CN103391686B - 线路板加工方法 - Google Patents
线路板加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103391686B CN103391686B CN201210144280.4A CN201210144280A CN103391686B CN 103391686 B CN103391686 B CN 103391686B CN 201210144280 A CN201210144280 A CN 201210144280A CN 103391686 B CN103391686 B CN 103391686B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- light
- sensitive surface
- processing method
- line pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种线路板加工方法，包括：线路图形转移步骤：在待制作线路图形的具有金属层的线路板的表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影的方式将设计好的线路图形转移到感光膜上；等离子处理步骤：采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边；蚀刻步骤：在板面上蚀刻出导电线路图形。本发明的线路板加工方法，在进行线路蚀刻之前采用等离子设备去除感光膜边的缘处形成的毛边，可提高显影解析能力，进而提高线路图形加工精度。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种线路板加工方法。
背景技术
随着科技的发展人们对电路板的性能要求越来越高，电路板的线路加工也不断向细密方向发展。发明人在实施本发明的过程中发现现有的电路板加工方法存在如下问题：由于感光膜具有一定厚度，曝光时光线也会发生一定的散射，进而导致在线路图形边缘存在过渡区域，处于过渡区域的感光膜接收了一定的光能量，但固化又不完全，显影时在线路底部会残留一部分感光膜毛边，感光膜毛边的存在会影响线路图形的蚀刻，影响线路图形加工精度。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种线路板加工方法，可有效地去除感光膜的毛边，提高线路图形加工精度。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种线路板加工方法，包括：
线路图形转移步骤：在待制作线路图形的具有金属层的线路板的表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影处理；
等离子处理步骤：采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边；
蚀刻步骤：在板面上蚀刻出导电线路图形。
本发明实施例的有益效果是：本发明的线路板加工方法，在进行线路蚀刻之前采用等离子设备去除经曝光、显影后的固化感光膜的边缘处形成的毛边，可提高显影解析能力，进而提高了线路图形加工精度。
附图说明
图1是本发明实施例的线路板加工方法流程图。
图2a-2g是本发明实施例的线路板加工过程示意图。
具体实施方式
参照附图对本发明的线路板加工方法进行说明。
图1是本发明实施例的线路板加工方法流程图，以双面覆铜板为待制作线路图形的具有金属层的线路板为例进行说明，该方法主要包括如下步骤：
S1：线路图形转移步骤，在待制作线路图形的具有金属层的线路板表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影的方式将设计好的线路图形转移到感光膜上。
具体实施时，线路图形转移包括曝光步骤和显影步骤，其中：
曝光步骤：对感光膜进行曝光处理，如图2a所示，双面覆铜板由基板1和铜箔2组成。如图2b所示，首先在双面覆铜板的两个表面分别贴上感光膜3；再对感光膜3进行曝光处理，线路图形转移时采用的底片为黑色底板、白色线路，在曝光时紫外线可以透过白色线路部分，使白色线路部分对应的感光膜3发生聚合反应，形成如图2c所示的固化感光膜4；
显影步骤：如图2d所示，曝光后用显影液将板面上未固化的感光膜3去除，进而实现了线路图形转移。由于感光膜3具有一定厚度，曝光时光线也会发生一定的散射，进而导致在线路图形边缘存在过渡区域，处于过渡区域的感光膜3接收了一定的光能量，但固化又不完全，显影时在线路图形的底部会残留一部分感光膜毛边。
S2：等离子处理步骤，采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边；
等离子处理步骤具体包括如下步骤：首先将完成图形转移的板件放置于等离子设备的加工室中；将加工室抽成真空状态；向加工室内输送添加气体；将添加气体激发到等离子状态对板件进行轰击，以去除由于曝光而固化的感光膜4的边缘处形成的毛边。如图2e所示，为经等离子处理后去除了感光膜3的毛边的板件。
S3：蚀刻步骤，在板面上蚀刻出导电线路图形5。如图2f所示，采用酸性蚀刻液化学咬蚀的方式将未覆盖固化感光膜4的铜箔2蚀刻掉，进而形成导电线路图形5。
另外，S3之后还可以包括退膜步骤，采用退膜液去除导电线路图形5上的固化感光膜4。
具体实施时，等离子处理步骤中所采用的添加气体为氧气、氮气、氩气或氢气，将添加气体激发到等离子状态对板件进行轰击的处理时间为2至10分钟，处理温度为40至80摄氏度。
需要说明的是，上述线路板加工方法不仅适用于双面覆铜板，还可适用于单面覆铜板，但不仅限于覆铜板，例如，还可适用于增层线路制作方法的过程，只要其线路制作过程需要贴膜及曝光处理，即可适用该方法，此外，多层线路板中外层线路板加工或内层线路板加工等也适用；上述线路板加工方法还可以适用于采用碱性蚀刻方式在板面上蚀刻出导电线路图形。
本发明的线路板加工方法，在进行蚀刻步骤之前采用等离子设备去除固化感光膜4的边缘处形成的毛边，避免了毛边对线路图形蚀刻操作的影响，进而提高了线路图形加工的精度。尤其是当线路板线宽和/或线距小于4mil的细密线路板加工时，由于感光膜厚度引起曝光过程中光线的散射所导致的显影过程中形成的毛边的问题更加凸显，此时，经所述等离子处理步骤来处理感光膜毛边，使得细密线路图形加工精度更高。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括：
线路图形转移步骤：在待制作线路图形的具有金属层的线路板的表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影的方式将设计好的线路图形转移到感光膜上；
等离子处理步骤：采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边，具体为：将完成线路图形转移的板件放置于等离子设备的加工室中，将加工室抽成真空状态，向加工室内输送添加气体，将添加气体激发到等离子状态对板件轰击2至10分钟，且维持处理温度为40至80摄氏度，去除由于曝光而固化的感光膜的边缘处形成的毛边；
蚀刻步骤：在板面上蚀刻出导电线路图形。
2.如权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述线路图形转移步骤具体为：
曝光步骤：对感光膜进行曝光处理；
显影步骤：用显影液将板面上未固化的感光膜去除，以实现图形转移。
3.如权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述添加气体为氧气、氮气、氩气或氢气。
4.如权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述蚀刻步骤具体为采用酸性蚀刻或碱性蚀刻方式在板面上蚀刻出导电线路图形。
5.如权利要求1至4中任一项所述的线路板加工方法，其特征在于，该线路板加工方法应用于外层线路加工或内层线路加工。
6.如权利要求1至4中任一项所述的线路板加工方法，其特征在于，该线路板加工方法应用于线宽和/或线距小于4mil的细密线路板加工。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210144280.4A CN103391686B (zh) | 2012-05-10 | 2012-05-10 | 线路板加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210144280.4A CN103391686B (zh) | 2012-05-10 | 2012-05-10 | 线路板加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103391686A CN103391686A (zh) | 2013-11-13 |
| CN103391686B true CN103391686B (zh) | 2016-12-14 |
Family
ID=49535815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210144280.4A Active CN103391686B (zh) | 2012-05-10 | 2012-05-10 | 线路板加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103391686B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111200912B (zh) * | 2020-03-02 | 2021-08-03 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种改善精度的精细线路制作方法 |
| CN113905525B (zh) * | 2021-09-30 | 2023-07-04 | 盐城维信电子有限公司 | 一种厚铜细间距精细线路柔性线路板的制作方法 |
| CN114945248B (zh) * | 2022-06-08 | 2024-04-02 | 广东新思科技有限公司 | 一种精密电路板的加工工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW527640B (en) * | 2001-11-05 | 2003-04-11 | Taiwan Semiconductor Mfg | Method of preventing generation of photoresist scum |
| CN1891018A (zh) * | 2003-12-05 | 2007-01-03 | 三井金属矿业株式会社 | 印刷电路板、其制造方法以及电路装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09130017A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 電極形成方法 |
-
2012
- 2012-05-10 CN CN201210144280.4A patent/CN103391686B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW527640B (en) * | 2001-11-05 | 2003-04-11 | Taiwan Semiconductor Mfg | Method of preventing generation of photoresist scum |
| CN1891018A (zh) * | 2003-12-05 | 2007-01-03 | 三井金属矿业株式会社 | 印刷电路板、其制造方法以及电路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103391686A (zh) | 2013-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103002660A (zh) | 一种线路板及其加工方法 | |
| CN104701189A (zh) | 三层封装基板的制作方法及三层封装基板 | |
| CN102647856A (zh) | 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 | |
| CN103391686B (zh) | 线路板加工方法 | |
| CN105338740A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| JP2015133473A (ja) | 多層基板および多層基板の製造方法 | |
| CN107347229A (zh) | 线路板选择性树脂塞孔的工艺方法 | |
| JP2007129147A (ja) | レーザ加工を用いたプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2011082472A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| CN105430908A (zh) | 印刷线路板制作的线宽补偿方法 | |
| CN113260178B (zh) | 一种刚挠结合板高精密线路的制备方法 | |
| CN102548231B (zh) | 电路板制作方法 | |
| US20150052742A1 (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
| KR20140005664U (ko) | 프린트 배선판 | |
| CN105430925A (zh) | 厚铜线路板制作方法 | |
| US8227175B2 (en) | Method for smoothing printed circuit boards | |
| TWI605741B (zh) | 線路板及其製作方法 | |
| CN113923878A (zh) | 一种厚铜线路板阻焊工艺制作方法及线路板 | |
| JP2015041729A (ja) | プリント配線板 | |
| US20120088117A1 (en) | Substrate structure | |
| JP2011171353A (ja) | プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板 | |
| CN111163597A (zh) | 一种PCB cavity结构的制作工艺 | |
| CN103203969B (zh) | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 | |
| KR101158208B1 (ko) | 플라즈마를 이용한 기판의 홀 가공 및 도금방법 | |
| CN103796434A (zh) | 一种超薄型柔性线路板盲孔加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Address before: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |