CN111246670A - 一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤：S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：120‑170℃，时间1.5‑3h；S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。本发明的塞孔树脂过贴膜，经过压辘压平以后，板面的树脂变平整，且残留树脂薄而均匀，使得化学腐蚀法除胶成为可能，而规避强力的物理研磨，避免薄板变形。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法。
背景技术
目前的印制电路制造中，由于高密度封装的需要，部分产品需要树脂塞通孔。树脂塞通孔采用的是半流动的树脂，用丝印法方式进行孔内填塞，然后高温下固化。树脂塞通孔为了保证孔内填塞饱满，必须过量，因此固化以后板面局部形成凸点，必须采用强力物理研磨去除，如砂带研磨等。但是超薄板和软板易变形，不能强力研磨，因此不能树脂塞孔。此外常规树脂塞孔由于未固化的树脂因为可流动，在重力和表面张力的作用下，大孔无法塞饱满，一般最大孔径只能≤0.60mm。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，本发明的塞孔树脂过贴膜，经过压辘压平以后，板面的树脂变平整，且残留树脂薄而均匀，使得化学腐蚀法除胶成为可能，而规避强力的物理研磨，避免薄板变形。
本发明的技术方案为：
一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；
S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；
S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：120-170℃，时间1.5-3h；
S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。
进一步的，所述步骤S1中，采用半流动的树脂填塞孔。
进一步的，所述步骤S2中，采用耐温150℃且与树脂粘合力较弱的薄膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，采用离型膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，贴膜后，通过压辘压力滚平树脂。
进一步的，所述步骤S2中，所述贴膜的具体加工参数为，贴膜温度：室温；贴膜压力：3.5-6.5kg/c㎡；速度：0.7-1.2m/min。
进一步的，所述步骤S3中，固化后撕掉贴膜，使得板面残留的树脂薄而均匀。
进一步的，所述步骤S4中，所述化学法采用浓硫酸除胶，温度：室温，硫酸浓度95-98%，处理时间：5-10mim。
进一步的，所述步骤S4中，对于厚板大孔，直接采用研磨法处理。
本发明的创新点在于：
1、本发明在加工工艺中采用了在PCB板树脂塞孔后，树脂未固化前，过双面贴膜，通过压辘滚平树脂；
2、本发明中PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂。固化后撕掉贴膜；此时板面残留的树脂薄而均匀，可以采用化学法除去。
本发明的有益效果为：
1、塞孔树脂过贴膜，经过压辘压平以后，板面的树脂变平整，且残留树脂薄而均匀，使得化学腐蚀法除胶成为可能，而规避强力的物理研磨，避免薄板变形。
2、板面上有膜的存在，封住孔内的树脂，避免了还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动，孔径＞0.60mm通孔树脂塞孔成为现实。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；
S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；
S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：120℃，时间3h；
S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。
进一步的，所述步骤S1中，采用半流动的树脂填塞孔。
进一步的，所述步骤S2中，采用耐温150℃且与树脂粘合力较弱的薄膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，采用离型膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，贴膜后，通过压辘压力滚平树脂。
进一步的，所述步骤S2中，所述贴膜的具体加工参数为，贴膜温度：室温；贴膜压力：3.5kg/c㎡；速度：0.7m/min。
进一步的，所述步骤S3中，固化后撕掉贴膜，使得板面残留的树脂薄而均匀。
进一步的，所述步骤S4中，所述化学法采用浓硫酸除胶，温度：室温，硫酸浓度95%，处理时间：10mim。
进一步的，所述步骤S4中，对于厚板大孔，直接采用研磨法处理。
实施例2
一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；
S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；
S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：170℃，时间1.5h；
S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。
进一步的，所述步骤S1中，采用半流动的树脂填塞孔。
进一步的，所述步骤S2中，采用耐温150℃且与树脂粘合力较弱的薄膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，采用离型膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，贴膜后，通过压辘压力滚平树脂。
进一步的，所述步骤S2中，所述贴膜的具体加工参数为，贴膜温度：室温；贴膜压力：6.5kg/c㎡；速度：1.2m/min。
进一步的，所述步骤S3中，固化后撕掉贴膜，使得板面残留的树脂薄而均匀。
进一步的，所述步骤S4中，所述化学法采用浓硫酸除胶，温度：室温，硫酸浓度98%，处理时间：5mim。
进一步的，所述步骤S4中，对于厚板大孔，直接采用研磨法处理。
实施例3
一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；
S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；
S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：150℃，时间2h；
S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。
进一步的，所述步骤S1中，采用半流动的树脂填塞孔。
进一步的，所述步骤S2中，采用耐温150℃且与树脂粘合力较弱的薄膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，采用离型膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，贴膜后，通过压辘压力滚平树脂。
进一步的，所述步骤S2中，所述贴膜的具体加工参数为，贴膜温度：室温；贴膜压力：5kg/c㎡；速度：1m/min。
进一步的，所述步骤S3中，固化后撕掉贴膜，使得板面残留的树脂薄而均匀。
进一步的，所述步骤S4中，所述化学法采用浓硫酸除胶，温度：室温，硫酸浓度96%，处理时间：8mim。
进一步的，所述步骤S4中，对于厚板大孔，直接采用研磨法处理。
实施例4
一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；
S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；
S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：135℃，时间2.5h；
S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。
进一步的，所述步骤S1中，采用半流动的树脂填塞孔。
进一步的，所述步骤S2中，采用耐温150℃且与树脂粘合力较弱的薄膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，采用离型膜进行贴膜。
进一步的，所述步骤S2中，贴膜后，通过压辘压力滚平树脂。
进一步的，所述步骤S2中，所述贴膜的具体加工参数为，贴膜温度：室温；贴膜压力：5.5kg/c㎡；速度：0.9m/min。
进一步的，所述步骤S3中，固化后撕掉贴膜，使得板面残留的树脂薄而均匀。
进一步的，所述步骤S4中，所述化学法采用浓硫酸除胶，温度：室温，硫酸浓度97%，处理时间：7mim。
进一步的，所述步骤S4中，对于厚板大孔，直接采用研磨法处理。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (9)
1.一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；
S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；
S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：120-170℃，时间1.5-3h；
S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。
2.根据权利要求1所述的薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用半流动的树脂填塞孔。
3.根据权利要求1所述的薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用耐温150℃且与树脂粘合力较弱的薄膜进行贴膜。
4.根据权利要求3所述的薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用离型膜进行贴膜。
5.根据权利要求1所述的薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，贴膜后，通过压辘压力滚平树脂。
6.根据权利要求1所述的薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述贴膜的具体加工参数为，贴膜温度：室温；贴膜压力：3.5-6.5kg/c㎡；速度：0.7-1.2m/min。
7.根据权利要求1所述的薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，固化后撕掉贴膜，使得板面残留的树脂薄而均匀。
8.根据权利要求1所述的薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述化学法采用浓硫酸除胶，温度：室温，硫酸浓度95-98%，处理时间：5-10mim。
9.根据权利要求1所述的薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，对于厚板大孔，直接采用研磨法处理。
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