CN105430939A - 一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法 - Google Patents

一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：其工艺流程为：开料—内层—线路检查—压合—钻孔—埋孔电镀—次外层线路—棕化—树脂塞孔—树脂整平—压合—后工序。本发明所公开的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，在树脂塞孔后增加树脂整平流程，目的改善树脂表面平整度；其作业宗旨类似于现有技术树脂溢胶研磨后的品质。在树脂塞孔之前增加棕化流程，其目的主要为增加埋孔铜面与树脂油墨的结合力，防止水汽渗入，造成压合后品质不良。解决了次外层线路良率偏低问题。解决了溢胶研磨工序铜厚不均、磨痕、露基材等品质问题。解决了溢胶研磨设备和刷轮耗材高成本投入的问题。大量节省设备和物料成本，减少印制电路板交期时间。

Description

一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法。
背景技术
现有的埋孔树脂塞孔流程(如图1所示)是：开料——内层——线路检查——压合——钻孔——埋孔电镀——树脂塞孔——溢胶研磨——次外层线路——棕化——压合——后工序。现有的埋孔树脂塞孔流程存在以下缺陷：1、溢胶研磨工序易产生铜厚不均、磨痕、露基材不良，影响后工序良率。2、次外层线路品质不易控制，良率差。3、设备成本高、效率低、生产时间长。4、流程制作周期长，埋孔镀铜成本高。
发明内容
本发明目的是：克服现有技术存在的不足，提供一种改良的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，解决次外层线路良率偏低问题；解决溢胶研磨工序铜厚不均、磨痕、露基材等品质问题；解决溢胶研磨设备和刷轮耗材高成本投入的问题。
本发明的技术方案是：一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：其工艺流程为：开料——内层——线路检查——压合——钻孔——埋孔电镀——次外层线路——棕化——树脂塞孔——树脂整平——压合——后工序。
优选的，所述树脂整平过程由操作整平机实现，主要利用PE膜和挤压轮对树脂油墨进行粘平和粘附的过程。
优选的，开料：选用基板厚度为0.8mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，开料尺寸为600mm*500mm。
优选的，内层：以影像转移方式在铜面上制作线路图形。
优选的，压合：用压机将内层芯板、半固化片和铜箔组合后施压固定；钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔；埋孔电镀：在电路板铜面和孔壁镀一定厚度的铜层。
优选的，次外层线路：图形转移采用LDI(Laserdirectimaging激光直接成像技术)；干膜采用的型号为GF-1640S，厚度为40μm的干膜，压膜温度110℃±10℃，压力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板温度40℃-60℃，出板温度55℃10℃；采用LDI曝光机进行曝光，曝光能量控制在55mJ/cm2，曝光后进行显影，VCP电镀，蚀刻，去膜。
优选的，棕化：利用棕化药液对铜面进行粗化。
优选的，树脂塞孔：利用铝片网版和网印机将树脂通过塞孔方式灌入孔内；铝片网版下墨点比成品孔径大0.1mm，塞孔刮刀压力1.8kg/cm2,刮刀速度1.5格，刮刀角度5度。
优选的，树脂整平：使用整平机将板孔边缘凸出的树脂进行粘平和粘附的过程；粘附材料使用干膜制作回收的PE膜，输送速度2.5m/min。
优选的，压合：烘烤，烘烤120度，30min；对树脂进行固化处理；烘烤完成后使用珍珠棉垫隔板，防止板面棕化层擦伤，影响产品性能；制作完成后转下工序，制作外层压合流程。
本发明的优点：
1、在树脂塞孔后增加树脂整平流程，目的改善树脂表面平整度；其作业宗旨类似于现有技术树脂溢胶研磨后的品质。
2、在树脂塞孔之前增加棕化流程，其目的主要为增加埋孔铜面与树脂油墨的结合力，防止水汽渗入，造成压合后品质不良。
3、本发明所公开的印制电路板埋孔树脂塞孔方法解决了次外层线路良率偏低问题。
4、解决了溢胶研磨工序铜厚不均、磨痕、露基材等品质问题。
5、解决了溢胶研磨设备和刷轮耗材高成本投入的问题。
6、大量节省设备和物料成本，减少印制电路板交期时间。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1为传统的埋孔树脂塞孔流程示意图。
图2为本发明所公开的印制电路板埋孔树脂塞孔流程图。
图3为传统的树脂塞孔整平方式图。
图4为本发明所公开的印制电路板埋孔树脂塞孔整平方式图。
具体实施方式
下面结合附图及优选实施方式对本发明技术方案进行详细说明。
如图2所示，本发明所述的印制电路板埋孔树脂塞孔流程图。其工艺流程为：开料——内层——线路检查——压合——钻孔——埋孔电镀——次外层线路——棕化——树脂塞孔——树脂整平——压合——后工序。
在树脂塞孔后增加树脂整平流程，目的改善树脂表面平整度；其作业宗旨类似于现有技术树脂溢胶研磨后的品质。
在树脂塞孔之前增加棕化流程，其目的主要为增加埋孔铜面与树脂油墨的结合力，防止水汽渗入，造成压合后品质不良。
所述树脂整平过程由操作整平机实现，主要利用PE膜和挤压轮对树脂油墨进行粘平和粘附的过程。
开料：选用基板厚度为0.8mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，开料尺寸为600mm*500mm。
内层：以影像转移方式在铜面上制作线路图形，
压合：用压机将内层芯板、半固化片和铜箔组合后施压固定，
钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔，
埋孔电镀：在电路板铜面和孔壁镀一定厚度的铜层，
次外层线路：图形转移采用LDI(Laserdirectimaging激光直接成像技术)；干膜采用的型号为GF-1640S，厚度为40μm的干膜，压膜温度110℃±10℃，压力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板温度40℃-60℃，出板温度55℃10℃。
采用LDI曝光机进行曝光，曝光能量控制在55mJ/cm2，曝光后进行显影，VCP电镀，蚀刻，去膜。
棕化：利用棕化药液对铜面进行粗化。
树脂塞孔：利用铝片网版和网印机将树脂通过塞孔方式灌入孔内；铝片网版下墨点比成品孔径大0.1mm，塞孔刮刀压力1.8kg/cm2,刮刀速度1.5格，刮刀角度5度。
树脂整平：使用整平机将板孔边缘凸出的树脂进行粘平和粘附的过程；粘附材料使用干膜制作回收的PE膜，输送速度2.5m/min。如图3为传统的树脂塞孔整平方式图。如图4为本发明所公开的印制电路板埋孔树脂塞孔整平方式图。
烘烤：烘烤120度，30min；对树脂进行固化处理；烘烤完成后使用珍珠棉垫隔板，防止板面棕化层擦伤，影响产品性能。
制作完成后转下工序，制作外层压合流程。
本发明所公开的印制电路板埋孔树脂塞孔方法解决了次外层线路良率偏低问题。解决了溢胶研磨工序铜厚不均、磨痕、露基材等品质问题。解决了溢胶研磨设备和刷轮耗材高成本投入的问题。大量节省设备和物料成本，减少印制电路板交期时间。
本发明尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：其工艺流程为：开料——内层——线路检查——压合——钻孔——埋孔电镀——次外层线路——棕化——树脂塞孔——树脂整平——压合——后工序。
2.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：所述树脂整平过程由操作整平机实现，主要利用PE膜和挤压轮对树脂油墨进行粘平和粘附的过程。
3.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：开料：选用基板厚度为0.8mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，开料尺寸为600mm*500mm。
4.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：内层：以影像转移方式在铜面上制作线路图形。
5.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：压合：用压机将内层芯板、半固化片和铜箔组合后施压固定；钻孔：采用机械钻孔方式，对线路板钻孔；埋孔电镀：在电路板铜面和孔壁镀一定厚度的铜层。
6.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：次外层线路：图形转移采用LDI(Laserdirectimaging激光直接成像技术)；干膜采用的型号为GF-1640S，厚度为40μm的干膜，压膜温度110℃±10℃，压力3～4kg/cm2，速度2.15m/min，入板温度40℃-60℃，出板温度55℃10℃；采用LDI曝光机进行曝光，曝光能量控制在55mJ/cm2，曝光后进行显影，VCP电镀，蚀刻，去膜。
7.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：棕化：利用棕化药液对铜面进行粗化。
8.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：树脂塞孔：利用铝片网版和网印机将树脂通过塞孔方式灌入孔内；铝片网版下墨点比成品孔径大0.1mm，塞孔刮刀压力1.8kg/cm2,刮刀速度1.5格，刮刀角度5度。
9.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：树脂整平：使用整平机将板孔边缘凸出的树脂进行粘平和粘附的过程；粘附材料使用干膜制作回收的PE膜，输送速度2.5m/min。
10.根据权利要求1所述的印制电路板埋孔树脂塞孔方法，其特征在于：压合：烘烤，烘烤120度，30min；对树脂进行固化处理；烘烤完成后使用珍珠棉垫隔板，防止板面棕化层擦伤，影响产品性能；制作完成后转下工序，制作外层压合流程。
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