CN112533355A - 一种带嵌入式铜块的pcb板件及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带嵌入式铜块的PCB板件，包括PCB板、铜块，所述PCB板设置的第一线路板层与第二线路板层之间设有安装槽，所述铜块截面呈T形并间隙配合置于安装槽内，且其顶部凸出PCB板端面设置，所述铜块外表面套设有PP圈；所述PCB板上方设有辅助填胶治具，且该辅助填胶治具以铜块凸出PCB板端面部位与安装槽之间的缝隙为基准设置，所述辅助填胶治具表面设有若干溢胶槽；所述辅助填胶治具上方依次设有预浸料坯和盖板，所述PCB板的底面设有缓冲板材。本发明填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是PP圈填胶，存在可靠性低的问题，降低PCB后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种带嵌入式铜块的PCB板件及其制作方法。
背景技术
随着电子产品革新换代,技术日新月异发展,对PCB产品体积需求更小,功率密度要求更大对产品散热及结构设计方面产生巨大的挑战。传统PCB产品的散热方式一般采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板两种，然而这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺陷，对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的加工成泵以及焊接金属基板的复杂工艺无法满足市场需求，埋铜块板就是在这样的情况下应运而生的。
所谓埋铜块板，是在PCB上局部埋入铜块的PCB板，发热元器件直接贴在铜块板的表面，热量通过铜块传到出去。埋铜块板设计目前主要有铜块贯穿型以及铜块半埋型两种，而大部分功放厂家主要设计铜块贯穿型（垂直方向平直）和铜块半埋型（铜块开槽）两种，但是传统的埋铜块板的制作工艺存在压合填胶困难，存在填胶不满的问题，而且铜块周围缝隙容易出现气泡、裂缝，后期装配使用可靠性低。
发明内容
本发明旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种带嵌入式铜块的PCB板件及其制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种带嵌入式铜块的PCB板件及其制作方法，包括PCB板、铜块，所述PCB板设置的第一线路板层与第二线路板层之间设有安装槽，所述铜块截面呈T形并间隙配合置于安装槽内，且其顶部凸出PCB板端面设置，所述铜块外表面套设有PP圈；所述PCB板上方设有辅助填胶治具，且该辅助填胶治具以铜块凸出PCB板端面部位与安装槽之间的缝隙为基准设置，所述辅助填胶治具表面设有若干溢胶槽；所述辅助填胶治具上方依次设有预浸料坯和盖板，所述PCB板的底面设有缓冲板材。
在某些优选实施例中，所述第一线路板层和第二线路板层之间的厚度小于250mm。
在某些优选实施例中，所述第一线路板层与第二线路板层之间设有三张半固化片。
在某些优选实施例中，所述溢胶槽由四条溢胶带组成，且相邻两溢胶带之间设连接点。
在某些优选实施例中，所述预浸料坯和盖板之间设有隔离膜。
在某些优选实施例中，所述铜块与安装槽之间的间隙为0.1mm。
在某些优选实施例中，所述铜块厚度与第一线路板层厚度相同。
一种嵌入式铜块制作方法，包括采用上述的PCB板件，其步骤如下：
S1.采用CNC数控机床在PCB板设置的第一线路板层和第二线路板层之间加工出安装槽；
S2.采用CNC数控机床将铜块的四角切割出阶梯状并成T形结构，且其放置端与放置槽大小及形状相适配，同时装配后铜块的顶部凸出PCB板端面设置；
S3.在切成T形结构的铜块外部套设PP圈，并将套有PP圈的铜块一起放置到安装槽内；
S4.以铜块凸出PCB板端面的部位与安装槽之间的缝隙为基准在PCB板上方铺设有辅助填胶治具；
S5.在辅助填胶治具的上端依次放置有预浸料坯和盖板，同时在PCB板底部放置缓冲板材；
S6.将预浸料坯、盖板、辅助填胶治具、PCB板、缓冲板材进行压合，得到成品。
在某些优选实施例中，所述S1步骤中的PCB板开料前需要在150°环境下烤板4小时。
在某些优选实施例中，所述S2步骤后对铜块进行黑化或棕化处理。
与现有技术相比具有的有益效果为：本嵌入式铜块制作方法，在放置预浸料坯之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具，辅助填胶治具上通过激光刻设有溢胶槽，且每一个溢胶槽与铜块的周边缝隙对齐，有利于对铜块周围缝隙的充分填胶，该制作方法相对传统工艺中仅用PP圈填补缝隙的方法，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是PP圈填胶，存在可靠性低的问题，降低PCB后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。
同时本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明所述带嵌入式铜块的PCB板件结构图；
图2为本发明所述制作流程图。
附图标记：1、PCB板；2、铜块；3、第一线路板层；4、第二线路板层；5、安装槽；6、半固化片；7、PP圈；8、辅助填胶治具；9、溢胶槽；10、预浸料坯；11、盖板；12、隔离膜；13、缓冲板材。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本发明在具体实施如下：如图1-2所示的一种带嵌入式铜块的PCB板件，包括PCB板1、铜块2，PCB板1设置的第一线路板层3与第二线路板层4之间设有安装槽5，具体的，第一线路板层3和第二线路板层4之间的厚度小于250mm，进一步的，第一线路板层3与第二线路板层4之间设有三张半固化片6，铜块2截面呈T形并间隙配合置于安装槽5内，且其顶部凸出PCB板1端面设置，铜块2厚度与第一线路板层3厚度相同，具体的，铜块2与安装槽5之间的间隙为0.1mm，铜块2外表面套设有PP圈7；PCB板1上方设有辅助填胶治具8，且该辅助填胶治具8以铜块2凸出PCB板1端面部位与安装槽5之间的缝隙为基准设置，辅助填胶治具8表面设有溢胶槽9，溢胶槽9由四条溢胶带组成，且相邻两溢胶带之间设连接点，辅助填胶治具8上方依次设有预浸料坯10和盖板11，进一步的，预浸料坯10和盖板11之间设有隔离膜12，PCB板1的底面设有铝制的缓冲板材13。
一种嵌入式铜块制作方法，包括采用上述的PCB板件，其步骤如下：
S1.采用CNC数控机床在PCB板1设置的第一线路板层3和第二线路板层4之间加工出安装槽5；
S2.采用CNC数控机床将铜块2的四角切割出阶梯状并成T形结构，且其放置端与放置槽大小及形状相适配，同时装配后铜块2的顶部凸出PCB板1端面设置；
S3.在切成T形结构的铜块2外部套设PP圈7，并将套有PP圈7的铜块2一起放置到安装槽5内；
S4.以铜块2凸出PCB板1端面的部位与安装槽5之间的缝隙为基准在PCB板1上方铺设有辅助填胶治具8；
S5.在辅助填胶治具8的上端依次放置有预浸料坯10和盖板11，同时在PCB板1底部放置缓冲板材13；
S6.将预浸料坯10、盖板11、辅助填胶治具8、PCB板1、缓冲板材13进行压合，得到成品。
在本实施例中，S1步骤中的PCB板1开料前需要在150°环境下烤板4小时。
在本实施例中，S2步骤后对铜块2进行黑化或棕化处理。
本嵌入式铜块2制作方法，在放置预浸料坯10之前在PCB板1的上方增设一层辅助填胶治具8，辅助填胶治具8上通过激光刻设有溢胶槽9，且每一个溢胶槽9与铜块2的周边缝隙对齐，有利于对铜块2周围缝隙的充分填胶，该制作方法相对传统工艺中仅用PP圈7填补缝隙的方法，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是PP圈7填胶，存在可靠性低的问题，降低PCB后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块2板的使用可靠性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种带嵌入式铜块的PCB板件，其特征在于：包括PCB板、铜块，所述PCB板设置的第一线路板层与第二线路板层之间设有安装槽，所述铜块截面呈T形并间隙配合置于安装槽内，且其顶部凸出PCB板端面设置，所述铜块外表面套设有PP圈；所述PCB板上方设有辅助填胶治具，且该辅助填胶治具以铜块凸出PCB板端面部位与安装槽之间的缝隙为基准设置，所述辅助填胶治具表面设有若干溢胶槽；所述辅助填胶治具上方依次设有预浸料坯和盖板，所述PCB板的底面设有缓冲板材。
2.根据权利要求1所述的带嵌入式铜块的PCB板件，其特征在于：所述第一线路板层和第二线路板层之间的厚度小于250mm。
3.根据权利要求1所述的带嵌入式铜块的PCB板件，其特征在于：所述第一线路板层与第二线路板层之间设有三张半固化片。
4.根据权利要求1所述的带嵌入式铜块的PCB板件，其特征在于：所述溢胶槽由四条溢胶带组成，且相邻两溢胶带之间设连接点。
5.根据权利要求1所述的带嵌入式铜块的PCB板件，其特征在于：所述预浸料坯和盖板之间设有隔离膜。
6.根据权利要求1所述的带嵌入式铜块的PCB板件，其特征在于：所述铜块与安装槽之间的间隙为0.1mm。
7.根据权利要求1所述的带嵌入式铜块的PCB板件，其特征在于：所述铜块厚度与第一线路板层厚度相同。
8.一种嵌入式铜块制作方法，其特征在于：包括采用如权利要求1-8任一所述的PCB板件，其步骤如下：
S1.采用CNC数控机床在PCB板设置的第一线路板层和第二线路板层之间加工出安装槽；
S2.采用CNC数控机床将铜块的四角切割出阶梯状并成T形结构，且其放置端与放置槽大小及形状相适配，同时装配后铜块的顶部凸出PCB板端面设置；
S3.在切成T形结构的铜块外部套设PP圈，并将套有PP圈的铜块一起放置到安装槽内；
S4.以铜块凸出PCB板端面的部位与安装槽之间的缝隙为基准在PCB板上方铺设有辅助填胶治具；
S5.在辅助填胶治具的上端依次放置有预浸料坯和盖板，同时在PCB板底部放置缓冲板材；
S6.将预浸料坯、盖板、辅助填胶治具、PCB板、缓冲板材进行压合，得到成品。
9.根据权利要求8所述的嵌入式铜块制作方法，其特征在于：所述S1步骤中的PCB板开料前需要在150°环境下烤板4小时。
10.根据权利要求8所述的嵌入式铜块制作方法，其特征在于：所述S2步骤后对铜块进行黑化或棕化处理。
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