CN201426211Y - 印有acp导电胶的镂空双面柔性印制线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，铜条和底面覆盖膜的表面上具有形成线路的图形，只露焊点开口的铜条覆盖膜压制在线路表面，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶，在焊点位置印有ACP导电胶。本实用新型具有轻量化、小型化、薄型化的优点，同时便于设计，焊点部位厚度更薄，最薄处可达0.07mm，产品在线生产过程中采用整体印刷便于作业、涂胶均匀、提高了生产效率、消除安全、质量隐患，由于印刷ACP导电胶，还满足了环保要求。

Description

印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板。

背景技术

众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展，手机以成为人们日常生活中不可或缺的一部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问世。

传统的PCB板为硬板，因其本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占据一定的空间，同时也增加了产品的重量，以上两个不良点已经制约了产品向轻薄、精小方向发展的战略。此外，从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压AG导线的工艺来实现连通，硬板如果太厚则无法实现压制后的平整，且产生的台阶也较大，会出现AG导线断裂的情况。此外，市场的需求不断精巧化，一般的双面柔性印制板也会因其厚度的关系受到制约，不能有选择性地设计出更为精巧的、质量更为可靠的产品。普通镂空柔性线路板，因其产品分割后过于精巧，在涂胶压屏过程中不易作业，涂胶不均匀，造成了压AG后出现台阶、脱离等不良情况，同时，在后期的产品使用过程中将存在安全隐患，而且在膜对膜的压制工艺中，会出现产品不良、生产效率低、报废率高的情况。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种便于设计、环保型焊接、操作快捷、柔性更好、焊接点厚度更薄、适用于膜对膜压屏工艺的印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶，在焊点位置印有ACP导电胶。

所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜上含有Adhesive接着剂。

所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜为PI覆盖膜或者聚酯薄膜。

本实用新型的有益效果是：

1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；

2.散热性能好，可利用柔性线路板缩小体积；

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；

4.便于设计，焊点部位厚度更薄，最薄处可达0.07mm，可进行膜对膜压屏工艺。

5.产品在线生产过程中采用整体印刷便于作业、涂胶均匀、导电粒子分布规则、客户端操作方便、提高生产效率、消除产品因压制工艺的缺陷造成的使用安全、质量隐患，由于印刷ACP导电胶，还满足了环保要求。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的侧面结构示意图。

图中主要附图标记含义为：

1、表面覆盖膜2、基板3、底面覆盖膜4、铜条

5、铜条覆盖膜6、导孔7、ACP导电胶

具体实施方式

下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式：

图1为本实用新型一实施例的侧面机构示意图。

如图1所示，一种印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板，包括基板2、表面覆盖膜1、底面覆盖膜3、铜条4及铜条覆盖膜5，其中表面覆盖膜1和底面覆盖膜3分别压制在基板2的表面和地面上，表面覆盖膜1上设置有焊点开口(图中未示)，在底面覆盖膜3上开有导孔6，实现两面导通，铜条4压制在底面覆盖膜3上需要布线的位置，其与底面覆盖膜3之间贴有纯胶，底面覆盖膜3和铜条4的表面上具有形成线路的图形，线路表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜5，在焊点位置印有ACP导电胶7。

所述的表面覆盖膜1、底面覆盖膜3及铜条覆盖膜5为PI膜或者聚酯薄膜，它们都含有Adhesive接着剂。

首先将基板2和底面覆盖膜3分别开料，然后在其上钻孔，将基板2底面进行吻合对位孔粘贴，通过高温压制与固化后形成中间绝缘介质，在底面覆盖膜3上所需要布线的部位贴上铜条4，使整体形成双面板构造，但两端还有镂空焊点，在铜条4处钻出导孔，通过电化学工艺使导孔6金属化，压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在另一层铜箔表面上和底面的铜条4上形成所需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐蚀残铜，还原线路铜面，两面线路镂空形成相邻而不短路的线路板，焊点处最薄可达0.07mm，中间部位存在两面跳孔线路。将表面覆盖膜1和铜条覆盖膜5压制上，在焊点部位加印ACP导电胶7，实现简单易于设计、焊点更薄的印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制板形成。

以上已以较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1、一种印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶，在焊点位置印有ACP导电胶。

2、根据权利要求1所述的一种印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板，其特征在于所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜上含有Adhesive接着剂。

3、根据权利要求1或2所述的一种印有ACP导电胶的镂空双面柔性印制线路板，其特征在于所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜为PI覆盖膜或者聚酯薄膜。