CN101605432B - 刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法，其方法为在水中加入0.01-1.5％的表面活性剂，并将其均匀涂布在铜面上形成液体膜。所加入的表面活性剂为丁酮MEK、羧基苯并三氮唑、柠檬酸类或醇类抗氧化剂，采用本方法对刚性印刷电路板进行贴膜，可以有效防止铜箔表面氧化，起到保护铜面的作用；同传统的湿法贴膜方式，增强了干膜的流动性，可以更好地填充铜面的划痕与凹痕，从而增强干膜与铜面的结合力，并提高图形转移的良品率。

Description

刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板自动湿法贴膜方法，特别是一种刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法。
背景技术
印刷电路板是一种带有印制电路的绝缘板，包括绝缘基板和印制电路，印刷电路板按照其种类有刚性、柔性及刚柔结合三种；按照层数有单面、双面及多层板，其中刚性板包括：背板、HDI板、BGA及IC封装基板等，无论哪种板，都需要用到铜箔，以便在基板上印刷、蚀刻电路。现有的线路，其宽度越来越细，对图形转移工序的要求也越来越高，特别是有盲埋孔的HDI板，由于夹在内层的盲埋孔，从而导致外层铜面凹陷不平，给贴膜工序带来很大困难，严重影响了图形转移的良品率。另外，铜箔表面容易被氧化，给图形转移带来极大不便。因而需要采用湿法贴膜方法，其工艺流程为将温水加在线路板的表面铜箔上，再将干膜通过贴膜机贴附于铜箔上，其原理为利用水的流动性，增加了干膜贴在铜箔表面时的流动性。但其缺点在于，残余的水留在干膜与铜箔之间，如果停放较久(如超过8小时)，易使铜面产生氧化，导致图形缺陷。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种刚性印刷电路板自动湿法贴膜方法，以提高干膜在铜箔表面的流动性，更好的填充铜面划痕与凹凸不平，并增强铜箔在湿润条件下的抗氧化能力，从而提高图形转移工序的良品率。
本发明方法所述的刚性印刷电路板的湿法贴膜方法，其步骤如下：
a.在水中加入重量百分比为0.01-1.5％的表面活性剂，混合后加热至50-60℃；
b.将刚性电路板基材依进行机械刷板及化学粗化，烘干后经过预热机预热，使其板面温度达到45-55℃；
c.将配得的混合液加入海绵滚轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.自动贴膜机在加热辊温度80-110℃，压力3.5-4.5KG，贴膜速度1.5-3.5m/min的条件下，将干膜贴于涂有水膜的铜面基板上。
本发明所述的刚性印刷电路板自动湿法贴膜方法，其优点如下：
在涂布板面的水膜中增加表面活性剂，在液面形成单分子膜，隔绝空气，可以有效防止铜箔表面氧化，起到保护铜面的作用；在水膜中加入表面活性剂，降低液面表面张力，增强了干膜的流动性，可以更好地填充铜面的划痕与凹痕，从而增强干膜与铜面的结合力，其铜箔蚀刻后线路完整，能够提高图形转移的良品率，因而能够大大节省生产成本。
附图说明
图1是用传统湿法贴膜方法显影后的干膜电子显微镜图像；
图2是用本方法显影后的干膜电子显微镜图像；
图3是用传统湿法贴膜方法蚀刻后的电子显微镜图像；
图4是用本方法蚀刻后的电子显微镜图像。
具体实施方式
添加的表面活性剂包括MEK丁酮、羧基苯并三氮唑、柠檬酸类或醇类抗氧化剂。
可选择的柠檬酸类表面活性剂，其所述化合物种类并不受限制，主要包括柠檬酸、柠檬酸三烷基酰胺、乙酰柠檬酸三丁酯或柠檬酸三乙酯。同样的，醇类表面活性剂包括正葵醇、2-甲基环己醇、2-乙基己醇或1，2-丙二醇。
利用本发明所述改进的湿法贴膜方法制备刚性印刷电路板，其优选的实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。
实施例一
印刷电路板的自动湿法贴膜工艺方法，其步骤依次如下：
a.精确称量100克水和1.5克MEK丁酮，混合后加热至55℃；
b.将刚性电路板基材依进行机械刷板及化学粗化，烘干后在预热温度为50℃下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵滚轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为100℃，压力4KG，贴膜速度为3m/min的自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
实施例二
a.精确称量100克水和0.1克羧基苯并三氮唑，混合后加热至50℃；
b.将刚性电路板基材依进行机械刷板及化学粗化，烘干后在预热温度为50℃下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵滚轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为100℃，压力3.5KG，贴膜速度为1.5m/min的自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
实施例三
a.精确称量100克水和0.5克2-乙基己醇，混合后加热至55℃；
b.将刚性电路板基材依进行机械刷板及化学粗化，烘干后在预热温度为50℃下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵滚轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为80℃，压力4KG，贴膜速度为2m/min的自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
实施例四
a.精确称量100克水和0.01克乙酰柠檬酸三丁酯，混合后加热至60℃；
b.将刚性电路板基材依进行机械刷板及化学粗化，烘干后在预热温度为50℃下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵滚轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为110℃，压力4KG，贴膜速度为3m/min的自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
实施例五
a.精确称量100克水和0.5克2-甲基环己醇，混合后加热至50℃；
b.将刚性电路板基材依进行机械刷板及化学粗化，烘干后在预热温度为50℃下经过预热机预热；
c.将配得的混合液加入海绵滚轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.将涂有水膜的基板经过温度为90℃，压力4.5KG，贴膜速度为3.5m/min的自动贴膜机后将干膜紧密地贴附在铜面基材上。
图1是用传统湿法贴膜方法显影后的干膜成像，图2是用本改进方法显影后的干膜成像，图3是用传统湿法贴膜方法蚀刻后的成像，图4是用本改进方法蚀刻后的成像。从图中可以看出，传统湿法贴膜方式不能很好地填充铜面凹陷，从而导致蚀刻后大量线路短路，良品率下降，造成产品报废，而利用本改进方法制备的印刷电路板，蚀刻后线路完整，提高了良品率，能够大大节省生产成本。

Claims (6)

1.刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法，其步骤如下：
a.在水中加入重量百分比为0.01-1.5％的表面活性剂，混合后加热至50-60℃；
b.将刚性电路板基材依次进行机械刷板及化学粗化，烘干后经过预热机预热，使其板面温度达到45-55℃；
c.将配得的混合液加入海绵滚轮，并将进行前处理后的基板经过两对海绵滚轮，在铜面上均匀地涂上一层液体膜；
d.自动贴膜机在加热辊温度80-110℃，压力3.5-4.5KG，贴膜速度1.5-3.5m/min的条件下，将干膜贴于涂有水膜的铜面基板上。
2.根据权利要求1所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法，其特征在于：在水中加入的表面活性剂其重量百分比为0.5-1.5％。
3.根据权利要求1所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法，其特征在于：所述表面活性剂为丁酮MEK、羧基苯并三氮唑、柠檬酸类或醇类抗氧化剂。
4.根据权利要求3所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法，其特征在于：所述的柠檬酸类抗氧化剂为柠檬酸、柠檬酸三烷基酰胺、乙酰柠檬酸三丁酯或柠檬酸三乙酯。
5.根据权利要求3所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法，其特征在于：所述的醇类抗氧化剂为正葵醇、2-甲基环己醇、2-乙基己醇或1，2-丙二醇。
6.根据权利要求1所述刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法，其特征在于：步骤a中混合加热后的温度为50-55℃。
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