属箔の厚さ１倍未満にすると、前記原盤を用いて前
記熱可塑性樹脂を金属箔を介して加熱加圧した場合、前
記凸状パターンにより前記金属箔が変形するのみなら
ず、凸状パターンの金属箔と接する面と側面との間の角
の部分での応力集中により前記金属泊が裂けるか、或い
は裂け易い状態とすることができず、不要な金属箔を除
去することが困難となるからである。また、前記凸状パ
ターンの高さの上限は、前記金属箔の厚さの２０倍とす
ることが望ましい。その理由は、前記凸部の高さが金属
箔の厚さの２０倍を越えると凸状パターンを形成する際
のサイドエッチングのために細線パターンを形成でき
ず、加熱加圧工程においてパターンが破損する等の問題
を生じるからである。なお、形成すべき回路パターンが
さほど微細ではない場合、またはフライス盤による加
工、放電加工、レーザ加工で金型を作製する場合等で
は、前記凸状パターンの高さに特に上限はない。
を前記金属箔の厚さの１倍以上に限定したのは、次のよ
うな理由によるものである。即ち、前記凸部の高さを前
記金属箔の厚さ１倍未満にすると、前記原盤を用いて前
記熱可塑性樹脂を金属箔を介して加熱加圧した場合、前
記凸状パターンにより前記金属箔が変形するのみなら
ず、凸状パターンの金属箔と接する面と側面との間の角
の部分での応力集中により前記金属泊が裂けるか、或い
は裂け易い状態とすることができず、不要な金属箔を除
去することが困難となるからである。また、前記凸状パ
ターンの高さの上限は、前記金属箔の厚さの２０倍とす
ることが望ましい。その理由は、前記凸部の高さが金属
箔の厚さの２０倍を越えると凸状パターンを形成する際
のサイドエッチングのために細線パターンを形成でき
ず、加熱加圧工程においてパターンが破損する等の問題
を生じるからである。なお、形成すべき回路パターンが
さほど微細ではない場合、またはフライス盤による加
工、放電加工、レーザ加工で金型を作製する場合等で
は、前記凸状パターンの高さに特に上限はない。
【００３７】また、前記原盤に形成された凸状パターン
における前記金属箔と接する面を平面または凸状曲面と
したのは、平面であることにより前記金属箔と熱可塑性
樹脂との間に気泡を抱き込まずに密着させることができ
るからである。一方、凸状曲面である場合はロールなど
の曲面形状表面に凸状パターンを形成した場合であり、
同様に金属箔と熱可塑性樹脂との間に気泡を抱き込まず
に密着させることができるからである。さらに、前記金
属箔と接する面とその側面とを異なる面とする理由は金
属箔と接する面とその側面との間の角により前記金属箔
に応力集中を発生させ、当該部分のみ延ばして薄くし、
回路パターン形状を維持したまま切断、または切断し易
い状態とするためである。逆に、金属箔と接する面とそ
の側面と連続的に同一面により構成される場合、曲面全
体が延ばされ、切断形状がぎさぎざの状態となり、回路
幅が不均一となってしまう。また、本発明では金属箔と
接する面とその側面との間の角の角度が大きくなると金
属箔が切断され難くなる恐れがあり、逆に小さいと凸状
パターンが破損され易くなる。このため、前記角度は、
６０〜９０°の範囲であることが好ましい。
における前記金属箔と接する面を平面または凸状曲面と
したのは、平面であることにより前記金属箔と熱可塑性
樹脂との間に気泡を抱き込まずに密着させることができ
るからである。一方、凸状曲面である場合はロールなど
の曲面形状表面に凸状パターンを形成した場合であり、
同様に金属箔と熱可塑性樹脂との間に気泡を抱き込まず
に密着させることができるからである。さらに、前記金
属箔と接する面とその側面とを異なる面とする理由は金
属箔と接する面とその側面との間の角により前記金属箔
に応力集中を発生させ、当該部分のみ延ばして薄くし、
回路パターン形状を維持したまま切断、または切断し易
い状態とするためである。逆に、金属箔と接する面とそ
の側面と連続的に同一面により構成される場合、曲面全
体が延ばされ、切断形状がぎさぎざの状態となり、回路
幅が不均一となってしまう。また、本発明では金属箔と
接する面とその側面との間の角の角度が大きくなると金
属箔が切断され難くなる恐れがあり、逆に小さいと凸状
パターンが破損され易くなる。このため、前記角度は、
６０〜９０°の範囲であることが好ましい。
【００３８】前記金属箔としては、例えば銅箔、ニッケ
ル箔等を挙げることができる。
ル箔等を挙げることができる。
【００３９】前記熱可塑性樹脂としては、例えばポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリサルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフ
ェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイド、液晶ポ
リマー、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリ
テトラフロロエチレン、ポリテトラフロロエチレンパー
フロロアルキルエーテル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリメチルペンテン、ポリエーテルカーボネート、
オキシベンゾイルポリエステル、ポリケトンサルファイ
ド、ポリアリレート、ポリアセタール、ポリアミド、ポ
リエチレン、ポリアミドイミド、ポリパラバン酸、ポリ
エステル、アイオノマー、ＥＥＡ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ア
クリロニトリルスチレン樹脂、ＡＣＳ樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポ
リブタジエン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポ
リマー、又はこれらの変性樹脂、或いはポリマーアロイ
等を挙げることができる。
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリサルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフ
ェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイド、液晶ポ
リマー、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリ
テトラフロロエチレン、ポリテトラフロロエチレンパー
フロロアルキルエーテル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリメチルペンテン、ポリエーテルカーボネート、
オキシベンゾイルポリエステル、ポリケトンサルファイ
ド、ポリアリレート、ポリアセタール、ポリアミド、ポ
リエチレン、ポリアミドイミド、ポリパラバン酸、ポリ
エステル、アイオノマー、ＥＥＡ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ア
クリロニトリルスチレン樹脂、ＡＣＳ樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポ
リブタジエン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポ
リマー、又はこれらの変性樹脂、或いはポリマーアロイ
等を挙げることができる。
【００４０】前記印刷配線原盤による加熱加圧に際して
は、前記熱可塑性樹脂が非晶質の熱可塑性樹脂からなる
場合にはその熱変形温度より１０〜４０℃高い温度で、
前記熱可塑性樹脂が結晶質の熱可塑性樹脂からなる場合
にはその融点との差が２０℃以内の温度で行なうことが
望ましい。
は、前記熱可塑性樹脂が非晶質の熱可塑性樹脂からなる
場合にはその熱変形温度より１０〜４０℃高い温度で、
前記熱可塑性樹脂が結晶質の熱可塑性樹脂からなる場合
にはその融点との差が２０℃以内の温度で行なうことが
望ましい。
【００４１】前記熱可塑性樹脂がフィルムである場合、
前記印刷配線原盤による加熱加圧に際しては、前記熱可
塑性樹脂フィルムに比べて使用時の弾性率が低く、かつ
加圧時に変形するゴム又は樹脂を当て板として表面に張
り付けたり、または前記ゴム等を塗布した加圧用治具を
用いて前記金属箔が位置する側と反対側の前記フィルム
面を加圧するか、或いは前記ゴム又は樹脂からなる当て
板を前記フィルムと加圧用治具の間に配置して加圧する
ことが望ましい。
前記印刷配線原盤による加熱加圧に際しては、前記熱可
塑性樹脂フィルムに比べて使用時の弾性率が低く、かつ
加圧時に変形するゴム又は樹脂を当て板として表面に張
り付けたり、または前記ゴム等を塗布した加圧用治具を
用いて前記金属箔が位置する側と反対側の前記フィルム
面を加圧するか、或いは前記ゴム又は樹脂からなる当て
板を前記フィルムと加圧用治具の間に配置して加圧する
ことが望ましい。
【００４２】なお、前記加熱加圧により前記原盤の凸状
パターンが当接された前記金属箔部分を前記フィルムの
表面に転写した後、得られた回路パターンの精度向上の
ために表面に研磨材（例えばサンドペーパ）を有するロ
ールで前記フィルムの金属箔部分（回路パターン）を軽
く研磨するか、表面が波形に粗面化されたロールで前記
フィルムの金属箔部分を押圧することが望ましい。後者
のロールの粗面化状態は、サンドペーパの１８０〜３２
０番程度にすることが望ましい。この理由は、前記ロー
ルの粗面化状態を３２０番未満にすると前記フィルムに
埋設、転写された金属箔部分（回路パターン）の細かい
箇所での変形の矯正を十分に行うことが困難となり、一
方前記ロールの粗面化状態が１８０番を越えると前記ロ
ールによる押圧時に前記回路パターンが剥離、切断する
恐れがある。
パターンが当接された前記金属箔部分を前記フィルムの
表面に転写した後、得られた回路パターンの精度向上の
ために表面に研磨材（例えばサンドペーパ）を有するロ
ールで前記フィルムの金属箔部分（回路パターン）を軽
く研磨するか、表面が波形に粗面化されたロールで前記
フィルムの金属箔部分を押圧することが望ましい。後者
のロールの粗面化状態は、サンドペーパの１８０〜３２
０番程度にすることが望ましい。この理由は、前記ロー
ルの粗面化状態を３２０番未満にすると前記フィルムに
埋設、転写された金属箔部分（回路パターン）の細かい
箇所での変形の矯正を十分に行うことが困難となり、一
方前記ロールの粗面化状態が１８０番を越えると前記ロ
ールによる押圧時に前記回路パターンが剥離、切断する
恐れがある。
【００４３】本発明に係わる多層印刷配線板の製造方法
は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有し、使用
される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有すると共に前
記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの面とは異
なる側面とからなる凸状パターンが形成された印刷配線
原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを表裏で軟化温
度異なるかまたは表裏よりも内部で軟化温度の高い熱可
塑性樹脂フィルムに金属箔を介在して加熱加圧すること
により前記凸状パターンが当接された前記金属箔部分を
前記熱可塑性樹脂フィルムの表面に転写して回路パター
ンを形成する工程と、前記回路パターンが形成された複
数枚の熱可塑性樹脂フィルムを重ねた後、前記熱可塑性
樹脂フィルム中低軟化温度の熱可塑性樹脂が溶融する温
度で加熱すると共に加圧して積層する工程と、を具備し
たことを特徴とするものである。
は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有し、使用
される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有すると共に前
記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの面とは異
なる側面とからなる凸状パターンが形成された印刷配線
原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを表裏で軟化温
度異なるかまたは表裏よりも内部で軟化温度の高い熱可
塑性樹脂フィルムに金属箔を介在して加熱加圧すること
により前記凸状パターンが当接された前記金属箔部分を
前記熱可塑性樹脂フィルムの表面に転写して回路パター
ンを形成する工程と、前記回路パターンが形成された複
数枚の熱可塑性樹脂フィルムを重ねた後、前記熱可塑性
樹脂フィルム中低軟化温度の熱可塑性樹脂が溶融する温
度で加熱すると共に加圧して積層する工程と、を具備し
たことを特徴とするものである。
【００４４】前記印刷配線原盤は、平板状の形態又は環
状にしてロールに嵌着した形態で用いられる。
状にしてロールに嵌着した形態で用いられる。
【００４５】前記印刷配線原盤は、前述した（ａ）〜
（ｄ）の方法等により作製される。
（ｄ）の方法等により作製される。
【００４６】なお、前記各原盤による金属箔の熱可塑性
樹脂表面への転写及び不要な金属箔の剥離が円滑かつ簡
便に行なわれるためには、前記原盤の凸状パターンを除
く表面領域に減圧加圧用の多数の孔を穿設し、かつ該原
盤の内部に前記各孔と連通すると共に一端に減圧加圧用
配管が連結された流通孔を設けた形状にするか、或いは
減圧加圧用溝を穿設した受け鋼材板等に重ね、前記減圧
加圧用溝と連通すると共に一端に減圧加圧配管が連結さ
れた流通孔を設けた構造の原盤を用いることが望まし
い。
樹脂表面への転写及び不要な金属箔の剥離が円滑かつ簡
便に行なわれるためには、前記原盤の凸状パターンを除
く表面領域に減圧加圧用の多数の孔を穿設し、かつ該原
盤の内部に前記各孔と連通すると共に一端に減圧加圧用
配管が連結された流通孔を設けた形状にするか、或いは
減圧加圧用溝を穿設した受け鋼材板等に重ね、前記減圧
加圧用溝と連通すると共に一端に減圧加圧配管が連結さ
れた流通孔を設けた構造の原盤を用いることが望まし
い。
【００４７】前記原盤に形成された凸状パターンの高さ
は、前述したのと同様な理由により前記金属箔の厚さの
１倍以上にする必要がある。
は、前述したのと同様な理由により前記金属箔の厚さの
１倍以上にする必要がある。
【００４８】前記原盤に形成された凸状パターンにおけ
る前記金属箔と接する面は、前述したのと同様な理由に
より平面または凸状曲面とする必要がある。
る前記金属箔と接する面は、前述したのと同様な理由に
より平面または凸状曲面とする必要がある。
【００４９】前述したような表裏もしくは表裏と内部で
軟化温度の異なる熱可塑性樹脂フィルムにおける軟化温
度差は、２０℃以上にすることが望ましい。この理由
は、前記軟化温度差を２０℃未満にすると、積層工程で
の加熱加圧に際しての温度ばらつきの範囲内に包含さ
れ、軟化温度差を持たせる目的、つまり積層工程で形成
された回路パターンのずれ、変形を防止する目的を達成
することが困難となる恐れがあるからである。
軟化温度の異なる熱可塑性樹脂フィルムにおける軟化温
度差は、２０℃以上にすることが望ましい。この理由
は、前記軟化温度差を２０℃未満にすると、積層工程で
の加熱加圧に際しての温度ばらつきの範囲内に包含さ
れ、軟化温度差を持たせる目的、つまり積層工程で形成
された回路パターンのずれ、変形を防止する目的を達成
することが困難となる恐れがあるからである。
【００５０】前記表裏で軟化温度の異なる熱可塑性樹脂
フィルムとしては、例えば同種で軟化温度の異なる熱可
塑性樹脂層を互いにラミネートしたもの、異種で軟化温
度の異なる熱可塑性樹脂層を互いにラミネートしたもの
等を用いることができる。前記表裏よりも内部で軟化温
度の高い熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば高軟化
温度の熱可塑性樹脂層の表裏に低軟化温度の熱可塑性樹
脂層を塗布またはラミネートしたものを用いることがで
きる。かかる熱可塑性樹脂フィルムにおいて、同一種の
樹脂を用いて、高軟化温度となる熱可塑性樹脂層にフィ
ラー等を添加して流動性を低下させることにより見掛け
上軟化温度を高くする構成としてもよい。前記低軟化温
度の熱可塑性樹脂層は、積層工程において回路パターン
が形成された熱可塑性樹脂フィルム同志を接着する接着
剤層として作用する。なお、この際同種で軟化温度の異
なる熱可塑性樹脂を用いれば、熱可塑性樹脂を積層した
後の加熱加圧時に各層が容易に一体化して高い密着力、
強度を有する多層印刷配線板が得られるので、より好ま
しい。
フィルムとしては、例えば同種で軟化温度の異なる熱可
塑性樹脂層を互いにラミネートしたもの、異種で軟化温
度の異なる熱可塑性樹脂層を互いにラミネートしたもの
等を用いることができる。前記表裏よりも内部で軟化温
度の高い熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば高軟化
温度の熱可塑性樹脂層の表裏に低軟化温度の熱可塑性樹
脂層を塗布またはラミネートしたものを用いることがで
きる。かかる熱可塑性樹脂フィルムにおいて、同一種の
樹脂を用いて、高軟化温度となる熱可塑性樹脂層にフィ
ラー等を添加して流動性を低下させることにより見掛け
上軟化温度を高くする構成としてもよい。前記低軟化温
度の熱可塑性樹脂層は、積層工程において回路パターン
が形成された熱可塑性樹脂フィルム同志を接着する接着
剤層として作用する。なお、この際同種で軟化温度の異
なる熱可塑性樹脂を用いれば、熱可塑性樹脂を積層した
後の加熱加圧時に各層が容易に一体化して高い密着力、
強度を有する多層印刷配線板が得られるので、より好ま
しい。
【００５１】前記原盤の凸状パターンが金属箔を介在し
て表裏で軟化温度が異なる熱可塑性樹脂フィルムに当接
される際は、高軟化温度の熱可塑性樹脂層側、低軟化温
度の熱可塑性樹脂層側のいずれに当接されてもよい。た
だし、前記フィルムの低軟化温度の熱可塑性樹脂層側に
前記原盤の凸状パターンを金属箔を介在して当接させる
場合には、転写された金属箔の回路パターンを前記フィ
ルムの高軟化温度の熱可塑性樹脂層側にも安定的に埋め
込んで固定する観点から、前記低軟化温度の熱可塑性樹
脂層を前記金属箔の厚さと同等ないしそれより薄くする
ことが望ましい。
て表裏で軟化温度が異なる熱可塑性樹脂フィルムに当接
される際は、高軟化温度の熱可塑性樹脂層側、低軟化温
度の熱可塑性樹脂層側のいずれに当接されてもよい。た
だし、前記フィルムの低軟化温度の熱可塑性樹脂層側に
前記原盤の凸状パターンを金属箔を介在して当接させる
場合には、転写された金属箔の回路パターンを前記フィ
ルムの高軟化温度の熱可塑性樹脂層側にも安定的に埋め
込んで固定する観点から、前記低軟化温度の熱可塑性樹
脂層を前記金属箔の厚さと同等ないしそれより薄くする
ことが望ましい。
【００５２】前記熱可塑性樹脂フィルムとしては、例え
ばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリサルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイ
ド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリカーボネ
ート、ポリテトラフロロエチレン、ポリテトラフロロエ
チレンパーフロロアルキルエーテル、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエーテルカー
ボネート、オキシベンゾイルポリエステル、ポリケトン
サルファイド、ポリアリレート、ポリアセタール、ポリ
アミド、ポリエチレン、ポリアミドイミド、ポリパラバ
ン酸、ポリエステル、アイオノマー、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン等の軟化温度の異な
る同種の熱可塑性樹脂または異種の熱可塑性樹脂の組み
合わせ等を挙げることができる。
ばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリサルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイ
ド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリカーボネ
ート、ポリテトラフロロエチレン、ポリテトラフロロエ
チレンパーフロロアルキルエーテル、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエーテルカー
ボネート、オキシベンゾイルポリエステル、ポリケトン
サルファイド、ポリアリレート、ポリアセタール、ポリ
アミド、ポリエチレン、ポリアミドイミド、ポリパラバ
ン酸、ポリエステル、アイオノマー、ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン等の軟化温度の異な
る同種の熱可塑性樹脂または異種の熱可塑性樹脂の組み
合わせ等を挙げることができる。
【００５３】前記金属箔としては、例えば銅箔、ニッケ
ル箔等を挙げることができる。
ル箔等を挙げることができる。
【００５４】前記印刷配線原盤による加熱加圧に際して
は、前記現万野凸状パターン当接側の熱可塑性樹脂フィ
ルムにおける熱可塑性樹脂層が非晶質のものからなる場
合にはその熱変形温度より１０〜４０℃高い温度で、前
記熱可塑性樹脂層が結晶質の熱可塑性樹脂からなる場合
にはその融点との差が２０℃以内の温度で行なうことが
望ましい。
は、前記現万野凸状パターン当接側の熱可塑性樹脂フィ
ルムにおける熱可塑性樹脂層が非晶質のものからなる場
合にはその熱変形温度より１０〜４０℃高い温度で、前
記熱可塑性樹脂層が結晶質の熱可塑性樹脂からなる場合
にはその融点との差が２０℃以内の温度で行なうことが
望ましい。
【００５５】前記印刷配線原盤による加熱加圧に際して
は、前記熱可塑性樹脂フィルムに比べて使用時の弾性率
が低く、かつ加圧時に変形するゴム又は樹脂を当て板と
して表面に張り付けたり、または前記ゴム等を塗布した
加圧用治具を用いて前記金属箔が位置する側と反対側の
前記フィルム面を加圧するか、或いは前記ゴム又は樹脂
からなる当て板を前記フィルムと加圧用治具の間に配置
して加圧することが望ましい。
は、前記熱可塑性樹脂フィルムに比べて使用時の弾性率
が低く、かつ加圧時に変形するゴム又は樹脂を当て板と
して表面に張り付けたり、または前記ゴム等を塗布した
加圧用治具を用いて前記金属箔が位置する側と反対側の
前記フィルム面を加圧するか、或いは前記ゴム又は樹脂
からなる当て板を前記フィルムと加圧用治具の間に配置
して加圧することが望ましい。
【００５６】本発明に係わる多層印刷配線板の製造にお
いては、片面に接着剤層を被覆した熱可塑性樹脂フィル
ムまたは金属箔を用いることを許容する。かかるフィル
ムまたは金属箔の使用に際しては、前記接着剤層側が熱
可塑性樹脂フィルムと金属箔に挟まれるような位置関係
で印刷配線原盤の凸状パターンが金属箔を介在して前記
熱可塑性樹脂フィルムに当接される。この場合、熱可塑
性樹脂フィルムの多層化の際に前記接着剤層の接着力を
関与させる観点から、前記接着剤層を被覆した熱可塑性
樹脂を用いる方がより好ましい。
いては、片面に接着剤層を被覆した熱可塑性樹脂フィル
ムまたは金属箔を用いることを許容する。かかるフィル
ムまたは金属箔の使用に際しては、前記接着剤層側が熱
可塑性樹脂フィルムと金属箔に挟まれるような位置関係
で印刷配線原盤の凸状パターンが金属箔を介在して前記
熱可塑性樹脂フィルムに当接される。この場合、熱可塑
性樹脂フィルムの多層化の際に前記接着剤層の接着力を
関与させる観点から、前記接着剤層を被覆した熱可塑性
樹脂を用いる方がより好ましい。
【００５７】前記接着剤としては、例えばホットメルト
接着剤、熱硬化性樹脂系接着剤、感圧接着剤を挙げるこ
とができる。ホットメルト接着剤としては、使用する熱
可塑性樹脂フィルムよりも軟化温度の低い熱可塑性樹
脂、ゴム系接着剤が挙げられ、熱硬化性樹脂としてはエ
ポキシ樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、アクリル
樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、ポリエステル
系接着剤等が挙げられ、感圧接着剤としてはカプセル化
された硬化剤を樹脂中に添加した構成のエポキシ樹脂系
接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着
剤、フェノール樹脂系接着剤等を挙げることができる。
特に、前記接着剤層は常温で固形で、溶融硬化時の粘度
が高いものを用いることが望ましい。この理由は、前記
原盤による金属箔の転写工程において溶融粘度が高い方
が金属箔に加わる剪断力が大きくなるからである。
接着剤、熱硬化性樹脂系接着剤、感圧接着剤を挙げるこ
とができる。ホットメルト接着剤としては、使用する熱
可塑性樹脂フィルムよりも軟化温度の低い熱可塑性樹
脂、ゴム系接着剤が挙げられ、熱硬化性樹脂としてはエ
ポキシ樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、アクリル
樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、ポリエステル
系接着剤等が挙げられ、感圧接着剤としてはカプセル化
された硬化剤を樹脂中に添加した構成のエポキシ樹脂系
接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着
剤、フェノール樹脂系接着剤等を挙げることができる。
特に、前記接着剤層は常温で固形で、溶融硬化時の粘度
が高いものを用いることが望ましい。この理由は、前記
原盤による金属箔の転写工程において溶融粘度が高い方
が金属箔に加わる剪断力が大きくなるからである。
【００５８】前記接着剤層の厚さは、使用する金属箔の
厚さより薄くすることが望ましい。この理由は、前記接
着剤層の厚さが金属箔の厚さ以上にすると、前記原盤に
よる金属箔の転写工程において接着剤が回路パターンの
側面に移動する量が接着剤が回路パターンの裏面に移動
する量に比べて多くなり、非回路パターン部の余剰の金
属箔が接着剤層に接着して余剰金属箔の剥離が困難とな
る恐れがあるからである。
厚さより薄くすることが望ましい。この理由は、前記接
着剤層の厚さが金属箔の厚さ以上にすると、前記原盤に
よる金属箔の転写工程において接着剤が回路パターンの
側面に移動する量が接着剤が回路パターンの裏面に移動
する量に比べて多くなり、非回路パターン部の余剰の金
属箔が接着剤層に接着して余剰金属箔の剥離が困難とな
る恐れがあるからである。
【００５９】本発明に係わる別の多層印刷配線板の製造
方法は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有し、
使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有すると共
に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの面と
は異なる側面とからなる凸状パターンが形成された印刷
配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンをスルホー
ル予定部に孔が穿設された熱可塑性樹脂フィルムに金属
箔を介在して加熱加圧することにより前記凸状パターン
が当接された前記金属箔部分を前記フィルムの表面に転
写して回路パターンを形成する工程と、前記回路パター
ンが形成された複数枚の熱可塑性樹脂フィルムを前記孔
が互いに合致するように積層する工程と、前記各フィル
ムの孔に位置する金属箔部分を互いにスポット溶接して
スルホールを形成した後、加熱加圧して多層化する工程
とを具備したことを特徴とするものである。
方法は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有し、
使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有すると共
に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの面と
は異なる側面とからなる凸状パターンが形成された印刷
配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンをスルホー
ル予定部に孔が穿設された熱可塑性樹脂フィルムに金属
箔を介在して加熱加圧することにより前記凸状パターン
が当接された前記金属箔部分を前記フィルムの表面に転
写して回路パターンを形成する工程と、前記回路パター
ンが形成された複数枚の熱可塑性樹脂フィルムを前記孔
が互いに合致するように積層する工程と、前記各フィル
ムの孔に位置する金属箔部分を互いにスポット溶接して
スルホールを形成した後、加熱加圧して多層化する工程
とを具備したことを特徴とするものである。
【００６０】本発明に係わるさらに別の印刷配線板の製
造方法は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有
し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有する
と共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの
面とは異なる側面とからなる凸状パターンが形成された
印刷配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを熱可
塑性樹脂もしくはゴムからなるフィルムに金属箔を介在
して加圧することにより前記凸状パターンが当接された
前記金属箔部分を前記フィルムの表面に転写して回路パ
ターンを形成する工程と、前記回路パターンを有する転
写フィルムを熱硬化性樹脂プリプレグまたは樹脂フィル
ムからなる絶縁部材に重ね、加熱加圧して前記絶縁部材
に前記回路パターンを再転写するか、前記転写フィルム
を射出成形金型に挿入して成形体に前記回路パターンを
再転写する工程と、を具備したことを特徴とするもので
ある。
造方法は、形成すべき回路パターンと同様な形状を有
し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有する
と共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこの
面とは異なる側面とからなる凸状パターンが形成された
印刷配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを熱可
塑性樹脂もしくはゴムからなるフィルムに金属箔を介在
して加圧することにより前記凸状パターンが当接された
前記金属箔部分を前記フィルムの表面に転写して回路パ
ターンを形成する工程と、前記回路パターンを有する転
写フィルムを熱硬化性樹脂プリプレグまたは樹脂フィル
ムからなる絶縁部材に重ね、加熱加圧して前記絶縁部材
に前記回路パターンを再転写するか、前記転写フィルム
を射出成形金型に挿入して成形体に前記回路パターンを
再転写する工程と、を具備したことを特徴とするもので
ある。
【００６１】前記印刷配線原盤は、平板状の形態または
環状にしてロールに嵌着した形態で用いられる。
環状にしてロールに嵌着した形態で用いられる。
【００６２】前記印刷配線原盤は、前述した（ａ）〜
（ｄ）の方法等により作製される。
（ｄ）の方法等により作製される。
【００６３】なお、前記各原盤による金属箔の熱可塑性
樹脂表面への転写及び不要な金属箔の剥離が円滑かつ簡
便に行なわれるためには、前記原盤の凸状パターンを除
く表面領域に減圧加圧用の多数の孔を穿設し、かつ該原
盤の内部に前記各孔と連通すると共に一端に減圧加圧用
配管が連結された流通孔を設けた形状にするか、或いは
減圧加圧用溝を穿設した受け鋼材板等に重ね、前記減圧
加圧用溝と連通すると共に一端に減圧加圧配管が連結さ
れた流通孔を設けた構造の原盤を用いることが望まし
い。
樹脂表面への転写及び不要な金属箔の剥離が円滑かつ簡
便に行なわれるためには、前記原盤の凸状パターンを除
く表面領域に減圧加圧用の多数の孔を穿設し、かつ該原
盤の内部に前記各孔と連通すると共に一端に減圧加圧用
配管が連結された流通孔を設けた形状にするか、或いは
減圧加圧用溝を穿設した受け鋼材板等に重ね、前記減圧
加圧用溝と連通すると共に一端に減圧加圧配管が連結さ
れた流通孔を設けた構造の原盤を用いることが望まし
い。
【００６４】前記原盤に形成された凸状パターンの高さ
は、前述したのと同様な理由により前記金属箔の厚さの
１倍以上にする必要がある。
は、前述したのと同様な理由により前記金属箔の厚さの
１倍以上にする必要がある。
【００６５】前記原盤に形成された凸状パターンにおけ
る前記金属箔と接する面は、前述したのと同様な理由に
より平面または凸状曲面とする必要がある。
る前記金属箔と接する面は、前述したのと同様な理由に
より平面または凸状曲面とする必要がある。
【００６６】前記転写フィルムの作製に用いられる熱可
塑性樹脂からなるフィルムとしては、例えばポリフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体などの熱可塑性樹脂またはシリコーン化合物を含有
する樹脂からなるフィルムを用いることができる。ま
た、ゴムからなるフィルムとしては例えばシリコーンゴ
ムフィルムを用いることができる。
塑性樹脂からなるフィルムとしては、例えばポリフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体などの熱可塑性樹脂またはシリコーン化合物を含有
する樹脂からなるフィルムを用いることができる。ま
た、ゴムからなるフィルムとしては例えばシリコーンゴ
ムフィルムを用いることができる。
【００６７】前記熱熱硬化性樹脂プリプレグとしては、
例えばガラス織布にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂溶液
を含浸させたもの等を挙げることができる。前記樹脂フ
ィルムとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂
などの熱硬化性樹脂系接着剤が塗布された樹脂フィルム
が好ましい。
例えばガラス織布にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂溶液
を含浸させたもの等を挙げることができる。前記樹脂フ
ィルムとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂
などの熱硬化性樹脂系接着剤が塗布された樹脂フィルム
が好ましい。
【００６８】前記転写フィルムの回路パターンを前記プ
リプレグ、樹脂フィルムからなる絶縁部材に再転写した
後は、前記樹脂またはゴムからなるフィルムを前記プリ
プレグ等から剥離、除去する。
リプレグ、樹脂フィルムからなる絶縁部材に再転写した
後は、前記樹脂またはゴムからなるフィルムを前記プリ
プレグ等から剥離、除去する。
【００６９】前記転写フィルムを射出成形金型に挿入し
て成形体に前記回路パターンを再転写する工程は、例え
ば前記転写フィルムを射出成形金型のキャビティ内に配
置し、射出成形して成形品に前記回路パターンを転写す
る方法が採用される。かかる再転写工程後においても、
前記樹脂またはゴムからなるフィルムを前記成形体から
剥離、除去する。
て成形体に前記回路パターンを再転写する工程は、例え
ば前記転写フィルムを射出成形金型のキャビティ内に配
置し、射出成形して成形品に前記回路パターンを転写す
る方法が採用される。かかる再転写工程後においても、
前記樹脂またはゴムからなるフィルムを前記成形体から
剥離、除去する。
【００７０】
【作用】本発明に係わる印刷配線板の製造方法は、ま
ず、金型の凸状パターンを金属箔付き樹脂基材の金属箔
側に加熱加圧して前記基材の金属箔側に凹状パターンを
形成する。この工程において、前記凸状パターンは前記
金属箔付き樹脂基材の金属箔の厚さの１倍以上の高さを
有するため、前記金属箔の凹状パターンは前記基材表面
より基材側に埋没される。また、前記金型の凸状パター
ンは写真蝕刻法で形成された微細なレジストパターンを
マスクとしたエッチング等により作製されるため、転写
された凹状パターンの幅、パターン間隔を微細化でき
る。この後、前記基材の凸部となる金属箔部分を研削等
により機械的に除去して前記基材に埋め込まれた金属箔
の凹状パターンを残存させることにより前記樹脂基材表
面と面一又は内部側に陥没した構造の回路パターンを形
成できる。
ず、金型の凸状パターンを金属箔付き樹脂基材の金属箔
側に加熱加圧して前記基材の金属箔側に凹状パターンを
形成する。この工程において、前記凸状パターンは前記
金属箔付き樹脂基材の金属箔の厚さの１倍以上の高さを
有するため、前記金属箔の凹状パターンは前記基材表面
より基材側に埋没される。また、前記金型の凸状パター
ンは写真蝕刻法で形成された微細なレジストパターンを
マスクとしたエッチング等により作製されるため、転写
された凹状パターンの幅、パターン間隔を微細化でき
る。この後、前記基材の凸部となる金属箔部分を研削等
により機械的に除去して前記基材に埋め込まれた金属箔
の凹状パターンを残存させることにより前記樹脂基材表
面と面一又は内部側に陥没した構造の回路パターンを形
成できる。
【００７１】従って、本発明方法によれば従来のサブト
ラクト法のように金属箔（銅箔）をエッチングする工程
が不要であるため、銅が溶解された多量の廃液が発生す
るのを解消できる。しかも、金属箔付き樹脂基材の金属
箔側に微細な凹状パターンを形成できるため、サブトラ
クト法で問題となるエッチング時でのアンダーカットや
サイドエッチングを招くことなく微細な線幅の回路パタ
ーンを形成することができる。
ラクト法のように金属箔（銅箔）をエッチングする工程
が不要であるため、銅が溶解された多量の廃液が発生す
るのを解消できる。しかも、金属箔付き樹脂基材の金属
箔側に微細な凹状パターンを形成できるため、サブトラ
クト法で問題となるエッチング時でのアンダーカットや
サイドエッチングを招くことなく微細な線幅の回路パタ
ーンを形成することができる。
【００７２】また、従来のアディティブ法のような特殊
なめっき液を用いることなく、樹脂基材に対して密着性
の高い回路パターンを形成できる。
なめっき液を用いることなく、樹脂基材に対して密着性
の高い回路パターンを形成できる。
【００７３】本発明に係わる別の印刷配線板の製造方法
は、まず、凸状パターンを有するキャビティ中子を可動
型内に該中子の凸状パターンが表出するように装填する
と共に、該可動型をキャビティを有する固定型にそれら
の間に金属箔を配置して型締した後、前記固定型のキャ
ビティ内に合成樹脂を射出して前記金属箔に接着された
樹脂基材を成形すると共に、前記金属箔側に前記中子の
凸状パターンを転写することにより凹状パターンを有す
る金属箔付き樹脂基材を作製する。この工程において、
前記凸状パターンは前記金属箔付き樹脂基材の金属箔の
厚さの１倍以上の高さを有するため、前記金属箔の凹状
パターンは前記基材表面より基材側に埋没される。ま
た、前記中子の凸状パターンは写真蝕刻法で形成された
微細なレジストパターンをマスクとしたエッチング等に
より作製されるため、転写された凹状パターンの幅、パ
ターン間隔を微細化できる。この後、前記基材の凸部と
なる金属箔部分を研削等により機械的に除去して前記基
材に埋め込まれた金属箔の凹状パターンを残存させるこ
とにより前記基材と面一又は内部側に陥没した構造の回
路パターンを形成できる。
は、まず、凸状パターンを有するキャビティ中子を可動
型内に該中子の凸状パターンが表出するように装填する
と共に、該可動型をキャビティを有する固定型にそれら
の間に金属箔を配置して型締した後、前記固定型のキャ
ビティ内に合成樹脂を射出して前記金属箔に接着された
樹脂基材を成形すると共に、前記金属箔側に前記中子の
凸状パターンを転写することにより凹状パターンを有す
る金属箔付き樹脂基材を作製する。この工程において、
前記凸状パターンは前記金属箔付き樹脂基材の金属箔の
厚さの１倍以上の高さを有するため、前記金属箔の凹状
パターンは前記基材表面より基材側に埋没される。ま
た、前記中子の凸状パターンは写真蝕刻法で形成された
微細なレジストパターンをマスクとしたエッチング等に
より作製されるため、転写された凹状パターンの幅、パ
ターン間隔を微細化できる。この後、前記基材の凸部と
なる金属箔部分を研削等により機械的に除去して前記基
材に埋め込まれた金属箔の凹状パターンを残存させるこ
とにより前記基材と面一又は内部側に陥没した構造の回
路パターンを形成できる。
【００７４】従って、本発明の別の方法においても前述
した方法と同様に銅が多量に溶解された廃液の発生を解
消でき、かつ微細な線幅の回路パターンを樹脂基材に対
して高い密着力で形成できる。
した方法と同様に銅が多量に溶解された廃液の発生を解
消でき、かつ微細な線幅の回路パターンを樹脂基材に対
して高い密着力で形成できる。
【００７５】本発明に係わる更に別の印刷配線板の製造
方法によれば、形成すべき回路パターンと同様な形状の
凸状パターンを有する印刷配線原盤を、熱可塑性樹脂に
金属箔を介在して加熱加圧する。かかる工程において、
前記原盤は高さが前記金属箔の厚さの１倍以上で、かつ
金属箔と接する平面または凸状曲面とこの面とは異なる
側面とから構成された凸状パターンを有するため、前記
凸状パターンの前記金属箔と接する面と側面との間の角
において、前記金属箔が応力集中により延ばされて薄く
なり、切断または切断されやすい状態となり、容易に不
要な金属箔を除去して回路パターンを転写できる。その
結果、前記熱可塑性樹脂に対して高い密着強度を有する
回路パターンを形成できる。しかも、前記原盤の凸状パ
ターンを写真蝕刻法で形成された微細なレジストパター
ンをマスクとしたエッチング等により作製すると、転写
される回路パターンの幅、間隔を微細化できると共に、
サイドエッチング等により金属箔と接する面と側面との
間の角の角度が９０゜以下となり、前記金属箔の切断が
容易となる。
方法によれば、形成すべき回路パターンと同様な形状の
凸状パターンを有する印刷配線原盤を、熱可塑性樹脂に
金属箔を介在して加熱加圧する。かかる工程において、
前記原盤は高さが前記金属箔の厚さの１倍以上で、かつ
金属箔と接する平面または凸状曲面とこの面とは異なる
側面とから構成された凸状パターンを有するため、前記
凸状パターンの前記金属箔と接する面と側面との間の角
において、前記金属箔が応力集中により延ばされて薄く
なり、切断または切断されやすい状態となり、容易に不
要な金属箔を除去して回路パターンを転写できる。その
結果、前記熱可塑性樹脂に対して高い密着強度を有する
回路パターンを形成できる。しかも、前記原盤の凸状パ
ターンを写真蝕刻法で形成された微細なレジストパター
ンをマスクとしたエッチング等により作製すると、転写
される回路パターンの幅、間隔を微細化できると共に、
サイドエッチング等により金属箔と接する面と側面との
間の角の角度が９０゜以下となり、前記金属箔の切断が
容易となる。
【００７６】従って、本発明方法によれば従来のサブト
ラクト法のように金属箔（銅箔）をエッチングする工程
が不要であるため、銅が溶解された多量の廃液が発生す
るのを解消できる。しかも、サブトラクト法で問題とな
るエッチング時でのアンダーカットやサイドエッチング
を招くことなく熱可塑性樹脂に微細な金属箔を転写でき
るため、熱可塑性樹脂フィルム上に微細な線幅の回路パ
ターンが形成されたフレキシブル印刷配線板や筐体内面
等に形成された立体配線基板等を製造することができ
る。また、従来のアディティブ法のような特殊なめっき
液を用いることなく、熱可塑性樹脂に対して密着性の高
い回路パターンを形成できる。
ラクト法のように金属箔（銅箔）をエッチングする工程
が不要であるため、銅が溶解された多量の廃液が発生す
るのを解消できる。しかも、サブトラクト法で問題とな
るエッチング時でのアンダーカットやサイドエッチング
を招くことなく熱可塑性樹脂に微細な金属箔を転写でき
るため、熱可塑性樹脂フィルム上に微細な線幅の回路パ
ターンが形成されたフレキシブル印刷配線板や筐体内面
等に形成された立体配線基板等を製造することができ
る。また、従来のアディティブ法のような特殊なめっき
液を用いることなく、熱可塑性樹脂に対して密着性の高
い回路パターンを形成できる。
【００７７】さらに、前記凸状パターンとの外周に刃が
突出された金型を使用する従来のダイスタンプ法と比較
して、金属箔裏面に接着剤を用いることなく微細な回路
パターンを形成することができる。しかも、凸状パター
ンとの金属箔と接する面が平面または凸状曲面であるた
め、表面を研磨すれば前記面と側面との間の角のくずれ
を容易に修正することができ、印刷配線板を多数作製し
ても初期作製時と後期作製時で差のない均一な回路パタ
ーンを形成することができる。さらに、金属箔が熱可塑
性樹脂に転写される時の金型の加熱温度や加圧圧力、加
圧時間を制御すれば転写部分の樹脂の弾性を変えること
ができ、前記金属箔の熱可塑性樹脂への埋設の程度を制
御することが可能となる。したがって、前記金属箔が樹
脂面より低く埋設する、または金属箔の底部だけ埋設す
る、樹脂面と金属箔を同一面にするなど使用目的により
自由に調節することができる。
突出された金型を使用する従来のダイスタンプ法と比較
して、金属箔裏面に接着剤を用いることなく微細な回路
パターンを形成することができる。しかも、凸状パター
ンとの金属箔と接する面が平面または凸状曲面であるた
め、表面を研磨すれば前記面と側面との間の角のくずれ
を容易に修正することができ、印刷配線板を多数作製し
ても初期作製時と後期作製時で差のない均一な回路パタ
ーンを形成することができる。さらに、金属箔が熱可塑
性樹脂に転写される時の金型の加熱温度や加圧圧力、加
圧時間を制御すれば転写部分の樹脂の弾性を変えること
ができ、前記金属箔の熱可塑性樹脂への埋設の程度を制
御することが可能となる。したがって、前記金属箔が樹
脂面より低く埋設する、または金属箔の底部だけ埋設す
る、樹脂面と金属箔を同一面にするなど使用目的により
自由に調節することができる。
【００７８】また、前記原盤の凸状パターンを除く表面
領域に減圧加圧用の多数の孔を穿設し、かつ該原盤の内
部に前記各孔と連通すると共に一端に減圧加圧用配管が
連結された流通孔を設ければ、前記原盤の凸状パターン
側に金属箔を載置した後、前記配管及び流通孔を通して
前記各孔を吸引すると、前記金属箔を前記凸状パターン
の突出面に接触させながら撓ませることができる。その
結果、前記原盤と反対側の金属箔の面に熱可塑性樹脂フ
ィルムを配置した後の該原盤による加熱加圧に際し、前
記凸状パターンに対応して前記金属箔をより切断または
切断されやすい状態にできると共に、不要な金属箔部分
が加熱軟化した熱可塑性樹脂表面に接着されるのを防止
でき、回路パターンの微細化、高精度化を達成できる。
なお、この時完全に切断除去されなかった不要な金属箔
は、その後回路パターンの形成された樹脂表面をブラッ
シングすることにより確実に除去することができる。し
かも、加熱加圧による回路パターンの形成後には不要な
金属箔部分は前記原盤の凸状パターンを除く表面領域に
移行されるため、前記配管及び流通孔を通して前記各孔
に加圧ガスを供給することにより前記不要な金属箔部分
を原盤から容易に剥離、除去することができる。
領域に減圧加圧用の多数の孔を穿設し、かつ該原盤の内
部に前記各孔と連通すると共に一端に減圧加圧用配管が
連結された流通孔を設ければ、前記原盤の凸状パターン
側に金属箔を載置した後、前記配管及び流通孔を通して
前記各孔を吸引すると、前記金属箔を前記凸状パターン
の突出面に接触させながら撓ませることができる。その
結果、前記原盤と反対側の金属箔の面に熱可塑性樹脂フ
ィルムを配置した後の該原盤による加熱加圧に際し、前
記凸状パターンに対応して前記金属箔をより切断または
切断されやすい状態にできると共に、不要な金属箔部分
が加熱軟化した熱可塑性樹脂表面に接着されるのを防止
でき、回路パターンの微細化、高精度化を達成できる。
なお、この時完全に切断除去されなかった不要な金属箔
は、その後回路パターンの形成された樹脂表面をブラッ
シングすることにより確実に除去することができる。し
かも、加熱加圧による回路パターンの形成後には不要な
金属箔部分は前記原盤の凸状パターンを除く表面領域に
移行されるため、前記配管及び流通孔を通して前記各孔
に加圧ガスを供給することにより前記不要な金属箔部分
を原盤から容易に剥離、除去することができる。
【００７９】更に、熱可塑性樹脂がフィルムである場
合、加熱加圧工程において前記熱可塑性樹脂フィルムに
比べて使用時の弾性率が低く、かつ加圧時に変形するゴ
ム又は樹脂を当て板として表面に張り付けたり、前記ゴ
ム等を塗布した加圧用治具を用いて前記フィルムを加圧
するか、或いは前記ゴム又は樹脂からなる当て板を前記
基材と加圧用治具の間に配置して加圧すれば、前記フィ
ルムが比較的弾性率の高い熱可塑性樹脂で形成されてい
ても、前記フィルムと前記原盤の間に配置される金属箔
を該原盤の凸状パターンの角により確実に切断または切
断され易い状態にすることができる。
合、加熱加圧工程において前記熱可塑性樹脂フィルムに
比べて使用時の弾性率が低く、かつ加圧時に変形するゴ
ム又は樹脂を当て板として表面に張り付けたり、前記ゴ
ム等を塗布した加圧用治具を用いて前記フィルムを加圧
するか、或いは前記ゴム又は樹脂からなる当て板を前記
基材と加圧用治具の間に配置して加圧すれば、前記フィ
ルムが比較的弾性率の高い熱可塑性樹脂で形成されてい
ても、前記フィルムと前記原盤の間に配置される金属箔
を該原盤の凸状パターンの角により確実に切断または切
断され易い状態にすることができる。
【００８０】即ち、前記フィルムを比較的弾性率の高い
熱可塑性樹脂で形成すると前記原盤と加圧用治具とによ
る加熱加圧工程において、前記原盤の凸状パターンの角
で前記金属箔が切断または切断され易い状態にならない
ことがあり、また無理に加圧を強めるとフィルムが薄い
場合フィルムが溶断されることがある。このようなこと
から、前記熱可塑性樹脂フィルムに比べて使用時の弾性
率が低く、かつ加圧時に変形するゴム又は樹脂を当て板
として前記フィルムと加圧用治具の間に介在させ、前記
原盤と前記加圧用治具による加熱加圧を行なうと、前記
原盤の凸状パターンが当接される前記ゴム又は樹脂の当
て板部分を優先的に変形させることができる。前記当て
板の変形により前記フィルムを背面から押圧する力が作
用するため、前記フィルムは前記凸状パターンを包み込
むように撓み、その撓み力によって凸状パターンとフィ
ルムの間に配置される金属箔が該凸状パターンの角によ
り切断または切断され易い状態となる。従って、前記フ
ィルムが比較的弾性率の高い熱可塑性樹脂で形成されて
いても、前記フィルムに所定の回路パターンを形成でき
る。
熱可塑性樹脂で形成すると前記原盤と加圧用治具とによ
る加熱加圧工程において、前記原盤の凸状パターンの角
で前記金属箔が切断または切断され易い状態にならない
ことがあり、また無理に加圧を強めるとフィルムが薄い
場合フィルムが溶断されることがある。このようなこと
から、前記熱可塑性樹脂フィルムに比べて使用時の弾性
率が低く、かつ加圧時に変形するゴム又は樹脂を当て板
として前記フィルムと加圧用治具の間に介在させ、前記
原盤と前記加圧用治具による加熱加圧を行なうと、前記
原盤の凸状パターンが当接される前記ゴム又は樹脂の当
て板部分を優先的に変形させることができる。前記当て
板の変形により前記フィルムを背面から押圧する力が作
用するため、前記フィルムは前記凸状パターンを包み込
むように撓み、その撓み力によって凸状パターンとフィ
ルムの間に配置される金属箔が該凸状パターンの角によ
り切断または切断され易い状態となる。従って、前記フ
ィルムが比較的弾性率の高い熱可塑性樹脂で形成されて
いても、前記フィルムに所定の回路パターンを形成でき
る。
【００８１】更に、前記加熱加圧により前記原盤の凸状
パターンが当接された前記金属箔部分を前記フィルムの
表面に転写した後、表面に研磨材を有するロールで前記
フィルムの金属箔部分（回路パターン）を軽く研磨する
か、表面が波形に粗面化されたロールで前記フィルムの
金属箔部分を押圧することによって、平面精度、寸法精
度の高い回路パターンを有するフレキシブル印刷配線板
を得ることが可能となる。
パターンが当接された前記金属箔部分を前記フィルムの
表面に転写した後、表面に研磨材を有するロールで前記
フィルムの金属箔部分（回路パターン）を軽く研磨する
か、表面が波形に粗面化されたロールで前記フィルムの
金属箔部分を押圧することによって、平面精度、寸法精
度の高い回路パターンを有するフレキシブル印刷配線板
を得ることが可能となる。
【００８２】すなわち、前記加熱加圧により前記原盤の
凸状パターンが当接された前記金属箔部分を前記フィル
ムの表面に転写した後に原盤から前記フィルムを取り出
すと、加圧により生じた熱可塑性樹脂フィルムの歪みが
解放され、かつ前記フィルムと金属箔との熱膨張係数の
違いから室温まで冷却された場合に前記転写された金属
箔部分（回路パターン）が湾曲して前記フィルム表面か
ら突出し、平面精度等が悪化する場合がある。このよう
なことから、前記転写後のフィルム表面に研磨材を有す
るロールで前記フィルムの金属箔部分（回路パターン）
を軽く研磨して前記湾曲した回路パターン部分を平滑に
したり、表面が波形に粗面化されたロールで前記フィル
ムの金属箔部分を押圧して前記湾曲した回路パターン部
分を矯正することによって、平面精度、寸法精度の高い
回路パターンを有するフレキシブル印刷配線板を得るこ
とができる。
凸状パターンが当接された前記金属箔部分を前記フィル
ムの表面に転写した後に原盤から前記フィルムを取り出
すと、加圧により生じた熱可塑性樹脂フィルムの歪みが
解放され、かつ前記フィルムと金属箔との熱膨張係数の
違いから室温まで冷却された場合に前記転写された金属
箔部分（回路パターン）が湾曲して前記フィルム表面か
ら突出し、平面精度等が悪化する場合がある。このよう
なことから、前記転写後のフィルム表面に研磨材を有す
るロールで前記フィルムの金属箔部分（回路パターン）
を軽く研磨して前記湾曲した回路パターン部分を平滑に
したり、表面が波形に粗面化されたロールで前記フィル
ムの金属箔部分を押圧して前記湾曲した回路パターン部
分を矯正することによって、平面精度、寸法精度の高い
回路パターンを有するフレキシブル印刷配線板を得るこ
とができる。
【００８３】本発明に係わる多層印刷配線板の製造方法
は、まず、形成すべき回路パターンと同様な形状の凸状
パターンを有する印刷配線原盤を、表裏もしくは表裏と
内部で軟化温度の異なる熱可塑性樹脂フィルムに金属箔
を介在して加熱加圧する。かかる工程において、前記原
盤は高さが前記金属箔の厚さの１倍以上で、かつ金属箔
と接する平面または凸状曲面とこの面とは異なる側面と
から構成された凸状パターンを有するため、前記凸状パ
ターンの前記金属箔と接する面と側面との間の角におい
て、前記金属箔が応力集中により延ばされて薄くなり、
切断または切断されやすい状態となり、容易に不要な金
属箔を除去して回路パターンを転写できる。その結果、
前記熱可塑性樹脂フィルムに対して高い密着性を有する
回路パターンを形成することができる。しかも、前記原
盤の凸状パターンを写真蝕刻法で形成された微細なレジ
ストパターンをマスクとしたエッチング等により作製す
ると、転写される回路パターンの幅、間隔を微細化でき
ると共に、サイドエッチング等により金属箔と接する面
と側面との間の角の角度が９０゜以下となり、前記金属
箔の切断が容易となる。
は、まず、形成すべき回路パターンと同様な形状の凸状
パターンを有する印刷配線原盤を、表裏もしくは表裏と
内部で軟化温度の異なる熱可塑性樹脂フィルムに金属箔
を介在して加熱加圧する。かかる工程において、前記原
盤は高さが前記金属箔の厚さの１倍以上で、かつ金属箔
と接する平面または凸状曲面とこの面とは異なる側面と
から構成された凸状パターンを有するため、前記凸状パ
ターンの前記金属箔と接する面と側面との間の角におい
て、前記金属箔が応力集中により延ばされて薄くなり、
切断または切断されやすい状態となり、容易に不要な金
属箔を除去して回路パターンを転写できる。その結果、
前記熱可塑性樹脂フィルムに対して高い密着性を有する
回路パターンを形成することができる。しかも、前記原
盤の凸状パターンを写真蝕刻法で形成された微細なレジ
ストパターンをマスクとしたエッチング等により作製す
ると、転写される回路パターンの幅、間隔を微細化でき
ると共に、サイドエッチング等により金属箔と接する面
と側面との間の角の角度が９０゜以下となり、前記金属
箔の切断が容易となる。
【００８４】このような方法により、例えば高軟化温度
の熱可塑性樹脂層側に回路パターンが形成された複数枚
の熱可塑性樹脂フィルムを重ねた後、低軟化温度の熱可
塑性樹脂層が溶融する温度で加熱すると共に加圧する
と、前記回路パターンは前記加熱工程で軟化しない高軟
化温度の熱可塑性樹脂層に埋め込まれて固定化されてい
るため、前記回路パターンの流動、切断、変形等を生じ
ることなく低軟化温度の熱可塑性樹脂層のみが溶融、流
動し、各層間の接着がなされて多層印刷配線板を製造す
ることができる。
の熱可塑性樹脂層側に回路パターンが形成された複数枚
の熱可塑性樹脂フィルムを重ねた後、低軟化温度の熱可
塑性樹脂層が溶融する温度で加熱すると共に加圧する
と、前記回路パターンは前記加熱工程で軟化しない高軟
化温度の熱可塑性樹脂層に埋め込まれて固定化されてい
るため、前記回路パターンの流動、切断、変形等を生じ
ることなく低軟化温度の熱可塑性樹脂層のみが溶融、流
動し、各層間の接着がなされて多層印刷配線板を製造す
ることができる。
【００８５】また、回路パターンを熱可塑性樹脂フィル
ムの低軟化温度の熱可塑性樹脂層側に形成した場合、好
ましくは前記回路パターンより薄い低軟化温度の熱可塑
性樹脂層側に前記回路パターンを形成した場合、前記回
路パターンは前記低軟化温度の熱可塑性樹脂層を押し退
けて高軟化温度の熱可塑性樹脂層に密着、または近接し
た状態になる。この転写工程で、高軟化温度の熱可塑性
樹脂層側も加圧により僅かに変形する。かかる回路パタ
ーンが形成された複数枚の熱可塑性樹脂フィルムを重ね
た後、低軟化温度の熱可塑性樹脂層が溶融する温度で加
熱すると共に加圧すると、前記回路パターンは低軟化温
度の熱可塑性樹脂層および前記加熱工程で軟化しない高
軟化温度の熱可塑性樹脂層に当接または近接して固定化
されているため、前記回路パターンの流動、切断、変形
等を生じることなく低軟化温度の熱可塑性樹脂層のみが
溶融、流動し、各層間の接着がなされて多層印刷配線板
を製造することができる。
ムの低軟化温度の熱可塑性樹脂層側に形成した場合、好
ましくは前記回路パターンより薄い低軟化温度の熱可塑
性樹脂層側に前記回路パターンを形成した場合、前記回
路パターンは前記低軟化温度の熱可塑性樹脂層を押し退
けて高軟化温度の熱可塑性樹脂層に密着、または近接し
た状態になる。この転写工程で、高軟化温度の熱可塑性
樹脂層側も加圧により僅かに変形する。かかる回路パタ
ーンが形成された複数枚の熱可塑性樹脂フィルムを重ね
た後、低軟化温度の熱可塑性樹脂層が溶融する温度で加
熱すると共に加圧すると、前記回路パターンは低軟化温
度の熱可塑性樹脂層および前記加熱工程で軟化しない高
軟化温度の熱可塑性樹脂層に当接または近接して固定化
されているため、前記回路パターンの流動、切断、変形
等を生じることなく低軟化温度の熱可塑性樹脂層のみが
溶融、流動し、各層間の接着がなされて多層印刷配線板
を製造することができる。
【００８６】さらに、回路パターンを高軟化温度の熱可
塑性樹脂層の表裏に該パターンより厚さの薄い低軟化温
度の熱可塑性樹脂層をラミネートした三層構造の熱可塑
性樹脂フィルムに形成した場合、前記回路パターンは前
記低軟化温度の熱可塑性樹脂層を押し退けて高軟化温度
の熱可塑性樹脂層に密着、または近接した状態になる。
かかる回路パターンが形成された複数枚の熱可塑性樹脂
フィルムを重ねた後、低軟化温度の熱可塑性樹脂層が溶
融する温度で加熱すると共に加圧すると、前記回路パタ
ーンは低軟化温度の熱可塑性樹脂層および前記加熱工程
で軟化しない高軟化温度の熱可塑性樹脂層に当接または
近接して固定化されているため、前記回路パターンの流
動、切断、変形等を生じることなく低軟化温度の熱可塑
性樹脂層のみが溶融、流動し、各層間の接着がなされて
多層印刷配線板を製造することができる。しかも、回路
パターン形成面と反対側の低軟化温度の熱可塑性樹脂層
を主に接着に関与させることができため、高軟化温度お
よび低軟化温度の二つの熱可塑性樹脂層からなるフィル
ムを用いる場合に比べて層間の接着強度を向上でき、よ
り幅の広い回路パターンを有する熱可塑性樹脂フィルム
の多層化に有効である。
塑性樹脂層の表裏に該パターンより厚さの薄い低軟化温
度の熱可塑性樹脂層をラミネートした三層構造の熱可塑
性樹脂フィルムに形成した場合、前記回路パターンは前
記低軟化温度の熱可塑性樹脂層を押し退けて高軟化温度
の熱可塑性樹脂層に密着、または近接した状態になる。
かかる回路パターンが形成された複数枚の熱可塑性樹脂
フィルムを重ねた後、低軟化温度の熱可塑性樹脂層が溶
融する温度で加熱すると共に加圧すると、前記回路パタ
ーンは低軟化温度の熱可塑性樹脂層および前記加熱工程
で軟化しない高軟化温度の熱可塑性樹脂層に当接または
近接して固定化されているため、前記回路パターンの流
動、切断、変形等を生じることなく低軟化温度の熱可塑
性樹脂層のみが溶融、流動し、各層間の接着がなされて
多層印刷配線板を製造することができる。しかも、回路
パターン形成面と反対側の低軟化温度の熱可塑性樹脂層
を主に接着に関与させることができため、高軟化温度お
よび低軟化温度の二つの熱可塑性樹脂層からなるフィル
ムを用いる場合に比べて層間の接着強度を向上でき、よ
り幅の広い回路パターンを有する熱可塑性樹脂フィルム
の多層化に有効である。
【００８７】したがって、本発明によれば銅が多量に溶
解された廃液の発生を解消でき、かつ微細な線幅の回路
パターンが熱可塑性樹脂フィルムに対して高い密着力で
かつ所定位置に精度よく配置されたフレキシブル多層印
刷配線板を製造することができる。
解された廃液の発生を解消でき、かつ微細な線幅の回路
パターンが熱可塑性樹脂フィルムに対して高い密着力で
かつ所定位置に精度よく配置されたフレキシブル多層印
刷配線板を製造することができる。
【００８８】なお、片面に接着剤層を被覆した熱可塑性
樹脂フィルムを用い、印刷配線原盤の凸状パターンを金
属箔を介在して前記フィルムの接着剤層に当接させて回
路パターンを形成した後、このフィルムを複数枚重ね、
加熱加圧すれば非回路パターン部の接着剤層の関与によ
り前述したのと同様な多層印刷配線板を製造することが
できる。
樹脂フィルムを用い、印刷配線原盤の凸状パターンを金
属箔を介在して前記フィルムの接着剤層に当接させて回
路パターンを形成した後、このフィルムを複数枚重ね、
加熱加圧すれば非回路パターン部の接着剤層の関与によ
り前述したのと同様な多層印刷配線板を製造することが
できる。
【００８９】本発明に係わるさらに別の多層印刷配線板
の製造方法は、まず、形成すべき回路パターンと同様な
形状の凸状パターンを有する印刷配線原盤を、スルホー
ル予定部に孔が穿設された熱可塑性樹脂フィルムに金属
箔を介在して加熱加圧する。かかる工程において、前記
原盤は高さが前記金属箔の厚さの１倍以上で、かつ側面
と金属箔と接する平面または凸状曲面とこの面とは異な
る側面とから構成された凸状パターンを有するため、前
記凸状パターンの前記金属箔と接する面と側面との間の
角において、前記金属箔が応力集中により延ばされて薄
くなり、切断または切断されやすい状態となり、容易に
不要な金属箔を除去して回路パターンを形成できる。し
かも、前記原盤の凸状パターンを写真蝕刻法で形成され
た微細なレジストパターンをマスクとしたエッチング等
により作製すると、形成される回路パターンの幅、間隔
を微細化できると共に、サイドエッチング等により金属
箔と接する面と側面との間の角の角度が９０゜以下とな
り、前記金属箔の切断が容易となる。また、前記フィル
ムの孔に位置する前記回路パターン部分を前記フィルム
の裏面側からも露出させることができる。
の製造方法は、まず、形成すべき回路パターンと同様な
形状の凸状パターンを有する印刷配線原盤を、スルホー
ル予定部に孔が穿設された熱可塑性樹脂フィルムに金属
箔を介在して加熱加圧する。かかる工程において、前記
原盤は高さが前記金属箔の厚さの１倍以上で、かつ側面
と金属箔と接する平面または凸状曲面とこの面とは異な
る側面とから構成された凸状パターンを有するため、前
記凸状パターンの前記金属箔と接する面と側面との間の
角において、前記金属箔が応力集中により延ばされて薄
くなり、切断または切断されやすい状態となり、容易に
不要な金属箔を除去して回路パターンを形成できる。し
かも、前記原盤の凸状パターンを写真蝕刻法で形成され
た微細なレジストパターンをマスクとしたエッチング等
により作製すると、形成される回路パターンの幅、間隔
を微細化できると共に、サイドエッチング等により金属
箔と接する面と側面との間の角の角度が９０゜以下とな
り、前記金属箔の切断が容易となる。また、前記フィル
ムの孔に位置する前記回路パターン部分を前記フィルム
の裏面側からも露出させることができる。
【００９０】前記回路パターンが形成された複数枚の熱
可塑性樹脂フィルムを、その後前記フイルムの孔が互い
に合致するように積層し、前記各フィルムの孔に位置す
る回路パターン部分を前記各孔を通して互いにスポット
溶接してスルホール（各フィルムの回路パターン間を接
続する接続部）を形成した後、加熱加圧して多層化し、
多層フレキシブル印刷配線板を製造する。
可塑性樹脂フィルムを、その後前記フイルムの孔が互い
に合致するように積層し、前記各フィルムの孔に位置す
る回路パターン部分を前記各孔を通して互いにスポット
溶接してスルホール（各フィルムの回路パターン間を接
続する接続部）を形成した後、加熱加圧して多層化し、
多層フレキシブル印刷配線板を製造する。
【００９１】従って、本発明の多層印刷配線板の製造方
法によれば、銅が多量に溶解された廃液の発生を解消で
き、かつ微細な線幅の回路パターンを熱可塑性樹脂フィ
ルムに対して高い密着力で形成できる。また、前記積層
した各フィルムの孔に位置する回路パターン部分を前記
各孔を通して互いにスポット溶接することにより、各フ
ィルムの回路パターン間を良好に接続できると共に、各
フィルム間の平面方向への位置ずれを防止した高信頼性
の多層フレキシブル印刷配線板を極めて簡単な工程によ
り製造することができる。
法によれば、銅が多量に溶解された廃液の発生を解消で
き、かつ微細な線幅の回路パターンを熱可塑性樹脂フィ
ルムに対して高い密着力で形成できる。また、前記積層
した各フィルムの孔に位置する回路パターン部分を前記
各孔を通して互いにスポット溶接することにより、各フ
ィルムの回路パターン間を良好に接続できると共に、各
フィルム間の平面方向への位置ずれを防止した高信頼性
の多層フレキシブル印刷配線板を極めて簡単な工程によ
り製造することができる。
【００９２】本発明に係わるさらに別の印刷配線板の製
造方法は、まず、形成すべき回路パターンと同様な形状
の凸状パターンを有する印刷配線原盤を、熱可塑性樹脂
もしくはゴムからなるフィルムに金属箔を介在して加圧
する。かかる工程において、前記原盤は高さが前記金属
箔の厚さの１倍以上で、かつ金属箔と接する平面または
凸状曲面とこの面とは異なる側面とから構成された凸状
パターンを有するため、前記凸状パターンの前記金属箔
と接する面と側面との間の角において、前記金属箔が応
力集中により延ばされて薄くなり、切断または切断され
やすい状態となり、容易に不要な金属箔を除去して回路
パターンを形成できる。しかも、前記原盤の凸状パター
ンを写真蝕刻法で形成された微細なレジストパターンを
マスクとしたエッチング等により作製すると、形成され
る回路パターンの幅、間隔を微細化できると共に、サイ
ドエッチング等により金属箔と接する面と側面との間の
角の角度が９０゜以下となり、前記金属箔の切断が容易
となる。
造方法は、まず、形成すべき回路パターンと同様な形状
の凸状パターンを有する印刷配線原盤を、熱可塑性樹脂
もしくはゴムからなるフィルムに金属箔を介在して加圧
する。かかる工程において、前記原盤は高さが前記金属
箔の厚さの１倍以上で、かつ金属箔と接する平面または
凸状曲面とこの面とは異なる側面とから構成された凸状
パターンを有するため、前記凸状パターンの前記金属箔
と接する面と側面との間の角において、前記金属箔が応
力集中により延ばされて薄くなり、切断または切断され
やすい状態となり、容易に不要な金属箔を除去して回路
パターンを形成できる。しかも、前記原盤の凸状パター
ンを写真蝕刻法で形成された微細なレジストパターンを
マスクとしたエッチング等により作製すると、形成され
る回路パターンの幅、間隔を微細化できると共に、サイ
ドエッチング等により金属箔と接する面と側面との間の
角の角度が９０゜以下となり、前記金属箔の切断が容易
となる。
【００９３】このような方法により得られた転写フィル
ムを、例えばガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたプ
リプレグに重ね、前記エポキシ樹脂の硬化温度で加熱す
ると共に加圧することにより、前記回路パターンを前記
プリブレグに埋め込むと共に接着して積層板を作製す
る。この時、前記回路パターンは前記樹脂またはゴムの
フィルムに接着されているため、前記エポキシ樹脂の流
動による切断、変形等を回避できる。前記プリプレグの
エポキシ樹脂が硬化されると、前記回路パターンは前記
フィルムに対する密着力に比べて硬化エポキシ樹脂に対
する密着力の方が高くなり、かつ積層板表面に埋め込ま
れた状態となるため、積層板作製後に前記樹脂またはゴ
ムのフィルムを容易に剥離でき、前記回路パターンが再
転写された印刷配線板を得ることができる。かかる印刷
配線板は、回路パターンが積層板表面に埋め込まれた状
態となるため、部品実装時における回路パターンの剥
離、切断等を回避できる。
ムを、例えばガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたプ
リプレグに重ね、前記エポキシ樹脂の硬化温度で加熱す
ると共に加圧することにより、前記回路パターンを前記
プリブレグに埋め込むと共に接着して積層板を作製す
る。この時、前記回路パターンは前記樹脂またはゴムの
フィルムに接着されているため、前記エポキシ樹脂の流
動による切断、変形等を回避できる。前記プリプレグの
エポキシ樹脂が硬化されると、前記回路パターンは前記
フィルムに対する密着力に比べて硬化エポキシ樹脂に対
する密着力の方が高くなり、かつ積層板表面に埋め込ま
れた状態となるため、積層板作製後に前記樹脂またはゴ
ムのフィルムを容易に剥離でき、前記回路パターンが再
転写された印刷配線板を得ることができる。かかる印刷
配線板は、回路パターンが積層板表面に埋め込まれた状
態となるため、部品実装時における回路パターンの剥
離、切断等を回避できる。
【００９４】また、前記転写フィルムを射出成形金型の
キャビティ内に配置し、射出成形した後、前記フィルム
を剥離、除去することによって、前記回路パターンが再
転写された成形品からなる印刷配線板を製造することが
できる。
キャビティ内に配置し、射出成形した後、前記フィルム
を剥離、除去することによって、前記回路パターンが再
転写された成形品からなる印刷配線板を製造することが
できる。
【００９５】従って、本発明によれば転写フィルムを用
いて回路パターンをプリプレグなどの絶縁部材に再転写
することによって、絶縁部材が曲面または平面と曲面と
か組み合わさった筐体等の複雑形状の場合でも平面の絶
縁部材を用いた場合と同様に、銅が多量に溶解された廃
液を発生をすることなく、微細な線幅の回路パターンが
前記絶縁部材表面とほぼ面一となるように埋め込まれた
印刷配線板を製造することができる。
いて回路パターンをプリプレグなどの絶縁部材に再転写
することによって、絶縁部材が曲面または平面と曲面と
か組み合わさった筐体等の複雑形状の場合でも平面の絶
縁部材を用いた場合と同様に、銅が多量に溶解された廃
液を発生をすることなく、微細な線幅の回路パターンが
前記絶縁部材表面とほぼ面一となるように埋め込まれた
印刷配線板を製造することができる。
【００９６】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００９７】実施例１ まず、図１（Ａ）に示すように表面を鏡面研磨した３０
ｃｍ×３０ｃｍの金属板１表面にスピンナーでフォトレ
ジストを塗布し、乾燥することによりレジスト膜２を形
成した。つづいて、前記レジスト膜２を露光、現像処理
することにより図１（Ｂ）に示すようにレジストパター
ン３を形成した。ひきつづき、前記レジストパターン３
をマスクとして露出する金属板１表面を２０μｍの深さ
にエッチングすることにより図１（Ｃ）に示すように回
路パターンと同形状の凸状パターン４を形成した後、前
記レジストパターン３を剥離することにより図１（Ｄ）
に示すように凸状パターン５を有する金型５を作製し
た。
ｃｍ×３０ｃｍの金属板１表面にスピンナーでフォトレ
ジストを塗布し、乾燥することによりレジスト膜２を形
成した。つづいて、前記レジスト膜２を露光、現像処理
することにより図１（Ｂ）に示すようにレジストパター
ン３を形成した。ひきつづき、前記レジストパターン３
をマスクとして露出する金属板１表面を２０μｍの深さ
にエッチングすることにより図１（Ｃ）に示すように回
路パターンと同形状の凸状パターン４を形成した後、前
記レジストパターン３を剥離することにより図１（Ｄ）
に示すように凸状パターン５を有する金型５を作製し
た。
【００９８】次いで、図２（Ｅ）に示すように厚さ１ｍ
ｍの板状の弗素樹脂基材６に厚さ１８μｍの銅箔７を貼
着して銅箔付き弗素樹脂基材を作製し、この基材を図示
しない真空容器内にセットし、前記基材上方に前記金型
５をその凸状パターン４が前記銅箔７に対向するように
配置した。つづいて、前記真空容器内を１０torrに減圧
し、前記金型５を２７０℃に加熱すると共に前記基材側
に下降させ、圧力３ｋｇ／ｃｍ2 の条件で２０秒間加熱
加圧した。この時、図２（Ｆ）に示すように前記金型５
の凸状パターン４が当接する前記基材６表面の銅箔７部
分に前記基材６表面と同レベルの凹状パターン８が形成
された。ひきつづき、前記金型５を上昇させ、真空容器
から図２（Ｇ）に示す凹状パターン８を有する銅箔付き
弗素樹脂基材を取り出した。この後、凹状パターン８面
側に水を流しながら、前記基材６の凸部となる銅箔７部
分をサンドーペーパを巻装したドラムにより研削、除去
することにより、図２（Ｈ）及び図３に示すように基材
６の表面と面一となるように埋設された銅の回路パター
ン９を有する印刷配線板が製造された。なお、図３は図
２（Ｈ）の平面図である。
ｍの板状の弗素樹脂基材６に厚さ１８μｍの銅箔７を貼
着して銅箔付き弗素樹脂基材を作製し、この基材を図示
しない真空容器内にセットし、前記基材上方に前記金型
５をその凸状パターン４が前記銅箔７に対向するように
配置した。つづいて、前記真空容器内を１０torrに減圧
し、前記金型５を２７０℃に加熱すると共に前記基材側
に下降させ、圧力３ｋｇ／ｃｍ2 の条件で２０秒間加熱
加圧した。この時、図２（Ｆ）に示すように前記金型５
の凸状パターン４が当接する前記基材６表面の銅箔７部
分に前記基材６表面と同レベルの凹状パターン８が形成
された。ひきつづき、前記金型５を上昇させ、真空容器
から図２（Ｇ）に示す凹状パターン８を有する銅箔付き
弗素樹脂基材を取り出した。この後、凹状パターン８面
側に水を流しながら、前記基材６の凸部となる銅箔７部
分をサンドーペーパを巻装したドラムにより研削、除去
することにより、図２（Ｈ）及び図３に示すように基材
６の表面と面一となるように埋設された銅の回路パター
ン９を有する印刷配線板が製造された。なお、図３は図
２（Ｈ）の平面図である。
【００９９】得られた印刷配線板における回路パターン
９のピール強度を測定したところ、１．５ｋｇ／ｃｍ2
と高い密着力を有することが確認された。
９のピール強度を測定したところ、１．５ｋｇ／ｃｍ2
と高い密着力を有することが確認された。
【０１００】また、前記金型５の凸状パターン４の幅と
得られた印刷配線板の回路パターン９の幅とのずれを測
定したところ、前記凸状パターン４の幅より３〜７％大
きくなった。更に、回路パターン９の位置ずれは２５ｃ
ｍの長さで０．０１ｍｍと極めて小さかった。
得られた印刷配線板の回路パターン９の幅とのずれを測
定したところ、前記凸状パターン４の幅より３〜７％大
きくなった。更に、回路パターン９の位置ずれは２５ｃ
ｍの長さで０．０１ｍｍと極めて小さかった。
【０１０１】実施例２ 基材として厚さ１２５μｍのポリパラバン酸フィルム
（東燃石油社製商品名；ソルダックス）を用い、加熱加
圧時の温度を３００℃とした以外、実施例１と同様な方
法により印刷配線板を製造した。
（東燃石油社製商品名；ソルダックス）を用い、加熱加
圧時の温度を３００℃とした以外、実施例１と同様な方
法により印刷配線板を製造した。
【０１０２】得られた印刷配線における回路パターンの
ピール強度を測定したところ、１．８ｋｇ／ｃｍ2 と高
い密着力を有することが確認された。
ピール強度を測定したところ、１．８ｋｇ／ｃｍ2 と高
い密着力を有することが確認された。
【０１０３】また、金型の凸状パターン幅と得られた印
刷配線板の回路パターン幅とのずれを測定したところ、
前記凸状パターンの幅より２〜４％大きくなった。更
に、回路パターンの位置ずれは２５ｃｍの長さで０．０
０５ｍｍと極めて小さいことが確認されなかった。
刷配線板の回路パターン幅とのずれを測定したところ、
前記凸状パターンの幅より２〜４％大きくなった。更
に、回路パターンの位置ずれは２５ｃｍの長さで０．０
０５ｍｍと極めて小さいことが確認されなかった。
【０１０４】実施例３ 図４は、本実施例３で用いた連続印刷配線フィルム製造
装置を示す概略図である。図中の１１は、厚さ１００μ
ｍの弗素樹脂フィルムに厚さ１８μｍの銅箔を貼着して
作製した銅箔付き弗素樹脂フィルム１２を巻回したフー
プである。このフープ１１のフィルム１２の供給側に
は、２つの送りロール１３ａ、１３ｂが配置されてい
る。後段の送りロール１３ｂのフィルム１２の供給側に
は、加熱チャンバ１４が配置されている。この加熱チャ
ンバ１４内には、前記フィルム１２の供給方向に沿って
２つの送りロール１５ａ、１５ｂ、上下に対向して配置
された転写ロール１６及び加圧ロール１７がそれぞれ設
けられている。前記転写ロール１６は、金属ロール表面
に感光性フィルム（デュポン社製商品名；リストン）を
被覆し、露光、現像処理してパターンを形成し、このフ
ィルムパターンをマスクとして露出するロール表面を２
０μｍの深さエッチングすることにより回路パターンと
同形状の凸状パターンを形成し、その後フィルムパター
ンを剥離することにより作製されたものである。前記加
熱チャンバ１４の前記フィルム１２の取り出し側には、
研磨ロール１８、送りロール１９及び巻取ロール２０が
順次配置されている。前記加熱チャンバ１４と研磨ロー
ル１８の間及び前記研磨ロール１８と送りロール１９の
間には、それぞれ供給されたフィルムに向けて水を噴射
するためのシャワーノズル２１ａ、２１ｂがそれぞれ配
置されている。
装置を示す概略図である。図中の１１は、厚さ１００μ
ｍの弗素樹脂フィルムに厚さ１８μｍの銅箔を貼着して
作製した銅箔付き弗素樹脂フィルム１２を巻回したフー
プである。このフープ１１のフィルム１２の供給側に
は、２つの送りロール１３ａ、１３ｂが配置されてい
る。後段の送りロール１３ｂのフィルム１２の供給側に
は、加熱チャンバ１４が配置されている。この加熱チャ
ンバ１４内には、前記フィルム１２の供給方向に沿って
２つの送りロール１５ａ、１５ｂ、上下に対向して配置
された転写ロール１６及び加圧ロール１７がそれぞれ設
けられている。前記転写ロール１６は、金属ロール表面
に感光性フィルム（デュポン社製商品名；リストン）を
被覆し、露光、現像処理してパターンを形成し、このフ
ィルムパターンをマスクとして露出するロール表面を２
０μｍの深さエッチングすることにより回路パターンと
同形状の凸状パターンを形成し、その後フィルムパター
ンを剥離することにより作製されたものである。前記加
熱チャンバ１４の前記フィルム１２の取り出し側には、
研磨ロール１８、送りロール１９及び巻取ロール２０が
順次配置されている。前記加熱チャンバ１４と研磨ロー
ル１８の間及び前記研磨ロール１８と送りロール１９の
間には、それぞれ供給されたフィルムに向けて水を噴射
するためのシャワーノズル２１ａ、２１ｂがそれぞれ配
置されている。
【０１０５】次に、前述した図４の製造装置を用いて印
刷配線フィルムを製造する方法を説明する。
刷配線フィルムを製造する方法を説明する。
【０１０６】まず、加熱チャンバ１４内を１８０〜２０
０℃に加熱すると共にその中に配置した転写ロール１６
を２７０℃に加熱した。つづいて、フープ１１から銅箔
付き弗素樹脂フィルム１２を６０ｃｍ／ｍｉｎの速度で
送りロール１３ａ、１３ｂを通して前記チャンバ１４内
に供給し、該チャンバ１４内の送りロール１５ａ、１５
ｂを通して転写ロール１６及び加圧ロール１７間に前記
フィルム１２の銅箔が該転写ロール１６に対向するよう
に供給した。この時、前記銅箔付き弗素樹脂フィルム１
２は前記加圧ロール１７により１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力が加わり、反対側に配置された転写ロール１６により
前記フィルム１２の銅箔側が加熱加圧され、これによっ
て前記転写ロール１６の凸状パターンが前記フィルム１
２の銅箔側に凹状パターンとして転写された。
０℃に加熱すると共にその中に配置した転写ロール１６
を２７０℃に加熱した。つづいて、フープ１１から銅箔
付き弗素樹脂フィルム１２を６０ｃｍ／ｍｉｎの速度で
送りロール１３ａ、１３ｂを通して前記チャンバ１４内
に供給し、該チャンバ１４内の送りロール１５ａ、１５
ｂを通して転写ロール１６及び加圧ロール１７間に前記
フィルム１２の銅箔が該転写ロール１６に対向するよう
に供給した。この時、前記銅箔付き弗素樹脂フィルム１
２は前記加圧ロール１７により１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧
力が加わり、反対側に配置された転写ロール１６により
前記フィルム１２の銅箔側が加熱加圧され、これによっ
て前記転写ロール１６の凸状パターンが前記フィルム１
２の銅箔側に凹状パターンとして転写された。
【０１０７】次いで、凹状パターンが転写された銅箔付
き弗素樹脂フィルム１２をシャワーノズル２１ａに供給
して噴射された水でシャワーし、研磨ロール１８を通過
する間に前述した実施例１と同様に銅箔付き弗素樹脂フ
ィルム１２の凸部となる銅箔部分を研磨除去することに
よりフィルム表面と面一となるように埋設された銅の回
路パターンを形成した。つづいて、シャワーノズル２１
ｂで噴射された水をシャワーして洗浄した後、送りロー
ル１９を通して巻取ロール２０で巻き取った。
き弗素樹脂フィルム１２をシャワーノズル２１ａに供給
して噴射された水でシャワーし、研磨ロール１８を通過
する間に前述した実施例１と同様に銅箔付き弗素樹脂フ
ィルム１２の凸部となる銅箔部分を研磨除去することに
よりフィルム表面と面一となるように埋設された銅の回
路パターンを形成した。つづいて、シャワーノズル２１
ｂで噴射された水をシャワーして洗浄した後、送りロー
ル１９を通して巻取ロール２０で巻き取った。
【０１０８】得られた長尺の印刷配線フィルムについ
て、回路パターンの変形を前記転写ロールの作製時に用
いたフィルムパターンを基準にして調べたところ、引張
り方向に３０ｃｍ当り０．０８ｃｍ伸び、その直角方向
に３０ｃｍ当り０．１ｃｍ縮まった。また、製造工程に
おいて回路パターンの断線、剥離等は全く認められなか
った。
て、回路パターンの変形を前記転写ロールの作製時に用
いたフィルムパターンを基準にして調べたところ、引張
り方向に３０ｃｍ当り０．０８ｃｍ伸び、その直角方向
に３０ｃｍ当り０．１ｃｍ縮まった。また、製造工程に
おいて回路パターンの断線、剥離等は全く認められなか
った。
【０１０９】実施例４ まず、図５（Ａ）に示すように表面を鏡面研磨した３０
ｃｍ×３０ｃｍの金属板３１表面にスピンナーでフォト
レジストを塗布し、乾燥することによりレジスト膜３２
を形成した。つづいて、図５（Ｂ）に示すように前記レ
ジスト膜３２を露光、現像処理してレジストパターン３
３を形成した後、該レジストパターン３３をマスクとし
て露出する金属板３１表面を２０μｍの深さにエッチン
グすることにより図５（Ｃ）に示すように回路パターン
と同形状の凸状パターン３４を形成した。この後、前記
レジストパターン３３を剥離することにより図５（Ｄ）
に示すように凸状パターン３４を有するキャビティ中子
３５を作製した。
ｃｍ×３０ｃｍの金属板３１表面にスピンナーでフォト
レジストを塗布し、乾燥することによりレジスト膜３２
を形成した。つづいて、図５（Ｂ）に示すように前記レ
ジスト膜３２を露光、現像処理してレジストパターン３
３を形成した後、該レジストパターン３３をマスクとし
て露出する金属板３１表面を２０μｍの深さにエッチン
グすることにより図５（Ｃ）に示すように回路パターン
と同形状の凸状パターン３４を形成した。この後、前記
レジストパターン３３を剥離することにより図５（Ｄ）
に示すように凸状パターン３４を有するキャビティ中子
３５を作製した。
【０１１０】次いで、前記中子３５を図６（Ｅ）に示す
射出成形機に組み込んだ。即ち、この射出成形機は樹脂
ペレットを供給するためのホッパ４１を有するシリンダ
４２と、このシリンダ４２内に挿入されたスクリュ−４
３と、前記シリンダ４２の先端に取り付けられた固定型
４４と、この固定型４４に形成され、前記シリンダ４２
とランナー４５で連通するキャビティ４６と、前記固定
型４４に型締され、キャビティ４７を有する可動型４８
とから構成されている。このような射出成形機の可動型
４８のキャビティ４７内に前記中子３５をその凸状パタ
ーンが前記固定型４４の対向面に表出するように装填し
た。つづいて、前記可動型４８を前記固定型４４にそれ
らの間に銅箔３６を配置して型締した。ひきつづき、前
記固定型４４及び前記可動型４８を１５０℃に加熱し、
前記ホッパ４１にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｐ
ＰＳ樹脂）のペレットを入れ、３２０℃で加熱溶融して
シリンダ４２内に導入すると共に、スクリュー４３を前
進させて前記溶融ＰＰＳ樹脂をランナー４５を通して前
記固定型４４のキャビティ４６内に射出した。この時、
前記溶融ＰＰＳ樹脂は前記キャビティ４６内に供給され
て前記固定型４４と前記可動型４８の間に配置された前
記銅箔３６に接着されたＰＰＳ樹脂フィルムが成形され
ると共に、その射出圧力により前記銅箔３６が前記可動
型４８内の中子３５の凸状パターン側に押圧されて変形
することにより凹状パターンが形成された。
射出成形機に組み込んだ。即ち、この射出成形機は樹脂
ペレットを供給するためのホッパ４１を有するシリンダ
４２と、このシリンダ４２内に挿入されたスクリュ−４
３と、前記シリンダ４２の先端に取り付けられた固定型
４４と、この固定型４４に形成され、前記シリンダ４２
とランナー４５で連通するキャビティ４６と、前記固定
型４４に型締され、キャビティ４７を有する可動型４８
とから構成されている。このような射出成形機の可動型
４８のキャビティ４７内に前記中子３５をその凸状パタ
ーンが前記固定型４４の対向面に表出するように装填し
た。つづいて、前記可動型４８を前記固定型４４にそれ
らの間に銅箔３６を配置して型締した。ひきつづき、前
記固定型４４及び前記可動型４８を１５０℃に加熱し、
前記ホッパ４１にポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｐ
ＰＳ樹脂）のペレットを入れ、３２０℃で加熱溶融して
シリンダ４２内に導入すると共に、スクリュー４３を前
進させて前記溶融ＰＰＳ樹脂をランナー４５を通して前
記固定型４４のキャビティ４６内に射出した。この時、
前記溶融ＰＰＳ樹脂は前記キャビティ４６内に供給され
て前記固定型４４と前記可動型４８の間に配置された前
記銅箔３６に接着されたＰＰＳ樹脂フィルムが成形され
ると共に、その射出圧力により前記銅箔３６が前記可動
型４８内の中子３５の凸状パターン側に押圧されて変形
することにより凹状パターンが形成された。
【０１１１】次いで、前記可動型４８を開いて固定型４
４内のＰＰＳ樹脂フィルムを銅箔３６と共に取り出し、
フィルムの両端から延出した銅箔をカットすることによ
り図６（Ｆ）に示す凹状パターン３８を有する銅箔３６
が一体的に接着されたＰＰＳ樹脂フィルム３７が作製さ
れた。この後、凹状パターン３８面側に水を流しなが
ら、前記フィルム３７の凸部となる銅箔36部分をサンド
ーペーパを巻装したドラムにより研削、除去することに
より、図６（Ｇ）に示すように基材としてのＰＰＳ樹脂
フィルム３７の表面と面一となるように埋設された銅の
回路パターン３９を有する印刷配線板が製造された。
４内のＰＰＳ樹脂フィルムを銅箔３６と共に取り出し、
フィルムの両端から延出した銅箔をカットすることによ
り図６（Ｆ）に示す凹状パターン３８を有する銅箔３６
が一体的に接着されたＰＰＳ樹脂フィルム３７が作製さ
れた。この後、凹状パターン３８面側に水を流しなが
ら、前記フィルム３７の凸部となる銅箔36部分をサンド
ーペーパを巻装したドラムにより研削、除去することに
より、図６（Ｇ）に示すように基材としてのＰＰＳ樹脂
フィルム３７の表面と面一となるように埋設された銅の
回路パターン３９を有する印刷配線板が製造された。
【０１１２】得られた印刷配線板における回路パターン
のピール強度を測定した。その結果、１．７ｋｇ／ｃｍ
2 と高い密着力を有することが確認された。
のピール強度を測定した。その結果、１．７ｋｇ／ｃｍ
2 と高い密着力を有することが確認された。
【０１１３】実施例５ まず、図７（Ａ）に示すように表面を鏡面研磨した３０
ｃｍ×３０ｃｍの金属板５１表面にスピンナーでフォト
レジストを塗布し、乾燥することによりレジスト膜５２
を形成した。つづいて、図７（Ｂ）に示すように前記レ
ジスト膜５２を露光、現像処理してレジストパターン５
３を形成した。ひきつづき、前記レジストパターン５３
をマスクとして露出する金属板５１表面を３０μｍの深
さにエッチングすることにより図７（Ｃ）に示すように
回路パターン縁部の領域に対応した溝パターン５４を形
成した。この後、前記レジストパターン５３を剥離する
ことにより図７（Ｄ）に示すように回路パターン縁部の
領域に対応した溝パターン５４を有する金型５５を作製
した。
ｃｍ×３０ｃｍの金属板５１表面にスピンナーでフォト
レジストを塗布し、乾燥することによりレジスト膜５２
を形成した。つづいて、図７（Ｂ）に示すように前記レ
ジスト膜５２を露光、現像処理してレジストパターン５
３を形成した。ひきつづき、前記レジストパターン５３
をマスクとして露出する金属板５１表面を３０μｍの深
さにエッチングすることにより図７（Ｃ）に示すように
回路パターン縁部の領域に対応した溝パターン５４を形
成した。この後、前記レジストパターン５３を剥離する
ことにより図７（Ｄ）に示すように回路パターン縁部の
領域に対応した溝パターン５４を有する金型５５を作製
した。
【０１１４】次いで、図８（Ｅ）に示すように厚さ１ｍ
ｍの板状の弗素樹脂基材５６に厚さ１８μｍの銅箔５７
を貼着して銅箔付き弗素樹脂基材を作製し、この基材を
図示しない真空容器内にセットし、前記フィルムの上方
に前記金型５５をその溝パターン５４が前記銅箔５７に
対向するように配置した。つづいて、前記真空容器内を
１０ｔｏｒｒの減圧とし、前記金型５５を２７０℃に加
熱すると共に前記基材側に下降させ、圧力３ｋｇ／ｃｍ
2 の条件で２０秒間加熱加圧した。この時、図８（Ｆ）
に示すように前記金型５５の溝パターン５４に対応する
前記基材５６表面の銅箔５７部分が前記溝パターン５４
内に突出し、回路パターンを形成しない領域に対応する
部分に銅箔の凸状パターン５８が形成された。同時に、
前記凸状パターン５８下の基材５６部分も突出して前記
銅箔５７の未突出領域と面一になった。ひきつづき、前
記金型５５を上昇させ、真空容器から図８（Ｇ）に示す
凸状パターン５８を有する銅箔付き弗素樹脂基材を取り
出した。この後、前記基材５６表面の銅箔５７側に水を
流しながら、前記基材５６の凸状パターン５８部分をサ
ンドーペーパを巻装したドラムにより研削、除去した。
これにより、図８（Ｈ）及び図９に示すように基材５６
と、未突出領域の銅箔と面一になるまで突出した前記基
材５６部分で縁取りされた島状の銅の回路パターン５９
とからなる印刷配線板が製造された。なお、図９は図８
（Ｈ）の平面図である。
ｍの板状の弗素樹脂基材５６に厚さ１８μｍの銅箔５７
を貼着して銅箔付き弗素樹脂基材を作製し、この基材を
図示しない真空容器内にセットし、前記フィルムの上方
に前記金型５５をその溝パターン５４が前記銅箔５７に
対向するように配置した。つづいて、前記真空容器内を
１０ｔｏｒｒの減圧とし、前記金型５５を２７０℃に加
熱すると共に前記基材側に下降させ、圧力３ｋｇ／ｃｍ
2 の条件で２０秒間加熱加圧した。この時、図８（Ｆ）
に示すように前記金型５５の溝パターン５４に対応する
前記基材５６表面の銅箔５７部分が前記溝パターン５４
内に突出し、回路パターンを形成しない領域に対応する
部分に銅箔の凸状パターン５８が形成された。同時に、
前記凸状パターン５８下の基材５６部分も突出して前記
銅箔５７の未突出領域と面一になった。ひきつづき、前
記金型５５を上昇させ、真空容器から図８（Ｇ）に示す
凸状パターン５８を有する銅箔付き弗素樹脂基材を取り
出した。この後、前記基材５６表面の銅箔５７側に水を
流しながら、前記基材５６の凸状パターン５８部分をサ
ンドーペーパを巻装したドラムにより研削、除去した。
これにより、図８（Ｈ）及び図９に示すように基材５６
と、未突出領域の銅箔と面一になるまで突出した前記基
材５６部分で縁取りされた島状の銅の回路パターン５９
とからなる印刷配線板が製造された。なお、図９は図８
（Ｈ）の平面図である。
【０１１５】得られた印刷配線板における回路パターン
のピール強度を測定した。その結果、１．５ｋｇ／ｃｍ
2 と高い密着力を有することが確認された。
のピール強度を測定した。その結果、１．５ｋｇ／ｃｍ
2 と高い密着力を有することが確認された。
【０１１６】実施例６ まず、鋼材の表面を研磨し、ニッケルめっきを施し、更
に再研磨して母材６１を作製し、この母材６１の内部に
一端が該母材６１の側面に開孔された流通路６２を表面
と平行となるように形成した。つづいて、前記母材６１
表面の非凸状パターン領域にＮＣドリルにより前記流通
路６２と連通する直径０．２ｍｍの複数の孔６３を２ｃ
ｍ間隔で開孔した。ひきつづき、前記孔６３が開孔され
た表面に感光性フィルムを貼着し、露光、現像を行なっ
てフィルムパターンを形成した後、該パターンをマスク
として露出する前記母材６１表面を５０μｍの深さにエ
ッチングすることにより回路パターンと同形状の凸状パ
ターン６４を形成した。かかるエッチング工程におい
て、オーバーエッチングを行なうことにより凸状パター
ン６４の側面と金属箔と接する面とのなす角度は８５°
となった。また、エッチング工程において前記母材６１
の孔６３周辺に生じたバリも除去された。この後、フィ
ルムパターンを剥離し、洗浄することにより印刷配線原
盤６５を作製した（図１０（Ａ）図示）。
に再研磨して母材６１を作製し、この母材６１の内部に
一端が該母材６１の側面に開孔された流通路６２を表面
と平行となるように形成した。つづいて、前記母材６１
表面の非凸状パターン領域にＮＣドリルにより前記流通
路６２と連通する直径０．２ｍｍの複数の孔６３を２ｃ
ｍ間隔で開孔した。ひきつづき、前記孔６３が開孔され
た表面に感光性フィルムを貼着し、露光、現像を行なっ
てフィルムパターンを形成した後、該パターンをマスク
として露出する前記母材６１表面を５０μｍの深さにエ
ッチングすることにより回路パターンと同形状の凸状パ
ターン６４を形成した。かかるエッチング工程におい
て、オーバーエッチングを行なうことにより凸状パター
ン６４の側面と金属箔と接する面とのなす角度は８５°
となった。また、エッチング工程において前記母材６１
の孔６３周辺に生じたバリも除去された。この後、フィ
ルムパターンを剥離し、洗浄することにより印刷配線原
盤６５を作製した（図１０（Ａ）図示）。
【０１１７】次いで、図１０（Ｂ）に示すように前記原
盤６５の前記凸状パターン６４上に厚さ１８μｍの銅箔
６６を載置した。つづいて、前記原盤６５の流通路６２
の一端に配管（図示せず）を連結し、その他端に連結し
た真空ポンプを作動して該配管、流通路６２を通して複
数の孔６３から吸引することにより、図１０（Ｃ）に示
すように前記銅箔６６は前記凸状パターン６４の突出面
に接触させながら撓ませた。
盤６５の前記凸状パターン６４上に厚さ１８μｍの銅箔
６６を載置した。つづいて、前記原盤６５の流通路６２
の一端に配管（図示せず）を連結し、その他端に連結し
た真空ポンプを作動して該配管、流通路６２を通して複
数の孔６３から吸引することにより、図１０（Ｃ）に示
すように前記銅箔６６は前記凸状パターン６４の突出面
に接触させながら撓ませた。
【０１１８】次いで、図１１（Ｄ）に示すように吸引を
続行しながら前記銅箔６６上に下記表１に示す厚さの熱
可塑性樹脂からなるフィルム６７を載置した。つづい
て、前記フィルム６７上面に当て材としてのフッ化ポリ
エチレンフィルム（図示せず）を配置し、前記原盤６５
と前記フッ化ポリエチレンフィルムの上部側に配置した
加圧用治具（図示せず）とにより前記フィルム６７を３
〜１０秒間加熱加圧して転写処理を行なった。なお、前
記転写処理における原盤６５の加熱及び前記原盤６５と
加圧用治具の間の加圧は同第１表に示す条件で行なっ
た。また、前記銅箔６６側に配置される前記フィルム６
７をポリテトラフロロエチレンパーフロロアルキルビニ
ルエーテルで形成した場合には、前記フィルム６７と加
圧用治具の間に前記フッ化ポリエチレンフィルムを介在
させなかった。このような加熱加圧により、図１１
（Ｅ）に示すように前記原盤６５の凸状パターン６４に
対応する前記銅箔６６部分が該凸状パターン６４の角で
切断されると共に、切断後の銅箔６６部分が軟化した前
記フィルム６７に埋没、転写されて回路パターン６８が
形成された。残存した銅箔６６部分は、前記原盤６５の
孔６３での吸引により原盤６５表面に移行された。
続行しながら前記銅箔６６上に下記表１に示す厚さの熱
可塑性樹脂からなるフィルム６７を載置した。つづい
て、前記フィルム６７上面に当て材としてのフッ化ポリ
エチレンフィルム（図示せず）を配置し、前記原盤６５
と前記フッ化ポリエチレンフィルムの上部側に配置した
加圧用治具（図示せず）とにより前記フィルム６７を３
〜１０秒間加熱加圧して転写処理を行なった。なお、前
記転写処理における原盤６５の加熱及び前記原盤６５と
加圧用治具の間の加圧は同第１表に示す条件で行なっ
た。また、前記銅箔６６側に配置される前記フィルム６
７をポリテトラフロロエチレンパーフロロアルキルビニ
ルエーテルで形成した場合には、前記フィルム６７と加
圧用治具の間に前記フッ化ポリエチレンフィルムを介在
させなかった。このような加熱加圧により、図１１
（Ｅ）に示すように前記原盤６５の凸状パターン６４に
対応する前記銅箔６６部分が該凸状パターン６４の角で
切断されると共に、切断後の銅箔６６部分が軟化した前
記フィルム６７に埋没、転写されて回路パターン６８が
形成された。残存した銅箔６６部分は、前記原盤６５の
孔６３での吸引により原盤６５表面に移行された。
【０１１９】次いで、図１１（Ｆ）に示すように前記フ
ィルム６７を前記原盤６５から取り外した後、前記原盤
６５の流通路６２の一端に連結した配管（図示せず）の
他端に真空ポンプの代わりにコンプレッサを繋ぎ、作動
して該配管、流通路６２を通して複数の孔６３から加圧
空気を噴出することにより前記原盤６５上に残存した銅
箔６６を剥離除去した。この後、前記銅箔の回路パター
ンが埋没されたフィルムを下記表１に示す条件で３〜１
０秒間定着処理を施すことにより１３種のフレキシブル
印刷配線板を製造した。
ィルム６７を前記原盤６５から取り外した後、前記原盤
６５の流通路６２の一端に連結した配管（図示せず）の
他端に真空ポンプの代わりにコンプレッサを繋ぎ、作動
して該配管、流通路６２を通して複数の孔６３から加圧
空気を噴出することにより前記原盤６５上に残存した銅
箔６６を剥離除去した。この後、前記銅箔の回路パター
ンが埋没されたフィルムを下記表１に示す条件で３〜１
０秒間定着処理を施すことにより１３種のフレキシブル
印刷配線板を製造した。
【０１２０】得られた実施例６の各フレキシブル印刷配
線板における回路パターンのピール強度を測定した。そ
の結果を下記表１に併記した。
線板における回路パターンのピール強度を測定した。そ
の結果を下記表１に併記した。
【０１２１】
【表１】 前記表１から明らかなように本実施例６により製造され
たフレキシブル印刷配線板の回路パターンは、極めて高
いピール強度を有することがわかる。
たフレキシブル印刷配線板の回路パターンは、極めて高
いピール強度を有することがわかる。
【０１２２】実施例７ 前記実施例６において前記表１中のＮｏ．３に示す条件
で製造したポリフェニレンサルファイドフィルムを有す
るフレキシブル印刷配線板について、その断面形状を調
べた。その結果、図１２（Ｇ）に示すようにフィルム６
７に埋設された回路パターン６８が上方に変形して湾曲
していた。
で製造したポリフェニレンサルファイドフィルムを有す
るフレキシブル印刷配線板について、その断面形状を調
べた。その結果、図１２（Ｇ）に示すようにフィルム６
７に埋設された回路パターン６８が上方に変形して湾曲
していた。
【０１２３】このようなことから、前記回路パターン６
８に２４０番のサンドペーパを取り付けたロール（図示
せず）を回転させながら接触圧力２００ｇ／ｃｍ2 で３
秒間押し当てた。その結果、図１２（Ｈ）に示すように
前記回路パターン６７の変形を除去することができた。
８に２４０番のサンドペーパを取り付けたロール（図示
せず）を回転させながら接触圧力２００ｇ／ｃｍ2 で３
秒間押し当てた。その結果、図１２（Ｈ）に示すように
前記回路パターン６７の変形を除去することができた。
【０１２４】実施例８ 前述した図１２（Ｇ）に示す回路パターン６８に波型の
凹凸を有し、かつ２４０番のサンドペーパで粗面化した
ロール（図示せず）を回転させながら接触圧力２００ｇ
／ｃｍ2 で３秒間押し当てた。その結果、前記回路パタ
ーンの変形を除去することができ、かつフィルム６７の
平坦性も良好になった。
凹凸を有し、かつ２４０番のサンドペーパで粗面化した
ロール（図示せず）を回転させながら接触圧力２００ｇ
／ｃｍ2 で３秒間押し当てた。その結果、前記回路パタ
ーンの変形を除去することができ、かつフィルム６７の
平坦性も良好になった。
【０１２５】実施例９ 図１３は、本実施例９で用いた連続印刷配線フィルム製
造装置を示す概略図、図１４は図１３の原盤付きロー
ル、予備加熱ロール及びこれらロールに付随される回転
機構を示す断面図、図１５は図１４にＸ−Ｘ線に沿う断
面図である。図中の７１は、銅箔屑を収集するためのダ
ストである。このダスト７１の上部には、円柱状の原盤
取付けロール７２が配設されている。前記原盤取付けロ
ール７２の上部には、予熱加圧ロール７３が近接して配
設されている。前記原盤取付けロール７２には、銅箔供
給フープ７４から厚さ１８μｍの銅箔７５が送りロール
７６を通して供給される。なお、前記原盤取付けロール
７２への銅箔７５の供給付近には密着補助ロール７７が
配設されている。前記原盤取付けロール７２の下部周面
には、銅箔屑を掻き落とすための剥離ブラシ７８ａおよ
び金型研磨用ロール７８ｂが配設されている。前記予熱
加圧ロール７３には、フィルム供給フープ７９から下記
表２に示す材料及び厚さのフィルム８０が２つの送りロ
ール７６を通して供給される。このフィルム８０の長手
方向に沿う両側端部には、図１６に示すようにスプロケ
ット穴８０ａが開孔されている。また、前記予熱加圧ロ
ール７３には当てフィルム供給フープ８１から厚さ１０
０μｍの四フッ化ポリエチレンからなる当フィルム８２
が３つの送りロール７６を通して該予熱加圧ロール７３
と前記フィルム８０の間に介在されように供給される。
前記当てフィルム８２は、前記原盤取付けロール７２と
予熱加圧ロール７３間を通過した後、送りロール７６を
通して図示しない巻取ロールに巻き取られる。なお、前
記当てフィルム８２は前記フィルム８０の性状に応じて
供給される。前記原盤取付けロール７２からのフィルム
送出側には、反転ロール８３ａ、不要金属箔除去ブラシ
８３ｂ、定着ロール８４、送りロール７６及び印刷配線
フィルムの巻取ロール（図示せず）が順次配設されてい
る。
造装置を示す概略図、図１４は図１３の原盤付きロー
ル、予備加熱ロール及びこれらロールに付随される回転
機構を示す断面図、図１５は図１４にＸ−Ｘ線に沿う断
面図である。図中の７１は、銅箔屑を収集するためのダ
ストである。このダスト７１の上部には、円柱状の原盤
取付けロール７２が配設されている。前記原盤取付けロ
ール７２の上部には、予熱加圧ロール７３が近接して配
設されている。前記原盤取付けロール７２には、銅箔供
給フープ７４から厚さ１８μｍの銅箔７５が送りロール
７６を通して供給される。なお、前記原盤取付けロール
７２への銅箔７５の供給付近には密着補助ロール７７が
配設されている。前記原盤取付けロール７２の下部周面
には、銅箔屑を掻き落とすための剥離ブラシ７８ａおよ
び金型研磨用ロール７８ｂが配設されている。前記予熱
加圧ロール７３には、フィルム供給フープ７９から下記
表２に示す材料及び厚さのフィルム８０が２つの送りロ
ール７６を通して供給される。このフィルム８０の長手
方向に沿う両側端部には、図１６に示すようにスプロケ
ット穴８０ａが開孔されている。また、前記予熱加圧ロ
ール７３には当てフィルム供給フープ８１から厚さ１０
０μｍの四フッ化ポリエチレンからなる当フィルム８２
が３つの送りロール７６を通して該予熱加圧ロール７３
と前記フィルム８０の間に介在されように供給される。
前記当てフィルム８２は、前記原盤取付けロール７２と
予熱加圧ロール７３間を通過した後、送りロール７６を
通して図示しない巻取ロールに巻き取られる。なお、前
記当てフィルム８２は前記フィルム８０の性状に応じて
供給される。前記原盤取付けロール７２からのフィルム
送出側には、反転ロール８３ａ、不要金属箔除去ブラシ
８３ｂ、定着ロール８４、送りロール７６及び印刷配線
フィルムの巻取ロール（図示せず）が順次配設されてい
る。
【０１２６】前記原盤取付けロール７２、予熱加圧ロー
ル７３及びこれらロールに付随する回転機構は、図１４
及び図１５に示す構造になっている。前記原盤取付けロ
ール１２は、両端に軸９１ａ、９１ｂを有するロール本
体９２を備えている。このロール本体９２の中心部に
は、左端面から細長状中空部９３が穿設されており、か
つ該中空部９３には端子９４により通電されるヒータ９
５が挿入されている。前記本体９２の軸９１ａ、９１ｂ
には、軸受９６ａ、９６ｂが設けられている。前記左端
に位置する軸受９６ａより内側の前記軸９１ａ部分に
は、歯車９７が軸着されている。前記本体９２の両端付
近の外周面には、複数のスプロケット受け穴９８が形成
されている。更に、前記本体９２の外周面には、実施例
６の方法に準じて作製された凸状パターン及び複数の減
圧加圧用孔を有する環状原盤９９が設けられている。こ
の環状原盤９９が位置する前記本体９２の周面から右側
の軸９１ｂの端面に亘って、複数の減圧加圧用流通路１
００が円筒状に配列して形成されている。前記原盤９９
側に位置する複数の減圧加圧用流通路１００は、該原盤
９９に開孔した複数の孔と連通されている。前記右側に
位置する軸受９６ｂの端面には、カバー１０１が前記軸
９１ｂの端部を覆うように取り付けられている。前記軸
９１ｂの端面には、中子１０２がバネ１０３の付勢力に
より当接されている。前記中子１０２と前記軸９１ｂの
端面とにより図１５に示すように互いに区画された減圧
室１０４、加圧室１０５及び常圧室１０６が形成されて
おり、かつこれら３つの室１０４〜１０６には前記軸９
１ｂの端面に開孔した前記複数の流通路１００が連通さ
れている。前記各室１０４〜１０６には、前記カバー１
０１を通して挿入された減圧配管１０７、加圧配管１０
８及び常圧配管１０９がそれぞれ連通されている。この
ような形状の中子１０２及び減圧配管１０７、加圧配管
１０８及び常圧配管１０９の接続により、前記ロール本
体９２を回転した場合、その回転に依存されることなく
前記減圧室１０４と連通する前記予熱加圧ロール７３側
に配置されるロール本体９２の複数の流通路１００は減
圧状態に、前記加圧室１０５と連通する前記ロール本体
９２の下部側に位置する複数の流通路１００は加圧状態
に、前記常圧室１０６と連通する前記ロール本体９２の
複数の流通路１００は常圧状態にそれぞれ維持される。
なお、前記加圧状態となる流通路１００が形成される前
記ロール本体９２の環状原盤９９部分には前述した剥離
ブラシ７８が接触される。
ル７３及びこれらロールに付随する回転機構は、図１４
及び図１５に示す構造になっている。前記原盤取付けロ
ール１２は、両端に軸９１ａ、９１ｂを有するロール本
体９２を備えている。このロール本体９２の中心部に
は、左端面から細長状中空部９３が穿設されており、か
つ該中空部９３には端子９４により通電されるヒータ９
５が挿入されている。前記本体９２の軸９１ａ、９１ｂ
には、軸受９６ａ、９６ｂが設けられている。前記左端
に位置する軸受９６ａより内側の前記軸９１ａ部分に
は、歯車９７が軸着されている。前記本体９２の両端付
近の外周面には、複数のスプロケット受け穴９８が形成
されている。更に、前記本体９２の外周面には、実施例
６の方法に準じて作製された凸状パターン及び複数の減
圧加圧用孔を有する環状原盤９９が設けられている。こ
の環状原盤９９が位置する前記本体９２の周面から右側
の軸９１ｂの端面に亘って、複数の減圧加圧用流通路１
００が円筒状に配列して形成されている。前記原盤９９
側に位置する複数の減圧加圧用流通路１００は、該原盤
９９に開孔した複数の孔と連通されている。前記右側に
位置する軸受９６ｂの端面には、カバー１０１が前記軸
９１ｂの端部を覆うように取り付けられている。前記軸
９１ｂの端面には、中子１０２がバネ１０３の付勢力に
より当接されている。前記中子１０２と前記軸９１ｂの
端面とにより図１５に示すように互いに区画された減圧
室１０４、加圧室１０５及び常圧室１０６が形成されて
おり、かつこれら３つの室１０４〜１０６には前記軸９
１ｂの端面に開孔した前記複数の流通路１００が連通さ
れている。前記各室１０４〜１０６には、前記カバー１
０１を通して挿入された減圧配管１０７、加圧配管１０
８及び常圧配管１０９がそれぞれ連通されている。この
ような形状の中子１０２及び減圧配管１０７、加圧配管
１０８及び常圧配管１０９の接続により、前記ロール本
体９２を回転した場合、その回転に依存されることなく
前記減圧室１０４と連通する前記予熱加圧ロール７３側
に配置されるロール本体９２の複数の流通路１００は減
圧状態に、前記加圧室１０５と連通する前記ロール本体
９２の下部側に位置する複数の流通路１００は加圧状態
に、前記常圧室１０６と連通する前記ロール本体９２の
複数の流通路１００は常圧状態にそれぞれ維持される。
なお、前記加圧状態となる流通路１００が形成される前
記ロール本体９２の環状原盤９９部分には前述した剥離
ブラシ７８が接触される。
【０１２７】前記予熱加圧ロール７３は、両端に軸１１
０ａ、１１０ｂを有するロール本体１１１を備えてい
る。このロール本体１１１の中心部には、左端面から細
長状中空部１１２が穿設されており、かつ該中空部１１
２には端子１１３により通電されるヒータ１１４が挿入
されている。前記本体１１１の軸１１０ａ、１１０ｂに
は、軸受１１５ａ、１１５ｂが設けられており、かつこ
れら軸受１１５ａ、１１５ｂには加圧シャフト１１６
ａ、１１６ｂが取付けられている。前記右端に位置する
軸受１１５ｂより外側の前記軸１１０ｂ部分には図示し
ないモータ軸の無端ベルトが枢支されるプーリ１１７が
軸着されている。前記左端に位置する軸受１１５ａより
内側の前記軸１１０ａ部分には、前記原盤付きロール７
２の歯車９７と噛合される歯車１１８が軸着されてい
る。前記本体１１１の両端付近の外周面には、供給され
た前記フィルム８０のスプロケット穴８０ａに係合され
る複数のスプロケット１１９が形成されている。
０ａ、１１０ｂを有するロール本体１１１を備えてい
る。このロール本体１１１の中心部には、左端面から細
長状中空部１１２が穿設されており、かつ該中空部１１
２には端子１１３により通電されるヒータ１１４が挿入
されている。前記本体１１１の軸１１０ａ、１１０ｂに
は、軸受１１５ａ、１１５ｂが設けられており、かつこ
れら軸受１１５ａ、１１５ｂには加圧シャフト１１６
ａ、１１６ｂが取付けられている。前記右端に位置する
軸受１１５ｂより外側の前記軸１１０ｂ部分には図示し
ないモータ軸の無端ベルトが枢支されるプーリ１１７が
軸着されている。前記左端に位置する軸受１１５ａより
内側の前記軸１１０ａ部分には、前記原盤付きロール７
２の歯車９７と噛合される歯車１１８が軸着されてい
る。前記本体１１１の両端付近の外周面には、供給され
た前記フィルム８０のスプロケット穴８０ａに係合され
る複数のスプロケット１１９が形成されている。
【０１２８】次に、前述した図１３〜図１６に示す製造
装置を用いて印刷配線フィルムを製造する方法を説明す
る。
装置を用いて印刷配線フィルムを製造する方法を説明す
る。
【０１２９】まず、原盤付きロール７２に内蔵したヒー
タ９４及び予熱加圧ロール７３に内蔵したヒータ１１４
にそれぞれ通電して各ロール７２、７３を下記表２に示
す温度条件で加熱した。つづいて、銅箔供給フープ７４
から厚さ１８μｍの銅箔７５を前記ロール７２、７３間
に供給すると共にフィルム供給フープ７９からフィルム
８０を、当てフィルム供給フープ８１から厚さ１００μ
ｍの四フッ化ポリエチレンからなる当フィルム８２をそ
れぞれ前記ロール７２、７３間に該当てフィルム８２が
予熱加圧ロール７３側に位置するように供給した。この
時、前記フィルム８０のスプロケット穴８０ａが前記予
熱加圧ロール７３のスプロケット１１９に係合される。
同時に、減圧配管１０７、加圧配管１０８及び常圧配管
１０９を通してこれら配管と連通する減圧室１０４を５
０〜１５０ｔｏｒｒの減圧状態に、加圧室１０５を３〜
５ｋｇ／ｃｍ2 の加圧状態に、常圧室１０６を常圧状態
にした。これにより、前記減圧室１０４と連通する前記
予熱加圧ロール７３側に配置される原盤付ロール７２の
複数の流通路１００が減圧状態になり、これら流通路１
００と連通する前記原盤９９の孔で吸引がなされる。前
記加圧室１０５と連通する前記ロール７２の下部側に位
置する複数の流通路１００が加圧状態になり、これら流
通路１００と連通する前記原盤９９の孔から加圧ガスが
噴射される。前記常圧室１０６と連通する前記ロール７
２の複数の流通路１００が常圧状態になる。このような
操作により、原盤付ロール７２側に供給された銅箔７５
が前記ロール７２の外周面の原盤９９の複数の孔を通し
て吸引されるため、該原盤９９に形成された凸状パター
ンの突出面に接触しながら撓む。ひきつづき、加圧シャ
フト１１６ａ、１１６ｂにより予熱加圧ロール７３を下
記表２に示す条件で加圧すると共に該ロール７３のプー
リ１１７を半時計回り方向に回転し、歯車１１８と噛合
した原盤付ロール７２の歯車９７にその回転力を伝達さ
せて同ロール７２を時計回り方向に回転させた。このよ
うな加圧シャフト１１６ａ、１１６ｂによる予熱加圧ロ
ール７３への加圧操作、及び前記各ロール７２、７３の
回転によって、前記実施例６で説明したのと同様に回路
パターンがフィルム８０に形成される。即ち、前記ロー
ル７２の原盤９９の凸状パターンに対応する銅箔７５部
分が該凸状パターンの角で切断されると共に、切断後の
銅箔７５部分が該銅箔15と共に前記ロール７２、７３間
に供給されたフィルム８０の軟化した表面に埋没、転写
されて回路パターンが形成された。未埋没部として残存
した銅箔７５部分は、前記環状原盤９９の複数の孔によ
る吸引により該原盤９９表面に移行された。この銅箔７
５部分は、前記ロール７２の回転により前記原盤９９の
複数の孔と連通する流通路１００が加圧室１０５側に移
行して連通し、前記原盤９９の孔を通して加圧ガスが噴
射されることによって、該原盤９９表面から剥離され、
該ロール７２の下部側に位置する剥離ブラシ７８により
掻き落とされ、その下のダスト７１に集められる。
タ９４及び予熱加圧ロール７３に内蔵したヒータ１１４
にそれぞれ通電して各ロール７２、７３を下記表２に示
す温度条件で加熱した。つづいて、銅箔供給フープ７４
から厚さ１８μｍの銅箔７５を前記ロール７２、７３間
に供給すると共にフィルム供給フープ７９からフィルム
８０を、当てフィルム供給フープ８１から厚さ１００μ
ｍの四フッ化ポリエチレンからなる当フィルム８２をそ
れぞれ前記ロール７２、７３間に該当てフィルム８２が
予熱加圧ロール７３側に位置するように供給した。この
時、前記フィルム８０のスプロケット穴８０ａが前記予
熱加圧ロール７３のスプロケット１１９に係合される。
同時に、減圧配管１０７、加圧配管１０８及び常圧配管
１０９を通してこれら配管と連通する減圧室１０４を５
０〜１５０ｔｏｒｒの減圧状態に、加圧室１０５を３〜
５ｋｇ／ｃｍ2 の加圧状態に、常圧室１０６を常圧状態
にした。これにより、前記減圧室１０４と連通する前記
予熱加圧ロール７３側に配置される原盤付ロール７２の
複数の流通路１００が減圧状態になり、これら流通路１
００と連通する前記原盤９９の孔で吸引がなされる。前
記加圧室１０５と連通する前記ロール７２の下部側に位
置する複数の流通路１００が加圧状態になり、これら流
通路１００と連通する前記原盤９９の孔から加圧ガスが
噴射される。前記常圧室１０６と連通する前記ロール７
２の複数の流通路１００が常圧状態になる。このような
操作により、原盤付ロール７２側に供給された銅箔７５
が前記ロール７２の外周面の原盤９９の複数の孔を通し
て吸引されるため、該原盤９９に形成された凸状パター
ンの突出面に接触しながら撓む。ひきつづき、加圧シャ
フト１１６ａ、１１６ｂにより予熱加圧ロール７３を下
記表２に示す条件で加圧すると共に該ロール７３のプー
リ１１７を半時計回り方向に回転し、歯車１１８と噛合
した原盤付ロール７２の歯車９７にその回転力を伝達さ
せて同ロール７２を時計回り方向に回転させた。このよ
うな加圧シャフト１１６ａ、１１６ｂによる予熱加圧ロ
ール７３への加圧操作、及び前記各ロール７２、７３の
回転によって、前記実施例６で説明したのと同様に回路
パターンがフィルム８０に形成される。即ち、前記ロー
ル７２の原盤９９の凸状パターンに対応する銅箔７５部
分が該凸状パターンの角で切断されると共に、切断後の
銅箔７５部分が該銅箔15と共に前記ロール７２、７３間
に供給されたフィルム８０の軟化した表面に埋没、転写
されて回路パターンが形成された。未埋没部として残存
した銅箔７５部分は、前記環状原盤９９の複数の孔によ
る吸引により該原盤９９表面に移行された。この銅箔７
５部分は、前記ロール７２の回転により前記原盤９９の
複数の孔と連通する流通路１００が加圧室１０５側に移
行して連通し、前記原盤９９の孔を通して加圧ガスが噴
射されることによって、該原盤９９表面から剥離され、
該ロール７２の下部側に位置する剥離ブラシ７８により
掻き落とされ、その下のダスト７１に集められる。
【０１３０】次いで、回路パターンが形成されたフィル
ム８０を反転ロール８３を通して下記表２に示す温度条
件に設定した定着ロール８４に供給して該フィルム８０
の回路パターン転写面側が定着ロール８４表面に当接し
て定着処理を施した後、送りロールを通して図示しない
巻取ロールに印刷配線フィルムを巻き取った。
ム８０を反転ロール８３を通して下記表２に示す温度条
件に設定した定着ロール８４に供給して該フィルム８０
の回路パターン転写面側が定着ロール８４表面に当接し
て定着処理を施した後、送りロールを通して図示しない
巻取ロールに印刷配線フィルムを巻き取った。
【０１３１】以上のような実施例９の工程により得られ
た１３種の印刷配線フィルムにおける回路パターンのピ
ール強度を測定した。その結果を下記２表に併記した。
た１３種の印刷配線フィルムにおける回路パターンのピ
ール強度を測定した。その結果を下記２表に併記した。
【０１３２】
【表２】 前記第２表から明らかなように本実施例９により製造さ
れた印刷配線フィルムの回路パターンは、極めて高いピ
ール強度を有することがわかる。また、製造工程におい
て回路パターンの断線、剥離等は全く認められなかっ
た。
れた印刷配線フィルムの回路パターンは、極めて高いピ
ール強度を有することがわかる。また、製造工程におい
て回路パターンの断線、剥離等は全く認められなかっ
た。
【０１３３】なお、上記実施例９では図１３に示すよう
に原盤を円柱状ロールに取り付けた原盤付きロールを用
いて印刷配線フィルムを製造する方法を説明したが、こ
れに限定されない。例えば、図１７に示すように断面が
六角形状の原盤付きロール１２１の上方に上下動する加
圧用治具１２２を配置し、更に前記原盤付ロール１２１
の下方にシリンダ１２３により上下動するダスト７１を
配置した構造の連続印刷配線フィルム製造装置を用い、
前記原盤付きロール１２１をその辺が前記加圧用治具１
２２に対向するように間欠的に動作させて印刷配線フィ
ルムを製造し、転写後の残存した銅箔をシリンダ１２３
によるダスト７１の前記ロール１２１下面への押圧、剥
離ブラシ７８による剥離、除去を行ってもよい。
に原盤を円柱状ロールに取り付けた原盤付きロールを用
いて印刷配線フィルムを製造する方法を説明したが、こ
れに限定されない。例えば、図１７に示すように断面が
六角形状の原盤付きロール１２１の上方に上下動する加
圧用治具１２２を配置し、更に前記原盤付ロール１２１
の下方にシリンダ１２３により上下動するダスト７１を
配置した構造の連続印刷配線フィルム製造装置を用い、
前記原盤付きロール１２１をその辺が前記加圧用治具１
２２に対向するように間欠的に動作させて印刷配線フィ
ルムを製造し、転写後の残存した銅箔をシリンダ１２３
によるダスト７１の前記ロール１２１下面への押圧、剥
離ブラシ７８による剥離、除去を行ってもよい。
【０１３４】実施例１０ まず、図１８（Ａ）に示すように鋼材２０１表面を研磨
し、厚さ５０μｍの錫めっき層２０２を被覆した後、さ
らに再研磨して母材２０３を作製した。つづいて、図１
８（Ｂ）に示すように前記母材２０３の錫めっき層２０
２上に厚さ５０μｍの感光性ドライフィルム２０４を接
着した。
し、厚さ５０μｍの錫めっき層２０２を被覆した後、さ
らに再研磨して母材２０３を作製した。つづいて、図１
８（Ｂ）に示すように前記母材２０３の錫めっき層２０
２上に厚さ５０μｍの感光性ドライフィルム２０４を接
着した。
【０１３５】次いで、図１８（Ｃ）に示すように前記感
光性ドライフィルム２０５を露光、現像処理して形成す
べき回路パターンと逆パターンである幅１２５μｍのフ
ィルムパターン２０５を７５μｍ間隔で形成した。つづ
いて、前記フィルムパターン２０５をマスクとして前記
錫めっき層２０２を選択的にエッチングした。かかるエ
ッチング工程において、オーバエッチングを行うことに
より図１９（Ｄ）に示すように錫めっき層２０２に形成
すべき回路パターンより広い幅の開口部２０６が形成さ
れた。その後、さらに露出した鋼板２０１表面をエッチ
ングして凹部２０７を形成した。
光性ドライフィルム２０５を露光、現像処理して形成す
べき回路パターンと逆パターンである幅１２５μｍのフ
ィルムパターン２０５を７５μｍ間隔で形成した。つづ
いて、前記フィルムパターン２０５をマスクとして前記
錫めっき層２０２を選択的にエッチングした。かかるエ
ッチング工程において、オーバエッチングを行うことに
より図１９（Ｄ）に示すように錫めっき層２０２に形成
すべき回路パターンより広い幅の開口部２０６が形成さ
れた。その後、さらに露出した鋼板２０１表面をエッチ
ングして凹部２０７を形成した。
【０１３６】次いで、図１９（Ｅ）に示すようにニッケ
ルめっきを施して前記凹部２０７から開口部２０６およ
びフィルムパターン２０５間の隙間に亘る空隙に厚さ約
１００μｍのニッケルめっき層２０８を埋込んだ。つづ
いて、図１９（Ｆ）に示すようにフィルムパターン２０
５を剥離し、さらに錫めっき層２０２を溶解除去した
後、洗浄することにより前記鋼材２０１表面に上部が回
路パターンと同様な形状で前記上部より幅の広い基部が
前記鋼材２０１の凹部２０７に埋め込まれた回路パター
ンと同様なニッケルからなる凸状パターン２０９を形成
して印刷配線原盤２１０を作製した。
ルめっきを施して前記凹部２０７から開口部２０６およ
びフィルムパターン２０５間の隙間に亘る空隙に厚さ約
１００μｍのニッケルめっき層２０８を埋込んだ。つづ
いて、図１９（Ｆ）に示すようにフィルムパターン２０
５を剥離し、さらに錫めっき層２０２を溶解除去した
後、洗浄することにより前記鋼材２０１表面に上部が回
路パターンと同様な形状で前記上部より幅の広い基部が
前記鋼材２０１の凹部２０７に埋め込まれた回路パター
ンと同様なニッケルからなる凸状パターン２０９を形成
して印刷配線原盤２１０を作製した。
【０１３７】実施例１１ 鋼材表面に形成するめっき層を半田合金とし、フィルム
パターンの形成、半田合金めっき層のエッチング、ニッ
ケルめっき、フィルムパターン除去後の半田合金層の除
去を加熱溶融により行なった以外、実施例１０と同様な
方法により凸状パターンを形成して印刷配線原盤を作製
した。
パターンの形成、半田合金めっき層のエッチング、ニッ
ケルめっき、フィルムパターン除去後の半田合金層の除
去を加熱溶融により行なった以外、実施例１０と同様な
方法により凸状パターンを形成して印刷配線原盤を作製
した。
【０１３８】参照例 まず、図２０（Ａ）に示すように鋼板２１１表面を研磨
し、厚さ１００μｍのニッケルめっき層２１２を被覆し
た後、さらに再研磨して母材２１３を作製した。つづい
て、図２０（Ｂ）に示すように前記母材２１３のニッケ
ルめっき層２１２上に厚さ５０μｍの感光性ドライフィ
ルム２１４を接着した。ひきつづき、図２０（Ｃ）に示
すように前記感光性ドライフィルム２１４を露光、現像
処理して形成すべき回路パターンと同様な幅７５μｍの
フィルムパターン２１５を１２５μｍ間隔で形成した。
し、厚さ１００μｍのニッケルめっき層２１２を被覆し
た後、さらに再研磨して母材２１３を作製した。つづい
て、図２０（Ｂ）に示すように前記母材２１３のニッケ
ルめっき層２１２上に厚さ５０μｍの感光性ドライフィ
ルム２１４を接着した。ひきつづき、図２０（Ｃ）に示
すように前記感光性ドライフィルム２１４を露光、現像
処理して形成すべき回路パターンと同様な幅７５μｍの
フィルムパターン２１５を１２５μｍ間隔で形成した。
【０１３９】次いで、図２１（Ｄ）に示すように前記フ
ィルムパターン２１５をマスクとして前記ニッケルめっ
き層２１２を選択的にエッチングしてニッケルめっきか
らなる凸状パターン２１６を形成した。つづいて、図２
１（Ｅ）に示すようにフィルムパターン２１５を剥離し
た後、洗浄して印刷配線原盤２１７を作製した。
ィルムパターン２１５をマスクとして前記ニッケルめっ
き層２１２を選択的にエッチングしてニッケルめっきか
らなる凸状パターン２１６を形成した。つづいて、図２
１（Ｅ）に示すようにフィルムパターン２１５を剥離し
た後、洗浄して印刷配線原盤２１７を作製した。
【０１４０】得られた実施例１０、１１および参照例の
印刷配線原盤（凸状パターン幅が７５μｍ）を用いて、
厚さ１２μｍの銅箔を厚さ１００μｍのポリフェニレン
サルファイド樹脂フィルムに加熱加圧して前記銅箔をフ
ィルム上に転写し、回路パターンを形成する操作を多数
回繰り返し、所定の転写回数における回路パターン幅を
測定した。その結果を下記表３に示す。
印刷配線原盤（凸状パターン幅が７５μｍ）を用いて、
厚さ１２μｍの銅箔を厚さ１００μｍのポリフェニレン
サルファイド樹脂フィルムに加熱加圧して前記銅箔をフ
ィルム上に転写し、回路パターンを形成する操作を多数
回繰り返し、所定の転写回数における回路パターン幅を
測定した。その結果を下記表３に示す。
【０１４１】 表３ 転写回数 ２５０回 ５００回 １０００回 ２０００回 実施例１０ ７５μｍ ７５μｍ ７６μｍ ８０μｍ 実施例１１ ７５μｍ ７５μｍ ７７μｍ ７９μｍ 参照例 ６０μｍ ７０μｍ ８８μｍ ＊ （表３中の＊は、凸状パターンが変形したため回路パターン形成不可） 前記表３から明らかなように図１９（Ｆ）に示す構造の
凸状パターンが形成された実施例１０、１１の印刷配線
原盤は、図２１（Ｅ）に示す構造の凸状パターンが形成
された参照例の印刷配線原盤に比べて多数回の転写に使
用しても所期目的の幅をもつ回路パターンを形成でき、
かつ上部より幅の広い基部が鋼材の凹部に埋め込まれて
いるため耐久性も優れていることがわかる。
凸状パターンが形成された実施例１０、１１の印刷配線
原盤は、図２１（Ｅ）に示す構造の凸状パターンが形成
された参照例の印刷配線原盤に比べて多数回の転写に使
用しても所期目的の幅をもつ回路パターンを形成でき、
かつ上部より幅の広い基部が鋼材の凹部に埋め込まれて
いるため耐久性も優れていることがわかる。
【０１４２】実施例１２ まず、図２２（Ａ）に示すように表面にニッケルめっき
を施した鋼材からなる母材３０１と、この母材３０１の
内部に形成され、一端が前記母材３０１の側面に開孔さ
れた流通路３０２と、前記母材３０１の表面に形成さ
れ、高さが５０μｍ、側面と上面のなす角度が８５゜の
複数の凸状パターン３０３と、前記凸状パターン３０３
間に位置する前記母材３０１の表層に開孔され、前記流
通路３０２と連通する複数の孔３０４とから構成される
印刷配線原盤３０５を作製した後、前記凸状パターン３
０３上に厚さ１８μｍの銅箔３０６を載置した。
を施した鋼材からなる母材３０１と、この母材３０１の
内部に形成され、一端が前記母材３０１の側面に開孔さ
れた流通路３０２と、前記母材３０１の表面に形成さ
れ、高さが５０μｍ、側面と上面のなす角度が８５゜の
複数の凸状パターン３０３と、前記凸状パターン３０３
間に位置する前記母材３０１の表層に開孔され、前記流
通路３０２と連通する複数の孔３０４とから構成される
印刷配線原盤３０５を作製した後、前記凸状パターン３
０３上に厚さ１８μｍの銅箔３０６を載置した。
【０１４３】次いで、前記印刷配線原盤３０５の流通路
３０２の一端に配管（図示せず）を連結し、その他端に
連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路３０２を
通して複数の孔３０４から吸引することにより、図２２
（Ｂ）に示すように前記銅箔３０６を前記凸状パターン
３０３の突出面に接触させながら撓ませた。つづいて、
厚さ５０μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
を加熱処理して軟化温度を３１０℃付近にしたフィルム
３０７と加熱処理を施さない同ＰＰＳフィルム（軟化温
度；２７０℃）３０８とを熱溶着して表裏で軟化温度の
異なる熱可塑性樹脂フィルムを作製した後、この熱可塑
性樹脂フィルムを図２２（Ｃ）に示すように前記印刷配
線原盤３０５の銅箔３０６上に前記高軟化温度のＰＰＳ
フィルム３０７が当接するように重ね、さらに低軟化温
度のＰＰＳフィルム３０８上にフッ化ポリエチレンから
なる当てフィルム３０９を重ねた。
３０２の一端に配管（図示せず）を連結し、その他端に
連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路３０２を
通して複数の孔３０４から吸引することにより、図２２
（Ｂ）に示すように前記銅箔３０６を前記凸状パターン
３０３の突出面に接触させながら撓ませた。つづいて、
厚さ５０μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）
を加熱処理して軟化温度を３１０℃付近にしたフィルム
３０７と加熱処理を施さない同ＰＰＳフィルム（軟化温
度；２７０℃）３０８とを熱溶着して表裏で軟化温度の
異なる熱可塑性樹脂フィルムを作製した後、この熱可塑
性樹脂フィルムを図２２（Ｃ）に示すように前記印刷配
線原盤３０５の銅箔３０６上に前記高軟化温度のＰＰＳ
フィルム３０７が当接するように重ね、さらに低軟化温
度のＰＰＳフィルム３０８上にフッ化ポリエチレンから
なる当てフィルム３０９を重ねた。
【０１４４】次いで、吸引を続行しながら前記印刷配線
原盤３０５と前記当てフィルム３０９の上部側に配置し
た加圧用治具（図示せず）とにより前記銅箔３０６およ
び熱可塑性樹脂フィルムを３００℃、３０秒間加熱加圧
して転写処理を行なった。このような加熱加圧により、
図２３（Ｄ）に示すように前記原盤３０５の凸状パター
ン３０３に対応する前記銅箔３０６部分が該凸状パター
ン３０３の角で切断されると共に、切断後の銅箔部分
（回路パターン）３１０が軟化した前記高軟化温度のＰ
ＰＳフィルム３０７に埋没、転写された。つづいて、図
２３（Ｅ）に示すように前記原盤３０５および加圧用治
具（図示せず）から回路パターン３１０および余剰の銅
箔片３１１が付着された熱可塑性樹脂フィルムを取り出
した。ひきつづき、前記熱可塑性樹脂フィルム表面をブ
ラッシングして前記余剰の銅箔片３１１を除去すること
によって、図２３（Ｆ）に示す片面印刷配線基板３１２
を作製した。
原盤３０５と前記当てフィルム３０９の上部側に配置し
た加圧用治具（図示せず）とにより前記銅箔３０６およ
び熱可塑性樹脂フィルムを３００℃、３０秒間加熱加圧
して転写処理を行なった。このような加熱加圧により、
図２３（Ｄ）に示すように前記原盤３０５の凸状パター
ン３０３に対応する前記銅箔３０６部分が該凸状パター
ン３０３の角で切断されると共に、切断後の銅箔部分
（回路パターン）３１０が軟化した前記高軟化温度のＰ
ＰＳフィルム３０７に埋没、転写された。つづいて、図
２３（Ｅ）に示すように前記原盤３０５および加圧用治
具（図示せず）から回路パターン３１０および余剰の銅
箔片３１１が付着された熱可塑性樹脂フィルムを取り出
した。ひきつづき、前記熱可塑性樹脂フィルム表面をブ
ラッシングして前記余剰の銅箔片３１１を除去すること
によって、図２３（Ｆ）に示す片面印刷配線基板３１２
を作製した。
【０１４５】次いで、図２４（Ｇ）に示すように前記片
面印刷配線基板３１２を５枚重ねてプレス板３１３ａ、
３１３ｂ間に配置した。つづいて、図２４（Ｈ）に示す
ように前記プレス板３１３ａ、３１３ｂで２７０℃、１
０ｋｇ／ｃｍ2 にて加熱加圧した。この時、低軟化温度
のＰＰＳフィルム３０８が軟化して基板３１２同志が接
着された。プレス板３１３ａ、３１３ｂを冷却した後、
図２４（Ｉ）に示すフレキシブル多層印刷配線板３１４
を取り出した。
面印刷配線基板３１２を５枚重ねてプレス板３１３ａ、
３１３ｂ間に配置した。つづいて、図２４（Ｈ）に示す
ように前記プレス板３１３ａ、３１３ｂで２７０℃、１
０ｋｇ／ｃｍ2 にて加熱加圧した。この時、低軟化温度
のＰＰＳフィルム３０８が軟化して基板３１２同志が接
着された。プレス板３１３ａ、３１３ｂを冷却した後、
図２４（Ｉ）に示すフレキシブル多層印刷配線板３１４
を取り出した。
【０１４６】得られた多層印刷配線板３１４は、回路パ
ターン３１０が多層化工程において平面方向に位置ずれ
を生じたり、切断されたりせず、片面印刷配線基板３１
２の作製段階と同様な位置に配置されていた。
ターン３１０が多層化工程において平面方向に位置ずれ
を生じたり、切断されたりせず、片面印刷配線基板３１
２の作製段階と同様な位置に配置されていた。
【０１４７】実施例１３ 厚さ５０μｍのポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）フィルム（軟化温度；３３４℃）と厚さ１５μｍの
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（軟化
温度；２６０℃）を熱融着させた表裏で軟化温度が異な
る熱可塑性樹脂フィルムを用い、転写工程を３５０℃の
温度で行ない、かつ多層化工程を２８０℃、１０ｋｇ／
ｃｍ2 にて行なった以外、実施例１２と同様な方法によ
りフレキシブル多層印刷配線板を製造した。
Ｋ）フィルム（軟化温度；３３４℃）と厚さ１５μｍの
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（軟化
温度；２６０℃）を熱融着させた表裏で軟化温度が異な
る熱可塑性樹脂フィルムを用い、転写工程を３５０℃の
温度で行ない、かつ多層化工程を２８０℃、１０ｋｇ／
ｃｍ2 にて行なった以外、実施例１２と同様な方法によ
りフレキシブル多層印刷配線板を製造した。
【０１４８】得られた多層印刷配線板は、回路パターン
が多層化工程において平面方向へ位置ずれしたり、切断
されたりせずに片面印刷配線基板の作製段階と同様な位
置に配置されていた。
が多層化工程において平面方向へ位置ずれしたり、切断
されたりせずに片面印刷配線基板の作製段階と同様な位
置に配置されていた。
【０１４９】実施例１４ まず、前述した図２２（Ａ）と同様な印刷配線原盤３０
５を作製し、凸状パターン３０３上に厚さ１８μｍの銅
箔３０６を載置した。つづいて、前記原盤３０５の流通
路（図示せず）の一端に配管（図示せず）を連結し、そ
の他端に連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路
を通して複数の孔（図示せず）から吸引することによ
り、前記銅箔３０６を前記凸状パターン３０３の突出面
に接触させながら撓ませた。ひきつづき、厚さ５０μｍ
のポリパラバン酸フィルム３１５と厚さ１２μｍのポリ
エーテルサルホンフィルム（軟化温度：２２５℃）３１
６とを熱溶着して表裏で軟化温度の異なる熱可塑性樹脂
フィルムを作製した後、この熱可塑性樹脂フィルムを前
記印刷配線原盤３０５の銅箔３０６上に前記低軟化温度
のポリエーテルサルホンフィルム３１６が当接するよう
に重ね、さらに高軟化温度のポリパラバン酸フィルム３
１５上にフッ化ポリエチレンからなる当てフィルム３０
９を重ねた（図２５（Ａ）図示）。
５を作製し、凸状パターン３０３上に厚さ１８μｍの銅
箔３０６を載置した。つづいて、前記原盤３０５の流通
路（図示せず）の一端に配管（図示せず）を連結し、そ
の他端に連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路
を通して複数の孔（図示せず）から吸引することによ
り、前記銅箔３０６を前記凸状パターン３０３の突出面
に接触させながら撓ませた。ひきつづき、厚さ５０μｍ
のポリパラバン酸フィルム３１５と厚さ１２μｍのポリ
エーテルサルホンフィルム（軟化温度：２２５℃）３１
６とを熱溶着して表裏で軟化温度の異なる熱可塑性樹脂
フィルムを作製した後、この熱可塑性樹脂フィルムを前
記印刷配線原盤３０５の銅箔３０６上に前記低軟化温度
のポリエーテルサルホンフィルム３１６が当接するよう
に重ね、さらに高軟化温度のポリパラバン酸フィルム３
１５上にフッ化ポリエチレンからなる当てフィルム３０
９を重ねた（図２５（Ａ）図示）。
【０１５０】次いで、吸引を続行しながら前記印刷配線
原盤３０５と前記当てフィルム３０９の上部側に配置し
た加圧用治具（図示せず）とにより前記銅箔３０６およ
び前記熱可塑性樹脂フィルムを２６０℃、３０秒間加熱
加圧して転写処理を行なった。このような加熱加圧によ
り、図２５（Ｂ）に示すように前記原盤３０５の凸状パ
ターン３０３に対応する前記銅箔３０６部分が該凸状パ
ターン３０３の角で切断されると共に、切断後の銅箔部
分（回路パターン）３１０が軟化した前記低軟化温度の
ポリエーテルサルホンフィルム３１６に埋没、転写され
ると共に前記埋没箇所に対応する前記フィルム３１６が
高軟化温度のポリパラバン酸フィルム３１６側に埋没さ
れた。つづいて、前記原盤３０５および加圧用治具（図
示せず）から回路パターン３１０および余剰の銅箔片３
１１が付着された熱可塑性樹脂フィルムを取り出した
後、前記熱可塑性樹脂フィルム表面をブラッシングして
前記余剰の銅箔片３１１を除去することにより図２５
（Ｃ）に示す片面印刷配線基板３１２を作製した。
原盤３０５と前記当てフィルム３０９の上部側に配置し
た加圧用治具（図示せず）とにより前記銅箔３０６およ
び前記熱可塑性樹脂フィルムを２６０℃、３０秒間加熱
加圧して転写処理を行なった。このような加熱加圧によ
り、図２５（Ｂ）に示すように前記原盤３０５の凸状パ
ターン３０３に対応する前記銅箔３０６部分が該凸状パ
ターン３０３の角で切断されると共に、切断後の銅箔部
分（回路パターン）３１０が軟化した前記低軟化温度の
ポリエーテルサルホンフィルム３１６に埋没、転写され
ると共に前記埋没箇所に対応する前記フィルム３１６が
高軟化温度のポリパラバン酸フィルム３１６側に埋没さ
れた。つづいて、前記原盤３０５および加圧用治具（図
示せず）から回路パターン３１０および余剰の銅箔片３
１１が付着された熱可塑性樹脂フィルムを取り出した
後、前記熱可塑性樹脂フィルム表面をブラッシングして
前記余剰の銅箔片３１１を除去することにより図２５
（Ｃ）に示す片面印刷配線基板３１２を作製した。
【０１５１】次いで、前記片面印刷配線基板を５枚用い
て実施例１２と同様な方法によりフレシキブル多層印刷
配線板を製造した。ただし、多層化工程は２７０℃、１
０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱加圧することにより行っ
た。
て実施例１２と同様な方法によりフレシキブル多層印刷
配線板を製造した。ただし、多層化工程は２７０℃、１
０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱加圧することにより行っ
た。
【０１５２】得られた多層印刷配線板は、回路パターン
が多層化工程において平面方向に位置ずれを生じたり、
切断されたりせず、片面印刷配線基板の作製段階と同様
な位置に配置され、しかも均一な厚さを有することが確
認された。
が多層化工程において平面方向に位置ずれを生じたり、
切断されたりせず、片面印刷配線基板の作製段階と同様
な位置に配置され、しかも均一な厚さを有することが確
認された。
【０１５３】実施例１５ 厚さ５０μｍの高軟化温度のＰＰＳフィルム（軟化温
度；３１０℃）と厚さ１５μｍの低軟化温度のＰＰＳフ
ィルム（軟化温度；２７０℃）を熱融着させた表裏で軟
化温度が異なる熱可塑性樹脂フィルムを用い、転写工程
を２７０℃の温度で行ない、かつ多層化工程を２７０
℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 にて行った以外、実施例１４と同
様な方法によりフレキシブル多層印刷配線板を製造し
た。
度；３１０℃）と厚さ１５μｍの低軟化温度のＰＰＳフ
ィルム（軟化温度；２７０℃）を熱融着させた表裏で軟
化温度が異なる熱可塑性樹脂フィルムを用い、転写工程
を２７０℃の温度で行ない、かつ多層化工程を２７０
℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 にて行った以外、実施例１４と同
様な方法によりフレキシブル多層印刷配線板を製造し
た。
【０１５４】得られた多層印刷配線板は、回路パターン
が多層化工程において平面方向に位置ずれを生じたり、
切断されたりせず、片面印刷配線基板の作製段階と同様
な位置に配置され、しかも均一な厚さを有することが確
認された。
が多層化工程において平面方向に位置ずれを生じたり、
切断されたりせず、片面印刷配線基板の作製段階と同様
な位置に配置され、しかも均一な厚さを有することが確
認された。
【０１５５】実施例１６ まず、前述した図２２（Ａ）と同様な印刷配線原盤３０
５を作製し、凸状パターン３０３上に厚さ１８μｍの銅
箔３０６を載置した。つづいて、前記原盤３０５の流通
路（図示せず）の一端に配管（図示せず）を連結し、そ
の他端に連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路
を通して複数の孔（図示せず）から吸引することによ
り、前記銅箔３０６を前記凸状パターン３０３の突出面
に接触させながら撓ませた。ひきつづき、厚さ５０μｍ
の高軟化温度のＰＰＳフィルム（軟化温度；３１０℃）
３１７の両面に厚さ１２μｍの低軟化温度のＰＰＳフィ
ルム（軟化温度：２７０℃）３１８ａ、３１８ｂとをそ
れぞれ熱溶着して表裏と内部で軟化温度の異なる熱可塑
性樹脂フィルムを作製した後、この熱可塑性樹脂フィル
ムを前記印刷配線原盤３０５の銅箔３０６上に前記低軟
化温度のＰＰＳフィルム３１８ａが当接するように重
ね、さらに反対側の低軟化温度のＰＰＳフィルム３１８
ｂ上にフッ化ポリエチレンからなる当てフィルム３０９
を重ねた（図２６（Ａ）図示）。
５を作製し、凸状パターン３０３上に厚さ１８μｍの銅
箔３０６を載置した。つづいて、前記原盤３０５の流通
路（図示せず）の一端に配管（図示せず）を連結し、そ
の他端に連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路
を通して複数の孔（図示せず）から吸引することによ
り、前記銅箔３０６を前記凸状パターン３０３の突出面
に接触させながら撓ませた。ひきつづき、厚さ５０μｍ
の高軟化温度のＰＰＳフィルム（軟化温度；３１０℃）
３１７の両面に厚さ１２μｍの低軟化温度のＰＰＳフィ
ルム（軟化温度：２７０℃）３１８ａ、３１８ｂとをそ
れぞれ熱溶着して表裏と内部で軟化温度の異なる熱可塑
性樹脂フィルムを作製した後、この熱可塑性樹脂フィル
ムを前記印刷配線原盤３０５の銅箔３０６上に前記低軟
化温度のＰＰＳフィルム３１８ａが当接するように重
ね、さらに反対側の低軟化温度のＰＰＳフィルム３１８
ｂ上にフッ化ポリエチレンからなる当てフィルム３０９
を重ねた（図２６（Ａ）図示）。
【０１５６】次いで、吸引を続行しながら前記印刷配線
原盤３０５と前記当てフィルム３０９の上部側に配置し
た加圧用治具（図示せず）とにより前記銅箔３０６およ
び前記熱可塑性樹脂フィルムを２７０℃、３０秒間加熱
加圧して転写処理を行なった。このような加熱加圧によ
り、図２６（Ｂ）に示すように前記原盤３０５の凸状パ
ターン３０３に対応する前記銅箔３０６部分が該凸状パ
ターン３０３の角で切断されると共に、切断後の銅箔部
分（回路パターン）３１０が軟化した前記低軟化温度の
ＰＰＳフィルム３１８ａに埋没、転写されると共に前記
埋没箇所に対応する前記ＰＰＡフィルム３１８ａが高軟
化温度のＰＰＳフィルム３１７および低軟化温度のＰＰ
Ｓフィルム３１８ｂ側に埋没された。つづいて、前記原
盤３０５および加圧用治具（図示せず）から回路パター
ン３１０および余剰の銅箔片３１１が付着された熱可塑
性樹脂フィルムを取り出した後、前記熱可塑性樹脂フィ
ルム表面をブラッシングして前記余剰の銅箔片３１１を
除去することにより図２６（Ｃ）に示す片面印刷配線基
板３１２を作製した。
原盤３０５と前記当てフィルム３０９の上部側に配置し
た加圧用治具（図示せず）とにより前記銅箔３０６およ
び前記熱可塑性樹脂フィルムを２７０℃、３０秒間加熱
加圧して転写処理を行なった。このような加熱加圧によ
り、図２６（Ｂ）に示すように前記原盤３０５の凸状パ
ターン３０３に対応する前記銅箔３０６部分が該凸状パ
ターン３０３の角で切断されると共に、切断後の銅箔部
分（回路パターン）３１０が軟化した前記低軟化温度の
ＰＰＳフィルム３１８ａに埋没、転写されると共に前記
埋没箇所に対応する前記ＰＰＡフィルム３１８ａが高軟
化温度のＰＰＳフィルム３１７および低軟化温度のＰＰ
Ｓフィルム３１８ｂ側に埋没された。つづいて、前記原
盤３０５および加圧用治具（図示せず）から回路パター
ン３１０および余剰の銅箔片３１１が付着された熱可塑
性樹脂フィルムを取り出した後、前記熱可塑性樹脂フィ
ルム表面をブラッシングして前記余剰の銅箔片３１１を
除去することにより図２６（Ｃ）に示す片面印刷配線基
板３１２を作製した。
【０１５７】次いで、前記片面印刷配線基板を５枚用い
て実施例１２と同様な方法によりフレキシブル多層印刷
配線板を製造した。ただし、多層化工程は２７０℃、１
０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱加圧することにより行っ
た。
て実施例１２と同様な方法によりフレキシブル多層印刷
配線板を製造した。ただし、多層化工程は２７０℃、１
０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱加圧することにより行っ
た。
【０１５８】得られた多層印刷配線板は、回路パターン
が多層化工程において平面方向に位置ずれを生じたり、
切断されたりせず、片面印刷配線基板の作製段階と同様
な位置に配置され、しかも均一な厚さを有することが確
認された。
が多層化工程において平面方向に位置ずれを生じたり、
切断されたりせず、片面印刷配線基板の作製段階と同様
な位置に配置され、しかも均一な厚さを有することが確
認された。
【０１５９】実施例１７ 厚さ５０μｍのポリエーテルサルホンフィルム（軟化温
度；２２５℃）の両面に厚さ１０μｍのポリ塩化ビニリ
デンフィルム（軟化温度；１６０℃）をそれぞれ熱融着
させた表裏と内部で軟化温度が異なる熱可塑性樹脂フィ
ルムを用い、転写工程を１７０℃の温度で行ない、かつ
多層化工程を２７０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 で行った以
外、実施例１６と同様な方法によりフレキシブル多層印
刷配線板を製造した。
度；２２５℃）の両面に厚さ１０μｍのポリ塩化ビニリ
デンフィルム（軟化温度；１６０℃）をそれぞれ熱融着
させた表裏と内部で軟化温度が異なる熱可塑性樹脂フィ
ルムを用い、転写工程を１７０℃の温度で行ない、かつ
多層化工程を２７０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 で行った以
外、実施例１６と同様な方法によりフレキシブル多層印
刷配線板を製造した。
【０１６０】得られた多層印刷配線板は、回路パターン
が多層化工程において平面方向に位置ずれを生じたり、
切断されたりせず、片面印刷配線基板の作製段階と同様
な位置に配置され、しかも均一な厚さを有することが確
認された。
が多層化工程において平面方向に位置ずれを生じたり、
切断されたりせず、片面印刷配線基板の作製段階と同様
な位置に配置され、しかも均一な厚さを有することが確
認された。
【０１６１】実施例１８ まず、図２７（Ａ）に示すように表面にニッケルめっき
を施した鋼材からなる母材４０１と、この母材４０１の
内部に形成され、一端が前記母材４０１の側面に開孔さ
れた流通路４０２と、前記母材４０１の表面に形成さ
れ、高さが８０μｍ、側面と上面のなす角度が８５゜の
複数の凸状パターン４０３と、前記凸状パターン４０３
間に位置する前記母材４０１の表層に開孔され、前記流
通路４０２と連通する複数の孔４０４とから構成される
印刷配線原盤４０５を作製した後、前記凸状パターン４
０３上に厚さ１８μｍの銅箔４０６を載置した。
を施した鋼材からなる母材４０１と、この母材４０１の
内部に形成され、一端が前記母材４０１の側面に開孔さ
れた流通路４０２と、前記母材４０１の表面に形成さ
れ、高さが８０μｍ、側面と上面のなす角度が８５゜の
複数の凸状パターン４０３と、前記凸状パターン４０３
間に位置する前記母材４０１の表層に開孔され、前記流
通路４０２と連通する複数の孔４０４とから構成される
印刷配線原盤４０５を作製した後、前記凸状パターン４
０３上に厚さ１８μｍの銅箔４０６を載置した。
【０１６２】次いで、前記印刷配線原盤４０５の流通路
４０２の一端に配管（図示せず）を連結し、その他端に
連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路４０２を
通して複数の孔４０４から吸引することにより、図２７
（Ｂ）に示すように前記銅箔４０６を前記凸状パターン
４０３の突出面に接触させながら撓ませた。つづいて、
厚さ５０μｍのポリエーテルスルホンフィルム４０７に
厚さ１０μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層４０８を
塗布した接着剤付きフィルムを作製した後、このフィル
ムを図２７（Ｃ）に示すように前記印刷配線原盤４０５
の銅箔４０６上に前記接着剤層４０８が当接するように
重ね、さらにポリエーテルスルホンフィルム４０７上に
フッ化ポリエチレンからなる当てフィルム４０９を重ね
た。
４０２の一端に配管（図示せず）を連結し、その他端に
連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路４０２を
通して複数の孔４０４から吸引することにより、図２７
（Ｂ）に示すように前記銅箔４０６を前記凸状パターン
４０３の突出面に接触させながら撓ませた。つづいて、
厚さ５０μｍのポリエーテルスルホンフィルム４０７に
厚さ１０μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層４０８を
塗布した接着剤付きフィルムを作製した後、このフィル
ムを図２７（Ｃ）に示すように前記印刷配線原盤４０５
の銅箔４０６上に前記接着剤層４０８が当接するように
重ね、さらにポリエーテルスルホンフィルム４０７上に
フッ化ポリエチレンからなる当てフィルム４０９を重ね
た。
【０１６３】次いで、吸引を続行しながら前記印刷配線
原盤４０５と前記当てフィルム４０９の上部側に配置し
た加圧用治具（図示せず）とにより前記銅箔４０６およ
び前記接着剤付きフィルムを１００ｋｇ／ｃｍ2 で１分
間加熱加圧して転写処理を行なった。このような加熱加
圧により、図２８（Ｄ）に示すように前記原盤４０５の
凸状パターン４０３に対応する前記銅箔４０６部分が該
凸状パターン４０３の角で切断されると共に、切断後の
銅箔部分（回路パターン）４１０が軟化した前記接着剤
層４０８に埋没、転写されると共に前記接着剤層４０８
が硬化された。つづいて、図２８（Ｅ）に示すように前
記原盤４０５および加圧用治具（図示せず）から回路パ
ターン４１０および余剰の銅箔片４１１が付着されたフ
ィルムを取り出した。ひきつづき、前記フィルム表面を
ブラッシングして前記余剰の銅箔片４１１を除去するこ
とにより、図２８（Ｆ）に示す片面印刷配線基板４１２
を作製した。
原盤４０５と前記当てフィルム４０９の上部側に配置し
た加圧用治具（図示せず）とにより前記銅箔４０６およ
び前記接着剤付きフィルムを１００ｋｇ／ｃｍ2 で１分
間加熱加圧して転写処理を行なった。このような加熱加
圧により、図２８（Ｄ）に示すように前記原盤４０５の
凸状パターン４０３に対応する前記銅箔４０６部分が該
凸状パターン４０３の角で切断されると共に、切断後の
銅箔部分（回路パターン）４１０が軟化した前記接着剤
層４０８に埋没、転写されると共に前記接着剤層４０８
が硬化された。つづいて、図２８（Ｅ）に示すように前
記原盤４０５および加圧用治具（図示せず）から回路パ
ターン４１０および余剰の銅箔片４１１が付着されたフ
ィルムを取り出した。ひきつづき、前記フィルム表面を
ブラッシングして前記余剰の銅箔片４１１を除去するこ
とにより、図２８（Ｆ）に示す片面印刷配線基板４１２
を作製した。
【０１６４】次いで、図２９（Ｇ）に示すように前記片
面印刷配線基板４１２の回路パターン４１０と反対側の
フィルム４０７の表面にエポキシ樹脂からなる接着剤層
４１３を塗布した。つづいて、接着剤層４１３を有する
４枚の片面印刷配線基板４１２を重ね、さらにその上に
片面印刷配線基板４１２を重ねた後、プレス板を用いて
１５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 にて１０分間加熱加圧する
ことにより、図２９（Ｈ）に示すように硬化した接着剤
層４１２により互いに接着されたフレキシブル多層印刷
配線板４１４が製造された。
面印刷配線基板４１２の回路パターン４１０と反対側の
フィルム４０７の表面にエポキシ樹脂からなる接着剤層
４１３を塗布した。つづいて、接着剤層４１３を有する
４枚の片面印刷配線基板４１２を重ね、さらにその上に
片面印刷配線基板４１２を重ねた後、プレス板を用いて
１５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 にて１０分間加熱加圧する
ことにより、図２９（Ｈ）に示すように硬化した接着剤
層４１２により互いに接着されたフレキシブル多層印刷
配線板４１４が製造された。
【０１６５】得られた多層印刷配線板４１４は、回路パ
ターン４１０が多層化工程において平面方向に位置ずれ
を生じたり、切断されたりせず、片面印刷配線基板の作
製段階と同様な位置に配置され、しかも均一な厚さを有
することが確認された。
ターン４１０が多層化工程において平面方向に位置ずれ
を生じたり、切断されたりせず、片面印刷配線基板の作
製段階と同様な位置に配置され、しかも均一な厚さを有
することが確認された。
【０１６６】実施例１９ 予めスルホール予定部に孔（１００箇所）が穿設された
厚さ１００μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム
を用い、前記表１中のＮｏ．３に示す条件で前記実施例
６と同様に銅箔を転写、埋設を行うことにより異なる形
状の回路パターンが形成されたポリフェニレンサルファ
イドフィルムからなる５種の単層のフレキシブル配線基
板を作製した。図３０（Ａ）は、前記配線基板の一例を
示すもので、図中の５０１はポリフェニレンサルファイ
ドフィルム、５０２は前記フィルム５０１に形成された
回路パターン、５０３は前記フィルム５０１のスルホー
ル予定部に穿設された孔である。
厚さ１００μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム
を用い、前記表１中のＮｏ．３に示す条件で前記実施例
６と同様に銅箔を転写、埋設を行うことにより異なる形
状の回路パターンが形成されたポリフェニレンサルファ
イドフィルムからなる５種の単層のフレキシブル配線基
板を作製した。図３０（Ａ）は、前記配線基板の一例を
示すもので、図中の５０１はポリフェニレンサルファイ
ドフィルム、５０２は前記フィルム５０１に形成された
回路パターン、５０３は前記フィルム５０１のスルホー
ル予定部に穿設された孔である。
【０１６７】次いで、図３０（Ｂ）に示すように前記５
種の配線基板をそれらの孔５０３が互いに合致するよう
に積層した。つづいて、図３０（Ｃ）に示すように前記
各孔５０３に位置する回路パターン５０２部分を一対の
電極５０４ａ、５０４ｂを用いて上下方向からスポット
溶接して各配線基板の所望の回路パターンを相互に接続
する接続部（スルホール）５０５を形成した。その後、
前記積層物を１０torrの減圧下で３００℃、３０ｋｇ／
ｃｍ2 、２分間加熱加圧することにより図３０（Ｄ）に
示すようにフレキシブル多層印刷配線板５０６を製造し
た。
種の配線基板をそれらの孔５０３が互いに合致するよう
に積層した。つづいて、図３０（Ｃ）に示すように前記
各孔５０３に位置する回路パターン５０２部分を一対の
電極５０４ａ、５０４ｂを用いて上下方向からスポット
溶接して各配線基板の所望の回路パターンを相互に接続
する接続部（スルホール）５０５を形成した。その後、
前記積層物を１０torrの減圧下で３００℃、３０ｋｇ／
ｃｍ2 、２分間加熱加圧することにより図３０（Ｄ）に
示すようにフレキシブル多層印刷配線板５０６を製造し
た。
【０１６８】得られたフレキシブル多層印刷配線板５０
６は、層間に気泡が存在せず、かつ１００箇所の接続部
５０５の通電性を調べたところ、すべて通電することが
確認された。
６は、層間に気泡が存在せず、かつ１００箇所の接続部
５０５の通電性を調べたところ、すべて通電することが
確認された。
【０１６９】なお、前記実施例１９では厚さ１００μｍ
のポリフェニレンサルファイドフィルムを用いたが、厚
さ５０μｍのポリエーテルエーテルケトンフィルム、同
厚さのポリパラバン酸フィルムを用いても実施例１９と
同様な優れた特性を有するフレキシブル多層印刷配線板
を得ることができる。
のポリフェニレンサルファイドフィルムを用いたが、厚
さ５０μｍのポリエーテルエーテルケトンフィルム、同
厚さのポリパラバン酸フィルムを用いても実施例１９と
同様な優れた特性を有するフレキシブル多層印刷配線板
を得ることができる。
【０１７０】実施例２０ まず、図３１（Ａ）に示すように表面にニッケルめっき
を施した鋼材からなる母材６０１と、この母材６０１の
内部に形成され、一端が前記母材６０１の側面に開孔さ
れた流通路６０２と、前記母材６０１の表面に形成さ
れ、高さが５０μｍ、側面と上面のなす角度が８５゜の
複数の凸状パターン６０３と、前記凸状パターン６０３
間に位置する前記母材６０１の表層に開孔され、前記流
通路６０２と連通する複数の孔６０４とから構成される
印刷配線原盤６０５を作製した後、前記凸状パターン６
０３上に厚さ１８μｍの銅箔６０６を載置した。
を施した鋼材からなる母材６０１と、この母材６０１の
内部に形成され、一端が前記母材６０１の側面に開孔さ
れた流通路６０２と、前記母材６０１の表面に形成さ
れ、高さが５０μｍ、側面と上面のなす角度が８５゜の
複数の凸状パターン６０３と、前記凸状パターン６０３
間に位置する前記母材６０１の表層に開孔され、前記流
通路６０２と連通する複数の孔６０４とから構成される
印刷配線原盤６０５を作製した後、前記凸状パターン６
０３上に厚さ１８μｍの銅箔６０６を載置した。
【０１７１】次いで、前記印刷配線原盤６０５の流通路
６０２の一端に配管（図示せず）を連結し、その他端に
連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路６０２を
通して複数の孔６０４から吸引することにより、前記銅
箔６０６を前記凸状パターン６０３の突出面に接触させ
ながら撓ませた。つづいて、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルム６０７にフェノキシ樹脂にシリコ
ーン型離型剤を３％添加した厚さ５０μｍの樹脂層６０
８を塗布した後、このフィルムを図３１（Ｂ）に示すよ
うに前記印刷配線原盤６０５の銅箔６０６上に前記ＰＥ
Ｔフィルム６０７が当接するように重ねた。
６０２の一端に配管（図示せず）を連結し、その他端に
連結した真空ポンプを作動して該配管、流通路６０２を
通して複数の孔６０４から吸引することにより、前記銅
箔６０６を前記凸状パターン６０３の突出面に接触させ
ながら撓ませた。つづいて、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルム６０７にフェノキシ樹脂にシリコ
ーン型離型剤を３％添加した厚さ５０μｍの樹脂層６０
８を塗布した後、このフィルムを図３１（Ｂ）に示すよ
うに前記印刷配線原盤６０５の銅箔６０６上に前記ＰＥ
Ｔフィルム６０７が当接するように重ねた。
【０１７２】次いで、吸引を続行しながら前記印刷配線
原盤６０５と前記樹脂層６０８の上部側に配置した加圧
用治具（図示せず）とにより前記銅箔６０６および前記
フィルムを３００℃、３０秒間加熱加圧して転写処理を
行なった。このような加熱加圧により、図３１（Ｃ）に
示すように前記原盤６０５の凸状パターン６０３に対応
する前記銅箔６０６部分が該凸状パターン６０３の角で
切断されると共に、切断後の銅箔部分（回路パターン）
６０９が軟化した前記ＰＥＴフィルム６０７に埋没、転
写された。つづいて、図３２（Ｄ）に示すように前記原
盤６０５および加圧用治具（図示せず）から回路パター
ン６０９および余剰の銅箔片６１０が付着されたフィル
ムを取り出した。ひきつづき、前記フィルム表面をブラ
ッシングして前記余剰の銅箔片６１０を除去することに
より図３２（Ｅ）に示す転写フィルム６１１を作製し
た。
原盤６０５と前記樹脂層６０８の上部側に配置した加圧
用治具（図示せず）とにより前記銅箔６０６および前記
フィルムを３００℃、３０秒間加熱加圧して転写処理を
行なった。このような加熱加圧により、図３１（Ｃ）に
示すように前記原盤６０５の凸状パターン６０３に対応
する前記銅箔６０６部分が該凸状パターン６０３の角で
切断されると共に、切断後の銅箔部分（回路パターン）
６０９が軟化した前記ＰＥＴフィルム６０７に埋没、転
写された。つづいて、図３２（Ｄ）に示すように前記原
盤６０５および加圧用治具（図示せず）から回路パター
ン６０９および余剰の銅箔片６１０が付着されたフィル
ムを取り出した。ひきつづき、前記フィルム表面をブラ
ッシングして前記余剰の銅箔片６１０を除去することに
より図３２（Ｅ）に示す転写フィルム６１１を作製し
た。
【０１７３】次いで、図３３（Ｆ）に示すように前記転
写フィルム６１１を、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含
浸させた３枚のプレプレグ６１２の上方に前記転写フィ
ルム６１１の回路パターン６０９が同プリプレグ６１２
側に位置するように配置した。つづいて、エポキシ樹脂
積層板の作製と同様な条件で加熱加圧してエポキシ樹脂
を硬化させることにより、図３３（Ｇ）に示すように転
写フィルム６１１の回路パターン６０９が再転写された
積層板６１３を作製した。この後、転写フィルム６１１
のＰＥＴフィルム６０７および樹脂層６０８を剥離除去
することにより図３３（Ｈ）に示す片面印刷配線板６１
４を製造した。
写フィルム６１１を、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含
浸させた３枚のプレプレグ６１２の上方に前記転写フィ
ルム６１１の回路パターン６０９が同プリプレグ６１２
側に位置するように配置した。つづいて、エポキシ樹脂
積層板の作製と同様な条件で加熱加圧してエポキシ樹脂
を硬化させることにより、図３３（Ｇ）に示すように転
写フィルム６１１の回路パターン６０９が再転写された
積層板６１３を作製した。この後、転写フィルム６１１
のＰＥＴフィルム６０７および樹脂層６０８を剥離除去
することにより図３３（Ｈ）に示す片面印刷配線板６１
４を製造した。
【０１７４】実施例２１ 図３４（Ａ）に示すように実施例２０で作製した２枚の
転写フィルム６１１をガラスクロスにエポキシ樹脂を含
浸させた３枚のプレプレグ６１２の上方および下方にそ
れら転写フィルム６１１の回路パターン６０９が同プリ
プレグ６１２側に位置するように配置した。つづいて、
エポキシ樹脂積層板の作製と同様な条件で加熱加圧して
エポキシ樹脂を硬化させることにより、図３４（Ｂ）に
示すように両面に転写フィルム６１１が再転写された積
層板６１３を作製した。この後、前記各転写フィルム６
１１のＰＥＴフィルム６０７および樹脂層６０８を剥離
除去することにより図３４（Ｃ）に示す両面印刷配線板
６１５を製造した。
転写フィルム６１１をガラスクロスにエポキシ樹脂を含
浸させた３枚のプレプレグ６１２の上方および下方にそ
れら転写フィルム６１１の回路パターン６０９が同プリ
プレグ６１２側に位置するように配置した。つづいて、
エポキシ樹脂積層板の作製と同様な条件で加熱加圧して
エポキシ樹脂を硬化させることにより、図３４（Ｂ）に
示すように両面に転写フィルム６１１が再転写された積
層板６１３を作製した。この後、前記各転写フィルム６
１１のＰＥＴフィルム６０７および樹脂層６０８を剥離
除去することにより図３４（Ｃ）に示す両面印刷配線板
６１５を製造した。
【０１７５】実施例２２ まず、図３５（Ａ）に示すように実施例２０と同様な印
刷配線原盤６０５を作製した後、前記凸状パターン６０
３上に厚さ１８μｍの銅箔６０６を載置した。つづい
て、前記原盤６０５の流通路６０２の一端に配管（図示
せず）を連結し、その他端に連結した真空ポンプを作動
して該配管、流通路６０２を通して複数の孔６０４から
吸引することにより、前記銅箔６０６を前記凸状パター
ン６０３の突出面に接触させながら撓ませた。この後、
図３５（Ｂ）に示すように厚さ２００μｍのシリコーン
ゴムフィルム６１６を前記印刷配線原盤６０５の銅箔６
０６上に重ねた。
刷配線原盤６０５を作製した後、前記凸状パターン６０
３上に厚さ１８μｍの銅箔６０６を載置した。つづい
て、前記原盤６０５の流通路６０２の一端に配管（図示
せず）を連結し、その他端に連結した真空ポンプを作動
して該配管、流通路６０２を通して複数の孔６０４から
吸引することにより、前記銅箔６０６を前記凸状パター
ン６０３の突出面に接触させながら撓ませた。この後、
図３５（Ｂ）に示すように厚さ２００μｍのシリコーン
ゴムフィルム６１６を前記印刷配線原盤６０５の銅箔６
０６上に重ねた。
【０１７６】次いで、吸引を続行しながら前記印刷配線
原盤６０５と前記シリコーンゴムフィルム６１６の上部
側に配置した加圧用治具（図示せず）とにより前記シリ
コーンゴムフィルム６１６および銅箔６０６を３０秒間
加圧して転写処理を行なった。このような加圧により、
図３５（Ｃ）に示すように前記原盤６０５の凸状パター
ン６０３に対応する前記銅箔６０６部分が該凸状パター
ン６０３の角で切断されると共に、切断後の銅箔部分
（回路パターン）６０９が前記シリコーンゴムフィルム
６１６に吸着、転写された。つづいて、図３６（Ｄ）に
示すように前記原盤６０５および加圧用治具（図示せ
ず）から回路パターン６０９および余剰の銅箔片６１０
が付着されたフィルム６１６を取り出した。ひきつづ
き、前記フィルム６１６表面をブラッシングして前記余
剰の銅箔片６１０を除去することによって図３６（Ｅ）
に示す転写フィルム６１７を作製した。
原盤６０５と前記シリコーンゴムフィルム６１６の上部
側に配置した加圧用治具（図示せず）とにより前記シリ
コーンゴムフィルム６１６および銅箔６０６を３０秒間
加圧して転写処理を行なった。このような加圧により、
図３５（Ｃ）に示すように前記原盤６０５の凸状パター
ン６０３に対応する前記銅箔６０６部分が該凸状パター
ン６０３の角で切断されると共に、切断後の銅箔部分
（回路パターン）６０９が前記シリコーンゴムフィルム
６１６に吸着、転写された。つづいて、図３６（Ｄ）に
示すように前記原盤６０５および加圧用治具（図示せ
ず）から回路パターン６０９および余剰の銅箔片６１０
が付着されたフィルム６１６を取り出した。ひきつづ
き、前記フィルム６１６表面をブラッシングして前記余
剰の銅箔片６１０を除去することによって図３６（Ｅ）
に示す転写フィルム６１７を作製した。
【０１７７】次いで、図３７（Ｆ）に示すように前記転
写フィルム６１７を、片面にエポキシ樹脂接着剤層６１
８を有するポリイミドフィルム６１９の上方に前記転写
フィルム６１７の回路パターン６０９が前記接着剤層６
１８側に位置するように配置した。つづいて、前記接着
剤の硬化温度で加熱加圧してエポキシ樹脂接着剤層６１
８を硬化させることにより、図３７（Ｇ）に示すように
転写フィルム６１７の回路パターン６０９を再転写させ
た。この後、転写フィルム６１７のシリコーンゴムフィ
ルム６１６を剥離除去することによって図３７（Ｈ）に
示すフレキシブル片面印刷配線板６２０を製造した。
写フィルム６１７を、片面にエポキシ樹脂接着剤層６１
８を有するポリイミドフィルム６１９の上方に前記転写
フィルム６１７の回路パターン６０９が前記接着剤層６
１８側に位置するように配置した。つづいて、前記接着
剤の硬化温度で加熱加圧してエポキシ樹脂接着剤層６１
８を硬化させることにより、図３７（Ｇ）に示すように
転写フィルム６１７の回路パターン６０９を再転写させ
た。この後、転写フィルム６１７のシリコーンゴムフィ
ルム６１６を剥離除去することによって図３７（Ｈ）に
示すフレキシブル片面印刷配線板６２０を製造した。
【０１７８】実施例２３ 図３８（Ａ）に示すように実施例２２で作製した２枚の
転写フィルム６１７を両面にエポキシ樹脂接着剤層６１
８ａ、６１８ｂを有するポリイミドフィルム６１９の上
方および下方に、それら転写フィルム６１７の回路パタ
ーン６０９が前記接着剤層６１８ａ、６１８ｂ側にそれ
ぞれ位置するように配置した。つづいて、前記接着剤の
硬化温度で加熱加圧してエポキシ樹脂接着剤層６１８
ａ、６１８ｂを硬化させることにより、図３８（Ｂ）に
示すように２枚の転写フィルム６１７の回路パターン６
０９を再転写させた。この後、前記各転写フィルム６１
７のシリコーンゴムフィルム６１６を剥離除去すること
により図３８（Ｃ）に示すフレキシブル両面印刷配線板
６２１を製造した。
転写フィルム６１７を両面にエポキシ樹脂接着剤層６１
８ａ、６１８ｂを有するポリイミドフィルム６１９の上
方および下方に、それら転写フィルム６１７の回路パタ
ーン６０９が前記接着剤層６１８ａ、６１８ｂ側にそれ
ぞれ位置するように配置した。つづいて、前記接着剤の
硬化温度で加熱加圧してエポキシ樹脂接着剤層６１８
ａ、６１８ｂを硬化させることにより、図３８（Ｂ）に
示すように２枚の転写フィルム６１７の回路パターン６
０９を再転写させた。この後、前記各転写フィルム６１
７のシリコーンゴムフィルム６１６を剥離除去すること
により図３８（Ｃ）に示すフレキシブル両面印刷配線板
６２１を製造した。
【０１７９】実施例２４ 実施例２０と同様な方法により作製した転写フィルムを
射出成形用筐体金型に装着し、ＰＰＳ樹脂を射出成形し
た。金型より筐体を取出した後、転写フィルムのＰＥＴ
フィルムおよび樹脂層を剥離除去することにより、回路
パターンが再転写された立体印刷配線板が製造された。
射出成形用筐体金型に装着し、ＰＰＳ樹脂を射出成形し
た。金型より筐体を取出した後、転写フィルムのＰＥＴ
フィルムおよび樹脂層を剥離除去することにより、回路
パターンが再転写された立体印刷配線板が製造された。
【０１８０】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によればめっ
き液、エッチング液などの廃液処理の問題を招くことな
く、樹脂基材に対して密着強度が高くかつ該樹脂基材に
埋め込まれた回路パターンを形成でき、外力による剥離
や実装したチップ部品の脱落を防止することが可能な高
信頼性、高通電容量のリジッド印刷配線板などの印刷配
線板を簡単かつ低コストで製造し得る方法を提供でき
る。
き液、エッチング液などの廃液処理の問題を招くことな
く、樹脂基材に対して密着強度が高くかつ該樹脂基材に
埋め込まれた回路パターンを形成でき、外力による剥離
や実装したチップ部品の脱落を防止することが可能な高
信頼性、高通電容量のリジッド印刷配線板などの印刷配
線板を簡単かつ低コストで製造し得る方法を提供でき
る。
【０１８１】また、本発明によればめっき液、エッチン
グ液などの廃液処理の問題を招くことなく、熱可塑性樹
脂に対して密着強度が高い回路パターンを形成した印刷
配線板を簡単かつ低コストで製造し得る方法を提供でき
る。
グ液などの廃液処理の問題を招くことなく、熱可塑性樹
脂に対して密着強度が高い回路パターンを形成した印刷
配線板を簡単かつ低コストで製造し得る方法を提供でき
る。
【０１８２】さらに、本発明によれば銅が多量に溶解さ
れた廃液の発生を招くことなく、微細な線幅の回路パタ
ーンを熱可塑性樹脂フィルムに対して高い密着力でかつ
所定位置に精度よく配置されたフレキシブル多層印刷配
線板の製造方法を提供することができる。
れた廃液の発生を招くことなく、微細な線幅の回路パタ
ーンを熱可塑性樹脂フィルムに対して高い密着力でかつ
所定位置に精度よく配置されたフレキシブル多層印刷配
線板の製造方法を提供することができる。
【０１８３】さらに、本発明によれば回路パターンを有
する熱可塑性樹脂フィルムが積層され、各フィルムの回
路パターン間を良好に接続できる共に、各フィルム間の
平面方向への位置ずれを防止した高信頼性の多層フレキ
シブル印刷配線板を極めて簡単に製造し得る方法を提供
できる。
する熱可塑性樹脂フィルムが積層され、各フィルムの回
路パターン間を良好に接続できる共に、各フィルム間の
平面方向への位置ずれを防止した高信頼性の多層フレキ
シブル印刷配線板を極めて簡単に製造し得る方法を提供
できる。
【０１８４】さらに、本発明によれば転写フィルムを用
いて回路パターンをプリブレグなどの絶縁部材に再転写
することによって、銅が多量に溶解された廃液が発生す
ることなく、微細な線幅の回路パターンが平面または曲
面に面一となるように埋め込まれた平板形状または立体
形状を有する印刷配線板の製造方法を提供することがで
きる。
いて回路パターンをプリブレグなどの絶縁部材に再転写
することによって、銅が多量に溶解された廃液が発生す
ることなく、微細な線幅の回路パターンが平面または曲
面に面一となるように埋め込まれた平板形状または立体
形状を有する印刷配線板の製造方法を提供することがで
きる。
【図１】本発明の実施例１における印刷配線板の製造工
程を示す断面図。
程を示す断面図。
【図２】同実施例１における印刷配線板の製造工程を示
す断面図。
す断面図。
【図３】同実施例１で製造された印刷配線板を示す平面
図。
図。
【図４】本発明の実施例３で用いた連続印刷配線フィル
ム製造装置を示す概略図。
ム製造装置を示す概略図。
【図５】本発明の実施例４における印刷配線板の製造工
程を示す断面図。
程を示す断面図。
【図６】同実施例４における印刷配線板の製造工程を示
す断面図。
す断面図。
【図７】本発明の実施例５における印刷配線板の製造工
程を示す断面図。
程を示す断面図。
【図８】同実施例５における印刷配線板の製造工程を示
す断面図。
す断面図。
【図９】同実施例５で製造された印刷配線板を示す平面
図。
図。
【図１０】本発明の実施例６における印刷配線板の製造
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図１１】同実施例６における印刷配線板の製造工程を
示す断面図。
示す断面図。
【図１２】同実施例６における印刷配線板の製造工程を
示す断面図。
示す断面図。
【図１３】本発明の実施例９で用いた連続印刷配線フィ
ルム製造装置を示す概略図。
ルム製造装置を示す概略図。
【図１４】図１３の原盤付きロール、予備加熱ロール及
びこれらロールに付随される回転機構を示す断面図。
びこれらロールに付随される回転機構を示す断面図。
【図１５】図１４のＸ−Ｘ線に沿う断面図。
【図１６】同実施例９で用いられるフィルムを示す平面
図。
図。
【図１７】本発明の他の連続印刷配線フィルム製造装置
を示す概略図。
を示す概略図。
【図１８】本発明の実施例１０における印刷配線原盤の
製造工程を示す断面図。
製造工程を示す断面図。
【図１９】同実施例１０における印刷配線原盤の製造工
程を示す断面図。
程を示す断面図。
【図２０】参照例における印刷配線原盤の製造工程を示
す断面図。
す断面図。
【図２１】参照例における印刷配線原盤の製造工程を示
す断面図。
す断面図。
【図２２】本発明の実施例１２におけるフレキシブル多
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
【図２３】同実施例１２におけるフレキシブル多層印刷
配線板の製造工程を示す断面図。
配線板の製造工程を示す断面図。
【図２４】同実施例１２におけるフレキシブル多層印刷
配線板の製造工程を示す断面図。
配線板の製造工程を示す断面図。
【図２５】本発明の実施例１４におけるフレキシブル多
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
【図２６】本発明の実施例１６におけるフレキシブル多
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
【図２７】本発明の実施例１８におけるフレキシブル多
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
【図２８】同実施例１８におけるフレキシブル多層印刷
配線板の製造工程を示す断面図。
配線板の製造工程を示す断面図。
【図２９】同実施例１８におけるフレキシブル多層印刷
配線板の製造工程を示す断面図。
配線板の製造工程を示す断面図。
【図３０】本発明の実施例１９におけるフレキシブル多
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
層印刷配線板の製造工程を示す断面図。
【図３１】本発明の実施例２０におけるフレキシブル片
面印刷配線板の製造工程を示す断面図。
面印刷配線板の製造工程を示す断面図。
【図３２】同実施例２０におけるフレキシブル片面印刷
配線板の製造工程を示す断面図。
配線板の製造工程を示す断面図。
【図３３】同実施例２０における片面印刷配線板の製造
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図３４】本発明の実施例２１における両面印刷配線板
の製造工程を示す断面図。
の製造工程を示す断面図。
【図３５】本発明の実施例２２におけるフレキシブル片
面印刷配線板の製造工程を示す断面図。
面印刷配線板の製造工程を示す断面図。
【図３６】同実施例２２におけるフレキシブル片面印刷
配線板の製造工程を示す断面図。
配線板の製造工程を示す断面図。
【図３７】同実施例２２におけるフレキシブル片面印刷
配線板の製造工程を示す断面図。
配線板の製造工程を示す断面図。
【図３８】本発明の実施例２３におけるフレキシブル両
面印刷配線板の製造工程を示す断面図。
面印刷配線板の製造工程を示す断面図。
１、３１、５１…金属板、３、３３、５３…レジストパ
ターン、４、３４、６４、２０９、３０３、４０３、６
０３…凸状パターン、５、５５…金型、６、３７、５
６、６７、８０、３０７、３０８、３１５、３１６、３
１７、３１８ａ、３１８ｂ、４０７、５０１、６０７…
フィルム、７、３６、５７、６６、７５、３０６、４０
６、６０６…銅箔、８、３８…凹状パターン、９、３
９、５９、６８、３１０、４１０、５０２、６０９…回
路パターン、１１…フープ、１４…加熱チャンバ、１６
…転写ロール、１７…加圧ロール、１８…研磨ロール、
２０…巻取ロール、３５…キャビティ中子、４２…シリ
ンダ、４３…スクリュー、４４…固定型、４８…可動
型、５４…溝パターン、５８…銅箔の凸状パターン、６
１、２０３、３０１、４０１、６０１…母材、６２、１
００、３０２、４０２、６０２…流通路、６３…減圧加
圧用孔、６５、９９、２１０、３０５、４０５、６０５
…印刷配線原盤、７１…ダスト、７２、１２１…原盤付
ロール、７３…予熱加圧ロール、７４…銅箔供給フー
プ、７８ｂ…金型研磨用ロール、７９…フィルム供給フ
ープ、８１…当てフィルム供給フープ、８２、３０９、
４０９…当てフィルム、８３ａ…反転ロール、８３ｂ…
不要金属箔除去ブラシ、８４…定着ロール、９２、１１
１…ロール本体、９５、１１４…ヒータ、１０２…中
子、１０４…減圧室、１０５…加圧室、１０６…常圧
室、１０７…減圧配管、１０８…加圧配管、１０９…常
圧配管、１１６ａ、１１６ｂ…加圧シャフト、１２２…
加圧用治具、１３３…孔、１３４ａ、１３４ｂ…電極、
２０２…錫めっき層、３１２、４１２…片面印刷配線基
板、３１４、４１４、５０６…フレシブル多層印刷配線
板、６１１、６１７…転写フィルム、６２０…フレキシ
ブル片面印刷配線板、６２１…フレキシブル両面印刷配
線板、６１４…片面印刷配線板、６１５…両面印刷配線
板。
ターン、４、３４、６４、２０９、３０３、４０３、６
０３…凸状パターン、５、５５…金型、６、３７、５
６、６７、８０、３０７、３０８、３１５、３１６、３
１７、３１８ａ、３１８ｂ、４０７、５０１、６０７…
フィルム、７、３６、５７、６６、７５、３０６、４０
６、６０６…銅箔、８、３８…凹状パターン、９、３
９、５９、６８、３１０、４１０、５０２、６０９…回
路パターン、１１…フープ、１４…加熱チャンバ、１６
…転写ロール、１７…加圧ロール、１８…研磨ロール、
２０…巻取ロール、３５…キャビティ中子、４２…シリ
ンダ、４３…スクリュー、４４…固定型、４８…可動
型、５４…溝パターン、５８…銅箔の凸状パターン、６
１、２０３、３０１、４０１、６０１…母材、６２、１
００、３０２、４０２、６０２…流通路、６３…減圧加
圧用孔、６５、９９、２１０、３０５、４０５、６０５
…印刷配線原盤、７１…ダスト、７２、１２１…原盤付
ロール、７３…予熱加圧ロール、７４…銅箔供給フー
プ、７８ｂ…金型研磨用ロール、７９…フィルム供給フ
ープ、８１…当てフィルム供給フープ、８２、３０９、
４０９…当てフィルム、８３ａ…反転ロール、８３ｂ…
不要金属箔除去ブラシ、８４…定着ロール、９２、１１
１…ロール本体、９５、１１４…ヒータ、１０２…中
子、１０４…減圧室、１０５…加圧室、１０６…常圧
室、１０７…減圧配管、１０８…加圧配管、１０９…常
圧配管、１１６ａ、１１６ｂ…加圧シャフト、１２２…
加圧用治具、１３３…孔、１３４ａ、１３４ｂ…電極、
２０２…錫めっき層、３１２、４１２…片面印刷配線基
板、３１４、４１４、５０６…フレシブル多層印刷配線
板、６１１、６１７…転写フィルム、６２０…フレキシ
ブル片面印刷配線板、６２１…フレキシブル両面印刷配
線板、６１４…片面印刷配線板、６１５…両面印刷配線
板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 英男 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】 金属箔付き樹脂基材を用意して、形成す
べき回路パターンと同様な形状を有し、前記金属箔の厚
さの１倍以上の高さを有する凸状パターンが加工された
金型の凸状パターンを前記金属箔付き樹脂基材の金属箔
側に加熱加圧して前記基材の金属箔側に凹状パターンを
形成する工程と、 前記基材の凸部となる金属箔部分を機械的に除去して前
記基材に埋め込まれた金属箔の凹状パターンを残存させ
ることにより回路パターンを形成する工程とを具備した
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 形成すべき回路パターンと同様な形状を
有し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有す
る凸状パターンが加工されたキャビティ中子を可動型内
に該中子の凸状パターンが表出するように装填すると共
に、該可動型をキャビティを有する固定型にそれらの間
に金属箔を配置して型締する工程と、 前記固定型のキャビティ内に合成樹脂を射出して前記金
属箔に接着された基材を成形すると共に、前記金属箔側
に前記中子の凸状パターンを転写することにより凹状パ
ターンを有する金属箔付き樹脂基材を作製する工程と、 前記基材の凸部となる金属箔部分を機械的に除去して前
記基材に埋め込まれた金属箔の凹状パターンを残存させ
ることにより回路パターンを形成する工程とを具備した
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 形成すべき回路パターンと同様な形状を
有し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有す
ると共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこ
の面とは異なる側面とからなる凸状パターンが形成され
た印刷配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを熱
可塑性樹脂に金属箔を介在して加熱加圧することにより
前記凸状パターンが当接された前記金属箔部分を前記熱
可塑性樹脂の表面に転写して回路パターンを形成する工
程を具備したことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 形成すべき回路パターンと同様な形状を
有し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有す
ると共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこ
の面とは異なる側面とからなる凸状パターンが形成され
た印刷配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを表
裏で軟化温度が異なるかまたは表裏よりも内部で軟化温
度が高い熱可塑性樹脂フィルムに金属箔を介在して加熱
加圧することにより前記凸状パターンが当接された前記
金属箔部分を前記熱可塑性樹脂フィルムの表面に転写し
て回路パターンを形成する工程と、 前記回路パターンが形成された複数枚の熱可塑性樹脂フ
ィルムを重ねた後、前記熱可塑性樹脂フィルム中低軟化
温度の熱可塑性樹脂が溶融する温度で加熱すると共に加
圧して積層する工程と、 を具備したことを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 形成すべき回路パターンと同様な形状を
有し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有す
ると共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこ
の面とは異なる側面とからなる凸状パターンが形成され
た印刷配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンをス
ルホール予定部に孔が穿設された熱可塑性樹脂フィルム
に金属箔を介在して加熱加圧することにより前記凸状パ
ターンが当接された前記金属箔部分を前記フィルムの表
面に転写して回路パターンを形成する工程と、 前記回路パターンが形成された複数枚の熱可塑性樹脂フ
ィルムを前記孔が互いに合致するように積層する工程
と、 前記各フィルムの孔に位置する金属箔部分を互いにスポ
ット溶接してスルホールを形成した後、加熱加圧して多
層化する工程と、 を具備したことを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項６】 形成すべき回路パターンと同様な形状を
有し、使用される金属箔の厚さの１倍以上の高さを有す
ると共に前記金属箔と接する平坦面または凸状曲面とこ
の面とは異なる側面とからなる凸状パターンが形成され
た印刷配線原盤を用意し、前記原盤の凸状パターンを熱
可塑性樹脂もしくはゴムからなるフィルムに金属箔を介
在して加圧することにより前記凸状パターンが当接され
た前記金属箔部分を前記フィルムの表面に転写して回路
パターンを形成することにより転写フィルムを作製する
工程と、 前記転写フィルムを熱硬化性樹脂プリプレグまたは樹脂
フィルムからなる絶縁部材に重ね、加熱加圧して前記絶
縁部材に前記回路パターンを再転写するか、前記転写フ
ィルムを射出成形金型に挿入して成形体に前記回路パタ
ーンを再転写する工程と、 を具備したことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3268639A JPH0541572A (ja) | 1990-09-28 | 1991-09-20 | 印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25902290 | 1990-09-28 | ||
| JP30847490 | 1990-11-16 | ||
| JP2-308474 | 1991-05-30 | ||
| JP3-127810 | 1991-05-30 | ||
| JP2-259022 | 1991-05-30 | ||
| JP12781091 | 1991-05-30 | ||
| JP3268639A JPH0541572A (ja) | 1990-09-28 | 1991-09-20 | 印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541572A true JPH0541572A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=27471334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3268639A Pending JPH0541572A (ja) | 1990-09-28 | 1991-09-20 | 印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541572A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100380722B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2003-04-18 | 삼성전기주식회사 | 접착강도가 개선된 절연필름 및 이를 포함하는 기판 |
| US7334324B2 (en) | 2002-02-05 | 2008-02-26 | Sony Corporation | Method of manufacturing multilayer wiring board |
| JP2009049444A (ja) * | 2008-12-05 | 2009-03-05 | Panasonic Corp | 多層回路基板の製造方法 |
| JP2011091304A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 立体的回路基板の製造方法 |
| JP2014049617A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Furukawa Co Ltd | 基板の製造方法 |
| CN109548322A (zh) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种多层软性电路板的制造方法及生产设备 |
| CN117042305A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种提高嵌铜板平整度的制作方法 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3268639A patent/JPH0541572A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100380722B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2003-04-18 | 삼성전기주식회사 | 접착강도가 개선된 절연필름 및 이를 포함하는 기판 |
| US7334324B2 (en) | 2002-02-05 | 2008-02-26 | Sony Corporation | Method of manufacturing multilayer wiring board |
| JP2009049444A (ja) * | 2008-12-05 | 2009-03-05 | Panasonic Corp | 多層回路基板の製造方法 |
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| JP2014049617A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Furukawa Co Ltd | 基板の製造方法 |
| CN109548322A (zh) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种多层软性电路板的制造方法及生产设备 |
| CN117042305A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种提高嵌铜板平整度的制作方法 |
| CN117042305B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-23 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种提高嵌铜板平整度的制作方法 |
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