CN110446355A - 一种led灯珠封装板树脂塞孔工艺 - Google Patents

一种led灯珠封装板树脂塞孔工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110446355A
CN110446355A CN201910784362.7A CN201910784362A CN110446355A CN 110446355 A CN110446355 A CN 110446355A CN 201910784362 A CN201910784362 A CN 201910784362A CN 110446355 A CN110446355 A CN 110446355A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
filling holes
package board
led lamp
technique
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910784362.7A
Other languages
English (en)
Inventor
叶汉雄
李小海
闫棕楷
黄生荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUIZHOU CEE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
HUIZHOU CEE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUIZHOU CEE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical HUIZHOU CEE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201910784362.7A priority Critical patent/CN110446355A/zh
Publication of CN110446355A publication Critical patent/CN110446355A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6‑10mm,丝印刮刀攻角45‑65°丝印速度1.1‑1.8m/min。本发明改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。

Description

一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺。
背景技术
随着PCB生产技术的提升，及完成产品准交率，不断优化PCB的生产流程，提高生产效率，降低生产成本。然而，镀孔流程涉及镀孔图形到填孔电镀多个工序的交接，以及受到填孔电镀产能瓶颈的制约，许多型号的树脂塞孔板会有误期的风险。
随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线、图案设计的面积也在随之不断减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断更新设计理念和工艺的制作方法，树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸、配合装配元器件而发明的一种技术方法。常规的树脂塞孔流程中，孔口多出的树脂需经削溢胶磨平，而削溢胶对材料的涨缩、板翘、露基材、表铜均匀性等均有影响，严重的可能会报废，且其制作时间长、效率低，这对生产来说尤为困扰。同时，加工过程中容易出现孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良等问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，采用本发明的工艺，可增强塞孔树脂与孔壁之间结合力，有利于改善孔壁树脂分层等品质问题，利于保证品质。
本发明的技术方案为：一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；
所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6-10mm,丝印刮刀攻角45-65°丝印速度1.1-1.8m/min。
通过本发明工艺加工的封装板，表面平整，树脂塞孔处无凹凸现象，品质合格。
进一步的，所述网版的目数为30-50T，网版的张力为18-28N/cm²。
进一步的，所述树脂塞孔工艺前过棕化1-3次。
进一步的，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。
进一步的，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸40-65mL/L，双氧水35-55mL/L，内层键合剂15-44mL/L，五水硫酸铜1-10g/L，温度25-50°C，空气搅拌，时间27-140s。经过棕化处理的封装板的铜箔，与无铅基材树脂的剥离强度达0.74 kg/cm，冷热冲击100 个循环、高温浸锡6 次和无铅回流焊6 次，均无分层、爆板情况。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构，剥离时分层发生于形成的有机铜氧化膜与铜基板的界面处。
本发明相较于现有技术，流程短，相应成本低；节省研磨成本；避免研磨减少的电镀铜厚成本；避免削溢胶造成的其它问题（露基材、涨缩不均影响对位、板翘等）。
本发明在现有基础上，通过大量创造性试验，通过增加孔口、孔壁粗糙度，从而增加树脂与孔内结合力、提升生产品质。本发明同时改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；
所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6mm,丝印刮刀攻角45°丝印速度1.1m/min。
通过本发明工艺加工的封装板，表面平整，树脂塞孔处无凹凸现象，品质合格。
进一步的，所述网版的目数为30T，网版的张力为18N/cm²。
进一步的，所述树脂塞孔工艺前过棕化1次。
进一步的，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。
进一步的，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸40mL/L，双氧水35mL/L，内层键合剂15mL/L，五水硫酸铜1g/L，温度25°C，空气搅拌，时间27s。经过棕化处理的封装板的铜箔，与无铅基材树脂的剥离强度达0.74 kg/cm，冷热冲击100 个循环、高温浸锡6 次和无铅回流焊6 次，均无分层、爆板情况。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构，剥离时分层发生于形成的有机铜氧化膜与铜基板的界面处。
本发明在现有基础上，通过大量创造性试验，通过增加孔口、孔壁粗糙度，从而增加树脂与孔内结合力、提升生产品质。本实施例同时改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。
实施例2
一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；
所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整10mm,丝印刮刀攻角65°丝印速度1.8m/min。
通过本发明工艺加工的封装板，表面平整，树脂塞孔处无凹凸现象，品质合格。
进一步的，所述网版的目数为50T，网版的张力为28N/cm²。
进一步的，所述树脂塞孔工艺前过棕化3次。
进一步的，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。
进一步的，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸65mL/L，双氧水55mL/L，内层键合剂44mL/L，五水硫酸铜10g/L，温度50°C，空气搅拌，时间140s。经过棕化处理的封装板的铜箔，与无铅基材树脂的剥离强度达0.74 kg/cm，冷热冲击100 个循环、高温浸锡6 次和无铅回流焊6 次，均无分层、爆板情况。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构，剥离时分层发生于形成的有机铜氧化膜与铜基板的界面处。
本发明在现有基础上，通过大量创造性试验，通过增加孔口、孔壁粗糙度，从而增加树脂与孔内结合力、提升生产品质。本实施例同时改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。
实施例3
一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；
所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整7mm,丝印刮刀攻角48°丝印速度1.3m/min。
通过本发明工艺加工的封装板，表面平整，树脂塞孔处无凹凸现象，品质合格。
进一步的，所述网版的目数为35T，网版的张力为20N/cm²。
进一步的，所述树脂塞孔工艺前过棕化2次。
进一步的，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。
进一步的，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸45mL/L，双氧水39mL/L，内层键合剂19mL/L，五水硫酸铜2g/L，温度29°C，空气搅拌，时间40s。经过棕化处理的封装板的铜箔，与无铅基材树脂的剥离强度达0.74 kg/cm，冷热冲击100 个循环、高温浸锡6 次和无铅回流焊6 次，均无分层、爆板情况。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构，剥离时分层发生于形成的有机铜氧化膜与铜基板的界面处。
本发明在现有基础上，通过大量创造性试验，通过增加孔口、孔壁粗糙度，从而增加树脂与孔内结合力、提升生产品质。本实施例同时改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。
实施例4
一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；
所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整8mm,丝印刮刀攻角55°丝印速度1.5m/min。
通过本发明工艺加工的封装板，表面平整，树脂塞孔处无凹凸现象，品质合格。
进一步的，所述网版的目数为43T，网版的张力为23N/cm²。
进一步的，所述树脂塞孔工艺前过棕化1次。
进一步的，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。
进一步的，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸55mL/L，双氧水43mL/L，内层键合剂32mL/L，五水硫酸铜5g/L，温度35°C，空气搅拌，时间80s。经过棕化处理的封装板的铜箔，与无铅基材树脂的剥离强度达0.74 kg/cm，冷热冲击100 个循环、高温浸锡6 次和无铅回流焊6 次，均无分层、爆板情况。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构，剥离时分层发生于形成的有机铜氧化膜与铜基板的界面处。
本发明在现有基础上，通过大量创造性试验，通过增加孔口、孔壁粗糙度，从而增加树脂与孔内结合力、提升生产品质。本实施例同时改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。
实施例5
一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；
所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整9mm,丝印刮刀攻角62°丝印速度1.7m/min。
通过本发明工艺加工的封装板，表面平整，树脂塞孔处无凹凸现象，品质合格。
进一步的，所述网版的目数为46T，网版的张力为25N/cm²。
进一步的，所述树脂塞孔工艺前过棕化2次。
进一步的，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。
进一步的，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸61mL/L，双氧水52mL/L，内层键合剂40mL/L，五水硫酸铜7g/L，温度40°C，空气搅拌，时间110s。经过棕化处理的封装板的铜箔，与无铅基材树脂的剥离强度达0.74 kg/cm，冷热冲击100 个循环、高温浸锡6 次和无铅回流焊6 次，均无分层、爆板情况。棕化后的铜箔表面形成了微观均匀的蜂窝状孔隙结构，剥离时分层发生于形成的有机铜氧化膜与铜基板的界面处。
本发明在现有基础上，通过大量创造性试验，通过增加孔口、孔壁粗糙度，从而增加树脂与孔内结合力、提升生产品质。本实施例同时改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。
性能测试试验
将本发明实施例1-5加工的LED灯珠封装板通过2次无铅回流焊+288度/10S/6次浸锡测试，均无分层，品质合格。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (5)

1.一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；
所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6-10mm,丝印刮刀攻角45-65°丝印速度1.1-1.8m/min。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述网版的目数为30-50T，网版的张力为18-28N/cm²。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述树脂塞孔工艺前过棕化1-3次。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述滚平工艺采用两面覆盖白纸后，用刮刀再刮一遍的方式。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，所述棕化工艺包括：添加浓硫酸40-65mL/L，双氧水35-55mL/L，内层键合剂15-44mL/L，五水硫酸铜1-10g/L，温度25-50°C，空气搅拌，时间27-140s。
CN201910784362.7A 2019-08-23 2019-08-23 一种led灯珠封装板树脂塞孔工艺 Pending CN110446355A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910784362.7A CN110446355A (zh) 2019-08-23 2019-08-23 一种led灯珠封装板树脂塞孔工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910784362.7A CN110446355A (zh) 2019-08-23 2019-08-23 一种led灯珠封装板树脂塞孔工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110446355A true CN110446355A (zh) 2019-11-12

Family

ID=68437426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910784362.7A Pending CN110446355A (zh) 2019-08-23 2019-08-23 一种led灯珠封装板树脂塞孔工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110446355A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111093330A (zh) * 2020-01-06 2020-05-01 东莞市五株电子科技有限公司 一种线路板埋孔树脂塞孔的方法
CN111246670A (zh) * 2020-01-21 2020-06-05 惠州中京电子科技有限公司 一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120293973A1 (en) * 2005-08-29 2012-11-22 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Multilayered wiring board and method for fabricating the same
US20140304977A1 (en) * 2011-12-30 2014-10-16 Shenzhen Suntak Multilayer Pcb Co., Ltd. Fabrication process of stepped circuit board
CN105050324A (zh) * 2015-07-01 2015-11-11 广东光华科技股份有限公司 铜表面粗化处理液及其处理方法
CN105430939A (zh) * 2015-10-30 2016-03-23 江苏博敏电子有限公司 一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法
CN107190254A (zh) * 2017-05-22 2017-09-22 博敏电子股份有限公司 一种印制电路板的新型棕化处理液
CN107347229A (zh) * 2016-05-06 2017-11-14 鹤山市中富兴业电路有限公司 线路板选择性树脂塞孔的工艺方法
CN107567189A (zh) * 2017-08-31 2018-01-09 惠东县建祥电子科技有限公司 一种改善pcb板蓝胶油墨封孔的方法
CN107835590A (zh) * 2017-10-18 2018-03-23 深圳市景旺电子股份有限公司 一种埋孔电路板的制作方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120293973A1 (en) * 2005-08-29 2012-11-22 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Multilayered wiring board and method for fabricating the same
US20140304977A1 (en) * 2011-12-30 2014-10-16 Shenzhen Suntak Multilayer Pcb Co., Ltd. Fabrication process of stepped circuit board
CN105050324A (zh) * 2015-07-01 2015-11-11 广东光华科技股份有限公司 铜表面粗化处理液及其处理方法
CN105430939A (zh) * 2015-10-30 2016-03-23 江苏博敏电子有限公司 一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法
CN107347229A (zh) * 2016-05-06 2017-11-14 鹤山市中富兴业电路有限公司 线路板选择性树脂塞孔的工艺方法
CN107190254A (zh) * 2017-05-22 2017-09-22 博敏电子股份有限公司 一种印制电路板的新型棕化处理液
CN107567189A (zh) * 2017-08-31 2018-01-09 惠东县建祥电子科技有限公司 一种改善pcb板蓝胶油墨封孔的方法
CN107835590A (zh) * 2017-10-18 2018-03-23 深圳市景旺电子股份有限公司 一种埋孔电路板的制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111093330A (zh) * 2020-01-06 2020-05-01 东莞市五株电子科技有限公司 一种线路板埋孔树脂塞孔的方法
CN111246670A (zh) * 2020-01-21 2020-06-05 惠州中京电子科技有限公司 一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法
CN111246670B (zh) * 2020-01-21 2023-10-13 惠州中京电子科技有限公司 一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9713261B2 (en) Fabrication process of stepped circuit board
CN102883558B (zh) 单镀孔铜的制作方法
CN102548225B (zh) 一种pcb板的制作方法
WO2021027781A1 (zh) 超薄玻璃盖板、超薄强化玻璃盖板及其制备方法
CN110446355A (zh) 一种led灯珠封装板树脂塞孔工艺
CN206402516U (zh) 一种减少披锋毛刺的多片印制电路板结构
CN103582304A (zh) 透明印刷电路板及其制作方法
CN109548306B (zh) 阻焊前处理工艺
CN102340933B (zh) 电路板的制作方法
CN106231804A (zh) 一种pcb板的制作工艺
CN105208794B (zh) 一种无铅喷锡的pcb软板制作方法
CN203040031U (zh) 一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构
CN204377257U (zh) 冲切带胶的金属箔制作的电路板
CN108701855A (zh) 电极组件及其制造方法
CN109219268A (zh) 一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构
CN206790770U (zh) 铝基覆铜箔层压板
CN201440756U (zh) 薄板棕锡化治具
CN105744737A (zh) 一种电路板的加工方法及电路板
CN108200731B (zh) 一种改善车载fpc和铝端子超声波焊接强度的方法
CN204836790U (zh) 一种线路板防爆结构
CN209787555U (zh) 一种单侧双层铜基板
CN210725506U (zh) 一种碗孔双面电路板的新碗孔
CN113966079A (zh) 一种led柔性电路板及其制备方法
CN105430893A (zh) 一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备
CN106413265A (zh) 一种新能源汽车电池专用线路板生产工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191112