CN105530756B - 一种电路板的曝光显影方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板的曝光显影方法，以解决现有技术中对槽底图形曝光时存在的曝虚，图形精度差，图形均匀性差等问题。本发明提供的电路板的曝光显影方法，包括：提供具有台阶槽的电路板；制作垫块，所述垫块的大小与所述台阶槽相匹配，所述垫块上开设有与所述台阶槽槽底的设计图形相同的镂空图形；在所述电路板上涂覆感光材料，所述感光材料覆盖所述台阶槽的槽底；将所述垫块置于所述台阶槽中，对所述电路板进行曝光，使所述槽底涂覆的感光材料通过所述镂空图形被曝光；取出所述垫块，对所述电路板上的感光材料进行显影，在所述电路板上形成所需要的图形。

Description

一种电路板的曝光显影方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的曝光显影方法。

背景技术

目前，越来越多的电路板上设计有局部立体结构，如台阶槽。为实现特定功能，一些电路板还需要在台阶槽的槽底加工图形，例如阻焊图形。

常规的阻焊加工方法包括以下步骤：在电路板表面包括台阶槽的槽底涂覆阻焊剂后，将底片置于电路板表面，然后进行曝光和显影，实现将底片上的图形转移到电路板上，最后将电路板表面以及台阶槽槽底形成的阻焊图形固化，完成阻焊加工。

但是，由于槽底平面低于电路板表面，而常规加工方法中，曝光用的底片位于电路板表面，因此，底片与槽底图形之间具有一定的高度落差，于是，曝光时容易发生散射，造成曝虚(图形边缘呈现锯齿状)，图形精度差，图形均匀性差的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的曝光显影方法，以解决现有技术中对槽底图形曝光时存在的曝虚，图形精度差，图形均匀性差等问题。

本发明提供一种电路板的曝光显影方法，包括：

提供具有台阶槽的电路板；

制作垫块，所述垫块的大小与所述台阶槽相匹配，所述垫块上开设有与所述台阶槽槽底的设计图形相同的镂空图形；

在所述电路板上涂覆感光材料，所述感光材料覆盖所述台阶槽的槽底；

将所述垫块置于所述台阶槽中，对所述电路板进行曝光，使所述槽底涂覆的感光材料通过所述镂空图形被曝光；

取出所述垫块，对所述电路板上的感光材料进行显影，在所述电路板上形成所需要的图形。

由上可见，本发明实施例采用预先设置一个垫块在电路板的台阶槽中，垫块上具有与槽底的设计图形相同的镂空图形，然后进行曝光显影的技术方案，取得了以下技术效果：由于台阶槽槽底的非图形区域被垫块遮挡，只有槽底图形通过垫块上的镂空图形显露出来，于是，曝光时光线只能通过镂空图形作用在槽底图形上，不会发生散射现象，可以避免出现曝虚的问题，同时可以有效提高图形精度以及图形均匀度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板的曝光显影方法的流程图；

图2是是本发明实施例中电路板的示意图；

图3是本发明实施例制作的垫块的示意图；

图4是本发明实施例将垫块设置在电路板的台阶槽中的示意图；

图5是本发明实施例加工后的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板的曝光显影方法，以解决现有技术中对槽底图形曝光时存在的曝虚，图形精度差，图形均匀性差等问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种电路板的曝光显影方法，可包括：

110、提供具有台阶槽的电路板。

如图2所示，是本发明实施例中电路板20的示意图，该电路板20上具有台阶槽201，台阶槽201的槽底可根据实际需要加工或不加工槽底线路图形。电路板20可采用常规的加工方法，经下料，内层图形，层压，钻孔，开槽，外层图形等步骤制作而成。

120、制作垫块，垫块的大小与台阶槽相匹配，垫块上开设有与台阶槽槽底的设计图形相同的镂空图形。

如图3所示，是本发明实施例制作的垫块30的示意图。垫块30的大小应与台阶槽201相匹配，能够容纳在台阶槽201中。垫块30上预先开设好镂空图形301，该镂空图形301应与台阶槽201槽底的设计图形例如阻焊图形相同，所说的相同应理解为允许合理的尺寸公差。本发明实施例中，可采用不透明材料例如PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)、环氧树脂等高分子不透光材料，或者，钢材、不透光玻璃等硬质材料，来制作垫块30。垫块30的加工工艺可选择机械铣、激光铣、线切割或数控切割等。

130、在电路板上涂覆感光材料，感光材料覆盖台阶槽的槽底。

在例如阻焊等工艺加工步骤中，可采用常规的涂覆工艺，在电路板20的全表面，包括台阶槽201的槽底，涂覆一层感光材料。然后，可进行预固化，防止后续操作中感光材料随意流动。本实施例中，可采用逐步升温工艺对涂覆了感光材料的电路板20进行烘烤，使感光材料预固化。在阻焊加工中，感光材料为阻焊剂，例如可以是感光油墨。

140、将垫块置于台阶槽中，对电路板进行曝光，使槽底涂覆的感光材料通过镂空图形被曝光。

如图4所示，本步骤中，将垫块30设置在已经涂覆感光材料202的台阶槽201中，使垫块30上的镂空图形301正对台阶槽201的槽底。然后，将绘制有图形的底片贴在电路板20的表面，利用曝光机对电路板20进行曝光，其中，电路板20表面的感光材料直接被通过底片的光线曝光，台阶槽201槽底的感光材料则被通过底片以及垫块30的镂空图形301的光线曝光。曝光区域的感光材料硬化附着在电路板20上。

150、取出垫块，对电路板上的感光材料进行显影，在电路板上形成所需要的图形。

曝光之后，可去除垫块30，对电路板20进行显影操作，将电路板20上未被曝光的感光材料通过显影液去除，曝光后硬化附着在电路板20上的感光材料不会被去除，而是形成所需要的图形203，如图5所示。以阻焊为例，所形成的图形203具体为阻焊图形，可包括位于电路板20表面的阻焊图形以及位于台阶槽201槽底的阻焊图形。可选的，在显影之后，还可以对电路板20进行高温烘烤，以便将感光材料形成的图形彻底固化在电路板20上。至此，完成对电路板20的阻焊加工。

以上，本发明实施例公开了一种电路板的曝光显影方法，该方法采用预先设置一个垫块在电路板的台阶槽中，垫块上具有与槽底的设计图形相同的镂空图形，从而，台阶槽槽底的非图形区域被垫块遮挡，只有槽底图形通过垫块上的镂空图形显露出来，于是，曝光时光线只能通过镂空图形作用在槽底图形上，不会发生散射现象，可以避免出现曝虚的问题，同时可以有效提高图形精度以及图形均匀度。

需要说明的是，本文以阻焊加工为例对本发明实施例方法进行了说明，但是本发明实施例方法并不限于阻焊加工，其它需要进行曝光操作的加工工艺中均可采用本发明实施例方法的技术方案。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上对本发明实施例所提供的电路板的曝光显影方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板的曝光显影方法，其特征在于，包括：

提供具有台阶槽的电路板；

制作垫块，所述垫块的大小与所述台阶槽相匹配，所述垫块上开设有与所述台阶槽槽底的设计图形相同的镂空图形；

在所述电路板上涂覆感光材料，所述感光材料覆盖所述台阶槽的槽底；

将所述垫块置于所述台阶槽中，对所述电路板进行曝光，使所述槽底涂覆的感光材料通过所述镂空图形被曝光；

取出所述垫块，对所述电路板上的感光材料进行显影，在所述电路板上形成所需要的图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作垫块包括：

采用机械铣、激光铣、线切割或数控切割工艺，将PTFE、环氧树脂、钢材或不透光玻璃加工成所需要的垫块。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述垫块置于所述台阶槽中之前还包括：将所述感光材料预固化。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电路板上的感光材料进行显影之后还包括：

对所述电路板进行烘烤，使所述感光材料固化。

5.根据权利要求1-4中任一所述的方法，其特征在于，

所述感光材料为阻焊剂。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述阻焊剂为感光油墨。