JP2009182284A - プリント基板の穴埋め方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
埋める穴と埋めない穴が狭ピッチで配置されるプリント基板において、埋めない穴を確実にマスキングすることで樹脂の垂れ込みを防止し、狭ピッチ穴でも選択的に穴埋めできるようにする。
【解決手段】
埋めない穴のマスキングに感光性ドライフィルムレジスト、または熱圧着性フィルムを用いる。
感光性ドライフィルムレジストを使用する場合には、フィルムマスクまたは直描装置にて埋める穴部のみを遮光し全面露光することで、現像処理にて埋める穴部のドライフィルムレジストが除去され、パターン形成技術と同等の高精度で埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。
熱圧着性フィルムを使用する場合には、熱圧着性フィルムを基板全面に貼り付けた後、埋めたい穴部のみをレーザー除去することで、レーザー穴あけ精度と同等の高精度で、やはり埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。
【選択図】図１
埋める穴と埋めない穴が狭ピッチで配置されるプリント基板において、埋めない穴を確実にマスキングすることで樹脂の垂れ込みを防止し、狭ピッチ穴でも選択的に穴埋めできるようにする。
【解決手段】
埋めない穴のマスキングに感光性ドライフィルムレジスト、または熱圧着性フィルムを用いる。
感光性ドライフィルムレジストを使用する場合には、フィルムマスクまたは直描装置にて埋める穴部のみを遮光し全面露光することで、現像処理にて埋める穴部のドライフィルムレジストが除去され、パターン形成技術と同等の高精度で埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。
熱圧着性フィルムを使用する場合には、熱圧着性フィルムを基板全面に貼り付けた後、埋めたい穴部のみをレーザー除去することで、レーザー穴あけ精度と同等の高精度で、やはり埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。
【選択図】図１
Description
本発明は、プリント基板の穴埋め方法に関するもので、特に埋める穴と埋めない穴が混在するプリント基板の選択穴埋めを行なう際のマスキング方法に関するものである。
プリント基板で選択穴埋めを行なう際には、スクリーン版やメタルマスクが一般的に用いられている。この方法では、近接した位置に穴埋めする穴と埋めない穴が混在していると、プリント基板とスクリーン版またはメタルマスクとの密着が充分ではなく、この隙間に穴埋め樹脂のにじみが発生してしまい、穴埋めしない穴内への樹脂の垂れ込みが発生しており、狭ピッチ選択穴埋めに対応できるマスキング方法が無かった。
埋める穴と埋めない穴が狭ピッチで配置されるプリント基板において、埋めない穴を確実にマスキングすることで樹脂の垂れ込みを防止し、狭ピッチ穴でも選択的に穴埋めできるようにすることが課題である。
埋めない穴のマスキングに感光性ドライフィルムレジスト、または熱圧着性フィルムを用いる。
感光性ドライフィルムレジストを使用する場合には、フィルムマスクまたは直描装置にて埋める穴部のみを遮光し全面露光することで、現像処理にて埋める穴部のドライフィルムレジストが除去され、パターン形成技術と同等の高精度で埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。
熱圧着性フィルムを使用する場合には、熱圧着性フィルムを基板全面に貼り付けた後、埋めたい穴部のみをレーザー除去することで、レーザー穴あけ精度と同等の高精度で、やはり埋めたい穴のみを選択的に露出させることができる。
０．５ｍｍピッチで近接する穴があっても、その中で特定の穴だけを選択的に穴埋めすることが可能になる。
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
図１を用い実施例１を説明する。
厚さ１．６ｍｍ、サイズ５００×５００ｍｍのガラスエポキシ製プリント基板１にφ０．１５ｍｍドリルを使用し、０．５ｍｍピッチで貫通穴２、３をあけた後、銅めっきを厚さ２５μｍ施しスルーホールを形成する(a)。このプリント基板の両面に感光性ドライフィルム４を貼り付け、穴埋めするスルーホール２をフィルムマスクで遮光し露光する(b)。この結果、現像処理により樹脂充填するための開口部５が形成され、穴埋めしないスルーホール３はドライフィルムで遮蔽（テンティング）されたまま残る(c)。プリント基板で通常使用される露光技術を使用するためパターン形成可能な位置合わせ精度を実現できる。
この状態から穴埋め印刷を行なう。実施例では、スキージを使用し手刷り印刷によりスルーホール内に樹脂を充填させた(d)。この際、ドライフィルムに露光するフィルムマスクのパターンを用いて製作したスクリーン版を併用すると、埋めないスルーホールにテンティングされたドライフィルムにかかる負荷が低減し、破れにくくなる。
その後、表面の樹脂をバフロール研磨で除去し(e)、マスキング用の感光性ドライフィルムを剥離した後、ドライフィルムの厚み分突出した樹脂をバフロール研磨してプリント基板表面を整面する(f)。
これにより、プリント基板の０．５ｍｍピッチで隣り合うスルーホールの片方の穴にだけ樹脂を選択的に充填させることができた。
図１を用い実施例２を説明する。
厚さ１．６ｍｍ、サイズ５００×５００ｍｍのガラスエポキシ製プリント基板１にφ０．１５ｍｍドリルを使用し、０．５ｍｍピッチで貫通穴２、３をあけた後、銅めっきを厚さ２５μｍ施しスルーホールを形成する(a)。このプリント基板の両面に熱圧着性フィルム４を貼り付け、穴埋めするスルーホール２部のみをレーザーで除去する(b)。この結果、樹脂充填するための開口部５が形成され、穴埋めしないスルーホール３は熱圧着性フィルムで遮蔽（テンティング）されたまま残る(c)。プリント基板でも使用されるレーザー穴あけ技術を使用するため穴あけ可能な位置合わせ精度を実現できる。
この状態から穴埋め印刷を行なう。実施例では、スキージを使用し手刷り印刷によりスルーホール内に樹脂を充填させた(d)。
その後、表面の樹脂をバフロール研磨で除去し(e)、マスキング用の熱圧着性フィルムを剥離した後、フィルムの厚み分突出した樹脂をバフロール研磨してプリント基板表面を整面する(f)。
これにより、プリント基板の０．５ｍｍピッチで隣り合うスルーホールの片方の穴にだけ樹脂を選択的に充填させることができた。
１ プリント基板
２ 穴埋めするスルーホール
３ 穴埋めしないスルーホール
４ マスキング材（ドライフィルムレジストまたは熱圧着性フィルム）
５ マスキング材の開口部
６ 穴埋め樹脂
２ 穴埋めするスルーホール
３ 穴埋めしないスルーホール
４ マスキング材（ドライフィルムレジストまたは熱圧着性フィルム）
５ マスキング材の開口部
６ 穴埋め樹脂
Claims (2)
- プリント基板にあけた穴に樹脂等を充填する穴埋め基板において、穴埋めする穴と埋めない穴が同一基板に混在する場合の埋めない穴のマスキングに、感光性ドライフィルムレジストを使用するプリント基板の穴埋め方法であって、感光性ドライフィルムレジストを穴をあけた基板全面に貼り付け、フィルムマスク等で埋める穴部のみを遮光し埋める穴以外を露光して、現像処理にて埋める穴部のみを露出させた後、樹脂等を充填するプリント基板の穴埋め方法。
- プリント基板にあけた穴に樹脂等を充填する穴埋め基板において、穴埋めする穴と埋めない穴が同一基板に混在する場合の埋めない穴のマスキングに、熱圧着性フィルムを使用するプリント基板の穴埋め方法であって、熱圧着性フィルムを基板全面に貼り付け、レーザーで埋める穴部のフィルムを除去して埋める穴部のみを露出させた後、樹脂等を充填するプリント基板の穴埋め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008022253A JP2009182284A (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | プリント基板の穴埋め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008022253A JP2009182284A (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | プリント基板の穴埋め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2009182284A true JP2009182284A (ja) | 2009-08-13 |
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ID=41035982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008022253A Pending JP2009182284A (ja) | 2008-02-01 | 2008-02-01 | プリント基板の穴埋め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2009182284A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150206848A1 (en) * | 2014-01-23 | 2015-07-23 | Nvidia Corporation | System, method, and computer program product for a cavity package-on-package structure |
| CN105722326A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-06-29 | 东莞美维电路有限公司 | Pcb树脂塞孔工艺 |
| US20180376601A1 (en) * | 2017-06-26 | 2018-12-27 | Gold Circuit Electronics Ltd. | Fabrication method of circuit board |
| CN113784510A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-12-10 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 选择性塞孔的方法及电路板 |
| KR102611114B1 (ko) * | 2023-03-07 | 2023-12-07 | 주식회사 스마트코리아피씨비 | 홀 플러깅 랜드 제조방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186792A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-02-01 JP JP2008022253A patent/JP2009182284A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186792A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
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