CN105722326A - Pcb树脂塞孔工艺 - Google Patents

Abstract

一种PCB树脂塞孔工艺，包括如下流程步骤：步骤(1)、钻孔；步骤(2)、去污沉铜；步骤(3)、PTH抗氧化处理；步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；步骤(5)、板面电镀；步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出；步骤(7)、树脂塞孔；步骤(8)、褪锡；步骤(9)、外层AOI处理；步骤(10)、减薄铜，以便于后一工序的生产；本发明的PCB树脂塞孔工艺通过在电镀前采用胶粒将定位孔塞住，避免了在电镀时定位孔上铜，使得二钻定位时，销钉能正常固定在定位孔中，从而解决了在板材涨缩异常时埋孔和通孔不匹配的问题，此外，本工艺流程节省了菲林和内层蚀刻药水的成本，流程简单耗时短，节约了人力物力。

Description

PCB树脂塞孔工艺

技术领域

本发明涉及一种PCB制作技术领域，尤其涉及一种解决埋孔和通孔不匹配的PCB树脂塞孔工艺。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。在PCB中通常需设计埋孔，而在PCB制作时则需用树脂将埋孔填平以便进行后续的压合等工序，树脂塞孔在PCB产业里面的应用越来越广泛，人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，

目前，PCB树脂塞孔工艺通常采用增加负片蚀刻流程，来解决材涨缩导致埋孔和通孔不匹配的问题。然而，该种方式浪费菲林和内层蚀刻的药水，占用了曝光机的设备产能，且浪费了大量人力物力，流程复杂耗时长，此外，板边易产生藏药水导致铜箔起泡等问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种可解决埋孔和通孔不匹配的PCB树脂塞孔工艺。

一种PCB树脂塞孔工艺，包括如下流程步骤：

步骤(1)、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；

步骤(2)、去污沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；

步骤(3)、PTH抗氧化处理，在孔壁的铜层的表面生成一层有机抗氧化膜，隔绝铜层与氧的接触；

步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；

步骤(5)、板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层,在电镀后的铜层上再镀一锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏；

步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出；

步骤(7)、树脂塞孔，在通孔及埋孔内塞入树脂，将露出线路板外的多余的树脂刮平，部分残留的固化后难以除干净的树脂通过砂带磨板清除；

步骤(8)、褪锡，将线路板上起保护作用的锡去除，使线路板上的板面电镀的铜层裸露出来；

步骤(9)、外层AOI处理，采用AOI机扫描记录显露出的铜层的图形，并通过与设定的逻辑判断原则或客户提供的数据图形资料进行比较，检查图形的缺陷点及缺陷位置；

步骤(10)、减薄铜，通过药水对铜层的微蚀作用，使铜层厚度均匀减薄，以便于后一工序的生产。

进一步地，所述胶粒的材质为硅胶材料。

与现有技术相比，本发明PCB树脂塞孔工艺的有益效果在于：通过在电镀前采用胶粒将定位孔塞住，避免了在电镀时定位孔上铜，使得二钻定位时，销钉能正常固定在定位孔中，从而解决了在板材涨缩异常的情况下埋孔和通孔不匹配的问题，此外，本工艺流程节省了菲林和内层蚀刻药水的成本，流程简单耗时短，节约了大量人力物力，且板边无铜箔气泡等问题，适于推广应用。

附图说明

图1为本发明PCB树脂塞孔工艺的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

如图1所示，本发明提供一种可解决板材涨缩导致埋孔和通孔不匹配的PCB树脂塞孔工艺，该PCB树脂塞孔工艺的流程步骤如下：

步骤(1)、钻孔，在线路板上钻出埋孔、通孔及定位孔，埋孔、通孔形成连接线路层之间的导电性能的信道，定位孔用于各内层板的对位，所述线路板由两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，钻孔后进行检孔，以检查孔的数量、孔径大小及孔的品质，避免存在塞孔等不良；

步骤(2)、去污沉铜，先对线路板进行去污处理，去除钻孔时造成高温产生的胶渣，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对PCB板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜，在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层线路的连接；

步骤(3)、PTH(PlatingThroughHole，金属化孔)抗氧化处理，在经沉铜处理后的线路板上的孔壁的铜层的表面生成一层有机抗氧化膜，以隔绝了铜与氧的接触，避免铜层被氧化；

步骤(4)、塞胶粒，在所述定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜，使得二钻定位时，销钉正常固定在定位孔中，本实施例中，所述胶粒材质为硅胶，在其它实施例中，也可以为其它适用的材质；

步骤(5)、板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过全板电镀加厚孔壁上化学沉积的铜层，电镀后的铜层上再镀一锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏；

步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出，检查定位孔是否存在塞孔等不良，以便于后续工序中销钉能正常安装于定位孔内，使埋孔与通孔在线路板板材涨缩异常时仍能匹配；

步骤(7)、树脂塞孔，在通孔及埋孔内塞入树脂，将露出线路板外的多余的树脂刮平，部分残留的固化后难以除干净的树脂通过砂带磨板清除干净；

步骤(8)、褪锡，将线路板上起保护作用的锡层去除，使线路板上的铜层裸露出来；

步骤(9)、外层AOI处理，提供一AOI机，利用光学反射原理将图像回馈至AOI机处理，使线路板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与设定的逻辑判断原则或客户提供的数据图形资料进行比较，找出缺陷点及缺陷位置，如凹痕、残铜等缺陷都可以通过AOI机检查到；

步骤(10)、减薄铜，通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后一工序的生产。

综上所述，本发明PCB树脂塞孔工艺的有益效果在于：通过在电镀前采用胶粒将定位孔塞住，避免了在电镀时定位孔上铜，使得二钻定位时，销钉能正常固定在定位孔中，从而解决了在板材涨缩异常的情况下埋孔和通孔不匹配的问题，此外，本工艺流程节省了菲林和内层蚀刻药水的成本，流程简单耗时短，节约了大量人力物力，且板边无铜箔气泡等问题，适于推广应用。

所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，包括如下流程步骤：

步骤(1)、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；

步骤(2)、去污沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；

步骤(3)、PTH抗氧化处理，在孔壁的铜层的表面生成一层有机抗氧化膜，隔绝铜层与氧的接触；

步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；

步骤(5)、板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层,在电镀后的铜层上再镀一锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏；

步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出；

步骤(7)、树脂塞孔，在通孔及埋孔内塞入树脂，将露出线路板外的多余的树脂刮平，部分残留的固化后难以除干净的树脂通过砂带磨板清除；

步骤(8)、褪锡，将线路板上起保护作用的锡层去除，使线路板上的板面电镀的铜层裸露出来；

步骤(9)、外层AOI处理，采用AOI机扫描记录显露出的铜层的图形，并通过与设定的逻辑判断原则或客户提供的数据图形资料进行比较，检查图形的缺陷点及缺陷位置；

步骤(10)、减薄铜，通过药水对铜层的微蚀作用，使铜层厚度均匀减薄。

2.如权利要求1所述的PCB树脂塞孔工艺，其特征在于：所述胶粒的材质为硅胶材料。