CN111200912B - 一种改善精度的精细线路制作方法 - Google Patents

一种改善精度的精细线路制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111200912B
CN111200912B CN202010136082.8A CN202010136082A CN111200912B CN 111200912 B CN111200912 B CN 111200912B CN 202010136082 A CN202010136082 A CN 202010136082A CN 111200912 B CN111200912 B CN 111200912B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dry film
etching
exposure
copper
fine line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010136082.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111200912A (zh
Inventor
续振林
陈妙芳
许燕辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co Ltd filed Critical Xiamen Hongxin Electronic Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010136082.8A priority Critical patent/CN111200912B/zh
Publication of CN111200912A publication Critical patent/CN111200912A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111200912B publication Critical patent/CN111200912B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种改善精度的精细线路制作方法，工艺流程如下：步骤A：对待线路制作的基板铜表面进行微蚀处理；步骤B：在铜表面真空贴膜；步骤C：将线路图形曝光转移到干膜上；步骤D：将干膜图形显影出；步骤E：烘干；步骤F：等离子处理去除线距S处干膜根部边缘残；步骤G：真空蚀刻去除基材上无干膜覆盖处的铜层，然后脱膜去除干膜层，显现出线路图形。采用本发明可以制作线宽公差±20μm以下、±10μm以上的精细线路，提高精细线路的精度，提升线路制作良率。

Description

一种改善精度的精细线路制作方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板的技术领域，特别是指一种改善精度的精细线路制作方法。
背景技术
随着电子产品的高速发展趋势，作为元器件支撑体与传输电信号载体的柔性电路板也逐渐朝向微型化、轻量化、高密度与多功能化方向发展，因此，对柔性电路板的性能提出更高的要求，特别是线路的精度要求越来越高，即线宽公差要求越来越小，而现有常规线路蚀刻工艺，线宽公差为±30μm，较好的为±20μm，对于高精度细线路的线宽公差要求在±20μm以下，因此需要对精细线路的制作工艺进行研究优化改善。
有鉴于此，本设计人针对柔性线路板的精细线路制作工艺上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种改善精度的精细线路制作方法。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种改善精度的精细线路制作方法，工艺流程如下：
步骤A：微蚀处理，在待线路制作的基板进行铜表面微蚀处理，微蚀粗化和清洁铜表面，提高铜表面与干膜的结合力；
步骤B：真空贴膜，在铜表面上真空压合干膜，干膜的厚度为10-30μm；
步骤C：线路曝光，将线路图形曝光转移到干膜上，采用LDI曝光机曝光或平行曝光机和玻璃菲林曝光，21阶曝光尺，曝光能量等级为5-8；
步骤D：干膜显影，将干膜图形显影出，显影点为50-70％；
步骤E：烘干，烘干板子上水分，烘干温度80-120℃，烘干时间15-45min；
步骤F：等离子处理，等离子处理去除线距S处干膜根部边缘残，使干膜边缘整齐，改善蚀刻时线路毛边不良，提高线路精度；
步骤G：蚀刻脱膜，真空蚀刻去除基材上无干膜覆盖处的铜层，然后脱膜去除干膜层，显现出线路图形。
进一步，步骤A微蚀处理中，微蚀量为0.3-0.8μm。
进一步，步骤B真空贴膜中，干膜厚度为15或20μm，干膜解析度≤35μm。
进一步，步骤C线路曝光中，曝光能量等级为6。
进一步，步骤D干膜显影中，显影点为65％。
进一步，步骤E烘干中，烘干温度100℃，烘干时间30min。
进一步，步骤F等离子处理中，等离子工艺气体为氮气、氧气和四氟化碳。
进一步，步骤G蚀刻脱膜，蚀刻均匀性≥95。
采用上述方案后，本发明采用微蚀处理和真空贴膜工艺，提高干膜与铜面的结合力；采用LDI曝光机曝光或平行曝光机和玻璃菲林曝光，完成精细线路图形转移；在显影步骤后，采用烘干和等离子处理工艺，除去干膜根部边缘残胶，改善蚀刻时线路毛边不良，提高线路精度；采用真空蚀刻工艺，完成线路图形蚀刻，改善蚀刻时水池效应，提高蚀刻因子；采用本发明可以制作线宽公差±20μm以下、±10μm以上的精细线路，提高精细线路的精度，提升线路制作良率。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
图2为待线路制作的基板结构示意图。
图3为本发明步骤B(真空贴膜)后的结构示意图。
图4A为本发明步骤D(干膜显影)后的结构示意图。
图4B为本发明步骤D(干膜显影)后的平面示意图。
图5A为本发明步骤F(等离子处理)后的结构示意图。
图5B为本发明步骤F(等离子处理)后的平面示意图。
图6A为本发明步骤G(蚀刻脱模)后的结构示意图。
图6B为本发明步骤G(蚀刻脱模)后的平面示意图。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图1所示，本发明是一种改善精度的精细线路制作方法，工艺流程如下：
步骤A：微蚀处理，在待线路制作的基板1进行铜表面微蚀处理，微蚀粗化和清洁铜表面，提高铜表面与干膜的结合力，基板如图2所示；
步骤B：真空贴膜，在铜表面上真空压合干膜2，干膜2的厚度为10-30μm，如图3所示；
步骤C：线路L曝光，将线路图形曝光转移到干膜2上，采用LDI曝光机曝光或平行曝光机和玻璃菲林曝光，21阶曝光尺，曝光能量等级为5-8；
步骤D：干膜显影，将干膜图形显影出，显影点为50-70％，如图4A和图4B所示；
步骤E：烘干，烘干板子上水分，烘干温度80-120℃，烘干时间15-45min；
步骤F：等离子处理，等离子处理去除线距S处干膜根部边缘残胶21，使干膜边缘整齐，改善蚀刻时线路毛边不良，提高线路精度，如图5A和图5B所示；
步骤G：蚀刻脱膜，真空蚀刻去除基材11上无干膜覆盖处的铜层12，然后脱膜去除干膜层，显现出线路图形，如图6A和图6B所示。
进一步，步骤A(微蚀处理)中，微蚀量为0.3-0.8μm。
进一步，步骤B(真空贴膜)中，干膜厚度为15或20μm，干膜解析度≤35μm。
进一步，步骤C(线路曝光)中，曝光能量等级为6。
进一步，步骤D(干膜显影)中，显影点为65％。
进一步，步骤E(烘干)中，烘干温度100℃，烘干时间30min。
进一步，步骤F(等离子处理)中，等离子工艺气体为氮气、氧气和四氟化碳。
进一步，步骤G(蚀刻脱膜)，蚀刻均匀性≥95。
采用上述方案后，本发明采用微蚀处理和真空贴膜工艺，提高干膜与铜面的结合力；采用LDI曝光机曝光或平行曝光机和玻璃菲林曝光，完成精细线路图形转移；在显影步骤后，采用烘干和等离子处理工艺，除去干膜根部边缘残胶，改善蚀刻时线路毛边不良，提高线路精度；采用真空蚀刻工艺，完成线路图形蚀刻，改善蚀刻时水池效应，提高蚀刻因子；采用本发明可以制作线宽公差±20μm以下、±10μm以上的精细线路，提高精细线路的精度，提升线路制作良率。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (8)

1.一种改善精度的精细线路制作方法，其特征在于，工艺流程如下：
步骤A：微蚀处理，在待线路制作的基板进行铜表面微蚀处理，微蚀粗化和清洁铜表面；
步骤B：真空贴膜，在铜表面上真空压合干膜，干膜的厚度为10-30μm；
步骤C：线路曝光，将线路图形曝光转移到干膜上，采用LDI曝光机曝光或平行曝光机，21阶曝光尺，曝光能量等级为5-8；
步骤D：干膜显影，将干膜图形显影出，显影点为50-70％；
步骤E：烘干，烘干板子上水分，烘干温度80-120℃，烘干时间15-45min；
步骤F：等离子处理，等离子处理去除线距S处干膜根部边缘残胶；
步骤G：蚀刻脱膜，真空蚀刻去除基材上无干膜覆盖处的铜层，然后脱膜去除干膜层，显现出线宽公差±20μm以下、±10μm以上的线路图形。
2.如权利要求1所述的一种改善精度的精细线路制作方法，其特征在于：步骤A微蚀处理中，微蚀量为0.3-0.8μm。
3.如权利要求1所述的一种改善精度的精细线路制作方法，其特征在于：步骤B真空贴膜中，干膜厚度为15或20μm，干膜解析度≤35μm。
4.如权利要求1所述的一种改善精度的精细线路制作方法，其特征在于：步骤C线路曝光中，曝光能量等级为6。
5.如权利要求1所述的一种改善精度的精细线路制作方法，其特征在于：步骤D干膜显影中，显影点为65％。
6.如权利要求1所述的一种改善精度的精细线路制作方法，其特征在于：步骤E烘干中，烘干温度100℃，烘干时间30min。
7.如权利要求1所述的一种改善精度的精细线路制作方法，其特征在于：步骤F等离子处理中，等离子工艺气体为氮气、氧气和四氟化碳。
8.如权利要求1所述的一种改善精度的精细线路制作方法，其特征在于：步骤G蚀刻脱膜，蚀刻均匀性≥95。
CN202010136082.8A 2020-03-02 2020-03-02 一种改善精度的精细线路制作方法 Active CN111200912B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010136082.8A CN111200912B (zh) 2020-03-02 2020-03-02 一种改善精度的精细线路制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010136082.8A CN111200912B (zh) 2020-03-02 2020-03-02 一种改善精度的精细线路制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111200912A CN111200912A (zh) 2020-05-26
CN111200912B true CN111200912B (zh) 2021-08-03

Family

ID=70747495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010136082.8A Active CN111200912B (zh) 2020-03-02 2020-03-02 一种改善精度的精细线路制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111200912B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111935916B (zh) * 2020-08-27 2023-03-31 电子科技大学 包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法
CN114190012B (zh) * 2021-12-02 2023-02-28 深圳市金晟达电子技术有限公司 芯片载板的制造方法及芯片载板
CN114466520A (zh) * 2022-03-04 2022-05-10 江苏博敏电子有限公司 一种pcb精细线路超声雾化蚀刻方法
CN115767927A (zh) * 2022-11-03 2023-03-07 广东省科学院半导体研究所 一种基于半加成工艺的精细线路板及其制备方法、表面处理方法和应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008016786A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Karentekku:Kk 両面フレキシブル・プリント配線板のエッチング装置
CN103391686A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 深南电路有限公司 线路板加工方法
CN104507264A (zh) * 2014-12-31 2015-04-08 苏州福莱盈电子有限公司 一种用于30微米精细线路的制作工艺
CN107493659A (zh) * 2017-08-22 2017-12-19 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc精细线路制作方法
CN107592742A (zh) * 2017-09-07 2018-01-16 信丰文峰电子科技有限公司 一种pcb板的线路形成方法
CN110213895A (zh) * 2019-06-10 2019-09-06 深圳市鼎盛电路技术有限公司 一种pcb线路制作方法及pcb

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008016786A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Karentekku:Kk 両面フレキシブル・プリント配線板のエッチング装置
CN103391686A (zh) * 2012-05-10 2013-11-13 深南电路有限公司 线路板加工方法
CN104507264A (zh) * 2014-12-31 2015-04-08 苏州福莱盈电子有限公司 一种用于30微米精细线路的制作工艺
CN107493659A (zh) * 2017-08-22 2017-12-19 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc精细线路制作方法
CN107592742A (zh) * 2017-09-07 2018-01-16 信丰文峰电子科技有限公司 一种pcb板的线路形成方法
CN110213895A (zh) * 2019-06-10 2019-09-06 深圳市鼎盛电路技术有限公司 一种pcb线路制作方法及pcb

Also Published As

Publication number Publication date
CN111200912A (zh) 2020-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111200912B (zh) 一种改善精度的精细线路制作方法
CN113891557A (zh) 一种印刷电路板制作方法
CN114158195B (zh) 一种激光辅助制作精密线路的方法
CN111200903A (zh) 一种精细线路的双面板制作方法
CN101534608B (zh) 一种柔性线路板的制作方法
KR20220128919A (ko) 필름 박리, 탈검 및 코퍼링을 위한 쓰리 인 원 방법
CN103207515B (zh) 一种三维立体掩模板及其制备工艺
CN112822854A (zh) 一种薄型单面柔性电路板的制作方法
KR101862243B1 (ko) 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 방법에 의한 인쇄회로기판
CN114096056B (zh) 使用玻璃板制作pcb板的方法
CN113163626A (zh) 一种超薄印制电路板的制作方法
CN115767934A (zh) 一种微小间距绑定焊盘的制作方法
CN111465208B (zh) 一种实现高精度镀凸铜的方法
CN115767927A (zh) 一种基于半加成工艺的精细线路板及其制备方法、表面处理方法和应用
CN111328207B (zh) 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb
CN113115520A (zh) 高阶hdi分级金手指印制板制作方法
CN112654164A (zh) 一种盲孔与线路图形高精准对位的方式
CN112867270B (zh) 一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板
CN113141724B (zh) 一种pcb印制电路板制作工艺
CN115988754B (zh) 一种基于半加成法的印制电路板线路制作方法
CN221529877U (zh) 具基板清洁功能的连续式制作设备
CN103203969A (zh) 一种三维立体掩模板及其制备工艺
CN107770968B (zh) 一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法
CN115734499A (zh) 一种线路成型方法
CN115515340A (zh) 一种多层线距小于30um厚铜PCB制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant