CN106793491A - 软硬结合板及其制作方法 - Google Patents

软硬结合板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106793491A
CN106793491A CN201611239152.2A CN201611239152A CN106793491A CN 106793491 A CN106793491 A CN 106793491A CN 201611239152 A CN201611239152 A CN 201611239152A CN 106793491 A CN106793491 A CN 106793491A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rigid flex
preparation
base material
cover layer
line pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201611239152.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106793491B (zh
Inventor
李彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henan xindahui soft circuit technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Shenzhen Luoyuan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Luoyuan Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Luoyuan Technology Co Ltd
Priority to CN201611239152.2A priority Critical patent/CN106793491B/zh
Publication of CN106793491A publication Critical patent/CN106793491A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106793491B publication Critical patent/CN106793491B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板的制作方法包括以下步骤：S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；S2、分别在覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；S3、依次在覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合；S4、通过钻孔和沉镀铜将软板基材和硬板基材导通；S5、在硬板基材上设置线路图形；S6、在硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；S7、对焊盘区域进行表面处理；S8、加工外形，得到软硬结合板。本发明在贴压覆盖膜之后即进行电磁屏蔽膜的贴压，用于内层接地焊盘保护，减少制作流程，减少辅助物料消耗，缩短制作时间，从而提高生产效率。

Description

软硬结合板及其制作方法
技术领域
本发明涉及软硬结合板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法。
背景技术
目前，随着消费类电子产品的多功能化、轻薄化、集成化的发展趋势，其对印刷电路板的功能要求越来越高。因当前软硬结合板制作工艺难度高，制作流程相对复杂，故对现有软硬结合板产品制作流程的某一环节做出突破，都会带来很大的经济效益。
软硬结合板中主要通过电磁屏蔽膜起电磁屏蔽作用，同时对线路阻抗起调节作用。电磁屏蔽膜在特定要求下是需要与内层软板地线导通的，即内层软板覆盖膜需要做接地开窗，露出内层接地焊盘；同时为了防止内层接地焊盘被线路蚀刻药水攻击，目前多采用丝印抗蚀刻油墨或是贴保护胶带的方法进行防护，此类方法需要增加额外物料及操作流程，从而提高了制作成本，降低制作效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供一种减少制作流程，提高效率的软硬结合板的制作方法及制得的软硬结合板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：
S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；
S2、分别在所述覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；
S3、依次在所述覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合，形成叠层结构；
S4、通过钻孔和沉镀铜将所述软板基材和硬板基材导通；
S5、在所述硬板基材上设置线路图形；
S6、在所述硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；
S7、对所述焊盘区域进行表面处理；
S8、加工外形，得到软硬结合板。
优选地，步骤S1中，在165-185℃的温度、120-150kg/cm2的压力下，将所述覆盖膜压合在所述软板基材上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
优选地，步骤S2中，在165-185℃的温度、80-100kg/cm2的压力下，将所述电磁屏蔽膜压合在所述覆盖膜上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
优选地，步骤S3中，所述硬板基材为纯铜箔。
优选地，步骤S3中，压合的压力为25-35kg/cm2，以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃，并保压60-90min。
优选地，步骤S4中，采用0.15mm的钻咀，以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿所述叠层结构的通孔；以VCP镀铜方式对所述通孔进行镀铜。
优选地，所述通孔的孔壁铜厚为12-20μm。
优选地，步骤S7中，所述表面处理包括化镍钯金处理。
优选地，步骤S7中，化镍钯金处理后，获得的镍层厚度5-15μm，钯层厚度＞0.05μm，金层厚度＞0.05μm。
优选地，步骤S8中，通过锣板和模具冲切的方式加工出软硬结合板外形，得到软硬结合板。
本发明还提供一种软硬结合板，采用上述任一项所述的制作方法制成。
本发明的软硬结合板的制作方法，在贴压覆盖膜之后即进行电磁屏蔽膜的贴压，用于内层接地焊盘保护，达到接地焊盘保护作用，同时完成了电磁屏蔽膜贴压流程，减少制作流程，减少辅助物料消耗，缩短制作时间，从而提高生产效率及降低成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明中软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
参考图1，本发明一实施例的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：
S1、在软板基材10的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜20并压合。
其中，软板基材10上线路图形的设置包括步骤：贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜；各步骤的参数如下：贴干膜的压力5-7kg/cm2、速度1.0-2.0m/min、温度80-110℃；曝光中曝光尺5-6格能量；显影的压力0.5-1.5kg/cm2、速度2.5-4.0m/min；蚀刻的压力1.0-2.5kg/cm2、速度2.0-4.5m/min、温度46-52℃；退膜的压力0.8-2.0kg/cm2、速度1.0-3.5m/min、温度48-52℃。
压合处理中，在165-185℃的温度、120-150kg/cm2的压力下，将覆盖膜20压合在软板基材10上，并在160±5℃下烘烤60-90min以固化。
S2、分别在两个覆盖膜20的开窗处贴上耐蚀刻药水及化镍金/镍钯金药水的电磁屏蔽膜30并压合。
本实施例中，电磁屏蔽膜30选用INKTEC公司的型号EMS-00-IP-120-MATT的电磁屏蔽膜，很好实现耐蚀刻药水及化镍金/镍钯金药水的作用。
压合处理中，在165-185℃的温度、80-100kg/cm2的压力下，将电磁屏蔽膜30压合在覆盖膜20上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
S3、依次在覆盖膜20上贴覆半固化片40和硬板基材50，压合，形成叠层结构。
硬板基材50为纯铜箔；纯铜箔的非光亮面朝向半固化片40。半固化片40上对应覆盖膜20的开窗区域也设有开窗。
压合的压力为25-35kg/cm2，以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃，并保压60-90min。
S4、通过钻孔和沉镀铜将软板基材10和硬板基材50导通。
该S4中，采用0.15mm的钻咀，以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿叠层结构的通孔。钻孔时，进刀速1.5-1.8m/min回刀速15-18m/min。
以VCP(垂直连续电镀)镀铜方式对通孔进行镀铜。通孔的孔壁铜厚为12-20μm。
S5、在硬板基材50上设置线路图形。
线路图形的设置包括步骤：贴干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜；各步骤的参数如下：贴干膜的压力5-7kg/cm2、速度1.0-2.0m/min、温度80-110℃；曝光中曝光尺5-6格能量；显影的压力0.5-1.5kg/cm2、速度2.5-4.0m/min；蚀刻的压力1.0-2.5kg/cm2、速度2.0-4.5m/min、温度46-52℃；剥膜的压力0.8-2.0kg/cm2、速度1.0-3.5m/min、温度48-52℃。
线路图形完成后，硬板基材50上对应半固化片40和覆盖膜20上的开窗区域形成有开窗，从而电磁屏蔽膜30可通过相连通的开窗露出叠层结构。
S6、在硬板基材50的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层(未图示)，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域。
印刷阻焊曝光油墨层时，先使用43T网版丝印油墨，80±5℃预烘10-15min；再使用43T网版丝印黑油，80±5℃预烘30-40min。曝光时采用曝光尺9-11格能量，显影时压力0.5-1.5kg/cm2、速度2.5-4.0m/min。
S7、对焊盘区域进行表面处理。表面处理包括化镍钯金处理。
化镍钯金处理后，获得的镍层厚度5-15μm，钯层厚度＞0.05μm，金层厚度＞0.05μm。
S8、加工外形，得到软硬结合板。
其中，通过锣板和模具冲切的方式加工出软硬结合板外形，得到软硬结合板。
本实施例的制作方法还包括以下步骤：
S9、对制得的软硬结合板进行电测、检验。
上述制作方法中，未详细记载的步骤操作具体可采用现有技术实现。
本发明的制作方法制得的软硬结合板，结构参考图1所示。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；
S2、分别在所述覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；
S3、依次在所述覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合，形成叠层结构；
S4、通过钻孔和沉镀铜将所述软板基材和硬板基材导通；
S5、在所述硬板基材上设置线路图形；
S6、在所述硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；
S7、对所述焊盘区域进行表面处理；
S8、加工外形，得到软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在165-185℃的温度、120-150kg/cm2的压力下，将所述覆盖膜压合在所述软板基材上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在165-185℃的温度、80-100kg/cm2的压力下，将所述电磁屏蔽膜压合在所述覆盖膜上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述硬板基材为纯铜箔。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，压合的压力为25-35kg/cm2，以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃，并保压60-90min。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，采用0.15mm的钻咀，以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿所述叠层结构的通孔；以VCP镀铜方式对所述通孔进行镀铜；所述通孔的孔壁铜厚为12-20μm。
7.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，所述表面处理包括化镍钯金处理。
8.根据权利要求7所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，化镍钯金处理后，获得的镍层厚度5-15μm，钯层厚度＞0.05μm，金层厚度＞0.05μm。
9.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S8中，通过锣板和模具冲切的方式加工出软硬结合板外形，得到软硬结合板。
10.一种软硬结合板，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的制作方法制成。
CN201611239152.2A 2016-12-28 2016-12-28 软硬结合板及其制作方法 Active CN106793491B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611239152.2A CN106793491B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 软硬结合板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611239152.2A CN106793491B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 软硬结合板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106793491A true CN106793491A (zh) 2017-05-31
CN106793491B CN106793491B (zh) 2019-11-01

Family

ID=58923167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611239152.2A Active CN106793491B (zh) 2016-12-28 2016-12-28 软硬结合板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106793491B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109688730A (zh) * 2019-02-02 2019-04-26 维沃移动通信有限公司 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN110087395A (zh) * 2019-04-30 2019-08-02 东莞联桥电子有限公司 一种电路板的制作工艺
CN110099524A (zh) * 2019-04-30 2019-08-06 东莞联桥电子有限公司 一种多层电路板的压合生产方法
CN110324972A (zh) * 2019-07-15 2019-10-11 宁波华远电子科技有限公司 一种软硬结合板激光接地点的切割方法
CN111356281A (zh) * 2020-03-02 2020-06-30 上海万捷汽车控制系统有限公司 一种eps控制器功率器件的散热结构及其制作方法
CN112788860A (zh) * 2021-01-31 2021-05-11 惠州中京电子科技有限公司 一种软硬结合板同步化金的制作方法
CN114143984A (zh) * 2021-12-07 2022-03-04 欣强电子（清远）有限公司 一种软硬板电磁膜内贴方法
CN114302577A (zh) * 2021-12-06 2022-04-08 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法
CN116709666A (zh) * 2023-08-08 2023-09-05 四川上达电子有限公司 一种Air-gap结构的软硬结合板制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207490A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd リジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板及びその製造法、リジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法
US20140048310A1 (en) * 2012-08-16 2014-02-20 Apple Inc. Printed Circuit Solder Connections
CN104507258A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 台山市精诚达电路有限公司 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法
CN104640375A (zh) * 2015-01-28 2015-05-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN105050337A (zh) * 2015-07-02 2015-11-11 广州杰赛科技股份有限公司 一种刚挠结合板的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207490A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd リジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板及びその製造法、リジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法
US20140048310A1 (en) * 2012-08-16 2014-02-20 Apple Inc. Printed Circuit Solder Connections
CN104507258A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 台山市精诚达电路有限公司 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法
CN104640375A (zh) * 2015-01-28 2015-05-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN105050337A (zh) * 2015-07-02 2015-11-11 广州杰赛科技股份有限公司 一种刚挠结合板的制作方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109688734A (zh) * 2018-12-06 2019-04-26 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN109688734B (zh) * 2018-12-06 2021-07-13 高德（无锡）电子有限公司 一种防止软硬结合板弯折撕裂软板的加工工艺
CN109688730B (zh) * 2019-02-02 2020-04-28 维沃移动通信有限公司 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
CN109688730A (zh) * 2019-02-02 2019-04-26 维沃移动通信有限公司 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
CN110099524A (zh) * 2019-04-30 2019-08-06 东莞联桥电子有限公司 一种多层电路板的压合生产方法
CN110087395A (zh) * 2019-04-30 2019-08-02 东莞联桥电子有限公司 一种电路板的制作工艺
CN110324972A (zh) * 2019-07-15 2019-10-11 宁波华远电子科技有限公司 一种软硬结合板激光接地点的切割方法
CN110324972B (zh) * 2019-07-15 2021-06-22 宁波华远电子科技有限公司 一种软硬结合板激光接地点的切割方法
CN111356281A (zh) * 2020-03-02 2020-06-30 上海万捷汽车控制系统有限公司 一种eps控制器功率器件的散热结构及其制作方法
CN112788860A (zh) * 2021-01-31 2021-05-11 惠州中京电子科技有限公司 一种软硬结合板同步化金的制作方法
CN114302577A (zh) * 2021-12-06 2022-04-08 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法
CN114302577B (zh) * 2021-12-06 2023-07-14 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法
CN114143984A (zh) * 2021-12-07 2022-03-04 欣强电子（清远）有限公司 一种软硬板电磁膜内贴方法
CN116709666A (zh) * 2023-08-08 2023-09-05 四川上达电子有限公司 一种Air-gap结构的软硬结合板制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106793491B (zh) 2019-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106793491A (zh) 软硬结合板及其制作方法
JP5680401B2 (ja) 配線基板及び半導体パッケージ
CN103517558B (zh) 封装基板制作方法
CN101309556A (zh) 一种具有长短金手指电路板的生产方法
CN104202930A (zh) 高密度多层电路板的生产方法
CN103096614B (zh) 布线电路基板
JP2009224415A (ja) 多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板の中間製品
CN106982522A (zh) 多网络通孔电路板及其制造方法
CN102056413A (zh) 印制线路板的制作方法
CN107318234A (zh) 软硬结合半成品板及其制作方法、软硬结合板制作方法
CN102781171A (zh) 一种多层无引线金手指电路板的制作方法
TW200638826A (en) Circuit board structure and fabricating method thereof
CN102781168A (zh) 一种无引线金手指板的制作方法
TWI581686B (zh) 電路板及其制法
CN107624002A (zh) 一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺
CN105451454A (zh) 一种镀金手指板的制作方法
CN101742822B (zh) 在软硬板的软板区剥离硬板的方法
CN104183567B (zh) 薄型封装基板及其制作工艺
CN103898498B (zh) 黑化药水及透明印刷电路板的制作方法
CN101636039A (zh) 成型切割前的印刷电路板与其制法
CN108112192A (zh) 一种板内金手指制作方法
CN106304695B (zh) 刚挠结合板及其制作方法
CN104869761B (zh) 一种挠性板在外层的刚挠结合线路板的制作方法
CN106604574A (zh) 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺
CN104427751A (zh) 印刷电路板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210928

Address after: 464000 No. 2, Gucheng Avenue, shihewan industrial cluster, chenlinzi Town, Gushi County, Xinyang City, Henan Province

Patentee after: Henan xindahui soft circuit technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 Xincun Industrial Zone, Kengzi xiuxin community, Pingshan New District, Shenzhen, Guangdong

Patentee before: SHENZHEN XINDAHUI FLEX CIRCUIT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right