CN115802614A - 埋铜块电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种埋铜块电路板及其制备方法。上述的埋铜块电路板的制备方法，包括：对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板；对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板；其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。

Description

埋铜块电路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种埋铜块电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的精细化发展，市场中对在有限的散热区域内散热要求越来越高，埋铜块电路板由于铜块的散热性能良好越来越受市场青睐.埋铜块电路板是指在局部区域嵌入铜块来加强基板的散热性能的一种PCB板，通常应用在有高散热需求的基板(例如新能源汽车电源管理系统的充放电模块，通讯基站上的运行主板)中，通常搭配有高密度的辅助散热孔。但是目前的埋铜块电路板在生产过程中一直存在着铜面残胶问题，其根本原因是生产过程中压合溢胶异常。

然而现有技术中埋铜板的设计思路是直接在在铜块侧面设计波浪形铣槽，以增强铜块和板材的结合力，有效固定埋铜块，但因填胶不好或多余的PP流胶被层压后溢到铜块上溢胶现象，会导致铜面不光滑和影响电镀等各种质量问题，最终产品良率特别低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种铜面无溢胶且产品良率较好的埋铜块电路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种埋铜块电路板制备方法，包括以下步骤：

对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；

采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；

对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；

按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板；

对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板；

其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。

在其中一个实施例中，在所述对多块芯板进行开槽操作，以使多块所述芯板均形成有埋铜槽之前，所述埋铜块电路板制备方法还包括以下步骤：

将基材进行开料操作，以得到基板；

将所述基板进行内层线路印刷，以得到所述芯板。

在其中一个实施例中，在所述对所述待压合板进行压合操作，以得到埋铜块电路之后，还包括以下步骤：

对所述埋铜块电路板进行钻孔操作；

对钻孔后的所述埋铜块电路板进行沉铜操作；

对沉铜后的所述埋铜块电路板进行图像转移操作；

对图像转移后的所述埋铜块电路板进行表面处理操作；

将表面处理后的所述埋铜块电路板进行成型操作，以得到成品电路板。

在其中一个实施例中，在所述对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽之后，以及在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽之前，还包括以下步骤：

对多块所述芯板和所述介质层模具板进行清洁操作。

在其中一个实施例中，在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽，以及在所述对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽之前，还包括以下步骤：

将铜材通过模具冲压成型，以得到所述铜块。

在其中一个实施例中，所述铜块内环槽的槽宽为0.15±0.01mm。

在其中一个实施例中，所述黏胶介质层为PP树脂层。

在其中一个实施例中，所述第二埋铜槽的槽口周缘与所述铜块的最大周缘形成有第一间距，所述第一间距为0.1mm。

在其中一个实施例中，所述热压操作的温度为160℃-180℃。

一种埋铜块电路板，采用上述任一实施例所述的埋铜块电路板制备方法进行制备。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本申请的埋铜块电路板的制备方法，首先通过对芯板和介质层模具板进行进行开槽操作，使得每一块芯板及介质层模具板形成有第一埋铜槽，其次通过介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，并形成有第二埋铜槽，最后通过在铜块上开设有多个铜块内环槽，使得黏胶介质层在热压操作时多余的黏胶能够流入铜块内环槽。具体地，通过设置黏胶介质层的厚度与铜块内环槽的槽高相等，即待压合板在热压时黏胶介质层中多余的黏胶流入至铜块内环槽，不仅能够较大程度地提升了铜块与芯板的结合度，而且避免了多余的黏胶通过铜块与芯板的缝隙溢出至铜块表面的情况发生，从而有效地提升了产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例埋铜块电路板的制备方法的流程示意图；

图2为一实施例埋铜块电路板热压前的结构示意图；

图3为一实施例埋铜块电路板热压后的结构示意图；

图4为一实施例埋铜块电路板热压后的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种埋铜块电路板的制备方法，包括：对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板；对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板；其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。

上述的埋铜块电路板的制备方法，首先通过对芯板和介质层模具板进行进行开槽操作，使得每一块芯板及介质层模具板形成有第一埋铜槽。其次通过介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，并形成有第二埋铜槽。最后通过在铜块上开设有多个铜块内环槽，使得黏胶介质层在热压操作时多余的黏胶能够流入铜块内环槽。具体地，通过设置黏胶介质层的厚度与铜块内环槽的槽高相等，即待压合板在热压时黏胶介质层中多余的黏胶流入至铜块内环槽，不仅能够较大程度地提升了铜块与芯板的结合度，而且避免了多余的黏胶通过铜块与芯板的缝隙溢出至铜块表面的情况发生，从而有效地提升了产品的良率。

请参阅图1，为了更好地理解本申请的埋铜块电路板制备方法，以下对埋铜块电路板制备方法作进一步的解释说明：

一实施方式的埋铜块电路板制备方法，包括以下的部分或全部步骤：

S101，对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽。

在本实施例中，通过数控锣机将多块芯板和介质层模具板锣切出槽，并精准打磨后形成第一埋铜槽。

S102，采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽。

在本实施例中，介质层模具板的作用是多块黏胶介质层在激光预钻孔时起到定位作用，在钻孔后再通过数控锣机对多块黏胶介质层进行锣切开槽，以使每一块黏胶介质层形成有第二埋铜槽。这样不仅能够提升黏胶介质层锣切时的精准度，而且有效地提升了生产效率。

S103，对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽。

在本实施例中，通过数控锣机将铜块锣切出多个槽，并精准打磨后形成多个铜块内环槽。

S104，按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板。

在本实施例中，待压合板的两面外层板的表面均覆有一层铝片，铜块穿设于多个第一埋铜槽和多个第二埋铜槽，以使铜块与多块芯板连接。

S105，对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板。

在本实施例中，在高温高压下，黏胶介质层中的黏胶流入铜块内环槽内并对其进行填充，同时还对芯板与铜块之间的缝隙进行填充，不仅能够有效地提升了芯板与铜块的结合度，同时还避免了多余黏胶通过芯板与铜块的缝隙溢出的情况出现。

其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。

需要说明的是，若铜块内环槽的槽高大于黏胶介质层的厚度，会出现黏胶介质层的黏胶不足以填充间隙，形成有空洞的缺陷。同样的，若铜块内环槽的槽高小于黏胶介质层的厚度，会出现黏胶介质层的黏胶通过间隙溢出至铜面，使得铜面不光滑，导致产品良率下降。因此需要黏胶介质层的厚度与铜块内环槽的槽高相等，才不会出现空洞或溢胶的情况发生，从而有效地提升了产品的良率。

在其中一个实施例中，在所述对多块芯板进行开槽操作，以使多块所述芯板均形成有埋铜槽之前，所述埋铜块电路板制备方法还包括以下步骤：

首先，将基材进行开料操作，以得到基板；其次，将所述基板进行内层线路印刷，以得到所述芯板。在本实施例中，将基材进行开料操作，即将基板进行切割操作，以得到多个基板；将所述基板进行内层线路印刷的步骤具体为：将多个基板进行内层线路印刷得到多块芯板，实现批量芯板生产，提高单个芯板的生产效率，进而提高了埋铜块电路板的生产效率。

需要说明的是，进一步地，内层线路印刷的具体步骤如下：

首先，制作第一曝光底片，在制作过程中，根据后续芯板的开槽位置，对第一曝光底片进行线路规避设计，避免后续曝光时线路成型到开槽位置的问题。

其次，对基板进行前处理操作，即对基板进行打磨操作，以去除基板上的污染物，并增加铜面粗糙度。为提高打磨效率，进一步地，对基板进行前处理操作的步骤具体为：对基板的线路成型区进行第一速度的打磨操作；对基板的待开槽区进行第二速度的打磨操作；第一速度小于第二速度，能够提高基板的线路成型区的打磨质量，同时提高整个芯板的打磨效率，也使待开槽区的基板能够后续的贴干膜操作。

其次，对前处理后的基板进行贴干膜操作，经打磨处理后基材铜面通过热压方式贴上抗蚀干膜。

再次，对贴干膜后的基板进行曝光操作，经光源作用将第一曝光底片上的图像转移到基板上。

再次，对曝光后的基板进行显影操作。在本实施例中，利用碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉，而发生化学反应的干膜部分则是留在板面作为蚀刻时的抗蚀刻保护层。

最后，对显影后的基板进行蚀刻操作。通过利用药液将显影后露出的铜蚀掉，以形成内层线路图形。

在其中一个实施例中，在所述对所述待压合板进行压合操作，以得到埋铜块电路之后，还包括以下步骤：

对所述埋铜块电路板进行钻孔操作；

在本实施例中，通过钻孔机对埋铜块电路板切削孔位，使得埋铜块电路形成导通孔，便于电镀在孔内镀铜，从而使多块芯板相互导通。

对钻孔后的所述埋铜块电路板进行沉铜操作，通过化学反应在埋铜块电路块的板面及导通孔镀铜，使得多块芯板相互导通。

对沉铜后的所述埋铜块电路板进行图像转移操作。

在本实施例中，图像转移操作的具体步骤如下：

首先，制作第二曝光底片，在制作过程中，根据铜块位置，对第二曝光底盘进行线路规避设计，避免后续曝光时线路成型到埋铜块区域的问题。

其次，对沉铜后的埋铜块电路板的进行前处理操作，即对埋铜块电路板的外层板进行打磨处理，以去除外层板上的污染物，并增加外层板面粗糙度。为提高打磨效率，进一步地，对埋铜块电路板的外层板进行前处理操作的步骤具体为：对外层板的线路成型区进行第三速度的打磨操作；对外层板的埋铜块区域进行第四速度的打磨操作；第三速度小于第四速度，能够提高埋铜块电路板外层板的线路成型区的打磨质量，同时提高整个埋铜块电路板外层板的打磨效率，也使埋铜块区域的外层板能够后续的贴干膜操作。

再次，对前处理后的埋铜块电路板的外层铜面覆盖一层干膜，通过曝光技术使第二曝光底片在干膜上曝出线路。

再次，经过曝光后的埋铜块电路板进行显影操作，目的是把未发生聚合反应的区域用显影液洗掉，已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀的保护膜。

再次，对显影后的埋铜块电路板进行二次镀铜，是将显影后的裸露在铜面的厚度加厚。

再次，对二次镀铜后的埋铜块电路板进行镀锡操作，在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，便于后续蚀刻对板面的保护。

最后，对镀锡后的埋铜块电路板进行蚀刻操作。先是对埋铜块电路板进行去膜，即将抗电镀用途的干膜用药水剥除，然后采用药水将非导体部分的铜箔蚀掉，从而完成图像转移操作。

对图像转移后的所述埋铜块电路板进行表面处理操作。

在本实施例中，先对图像转移后的埋铜块电路板进行阻焊操作，即用印刷的方式在埋铜块电路板的板面盖上一层油墨，以保护铜面线路并防止氧化。再对阻焊后的埋铜块电路板进行沉金操作，不仅能够提升埋铜块电路板焊接面的平整性，而且还具有很好的抗氧化性。将沉金后的埋铜块电路板进行喷锡操作，能够较好地保护铜面。对喷锡后的埋铜块电路板覆上一层OSP，OSP指的是有机保焊膜，通过化学反应使得铜面覆上一层OSP，有效地提升了铜面的抗氧化性能。

将表面处理后的所述埋铜块电路板进行成型操作，以得到成品电路板。

在本实施例中，将表面处理后的埋铜块电路板通过CNC对板面的外框或周围进行裁切并清洗后得到成品电路板。其中CNC指的是计算机数字控制机床。

在其中一个实施例中，在所述对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽之后，以及在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽之前，还包括以下步骤：

对多块所述芯板和所述介质层模具板进行清洁操作。

需要说明的是，由于对多块芯板和介质层模具板开槽后存在有碎屑或粉尘，因此需要对多块芯板和介质层模具板进行清洁处理，以保证芯板表面的整洁性。

在其中一个实施例中，在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽，以及在所述对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽之前，还包括以下步骤：

将铜材通过模具冲压成型，以得到所述铜块。

需要说明的是，铜材通过模具的冲压成型操作，得到铜块。

在其中一个实施例中，所述铜块内环槽的槽宽为0.15±0.01mm。

需要说明的是，铜块内环槽的槽宽在0.15±0.01mm时，多余的黏胶刚好能够填充于铜块内环槽并且不会通过芯板与铜块之间的缝隙溢出，从而保证了埋铜块电路板的质量，进而提升了埋铜块电路板的良品率。

在其中一个实施例中，所述黏胶介质层为PP树脂层。可以理解的是，PP树脂层起到黏合固化的作用，能够很好地提升芯板与铜块之间的结合度。

在其中一个实施例中，所述第二埋铜槽的槽口周缘与所述铜块的最大周缘形成有第一间距，所述第一间距为0.1mm。需要说明的是，第一间距指的是铜块的最大周缘与黏胶介质层的第二埋铜槽的槽口周缘之间存在的距离，且在第一间距为0.1mm时，能够确保热压时黏胶介质层收缩平整无溢胶，从而有效地避免铜面溢胶的情况出现，进而提升了埋铜块电路板的良品率。

在其中一个实施例中，所述热压操作的温度为160℃-180℃。需要说明的是，在160℃-180℃，热压效果较佳，即PP树脂层填充与固化效果较好，能够较大程度地提升了芯板与铜块之间的结合度。

进一步地，在对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板之后，还包括以下步骤：

采用AVI自动视觉检测设备对埋铜块电路板进行板面检测。

需要说明的是，根据芯板与铜块之间的缝隙是由黏胶介质层进行填充，即为外层树脂间隙，当外层树脂间隙≤10mil，埋铜块电路板的铜面是光滑无溢胶，即判定为良品。因此通过AVI自动视觉检测设备对埋铜块电路板板面进行检测，能够较大程度地提升检测的准确性。

可以理解，由于铜块内环槽的槽宽控制需在0.15±0.01mm，使得铜块在锣切开槽时会存在有误差，导致黏胶介质层的厚度与铜块内环槽的槽宽不一致，导致埋铜块电路板出现空洞或溢胶的情况。因此在铜块开槽时，使用与铜块匹配的模具将铜块固定后，在将铜框进行锣切开槽。其中铜块和模具的契合公差需控制在±0.05mm，模具起到是精准定位的作用，不仅能够使铜块内环槽的槽宽控制在0.15±0.01mm，同时精准定还能够加快铜块开槽效率，从而提升埋铜块电路板的生产效率和产品良率。

进一步地，铜块内环槽锣切方法包括：首先将铜块放置在模具内预定位；然后对黏胶介质层的厚度进行检测，以同时获得铜块内环槽的切割加工参数，切割加工参数具体为槽高；然后根据铜块内环槽的切割加工参数控制数控锣机对铜块进行切割操作，提高了铜块内环槽的加工精度。

进一步地，对黏胶介质层的厚度进行检测，获得铜块内环槽的切割加工参数的步骤包括：首先建立多个黏胶介质层厚度及多个铜块内环槽的切割加工参数一一对应的数据库；然后对待检测的黏胶介质层的厚度进行检测，以获得黏胶介质层的实际厚度；然后根据黏胶介质层的实际厚度调取待检测的黏胶介质层对应的铜块内环槽的目标切割加工参数，提高铜块加工的适用性。更进一步地，根据铜块内环槽的切割加工参数控制数控锣机对铜块进行切割操作步骤包括：根据铜块内环槽的目标切割加工参数控制数控锣机对铜块进行切割，使得铜块内环槽的切割加工参数能够得到精准把控，从而有效地提升了埋铜块电路板的良品率。

进一步地，对黏胶介质层的厚度进行检测的步骤具体为：通过CCD相机对黏胶介质层的厚度进行数据采集，以获得黏胶介质层的数据；对黏胶介质层的数据进行去噪处理；将去噪处理后的黏胶介质层的数据进行拟合，获得黏胶介质层的三维图像；根据黏胶介质层的三维图像对黏胶介质层进行数据测量，以对应得到铜块内环槽的切割加工参数，提高了铜块内环槽的切割加工参数的检测数据精准度，同时能够自动测量。更进一步地，通过CCD相机对黏胶介质层的厚度进行数据采集的步骤具体为：通过CCD相机对黏胶介质层的表面进行扫描，获得黏胶介质层的表面的三维图像。更进一步地，根据黏胶介质层的三维图像对黏胶介质层进行数据测量的步骤具体为：根据黏胶介质层的三维图像对黏胶介质层的多个位置进行多次测量，获得黏胶介质层的多个实际厚度值；对黏胶介质层的多个实际厚度值进行求平均值，以获得黏胶介质层的平均厚度值。进一步地，根据黏胶介质层的实际厚度调取待检测的黏胶介质层对应的铜块内环槽的目标切割加工参数的步骤具体为：根据平均厚度值调取待检测的黏胶介质层对应的铜块内环槽的目标切割加工参数，以匹配黏胶介质层对应的铜块的实际加工需要。通过对黏胶介质层的厚度进行求平均值，使得黏胶介质层厚度的数据精准度更高，从而有效地提升了埋铜块电路板的良品率。

以下列举一些具体实施例，若提到℃，均表示摄氏度。需注意的是，下列实施例并没有穷举所有可能的情况，并且下述实施例中所用的材料如无特殊说明，均可从商业途径得到。

实施例1

采用数控锣切记对三块芯板进行锣切开槽操作，以使三块芯板均形成有第一埋铜槽。然后采用介质层模具板对两块黏胶介质层进行定位操作并激光预钻孔，再通过数控锣机对两块黏胶介质层进行锣切开槽，以使两块黏胶介质层均形成有第二埋铜槽。然后按照芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板顺序层叠后将铜块放入第一埋铜槽内和第二埋铜槽内，再将铝片放置在芯板上形成铝片-芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板-铝片的层叠顺序，以形成待压合板。在160℃下对待压合板进行压合得到埋铜块电路板。最后通过AVI自动视觉检测设备对埋铜块电路板进行板面测试，得到外层树脂间隙为8mil。

实施例2

采用数控锣切记对三块芯板进行锣切开槽操作，以使三块芯板均形成有第一埋铜槽。然后采用介质层模具板对两块黏胶介质层进行定位操作并激光预钻孔，再通过数控锣机对两块黏胶介质层进行锣切开槽，以使两块黏胶介质层均形成有第二埋铜槽。然后按照芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板顺序层叠后将铜块放入第一埋铜槽内和第二埋铜槽内，再将铝片放置在芯板上形成铝片-芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板-铝片的层叠顺序，以形成待压合板。在165℃下对待压合板进行压合得到埋铜块电路板。最后通过AVI自动视觉检测设备对埋铜块电路板进行板面测试，得到外层树脂间隙为6mil。

实施例3

采用数控锣切记对三块芯板进行锣切开槽操作，以使三块芯板均形成有第一埋铜槽。然后采用介质层模具板对两块黏胶介质层进行定位操作并激光预钻孔，再通过数控锣机对两块黏胶介质层进行锣切开槽，以使两块黏胶介质层均形成有第二埋铜槽。然后按照芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板顺序层叠后将铜块放入第一埋铜槽内和第二埋铜槽内，再将铝片放置在芯板上形成铝片-芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板-铝片的层叠顺序，以形成待压合板。在170℃下对待压合板进行压合得到埋铜块电路板。最后通过AVI自动视觉检测设备对埋铜块电路板进行板面测试，得到外层树脂间隙为5mil。

实施例4

采用数控锣切记对三块芯板进行锣切开槽操作，以使三块芯板均形成有第一埋铜槽。然后采用介质层模具板对两块黏胶介质层进行定位操作并激光预钻孔，再通过数控锣机对两块黏胶介质层进行锣切开槽，以使两块黏胶介质层均形成有第二埋铜槽。然后按照芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板顺序层叠后将铜块放入第一埋铜槽内和第二埋铜槽内，再将铝片放置在芯板上形成铝片-芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板-铝片的层叠顺序，以形成待压合板。在175℃下对待压合板进行压合得到埋铜块电路板。最后通过AVI自动视觉检测设备对埋铜块电路板进行板面测试，得到外层树脂间隙为6mil。

实施例5

采用数控锣切记对三块芯板进行锣切开槽操作，以使三块芯板均形成有第一埋铜槽。然后采用介质层模具板对两块黏胶介质层进行定位操作并激光预钻孔，再通过数控锣机对两块黏胶介质层进行锣切开槽，以使两块黏胶介质层均形成有第二埋铜槽。然后按照芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板顺序层叠后将铜块放入第一埋铜槽内和第二埋铜槽内，再将铝片放置在芯板上形成铝片-芯板-黏胶介质层-芯板-黏胶介质层-芯板-铝片的层叠顺序，以形成待压合板。在175℃下对待压合板进行压合得到埋铜块电路板。最后通过AVI自动视觉检测设备对埋铜块电路板进行板面测试，得到外层树脂间隙为7mil。

本申请还提供一种埋铜块电路板，采用上述任一实施例所述的埋铜块电路板制备方法进行制备。

在本实施例中，首先通过对芯板和介质层模具板进行进行开槽操作，使得每一块芯板及介质层模具板形成有第一埋铜槽。其次通过介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，并形成有第二埋铜槽。最后通过在铜块上开设有多个铜块内环槽，使得黏胶介质层在热压操作时多余的黏胶能够流入铜块内环槽。具体地，通过设置黏胶介质层的厚度与铜块内环槽的槽高相等，即待压合板在热压时黏胶介质层中多余的黏胶流入至铜块内环槽，不仅能够较大程度地提升了铜块与芯板的结合度，而且避免了多余的黏胶通过铜块与芯板的缝隙溢出至铜块表面的情况发生，从而有效地提升了埋铜块电路板的良率。

进一步地，如图2和图3所示，埋铜块700电路板10包括第一芯板200、第二芯板300、第三芯板400、第一黏胶介质层500、第二黏胶介质层600及铜块700，第一芯板200、第二芯板300及第三芯板400均形成有第一埋铜槽202，第一黏胶介质层500和第二黏胶介质层600均形成有第二埋铜槽502，铜块700形成有第一铜块内环槽702和第二铜块内环槽704，铜块700穿设于多个第一埋铜槽202和多个第二埋铜槽502，且第一黏胶介质层500填充于第一埋铜槽202，第二黏胶层介质层填充于第二埋铜槽502，以使铜块700分别与第一黏胶介质层500和第二黏胶介质层600连接，第一黏胶介质层500分别与第一芯板200和第二芯板300连接，第二黏胶介质层600分别与第二芯板300和第三芯板400连接，其中第一黏胶介质层500的厚度、第二黏胶介质层600的厚度、第一埋铜块700内环槽的槽高及第二埋铜块700内环槽的槽高一致。即通过第一黏胶介质层500和第二黏胶介质层600将铜块700与第一芯板200、第二芯板300及第三芯板400黏结，且第一黏胶介质层500和第二黏胶层填充于铜块700与第一芯板200、第二芯板300及第三芯板400的缝隙。由于埋铜块700电路板10在热压制备，第一黏胶介质层500和第二黏胶介质层600的多余黏胶会通过芯板与铜块700之间缝隙溢出，因此在本实施例中，通过形成有第一铜块内环槽702和第二铜块内环槽704，且第一黏胶介质层500的厚度、第二黏胶介质层600的厚度、第一埋铜块700内环槽的槽高及第二埋铜块700内环槽的槽高一致，使得在多余的黏胶分别流入第一铜块内环槽702和第二铜块内环槽704，能够有效地提升芯板与铜块700的结合度，同时避免了多余的黏胶通过铜块700与芯板的缝隙溢出至铜块700表面的情况发生，从而有效地提升了埋铜块电路板10的良品率。

进一步地，如图4所示，由于铜块内环槽的槽面存在有溢胶情况，导致黏胶的溢胶过多时容易外溢出铜面。第一铜块内环槽702包括顺序连通的第一环槽7021及第一沉胶槽7022，第一沉胶槽7022开设于第一环槽7021的内壁上。第二铜块内环槽704包括顺序连通的第二环槽7041及第二沉胶槽7042，第二沉胶槽7042开设于第二环槽7041的内壁上。通过设置第一沉胶槽7042和第二沉胶槽7042，使得第一黏胶层的多余的黏胶能够流入第一沉胶槽，同样地，第二黏胶层的多余的黏胶能够流入第二沉胶槽，从而减少铜块内环槽的槽面溢胶情况，也避免铜面溢胶的情况发生。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本申请的埋铜块电路板的制备方法，首先通过对芯板和介质层模具板进行进行开槽操作，使得每一块芯板及介质层模具板形成有第一埋铜槽。其次通过介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，并形成有第二埋铜槽。最后通过在铜块上开设有多个铜块内环槽，使得黏胶介质层在热压操作时多余的黏胶能够流入铜块内环槽。具体地，通过设置黏胶介质层的厚度与铜块内环槽的槽高相等，即待压合板在热压时黏胶介质层中多余的黏胶流入至铜块内环槽，不仅能够较大程度地提升了铜块与芯板的结合度，而且避免了多余的黏胶通过铜块与芯板的缝隙溢出至铜块表面的情况发生，从而有效地提升了产品的良率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；

采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；

对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；

按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板；

对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板；

其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。

2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，在所述对多块芯板进行开槽操作，以使多块所述芯板均形成有埋铜槽之前，所述埋铜块电路板制备方法还包括以下步骤：

将基材进行开料操作，以得到基板；

将所述基板进行内层线路印刷，以得到所述芯板。

3.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，在所述对所述待压合板进行压合操作，以得到埋铜块电路之后，还包括以下步骤：

对所述埋铜块电路板进行钻孔操作；

对钻孔后的所述埋铜块电路板进行沉铜操作；

对沉铜后的所述埋铜块电路板进行图像转移操作；

对图像转移后的所述埋铜块电路板进行表面处理操作；

将表面处理后的所述埋铜块电路板进行成型操作，以得到成品电路板。

4.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，在所述对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽之后，以及在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽之前，还包括以下步骤：

对多块所述芯板和所述介质层模具板进行清洁操作。

5.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽，以及在所述对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽之前，还包括以下步骤：

将铜材通过模具冲压成型，以得到所述铜块。

6.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，所述铜块内环槽的槽宽为0.15±0.01mm。

7.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，所述黏胶介质层为PP树脂层。

8.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，所述第二埋铜槽的槽口周缘与所述铜块的最大周缘形成有第一间距，所述第一间距为0.1mm。

9.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，所述热压操作的温度为160℃-180℃。

10.一种埋铜块电路板，其特征在于，采用权利要求1-9中任一项所述的埋铜块电路板的制备方法进行制备。

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