CN106211616A - 一种生产pcb板的贴膜后压工艺 - Google Patents

一种生产pcb板的贴膜后压工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106211616A
CN106211616A CN201610640229.0A CN201610640229A CN106211616A CN 106211616 A CN106211616 A CN 106211616A CN 201610640229 A CN201610640229 A CN 201610640229A CN 106211616 A CN106211616 A CN 106211616A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
pad pasting
pressure
dry film
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610640229.0A
Other languages
English (en)
Inventor
罗郁新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd filed Critical Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
Priority to CN201610640229.0A priority Critical patent/CN106211616A/zh
Publication of CN106211616A publication Critical patent/CN106211616A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/065—Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。在贴膜后增加后压步骤的设计，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。

Description

一种生产PCB板的贴膜后压工艺
技术领域
本发明涉及PCB板的生产技术领域，更具体地说，涉及一种生产PCB板的贴膜后压工艺。
背景技术
PCB板干膜贴膜线流程大致如下：干膜前处理线→预热→贴膜→冷却→收板，其中由于线宽/间距设计越来越小(线宽/间距最小设计40/40um)，线宽越小，干膜与铜面接触面积越小，更容易掉线，因此干膜与板面结合力无法满足要求，蚀刻后的线路出现渗蚀导致的线路开路及缺口，这大大增加了线路不良报废率。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种生产PCB板的贴膜后压工艺，在贴膜后增加后压步骤的设计，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：
(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；
(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；
(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；
(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；
(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；
(6)收板。
本发明所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述步骤(2)中的预热温度为80-100℃。
本发明所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述步骤(3)的贴膜温度为105-125℃，压力为0.4-0.55MPa。
本发明所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述步骤(4)的后压设备设置的压力为0.4-0.55MPa，温度为105-125℃。
本发明所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述步骤(4)中采用后压设备热压后，再使用4-6Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。
本发明所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其中，所述后压设备为伯东Hakuto公司生产的辘板机。
实施本发明的生产PCB板的贴膜后压工艺，具有以下有益效果：
(1)通过在贴膜后增加后压步骤，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。
(2)另外，本发明的后压工艺中通过两次不间断地施压来增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，其效果最佳，值得推广。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述：
一种生产PCB板的贴膜后压工艺，
包括如下步骤：
(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；
(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；所述步骤(2)中的预热温度为80-100℃。
(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；所述步骤(3)的贴膜温度为105-125℃，压力为0.4-0.55MPa。贴膜有两种形式，一种是连续贴膜，连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐；二是单张贴膜，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。
(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；所述步骤(4)的后压设备设置的压力为0.4-0.55MPa，温度为105-125℃。所述步骤(4)中采用后压设备热压后，再使用4-6Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。即PCB板经后压设备施压后，再用压辘再压一次，两次施压为连续不间断进行。所述后压设备为伯东Hakuto公司生产的辘板机。贴膜后施压时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而后压的温度略有不同。后压温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，后压的温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。传送速度：与后压温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9-1.8米/分钟。
(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；
(6)收板。
本发明通过在贴膜后增加后压步骤，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。
实施例1一种生产PCB板的贴膜后压工艺，
包括如下步骤：
(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；
(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软，预热温度为80℃；
(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上，贴膜温度为105℃，压力为0.4MPa；
(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压，后压设备设置的压力为0.4MPa，温度为105℃；采用后压设备热压后，再使用4Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。
(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；
(6)收板。
实施例2一种生产PCB板的贴膜后压工艺，
包括如下步骤：
(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；
(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软，预热温度为90℃；
(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上，贴膜温度为115℃，压力为0.5MPa；
(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压，后压设备设置的压力为0.5MPa，温度为115℃；采用后压设备热压后，再使用5Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。
(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；
(6)收板。
实施例3一种生产PCB板的贴膜后压工艺，
包括如下步骤：
(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；
(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软，预热温度为100℃；
(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上，贴膜温度为125℃，压力为0.55MPa；
(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压，后压设备设置的压力为0.55MPa，温度为125℃；采用后压设备热压后，再使用6Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。
(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；
(6)收板。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；
(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；
(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；
(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；
(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；
(6)收板。
2.根据权利要求1所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，所述步骤(2)中的预热温度为80-100℃。
3.根据权利要求1所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，所述步骤(3)的贴膜温度为105-125℃，压力为0.4-0.55MPa。
4.根据权利要求1所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，所述步骤(4)的后压设备设置的压力为0.4-0.55MPa，温度为105-125℃。
5.根据权利要求4所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，所述步骤(4)中采用后压设备热压后，再使用4-6Kg/cm3压力的压辘进行再压一次。
6.根据权利要求4所述的生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，所述后压设备为伯东Hakuto公司生产的辘板机。
CN201610640229.0A 2016-08-05 2016-08-05 一种生产pcb板的贴膜后压工艺 Pending CN106211616A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610640229.0A CN106211616A (zh) 2016-08-05 2016-08-05 一种生产pcb板的贴膜后压工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610640229.0A CN106211616A (zh) 2016-08-05 2016-08-05 一种生产pcb板的贴膜后压工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106211616A true CN106211616A (zh) 2016-12-07

Family

ID=57514373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610640229.0A Pending CN106211616A (zh) 2016-08-05 2016-08-05 一种生产pcb板的贴膜后压工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106211616A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109714904B (zh) * 2019-02-15 2021-08-13 福建世卓电子科技有限公司 镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺
CN114348337A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 珠海中京电子电路有限公司 一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101312619A (zh) * 2007-05-21 2008-11-26 无锡江南计算技术研究所 多层式高密度互连印刷线路板的制作方法
CN101605432A (zh) * 2009-07-10 2009-12-16 番禺南沙殷田化工有限公司 刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法
CN102169824A (zh) * 2010-02-03 2011-08-31 志圣工业股份有限公司 晶圆压膜工艺及其设备
CN102485482A (zh) * 2010-12-03 2012-06-06 珠海丰洋化工有限公司 线路板贴膜设备及线路板湿贴膜方法
CN104540324A (zh) * 2014-12-24 2015-04-22 昆山元茂电子科技有限公司 一种印刷电路板外层干膜的贴膜机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101312619A (zh) * 2007-05-21 2008-11-26 无锡江南计算技术研究所 多层式高密度互连印刷线路板的制作方法
CN101605432A (zh) * 2009-07-10 2009-12-16 番禺南沙殷田化工有限公司 刚性印刷电路板的自动湿法贴膜方法
CN102169824A (zh) * 2010-02-03 2011-08-31 志圣工业股份有限公司 晶圆压膜工艺及其设备
CN102485482A (zh) * 2010-12-03 2012-06-06 珠海丰洋化工有限公司 线路板贴膜设备及线路板湿贴膜方法
CN104540324A (zh) * 2014-12-24 2015-04-22 昆山元茂电子科技有限公司 一种印刷电路板外层干膜的贴膜机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109714904B (zh) * 2019-02-15 2021-08-13 福建世卓电子科技有限公司 镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺
CN114348337A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 珠海中京电子电路有限公司 一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101618630B (zh) 一种防伪转移印刷工艺
WO2011052641A1 (ja) 導体パターンの形成方法及び導体パターン
CN105430939A (zh) 一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法
CN106102332B (zh) 一种线路板及其贴膜方法
WO2017166904A1 (zh) 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法
CN102497737A (zh) 具阶梯凹槽的pcb板的制作方法
CN104080275A (zh) 一种阶梯线路板的制作方法
CN102173250A (zh) 一种热转印导电箔及其制备方法
CN104105357A (zh) 一种将铜块压入pcb电路板的方法及其应用
CN106211616A (zh) 一种生产pcb板的贴膜后压工艺
CN104968147A (zh) 一种可弯折印制线路板及其制作方法
CN103037640A (zh) 一种使用普通设备和物料制作hdi积层板的工艺
CN112223884A (zh) 一种电子产品后壳制作方法
JP2012210715A (ja) 金属箔の転写方法
CN102009514B (zh) 多层板的制作方法
CN201426216Y (zh) Pcb板件的叠板结构
CN102427709A (zh) 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN103118495B (zh) 一种pcb板制作工艺
CN102079158A (zh) 线路板贴膜方法
CN203077767U (zh) 辊压装置
CN102307436B (zh) 挠性油墨线路板的制作方法
JP2022164445A5 (zh)
CN108221477B (zh) 一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法
CN104320915B (zh) 一种手机模组挠性双面镂空印制板的制作方法
CN203381274U (zh) 一种双板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161207

RJ01 Rejection of invention patent application after publication