CN202364470U - 一种双面导通的背裸式fpc压制基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面导通的背裸式FPC压制基板，包括光铜箔层，光铜箔层的上表面设有阻焊层，同时，光铜箔层的下表面由内至外依次设有覆盖膜层和双面胶层。其中，阻焊层中设有上金焊盘。覆盖膜层中设有下金焊盘。本实用新型的技术方案采用了压板方式使单面铜箔实现了不同平面线路导通的功能，只需使用普通铜箔和利用常规装置制作成基材即可，大大降低了材料成本。同时，毋须再使用导通孔进行两面导通，能够减少产品的加工流程，节省加工时间，另外也同时提高了产品制作过程中的品质保障。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC加工工艺技术领域，具体的涉及一种双面导通的背裸式FPC压制基板。
背景技术
传统FPC(柔性印刷电路板)的使用材料有单面材料与双面材料两种。单面材料的线路只能在同一平面导通，而双面材料可以正反两面(不同平面)线路导通。其中，当客户需要不同平面线路导通来进行电路连接时，普通单面材料无法实现，满足不了需求。但是，双面材料的加工工艺流程非常长，所以材料及工艺成本较高，如果大规模应用，在生产上必定会造成一定的成本压力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种采用压板方式使用光铜箔加覆盖膜材料加工的双面导通的背裸式FPC压制基板。
本实用新型通过以下技术方案得以实现：
一种双面导通的背裸式FPC压制基板，包括光铜箔层，光铜箔层的上表面设有阻焊层，同时，光铜箔层的下表面由内至外依次设有覆盖膜层和双面胶层。
其中，阻焊层中设有上金焊盘。
覆盖膜层中设有下金焊盘；同时双面胶层与下金焊盘相邻的部位中空，以便于进行相应的工艺操作。
上金焊盘与光铜箔层的上表面接触。
下金焊盘与光铜箔层的下表面接触。
本实用新型的有益之处在于：
本实用新型的技术方案采用了压板方式使单面铜箔实现了不同平面线路导通的功能，只需使用普通铜箔和利用常规装置制作成基材即可，大大降低了材料成本。同时，毋须再使用导通孔进行两面导通，能够减少产品的加工流程，节省加工时间，另外也同时提高了产品制作过程中的品质保障。
附图说明
下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步的详细描述：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示为本实用新型的一种双面导通的背裸式FPC压制基板，包括光铜箔层3，光铜箔层3的上表面设有阻焊层1，同时，光铜箔层3的下表面由内至外依次设有覆盖膜层4和双面胶层6。
其中，阻焊层1中设有上金焊盘2。
覆盖膜层4中设有下金焊盘5；同时双面胶层6与下金焊盘5相邻的部位中空，以便于进行相应的工艺操作。
上金焊盘2与光铜箔层3的上表面接触。
下金焊盘5与光铜箔层3的下表面接触。
本实用新型的FPC压制基板采用单面铜箔压开窗覆盖膜的方式使铜箔在Bottom面裸露出来，从而达到了正反两面线路导通的功效。
Claims (4)
1.一种双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于包括光铜箔层(3)，所述的光铜箔层(3)的上表面设有阻焊层(1)，同时，光铜箔层(3)的下表面由内至外依次设有覆盖膜层(4)和双面胶层(6)；其中，阻焊层(1)中设有上金焊盘(2)；覆盖膜层(4)中设有下金焊盘(5)。
2.根据权利要求1所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的上金焊盘(2)与光铜箔层(3)的上表面接触。
3.根据权利要求1所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的下金焊盘(5)与光铜箔层(3)的下表面接触。
4.根据权利要求1所述的双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于所述的双面胶层(6)与下金焊盘(5)相邻的部位中空。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204758212U CN202364470U (zh) | 2011-11-24 | 2011-11-24 | 一种双面导通的背裸式fpc压制基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2011204758212U CN202364470U (zh) | 2011-11-24 | 2011-11-24 | 一种双面导通的背裸式fpc压制基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202364470U true CN202364470U (zh) | 2012-08-01 |
Family
ID=46575619
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| CN2011204758212U Expired - Lifetime CN202364470U (zh) | 2011-11-24 | 2011-11-24 | 一种双面导通的背裸式fpc压制基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202364470U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108282960A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-07-13 | 苏州群策科技有限公司 | 一种超薄板的制造方法 |
| CN111740209A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-10-02 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种fpc模切天线制备方法 |
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2011
- 2011-11-24 CN CN2011204758212U patent/CN202364470U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108282960A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-07-13 | 苏州群策科技有限公司 | 一种超薄板的制造方法 |
| CN111740209A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-10-02 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种fpc模切天线制备方法 |
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Owner name: DONGGUAN KEJIA CIRCUITS CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO., LTD. |
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Address after: 523000 Guangdong province city of Dongguan new road Humen nanzha fourth industrial zone Dongguan Kejia circuit Co. Ltd. Patentee after: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO., LTD. Address before: 523932 Xinxing Road, Dongguan fourth industrial zone, Humen, Guangdong Patentee before: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO. LTD. |
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| CX01 | Expiry of patent term |
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