CN201426210Y - 镂空柔性印制线路板 - Google Patents
镂空柔性印制线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201426210Y CN201426210Y CN2009200388878U CN200920038887U CN201426210Y CN 201426210 Y CN201426210 Y CN 201426210Y CN 2009200388878 U CN2009200388878 U CN 2009200388878U CN 200920038887 U CN200920038887 U CN 200920038887U CN 201426210 Y CN201426210 Y CN 201426210Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- substrate
- flexible printed
- printed circuit
- polymer film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的底面设置有一层开有焊点开口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的聚合物薄膜。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化，实现膜对压膜工艺，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点，以及产品相当于单面柔性印制板，厚度更薄，实现膜对膜压屏工艺。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的镂空柔性印制线路板。
背景技术
众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展，手机以成为人们日常生活中不可或缺的一部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问世。传统的PCB板为硬板，因其本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占据一定的空间，以及增加产品重量，两个不良点已经制约了产品向轻薄、精小方向发展的战略。另外，从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压AG导线的工艺来实现连通，硬板太厚无法实现压制后的平整，且产生的台阶较大，会出现AG导线断裂的情况；此外，市场的需求不断精巧化，一般的镂空柔性印制线路板因其厚度的关系受到使用上的制约。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种柔性更好、厚度更薄、适用于膜对膜压制触摸屏的镂空柔性印制线路板。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
一种镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，基板为纯铜箔，基板的底面设置有一层开有焊点开口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的聚合物薄膜，聚合物薄膜上含有Adhesive接着剂。
所述的聚合物薄膜为PI覆盖膜或者聚酯薄膜。
所述的基板的聚合物薄膜上设置有聚合物薄膜补强，聚合物薄膜补强为PI补强或者聚酯补强，聚合物薄膜补强含有Adhesive接着剂。
本实用新型的有益效果是：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；
2.散热性能好，可利用柔性线路板缩小体积；
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
4.产品相当于单面柔性印制板，厚度更薄，实现膜对膜压屏工艺.
附图说明
图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图；
图2为本实用新型一实施例的侧面结构示意图。
图中主要附图标记含义为：
1、基板2、上表面PI覆盖膜2′底面PI覆盖膜
3、Adhesive接着剂4、焊点开口5、PI覆盖膜补强
具体实施方式
下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式：
图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图；图2为本实用新型一实施例的侧面结构示意图。
如图1和图2所示，一种镂空柔性印制线路板，包括基板1和其上形成的线路，基板1为纯铜箔，基板1的底面设置有一层开有焊点开口4的底面PI覆盖膜，基板1的上表面上具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口4的上表面PI覆盖膜2，上表面PI覆盖膜2上设有PI覆盖膜补强5，上表面和底面PI覆盖膜2、2′和PI覆盖膜补强5都含有Adhesive接着剂3。
上述的上表面和底面PI覆盖膜2、2′和PI覆盖膜补强5也可以为聚酯薄膜。
首先将基板1开料，底面压制上底面PI覆盖膜2′，然后在其上钻孔，并进行吻合对位孔粘贴，然后通过高温压制与固化，在基板1的上表面上形成线路，压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在另一层铜面上形成所需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐蚀残铜，还原线路铜箔面，两面线路镂空形成相邻而不短路的线路板，将另一层上表面PI覆盖膜2压制在基板的线路上面，实现无孔两面焊接并使电路导通，然后在PI覆盖膜上压制PI覆盖膜补强5，从而形成镂空柔性印制线路板。
以上已以较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1、一种镂空柔性印制线路板，包括基板和其上形成的线路，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的底面设置有一层开有焊点开口的聚合物薄膜，基板的上表面上具有形成线路的图形，图形的上方设置有只露出上层焊点开口的聚合物薄膜。
2、根据权利要求1所述的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的聚合物薄膜上含有Adhesive接着剂。
3、根据权利要求1或2所述的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的聚合物薄膜为PI覆盖膜或者聚酯薄膜。
4、根据权利要求1所述的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的基板的聚合物薄膜上设置有聚合物薄膜补强，聚合物薄膜补强含有Adhesive接着剂。
5、根据权利要求4所述的镂空柔性印制线路板，其特征在于所述的聚合物薄膜补强为PI补强或者聚酯补强。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009200388878U CN201426210Y (zh) | 2009-05-11 | 2009-05-11 | 镂空柔性印制线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009200388878U CN201426210Y (zh) | 2009-05-11 | 2009-05-11 | 镂空柔性印制线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201426210Y true CN201426210Y (zh) | 2010-03-17 |
Family
ID=42025668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009200388878U Expired - Lifetime CN201426210Y (zh) | 2009-05-11 | 2009-05-11 | 镂空柔性印制线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201426210Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102244974A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-11-16 | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 | 一种镂空fpc及其制成方法 |
| CN105578720A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
-
2009
- 2009-05-11 CN CN2009200388878U patent/CN201426210Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102244974A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-11-16 | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 | 一种镂空fpc及其制成方法 |
| CN102244974B (zh) * | 2011-05-09 | 2013-05-15 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种镂空fpc及其制成方法 |
| CN105578720A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-05-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
| CN105578720B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-07-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
| US10779401B2 (en) | 2015-12-29 | 2020-09-15 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Flexible printed circuit board and mobile terminal |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204596965U (zh) | 一种多功能nfc天线 | |
| CN101553079B (zh) | 镂空柔性印制线路板 | |
| CN104349570A (zh) | 软硬结合电路板及制作方法 | |
| CN201426210Y (zh) | 镂空柔性印制线路板 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN117218955A (zh) | 一种显示装置 | |
| CN201403249Y (zh) | 抗电磁干扰的柔性电路板结构 | |
| CN101553078A (zh) | 双面柔性印制线路板 | |
| CN201426212Y (zh) | 镂空双面柔性印制线路板 | |
| CN204425778U (zh) | 一种埋电阻刚挠结合印制电路板 | |
| CN101553077A (zh) | 印有acp导电胶的双面柔性印制线路板 | |
| CN201426209Y (zh) | 双面柔性印制线路板 | |
| CN101553080B (zh) | 印有acp导电胶的镂空柔性印制线路板 | |
| CN201937947U (zh) | 一种高弯曲性柔性电路板 | |
| CN201426208Y (zh) | 印有acp导电胶的双面柔性印制线路板 | |
| CN101600290B (zh) | 镂空双面柔性印制线路板 | |
| CN202353926U (zh) | 手机触摸屏柔性印刷线路板 | |
| CN201426207Y (zh) | 印有acp导电胶的镂空柔性印制线路板 | |
| CN201426211Y (zh) | 印有acp导电胶的镂空双面柔性印制线路板 | |
| CN104661428A (zh) | 一种双面柔性电路板及其制作方法 | |
| CN101553081B (zh) | 印有acp导电胶的镂空双面柔性印制线路板 | |
| CN207083271U (zh) | 一种覆盖感光性涂覆层的fpc板 | |
| CN205793654U (zh) | 一种搭载Type-C接口的柔性线路板 | |
| CN206212412U (zh) | 拼板加强型柔性电路板 | |
| CN105848418B (zh) | 一种搭载Type-C接口的柔性线路板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20100317 Effective date of abandoning: 20090511 |