CN203859923U - 一种采用油墨曝光的bga柔性线路板 - Google Patents
一种采用油墨曝光的bga柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203859923U CN203859923U CN201420029668.4U CN201420029668U CN203859923U CN 203859923 U CN203859923 U CN 203859923U CN 201420029668 U CN201420029668 U CN 201420029668U CN 203859923 U CN203859923 U CN 203859923U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bga
- flexible circuit
- circuit board
- layer
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板,其包括顺次排列的基底层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层,其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层。本实用新型通过上述结构,与现有技术相比,其在绝缘膜层上增设了绝缘油墨层,该绝缘油墨层印在BGA位置,从而使BGA露铜的位置露出来,提高了其开窗大小的精度,满足贴片的需求;同时还能有效控制好露铜的位置。现有CV对位公差在0.15-0.3MM,改用本实用新型的结构,其曝光公差可以控制在0.03-0.05MM,从而在精度方面大有提升,并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。采用本实用新型的结构,使整个柔性线路板的成本降低、良率提高,适用于大批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板技术领域,具体涉及一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,可以自由弯曲、卷挠、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此柔性电路板广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品。
现有的BGA(Ball Grid Array,球栅阵列结构的PCB)曝光都是由CV贴合来完成,因BGA焊盘较小,一般大小在0.2-0.3MM,本来焊盘就小,而开窗也只有0.3-0.45MM,因此具有以下问题:钻针价格昂贵,2.CV钻孔也时常出现毛刺,3.在生产对位中经常出现CV对偏,焊盘大小不一。在SMT贴片时贴片不良比例高,导致产品返工或报废。
实用新型内容
因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板,对现有的结构进行改进,将BGA位置的CV全开窗出来,然后加上油墨层,并将BGA露铜的位置露出来,从而节约成本提高生产良率,进而解决现有技术 之不足。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是,一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板,包括基底层,以及在基底层两侧依次对称排列的第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层,其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层。
进一步的,所述基底层为Pi层。
进一步的,所述第一胶层和/或第二胶层是AD胶层。
进一步的,所述绝缘膜层是Pi层。
进一步的,所述绝缘油墨层与CV颜色相同。
本实用新型通过上述结构,与现有技术相比,其在绝缘膜层上增设了绝缘油墨层,该绝缘油墨层印在BGA位置,从而使BGA露铜的位置露出来,提高了其开窗大小的精度,满足贴片的需求;同时还能有效控制好露铜的位置。现有CV对位公差在0.15-0.3MM,改用本实用新型的结构,其曝光公差可以控制在0.03-0.05MM,从而在精度方面大有提升,并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。采用本实用新型的结构,使整个柔性线路板的成本降低、良率提高,适用于大批量生产。
附图说明
图1为现有技术中的BGA柔性线路板的结构示意图;
图2为本实用新型的BGA柔性线路板的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参见图1,现有技术中,BGA柔性线路板一般包括基底层10,以及与基底层 10顺次排列的第一胶层20、铜箔层30、第二胶层40和绝缘膜层50。本实用新型在此基础上,增设了绝缘油墨层。
具体的,参见图2,本实用新型的一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板,包括基底层1,以及在基底层1两侧依次对称排列的第一胶层2、铜箔层3、第二胶层4、绝缘膜层5和绝缘油墨层6。其中,所述基底层1为Pi层,所述第一胶层2和第二胶层4是AD胶层,所述绝缘膜层5是Pi层,所述绝缘油墨层6与CV颜色相同。
具体在使用本实用新型的结构时,在BGA柔性线路板的设计中BGA位置的CV将全部开出来,在开出来的地方印一层与CV颜色一样的油墨形成绝缘油墨层,然后再做一张曝光菲林,将BGA焊盘曝出来,曝光菲林的大小单边保证在0.05MM方可。
本实用新型通过上述结构,与现有技术相比,其在绝缘膜层上增设了绝缘油墨层,该绝缘油墨层印在BGA位置,从而使BGA露铜的位置露出来,提高了其开窗大小的精度,满足贴片的需求;同时还能有效控制好露铜的位置。现有CV对位公差在0.15-0.3MM,改用本实用新型的结构,其曝光公差可以控制在0.03-0.05MM,从而在精度方面大有提升,并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。采用本实用新型的结构,使整个柔性线路板的成本降低、良率提高,适用于大批量生产。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种采用油墨曝光的BGA柔性线路板,其特征在于:包括基底层,以及在基底层两侧依次对称排列的第一胶层、铜箔层、第二胶层和绝缘膜层,其绝缘膜层上还设有绝缘油墨层;所述绝缘油墨层与CV颜色相同。
2.根据权利要求1所述的BGA柔性线路板,其特征在于:所述基底层为Pi层。
3.根据权利要求1所述的BGA柔性线路板,其特征在于:所述第一胶层和/或第二胶层是AD胶层。
4.根据权利要求1所述的BGA柔性线路板,其特征在于:所述绝缘膜层是Pi层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420029668.4U CN203859923U (zh) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 一种采用油墨曝光的bga柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420029668.4U CN203859923U (zh) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 一种采用油墨曝光的bga柔性线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203859923U true CN203859923U (zh) | 2014-10-01 |
Family
ID=51609766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420029668.4U Expired - Fee Related CN203859923U (zh) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 一种采用油墨曝光的bga柔性线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203859923U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105530755A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-04-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及移动终端 |
-
2014
- 2014-01-17 CN CN201420029668.4U patent/CN203859923U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105530755A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-04-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及移动终端 |
CN105530755B (zh) * | 2016-02-25 | 2018-01-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及移动终端 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101977486B (zh) | 线路板的过孔制作方法 | |
CN103118506A (zh) | 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法 | |
KR101633013B1 (ko) | 연성인쇄회로기판 | |
CN202488872U (zh) | 防氧化pcb板 | |
CN203859923U (zh) | 一种采用油墨曝光的bga柔性线路板 | |
CN104320908A (zh) | 散热型多层软硬结合印刷板 | |
CN203708621U (zh) | 一种超薄单面柔性电路板 | |
CN201403249Y (zh) | 抗电磁干扰的柔性电路板结构 | |
CN101646307B (zh) | 一种fpc制作方法及fpc | |
JP2015520953A (ja) | フレキシブル回路の接続装置 | |
CN206212408U (zh) | 一种表面保护型柔性电路板 | |
CN105307388A (zh) | Fpc柔性线路板线路pin对位的操作方法 | |
CN103687293A (zh) | 一种叠加电路板及其制作工艺 | |
CN203722925U (zh) | 便于三维组装的软硬结合线路板 | |
CN203859933U (zh) | 一种无胶电解铜模组板电容屏线路板 | |
CN202841692U (zh) | 碳膜板 | |
CN201426210Y (zh) | 镂空柔性印制线路板 | |
CN203859924U (zh) | 一种柔性特性阻抗印制电路板 | |
CN204014268U (zh) | 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板 | |
CN205793654U (zh) | 一种搭载Type-C接口的柔性线路板 | |
CN204887680U (zh) | 一种可检查插头手指冲偏的结构 | |
CN203407076U (zh) | 一种双层柔性电路板原料板 | |
CN203884076U (zh) | 一种新型连接结构的柔性线路板 | |
CN204069481U (zh) | 一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板 | |
CN204482160U (zh) | 柔性双面超细线条互连线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141001 Termination date: 20170117 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |