CN114615833A - 外层线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。

Description

外层线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种外层线路板及其制备方法。

背景技术

随着印制电路板技术的发展，越来越多的设备采用印制电路板对内部线路进行集成优化，除了小型的电子设备，对于大型设备的电路小型化也成为了一种需求。在生产印刷电路板中，因电源设计需求，要求多层线路板为超铜厚，厚度超过4oz的铜箔即为超厚铜，以满足对大电流的承载。

然而，传统的厚铜板的外层线路在制作过程中，干膜在保持贴合力的情况下就要加厚，加厚又会导致显影后有残留有，容易导致显影不良以及图电镀铜时产生厚点；而干膜做薄，虽然没有显影不良和厚点的问题，又会导致贴合力较差，易出现气泡，导致厚铜板的合格率较低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高合格几率的外层线路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种外层线路板制备方法，所述方法包括：

将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；

对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；

对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。

在其中一个实施例中，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，包括：将所述覆盖胶膜压合在所述外层铜板上，以使所述覆盖胶膜贴合于所述外层铜板的铜表面。

在其中一个实施例中，所述对所述外层粘膜板进行图形化处理，包括：对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，以使清除的覆盖胶膜与外层线路对应。

在其中一个实施例中，所述对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，包括：对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行激光切割，以将外层线路对应的覆盖胶膜切除。

在其中一个实施例中，所述对所述外线保护板进行增铜处理，包括：对所述外线保护板进行镀铜，以对所述覆盖胶膜覆盖之外区域增加铜层。

在其中一个实施例中，所述对所述外线保护板进行镀铜，包括：对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀。

在其中一个实施例中，所述对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀，之后还包括：将所述外线保护板上剩余覆盖胶膜清除。

在其中一个实施例中，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板，之前还包括：对所述外层铜板进行表面前处理。

在其中一个实施例中，所述覆盖胶膜包括叠层设置的纯胶层以及覆盖层，所述纯胶层与所述外层铜板粘结。

一种外层线路板，采用上述任一实施例所述的外层线路板制备方法制得。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中外层线路板制备方法的流程图；

图2至图4为图1所示外层线路板制作方法的各步骤对应的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种外层线路板制备方法。在其中一个实施例中，所述外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。

请参阅图1，其为本发明一实施例的外层线路板制备方法的流程图。所述外层线路板制作方法包括以下步骤的部分或全部。请参阅图2至图4，其为本发明一实施例的外层线路板的制作方法中各步骤对应的结构示意图。

S100：将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板。

在本实施例中，请参阅图2，所述覆盖胶膜100为具有粘附性的覆盖膜，所述覆盖胶膜100用于与所述外层铜板200的表面贴合连接，即所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200的表面铜层进行粘结，便于将所述覆盖胶膜100稳定贴合在所述外层铜板200上。而且，所述覆盖胶膜100的玻璃强度大于1kgf/cm，具有较好的粘附贴合力，以提高所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200之间的表面贴合力，有效地提高了所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200之间的贴合效果，从而有效地减少了所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200之间产生气泡的几率。

S200：对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板。

在本实施例中，请参阅图3，所述外层粘膜板300为所述外层铜板200与所述覆盖胶膜100形成的膜板，即所述覆盖胶膜100紧贴于所述外层铜板200上的膜板，所述外层粘膜板300上的铜层与所述覆盖胶膜100贴合。在对所述外层粘膜板300进行图形化处理的过程中，是对所述外层粘膜板300中的覆盖胶膜100进行图形化，使得所述外层铜板200上的覆盖胶膜100形成对应的图案，而此图案与外层线路板所需要的外层线路对应，以得到所述外线保护板400。这样，所述覆盖胶膜100的部分被清除，使得所述外层铜板200上的一部分铜层裸露，而另一部分则被剩余的覆盖胶膜100覆盖，便于后续对裸露的铜层进行增铜操作以制作对应的外层线路。

S300：对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。

在本实施例中，请参阅图4，所述外线保护板400上的覆盖胶膜100具有与外层线路502对应的图案，即此时所述外线保护板400上的覆盖胶膜100的图案与外层线路502对应的图案相同，也即此时所述外线保护板400上的覆盖胶膜100未覆盖区域即将形成外层线路502的铜层。所述外线保护板400上具有裸铜区和覆盖区，覆盖区即为覆盖胶膜100所覆盖的区域，裸铜区即为覆盖胶膜100覆盖以外的区域，其中，裸铜区上的铜层即为所述增铜处理的作用对象，经过对所述外线保护板400进行增铜处理，是对所述外线保护板400的裸铜区进行铜层增厚，以便于对覆盖胶膜100覆盖以外的区域进行铜厚增加，从而便于形成所述外层线路502板500所需的外层线路502。其中，厚铜板为多层芯板，包括两层的外层芯板以及多层的外层芯板，即两层外层线路502板500与多层的外层线路502板500。

在上述实施例中，在覆盖胶膜100作为掩膜的情况下，覆盖胶膜100紧贴于外层铜板200上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路502进行铜层加厚，使得外层线路502板500上形成对应的外层线路502，而且，覆盖胶膜100的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路502上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路502板500的合格几率。

在其中一个实施例中，所述将覆盖胶膜100贴附于外层铜板200上，包括：将所述覆盖胶膜100压合在所述外层铜板200上，以使所述覆盖胶膜100贴合于所述外层铜板200的铜表面。在本实施例中，所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200的铜表面进行粘合连接，具体地，所述覆盖胶膜100的剥离强度大于或等于1kgf/cm。将所述覆盖胶膜100压合在所述外层铜板200的表面，便于将所述覆盖胶膜100紧贴于所述外层铜板200上，提高了所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200的铜层表面之间的贴合力，使得所述覆盖胶膜100在所述外层铜板200的铜表面稳定贴合。而且，借助于所述覆盖胶膜100的较强贴合力，使得所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200的表面之间出现气泡的几率降低，有效地提高了外层线路502板500的成品几率。在另一个实施例中，所述覆盖胶膜100通过冷压或者热压的方式贴合于所述外层铜板200的铜层表面。

在其中一个实施例中，所述对所述外层粘膜板300进行图形化处理，包括：对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行图形切割处理，以使清除的覆盖胶膜100与外层线路502对应。在本实施例中，所述外层铜板200上的覆盖胶膜100作为外层线路502的掩膜板，所述覆盖胶膜100上形成的图案与外层线路502对应。通过对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100的图形切割，是对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行线路图形的切割，以便于在经过所述图形切割处理后，在所述外层铜板200上的覆盖胶膜100上形成与外层线路502相同的线路图案，使得所述外层铜板200上的剩余覆盖胶膜100未覆盖的区域对应为外层线路502区域，从而使得所述外层铜板200上被切割除去的区域作为后续增铜的区域，便于后续将此区域外的铜层进行厚度增大，从而便于在所述外层铜板200上形成外层线路502所对应的铜层，进而便于后续在所述外层铜板200上形成所需要的外层线路502。

进一步地，所述对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行图形切割处理，包括：对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行激光切割，以将外层线路502对应的覆盖胶膜100切除。在本实施例中，所述外层铜板200上的覆盖胶膜100在切割之前为完整的覆盖膜，即所述覆盖胶膜100完全覆盖在所述外层铜板200上，也即所述覆盖胶膜100将所述外层铜板200上的铜层遮盖。对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行激光切割，是采用激光切割加工方式对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行图形化处理，便于对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行精准切割，从而便于得到与外层线路502对应的覆盖胶膜100图案。这样，在激光切割的精准度高的情况下，所述外层铜板200上的覆盖胶膜100经过激光切割后，所述外层铜板200上剩余的覆盖胶膜100形成的图形与外层线路502的图形相互对应，使得所述外层铜板200上的剩余的覆盖胶膜100精准位于外层线路502外，即所述外层铜板200上覆盖胶膜100的凹槽形成的图形与外层线路502对应，从而使得所述外层铜板200上未被所述覆盖胶膜100覆盖的区域与外层线路502的区域对准精度提高。

在其中一个实施例中，所述对所述外线保护板400进行增铜处理，包括：对所述外线保护板400进行镀铜，以对所述覆盖胶膜100覆盖之外区域增加铜层。在本实施例中，所述外线保护板400为所述覆盖胶膜100经过图形化处理后的外层铜板200，此时所述外线保护板400除了外层铜板200，还有经过图形化处理后剩余的覆盖胶膜100，剩余的覆盖胶膜100形成凹槽的区域与外层线路502对应。覆盖胶膜100未覆盖的区域为裸铜区域，即覆盖胶膜100的凹槽区域，裸铜区域对应的铜层即为所述增铜处理需要镀铜的区域。这样，在对所述外线保护板400进行镀铜时，是将所述外线保护板400上覆盖胶膜100未覆盖的区域的铜层进行铜层增厚，以便于将裸铜区域内的铜层进行加厚，从而便于对所述外线保护板400上凹槽进行铜层增加，进而便于增厚覆盖胶膜100覆盖区域外的铜层，以形成所需要的外层线路502。

进一步地，所述对所述外线保护板400进行镀铜，包括：对所述外线保护板400的漏铜区进行图形电镀。在本实施例中，所述图形电镀为所述电镀处理的一种方式，图形电镀即对非图形区域的铜进行快速电镀，同时又不会增加过多的图形区域的铜，不仅可以增加纵向的电镀量，同时还可以减少横向的电镀量，有效地保持了外层线路502的轮廓。所述图形电镀在对所述外线保护板400上覆盖胶膜100未覆盖区域的铜层进行电镀，是将外层线路502区域的铜层进行电镀，使得所述外线保护板400上的漏铜区的铜层的厚度增加，而且，还能确保所述覆盖胶膜100覆盖区域的铜层的线型轮廓，有效地提高了外层线路502的线型精准度。此外，为了制作多层的厚铜板，外层线路502的厚度需要保持一定的厚度，通过对外层线路502进行图形电镀操作以增厚，便于获取厚度较大的外层线路502，具体地，外层线路502的线厚为8OZ至12OZ。

再进一步地，所述对所述外线保护板400的漏铜区进行图形电镀，之后还包括：将所述外线保护板400上剩余覆盖胶膜100清除。在本实施例中，在对所述外线保护板400上的漏铜区进行图形电镀后，所述外线保护板400上的覆盖胶膜100的凹陷区域对应的铜层即为外层线路502，此时将所述外线保护板400上剩余覆盖胶膜100撕掉，即可将外层线路502显现出来，便于形成所述厚铜板的外层线路502板500。

在其中一个实施例中，所述将覆盖胶膜100贴附于外层铜板200上，得到外层粘膜板300，之前还包括：对所述外层铜板200进行表面前处理。在本实施例中，所述外层铜板200上的铜层用于与所述覆盖胶膜100贴合，所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200之间的贴合力除了受到所述覆盖胶膜100自身的粘性影响以外，还会受到铜层表面粗糙度的影响。对所述外层铜板200进行表面前处理，是对所述外层铜板200的铜层表面进行粗糙化，以便于增大所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200之间的贴合力。其中，所述外层铜板200经过所述表面前处理后，所述外层铜板200的铜层表面粗糙度为0.2μm至0.3μm，有效地提高了所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200之间的贴合力，从而使得所述覆盖胶膜100更加紧密贴合于所述外层铜板200上，从而有效地降低了所述覆盖胶膜100与所述外层铜板200之间形成气泡的几率。

在其中一个实施例中，所述覆盖胶膜100包括叠层设置的纯胶层以及覆盖层，所述纯胶层与所述外层铜板200粘结。在本实施例中，所述纯胶层的材质为环氧胶粘剂，所述覆盖层包括菲林子层以及环氧胶粘剂子层，所述纯胶层用于与所述外层铜板200的铜层表面粘结，所述纯胶层背离所述外层铜板200的一面连接有所述覆盖层的环氧胶粘剂子层，所述覆盖层通过所述环氧胶粘剂子层与所述纯胶层粘结，而所述菲林子层位于所述覆盖层的外侧，作为图形化操作中的掩膜保护层，便于形成对应的外层线路502图案。

可以理解的，在对所述外线保护板400进行图形电镀操作过程中，电镀铜是对所述外线保护板400上剩余的覆盖胶膜100与铜板之间贴合位置进行电镀的，即电镀铜基本沿所述外线保护板400上剩余的覆盖胶膜100的边缘垂直电镀，以确保纵向的电镀量以及减少横向的电镀量，从而使得经过图形电镀后形成的外层线路502的边缘轮廓整齐，进而使得图形电镀出来的外层线路502的线宽满足要求。

在对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行激光切割的过程中，激光切割机是通过高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，而覆盖胶膜100的材质与铜层存在较大差异，尤其是在受热形变方面存在明显差异，即当激光束对覆盖胶膜100进行切割时，覆盖胶膜100在切割处的温度急剧上升，虽然时间短暂，但也足以将切割处的覆盖胶膜100因受热膨胀而脱离铜板，使得在经过激光切割后的剩余覆盖胶膜100的边缘出现部分脱胶的情况，容易导致在后续的图形电镀过程中，电镀铜对覆盖胶膜100的边缘对应的铜板进行过度电镀，从而容易导致形成的外层线路502的线间宽不合格，即线路与线路之间的有效隔离宽度，最终直接导致外层线路502板500的报废。

为了降低所述外层线路502板500因线间宽不合格而报废的几率，所述对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行激光切割，以将外层线路502对应的覆盖胶膜100切除，之后还包括以下步骤：

获取所述外线保护板400的横向切割图像；

根据所述横向切割图像获取单线粘结距离；

检测所述单线粘结距离是否小于预设距离；

当所述单线粘结距离小于所述预设距离时，向线路监控系统发送第一报警信号。

在本实施例中，在制作所述外层线路502板500的过程中，线路板生产系统中还有相应的图像采集模块以及处理模块，所述图像采集模块用于采集线路板在生产过程中的各方向的图像，以确保对线路板的生产每一个过程进行监控，所述处理模块对应地对采集的图像进行数据处理，以便于向所述线路监控系统及时发出预警。所述图像采集模块在对所述外层铜板200上的覆盖胶膜100进行激光切割处理后的外线保护板400进行横向图像采集，以便于获取所述外线保护板400的横向切割图像，所述横向切割图像对应于所述外线保护板400的各层级结构的图像，所述横向切割图像包括基板、铜板以及覆盖胶膜100的各层级的堆叠图像。根据所述横向切割图像获取单线粘结距离，是对所述横向切割图像中的覆盖胶膜100与铜板之间的接触区域进行采集，便于确定经过激光切割后的覆盖胶膜100与铜板之间的接触长度，而且，所述单线粘结距离为沿外层线路502对应图案的走线方向看过去的长度，即所述单线粘结距离为剩余覆盖胶膜100的单线宽度。由于所述外线保护板400上的覆盖胶膜100用于覆盖外层线路502以外的铜层，所述单线粘结距离用于体现相邻两个外层线路502之间的有效间隔宽度。所述预设距离为所述外层线路502板500对应的标准线间宽，即所述预设距离为所述外层线路502板500所需要的线路之间的间隔宽度，所述单线粘结距离小于所述预设距离，表明了此时所述外线保护板400上的剩余覆盖胶膜100与铜板之间的接触宽度过短，即表明了所述外线保护板400上的剩余覆盖胶膜100与铜板在边缘处发生了过度脱胶的情况，容易导致在后续的图形电镀过程中对所述外线保护板400上的铜板进行过度电镀，从而容易导致形成的外层线路502宽度不合格，具体地，外层线路502的线宽过大。这样，此时向线路监控系统发送第一报警信号，其中，所述第一报警信号中不仅有预警信号，还包含有所述单线粘结距离等参数，以便于所述线路监控系统实时知晓线路板的处理情况，同时还便于在当前情况下停止后续的图形电镀操作，以降低所述外层线路502板500因线间宽不足而报废的几率。

进一步地，在对所述单线粘结距离进行测量的过程中，只是对水平的贴合距离进行计算，即在横向方向上确定即将形成的外层线路502线间宽。而所述覆盖胶膜100与铜板在边缘脱胶的情况，还容易存在边缘上翘的情况，在后续的图形电镀过程前，覆盖胶膜100的上翘部分将会有部分恢复，这就导致覆盖胶膜100与铜板的接触宽度增大，从而导致最终形成的外层线路502过窄，即线间宽过大，同样也会导致外层线路502板500的不合格。

为了解决上述问题，所述检测所述单线粘结距离是否小于预设距离，之后还包括以下步骤：

当所述单线粘结距离大于或等于所述预设距离时，根据所述横向切割图像获取边缘翘曲高度；

检测所述边缘翘曲高度是否大于预设高度；

当所述边缘翘曲高度大于所述预设高度时，向所述线路监控系统发送第二报警信号。

在本实施例中，所述单线粘结距离大于或等于所述预设距离，表明了此时所述外线保护板400上的剩余覆盖胶膜100与铜板之间的接触宽度符合要求，即表明了所述外线保护板400上的剩余覆盖胶膜100与铜板在边缘处发生的脱胶情况正常，也即表明了此时所述覆盖胶膜100所覆盖的铜层的线间宽与外层线路502的线间宽相当。而此时由于所述外线保护板400上的剩余覆盖胶膜100与铜板在边缘处发生脱胶，使得所述外线保护板400上的剩余覆盖胶膜100的边缘发生上翘的情况。根据所述横向切割图像获取边缘翘曲高度，即是在所述外线保护板400的横向面上获取覆盖胶膜100的边缘上翘程度，便于确定所述外线保护板400上剩余覆盖胶膜100在两侧与铜板之间的间距。所述预设高度为覆盖胶膜100在所述外线保护板400上的最大允许上翘高度，即在所述预设高度下，所述外线保护板400上剩余覆盖胶膜100即使恢复也不至于将外层线路502的线间宽扩大。所述边缘翘曲高度大于所述预设高度，表明了此时所述外线保护板400上剩余覆盖胶膜100在发生恢复后，覆盖胶膜100将过度增大覆盖胶膜100与铜板之间的接触长度，使得最终形成的外层线路502的线间宽过大。这样，此时向所述线路监控系统发送第二报警信号，所述第二报警信号中包含有所述边缘翘曲高度以及所述单线粘结距离，便于监控人员及时知晓所述外线保护板400的覆盖胶膜100覆盖以及上翘情况，从而便于及时停止后续的图形电镀操作，以降低外层线路502板500的不合格几率。

再进一步地，所述边缘翘曲高度虽然可以避免外层线路502的线间过宽的情况，但是在合格的上翘高度下，还是会存在电镀铜过度电镀的情况，容易导致图形电镀形成的线路轮廓出现异常，具体地，过多的电镀铜进入翘曲位置后容易向外生长，导致外层线路502边缘呈现反梯形结构，即在靠近基板的方向上，外层线路502的线宽逐渐减小。

为了确保外层线路502的线宽稳定，所述检测所述边缘翘曲高度是否大于预设高度，之后还包括以下步骤：

当所述边缘翘曲高度小于或等于所述预设高度时，根据所述横向切割图像获取边缘翘曲延长度；

对所述边缘翘曲延长度以及所述边缘翘曲高度进行边度处理，得到边缘翘曲角度；

检测所述边缘翘曲角度是否小于预设角度；

当所述边缘翘曲角度小于所述预设角度时，向所述线路监控系统发送第三报警信号。

在本实施例中，所述边缘翘曲高度小于或等于所述预设高度，表明了此时所述外线保护板400上剩余覆盖胶膜100在发生恢复后，覆盖胶膜100增大覆盖胶膜100与铜板之间的接触长度在允许范围外，使得最终形成的外层线路502的整体线间宽符合要求。而电镀液作为液体是会侵入至覆盖胶膜100与铜板之间的脱胶处，即覆盖胶膜100的上翘位置，所述覆盖胶膜100的上翘程度直接影响电镀铜的走向。根据所述横向切割图像获取边缘翘曲延长度，是对所述覆盖胶膜100的边缘上翘长度进行采集，之后再对所述边缘翘曲延长度以及所述边缘翘曲高度进行边度处理，是基于所述边缘翘曲延长度以及所述边缘翘曲高度，对应转换为所述覆盖胶膜100的边缘在铜板上的上翘角度，即所述边缘翘曲角度。其中，所述预设角度根据所述外层线路502所需的轮廓设置，具体地，所述预设角度为90°。所述边缘翘曲角度小于所述预设角度，表明了所述覆盖胶膜100的边缘在铜板上的上翘角度小于90°，即表明了所述覆盖胶膜100的边缘与铜板之间呈倾斜状态，而非垂直状态。这样，在后续的图形电镀过程中，电镀铜将在所述覆盖胶膜100的边缘的分布为倾斜状态，使得铜层的上部分过度电镀，即远离基板的外层线路502的线宽更大，此时向所述线路监控系统发送第三报警信号，所述第三报警信号中包含有边缘翘曲角度、边缘翘曲高度以及单线粘结距离，便于及时知晓外层线路502会出现轮廓变形的情况，从而便于及时停止后续的图形电镀操作，以确保外层线路502出现轮廓变形的几率降低，进一步提高了外层线路502板500的合格几率。

在其中一个实施例中，本申请还提供一种外层线路板，采用上述任一实施例所述的外层线路板制备方法制得。在本实施例中，所述外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种外层线路板制备方法，其特征在于，包括：

将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；

对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；

对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。

2.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，包括：

将所述覆盖胶膜压合在所述外层铜板上，以使所述覆盖胶膜贴合于所述外层铜板的铜表面。

3.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外层粘膜板进行图形化处理，包括：

对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，以使清除的覆盖胶膜与外层线路对应。

4.根据权利要求3所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，包括：

对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行激光切割，以将外层线路对应的覆盖胶膜切除。

5.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板进行增铜处理，包括：

对所述外线保护板进行镀铜，以对所述覆盖胶膜覆盖之外区域增加铜层。

6.根据权利要求5所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板进行镀铜，包括：

对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀。

7.根据权利要求6所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀，之后还包括：

将所述外线保护板上剩余覆盖胶膜清除。

8.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板，之前还包括：

对所述外层铜板进行表面前处理。

9.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖胶膜包括叠层设置的纯胶层以及覆盖层，所述纯胶层与所述外层铜板粘结。

10.一种外层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的外层线路板制备方法制得。

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