CN107347229A - 线路板选择性树脂塞孔的工艺方法 - Google Patents

线路板选择性树脂塞孔的工艺方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，包括以下步骤：（a）开料；（b）内层线路制作；（c）内层光学检测；（d）层压；（e）钻孔；（f）第一次沉铜；（g）第一次板电；（h）选择性干膜，在多层线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，并使用盖孔菲林对需要镀铜的孔进行选择性曝光后进行显影；（i）第二次板电；（j）微蚀处理；（k）树脂塞孔；（l）烤板；（m）树脂研磨。本发明的线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，减少一次钻孔工序，具有减少生产流程、缩短生产周期和降低生产成本等优点。

Description

线路板选择性树脂塞孔的工艺方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种线路板选择性树脂塞孔的工艺方法。
背景技术
在HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免地往愈小愈密的趋势发展，因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如ViaonPad、StackVia等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，因此，树脂塞孔工艺应运而生。在传统的树脂塞孔工艺中，为了不影响线路板的通电，需要将需要镀铜的孔分作需要塞孔和不需要塞孔的孔，然后分两次钻出，生产流程长，制作成本高。
发明内容
本发明旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，可以减少一次钻孔工序，从而减少生产流程，缩短生产周期，降低生产成本。
本发明是通过以下的技术方案实现的：
线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，包括以下步骤：
（a）开料，选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；
（b）内层线路制作，对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板；
（c）内层光学检测，对线路板进行光学检测；
（d）层压，线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；
（e）钻孔，在多层线路板上钻出所有需要镀铜的孔；
（f）第一次沉铜，使用化学沉铜的方式使得所有孔的内壁镀上铜层；
（g）第一次板电，使用电镀铜的方式使得所有孔和板面均得到一定厚度的导电铜；
（h）选择性干膜，在多层线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，并使用盖孔菲林对需要镀铜的孔进行选择性曝光后进行显影；
（i）第二次板电，电镀加厚不需要塞树脂的孔的铜层；
（j）微蚀处理，使用碳酸钾溶液褪掉未显影的干膜，露出需要塞树脂的孔；
（k）树脂塞孔，使用树脂填充需要塞树脂的孔；
（l）烤板，使得树脂固化；
（m）树脂研磨，将塞树脂的孔的孔口多余的树脂研磨平整。
进一步地，所述步骤（a）中，基板的铜层表面进行等离子粗化处理并使所述基板的铜层表面粗糙，并对经等离子粗化后的基板的铜层表面进行棕化处理。
进一步地，所述步骤（b）中，内层线路制作步骤包括：首先利用喷砂方式对基板上下两面分别进行粗化和表面污染物的清洁，然后将感光湿膜涂在于基板上下两面的铜层上，通过曝光显影形成具有预定图案的负片图形。
进一步地，所述步骤（h）中，干膜厚度为0.065mm。
进一步地，所述步骤（h）中，盖孔菲林的半径比孔的半径大0.2~0.25mm。
进一步地，所述步骤（j）中，碳酸钾溶液的浓度为10g/L。
进一步地，所述步骤（k）中，在使用树脂填充前，将需要塞树脂的孔的孔壁进行粗化处理。
有益效果是：与现有技术相比，线路板选择性树脂塞孔的工艺方法通过采用在多层线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，并使用盖孔菲林对需要镀铜的孔进行选择性曝光后进行显影的方法进行选择性树脂塞孔，减少了一次钻孔工序，从而减少生产流程，缩短生产周期，降低生产成本。
具体实施方式
线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，包括以下步骤：
（a）开料，选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；
（b）内层线路制作，对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板；
（c）内层光学检测，对线路板进行光学检测；
（d）层压，线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；
（e）钻孔，在多层线路板上钻出所有需要镀铜的孔；
（f）第一次沉铜，使用化学沉铜的方式使得所有孔的内壁镀上铜层；
（g）第一次板电，使用电镀铜的方式使得所有孔和板面均得到一定厚度的导电铜；
（h）选择性干膜，在多层线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，并使用盖孔菲林对需要镀铜的孔进行选择性曝光后进行显影； 可以理解地，盖孔菲林呈圆形。
（i）第二次板电，电镀加厚不需要塞树脂的孔的铜层；
（j）微蚀处理，使用碳酸钾溶液褪掉未显影的干膜，露出需要塞树脂的孔；当然，碳酸钾溶液也可以用其他碱性药水代替。
（k）树脂塞孔，使用树脂填充需要塞树脂的孔；
（l）烤板，使得树脂固化；
（m）树脂研磨，将塞树脂的孔的孔口多余的树脂研磨平整。
优选地，所述步骤（a）中，基板的铜层表面进行等离子粗化处理并使所述基板的铜层表面粗糙，并对经等离子粗化后的基板的铜层表面进行棕化处理。等离子体与基板的铜层表面接触并进行物理和化学反应，产生刻蚀而使基板的铜层表面变粗糙，以增加基板的铜层表面的粘结能力。另外，采用棕化处理工艺对变粗糙的基板的铜层表面进一步粗化，在基板的铜层表面形成一层氧化层，以进一步增加基板的铜层表面的粘结能力。
优选地，所述步骤（b）中，内层线路制作步骤包括：首先利用喷砂方式对基板上下两面分别进行粗化和表面污染物的清洁，然后将感光湿膜涂在于基板上下两面的铜层上，通过曝光显影形成具有预定图案的负片图形。
优选地，所述步骤（h）中，干膜厚度为0.065mm。盖孔菲林的半径比孔的半径大0.2~0.25mm。优选地，所述步骤（j）中，碳酸钾溶液的浓度为10g/L。通过上述参数的选择，可以避免褪膜不净的缺陷。盖孔菲林的半径比孔的半径大0.2~0.25mm，可以防止盖孔菲林跑偏。
优选地，所述步骤（k）中，在使用树脂填充前，将需要塞树脂的孔的孔壁进行粗化处理。进行粗化处理后，增加了孔壁的粘结能力，在研磨时，树脂不易脱落。
优选地，树脂塞孔的工艺还包括以下步骤：
（n）第二次沉铜，使塞树脂的孔的平面产生一层薄的铜层；
（o）第三次板电，使整个板面均得到一定厚度的导电铜；
（p）第四次板电，电镀加厚露出的孔和板面的铜层；
（q）干膜，在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像；
（r）蚀刻退膜，通过化学反应的方式将露出来的铜去掉从而得到独立完整的外层线路，然后用强碱药水将上一个工序的干膜去掉。
本工艺方法不需要镀锡层进行保护，从而减少生产流程，缩短生产周期，降低生产成本。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
（a）开料，选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；
（b）内层线路制作，对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板；
（c）内层光学检测，对线路板进行光学检测；
（d）层压，线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；
（e）钻孔，在多层线路板上钻出所有需要镀铜的孔；
（f）第一次沉铜，使用化学沉铜的方式使得所有孔的内壁镀上铜层；
（g）第一次板电，使用电镀铜的方式使得所有孔和板面均得到一定厚度的导电铜；
（h）选择性干膜，在多层线路板的铜箔表面上贴干膜封孔，并使用盖孔菲林对需要镀铜的孔进行选择性曝光后进行显影；
（i）第二次板电，电镀加厚不需要塞树脂的孔的铜层；
（j）微蚀处理，使用碳酸钾溶液褪掉未显影的干膜，露出需要塞树脂的孔；
（k）树脂塞孔，使用树脂填充需要塞树脂的孔；
（l）烤板，使得树脂固化；
（m）树脂研磨，将塞树脂的孔的孔口多余的树脂研磨平整。
2.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，所述步骤（a）中，基板的铜层表面进行等离子粗化处理并使所述基板的铜层表面粗糙，并对经等离子粗化后的基板的铜层表面进行棕化处理。
3.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，所述步骤（b）中，内层线路制作步骤包括：首先利用喷砂方式对基板上下两面分别进行粗化和表面污染物的清洁，然后将感光湿膜涂在于基板上下两面的铜层上，通过曝光显影形成具有预定图案的负片图形。
4.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，所述步骤（h）中，干膜厚度为0.065mm。
5.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，所述步骤（h）中，盖孔菲林的半径比孔的半径大0.2~0.25mm。
6.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，所述步骤（j）中，碳酸钾溶液的浓度为10g/L。
7.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的工艺方法，其特征在于，所述步骤（k）中，在使用树脂填充前，将需要塞树脂的孔的孔壁进行粗化处理。
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