CN111740209A - 一种fpc模切天线制备方法 - Google Patents

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蒋武向
马明灵
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Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
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Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern

Abstract

本发明公开了一种FPC模切天线制备方法，包括如下步骤：S1、获得铜箔，在所述铜箔上镀金属层；S2、通过模切在所述铜箔上形成天线线路；S3、在模切后的所述铜箔未镀所述金属层的一面上贴合PET膜获得FPC；S4、将步骤S3中获得的所述FPC按天线的外形模切获得FPC模切天线。采用模切工艺在铜箔上形成天线线路后将铜箔与PET膜压合获得FPC，再按天线的形状对FPC进行模切获得成品天线，操作简单方便，可在铜箔上一次成型大量天线线路后再分割，大大提升了生产效率，同时避免了使用化学试剂造成的原材料浪费及环境污染，有效降低生产成本及不良品率。

Description

一种FPC模切天线制备方法
技术领域
本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种FPC模切天线制备方法。
背景技术
目前在各类电子产品中使用的FPC天线上的线路通常通过菲林曝光显影蚀刻工艺实现，工艺较为复杂，制作过程繁琐，生产过程中需要用到大量试剂，原材料浪费量大，且产生的废水会造成环境污染，导致FPC天线的生产效率较低、成本高，不利于FPC天线的大量生产。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够提高生产效率的FPC模切天线制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种FPC模切天线制备方法，包括如下步骤，
S1、获得铜箔，在所述铜箔上镀金属层；
S2、通过模切在所述铜箔上形成天线线路；
S3、在模切后的所述铜箔未镀所述金属层的一面上贴合PET膜获得FPC；
S4、将步骤S3中获得的所述FPC按天线的外形模切获得FPC模切天线。
本发明的有益效果在于：采用模切工艺在铜箔上形成天线线路后将铜箔与PET膜压合获得FPC，再按天线的形状对FPC进行模切获得成品天线，操作简单方便，可在铜箔上一次成型大量天线线路后再分割，大大提升了生产效率，同时避免了使用化学试剂造成的原材料浪费及环境污染，有效降低生产成本及不良品率。
附图说明
图1为本发明实施例一的FPC模切天线的结构示意图。
标号说明：
1、铜箔；2、金属层；3、PET膜；4、双面胶层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：在铜箔上模切形成天线线路，再将铜箔与PET膜压合获得FPC，再按天线的形状对FPC进行模切获得成品天线。
请参照图1，一种FPC模切天线制备方法，包括如下步骤，
S1、获得铜箔1，在所述铜箔1上镀金属层2；
S2、通过模切在所述铜箔1上形成天线线路；
S3、在模切后的所述铜箔1未镀所述金属层2的一面上贴合PET膜3获得FPC；
S4、将步骤S3中获得的所述FPC按天线的外形模切获得FPC模切天线。
本发明的工作原理简述如下：采用模切工艺在铜箔1上形成天线线路后将铜箔1与PET膜3压合获得FPC，再按天线的形状对FPC进行模切获得成品天线。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：操作简单方便，可在铜箔1上一次成型大量天线线路后再分割，大大提升了生产效率，同时避免了使用化学试剂造成的原材料浪费及环境污染，有效降低生产成本及不良品率。
进一步的，步骤S1中，通过电镀形成所述金属层2。
进一步的，步骤S1中，所述金属层2为镍层。
由上述描述可知，在铜箔1的表面电镀一层金属层2增强FPC模切天线的抗氧化能力，金属层2选用抗氧化能力强的金属镍，进而提高FPC模切天线的耐用度。
进一步的，步骤S1中，所述铜箔1的厚度为0.018mm，所述金属层2的厚度为0.006mm。
由上述描述可知，FPC模切天线的整体厚度小，使FPC模切天线适用于内部空间较小的电子产品，利于电子产品的小型化。
进一步的，步骤S3之前还包括步骤S21、在所述PET膜3上模切开窗并排废料。
由上述描述可知，在PET膜3上对应天线线路接线点的位置模切开窗，便于FPC模切天线安装时天线线路与工作电路连接。
进一步的，步骤S3中，所述铜箔1与所述PET膜3通过冷压滚轮贴合。
由上述描述可知，通过冷压使铜箔1与PET膜3贴合，可同时压合大面积的铜箔1及PET膜3，节省加工时间及成本，保证铜箔1的表面质量。
进一步的，步骤S3之后还包括步骤S31、在所述FPC上贴合双面胶层4及离型膜。
由上述描述可知，在FPC上贴合双面胶层4及离型膜，安装FPC模切天线只需将离型膜除去并通过双面胶将FPC模切天线贴合到工作面上即可，操作简单方便。
进一步的，步骤S4之后还包括步骤S41、排出步骤S4中模切所述FPC产生的废料。
由上述描述可知，完成FPC模切天线的加工后需要将产生的废料排出，以便进行下一次模切加工，提高生产效率。
进一步的，步骤S4之前还包括步骤S5、对步骤S4中获得的所述FPC模切天线进行性能测试及外观检查。
进一步的，步骤S5之后还包括步骤S6、将通过性能测试及外观检查的所述FPC模切天线分装打包。
由上述描述可知，获得的FPC模切天线成品需要经过性能测试及外观检查以确定FPC模切天线是否能够正常工作后再分装打包。
实施例一
请参照图1，本发明的实施例一为：一种FPC模切天线制备方法，包括如下步骤，
S1、获得铜箔1，在所述铜箔1上镀金属层2；
S2、通过模切在所述铜箔1上形成天线线路；
S3、在模切后的所述铜箔1未镀所述金属层2的一面上贴合PET膜3获得FPC；
S4、将步骤S3中获得的所述FPC按天线的外形模切获得FPC模切天线。
步骤S1中，所述金属层2通过电镀成型在所述铜箔1上，所述金属层2为耐腐蚀、抗氧化性强的金属，以提高所述FPC模切天线的抗氧化能力，延长FPC模切天线的使用寿命，在本实施例中，所述金属层2的材质为金属镍，所述铜箔1的厚度为0.018mm，镍层的厚度为0.006mm，使本发明的FPC模切天线适配内部空间较小的小型电子产品，利于实现其小型化。
步骤S2中，通过模切工艺可在所述铜箔1上一次成型多个天线线路，进而大幅提高生产效率。
步骤S3中，相比于PI膜等其他基材，选用硬度较大的所述PET膜3以增强所述FPC模切天线的强度，同时方便将所述铜箔1与所述PET膜3贴合，避免所述铜箔1与所述PET膜3贴合时出现褶皱导致出现不良品。
步骤S3之前还包括步骤S21、在所述PET膜3上模切开窗并排废料。步骤S21的目的在于在所述PET膜3上预留供所述天线线路与工作电路连接的焊盘或连接点露出的开窗，当所述FPC模切天线贴装到工作面上时，可方便的将所述FPC模切天线与工作电路接通，简化安装程序。
步骤S3之后还包括步骤S31、在所述FPC上贴合双面胶层4及离型膜。所述双面胶层4贴合在所述PET膜3远离所述铜箔1的一面上，所述离型膜贴合在所述双面胶层4远离所述PET膜3的一面上，安装所述FPC模切天线时撕去所述离型膜即可通过所述双面胶层4将所述FPC模切天线贴装到工作面上。
步骤S4中，从步骤S3中获得的所述FPC上有多个所述天线线路，因此步骤S4中将所述FPC上的所述天线线路按天线的形状模切成型，一次模切即可获得大量所述FPC模切天线成品，进一步提升了生产效率。
步骤S4之后还包括步骤S41、排出步骤S4中模切所述FPC产生的废料。步骤S3中模切所述FPC完成后产生大量废料，将所述废料排出避免废料在模切机中堆放影响模切机正常运行，排废料完成后即可加工下一批原材料，以保证所述FPC模切天线高效率生产。
步骤S4之后还包括步骤S5、对步骤S4中获得的所述FPC模切天线进行性能测试及外观检查。步骤S5之后还包括步骤S6、将通过性能测试及外观检查的所述FPC模切天线分装打包。获得所述FPC模切天线后还需要对成品进行性能测试及外观检查，将外观明显不合格的产品筛选出来，再对外观合格的产品进行性能测试，防止性能不合格的产品被安装到电子产品中，再将通过性能测试及外观检查的产品进行分装打包，以避免在后续搬运过程中所述FPC模切天线损坏，保证产品质量。
综上所述，本发明提供的FPC模切天线制备方法操作简单方便，可在铜箔上一次成型大量天线线路后再分割，大大提升了生产效率，获得的产品成品质量高、贴装方便，同时避免了使用化学试剂造成的原材料浪费及环境污染，有效降低生产成本及不良品率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种FPC模切天线制备方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、获得铜箔，在所述铜箔上镀金属层；
S2、通过模切在所述铜箔上形成天线线路；
S3、在模切后的所述铜箔未镀所述金属层的一面上贴合PET膜获得FPC；
S4、将步骤S3中获得的所述FPC按天线的外形模切获得FPC模切天线。
2.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S1中，通过电镀形成所述金属层。
3.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述金属层为镍层。
4.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述铜箔的厚度为0.018mm，所述金属层的厚度为0.006mm。
5.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S3之前还包括步骤S21、在所述PET膜上模切开窗并排废料。
6.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S3中，所述铜箔与所述PET膜通过冷压滚轮贴合。
7.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S3之后还包括步骤S31、在所述FPC上贴合双面胶层及离型膜。
8.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S4之后还包括步骤S41、排出步骤S4中模切所述FPC产生的废料。
9.根据权利要求1所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S4之前还包括步骤S5、对步骤S4中获得的所述FPC模切天线进行性能测试及外观检查。
10.根据权利要求9所述的FPC模切天线制备方法，其特征在于：步骤S5之后还包括步骤S6、将通过性能测试及外观检查的所述FPC模切天线分装打包。
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