CN104507258A - 软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法，其中，该方法包括如下步骤：S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并形成软硬结合板；S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。本发明生产效率高、板的质量好，生产成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法。
背景技术
现在的软硬结合板内层电磁屏蔽膜(EMI)接地常规做法是内层覆盖膜先开窗再贴在内层挠性电路板(FPC)上，内层挠性电路板(FPC)露出的开窗焊盘与电磁屏蔽膜接地导通，从而起到导通接地的作用；然而在前工序露出内层接地开窗PAD(与电磁屏蔽膜接地的焊盘)，在后工序的强酸强碱的情况下会使前工序的露出的内层接地开窗PAD咬蚀，所以必须对其采取保护措施。
软硬结合板内层电磁屏蔽膜接地保护方法业内现有的如下做法；
1、开窗处印特制湿膜保护：做法是内层覆盖膜接地位先开窗，组合板压合在开窗处印保护湿膜，后去电镀。该保护措施的优点是操作简单，效率高，但缺点是湿膜容易开裂，蚀刻时药水入侵损坏接地PAD，严重影响其加工品质。
2、开窗处用胶带保护：做法是内层覆盖膜接地位先开窗，组合板压合钻孔后在开窗位人工贴胶带保护。该波保护措施的优点是操作简单。但缺点是人工贴胶带精度差，效率低下，容易导致漏贴。
有鉴于此，有必要对上述的软硬结合板内层电磁屏蔽膜接地保护方法进行进一步的改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种操作步骤简单、生产效率高、软硬结合板加工质量好的软硬结合板及其覆盖膜开窗接地方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，包括如下步骤：
S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；
S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；
S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并对所述硬板基材与FPC内层基材进行钻孔，对钻孔进行电镀，在硬板基材上蚀刻外层线路后喷覆外层阻焊油墨形成软硬结合板；
S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；
S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。
为解决上述问题，本发明采用的另一个技术方案为：提供一种软硬结合板，包括FPC内层基板、FPC内层线路、内层覆盖膜、硬板基板、硬板外层线路、阻焊油墨层以及电磁屏蔽膜，
所述FPC内层基板的上表面和/或下表面均设置有FPC内层线路，所述FPC内层线路上设置有内层覆盖膜，所述硬板基板贴在内层覆盖膜上，并且硬板基板上设置有硬板外层线路，所述阻焊油墨层上位于硬板外层线路上；
所述硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，露出内层覆盖膜部分中间开设有接地窗口，所述电磁屏蔽膜设置于接地窗口处。
本发明的有益效果在于：区别于现有技术中开窗处印特制湿膜保护方法以容易引起蚀刻时药水入侵损坏接地开窗，严重影响其加工品质，或者采用开窗处用胶带保护方法容易导致漏贴的问题，本发明提供了一种软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，采用内层覆盖膜接地位置先不经过开窗处理，并将开窗处理步骤放到做完喷覆阻焊油墨步骤后，软硬结合板在硬板基材蚀刻形成硬板外层线路的过程中，利用内层覆盖膜有效保护了FPC内层线路，产品喷覆阻焊后再利用激光的高能量把内层覆盖膜灼烧掉，形成接地窗口，然后再接地接口处贴上电磁屏蔽膜形成接地保护层，本方案不用考虑前制程的电镀、蚀刻工序对接地保护层的损坏，避免了因额外的增加保护层浪费的人力物力，极大的提高了产品在制作过程中的产品可靠性，生产效率高。
附图说明
图1为本发明软硬结合板覆盖膜开窗接地方法的方法流程图；
图2为本发明软硬结合板的结构图；
图3为本发明软硬结合板经过开窗处理后的结构图；
图4为本发明软硬结合板贴有电磁屏蔽膜后的结构图。
标号说明：
1、FPC内层线路； 2、内层覆盖膜； 3、硬板外层线路；
4、硬板基板； 5、阻焊油墨层； 6、FPC内层基板；
7、电磁屏蔽膜； 8、接地窗口。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：采用内层覆盖膜接地位置先不经过开窗处理，并将开窗处理步骤放到做完喷覆阻焊油墨步骤后，使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路，并贴上电磁屏蔽层形成接地导通。
请参照图1，一种软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，包括如下步骤：
S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；
S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；
S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上FPC内层基材上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并对所述硬板基材与FPC内层基材进行钻孔，对钻孔进行电镀，在硬板基材上蚀刻外层线路后喷覆外层阻焊油墨形成软硬结合板；
S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；
S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明的有益效果在于：区别于现有技术中开窗处印特制湿膜保护方法以容易引起蚀刻时药水入侵损坏接地开窗，严重影响其加工品质，或者采用开窗处用胶带保护方法容易导致漏贴的问题，本发明提供了一种软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，采用内层覆盖膜接地位置先不经过开窗处理，并将开窗处理步骤放到做完喷覆阻焊油墨步骤后，软硬结合板在硬板基材蚀刻形成硬板外层线路的过程中，利用内层覆盖膜有效保护了FPC内层线路，产品喷覆阻焊后再利用激光的高能量把内层覆盖膜灼烧掉，形成接地窗口，然后再接地接口处贴上电磁屏蔽膜形成接地保护层，本方案不用考虑前制程的电镀、蚀刻工序对接地保护层的损坏，避免了因额外的增加保护层浪费的人力物力，极大的提高了产品在制作过程中的产品可靠性，生产效率高。
进一步的，所述步骤S02后还包括第一次压合处理，具体为：将内层覆盖膜压合于FPC内层基材上。
进一步的，所述步骤S03中“硬板基材贴于内层覆盖膜上”之后还包括第二次压合处理，具体为：将硬板基材压合在FPC内层基材上。
进一步的，所述电磁屏蔽层位于槽位的底部并完全封闭接地窗口。
参阅图2至图4，一种软硬结合板，包括FPC内层基板6、FPC内层线路1、内层覆盖膜2、硬板基板4、硬板外层线路3、阻焊油墨层5以及电磁屏蔽膜7，
所述FPC内层基板6的上表面和/或下表面均设置有FPC内层线路1，所述FPC内层线路1上设置有内层覆盖膜2，所述硬板基板4贴在内层覆盖膜2上，并且硬板基板4上设置有硬板外层线路3，所述阻焊油墨层5上位于硬板外层线路3上；
所述硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜2，露出内层覆盖膜2部分中间开设有接地窗口8，所述电磁屏蔽膜7设置于接地窗口8处。
进一步的，所述电磁屏蔽层位于槽位的底部并完全封闭接地窗口8。
具体的，内层覆盖膜直接贴在FPC外层线路的上，经过覆盖膜压合，粘贴硬板基板，硬板基板压合、钻孔及电镀铜，蚀刻硬板外层线路，喷覆阻焊油墨层等制作工序得到软硬结合板，如图2所示。在图2结构上，进一步使用激光对内层覆盖膜进行开窗处理，通过激光的高能量对内层覆盖膜的灼烧露出FPC内层线路形成接地窗口，如图3所示，在接地窗口的位置贴电磁屏蔽膜得到加工处理的软硬结合板，并继续制作完成正常的软硬结合板后续流程得到质量好的软硬结合板，如图4所示。
综上所述，本发明提供的软硬结合板，根据上述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法进行生产，不用考虑前制程的电镀、蚀刻工序对接地保护层的损坏，避免了因额外的增加保护层浪费的人力物力，极大的提高了产品在制作过程中的产品效率，加工品质高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，包括如下步骤：
S01、准备FPC内层基材及硬板基材，并在FPC内层基材的上表面和/或下表面蚀刻FPC内层线路；
S02、在贴好FPC内层线路的FPC内层基材的上表面和/或下表面贴上内层覆盖膜；
S03、将硬板基材贴于内层覆盖膜上，并在硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，并对所述硬板基材与FPC内层基材进行钻孔，对钻孔进行电镀，在硬板基材上蚀刻外层线路后喷覆外层阻焊油墨形成软硬结合板；
S04、使用激光对硬板基材槽位底部的内层覆盖膜进行接地开窗处理，通过激光对内层覆盖膜进行灼烧形成接地窗口并露出FPC内层线路；
S05、在灼烧后露出FPC内层线路上贴上电磁屏蔽层形成接地导通。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，所述步骤S02后还包括第一次压合处理，具体为：将内层覆盖膜压合于FPC内层基材上。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，所述步骤S03中“硬板基材贴于内层覆盖膜上”之后还包括第二次压合处理，具体为：将硬板基材压合在FPC内层基材上。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法，其特征在于，所述步骤S05中，所述电磁屏蔽层位于槽位的底部并完全封闭接地窗口。
5.一种应用权利要求1-4任一项所述的软硬结合板覆盖膜开窗接地方法制造的软硬结合板，其特征在于，包括FPC内层基板、FPC内层线路、内层覆盖膜、硬板基板、硬板外层线路、阻焊油墨层以及电磁屏蔽膜；
所述FPC内层基板的上表面和/或下表面均设置有FPC内层线路，所述FPC内层线路上设置有内层覆盖膜，所述硬板基板贴在内层覆盖膜上，并且硬板基板上设置有硬板外层线路，所述阻焊油墨层上位于硬板外层线路上；
所述硬板基材上开设槽位并露出内层覆盖膜，露出内层覆盖膜部分中间开设有接地窗口，所述电磁屏蔽膜设置于接地窗口处。
6.根据权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，所述电磁屏蔽层位于槽位的底部并完全封闭接地窗口。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Soft hard bonding plate and its covering film windowing grounding method Effective date of registration: 20211203 Granted publication date: 20171003 Pledgee: Taishan Branch of China Construction Bank Co.,Ltd. Pledgor: TAISHAN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO.,LTD. Registration number: Y2021980013916 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220330 Granted publication date: 20171003 Pledgee: Taishan Branch of China Construction Bank Co.,Ltd. Pledgor: TAISHAN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO.,LTD. Registration number: Y2021980013916 |