CN117042305A - 一种提高嵌铜板平整度的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高嵌铜板平整度的制作方法,涉及印制电路板加工技术领域,包括以下步骤:S1、开料:获取多张芯板、多张半固化片和多张辅助板;S2、制作内层;S3、开槽:将芯板、半固化片均加工出铜块槽,一部分辅助板顶面加工出第一垫片槽,剩余的辅助板加工出第二垫片槽;S4、压合:一张辅助板置于底层,第一垫片放置于第一垫片槽内;在辅助板上叠放芯板和半固化片;将另一张辅助板置于顶层;铜块放置于铜块槽内,铜块底部位于第一垫片槽,顶部位于第二垫片槽;第二垫片放置于第二垫片槽内;进行压合;S5、控深铣:取下顶层和底层的辅助板,得到嵌铜板,将表面暴露出来的铜块铣掉。本方案可以提高镶嵌的铜块与板之间的平整度。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板加工技术领域,尤其涉及一种提高嵌铜板平整度的制作方法。
背景技术
随着电子产品的发展,其功能越来越强大,同时功耗也越来越大,对此,电路板的散热就显得至关重要,而常规的多层PCB板已不能承载更大的散热要求。为了提升散热效果,一般都选择在常规的PCB板中镶嵌铜块来达到提高散热的目的。由于设计上精确性的限制,嵌铜板在压合后,铜块与PCB板的厚度存在一定差异,使得铜块与PCB板之间形成台阶。正是由于这种台阶的存在,压合时台阶位置存在溢胶现象。目前,对溢胶的处理,一般使用树脂磨板的方式去除,但由于台阶位置的不平整性,台阶位置的胶迹无法有效去除干净。若为了有效的去除胶迹而增加磨板次数,PCB板有出现漏基材的品质风险。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种提高嵌铜板平整度的制作方法,对叠板方式进行改进,有效提高嵌铜板的平整度。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种提高嵌铜板平整度的制作方法,包括以下步骤:
S1、开料:获取多张芯板、多张半固化片和多张辅助板;
S2、制作内层;
S3、开槽:对应位置上,将芯板、半固化片均加工出铜块槽,将其中一部分辅助板的顶面加工出第一垫片槽,剩余的辅助板加工出贯穿其本身的第二垫片槽,在水平截面上,铜块尺寸<铜块槽尺寸<第一垫片槽尺寸=第二垫片槽尺寸;
S4、压合:将一张具有第一垫片槽的辅助板置于底层,第一垫片放置于第一垫片槽内;在辅助板上叠放芯板和半固化片,且相邻两张芯板之间叠放一张半固化片;将一张具有第二垫片槽的辅助板置于顶层;将铜块放置于铜块槽内,铜块底部位于第一垫片槽,顶部位于第二垫片槽;第二垫片放置于第二垫片槽内;叠合后进行压合;
S5、控深铣:取下顶层和底层的辅助板,得到嵌铜板,将表面暴露出来的铜块铣掉。
进一步的,步骤S4在叠合时,第一垫片外壁贴合第一垫片槽内壁,第一垫片内壁贴合铜块外壁,同样的,第二垫片外壁贴合第二垫片槽内壁,第二垫片内壁贴合铜块外壁。
进一步的,步骤S4在叠合时,第一垫片顶面与其所在的辅助板顶面齐平,第二垫片顶面与其所在的辅助板顶面齐平。
进一步的,步骤S5中,利用控深铣装置铣掉表面暴露出来的铜块,控深铣装置包括操作台、四个调控件、动力件,操作台顶面设有放置槽和八个呈周向分布的定位板,操作台设有八个贯穿其本身的导向槽,放置槽用于放置嵌铜板,定位板中心转动连接于操作台,定位板一端设有滑槽,两个定位板为一组,且一组内两个定位板中心的连线与放置槽任一条边平行或垂直,定位板长轴偏离该连线,导向槽长轴与该连线平行,四个调控件呈周向分布,调控件包括滑动配合于操作台底部的调控杆,一个调控杆对应一组定位板,调控杆两端各设置一个调控柱,调控柱同时滑动配合于对应的导向槽和滑槽,动力件设于操作台,用于使四个调控杆同步顺时针或逆时针移动,控深铣的方法是:
取下顶层和底层的辅助板,将嵌铜板放置于放置槽;启动动力件,四个调控杆同步逆时针移动,促使八个定位板转动,直至定位板压住嵌铜板;利用铣刀铣掉顶面暴露出来的铜块。
进一步的,动力件包括伸缩杆和齿盘,齿盘转动设于操作台底部,调控杆朝向齿盘的一侧设有锯齿条,齿盘啮合锯齿条,伸缩杆设于操作台,其活动端通过连板连接其中一个调控杆外侧,步骤S5中,四个调控杆同步移动的方法是:
伸缩杆伸长或缩短以移动其中一个调控杆,在齿盘作用下,促使其余三个调控杆同步移动。
进一步的,操作台底部设有八个滑套,调控杆两端滑动配合于对应的滑套内,位于放置槽长轴方向上的两个调控杆,其朝向齿盘的一侧通过直板连接锯齿条。
进一步的,放置槽下方设有贯穿操作台的通槽,齿盘中心设有圆形槽,通槽位于圆形槽正上方,操作台底部转动设有四个转轮,四个转轮均匀分布于圆形槽内,齿盘内壁转动配合于转轮,步骤S5中,铣掉铜块的方法是:
定位板压住嵌铜板后,利用操作台上方的铣刀铣掉顶面暴露的铜块,同时利用操作台下方的铣刀铣掉底面暴露的铜块。
本发明的有益效果在于:
1、在叠板时,底层和顶层分别增设一张辅助板,并且在辅助板内放置垫片;压合后,取下辅助板,铣掉嵌铜板上暴露出的铜块,通过这种方式可以提高镶嵌的铜块与板之间的平整度,还可以避免铜块与板之间出现填胶凹陷的问题。
2、在控深铣时,利用控深铣装置可以对嵌铜板四周进行固定,还可以对嵌铜板顶面、底面同步进行控深铣处理,铣掉暴露出的铜块。
附图说明
图1为实施例的制作方法流程图;
图2为实施例的压合前的叠板图;
图3为实施例的控深铣之前的嵌铜板图;
图4为实施例的控深铣后的嵌铜板图;
图5为实施例的控深铣装置结构图;
图6为实施例的控深铣装置俯视图;
图7为图6中A处局部放大图;
图8为实施例的控深铣装置仰视图;
附图标记:芯板-11、半固化片-12、辅助板-13、铜块-14、第一垫片-151、第二垫片-152、操作台-2、放置槽-21、定位板-22、滑槽-221、导向槽-23、滑套-24、转轮-25、调控杆-31、调控柱-32、锯齿条-33、伸缩杆-41、连板-411、齿盘-42、直板-421。
具体实施方式
实施例1
如图5所示,本实施例提供了一种控深铣装置,包括操作台2、四个调控件、动力件。
具体的,操作台2顶面设有放置槽21和八个呈周向分布的定位板22,放置槽21用于放置待处理的嵌铜板,注意所述周向并不是指圆周分布,而是围绕放置槽21的四条边分布,且每条边处分布有两个定位板22,每个定位板22与其对应边的距离及角度都是一样的。
具体的,如图6、图7所示,操作台2设有八个贯穿其本身的导向槽23,定位板22中心转动连接于操作台2,定位板22远离放置槽21的一端设有滑槽221,一个滑槽221对应一个导向槽23,定位板22另一端用于压住嵌铜板。放置槽21每条边处的两个定位板22为一组,且一组内两个定位板22中心的连线与放置槽21对应边平行,定位板22长轴偏离该连线,导向槽23长轴与该连线平行。
具体的,如图6~图8所示,四个调控件呈周向分布,所述周向同样是围绕放置槽21的四条边分布,每个调控件包括滑动配合于操作台2底部的调控杆31,调控杆31滑动方向与对应放置槽21的边平行,一个调控杆31对应一组定位板22,调控杆31两端的顶部各设置一个调控柱32,调控柱32同时滑动配合于对应的导向槽23和滑槽221。当调控杆31向左移动时,在图7视角中,调控柱32只能沿着导向槽23向左,同时沿着滑槽221移动,从而促使定位板22围绕其中心发生逆时针转动。
具体的,动力件设于操作台2,用于使四个调控杆31同步顺时针或逆时针移动,比如在每个调控杆31端部设置直线行程机构,在图8的视角中,直线行程机构使四个调控杆31同步顺时针移动,从而使八个定位板22发生转动,直至定位板22压住嵌铜板。
利用上述基本方案对嵌铜板进行控深铣的方法是:
将嵌铜板放置于放置槽21内;启动动力件,八个定位板22压住嵌铜板后,利用操作台2上方的铣刀对嵌铜板进行处理;取出嵌铜板,翻面后重新放置于放置槽21内,固定后利用铣刀对新翻上来的一面进行处理。
第一优选方案是:如图6、图8所示,动力件包括伸缩杆41和齿盘42,齿盘42转动设于操作台2底部,调控杆31朝向齿盘42的一侧设有锯齿条33,齿盘42啮合锯齿条33,放置槽21下方设有贯穿操作台2的通槽,齿盘42中心设有圆形槽,通槽位于圆形槽正上方,操作台2底部转动设有四个转轮25,四个转轮25均匀分布于圆形槽内,齿盘42内壁转动配合于转轮25,从而保证齿盘42正常运转。伸缩杆41设于操作台2,其动力源可以是气缸、油缸或液压,伸缩杆41活动端通过连板411连接其中一个调控杆31外侧。
利用第一优选方案对嵌铜板进行控深铣的方法是:伸缩杆41伸长或缩短以移动其中一个调控杆31,在齿盘42作用下,促使其余三个调控杆31同步移动;定位板22压住嵌铜板后,利用操作台2上方的铣刀铣掉顶面暴露的铜块14,同时利用操作台2下方的铣刀铣掉底面暴露的铜块14。
第一优选方案相比于基本方案,优点是:只需要伸缩杆41一个动力源,即可带动四个调控杆31同步移动;可同时对嵌铜板的顶面和底面进行控深铣处理,提升加工速率。
第二优选方案是:如图8所示,在第一优选方案的基础上,操作台2底部设有八个滑套24,调控杆31两端滑动配合于对应的滑套24内,位于放置槽21长轴方向上的两个调控杆31,其朝向齿盘42的一侧通过直板421连接锯齿条33。
第二优选方案相比于第一优选方案,优点是:滑套24既能实现调控杆31滑动配合于操作台2底部,又不会干涉锯齿条33的移动;另外,考虑到放置槽21不是正方形,所以位于放置槽21长轴方向上的两个调控杆31,其距离齿盘42的间距较大,故而本方案中,这两个调控杆31是通过直板421连接锯齿条33。
实施例2
如图1所示,本实施例提供了一种提高嵌铜板平整度的制作方法,包括以下步骤:
S1、开料:获取多张芯板11、多张半固化片12和多张辅助板13,这一步相比于常规开料,多开了一些辅助板13。
S2、制作内层:这一步为常规处理,不再详细阐述。
S3、开槽:对应位置上,将芯板11、半固化片12均加工出铜块槽,将其中一部分辅助板13的顶面加工出第一垫片槽,剩余的辅助板13加工出贯穿其本身的第二垫片槽,在水平截面上,铜块14尺寸<铜块槽尺寸<第一垫片槽尺寸=第二垫片槽尺寸。
铜块槽尺寸比铜块14尺寸略大,是为了给填胶留取的空间。垫片槽尺寸大于铜块槽尺寸,垫片槽内用于放置垫片,且垫片外径尺寸与垫片槽等大,垫片内径尺寸与铜块14相同,垫片的作用是为了防止溢胶。
S4、压合:压合之前先叠板,首先将一张具有第一垫片槽的辅助板13置于底层,第一垫片151放置于第一垫片槽内,第一垫片151顶面与该辅助板13顶面齐平;在辅助板13上叠放芯板11和半固化片12,且相邻两张芯板11之间叠放一张半固化片12;将一张具有第二垫片槽的辅助板13置于顶层;将铜块14放置于铜块槽内,铜块14底部位于第一垫片槽,铜块14顶部位于第二垫片槽,注意铜块14顶面不能低于第二垫片槽,这样才能有效防止溢胶;放入铜块14后第一垫片151外壁贴合第一垫片槽内壁,第一垫片151内壁贴合铜块14外壁;将第二垫片152放置于第二垫片槽内,第二垫片152外壁贴合第二垫片槽内壁,第二垫片152内壁贴合铜块14外壁,第二垫片152顶面与其所在的辅助板13顶面齐平;叠合后的状态如图2所示,然后进行压合。
S5、控深铣:压合后,取下顶层和底层的辅助板13,得到如图3所示的嵌铜板,利用实施例1中的控深铣装置铣掉嵌铜板表面暴露的铜块14,具体控深铣方法是:
将嵌铜板放置于放置槽21,伸缩杆41伸长以移动其中一个调控杆31,在齿盘42作用下促使其余三个调控杆31同步移动;调控杆31移动时,在调控柱32作用下促使定位板22围绕其中心发生逆时针转动,直至定位板22压住嵌铜板;嵌铜板固定后,利用操作台2上方的铣刀铣掉顶面暴露的铜块14,同时利用操作台2下方的铣刀铣掉底面暴露的铜块14,结果如图4所示。
综上,本实施例可以提高镶嵌的铜块14与板之间的平整度,还可以避免铜块14与板之间出现填胶凹陷的问题。
以上实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点,并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解,在不脱离本发明的范围情况下,对本发明进行的各种改变或同等替换,均属于本发明保护的范围。
Claims (7)
1.一种提高嵌铜板平整度的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、开料:获取多张芯板(11)、多张半固化片(12)和多张辅助板(13);
S2、制作内层;
S3、开槽:对应位置上,将芯板(11)、半固化片(12)均加工出铜块槽,将其中一部分辅助板(13)的顶面加工出第一垫片槽,剩余的辅助板(13)加工出贯穿其本身的第二垫片槽,在水平截面上,铜块(14)尺寸<铜块槽尺寸<第一垫片槽尺寸=第二垫片槽尺寸;
S4、压合:将一张具有第一垫片槽的辅助板(13)置于底层,第一垫片(151)放置于第一垫片槽内;在辅助板(13)上叠放芯板(11)和半固化片(12),且相邻两张芯板(11)之间叠放一张半固化片(12);将一张具有第二垫片槽的辅助板(13)置于顶层;将铜块(14)放置于铜块槽内,铜块(14)底部位于第一垫片槽,顶部位于第二垫片槽;第二垫片(152)放置于第二垫片槽内;叠合后进行压合;
S5、控深铣:取下顶层和底层的辅助板(13),得到嵌铜板,将表面暴露出来的铜块(14)铣掉。
2.根据权利要求1所述的提高嵌铜板平整度的制作方法,其特征在于,步骤S4在叠合时,第一垫片(151)外壁贴合第一垫片槽内壁,第一垫片(151)内壁贴合铜块(14)外壁,第二垫片(152)外壁贴合第二垫片槽内壁,第二垫片(152)内壁贴合铜块(14)外壁。
3.根据权利要求1所述的提高嵌铜板平整度的制作方法,其特征在于,步骤S4在叠合时,第一垫片(151)顶面与其所在的辅助板(13)顶面齐平,第二垫片(152)顶面与其所在的辅助板(13)顶面齐平。
4.根据权利要求1所述的提高嵌铜板平整度的制作方法,其特征在于,步骤S5中,利用控深铣装置铣掉表面暴露出来的铜块(14),控深铣装置包括操作台(2)、四个调控件、动力件,操作台(2)顶面设有放置槽(21)和八个呈周向分布的定位板(22),操作台(2)设有八个贯穿其本身的导向槽(23),放置槽(21)用于放置嵌铜板,定位板(22)中心转动连接于操作台(2),定位板(22)一端设有滑槽(221),两个定位板(22)为一组,且一组内两个定位板(22)中心的连线与放置槽(21)任一条边平行或垂直,定位板(22)长轴偏离该连线,导向槽(23)长轴与该连线平行,四个调控件呈周向分布,调控件包括滑动配合于操作台(2)底部的调控杆(31),一个调控杆(31)对应一组定位板(22),调控杆(31)两端各设置一个调控柱(32),调控柱(32)同时滑动配合于对应的导向槽(23)和滑槽(221),动力件设于操作台(2),用于使四个调控杆(31)同步顺时针或逆时针移动,控深铣的方法是:
取下顶层和底层的辅助板(13),将嵌铜板放置于放置槽(21);启动动力件,四个调控杆(31)同步移动,促使八个定位板(22)转动,直至定位板(22)压住嵌铜板;利用铣刀铣掉顶面暴露出来的铜块(14)。
5.根据权利要求4所述的提高嵌铜板平整度的制作方法,其特征在于,动力件包括伸缩杆(41)和齿盘(42),齿盘(42)转动设于操作台(2)底部,调控杆(31)朝向齿盘(42)的一侧设有锯齿条(33),齿盘(42)啮合锯齿条(33),伸缩杆(41)设于操作台(2),其活动端通过连板(411)连接其中一个调控杆(31)外侧,步骤S5中,四个调控杆(31)同步移动的方法是:
伸缩杆(41)伸长或缩短以移动其中一个调控杆(31),在齿盘(42)作用下,促使其余三个调控杆(31)同步移动。
6.根据权利要求5所述的提高嵌铜板平整度的制作方法,其特征在于,操作台(2)底部设有八个滑套(24),调控杆(31)两端滑动配合于对应的滑套(24)内,位于放置槽(21)长轴方向上的两个调控杆(31),其朝向齿盘(42)的一侧通过直板(421)连接锯齿条(33)。
7.根据权利要求5所述的提高嵌铜板平整度的制作方法,其特征在于,放置槽(21)下方设有贯穿操作台(2)的通槽,齿盘(42)中心设有圆形槽,通槽位于圆形槽正上方,操作台(2)底部转动设有四个转轮(25),四个转轮(25)均匀分布于圆形槽内,齿盘(42)内壁转动配合于转轮(25),步骤S5中,铣掉铜块(14)的方法是:
定位板(22)压住嵌铜板后,利用操作台(2)上方的铣刀铣掉顶面暴露的铜块(14),同时利用操作台(2)下方的铣刀铣掉底面暴露的铜块(14)。
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