CN102523694B - 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法 - Google Patents
一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102523694B CN102523694B CN 201110429642 CN201110429642A CN102523694B CN 102523694 B CN102523694 B CN 102523694B CN 201110429642 CN201110429642 CN 201110429642 CN 201110429642 A CN201110429642 A CN 201110429642A CN 102523694 B CN102523694 B CN 102523694B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base material
- pcb
- pcbs
- development
- backing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种PCB板的制作方法，具体涉及一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法。一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其中，包括以下步骤：准备PCB基材，PCB基材上覆盖有导电层；在PCB基材上放置垫板；在导电层上贴上干膜；干膜上覆盖底片进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形。采用这种方法制作PCB板可较好避免贴膜不牢的现象，而且可避免露基材的现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板的制作方法，具体涉及一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法。
背景技术
集成元件PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是把无源元件，例如电阻、电容和电感等，分别或综合集成到PCB而制成的。PCB板是电子元件电气连接的提供者，设计主要是版图设计，优点是大大减少布线的装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在PCB板制作过程中需要放置垫板才可以防止贴膜不良，而显影前需要取下垫板进行显影，这样在取垫板过程中将垫板和周边的碎膜粘于板内形成两层干膜，容易造成显影余胶，余胶位置在后续过程中无法镀上铜锡，碱性蚀刻时会造成露基材现象。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，可在制作过程中避免露出基材。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其中，包括以下步骤：准备PCB基材，PCB基材上覆盖有导电层；在PCB基材上放置垫板；在导电层上贴上干膜；干膜上覆盖底片进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形。导电层为铜箔板。
传统的PCB板处理方法是将一层铣出一定大小的槽孔，然后通过另外一层的压合制造出板内局部连续区域有台阶状用于安装客户的部分零件。形成台阶状在后续外层线路的流程制作过程中带来一定的困难，正常流程台阶处贴膜后容易形成起泡，导致显影后干膜脱落。
用PCB基材材料将被铣去的部分铣出做成垫片垫于板的阶梯处，再贴膜干膜过程中可避免上述问题，正常做板过程中曝光后在显影前需将这些垫板取出，显影后进行镀铜锡，之后再进行退膜、蚀刻、退锡最终得到有效图形。
垫板的其中一面上已经贴了干膜的，在取出过程中垫板上部分碎膜和垫板周边上部分碎膜粘结在了一起，用正常显影的方法是无法显影掉两层干膜的，最后在两层碎膜粘结处显影后就形成了余胶，余胶位置在后续过程中是无法镀上铜锡，碱性蚀刻时会造成露基材现象。
因此，通过贴膜前放置垫板的方法避免了贴膜不牢，同时通过显影前保持垫板在板内的状态正常显影，第一次显影后取出垫板，但此时垫板和PCB之间有水迹和部分显影溶液，再次通过第二次显影方可将其去除。
与现有技术相比，有益效果是：本发明的PCB基材上放置垫板，曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板再进行第二次显影。采用这种方法制作PCB板可较好避免贴膜不牢的现象，而且可避免露基材的现象。
附图说明
图1是本发明的制作流程示意图；
图2是本发明的显影流程示意图；
图3是本发明的导电层和垫板俯视图。
具体实施方式
如图1所示，一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其中，包括以下步骤：准备PCB基材1，PCB基材1上覆盖有导电层2；在PCB基材1上放置垫板7；在导电层2上贴上干膜3；干膜3上覆盖底片4进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板7再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层6；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜3；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形5。导电层2为铜箔板。
传统的PCB板处理方法是将一层铣出一定大小的槽孔，然后通过另外一层的压合制造出板内局部连续区域有台阶状用于安装客户的部分零件。形成台阶状在后续外层线路的流程制作过程中带来一定的困难，正常流程台阶处贴膜后容易形成起泡，导致显影后干膜脱落。用PCB基材材料将被铣去的部分铣出做成垫片垫于板的阶梯处，再贴膜干膜过程中可避免上述问题，做板过程中曝光后在显影前需将这些垫板取出，显影后进行镀铜锡，之后再进行退膜、蚀刻、退锡最终得到有效图形。但是，垫板的其中一面上已经贴了干膜的，在取出过程中垫板上部分碎膜和垫板周边上部分碎膜粘结在了一起，用正常显影的方法是无法显影掉两层干膜的，最后在两层碎膜粘结处显影后就形成了余胶，余胶位置在后续过程中是无法镀上铜锡，碱性蚀刻时会造成露基材现象。
如图2所示,本方案通过贴膜前放置垫板7的方法避免了贴膜不牢，同时通过显影前保持垫板7在板内的状态正常显影，第一次显影后取出垫板7，但此时垫板和PCB之间有水迹和部分显影溶液，再次通过第二次显影方可将其去除。且第二次显影过程中只需开启一个显影缸即可（显影线共计两个显影缸）。而原有操作过程中不放置垫板会贴膜不牢固，而放置垫板在显影前取出干膜容易粘接到铜面形成较厚干膜层无法显影掉，伴随后续流程会出现露基材现象。
如图3所示,虚线表示为导电层2中的槽图形，其内部实线表示为垫板7的位置和图形，从此图中可以清晰的看出两种结构的相对位置和它们的形状，通过相对位置的形状的设置，可在制作PCB板时较好避免贴膜不牢的现象，而且可避免露基材的现象。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，对发明的技术方案可以做若干适合实际情况的改进。因此，本发明的保护范围不限于此，本领域中的技术人员任何基于本发明技术方案上非实质性变更均包括在本发明保护范围之内。
Claims (3)
1.一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其特征在于：包括以下步骤：准备PCB基材（1），PCB基材（1）上覆盖有导电层（2）；在PCB基材（1）的阶梯处放置垫板（7）；在导电层（2）上贴上干膜（3）；干膜（3）上覆盖底片（4）进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板（7）再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层（6）；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜（3）；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形（5）。
2.根据权利要求1所述的一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其特征在于：所述的PCB板在第一次显影后取出垫板（7），PCB基材（1）上形成水迹和显影溶液，第二次显影后去除水迹和显影溶液。
3.根据权利要求1所述的一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其特征在于：所述的导电层（2）为铜箔板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110429642 CN102523694B (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110429642 CN102523694B (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102523694A CN102523694A (zh) | 2012-06-27 |
| CN102523694B true CN102523694B (zh) | 2013-08-28 |
Family
ID=46294449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110429642 Expired - Fee Related CN102523694B (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102523694B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105530756B (zh) * | 2014-09-29 | 2018-04-20 | 深南电路有限公司 | 一种电路板的曝光显影方法 |
| WO2016082146A1 (zh) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb中阶梯铜柱的制作方法 |
| CN105228357B (zh) * | 2015-09-24 | 2017-12-01 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种阶梯线路板的制作方法 |
| CN108776558A (zh) * | 2018-08-08 | 2018-11-09 | 意力(广州)电子科技有限公司 | 触控传感器的制作方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101594743B (zh) * | 2008-05-28 | 2011-02-16 | 江苏苏杭电子有限公司 | 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法 |
| KR101669534B1 (ko) * | 2009-12-07 | 2016-10-26 | 해성디에스 주식회사 | 범프를 구비한 회로기판 및 그 제조 방법 |
| CN102006728B (zh) * | 2010-11-09 | 2012-08-22 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种板面深凹陷线路制作方法 |
-
2011
- 2011-12-20 CN CN 201110429642 patent/CN102523694B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102523694A (zh) | 2012-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101375998B1 (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 및 다층 배선기판 | |
| US8124880B2 (en) | Circuit board and method for manufacturing thereof | |
| TWI507096B (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
| CN104244616B (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
| CN104411106B (zh) | 一种印制电路板精细线路的制作方法 | |
| CN106341950A (zh) | 电路板树脂塞孔制作方法 | |
| CN107041077A (zh) | 一种沉金和电金复合表面处理的线路板生产方法 | |
| CN108718485B (zh) | 一种制造细线厚铜双面fpc的半加成法技术 | |
| US20090242238A1 (en) | Buried pattern substrate | |
| CN102523694B (zh) | 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法 | |
| CN110621123A (zh) | 一种导热pcb的制作方法及pcb | |
| CN114222434A (zh) | 一种阶梯线路的制作方法及线路板 | |
| CN105992463A (zh) | 一种台阶电路板的制作方法和台阶电路板 | |
| CN102196668A (zh) | 电路板制作方法 | |
| CN1993021A (zh) | 用于制造配线基板的方法 | |
| CN113056116A (zh) | 一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法 | |
| CN113194604A (zh) | 一种pcb基板及其生产方法 | |
| TWI676404B (zh) | 鏤空柔性電路板及製作方法 | |
| CN104703399A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN116867188A (zh) | 一种分段金手指电路板的制作方法 | |
| KR101596098B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN202425190U (zh) | 一种台阶电路板 | |
| CN108156770B (zh) | 一种pcb的制作方法和pcb | |
| CN216217750U (zh) | 一种电镀式阶梯焊盘pcb | |
| CN105430925A (zh) | 厚铜线路板制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130828 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |