CN105530755A - 软硬结合板及移动终端 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层、铜箔层、硬质层、防焊油墨层及线路层，铜箔层层叠于柔性基材层上，硬质层设于铜箔层背离柔性基材层一侧，防焊油墨层设于硬质层上，防焊油墨层上设空窗并露出部分硬质层，空窗将防焊油墨层分成相对设置的两部分，两部分上分别设卡槽，两卡槽均与空窗连通设置，线路层位于空窗内，叠设于硬质层上，线路层的两端分别卡合于两卡槽。本发明的软硬结合板及移动终端，利用防焊油墨层的两个卡槽对线路层两端的卡合作用，使防焊油墨层对线路层有压紧的作用力，当线路层与电子元器件连接时，能防止发生拉扯情况而导致线路层与硬质层分离，增强线路层与硬质层之间的连接强度，保证线路层与电子元器件的导通连接。

Description

软硬结合板及移动终端

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板中的硬板部分通常是在防焊油墨层上开设窗口露出部分的硬质层，然后将线路层设置在该窗口内。当将硬板与电子元器件连接时，电子元器件通过该窗口与线路层连接。然而，由于线路层直接叠设在硬质层上，当线路层在与电子元器件的连接过程中出现拉扯时，容易导致线路层与硬质层分离，从而造成连接不当或者无法连接等情况。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种增强线路层与硬质层连接强度的软硬结合板及移动终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层、硬质层、防焊油墨层以及线路层，所述铜箔层层叠于所述柔性基材层上，所述硬质层设于所述铜箔层背离所述柔性基材层一侧，所述防焊油墨层设于所述硬质层上，所述防焊油墨层上开设有空窗并露出部分所述硬质层，所述空窗将所述防焊油墨层分成相对设置的两部分，所述防焊油墨层的两部分上分别开设有卡槽，且两所述卡槽均与所述空窗连通设置，所述线路层位于所述空窗内，叠设于所述硬质层上，并且所述线路层的两端分别卡合于两所述卡槽。

其中，所述线路层上设有至少一个贯通至所述铜箔层上的过孔，并且所述至少一个过孔的孔壁设置有金属涂层。

其中，所述至少一个过孔内设有连接所述线路层以及所述铜箔层的第一导电件。

其中，所述铜箔层包括并排设置的接线区以及连接区，所述硬质层覆盖所述接线区，所述连接区上覆盖有覆盖膜。

其中，所述柔性基材层包括并排设置的非折弯区和折弯区，所述接线区对应所述非折弯区设置，所述连接区覆盖于所述折弯区上。

其中，所述软硬结合板还包括补强板，所述补强板设于所述覆盖膜上背离所述铜箔层的一侧。

其中，所述补强板为钢补强板，所述补强板蚀刻于所述覆盖膜上。

其中，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠设于所述柔性基材层的两侧，所述第一铜箔层上开设有贯穿至所述第二铜箔层的通孔，并且所述通孔内设置有第二导电件。

其中，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述第二导电件连接于所述信号走线和所述接地走线之间。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明的软硬结合板及移动终端，利用空窗将防焊油墨层分成相对设置的两部分，然后在该两部分上分别开设有卡槽，将线路层叠设于硬质层露出空窗的部分上，并使得线路层的两端分别卡合于两卡槽内。利用防焊油墨层的两个卡槽对线路层两端的卡合作用，从而使得防焊油墨层对于线路层有压紧的作用力，使得当线路层与电子元器件连接时，能够防止发生拉扯情况而导致线路层与硬质层分离，增强了线路层与硬质层之间的连接强度，保证线路层与电子元器件的导通连接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的软硬结合板的截面示意图；

图2为图1的II向局部放大图；

图3是本发明实施例提供的软硬结合板的另一种方式的截面示意图；

图4是图3的IV向局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1至图2，本发明实施例提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基材层10、铜箔层20、硬质层30、防焊油墨层40以及线路层50。所述铜箔层20层叠于所述柔性基材层10上，所述硬质层30设于所述铜箔层20背离所述柔性基材层10的一侧。所述防焊油墨层40设于所述硬质层30上，所述防焊油墨层40上开设有空窗41并露出部分所述硬质层30，所述空窗41将所述防焊油墨层40分成相对设置的两部分，所述两部分上分别开设有卡槽42，且两所述卡槽42均与所述空窗41连通设置。所述线路层50位于所述空窗41内，叠设于所述硬质层30上，并且所述线路层50的两端分别卡合于两所述卡槽42。可以理解的是，所述软硬结合板100可应用于移动终端中，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责终端中的电子元器件之间的电路连通。

本发明实施例提供的软硬结合板100，通过在所述防焊油墨层40的相对设置的两部分上分别设置所述卡槽42，然后将所述线路层50设于所述硬质层30上，并使得所述线路层50的两端分别卡合于所述卡槽42，从而当所述线路层50与电子元器件连接出现拉扯情况时，利用所述卡槽42能够防止所述线路层50从所述硬质层30脱离，保证所述线路层50与电子元器件的连接。

本实施例中，所述柔性基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述柔性基材层10上设置所述铜箔层20，并且所述柔性基材层10能够为所述铜箔层20提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层20上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层10的厚度可为20μm。所述柔性基材层10包括并排设置的非折弯区10a和折弯区10a，并且所述非折弯区10a与所述折弯区10b之间为紧密连接。所述非折弯区10a可以用以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于移动终端中。所述折弯区10b用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件。

本实施例中，所述铜箔层20为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层20上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层20上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层20上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层20上的接地走线进行接地。

进一步地，所述铜箔层20包括并排设置的接线区21以及连接区22，所述硬质层30覆盖所述接线区21设置，所述连接区22上覆盖设置有覆盖膜60。具体地，所述接线区21对应所述柔性基材层10的非折弯区10a设置，从而实现所述接线区21上设置所述硬质层30以增强所述软硬结合板100的结构强度。所述连接区22覆盖于所述柔性基材层10的折弯区10b上，所述连接区22上可设置所述信号走线或者接地走线以便于与其他电子元器件连接。

本实施例中，所述硬质层30采用聚丙烯材质，所述硬质层30具有绝缘性特性，从而能够使得所述线路层50和所述铜箔层20相互隔绝，从而方便所述软硬结合板100的线路排布多样化。所述硬质层30对应所述柔性基材层10的非折弯区10a设置，从而利用所述硬质层30的刚性，使得所述软硬结合板100在所述非折弯区10a上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述非折弯区10a不易折弯。同时，利用所述硬质层30对所述铜箔层20的接线区21处的线路进行保护，从而能够防止所述接线区21上的线路出现损坏，增加所述软硬结合板100的使用可靠性。

所述防焊油墨层40覆盖于所述硬质层30上。本实施例中，由于所述空窗41的分隔作用，所述防焊油墨层40分成相对设置的第一部分43和第二部分44，两所述卡槽42分别开设于所述第一部分43以及第二部分44上。优选地，两所述卡槽42均为开设于所述第一部分43以及第二部分44上的方形凹槽，并且两所述卡槽42的开口方向相互朝向设置，并且两所述卡槽42的开口均与所述空窗41连通，以便于所述线路层50设于所述空窗41内时，所述线路层50的两端能够与两所述卡槽42卡合。

可以理解的是，在其他的实施例中，如图3以及图4所示，所述两个卡槽42还可为分别贯穿所述第一部分43和第二部分44的方形通槽，所述线路层50完全覆盖于所述硬质层30上，然后所述第一部分43和第二部分44压设于所述线路层50上。利用所述第一部分43以及第二部分44的压接作用，从而能够增强所述线路层50在所述硬质层30上的连接强度，防止在所述线路层50与电子元器件连接时出现拉扯而导致所述线路层50从所述硬质层30上脱离。

请再次参阅图1以及图2，本实施例中，所述线路层50上设置有若干个依次排列的焊盘(图未示)，所述焊盘用以连接电子元器件，以实现所述线路层50与电子元器件的电性导通。

进一步地，所述线路层50上设有至少一个贯通至所述铜箔层20上的过孔51，并且所述至少一个过孔51的孔壁设置有金属涂层511。具体地，所述过孔51为两个，所述两个过孔51的孔壁上设置有所述金属涂层511，并且所述金属涂层511为金属铜。可以理解的是，在其他实施例中，所述过孔51可为三个、四个或者更多个。所述金属涂层511还可为金属锡。通过在所述至少一个过孔51的孔壁设有所述金属涂层511，从而能够避免当在所述线路层50上开设过孔时由于掏空材料而造成所述线路层50的整体强度下降的情况，利用所述金属涂层511来减少所述过孔51掏空材料的同时，也能够增加所述线路层50上的金属含量，进而增加所述线路层50的整体结构强度。

所述至少一个过孔51内设有连接所述线路层50以及所述铜箔层20的第一导电件(图未示)。本实施例中，所述第一导电件可以是导电柱或者是导电胶。所述第一导电件用以实现所述线路层50与所述铜箔层20的电性导通。

利用所述第一导电件连接所述线路层50以及所述铜箔层20，同时所述过孔51的孔壁上设有金属涂层511，因此，当所述线路层50与电子元器件连接时，所述第一导电件连接至所述铜箔层20能够进一步增强所述线路层50在所述硬质层30上的附着力，当所述线路层50与电子元器件连接出现拉扯情况时，所述第一导电件能够进一步加强所述线路层50与所述铜箔层20的连接强度，从而进一步防止所述线路层50从所述硬质层30上脱离。

本实施例中，所述线路层50可以是铜箔经蚀刻工艺成型。所述线路层50的层数可以设置线路，以增加所述软硬结合板100的电路排布。

所述覆盖膜60覆盖于所述铜箔层20的连接区22上。本实施例中，所述覆盖膜60可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜60通过粘胶粘贴于所述铜箔层20的连接区22上。具体地，所述覆盖膜60完全贴合于所述铜箔层20上，并部分覆盖所述连接区22上的信号走线和接地走线，即所述覆盖膜60与所述柔性基材层10的折弯区10b相对应，以保护所述铜箔层20上信号走线和接地走线不受到折损或者损坏。同时，所述覆盖膜60采用粘胶粘贴的方式，能够使得所述覆盖膜60与所述连接区22的连接更紧密，防止所述覆盖膜层60移位而无法对露出所述覆盖膜60的部分走线进行保护。可以理解的是，在其他实施例中，为了满足所述连接区22的接地要求，所述覆盖膜60上可开设有开口(图未示)，所述开口开设于所述覆盖膜60上对应所述连接区22上的接地走线的位置，以曝露所述接地走线，从而能够方便在所述接地走线上连接接地导体以进行接地，保证所述连接区22的接地要求。

进一步地，所述软硬结合板100还包括补强板70，所述补强板70设于所述覆盖膜60背离所述铜箔层20的一侧。具体地，所述补强板70为片状结构，当所述补强板70为钢补强板时，所述补强板70蚀刻于所述覆盖膜60上，从而提高所述补强板70的精度，从而避免所述补强板70尺寸过大而刺破所述覆盖膜60，提高所述软硬结合板100的使用寿命。可以理解的是，在其他实施例中，所述补强板70还可为环氧板(FR-4)。

本实施例中，所述软硬结合板100可包括两层所述铜箔层20，分别是第一铜箔层23和第二铜箔层24，所述第一铜箔层23和所述第二铜箔层24分别层叠于所述柔性基材层10两侧，所述第一铜箔层23设有贯通至所述第二铜箔层24的通孔231，所述通孔231内设置连接所述第一铜箔层23和所述第二铜箔层24的第二导电件232。具体地，所述第一铜箔层23和所述第二铜箔层24分别设有不同的线路，以增加所述软硬结合板100的电路布局空间，提高所述软硬结合板100的导电性能。所述通孔231开设于所述第一铜箔层23的线路一端，朝所述第二铜箔层24的线路延伸。所述第二导电件232为穿过所述通孔231的铜柱。所述第二导电件231实现所述第一铜箔层23和所述第二铜箔层24导通，从而保证了所述软硬结合板100的多线路走线要求。所述通孔231开设于所述第一铜箔层23相对所述柔性基材层10的折弯区10b，从而削减所述第一铜箔层20在所述折弯区10b处的应力而导致所述软硬结合板100在折弯区10b的强度减弱的情况。此外，为了增强所述软硬结合板100的整体结构强度，所述补强板70还可覆盖所述通孔231设置，利用所述补强板70的补强特性，能够防止所述软硬结合板100的铜箔层10断裂。可以理解的是，在其他实施例中，所述通孔231的数目可以是一个、两个或者多个，所述第二导电件232可以实现接地导通或者是实现信号导通。

进一步地，为了对所述第一铜箔层23以及第二铜箔层24上的走线进行保护，所述覆盖膜60也可为两层，分别覆盖于所述第一铜箔层23以及第二铜箔层24上。利用所述覆盖膜60对所述第一铜箔层23以及第二铜箔层24的覆盖作用，从而能够防止在连接电子元器件时，所述电子元器件对所述第一铜箔层23或者第二铜箔层24上的走线造成损坏，或者出现拉扯情况而导致所述第一铜箔层23上的走线与所述第一铜箔层23分离，或者所述第二铜箔层24上的走线与所述第二铜箔层24分离，保证所述软硬结合板100的连接可靠性。

进一步地，所述第一铜箔层23上设置接地走线(图未示)，所述第二铜箔层24上设置信号走线(图未示)，所述第二导电件232连接于所述信号走线和所述接地走线之间，从而实现所述第一铜箔层23与所述第二铜箔层24之间的连接。优选地，所述第二导电件232可为导电铜柱或者导电胶。

本实施例中，所述第一铜箔层23仅设置接地走线，即所述第一铜箔层23为公共电极。所述第二铜箔层24上的信号走线实现电路排布，所述第二导电件232连接于所述接地走线和所述信号走线之间，所述第二导电件232为所述第二铜箔层24上的电路提供接地电极，从而能够满足所述第二铜箔层24上的接地需求，保证所述软硬结合板100的使用可靠性。可以理解的是，在其他实施例中，还可以是所述第二铜箔层24设置接地走线，所述第一铜箔层23上设置所述信号走线，然后通过所述第二导电件232连接所述接地走线以及所述信号走线，也能够实现所述第一铜箔层23以及第二铜箔层24之间的连接。

此外，本发明还提供一种移动终端(图未示)，所述移动终端包括本体(图未示)、设于所述本体内部的主板(图未示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述移动终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。

本发明的软硬结合板及移动终端，利用空窗将防焊油墨层分成相对设置的两部分，然后在该两部分上分别开设有卡槽，将线路层叠设于硬质层露出空窗的部分上，并使得线路层的两端分别卡合于两卡槽内。利用防焊油墨层的两个卡槽对线路层两端的卡合作用，从而使得防焊油墨层对于线路层有压紧的作用力，使得当线路层与电子元器件连接时，能够防止发生拉扯情况而导致线路层与硬质层分离，增强了线路层与硬质层之间的连接强度，保证线路层与电子元器件的导通连接。

以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层、硬质层、防焊油墨层以及线路层，所述铜箔层层叠于所述柔性基材层上，所述硬质层设于所述铜箔层背离所述柔性基材层一侧，所述防焊油墨层设于所述硬质层上，所述防焊油墨层上开设有空窗并露出部分所述硬质层，所述空窗将所述防焊油墨层分成相对设置的两部分，所述防焊油墨层的两部分上分别开设有卡槽，且两所述卡槽均与所述空窗连通设置，所述线路层位于所述空窗内，叠设于所述硬质层上，并且所述线路层的两端分别卡合于两所述卡槽。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述线路层上设有至少一个贯通至所述铜箔层上的过孔，并且所述至少一个过孔的孔壁设置有金属涂层。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述至少一个过孔内设有连接所述线路层以及所述铜箔层的第一导电件。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述铜箔层包括并排设置的接线区以及连接区，所述硬质层覆盖所述接线区，所述连接区上覆盖有覆盖膜。

5.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层包括并排设置的非折弯区和折弯区，所述接线区对应所述非折弯区设置，所述连接区覆盖于所述折弯区上。

6.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括补强板，所述补强板设于所述覆盖膜背离所述铜箔层的一侧。

7.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述补强板为钢补强板，所述补强板蚀刻于所述覆盖膜上。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠设于所述柔性基材层的两侧，所述第一铜箔层上开设有贯穿至所述第二铜箔层的通孔，并且所述通孔内设置有第二导电件。

9.根据权利要求8所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述第二导电件连接于所述信号走线和所述接地走线之间。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。