CN110099524A - 一种多层电路板的压合生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层电路板的压合生产方法，包括以下步骤：a1发料、a2内层、a3压合、a4钻孔、a5电镀、a6干膜、a7蚀刻、b1发料、b2内层、b3压合、b4钻孔、b5电镀、b6干膜、b7蚀刻、S3制作半固化片、S4压合、S5研磨、S6钻通孔、S7电镀、S8干膜、S9、S10、S11文字、S12裁板。本发明提供的多层电路板的压合生产方法，在制作上层板和下层板过程中，取消了传统的树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，利用后续压合工序填孔，工序简单，生产效率高。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种多层电路板的压合生产方法。
背景技术
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
现有技术中，制备多层电路板，需要先经过发料、内层、钻孔、电镀、树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀、干膜、蚀刻制作上层板和下层板，再通过压合制得多层板，然后通过研磨、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、防焊、文字、裁板完成制作。通过这种方式制作时，上层板和下层板的制作需要经过树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，工序繁琐，生产效率低。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种多层电路板的压合生产方法，在制作上层板和下层板过程中，取消了传统的树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，利用后续压合工序填孔，工序简单，生产效率高。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种多层电路板的压合生产方法，包括以下步骤：
S1制作上层板：具体包括以下步骤a1～a7；
a1发料：准备第一基板、导热胶、第二基板；
a2内层：对第一基板的下端面、第二基板的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第一内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第一内层线路；
a3压合：将第一基板、导热胶、第二基板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品上层板；
a4钻孔：对半成品上层板进行钻孔，形成第一埋孔和盲埋孔；
a5电镀：对半成品上层板下端面进行电镀，半成品上层板下端面形成第一面铜层，第一埋孔表面形成第一孔铜层；
a6干膜：在半成品上层板的下端面进行贴膜、显影、曝光，形成第二内层线路图形；
a7蚀刻：将第二内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第二内层线路，制得上层板；
S2制作下层板：具体包括以下步骤b1～b7；
b1发料：准备第三基板、导热胶、第四基板；
b2内层：对第三基板的下端面、第四基板的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第三内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第三内层线路；
b3压合：将第三基板、导热胶、第四基板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品下层板；
b4钻孔：对半成品下层板进行钻孔，形成第二埋孔和盲孔；
b5电镀：对半成品下层板上端面进行电镀，半成品下层板上端面形成第二面铜层，第二埋孔表面形成第二孔铜层；
b6干膜：在半成品下层板的上端面进行贴膜、显影、曝光，形成第四内层线路图形；
b7蚀刻：将第四内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第四内层线路，制得下层板；
S3制作半固化片：准备半固化片，将半固化片的上下两端面制成粗糙面；
S4压合：将上层板、半固化片、下层板置于压合机中依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品多层板；
S5研磨：用砂纸将盲埋孔上端面的树脂研磨掉；
S6钻通孔：对半成品多层板进行钻孔，半成品多层板上形成通孔；
S7电镀：对半成品多层板上下两端面进行电镀，半成品多层板上下两端面形成第三面铜层，盲埋孔和盲孔表面形成第三孔铜层，通孔表面形成第四孔铜层；
S8干膜：在半成品多层板上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；
S9蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；
S10防焊：在半成品多层板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；
S11文字：标识出各零件在半成品电路板上的位置；
S12裁板：按照规格裁切半成品电路板，制得多层电路板。
具体的，所述步骤S3制作半固化片中半固化片的表面粗糙度Ra为1.8～2.5μm。
具体的，所述步骤S4压合中的压力大小为1.4MPa，温度为170℃。
具体的，所述步骤a4钻孔中的第一埋孔下端、盲埋孔下端、以及所述步骤b4钻孔中的第二埋孔上端均为喇叭口。
具体的，所述步骤S10防焊中防焊油墨层的厚度为0.3μm。
本发明的有益效果是：
第一、本发明公开了一种多层电路板的压合生产方法，在制作上层板和下层板过程中，取消了传统的树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，利用后续压合工序填孔，工序简单，生产效率高；
第二、常规的半固化片两端面为平滑面，压合时由于半固化片与上层板、下层板的贴合度强，导致热熔的树脂材料难以进入盲孔或埋孔中，本发明在压合前，将半固化片的上下两端面制成粗糙面，并将第一埋孔下端、盲埋孔下端、以及第二埋孔上端制作成喇叭口结构，使得压合时热熔的树脂材料更进入第一埋孔、盲埋孔、第二埋孔中，避免发生孔内树脂断层现象。
附图说明
图1为本发明所制得的多层电路板的结构示意图。
附图标记为：内层板1、第一面铜层2、第一内层线路3、第二面铜层4、第二内层线路5。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
参照图1所示：
一种多层电路板的压合生产方法，包括以下步骤：
S1制作上层板：具体包括以下步骤a1～a7；
a1发料：准备第一基板1、导热胶、第二基板2；
a2内层：对第一基板1的下端面、第二基板2的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第一内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第一内层线路；
a3压合：将第一基板1、导热胶、第二基板2依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品上层板；
a4钻孔：对半成品上层板进行钻孔，形成第一埋孔3和盲埋孔4；
a5电镀：对半成品上层板下端面进行电镀，半成品上层板下端面形成第一面铜层，第一埋孔3表面形成第一孔铜层；
a6干膜：在半成品上层板的下端面进行贴膜、显影、曝光，形成第二内层线路图形；
a7蚀刻：将第二内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第二内层线路，制得上层板；
S2制作下层板：具体包括以下步骤b1～b7；
b1发料：准备第三基板5、导热胶、第四基板6；
b2内层：对第三基板5的下端面、第四基板6的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第三内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第三内层线路；
b3压合：将第三基板5、导热胶、第四基板6依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品下层板；
b4钻孔：对半成品下层板进行钻孔，形成第二埋孔7和盲孔8；
b5电镀：对半成品下层板上端面进行电镀，半成品下层板上端面形成第二面铜层，第二埋孔7表面形成第二孔铜层；
b6干膜：在半成品下层板的上端面进行贴膜、显影、曝光，形成第四内层线路图形；
b7蚀刻：将第四内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第四内层线路，制得下层板；
S3制作半固化片9：准备半固化片9，将半固化片9的上下两端面制成粗糙面；
S4压合：将上层板、半固化片9、下层板置于压合机中依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品多层板；
S5研磨：用砂纸将盲埋孔4上端面的树脂研磨掉；
S6钻通孔10：对半成品多层板进行钻孔，半成品多层板上形成通孔10；
S7电镀：对半成品多层板上下两端面进行电镀，半成品多层板上下两端面形成第三面铜层，盲埋孔4和盲孔8表面形成第三孔铜层，通孔10表面形成第四孔铜层；
S8干膜：在半成品多层板上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；
S9蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；
S10防焊：在半成品多层板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；
S11文字：标识出各零件在半成品电路板上的位置；
S12裁板：按照规格裁切半成品电路板，制得多层电路板。
优选地，步骤S3制作半固化片9中半固化片9的表面粗糙度Ra为1.8～2.5μm。
优选地，为了确保压合后第一埋孔3、盲埋孔4、第二埋孔7内充分填充热熔的树脂材料，步骤S4压合中的压力大小为1.4MPa，温度为170℃。
优选地，步骤a4钻孔中的第一埋孔3下端、盲埋孔4下端、以及步骤b4钻孔中的第二埋孔7上端均为喇叭口，喇叭口结构使得压合时热熔的树脂材料更进入第一埋孔3、盲埋孔4、第二埋孔7中，避免发生孔内树脂断层现象。
优选地，步骤S10防焊中防焊油墨层的厚度为0.3μm。
以上实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种多层电路板的压合生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1制作上层板：具体包括以下步骤a1～a7；
a1发料：准备第一基板(1)、导热胶、第二基板(2)；
a2内层：对第一基板(1)的下端面、第二基板(2)的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第一内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第一内层线路；
a3压合：将第一基板(1)、导热胶、第二基板(2)依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品上层板；
a4钻孔：对半成品上层板进行钻孔，形成第一埋孔(3)和盲埋孔(4)；
a5电镀：对半成品上层板下端面进行电镀，半成品上层板下端面形成第一面铜层，第一埋孔(3)表面形成第一孔铜层；
a6干膜：在半成品上层板的下端面进行贴膜、显影、曝光，形成第二内层线路图形；
a7蚀刻：将第二内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第二内层线路，制得上层板；
S2制作下层板：具体包括以下步骤b1～b7；
b1发料：准备第三基板(5)、导热胶、第四基板(6)；
b2内层：对第三基板(5)的下端面、第四基板(6)的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第三内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第三内层线路；
b3压合：将第三基板(5)、导热胶、第四基板(6)依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品下层板；
b4钻孔：对半成品下层板进行钻孔，形成第二埋孔(7)和盲孔(8)；
b5电镀：对半成品下层板上端面进行电镀，半成品下层板上端面形成第二面铜层，第二埋孔(7)表面形成第二孔铜层；
b6干膜：在半成品下层板的上端面进行贴膜、显影、曝光，形成第四内层线路图形；
b7蚀刻：将第四内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第四内层线路，制得下层板；
S3制作半固化片(9)：准备半固化片(9)，将半固化片(9)的上下两端面制成粗糙面；
S4压合：将上层板、半固化片(9)、下层板置于压合机中依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品多层板；
S5研磨：用砂纸将盲埋孔(4)上端面的树脂研磨掉；
S6钻通孔(10)：对半成品多层板进行钻孔，半成品多层板上形成通孔(10)；
S7电镀：对半成品多层板上下两端面进行电镀，半成品多层板上下两端面形成第三面铜层，盲埋孔(4)和盲孔(8)表面形成第三孔铜层，通孔(10)表面形成第四孔铜层；
S8干膜：在半成品多层板上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；
S9蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；
S10防焊：在半成品多层板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；
S11文字：标识出各零件在半成品电路板上的位置；
S12裁板：按照规格裁切半成品电路板，制得多层电路板。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的压合生产方法，其特征在于，所述步骤S3制作半固化片(9)中半固化片(9)的表面粗糙度Ra为1.8～2.5μm。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板的压合生产方法，其特征在于，所述步骤S4压合中的压力大小为1.4MPa，温度为170℃。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板的压合生产方法，其特征在于，所述步骤a4钻孔中的第一埋孔(3)下端、盲埋孔(4)下端、以及所述步骤b4钻孔中的第二埋孔(7)上端均为喇叭口。
5.根据权利要求1所述的一种多层电路板的压合生产方法，其特征在于，所述步骤S10防焊中防焊油墨层的厚度为0.3μm。
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